KR100720839B1 - Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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이상호
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Abstract

본 발명은 양끝단에 형성되는 제1 측부 및 제2 측부와, 상기 제1 측부로부터 신장되어 제2 측부와 연결되는 베어기판과; 상기 베어기판의 제1 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제1 및 제2 전극접속부와; 그리고 상기 베어기판의 제2 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제3 및 제4 전극접속부를 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서, 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제1 회로패턴과; 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제2 전극접속와 제4 전극접속부를 연결하는 금속층의 제2 회로패턴과; 그리고 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제3 회로패턴을 구비하며, 상기 제3 회로패턴은 상기 베어기판의 배면 신장부의 50% 이상을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 한다.  The present invention includes a first side portion and a second side portion formed at both ends, and a bare substrate extending from the first side portion and connected to the second side portion; First and second electrode connection portions formed on a first side of the bare substrate and connected to an external electrode; And a third and fourth electrode connecting portion formed on the second side of the bare substrate and connected to an external electrode, wherein the false printed circuit board is formed on the front extension portion of the bare substrate and is formed of the first electrode connecting portion and the first electrode. A first circuit pattern of the metal layer connecting the three electrode connecting portions; A second circuit pattern of a metal layer formed on the front extension portion of the bare substrate and connecting the second electrode connection and the fourth electrode connection; And a third circuit pattern of a metal layer formed on the rear extension portion of the bare substrate and connecting the first electrode connection portion and the third electrode connection portion, wherein the third circuit pattern is formed to cover at least 50% of the rear extension portion of the bare substrate. It is characterized in that it is formed to cover.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제3 회로패턴에 의해서 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the noise according to the external environment may be removed from the condenser microphone by the third circuit pattern.

콘덴서 마이크로폰, FPCB, 가연인쇄회로기판, 노이즈 방지, 음극 Condenser Microphone, FPCB, Combustible Printed Circuit Board, Noise Protection, Cathode

Description

가연인쇄회로기판{Flexible Printed Circuit Board}Flexible Printed Circuit Board

도 1은 콘덴서 마이크로폰을 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a condenser microphone;

도 2는 콘데서 마이크로폰과 외부장치를 연결하기 위한 종래의 FPCB를 도시하는 전면도.2 is a front view showing a conventional FPCB for connecting a condenser microphone and an external device.

도 3은 종래의 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 측정한 값을 나타낸 그래프.3 is a graph showing a value of measuring noise generated in a conventional condenser microphone.

도 4는 종래의 FPCB 다른 형태를 도시하는 전면도 및 단면도.4 is a front view and a sectional view of another conventional FPCB.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 FPCB의 전면 및 배면을 도시하는 분해 사시도.5A and 5B are exploded perspective views showing the front and back of the FPCB according to the embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 결합된 FPCB의 전면 및 배면을 도시하는 전면도.6A-6B are front views showing the front and back of a combined FPCB according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 FPCB의 다른 형태의 전면 및 배면을 도시하는 전면도.7 is a front view showing another form of the front and back of the FPCB according to the embodiment of the present invention.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 FPCB와 콘덴서 마이크로폰의 결합 이전의 형태를 도시하는 사시도.8A and 8B are perspective views showing a form before coupling of an FPCB and a condenser microphone according to an embodiment of the present invention.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시예에 따른 FPCB와 콘덴서 마이크로폰의 결 합된 형태를 도시하는 사시도.9A and 9B are perspective views illustrating a combined form of an FPCB and a condenser microphone according to an embodiment of the present invention.

도 10은 종래의 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰이 결합된 노이즈 측정값 및 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판이 결합된 콘덴서 마이크로폰의 노이즈 측정값을 나타내는 그래프.10 is a graph illustrating a noise measurement value of a conventional twisted printed circuit board and a condenser microphone and a noise measurement value of a condenser microphone to which a combustible printed circuit board is coupled according to an exemplary embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >      <Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10, 100 : 콘덴서 마이크로폰 30, 130 : 외부장치10, 100: condenser microphone 30, 130: external device

40, 140 : 베어기판 50, 150 : 가연인쇄회로기판40, 140: bare substrate 50, 150: flammable printed circuit board

151, 152, 153 : 회로패턴151, 152, 153: circuit pattern

본 발명은 가연인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판 및 그를 구비하는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a flammable printed circuit board, and more particularly, to a flammable printed circuit board capable of preventing noise generated in a condenser microphone and a condenser microphone having the same.

