KR19990049890A - Air Floating Sheet Feeder - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 에어 부상식 박판 이송 장치는, 리드프레임과 같은 박판을 이송 및 정지시키면서 와이어 본딩과 같은 작업을 행하는 박판 이송 장치에 있어서, 상기 박판의 양측 하면을 지지하는 지지레일에 소정의 각도로 압축공기를 상기 박판의 하단에서 그 진행 방향으로 분사시키도록 형성하여 박판을 이송시키는 이송수단과, 작업을 위하여 상기 지지레일 위의 박판을 정지시키는 정지수단을 포함함을 특징으로 하므로 본 발명은 박판의 손상 및 이송속도를 다양하게 변화시켜 작업을 행하게 될 뿐만 아니라 박판의 마찰에 의한 소음을 저감시키는 효과가 있다.The air floating thin plate conveying apparatus according to the present invention is a thin plate conveying apparatus which performs a work such as wire bonding while conveying and stopping a thin plate such as a lead frame, and at a predetermined angle to a support rail supporting both lower surfaces of the thin plate. The present invention is characterized in that it comprises a conveying means for transporting the thin plate by injecting compressed air from the lower end of the thin plate in the traveling direction, and a stopping means for stopping the thin plate on the support rail for work. Not only does the work by changing the damage and the feed rate in a variety, but also has the effect of reducing the noise caused by the friction of the thin plate.
Description
본 발명은 박판 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임과 같은 박판을 에어의 압력으로 부상시켜 이송 및 정지시키도록 한 에어 부상식 박판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin plate conveying apparatus, and more particularly, to an air floating thin plate conveying apparatus which allows a thin plate such as a lead frame to be lifted and conveyed by a pressure of air.
트랜지스터아 반도체 펠릿의 조립에 사용하는 리드프레임과 반도체 펠릿의 전극부와의 사이를 가는 철이나 알류미늄선으로 접속시키는 와이어 본딩작업을 위하여 상기 리드프레임과 같은 박판을 이송시키게 되는바, 종래에는 도7내지 도9에 도시된 바와 같이, 다이 본딩 존에서 스테핑 모터에 의해 구동되는 동력을 타이밍 벨트를 통해 전달받는 다수의 롤러로 리드프레임(1)의 양측을 누름과 동시에 진행 방향으로 이송시켜 와이어 본딩과 같은 작업을 하는 박판 이송 장치를 나타낸 것이다.A thin plate such as the lead frame is transferred for a wire bonding operation for connecting a lead frame used for assembling a transistor or a semiconductor pellet and an electrode portion of the semiconductor pellet with a thin iron or aluminum wire. 9 to 9, a plurality of rollers receiving the power driven by the stepping motor in the die bonding zone are transmitted through the timing belt while simultaneously pressing both sides of the lead frame 1 in the advancing direction to transfer the wire bonding and It shows a sheet conveying device that does the same thing.
즉, 종래의 롤러를 이용한 박판 이송장치는 스테핑모터(도시안됨)에 의해 구동력을 타이밍 벨트를 통해 전달받도록 설치된 롤러 구동용 풀리(11)와, 상기 롤러 구동용 풀리(11)의 중심축에 연결되어 연동되는 상기 리드프레임(1)의 양측 하면에 접촉되어 회전하면서 리드프레임(1)을 누르면서 리드프레임(1)을 이송시키는 이송용 롤러(12)와, 상기 이송용 롤러(12)의 상측 즉, 상기 리드프레임(1)의 양측 상면에 접촉되어 리드프레임(1)을 누르면서 리드프레임(1)의 양측 상면에 접촉되어 리드프레임(1)을 누르면서 리드프레임(1)의 진행에 따라 회전되는 누름용 베어링(13)과, 상기 누름용 베어링(13)의 일측에 상기 이송용 롤러(12)와 누름용 베어링(13)의 간격을 조절하도록 갭 조절용 마이크로메터(14)로 이루어져 있다.That is, the thin plate transfer apparatus using a conventional roller is connected to a roller driving pulley 11 installed to receive driving force through a timing belt by a stepping motor (not shown), and to a central axis of the roller driving pulley 11. The roller 12 for conveying the lead frame 1 while pressing the lead frame 1 while rotating in contact with both lower surfaces of the lead frame 1 to be interlocked with each other. In contact with the upper surface of the both sides of the lead frame 1, while pressing the lead frame 1 while pressing the lead frame 1 while pressing the lead frame 1 while pressing the lead frame (1) is rotated in accordance with the progress of the lead frame (1) The bearing 13 and one side of the pressing bearing 13 is composed of a gap-adjusting micrometer 14 to adjust the gap between the conveying roller 12 and the pressing bearing 13.
