KR19980019338U - Stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지에 관한 것으로 특히, 웨이퍼를 고정할 수 있도록 하는 웨이퍼척이 안치되는 안치대와, 이 안치대를 전, 후, 좌, 우로 이동 시킬 수 있도록 서로 직교할 수 있도록 하며 판상의 몸체의 상부면에 종으로 마련된 복수의 레일과 이 레일을 상부에 마련된 이송판을 가지는 이동수단과, 이 이동수단의 레일과 안치대 및 이송판의 마찰에 의한 마모를 방지하며 위치조절이 가능하도록 된 완충수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지를 제공하여 완충수단의 위치 조절이 가능하여 레일에 국부적인 마모가 발생되지 않아 편평성을 확보할 수 있어, 웨이퍼의 모서리부분의 노광시에 불필요한 작업을 동반하지 않고 포커싱이 원활하게 이루어질 수 있다.The present invention relates to a stepper XY stage for semiconductor manufacturing, and in particular, the mounting platform to which the wafer chuck to which the wafer can be fixed is placed, and the mounting platform can be orthogonal to each other so as to be moved forward, backward, left and right. A moving means having a plurality of rails longitudinally provided on the upper surface of the plate-shaped body and a transfer plate provided on the rails, and abrasion due to friction between the rails, the support and the transfer plate of the moving means, By providing a stepper XY stage for semiconductor manufacturing, characterized in that it comprises a buffer means to be enabled to adjust the position of the buffer means is possible to ensure the flatness by not causing local wear on the rail, the edge of the wafer Focusing can be performed smoothly without accompanying unnecessary work at the time of exposure.
Description
제 1도는 일반적인 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지가 도시된 사시도1 is a perspective view showing a typical stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing
제 2도는 종래의 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지의 일부 발췌사용 상태도2 is a partial state of use of the conventional stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing
제 3도는 본 고안에 의한 실시예에 따른 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지의 일부 발췌 사용상태도3 is a partial use state diagram of the stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing according to an embodiment of the present invention
제 4도는 본 고안에 의한 실시예에 따른 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지의 일부 발췌 단면도4 is a partial cross-sectional view of a stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing according to an embodiment of the present invention
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
2:X-Y 스테이지8:안치대2: X-Y stage 8: restroom
10:이송수단14,22:레일10: transportation means 14, 22: rail
16:이송판28,32:완충수단16: transfer plate 28, 32: buffer means
30,34:완충부재36:장공30, 34: shock absorber 36: long hole
38:나사40:나사홈38: screw 40: screw groove
본 고안은 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지에 관한 것으로 특히, X-Y 스테이지에 마련되는 구동범위를 자유로이 조절할 수 있도록 하는 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지에 관한 것이다.The present invention relates to a stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing that allows free adjustment of the driving range provided in the X-Y stage.
일반적으로, 반도체 제조용 스텝퍼는 노광장치의 일종으로 레티클의 상을 1/5로 축소하여 웨이퍼에 노광하는 축소 노광장치이다.In general, a semiconductor manufacturing stepper is a type of exposure apparatus that reduces the image of a reticle to 1/5 and exposes it to a wafer.
상기한 바와 같이 웨이퍼에 레티클상을 노광하기 위해서는 사이 스텝퍼에 웨이퍼를 안치하여 진공흡착하고 레티클 패턴을 전사시킬 웨이퍼의 각 위치로 X-Y 스테이지를 이용하여 이동시키고, 이 X-Y 스테이지의 상부에 제공되는 Z-스테이지의 축소렌즈 하부에 에어 마이크로 프랜지 메인 노즐에서 나오는 에어를 이용하여 포커스 동작이 이루어진다.As described above, in order to expose the reticle image on the wafer, the wafer is placed in the stepper to be vacuum-absorbed and moved using the XY stage to each position of the wafer to transfer the reticle pattern, and the Z- provided on top of the XY stage. Focusing is performed by using air from the air micro flange main nozzle under the reduction lens of the stage.
