KR100709314B1 - 트랜스포머용 보빈 - Google Patents

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KR100709314B1
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Abstract

본 발명은 LCD TV 또는 LCD 모니터용 백라이트 유닛 인버터(inverter)에 사용되는 트랜스포머용 보빈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단자기판의 두께를 줄여 트랜스포머를 보다 박판화하고, 인쇄회로기판에 실장하는 과정에서 코일이 단선되는 것을 방지하도록 구성한 트랜스포머용 보빈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈은 양측에 판형상의 저압 단자기판과 고압 단자기판을 일체형으로 형성하고, 단자기판은 하부면에 인출된 코일이 통과하여 안내될 수 있도록 소정 깊이의 홈으로 인출로를 형성하며, 상기 인출로와 상·하로 동일선상에 위치하지 않도록 인출로의 좌·우측에 다수의 코일단자를 매설하여 구성한다.
또한, 각각의 고압측 코일단자와 저압측 코일단자의 납땜 단자부를 측방향으로 소정 각도를 가지며 인출로의 선단부 앞쪽에 위치하도록 구부리고 끝부분은 감기는 코일이 빠져나가지 않도록 갈고리 형상으로 구성하며, 고압코일과 결속하는 코일단자의 납땜 단자부와 근접하는 인출로상에는 돌출부재를 포함하여 구성한다.
이와 같이 구성한 본 발명은 코일단자가 인출로와 동일선상에 위치하지 않기 때문에 단자기판의 두께를 보다 더 얇게 형성해 전체 트랜스포머를 보다 박판화할 수 있으며, 인출된 코일을 감는 코일단자의 납땜하기 위한 납땜 단자부가 구부러져 있기 때문에 감긴 코일이 빠지지 않고 코일권선 등의 일련 작업을 수행할 수 있고, 상기 인출로상의 돌출부재를 포함하여 납땜 단자부를 함께 고압코일로 여러번 감은 후 솔더링하기 때문에 고압코일이 납땜(솔더링)과정에서 발생하는 가열온도에 의해 단선되는 것을 방지한다.
트랜스포머, 보빈, 변압기, 코아, 단자, 단자기판.

Description

트랜스포머용 보빈{A transformer bobbin}
도 1은 종래 기술에 따른 보빈을 사용한 트랜스포머의 분해 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 코일이 감긴 접속단자를 포함한 트랜스포머용 보빈 을 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈을 나타내는 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 코일이 감긴 트랜스포머용 보빈을 나타낸 하부 사시도.
도 5는 종래 기술과 본 발명에 따른 보빈의 비교 단면도.
도 6(a)(b)(c)는 본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈의 코일이 감겨 접촉된 코일단자를 보여주는 확대 평면도.
도 7(a)(b)(c)는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 트랜스포머용 보빈의 코일이 감겨 접촉된 코일단자를 보여주는 확대 평면도.
도 8(a)(b)는 본 발명의 트랜스포머용 보빈에 따른 돌출부재의 또다른 형상을 보여주는 평면도.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
100 : 트랜스포머용 보빈 110 : 보빈몸체부
112 : 저압 코일권선부 113 : 고압 코일권선부
120 : 저압 단자기판 130 : 고압 단자기판
140 : 저압측 코일단자 150 : 고압측 코일단자
141, 151 : 표면실장 단자부 142, 152 : 납땜 단자부
143, 153 : 매설 단자부 160 : 인출로
162 : 인출로 선단부 170 : 돌출부재
본 발명은 LCD TV 또는 LCD 모니터용 백라이트 유닛 인버터(inverter)에 사용되는 트랜스포머용 보빈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단자기판의 두께를 줄여 트랜스포머를 보다 박판화하고, 인쇄회로기판에 실장하는 과정에서 코일이 단선되는 것을 방지하도록 구성한 트랜스포머용 보빈에 관한 것이다.