이와 같이 구성된 박판 이송 장치는 상기 누름용 베어링(13)과 이송용 롤러(12)와의 간격에 상기 리드프레임(1)이 삽입되도록 설치한 후, 전원을 인가하여 스테핑모터를 구동시키면, 스테핑모터의 동력을 타이밍 벨트를 통해 전달받는 롤러 구동용 풀리(11)가 회전하게 되고, 이 회전에 따라 연동되는 이송용 롤러(12)가 회전하면서 그 위에 접촉된 리드프레임(1)이 이송되고 상기 리드프레임(1)의 상면 양측에 누름용 베어링(13)이 접촉 회전하게 된다.The thin plate conveying apparatus configured as described above is installed such that the lead frame 1 is inserted into the gap between the pressing bearing 13 and the conveying roller 12, and then a power is applied to drive the stepping motor. The roller driving pulley 11 that receives power through the timing belt rotates, and the lead frame 1 contacted thereon is transferred while the transfer roller 12 interlocked with the rotation rotates, and the lead frame The pressing bearings 13 are in contact rotation on both sides of the upper surface of (1).
이와 같이 이송되는 리드프레임(1)에 와이어 본딩과 같은 작업을 순차적으로 행하게 되는 것이다.In this way, operations such as wire bonding are sequentially performed on the lead frame 1 to be transferred.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 박판 이송 장치는 상기 리드프레임(1)을 이송시 그 상하면에 각각 누름용 베어링(13)과 이송용 롤러(12)이 접촉되면서 이송하도록 되어 있기 때문에 마찰에 의한 소음이 발생하고 접촉에 의한 박판 즉, 리드프레임(1)이 손상되는 문제점이 있엇다.However, the conventional thin sheet conveying apparatus as described above, because the pressing bearing 13 and the conveying roller 12 are in contact with each other on the upper and lower surfaces of the lead frame 1, the noise due to friction This occurs and there is a problem that the thin plate due to the contact, that is, the lead frame 1 is damaged.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 본 발명의목적은 압축공기를 이용하여 박판을 이송시키고 정지시키도록 하여 박판이 손상되지 않도록 함과 동시에 마찰에 의한 소음이 저하되도록 한 에어 부상식 박판 이송 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to transport and stop the thin plate by using compressed air so that the thin plate is not damaged and noise due to friction is reduced To provide an air-floating sheet conveying device as possible.
상기와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 의한 에어 부상식 박판 이송장치는 리드프레임과 같은 박판을 이송 및 정지시키면서 와이어 본딩과 같은 작업을 행하는 박판 이송 장치에 있어서, 상기 박판의 양측 하면을 지지하는 지지레일에 소정의 각도로 압축공기를 상기 박판의 하단에서 그 진행 방향으로 분사시키도록 형성하여 박판을 이송시키는 이송수단과, 작업을 위하여 상기 지지레일 위의 박판을 정지시키는 정지수단을 포함함을 특징으로 한다.In order to realize the above object, the air floating thin plate conveying apparatus according to the present invention is a thin plate conveying apparatus which performs operations such as wire bonding while conveying and stopping a thin plate such as a lead frame, which supports both lower surfaces of the thin plate. And a conveying means for conveying the thin plate by forming compressed air at the lower end of the thin plate at a predetermined angle on the support rail in a traveling direction thereof, and stopping means for stopping the thin plate on the supporting rail for work. It features.