상기와 같은 스텝퍼는 제 1도에서 도시된 바와 같은 Z-스테이지(2)를 가지고 있으며, 이 Z-스테이지(2)는 노광하고자 하는 웨이퍼(4)를 고정할 수 있도록 하는 웨이퍼척(6)이 안치되는 안치대(8)와, 이 안치대(8)를 전, 후, 좌, 우로 이동 시킬 수 있도록 서로 직교하는 이동수단(10)을 구비하고 있다.The stepper as described above has a Z-stage 2 as shown in FIG. 1, which has a wafer chuck 6 that can hold the wafer 4 to be exposed. The mounting stand 8 and the moving means 10 which are orthogonal to each other so that the mounting stand 8 can be moved left, right, front, back are provided.
상기한 이동수단(10)은 소정의 크기를 가지는 판상의 몸체(12)의 상부에 마련되며 서로 직교되어 상기 안치대(8)를 전, 후, 좌, 우로 용이하에 이동시킬 수 있도록 되어 있다.The moving means 10 is provided on the upper portion of the plate-shaped body 12 having a predetermined size and are orthogonal to each other so that the rest 8 can be moved easily before, after, left and right. .
그리고, 상기한 이동수단(10)은 상기 몸체(12)의 상부면에 종으로 마련된 복수의 레일(14)과 이 레일(14)을 상부에 마련된 이송판(16)을 가지고 있다.The moving means 10 has a plurality of rails 14 provided longitudinally on the upper surface of the body 12 and a conveying plate 16 provided on the rails 14.
그리고, 상기한 이송판(16)의 저면은 모터(18)에 의해 회전되는 나사봉(20)과 나사결합되는 결합부가 마련되어 있어, 모터(18)의 회전에 의해 상기한 이송판(16)이 상기 레일(14)을 타고 전후로 이동될 수 있도록 되어 있다.In addition, the bottom surface of the transfer plate 16 is provided with a coupling portion that is screwed with the screw rod 20 rotated by the motor 18, the transfer plate 16 is rotated by the rotation of the motor 18 The rail 14 is to be moved back and forth.
그리고, 상기한 이송판(16)은 상부에는 레일(14)과 직교하는 방향으로 마련된 복수의 또 다른 레일(22)이 마련되어 있으며, 이 레일(22)의 상부에는 상기한 안치대(8)가 위치되어 있다.In addition, the transfer plate 16 is provided with a plurality of further rails 22 provided in the direction orthogonal to the rails 14 at the upper portion, and the above-described rest table 8 is provided at the upper portion of the rails 22. It is located.
그리고, 상기한 이송판(16)에는 모터(24)에 의해 회전되는 또 다른 나사봉(26)이 마련되어 있으며, 상기 안치대(8)의 저부에는 상기 나사봉(26)과 나사결합되는 또 다른 결합부가 마련되어 있다.In addition, the transfer plate 16 is provided with another screw rod 26 that is rotated by the motor 24, and the bottom of the rest 8 is screwed with the screw rod 26. The coupling part is provided.
그래서, 상기한 안치대(8)는 상기한 모터(24)의 구동으로 상기 이송판(16)의 레일(22)을 타고 좌우로 이동될 수 있다.Thus, the stand 8 can be moved from side to side on the rail 22 of the transfer plate 16 by the driving of the motor 24.
따라서, 상기한 안치대(8)에 안치되는 웨이퍼(4)는 상기 이송수단(10)에 의해 전, 후, 좌, 우로 영이하게 이동될 수 있어 원하는 위치에 위치될 수 있는 것이다.Therefore, the wafer 4 placed on the resttable 8 can be moved to the desired position by moving the front, rear, left, and right by the transfer means 10.
그래서, 스탭퍼는 웨이퍼(4)에 레티클의 패턴을 전사 노광하기 위하여, 상기와 같이 이루어지는 X-Y 스테이지(2)를 이용하여 안치대(8)에 마련된 웨이퍼척(6)에 웨이퍼(4)를 고정 안치하고, 상기한 이동수단(10)에 의해 축소 렌즈 하부로 웨이퍼(4)를 일정한 위치로 이동시킨다.Therefore, the stepper fixes the wafer 4 to the wafer chuck 6 provided on the pedestal 8 using the XY stage 2 formed as described above to transfer and expose the pattern of the reticle onto the wafer 4. Then, the moving means 10 moves the wafer 4 to a fixed position under the reduction lens.