최근 들어 디스플레이 디바이스의 발전으로 LCD 모니터 및 LCD TV가 널리 보급되고 있다. LCD에서는 백라이트(backlight) 시스템을 위해 고압으로 구동되는 형광 튜브를 가지는데, 일반적으로 구동 회로가 있는 인버터는 상기 형광 튜브를 구동하도록 사용되며 상기 인버터는 고전압 트랜스포머를 가진다. 따라서, 크기를 최소화하기 위해 사용하는 트랜스포머는 박판타입의 구조를 가질 필요가 있다.
트랜스포머는 교류 전류의 전압을 증가시키거나 감소시키는 장치로서, 일반적으로 저압코일과 고압코일이 코아(core)가 보빈(bobbin)의 중공 부분에 삽입된 보빈 주위에 와인딩됨으로써 제조된다. 1차 코일이라 불리는 하나의 저압코일은 전압을 변경해야 할 입력회로에 연결되고 2차 코일이라 불리는 나머지 고압코일은 상기 변경(변환)된 전압이 사용되는 출력회로에 연결되며, 입력회로의 교류전류가 1차 코일을 통과할 때 상기 교류전류에 응답하여 세기와 방향이 변화되는 자계가 발생된다. 자속 변화는 2차 코일에서의 교류전압을 유도하고 각 코일에서의 권선비가 변압비를 결정한다.
이러한 박판타입의 소형 고전압 트랜스포머의 경우 고압코일의 권취수가 저압코일 권취수에 비해 대단히 크기 때문에, 고압코일에 흐르는 전류는 저압코일에 흐르는 전류에 비하여 매우 적고, 따라서 코일의 굵기도 고압코일이 저압코일에 비하여 훨씬 가늘다. 또한, 보빈의 고압코일 권선 부분은 코일에서 발생하는 열의 발산이 용이하도록 몇 개의 슬릿에 의하여 연속적인 1개의 코일이 공간적으로 분리되어 권취되는데, 이로 인해 코일의 양단(兩端)은 공간적으로 어느 정도 떨어질 수 밖에 없고, 보빈의 일측에 형성된 트랜스포머의 단자에 고압코일을 연결함에 있어서는 코일의 양단(兩端) 중 1단은 코일의 1단에서 연장된 인출선에 의하여 단자 중 1단자에 연결된다. 이때, 인출선은 권선된 고압코일로부터 단자기판의 길이만큼 일정 간격 이격하여 고압코일의 일부와 단락되는 것을 방지한다.
이와 같은 종래 기술에 따른 박판타입의 고전압 트랜스포머를 도 1과 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도시한 바와 같이, 종래의 트랜스포머(1)는 양측으로 저압측 코일단자(14)와 고압측 코일단자(12)를 내측에 삽입하여 포함한 저압 단자기판(13)과 고압 단자기 판(11)을 일체형으로 형성하고 상기 단자기판(11, 13) 사이에 내부로 단자기판의 가로 길이와 동일 폭의 "E"형 코아(5)를 양방향에서 삽입할 수 있게 코아 삽입중공부(17)를 형성한 보빈몸체부와, 상기 보빈몸체부의 외주면을 저압 코일권선부(19)와 고압 코일권선부(18)로 나누는 코일격벽(15) 및 상기 고압 코일권선부(18)를 일정한 간격으로 분할하는 다수개의 슬릿(16)으로 구성된 보빈(10)과 상기 보빈(10)의 코아 삽입중공부(17)에 삽입되는 중코아와 상기 중코아와 일체형의 외부코아로 형성되는 "E"형 코아(5)의 결합으로 이루어진다.
그리고, 도 2를 참조하면, 상기 보빈(10)은 양측 단자기판(11, 13)의 하부로 고압코일(2)과 저압코일(3)이 상기 저압측 코일단자(14)와 고압측 코일단자(12)에 결속되어 전기적으로 접속될 수 있도록 상기 코일(2, 3)이 인도되어 지지되는 인출로(20)를 소정깊이의 홈을 이용해 단자기판(11, 13)의 후면부에 형성한다.