최근들어, 첨단 전자제품은 그 어느 때보다도 고 집적화와 고 정밀화가 이루어지고 있다. 이러한 추세에 따라, 첨단전자제품을 구성하는 부품 또한 고 집적화와 고 정밀화가 되어가고 있다. 특히, 휴대폰이나 무전기 등에 삽입되는 마이크로폰은 제품의 경량화 및 소형화를 위하여 그 크기가 비약적으로 소형화되어 가고 있 다. 이러한 마이크로폰의 소형화를 위하여 음성신호의 변화에 따라 콘덴서 간의 이격거리가 변화됨으로써 음성신호를 전기적 신호로 변환할 수 있는 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰의 개발이 집중적으로 이루어지고 있다.In recent years, advanced electronic products have been more integrated and more precise than ever. According to this trend, the components that make up advanced electronic products are also becoming highly integrated and highly precise. In particular, microphones inserted into mobile phones or walkie-talkies have been rapidly downsized in size in order to reduce the weight and size of products. In order to reduce the size of the microphone, development of an electret condenser microphone capable of converting a voice signal into an electric signal by changing the separation distance between the capacitors according to the change of the voice signal has been made intensively.

도 1은 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면이다.1 illustrates an electret condenser microphone.

도 1을 참조하면, 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰은 원통형금속으로서 음공(11a)이 형성된 케이스(11) 내측 저면에 도체로 된 폴라링(12)과 진동막(13), 스페이서(14) 및 절연링(15)이 차례로 적층되어 있고, 절연링(15) 내부에는 배면전극이라고도 불리는 백 일렛트릿(Back Electric)(16)이 스페이서(14)와 대면하여 삽입되어 있으며, 이러한 백 일렛트릿(16)은 절연링(15)에 의해 케이스(11)와 절연되고 후술하는 인쇄회로기판(19)과 도통되도록 백일렛트릿(16) 상단에 금속링(17)이 삽입되어 있다. 그리고, 금속링(17) 상부에는 전계효과트랜지스터(FET)(18)가 장착된 인쇄회로기판(19)이 적층된 구조로 되어 있다. 이때, 폴라링(12)과 진동막(13)은 일체형으로 접착된 진동판으로 구성될 수 있다. 여기서, 케이스(11)는 케이스(11) 내부에 상술한 구성들이 삽입된 이후, 각 구성들의 유동을 방지하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이 커링(Curling)방법에 의하여 절곡됨으로써 절곡된 면이 인쇄회로기판(19) 상단과 밀착되는 구조를 가지게 된다.Referring to FIG. 1, the electret condenser microphone is a cylindrical metal having a polar ring 12, a vibrating membrane 13, a spacer 14, and an insulating ring formed of a conductor on the inner bottom surface of the case 11 in which a sound hole 11a is formed. 15 are stacked in order, and a back electric 16, also referred to as a back electrode, is inserted into the insulating ring 15 to face the spacer 14, and the back outlet 16 is insulated. The metal ring 17 is inserted into the upper end of the outlet 16 so as to be insulated from the case 11 by the ring 15 and to be connected to the printed circuit board 19 described later. The printed circuit board 19 on which the field effect transistor (FET) 18 is mounted is stacked on the metal ring 17. At this time, the polar ring 12 and the vibrating membrane 13 may be composed of a diaphragm bonded integrally. Here, the case 11 is a printed curved surface by being bent by the curled (Curling) method as shown in Figure 1 in order to prevent a flow of after each configuration to the configuration described above to the inner case 11 is inserted It has a structure in close contact with the upper end of the circuit board (19).

이와 같은 구조를 가지는 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 외부장치(30)에 형성된 전극과 연결하기 위하여 별도의 부가전극이 필요하며, 이러한 전극 연결을 안정적으로 실시하기 위하여 가연인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(50)을 사용한다.As shown in FIG. 2, the condenser microphone 10 having such a structure requires a separate additional electrode to be connected to an electrode formed in the external device 30, and a false-printed circuit for stably performing such electrode connection. A flexible printed circuit board 50 is used.

도 2를 참조하면, 종래의 가연인쇄회로기판(50)은 콘덴서 마이크로폰(10)에 형성된 제1 및 제2 전극(21, 22)에 접속되기 위해 서로 이웃하여 배치되고 원형 형태로 형성되는 제1 및 제2 접점(41, 42)과, 외부장치(30)에 형성된 제3 및 제4 전극(33, 34)에 접속되기 위해 형성되는 제3 및 제4 접점(43, 44)을 구비하며, 제1 접점(41)과 제3 접점(43)을 연결하는 제1 회로패턴(51)과, 제2 접점(42)과 제4 접점(44)을 연결하는 제2 회로패턴(52)을 구비한다.Referring to FIG. 2, a conventional flammable printed circuit board 50 is disposed to be adjacent to each other and formed in a circular shape so as to be connected to the first and second electrodes 21 and 22 formed in the condenser microphone 10. And third and fourth contacts 43 and 44 formed to be connected to second and second contacts 41 and 42 and third and fourth electrodes 33 and 34 formed in the external device 30. A first circuit pattern 51 connecting the first contact 41 and the third contact 43, and a second circuit pattern 52 connecting the second contact 42 and the fourth contact 44. do.