이와같이 웨이퍼척(6)에 웨이퍼(4)가 안치되면 웨이퍼(4)는, 진공에 의해 흡착 고정되고, 레티클 패턴을 전사시킬 각 위치로, X-Y 스테이지(2)의 이동수단(10)에 의해 고 정밀도로 이동하게 된다.When the wafer 4 is placed in the wafer chuck 6 in this manner, the wafer 4 is sucked and fixed by vacuum and moved by the moving means 10 of the XY stage 2 to each position to transfer the reticle pattern. Will move with precision.
그리고, 종래에는 제2도에서 도시된 바와 같이, 상기한 안치대(8)와 이송판(16)에는 하부에는 상기 안치대(8)와 이송판(16)의 마찰에 의한 손상을 방지할 수 있도록 하는 완충수단(28)이 제공되어 있다.In the related art, as shown in FIG. 2, damage to the settling 8 and the transfer plate 16 may be prevented from being damaged by friction between the settlement 8 and the transfer plate 16. Cushioning means 28 are provided.
상기에서 완충수단(28)은 상기 레일(14)(22)의 일정한 위치에 돌출되도록 마련되는 걸림턱에 걸리어 상기 안치대(8)와 이송판(16)의 손상을 예방할 수 있는 것이다.In the buffer means 28 is caught by the locking jaw provided to protrude at a predetermined position of the rail (14, 22) is to prevent the damage to the support 8 and the transfer plate (16).
상기와 같은 완충수단(28)은 상기 안치대(8)과 이송판(16)의 저면의 일정한 위치에 위치되도록 마련되어 있는 돌편으로 이루어져 있으며, 이 완충수단(28)의 하부에는 소정의 완충부재(30)가 제공되어 레일(14)(22)과의 마찰시 완충역할을 수행할 수 있도록 되어 있다.The buffer means 28 as described above is composed of a stone piece that is provided to be located at a predetermined position of the bottom of the support 8 and the transfer plate 16, the lower portion of the buffer means 28 is a predetermined buffer member ( 30 is provided to perform a buffering role in friction with the rails 14 and 22.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지는, 단치대와, 이송판의 이동범위가 거의 일정함으로 장시간 사용시에 레일의 상부표면이 이동범위에서만 마모가 발생하여 편평성을 상실하는 문제점이 있다.However, the conventional stepper XY stage for semiconductor manufacturing as described above has a problem in that the upper surface of the rail wears only in the moving range and loses its flatness due to the constant movement range of the stage and the transfer plate. .
따라서, 생산되는 제품 변경이나 그 외의 작업을 통해 스테이지가 이동해야 하는 범위가 늘어나거가 쉬프트되면 완충부재에 의해 마모되지 않는 표면까지 이동하게되어 완충부재의 마모가 촉진되며, 이곳이 웨이퍼의 모서리부분일 경우 안치대, 이송판의 틸트(tilt) 및 메인 영역 위치에서의 포커싱값과 노광할 때의 Z측 위치가 달라져 웨이퍼의 모서리부분에 디포커스가 파생되는 문제점이 있다.Therefore, if the range that the stage needs to move through the product change or other work produced is shifted or shifted, it moves to the surface which is not worn by the buffer member, thereby facilitating the wear of the buffer member, which is the edge of the wafer In this case, there is a problem in that defocus is derived from the edge portion of the wafer because the focusing value at the support frame, the tilt of the transfer plate and the main region position and the Z-side position at the time of exposure are changed.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 고안의 목적은 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지에 제공되는 완충수단의 구조를 개선함으로서, 상기한 레일에 국부적인 마모가 일어나지 않도록 하여 웨이퍼의 포커싱이 완벽하게 이루어질 수 있도록 하는 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to improve the structure of the buffer means provided in the stepper XY stage for semiconductor manufacturing, so that local wear does not occur on the rail so that the focusing of the wafer can be made perfectly The present invention provides a stepper XY stage for semiconductor manufacturing.