또한, 상기 저압측 코일단자(14)와 고압측 코일단자(12)는 납땜하기 위한 단자부(12a, 14a), 인쇄회로기판에 표면실장(Surface Mounted Device : SMD)하기 위한 단자부(12b, 14b)와 매설되는 매설 단자부(12c, 14c)로 나눌 수 있으며, 상기 납땜하기 위한 단자부(12a, 14a)는 자형상으로 단자기판의 외부로 돌출되어 있다.
그러나, 상기와 같이 형성한 보빈(10)은 코일단자(12, 14)가 양측 단자기판(11, 13)에 삽입되고 인출로(20)가 상기 코일단자(12, 14)가 매설된 하측에 일부는 코일단자와 상·하로 겹친 상태로 형성되기 때문에 상기 단자기판(11, 13)의 두께는 두터워질 수 밖에 없다. 따라서, 트랜스포머(1)의 박판화에 있어서 상기 단자기판(11, 13)을 제외한 다른 구성요소들을 최대한 활용하여 박판 타입의 트랜스포머 를 구성하였다.
또한, 고압코일(2)이 접속되는 고압측 코일단자(12)의 납땜 단자부(12a)와 저압측 코일단자의 납땜 단자부(14a')는 끝단이 일자형이므로, 인출된 고압코일(2)이 감긴 후에 납땜을 하기 전 빠지는 경우가 생기고, 또한 고압코일(2)은 굵기가 얇기 때문에 납땜(솔더링)할 시 생기는 온도에 의해 고압코일(2)이 끊어져 단선되며, 보빈의 각진 모서리부분에 접촉되어 끊어지는 우려가 발생한다.
이에 따라, 트랜스포머(1)의 제작시 이러한 문제점들을 항상 고려해야 하기 때문에 공정의 효율성이 떨어지고 공정의 시간이 더 소요된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는 단자기판을 보다 얇게 형성하기 위해 양측 단자기판에 삽입되는 코일단자를 단자기판의 하부에 형성한 인출로와 상·하로 동일선상에 위치하지 않게 위치시키며, 상기 인출로의 깊이를 보다 깊게 형성하고, 고압측 코일단자와 저압측 코일단자의 납땜 단자부를 측방향으로 소정 각도를 가지며 인출로의 선단부 앞쪽에 위치하도록 구부려 타공정상에서 코일이 빠지거나 단선되지 않도록 구성하는 것을 목적으로 한다.
또한, 고압코일과 결속하는 코일단자와 가장 가까운 인출로 상에 소정크기의 돌출부재를 포함하여 납땜에 의한 솔더링 시 연결된 고압코일 인출선이 가열온도에 의해 단선되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 고압코일과 저압코일이 권선되는 보빈몸체부의 양측에 판형상의 저압 단자기판과 고압 단자기판을 일체형으로 가지는 트랜스포머용 보빈에 있어서, 상기 단자기판의 하부면에 인출된 코일이 통과하여 안내되도록 소정 깊이의 홈으로 이루어진 인출로를 형성하고, 상기 인출로가 형성됨에 따라 자동적으로 양측에 돌출되는 단자기판의 단턱부에 고압코일과 저압코일이 감겨 접촉하는 코일단자를 상기 인출로와 상·하로 동일선상에 위치하지 않도록 매설하여 구성하는 트랜스포머용 보빈을 제공한다.
따라서, 상기 단자기판은 종래보다 더 얇게 형성할 수 있으며, 이에 따라 전체 보빈의 높이 또한 낮아지며 트랜스포머는 박판화된다.
또한, 상기 단자기판의 두께를 조정하여 상기 인출로의 깊이를 보다 더 깊게 형성할 수 있기 때문에 종래에 상기 보빈몸체부와 단자기판의 연결부위에 형성되는 각진 부분을 없앨 수 있고 각진 부분에 의해 코일이 끊어지는 것을 방지한다.
그리고, 상기 저압 단자기판과 고압 단자기판에 매설되는 저압측 코일단자와 고압측 코일단자는 단자기판에 매설되는 매설 단자부와, 인쇄회로기판에 직접 실장되는 표면실장 단자부와, 저압코일 또는 고압코일이 감겨서 납땜(솔더링)되는 납땜 단자부로 이루어진다.