제1 및 제2 회로패턴(51, 52)은 각 접점을 연결하기 위한 동일한 폭을 가지며 형성된다.The first and second circuit patterns 51 and 52 are formed to have the same width for connecting each contact point.

이와 같은 구조를 가지는 종래의 가연인쇄회로기판(50)을 구비하는 종래의 콘덴서 마이크로폰(10)은 주변환경에 따른 노이즈에 대하여 취약한 면을 가지고 있다. 이를 구체적으로 설명하면, 종래의 콘덴서 마이크로폰(10)은 응용분야의 소형 박형화가 진행됨에 따라 이에 대응하기 위하여 그 크기가 작아지고 있다. 이러한 상황에서 콘덴서 마이크로폰이 가지는 차폐 면적 또는 줄어들고 있으며, 이에 따라, 소형의 콘덴서 마이크로폰(10)은 전원 노이즈 등의 저주파수 노이즈의 영향을 심하게 받게 된다. 이러한 저주파 노이즈 등은 전원 및 LCD 패널 등의 각종 전자부품에서 유기되며, 다기능 응용분야에 있어서는 전술한 각종 전자부품의 조합에 따라 노이즈에 관련된 문제가 더욱 커지고 있는 실정이다. 이러한 콘덴서 마이크로폰(10)의 노이즈는 도 3에 도시된 바와 같이 특히 콘덴서 마이크로폰(10) 자체가 가지는 공진주파수의 배수에서 특히 더욱 심하게 발생하게 된다.The conventional condenser microphone 10 having the conventional flammable printed circuit board 50 having such a structure has a weak surface against noise caused by the surrounding environment. In detail, the conventional condenser microphone 10 is smaller in size in order to cope with the miniaturization of the application field. In such a situation, the shielding area of the condenser microphone is reduced or reduced. Accordingly, the small condenser microphone 10 is severely affected by low frequency noise such as power supply noise. Such low frequency noise is induced in various electronic components such as power supplies and LCD panels, and in a multifunctional application field, problems related to noise are further increased according to the combination of various electronic components described above. As shown in FIG. 3, the noise of the condenser microphone 10 is particularly severely generated at a multiple of the resonance frequency of the condenser microphone 10 itself.

이러한 콘덴서 마이크로폰(10)에 발생하는 노이즈를 제거하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같은 다층 구조(Multilayer) 가연인쇄회로기판(60)이 제안되었다.In order to remove the noise generated in the condenser microphone 10, a multi-layered flammable printed circuit board 60 as shown in FIG. 4 has been proposed.

도 4를 참조하면, 다층 구조 가연인쇄회로기판(60)은 베어기판(40)과, 베어기판(40) 상에 형성되는 차폐층(62)과, 차폐층(62) 상에 형성되는 제1 절연층(64)과, 절연층(64)상에 형성되는 금속층(66) 및 금속층(66) 상에 형성되는 제2 절연층(68)을 구비하고, 제2 절연층(68)의 일부가 노출됨으로써 접점(49)이 형성된다.Referring to FIG. 4, the multi-layered flammable printed circuit board 60 may include a bare substrate 40, a shielding layer 62 formed on the bare substrate 40, and a first layer formed on the shielding layer 62. An insulating layer 64, a metal layer 66 formed on the insulating layer 64, and a second insulating layer 68 formed on the metal layer 66, wherein a part of the second insulating layer 68 The contact 49 is formed by exposure.

이와 같은 구조를 가지는 종래의 다층구조 가연인쇄회로기판(60)은 콘덴서 마이크로폰(10)과 결합하여 콘덴서 마이크로폰(10)에 발생하는 노이즈를 접지시킴을써 노이즈를 비약적으로 감소시킬 수 있으나, 그 제조에 따른 비용이 너무 크게 발생하게 된다. 또한, 다층 구조 가연인쇄회로기판(60)은 다층 구조를 가짐으로 부품의 크기가 커지게 되는 단점이 있으며, 다층 구조로 인하여 제품을 제작하기 위한 공정이 복잡하다. 결과적으로 다층구조 가연인쇄회로기판(60)은 제조를 재료비, 제조를 위한 공정비용, 부품의 크기 등에 따른 단점이 노이즈를 제거시킬 수 있는 장점에 비하여 너무 크기 때문에 실질적으로 소형화되어가고 있는 콘덴서 마이크로폰(10)에 적용하는 것이 불가능한 상황이다.The conventional multi-layered flammable printed circuit board 60 having such a structure can significantly reduce the noise by grounding the noise generated in the condenser microphone 10 in combination with the condenser microphone 10, but the manufacture The cost is too high. In addition, the multilayered structured printed circuit board 60 has a disadvantage in that the size of a component is increased by having a multilayer structure, and a process for manufacturing a product is complicated due to the multilayer structure. As a result, the multi-layered combustible printed circuit board 60 has a condenser microphone which is substantially miniaturized because the manufacturing cost is too large compared to the advantage of eliminating noise due to material cost, process cost for manufacturing, and component size. 10) It is impossible to apply to.

