KR100720740B1 - 인쇄회로기판 검사장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
- 상하로 일정거리 이격되어 대향 설치되는 데디케이트형 상·하부 지지판, 다수의 보조지그핀 결합공이 형성된 핀고정판과 다수의 보조지그핀 헤드공이 형성된 보호판으로 이루어져 상기 데디케이트형 상·하부 지지판의 대향면 각각에 설치되어지되 유니버설지그핀과 전기적으로 접촉되도록 그리드핀의 배열을 가지는 보조지그핀이 다수 설치된 상·하부 보조지그, 상기 상·하부 보조지그 대향면 각각에 대향되게 설치되어 검사할 인쇄회로기판을 사이에 안치시키는 유니버설형 상·하부지그 및 상기 상·하부 보조지그에 설치된 각각의 보조지그핀 후단에 전선을 통해 접속되어 기기의 제어부에서 정위치를 인식할 수 있도록 하는 상·하부 커넥터로 이루어진 구조의 인쇄회로기판 검사장치에 있어서,상기 보호판이 설치된 보조지그핀 고정판의 이면에 설치되어 상기 보조지그핀 하단을 지지하되 상기 전선이 관통되는 전선 삽입공이 형성된 보조지그핀 지지판;상기 보조지그핀 각각은 일정 두께의 원형으로 형성되어 상기 보조지그핀 헤드공에 안착되어지되 그 외측면으로 상기 유니버설지그핀의 일단이 전기적으로 접촉되는 핀헤드;상기 핀헤드의 하부면 중심에 일정길이 연장 형성되어지되 상기 보조지그핀 결합공의 내경에 비해 작은 외경으로 형성된 결합단;상기 유니버설지그핀이 전기적으로 접촉되는 상기 핀헤드의 상부면에는 규칙적이거나 불규칙한 형태로 형성되어 상기 핀헤드의 외측면과 유니버설지그핀의 전기적인 접촉력을 강화할 수 있도록 하는 요철(凹凸); 및상기 핀헤드 하단의 결합단에 일단이 전기적으로 결합되어지되 타단은 상기 전선과 전기적으로 연결되어 상기 보조지그핀 결합공에 삽입되는 한편 상기 핀헤드를 탄력적으로 지지하여 상기 핀헤드와 유니버설지그핀의 전기적인 접촉이 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 압축스프링을 포함하여 이루어지며,상기 압축스프링은 전선의 일부가 코일 형태 또는 코일 형태로 형성된 스프링을 전선의 타단에 연결한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050121906A KR100720740B1 (ko) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | 인쇄회로기판 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050121906A KR100720740B1 (ko) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | 인쇄회로기판 검사장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050123070A KR20050123070A (ko) | 2005-12-29 |
KR100720740B1 true KR100720740B1 (ko) | 2007-05-22 |
Family
ID=37294796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050121906A KR100720740B1 (ko) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | 인쇄회로기판 검사장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100720740B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101352419B1 (ko) * | 2012-08-23 | 2014-01-21 | 박상량 | 스프링 형태의 하부 탐침을 가진 스프링 프로 브 핀 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200218027Y1 (ko) | 2000-10-13 | 2001-03-15 | 김재수 | 인쇄회로기판의 검사장치용 지그 어셈블리 |
JP2004039729A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Totsuka Densi Kk | プリント配線基板の検査治具 |
KR20040052916A (ko) * | 2004-05-17 | 2004-06-23 | 리노공업주식회사 | 대전류용 프로브 |
KR100551446B1 (ko) | 2005-10-25 | 2006-02-10 | 주식회사 써밋트시스템 | 피시비 기판의 전기적 검사용 지그 |
-
2005
- 2005-12-12 KR KR1020050121906A patent/KR100720740B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200218027Y1 (ko) | 2000-10-13 | 2001-03-15 | 김재수 | 인쇄회로기판의 검사장치용 지그 어셈블리 |
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KR100551446B1 (ko) | 2005-10-25 | 2006-02-10 | 주식회사 써밋트시스템 | 피시비 기판의 전기적 검사용 지그 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050123070A (ko) | 2005-12-29 |
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