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 특징은 웨이퍼를 고정할 숭 ㅣㅆ도록 하는 웨이퍼척이 안치되는 안치대와, 이 안치대를 전, 후, 좌, 우로 이동 시킬 수 있도록 서로 직교할 수 있도록 하며 판상의 몸체의 상부면에 종으로 마련된 복수의 레일을 구비하고 상기 레일의 상부에 마련된 이송판을 갖는 이동수단과, 이 이동수단의 레일과 안치대 및 이송판의 마찰에 의함 마모를 방지하며 위치조절이 가능하도록 된 완충수단을 포함하는 데 있다.In order to achieve the above object, the features of the present invention can be orthogonal to each other so that the wafer chuck to which the wafer is fixed can be placed, and the rest can be moved forward, backward, left and right. A moving means having a plurality of rails longitudinally provided on the upper surface of the plate-shaped body and having a transfer plate provided on the upper portion of the rail, and abrasion due to friction between the rail and the support plate and the transfer plate of the transfer means. And it includes a buffer means that can be adjusted position.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안에 따른 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지의 바람직한 동작예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary operation examples of the stepper X-Y stage for semiconductor manufacturing according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 실시예의 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지는 제1도에서와 같이 노광하고자 하는 웨이퍼(4)를 고정할 수 있도록 하는 웨이퍼척(6)이 안치되는 안치대(8)와, 이 안치대(8)를 전, 후, 좌, 우로 이동 시킬 수 있도록 서로 직교하는 이동수단(10)을 구비하고 있다.In the semiconductor manufacturing stepper XY stage of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the mounting stand 8 on which the wafer chuck 6 for fixing the wafer 4 to be exposed is placed and the mounting stand 8 are placed. It is provided with the moving means 10 orthogonal to each other so as to be able to move left and right before and after.
상기한 이동수단(10)은 소정의 크기를 가지는 판상의 몸체(12)의 상부에 마련되며 서로 직교되도록 되어 있어, 상기 안치대(8)를 전, 후, 좌, 우로 용이하게 이동시킬 수 있도록 되어 있다.The moving means 10 is provided on the upper portion of the plate-shaped body 12 having a predetermined size and are orthogonal to each other, so that the resttable 8 can be easily moved to the front, rear, left and right. It is.
상기한 이동수단(10)은 상기 몸체(12)의 상부면에 종으로 마련된 복수의 레일(14)과 이 레일(14)을 상부에 마련된 이송판(16)을 가지고 있다.The moving means 10 has a plurality of rails 14 provided longitudinally on the upper surface of the body 12 and a transfer plate 16 provided on the rails 14.
그리고, 상기한 이송판(16)의 저면은 모터(18)에 의해 회전되는 나사봉(20)과 나사결합되는 결합부가 마련되어 있어, 모터(18)의 회전에 의해 상기 이송판(16)이 상기 레일(14)을 타고 전후로 이동될 수 있도록 되어 있다.In addition, the bottom surface of the transfer plate 16 is provided with a coupling portion that is screwed with the screw rod 20 rotated by the motor 18, the transfer plate 16 by the rotation of the motor 18 The rail 14 can be moved back and forth.
그리고, 상기한 이송판(16)의 상부에는 상기 레일(14)과 직교하는 방향으로 마련된 복수의 또 다른 레일(22)이 마련되어 있으며, 이 레일(22)의 상부에는 상기한 안치대(8)가 위치되어 있다.In addition, a plurality of further rails 22 provided in a direction orthogonal to the rails 14 are provided at an upper portion of the transfer plate 16, and the above-described rest table 8 is provided at an upper portion of the rails 22. Is located.
그리고, 상기한 안치대(8)에는 모터(24)에 의행 회전되는 또 다른 나사봉(26)이 마련되어 있으며, 상기 안치대(8)의 저부에는 상기 나사봉(26)과 나사결합되는 또 다른 결합부가 마련되어 있다.In addition, the mounting table 8 is provided with another screw rod 26 which is rotated by the motor 24, and the bottom of the mounting table 8 is another screwed with the screw rod 26. The coupling part is provided.
그래서, 상기한 안치대(8)는 상기한 모터(24)의 구동으로 상기 이송판(16)의 레일(22)을 타고 좌우로 이동될 수 있는 것이다.Thus, the stand 8 can be moved left and right by the rail 22 of the transfer plate 16 by the drive of the motor 24.