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 실시 예에 따르면, 외부전극에 접속되는 전극접속부를 연결하는 회로패턴 중 적어도 하나가 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성함으로써, 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 제거할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, according to an embodiment of the present invention, by forming at least one of the circuit pattern for connecting the electrode connecting portion connected to the external electrode to include a noise prevention pattern, the external environment in the condenser microphone It is an object of the present invention to provide a flammable printed circuit board capable of removing noise caused by the present invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 베어기판의 전면 및 배면에 형성된 제1 및 제2 금속층 중에 적어도 하나의 금속층이 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성하며, 노이즈 방지패턴을 포함하는 금속층은 음극에 접속됨으로써 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는데 있다.According to an embodiment of the present invention, at least one metal layer of the first and second metal layers formed on the front and rear surfaces of the bare substrate is formed to include a noise prevention pattern, and the metal layer including the noise protection pattern is connected to the cathode to thereby condense. The present invention provides a flammable printed circuit board that can prevent noise caused by an external environment in a microphone.

본 발명의 실시 예에 따르면, 베어기판의 일측면 중 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하여 형성되는 가연인쇄회로기판을 콘덴서 마이크로폰과 결합함으로써 외부환경에 따라 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는데 있다.According to an embodiment of the present invention, by combining a condensation microphone with a combustible printed circuit board formed by depositing a metal layer so as to occupy a range of 50% or more of one side of a bare substrate to prevent noise generated in the condenser microphone according to an external environment. To provide a flammable printed circuit board that can be.

본 발명의 실시 예에 따르면, 일측부가 원형 형상으로 제작된 베어기판 상에 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하고, 증착된 금속층 상에 절연층을 형성하되, 절연층을 각 측부의 끝단부에 형성되는 전극접속부와 원형 형상의 일측부 가장자리를 노출시키도록한 가연인쇄회로기판을 마련함으로써, 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 케이스의 접촉면을 확장시킴으로써 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 효과적으로 접지시켜 제거할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는데 있다.According to an embodiment of the present invention, a metal layer is deposited on one side of the bare substrate having a circular shape and covers 50% or more, and an insulating layer is formed on the deposited metal layer, and the insulating layer is formed at each end of each side. By providing a flammable printed circuit board which exposes the electrode connecting portion formed on the edge and one edge of the circular shape, the contact surface between the flammable printed circuit board and the casing of the condenser microphone is expanded to effectively ground and remove noise generated in the condenser microphone. To provide a flammable printed circuit board that can be.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 양끝단에 형성되는 제1 측부 및 제2 측부와, 상기 제1 측부로부터 신장되어 제2 측부와 연결되는 베어기판과; 상기 베어기판의 제1 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제1 및 제2 전극접속부와; 그리고 상기 베어기판의 제2 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제3 및 제4 전극접속부를 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서, 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제1 회로패턴과; 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제2 전극접속와 제4 전극접속부를 연결하는 금속층의 제2 회로패턴과; 그리고 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제3 회로패턴을 구비하며, 상기 제3 회로패턴은 상기 베어기판의 배면 신장부의 50% 이상을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises a first side and a second side formed at both ends, and a bare substrate extending from the first side and connected to the second side; First and second electrode connection portions formed on a first side of the bare substrate and connected to an external electrode; And a third and fourth electrode connecting portion formed on the second side of the bare substrate and connected to an external electrode, wherein the false printed circuit board is formed on the front extension portion of the bare substrate and is formed of the first electrode connecting portion and the first electrode. A first circuit pattern of the metal layer connecting the three electrode connecting portions; A second circuit pattern of a metal layer formed on the front extension portion of the bare substrate and connecting the second electrode connection and the fourth electrode connection; And a third circuit pattern of a metal layer formed on the rear extension portion of the bare substrate and connecting the first electrode connection portion and the third electrode connection portion, wherein the third circuit pattern is formed to cover at least 50% of the rear extension portion of the bare substrate. It is characterized in that it is formed to cover.

또한 본발명은 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성된 상기 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴 덮는 제1 절연층과, 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성된 제3 회로패턴을 덮는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention provides a first insulating layer covering the first circuit pattern and the second circuit pattern formed on the front elongation of the bare substrate, and a second insulating layer covering the third circuit pattern formed on the back elongation of the bare substrate. It further comprises.