제1도는 본 발명에 의한 박판 이송 장치를 도시한 평면도,1 is a plan view showing a sheet conveying apparatus according to the present invention,
제2도는 본 발명에 의한 박판 이송 장치를 도시한 측면도,2 is a side view showing a thin plate conveying apparatus according to the present invention,
제3도는 제2도의 A부를 확대 도시한 측면도,3 is an enlarged side view of part A of FIG. 2;
제4도는 제2도의 B부를 확대 도시한 측면도,4 is an enlarged side view of part B of FIG. 2;
제5도는 본 발명에 의한 박판 이송장치를 도시한 사시도,5 is a perspective view showing a thin plate conveying apparatus according to the present invention,
제6도는 제5도의 C-C 선에 따른 단면도,6 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.
제7도는 종래의 롤러를 이용한 박판 이송 장치를 도시한 평명도,7 is a flat view showing a thin plate conveying apparatus using a conventional roller,
제8도는 종래의 롤러를 이용한 박판 이송 장치를 도시한 측면도,8 is a side view showing a thin plate conveying apparatus using a conventional roller,
제9도는 종래의 롤러를 이용한 박판 이송 장치를 도시한 상세 단면도이다.9 is a detailed cross-sectional view showing a thin plate conveying apparatus using a conventional roller.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 박판 20 : 지지레일10: sheet 20: support rail
30 : 이송수단 31 : 유입구30: transfer means 31: inlet
32 : 분사구 40 : 정지수단32: injection hole 40: stop means
41 : 흡입구41: suction port
이하, 본 발명의 일실시예에 대한 구성 설명 및 작용을 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration description and operation of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도1 내지 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 에어 부상식 박판 이송 장치는, 트랜지스터나 반도체 펠릿의 조립에 사용하는 리드프레임과 반도체 펠릿의 전극부와의 사이를 가는 철이나 알류미늄선으로 접속시키는 와이어 본딩작업을 위하여 상기 리드프레임과 같은 박판(10)을 그 양측 하면에 지지되는 지지레인(20)의 상면을 따라 이송시키게 되는 바, 리드프레임과 같은 박판(10)의 양측 하면을 지지하는 지지레일(20)에 소정의 각도로 압축공기를 상기 박판(10)의 하단에서 그 진행 방향으로 분사시키도록 형성하여 박판(10)을 이송시키는 이송수단(30)과, 작업을 위하여 상기 지지레일(20) 위의 박판(10)을 정지시키는 정지수단(40)을 포함하여 구성되어 있다.As shown in Figs. 1 to 6, the air floating thin plate conveying apparatus according to the present invention is made of thin iron or aluminum wire between a lead frame used for assembling a transistor or a semiconductor pellet and an electrode portion of the semiconductor pellet. The thin plate 10 such as the lead frame is transferred along the upper surface of the support lane 20 supported on both lower surfaces thereof for the wire bonding operation to be connected, and supports both lower surfaces of the thin plate 10 such as the lead frame. A conveying means (30) for transporting the thin plate (10) by forming a spraying air at a lower end of the thin plate (10) in a traveling direction at a predetermined angle on the support rail (20), and for supporting the work. The stopper 40 which stops the thin plate 10 on the rail 20 is comprised.
즉, 상기 이송수단(30)은 상기 지지레일(20)의 일측면으로 부터 압축공기를 유입하는 부재가 연결되도록 형성된 유입구(31)와, 상기 유입구(31)를 통해 유입된 압축공기를 상기 박판(10)의 하면에 소정의 각도로 분사되도록 지지레일(20)의 상면에 일정 간격으로 다수개 형성된 분사구(32)로 이루어져 있다.That is, the conveying means 30 has an inlet 31 formed to connect a member for introducing compressed air from one side of the support rail 20 and the compressed air introduced through the inlet 31 to the thin plate. Consists of a plurality of injection holes 32 formed on the upper surface of the support rail 20 at regular intervals to be sprayed at a predetermined angle on the lower surface of the (10).