또한, 본 고안에 의한 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지(2)는 상기 이동수단(10)의 레일(14)(22)과 안치대(8), 이송판(16)의 마찰시에 발생되는 레일의 마모를 방지할 수 있도록 하는 완충수단(32)을 포함하고 있다.In addition, the stepper XY stage 2 for manufacturing a semiconductor according to the present invention is abrasion of the rail generated when friction between the rails 14 and 22 of the moving means 10, the support 8 and the transfer plate 16. It includes a buffer means 32 to prevent the.
상기한 완충수단(32)은 제 3도 및 제 4도에서 도시된 바와 같이, 상기한 안치대(8)과 이송판(16)의 저면에 위치 이동 가능하게 마련되며, 하부에는 상기 안치대(8)과 이송판(16)의 마모를 방지할 수 있도록 완충역활을 하는 완충부재(34)가 마련되어 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the shock absorbing means 32 is provided so as to be movable in position on the bottom of the support 8 and the transfer plate 16, and the lower support ( 8) and a shock absorbing member 34 that serves as a shock absorber to prevent abrasion of the transfer plate 16.
그리고, 상기한 완충수단(32)과 안치대(8) 및 이송판(16)을 위치조절이 가능하게 결합되어 있으며, 이를 위하여 상기한 안치대(8)와 이송판(16)의 측부에는 일정한 길이의 장공(26)이 형성되어 있으며, 이 장공(36)를 통하여 상기 완충수단(32)을 결합할 수 있도록 하는 나사(38)가 제공되어 있다.In addition, the buffer means 32 and the stand 8 and the transfer plate 16 is coupled to the position adjustment is possible, for this purpose is fixed to the sides of the stand 8 and the transfer plate 16 A long hole 26 of length is formed, and a screw 38 is provided to allow the buffer means 32 to be coupled through the long hole 36.
그리고, 상기한 완충수단은 상부 일측에는 상기 나사(38)가 나사결합되는 나사홈(40)이 마련되어 있어, 상기 완충수단(32)은 안치대(8)와 이송판(16)의 저면에 안치될 수 있다.In addition, the shock absorbing means is provided with a screw groove 40 to which the screw 38 is screwed on an upper side thereof, and the shock absorbing means 32 is placed on the bottom of the support 8 and the transfer plate 16. Can be.
그리고, 상기한 완충수단(32)의 위치를 조절할 때에는, 상기 장공(36)의 일정한 위치에 나사(38)과 나사홈(40)이 위치하도록 하여 나사결합하면 된다.In addition, when adjusting the position of the shock absorbing means 32, the screw 38 and the screw groove 40 is located at a predetermined position of the long hole 36 may be screwed.
그래서, 상기 완충수단(30)의 위치를 안치대(8)와 이송판(16)의 적절한 이동범위에 위치되도록 조절함으로써, 상기한 완충수단(30)에 의해 마모되는 레일의 상부접촉면이 국부적인 마모되는 것을 방지하여 편평성을 상실하지 않도록 되는 것이다.Thus, by adjusting the position of the shock absorbing means 30 to be located in the appropriate movement range of the support 8 and the transfer plate 16, the upper contact surface of the rail worn by the shock absorbing means 30 is localized. It prevents abrasion so as not to lose flatness.
이하, 본 실시예에 따른 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지의 작용 및 동작은 상술한 종래의 기술과 동일함으로 생략한다.Hereinafter, the operation and operation of the stepper X-Y stage for manufacturing a semiconductor according to the present embodiment are the same as in the above-described conventional technology and will be omitted.
상기한 바와 같이 본 고안의 반도체 제조용 스탭퍼 X-Y 스테이지는, 제공되는 완충수단의 위치 조절이 가능하여 레일에 국부적인 마모가 발생되지 않아 편평성을 확보할 수 있어, 웨이퍼의 모서리부분의 노광시에 불필요한 작업을 동반하지 않고 포커싱이 원활하게 이루어질 수 있다.As described above, the stepper XY stage for semiconductor manufacturing of the present invention can adjust the position of the provided cushioning means so that local wear does not occur on the rail, thereby ensuring flatness, which is unnecessary when exposing the edge of the wafer. Focusing can be performed smoothly without accompanying work.
Claims (2)
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