또한 본 발명은 상기 제3 회로패턴은 원형형태로 형성된 베어기판의 제1 측부의 가장자리 영역으로 연장 형성되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the third circuit pattern is characterized in that it further comprises a metal layer extending to the edge region of the first side of the bare substrate formed in a circular shape.

또한 본 발명은 상기 제3 회로패턴은 음극에 접속되는 것을 특징으로 한다. Further, the present invention is characterized in that the third circuit pattern is connected to the cathode.

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상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관 련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.The above and other objects and features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면을 도시하는 분해사시도이다.5A is an exploded perspective view showing the front surface of the flammable printed circuit board 150 according to the first embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면은 베어기판(140)과, 베어기판(140)의 상부에 전기접속을 위한 패턴이 패터닝되는 제1 금속층(160a)과, 제1 금속층(160a) 일부에 증착되는 제1 절연층(170a)을 구비한다. 여기서, 베어기판(140) 및 제1 절연층(170a)의 재질은 폴리 이미드 등의 절연물질이 이용될 수 있으며, 제1 금속층(160a)은 전기전도성이 좋은 물질 예를 들면, 구리, 금, 은, 니켈 및 그 조합으로된 합금이 이용될 수 있다.Referring to FIG. 5A, a front surface of a flammable printed circuit board 150 according to a first embodiment of the present invention is a bare substrate 140 and a first patterned pattern for electrical connection on top of the bare substrate 140. A metal layer 160a and a first insulating layer 170a deposited on a portion of the first metal layer 160a are provided. Here, the bare substrate 140 and the first insulating layer 170a may be made of an insulating material such as polyimide, and the first metal layer 160a may be formed of a material having good electrical conductivity, for example, copper or gold. Alloys of silver, nickel, and combinations thereof may be used.

베어기판(140)은 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)가 증착되는 제1 측부(147)와, 반원 형태로 형성되는 제1 측부(147)로부터 신장되는 신장부(144) 전면, 신장부(144) 전면의 끝단부로서 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)가 증착되는 제2 측부(148)를 구비한다.The bare substrate 140 may include a first side portion 147 on which the first and second electrode connecting portions 141a and 142a are deposited, an extension portion 144 extending from the first side portion 147 formed in a semicircular shape, The second side portion 148 on which the third and fourth electrode connection portions 143a and 144a are deposited is provided as an end portion of the front surface of the extension portion 144.

제1 금속층(160a)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)에 증착되는 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와, 제2 측부(148)에 증착되는 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)와, 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)를 연결하는 제1 회로패턴(151), 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)를 연결하는 제2 회로패턴(152)를 구비한다. 여기서, 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)은 각 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)을 연결하기 위한 일정폭을 가지며 형성된다.The first metal layer 160a includes first and second electrode connectors 141a and 142a deposited on the first side portion 147 of the bare substrate 140 and third and fourth layers deposited on the second side portion 148. A second circuit connecting the first and third electrode patterns 142a and 144a connecting the electrode connecting portions 143a and 144a to the first and third electrode connecting portions 141a and 143a. The pattern 152 is provided. Here, the first and second circuit patterns 151 and 152 are formed to have a predetermined width for connecting the electrode connection portions 141a, 142a, 143a, and 144a.

제1 절연층(170a)은 제1 금속층(160a)의 일부를 절연시키기 위하여 제1 금속층(160a)의 각 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)를 제외한 영역 상에 증착된다.The first insulating layer 170a is deposited on an area of the first metal layer 160a except for the electrode connecting portions 141a, 142a, 143a, and 144a of the first metal layer 160a.

도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 배면을 도시하는 분해사시도이다.5B is an exploded perspective view illustrating a rear surface of the flammable printed circuit board 150 according to the embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 배면은 베어기판(140)과, 베어기판(140) 상에 노이즈 방지를 위한 방지패턴 형상으로 패터닝 되는 제2 금속층(160b)과, 제2 금속층(160b) 일부를 절연하기 위하여 제2 금속층(160b) 상에 증착되는 제2 절연층(170b)을 구비한다. 여기서, 제2 절연층(170b)의 재질은 제1 절연층(170a)과 동일재질로 형성될 수 있으며, 제2 금속층(160b) 또한 제1 금속층(160a)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.4 and 5B, the back surface of the flammable printed circuit board 150 according to the embodiment of the present invention is patterned into a bare substrate 140 and a prevention pattern shape for preventing noise on the bare substrate 140. The second metal layer 160b and a second insulating layer 170b deposited on the second metal layer 160b to insulate a portion of the second metal layer 160b are provided. Here, the material of the second insulating layer 170b may be formed of the same material as the first insulating layer 170a, and the second metal layer 160b may also be formed of the same material as the first metal layer 160a.