또, 상기 정지수단(40)은 상기 지지레일(20)의 분사구(32)와 교번되는 위치에 진공 흡착하여 상기 박판(10)을 정지시키도록 소정의 각도로 형성되는 흡입구(41)로 이루어져 있다.In addition, the stop means 40 is composed of a suction port 41 formed at a predetermined angle to stop the thin plate 10 by vacuum suction at a position alternate with the injection port 32 of the support rail 20. .
상기 분사구(32)및 흡입구(41)가 상기 유입구(31)의 수평 중심선을 기준으로 하여 이루는 각도는 상기 분사구(32)가 이루는 각보다 상기 흡입구(41)가 이루는 각이 더 크게 형성되어 있으되 15도 이상 25도 이내로 형성되어 있다.The angle formed by the injection hole 32 and the suction hole 41 with respect to the horizontal center line of the inlet hole 31 is greater than that formed by the injection hole 32. It is formed within 25 degrees or more.
즉, 상기 분사구(32) 및 흡입구(41)의 경사각이 클수록 상기 박판(10)의 이송속도는 느려지는 반면, 상기 지지레일(20)로부터 부상되는 높이는 커지고, 공급되는 압축공기의 압력이 크면 클수록 박판(10)의 이송속도는 커지게 되는 것이다.That is, the larger the inclination angle of the injection port 32 and the suction port 41, the lower the conveying speed of the thin plate 10, the higher the height to rise from the support rail 20, the greater the pressure of the compressed air supplied The feed rate of the thin plate 10 is to be increased.
만약, 상기 분사구(32)의 경사각이 25도이고, 공급되는 압축공기의 압력이 3~5bar일 경우 박판(10)의 부상 높이는 0.5~0.8mm정도로 일정하게 부상시키고, 이송속도는 0.5~1.2m/sec로 이송속도가 안정된다.If the inclination angle of the injection hole 32 is 25 degrees and the pressure of the supplied compressed air is 3 to 5 bar, the floating height of the thin plate 10 is constantly raised to about 0.5 to 0.8 mm, and the feeding speed is 0.5 to 1.2 m. The feed rate is stabilized at / sec.
또한, 상기 흡입구(41)의 경사각이 15도이고, 공급되는 압축공기의 압력이 2~5bar일 경우 박판(10)의 부상 높이는 0.2~0.5mm이고, 이송속도는 0.3~1.5m/sec로 지지레일(20)과의 마찰력이 상기 분사구(32)에서 보다 더 작용하여 속도를 순차적으로 감소시켜 상기 박판(10)을 정지시키기 용이하게 된다.In addition, when the inclination angle of the suction port 41 is 15 degrees, and the pressure of the supplied compressed air is 2 to 5 bar, the floating height of the thin plate 10 is 0.2 to 0.5 mm, and the feed speed is 0.3 to 1.5 m / sec. The frictional force with the rail 20 acts more in the injection port 32, so that the speed is sequentially reduced, so that the thin plate 10 can be easily stopped.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 에어 부상식 박판 이송 장치에 의하면, 리드프레임과 같은 박판을 지지하는 지지레일에 박판의 진행 방향으로 소정의 각도를 이루도록 공기 통로를 형성하고, 이 공기통로에 압축공기를 공급하여 이송시키고 진공 흡착에 의해 정지시키도록 구성함으로써 박판의 손상 및 이송속도를 다양하게 변화시켜 작업을 행하게 될 뿐만 아니라 박판의 마찰에 의한 소음을 저감시키는 효과가 있다.As described above, according to the air floating thin plate conveying apparatus according to the present invention, an air passage is formed on a support rail for supporting a thin plate such as a lead frame so as to have a predetermined angle in the advancing direction of the thin plate, and compressed into the air passage. By supplying and transporting the air and stopping by vacuum adsorption, the work is performed by variously changing the damage and the conveying speed of the thin plate, and also has an effect of reducing the noise caused by the friction of the thin plate.
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