베어기판(140)은 도 5a에 도시된 베어기판(140)과 동일한 구성임으로 그에 관한 설명은 생략하기로 한다.Since the bare substrate 140 has the same configuration as the bare substrate 140 illustrated in FIG. 5A, description thereof will be omitted.

제2 금속층(160b)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)에 증착되는 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와, 제2 측부(148)에 증착되는 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)와, 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)를 연결하는 제3 회로패턴(153)를 구비한다. The second metal layer 160b includes first and second electrode connectors 141a and 142a deposited on the first side portion 147 of the bare substrate 140 and third and fourth layers deposited on the second side portion 148. And a third circuit pattern 153 connecting the electrode connecting portions 143a and 144a to the first and third electrode connecting portions 141a and 143a .

제3 회로패턴(153)은 베어기판(140)의 신장부(144) 배면 50% 이상의 범위를 차지하도록 증착하며, 바람직하게는 신장부(144) 배면 90% 이상의 범위를 차지하도록 증착함으로써 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 저주파 노이즈를 방지할 수 있게 된다. 따라서 본 발명에서는 제3 회로패턴(153)을 노이즈 방지 패턴이라고 한다. 또한, 제3 회로패턴(153)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)를 50% 이상의 범위를 차지하도록 증착되며, 바람직하게는 90%이상의 범위를 차지하도록 증착된다. 그리고, 제2 금속층(160b)은 제2 및 제4 전극 접속부(142a, 144a)를 연결하는 회로패턴을 형성하지 않음으로써, 제3 회로패턴(153)의 면적을 증가시키게 된다. 한편, 노이즈 방지패턴이 형성된 제2 금속층(160b)이 연결하는 제1 및 제3 전극 접속부(141a, 143a)는 음극(-)으로 접속되는 것이 바람직하며, 그에 상응하여 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)는 양극(+)으로 접속되는 것이 바람직하다.The third circuit pattern 153 is deposited so as to occupy a range of 50% or more on the rear surface of the elongated portion 144 of the bare substrate 140, and preferably by condensing to occupy 90% or more on the rear surface of the elongated portion 144. It is possible to prevent the low frequency noise generated in the. Therefore, in the present invention, the third circuit pattern 153 is referred to as a noise prevention pattern. In addition, the third circuit pattern 153 is deposited to cover the first side 147 of the bare substrate 140 in a range of 50% or more, and preferably in a range of 90% or more. In addition, the second metal layer 160b does not form a circuit pattern connecting the second and fourth electrode connection portions 142a and 144a, thereby increasing the area of the third circuit pattern 153. Meanwhile, the first and third electrode connecting portions 141a and 143a to which the second metal layer 160b on which the noise prevention pattern is formed are connected may be connected to the cathode (−), and correspondingly, the second and fourth electrode connecting portions It is preferable that 142a and 144a be connected with the positive electrode (+).

제2 절연층(170b)은 제2 금속층(160b)의 일부를 절연시키기 위하여 제2 금속층(160b)의 각 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)를 제외한 영역 상에 증착된다. 이러한 제2 절연층(170b)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)에 형성된 제3 회로패턴(153)의 가장자리 영역을 노출시키도록 형성된다.The second insulating layer 170b is deposited on an area of the second metal layer 160b except for the electrode connecting portions 141a, 142a, 143a, and 144a of the second metal layer 160b. The second insulating layer 170b is formed to expose the edge region of the third circuit pattern 153 formed on the first side portion 147 of the bare substrate 140.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)에 대하여 도 6a 및 도 6b를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 하자.The flammable printed circuit board 150 according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 6A and 6B.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면 및 배면의 정면도를 나타낸 도면이다.6A and 6B illustrate front views of front and rear surfaces of the flammable printed circuit board 150 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면은 제1 내지 제4 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)가 베어기판(140) 상에 형성되고, 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)를 연결하는 제1 회로패턴(151)과, 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)를 연하는 제2 회로패턴(152)은 서로 대칭되게 배치되며, 제1 및 제2 회로패턴(152)의 형상 및 폭은 유사하게 형성된다. 그리고, 제1 및 제2 회로패턴(152)의 폭은 제1 내지 제4 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)의 두께이하로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6A, first to fourth electrode connection parts 141a, 142a, 143a, and 144a are formed on the bare substrate 140 on the front surface of the flammable printed circuit board 150 according to the embodiment of the present invention. The first circuit pattern 151 connecting the first and third electrode connecting portions 141a and 143a and the second circuit pattern 152 connecting the second and fourth electrode connecting portions 142a and 144a are symmetrical to each other. The shape and width of the first and second circuit patterns 152 are similarly formed. The widths of the first and second circuit patterns 152 may be formed to be less than or equal to the thicknesses of the first to fourth electrode connection parts 141a, 142a, 143a, and 144a.

도 6b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 배면은 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)가 연결되는 제3 회로패턴(153)을 구비하며, 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)를 연결하는 회로패턴은 형성되지 않는다. 제3 회로패턴(153)은 베어기판(140)의 중앙 영역 즉, 신장부(144)의 50% 이상의 범위를 차지하며 형성되고, 이렇게 형성된 중앙 영역의 제3 회로패턴(153)은 절연층을 포함하도록 형성된다. 그리고 제3 회로패턴(153)은 원형형태로 형성된 베어기판(140)의 제1 측부(147)에도 형성되며, 제1 측부(147)의 가장자리 영역에 형성된 제3 회로패턴(153)의 금속층이 노출되는 노출 영역(160c)을 포함한다. 제3 회로패턴(153)의 노출 영역(160c)은 가연인쇄회로기판(150)과 솔더링되는 콘덴서 마이크로폰(100)의 케이스(103)와 접촉되는 면적을 적절히 확보함으로써 콘덴서 마이크로폰(100) 내부에 발생하는 노이즈를 접지시키게 된다.Referring to FIG. 6B, the rear surface of the flammable printed circuit board 150 according to the embodiment of the present invention includes a third circuit pattern 153 to which the first and third electrode connecting portions 141a and 143a are connected. The circuit pattern connecting the second and fourth electrode connection portions 142a and 144a is not formed. The third circuit pattern 153 is formed to occupy 50% or more of the center region of the bare substrate 140, that is, the stretched portion 144, and the third circuit pattern 153 of the center region formed in this way forms an insulating layer. It is formed to include. The third circuit pattern 153 is also formed on the first side portion 147 of the bare substrate 140 formed in a circular shape, and the metal layer of the third circuit pattern 153 formed on the edge region of the first side portion 147 is formed. Exposed exposed area 160c. The exposed area 160c of the third circuit pattern 153 is generated inside the condenser microphone 100 by appropriately securing an area in contact with the case 103 of the condenser microphone 100 soldered with the flammable printed circuit board 150. The noise is grounded.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 다른 형태를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating another form of the flammable printed circuit board 150 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 다른 형태는 제1 측부의 형태가 공동으로 뚫린 것을 제외하고 앞서 기재한 가연인쇄회로기판(150)과 동일한 구조이다. 따라서, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 7, the other embodiment of the false printed circuit board 150 according to the embodiment of the present invention has the same structure as the above-described false printed circuit board 150 except that the shape of the first side is hollowed out. . Therefore, detailed description thereof will be omitted.

이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 결합 이전 및 결합 후에 관한 사시도가 도 8a, 8b, 9a 및 도 9b 에 도시되어 있다.8A, 8B, 9A, and 9B are perspective views illustrating before and after coupling of the flammable printed circuit board and the condenser microphone according to the exemplary embodiment of the present invention having such a structure.

도 8a는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰 결합 이전의 형태를 전면에서 관찰한 사시도 이며, 도 8b는 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 결합 이전 형태를 배면에서 관찰한 사시도이다.Figure 8a is a perspective view from the front of the form before the combination of the printed circuit board and the condenser microphone coupling according to an embodiment of the present invention, Figure 8b is a perspective view of the form before the coupling of the combustible printed circuit board and the condenser microphone from the back. .

도 9a는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰 결합 이후의 형태를 전면에서 관찰한 사시도 이며, 도 9b는 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 결합 이후 형태를 배면에서 관찰한 사시도이다.FIG. 9A is a perspective view of the shape after coupling of the FPC and condenser microphones according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a perspective view of the shape after coupling of the FPC and condenser microphones. .

한편, 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판을 사용한 콘덴서 마이크로폰의 노이즈 측정을 나타낸 도면이다.On the other hand, Figure 10 is a view showing the noise measurement of the condenser microphone using a flammable printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 10에서 상측에 그래프 곡선은 종래의 FPCB 노이즈 레벨을 측정한 실험결과값이며, 하측에 그래프 곡선은 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB 노이즈 레벨을 측정한 실험결과를 나타낸 것이다. 도 10에서 알수 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB를 사용할 경우, 종래에 비하여 -30dB의 노이즈 레벨을 감쇠시킬 수 있음을 알수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB 노이즈 레벨은 레벨의 변화폭이 일정함으로 특성이 일정하게 유지되는 제품을 다량생산할 수 있다.In FIG. 10, the graph curve at the upper side is an experimental result value of measuring a conventional FPCB noise level, and the graph curve at the lower side is an experimental result of measuring an FPCB noise level according to an embodiment of the present invention. As can be seen in Figure 10, when using the FPCB according to an embodiment of the present invention, it can be seen that can reduce the noise level of -30dB compared to the prior art. In addition, the FPCB noise level according to the embodiment of the present invention can produce a large amount of products whose characteristics are kept constant because the variation range of the level is constant.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 외부전극에 접속되는 전극접속부를 연결하는 회로패턴 중 적어도 하나가 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성함으로써, 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이 즈를 제거할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, in the flammable printed circuit board according to the embodiment of the present invention, at least one of the circuit patterns connecting the electrode connection parts connected to the external electrodes is formed to include a noise prevention pattern, thereby preventing the condenser microphone from being exposed to the external environment. It provides the effect of removing the noise.

본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 베어기판의 전면 및 배면에 형성된 제1 및 제2 금속층 중에 적어도 하나의 금속층이 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성하며, 노이즈 방지패턴을 포함하는 금속층은 음극에 접속됨으로써 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In the flammable printed circuit board according to the embodiment of the present invention, at least one metal layer among the first and second metal layers formed on the front and rear surfaces of the bare substrate is formed to include a noise prevention pattern, and the metal layer including the noise prevention pattern is By being connected to the cathode, the condenser microphone provides an effect of preventing noise caused by the external environment.

본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판은, 베어기판의 일측면 중 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하여 형성되는 가연인쇄회로기판을 콘덴서 마이크로폰과 결합함으로써 외부환경에 따라 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 효과를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a flammable printed circuit board is formed on a condenser microphone according to an external environment by combining a flammable printed circuit board formed by depositing a metal layer so as to occupy a range of 50% or more of one side of a bare substrate with a condenser microphone. It provides an effect that can prevent noise.

본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판은, 일측부가 원형 형상으로 제작된 베어기판 상에 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하고, 증착된 금속층 상에 절연층을 형성하되, 절연층을 각 측부의 끝단부에 형성되는 전극접속부와 원형 형상의 일측부 가장자리를 노출시키도록한 가연인쇄회로기판을 마련함으로써, 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 케이스의 접촉면을 확장시킴으로써 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 효과적으로 접지시켜 제거할 수 있는 효과를 제공한다.In the flammable printed circuit board according to the embodiment of the present invention, a metal layer is deposited on one side of the bare substrate manufactured to have a circular shape, and the insulating layer is formed on the deposited metal layer. Noise is generated in the condenser microphone by extending the contact surface of the case of the combustible printed circuit board and the condenser microphone by providing an electrode connection portion formed at the end of each side and a flammable printed circuit board which exposes an edge of a circular shape. It can effectively eliminate the grounding.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, such modifications and modifications belong to the scope of the claims You will have to look.

Claims (8)

양끝단에 형성되는 제1 측부 및 제2 측부와, 상기 제1 측부로부터 신장되어 제2 측부와 연결되는 베어기판과; 상기 베어기판의 제1 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제1 및 제2 전극접속부와; 그리고 상기 베어기판의 제2 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제3 및 제4 전극접속부를 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서,First and second side portions formed at both ends, and a bare substrate extending from the first side portion and connected to the second side portion; First and second electrode connection portions formed on a first side of the bare substrate and connected to an external electrode; And a third and fourth electrode connection portion formed on the second side of the bare substrate and connected to an external electrode. 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제1 회로패턴과;A first circuit pattern of a metal layer formed on the front extension part of the bare substrate and connecting the first electrode connection part and the third electrode connection part; 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제2 전극접속와 제4 전극접속부를 연결하는 금속층의 제2 회로패턴과; 그리고A second circuit pattern of a metal layer formed on the front extension portion of the bare substrate and connecting the second electrode connection and the fourth electrode connection; And 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제3 회로패턴을 구비하며,A third circuit pattern of a metal layer formed on the rear extension portion of the bare substrate and connecting the first electrode connection part and the third electrode connection part; 상기 제3 회로패턴은 상기 베어기판의 배면 신장부의 50% 이상을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.And the third circuit pattern is formed to cover 50% or more of the back extension portion of the bare substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성된 상기 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴 덮는 제1 절연층과, 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성된 제3 회로패턴을 덮는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.And a first insulating layer covering the first circuit pattern and the second circuit pattern formed on the front extension part of the bare substrate, and a second insulating layer covering the third circuit pattern formed on the back extension part of the bare substrate. Flammable printed circuit board characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제3 회로패턴은 원형형태로 형성된 베어기판의 제1 측부의 가장자리 영역으로 연장 형성되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.The third circuit pattern further comprises a metal layer extending to the edge region of the first side portion of the bare substrate formed in a circular shape. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제3 회로패턴은 음극에 접속되는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.And the third circuit pattern is connected to a cathode. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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