상기 코일단자의 매설 단자부는 전류가 통하는 하나의 금속판으로 단자기판에 완전히 매설되는데, 단자기판의 외부로 돌출한 납땜 단자부 및 표면실장 단자부와 일체형을 이룬다.
또한, 상기 납땜 단자부는 인출로상에 안내된 코일이 직접 감겨서 접촉되는 부분이며, 상기 매설 단자부의 일측이 단자기판의 외부로 돌출한 것으로 끝부분이 상기 인출로의 선단부 앞쪽에 위치하도록 좌·우 측방향으로 구부러지고, 상기 납땜 단자부의 끝부분은 감긴 코일이 빠져나가지 않도록 약간 구부러진 갈고리 형상을 가진다.
그리고, 상기 표면실장 단자부는 직접 인쇄회로기판에 접촉되어 표면실장(SMD)되는 부분으로, 상기 매설 단자부와 일체형으로 매설 단자부의 일측이 단자기판의 외부로 돌출한 것으로 소정의 두께와 길이를 가지며 필요에 따라 상기 매설 단자부에서 하나 또는 다수개가 돌출되어 가지형상을 이룬다.
또한, 끝부분은 인쇄회로기판의 패턴에 접촉될 수 있도록 바람직하게는 구부러진 "ㄴ"자 형상을 가진다.
한편, 고압코일이 감겨 접촉하는 코일단자의 납땜 단자부와 가장 근접하는 인출로 상에는 소정크기로 돌출한 돌출부재를 형성하여 포함하는데, 상기 고압코일이 상기 납땜 단자부의 끝단부와 상기 돌출부재를 함께 다수회 감기 때문에 상기 고압코일은 잘 빠지지 않으며 납땜중에 발생하는 고온에도 쉽게 녹아 끊어지는 단선이 발생하지 않는다.
또한, 상기 돌출부재의 끝선이 상기 인출로의 선단부와 동일하거나 소정의 간격을 가지고 인출로 상의 안쪽에 위치할 수 있으며, 필요에 따라 돌출부재의 일부가 상기 단자기판의 외측에 돌출되도록 형성할 수도 있다.
그리고, 또다른 실시예로 상기 코일단자를 이루는 납땜 단자부는 매설 단자부가 아닌 표면실장 단자부의 측부가 돌출한 것으로 상기 표면실장 단자부와 일체형이며 끝단부는 구부러진 갈고리 형상을 가지도록 형성할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈을 나타내는 정면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 코일이 감긴 트랜스포머용 보빈을 나타낸 하부 사시도이며, 도 5는 종래 기술과 본 발명에 따른 보빈의 비교 단면도이고, 도 6(a)(b)(c)는 본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈의 코일이 감겨 접촉된 코일단자를 보여주는 확대 사시도이며, 도 7(a)(b)(c)는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 트랜스포머용 보빈의 코일이 감겨 접촉된 코일단자를 보여주는 확대 사시도이고, 도 8(a)(b)는 본 발명의 트랜스포머용 보빈에 따른 돌출부재의 또다른 형상을 보여주는 평면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 고전압 트랜스포머용 보빈(100)은 코아가 삽입되는 보빈몸체부(110)의 양측으로 다수개의 저압측 코일단자(140)와 고압측 코일단자(150)가 매설되는 저압 단자기판(120)과 고압 단자기판(130)을 일체로 포함하도록 형성하여 구성한다.
상기 보빈(100)의 보빈몸체부(110)는 사각 또는 원통의 관형상으로 외주면상에 일측으로 소정 크기와 두께를 가지는 코일격벽(111)을 구성하여 상기 코일격벽(111)을 중심으로 한 측에는 저압 코일권선부(112)를 다른 한측에는 고압 코일권선부(113)로 구획한다. 또한, 상기 고압 코일권선부(113)에는 일정한 간격으로 고압 코일권선부(113)를 분할하는 다수개의 슬릿(113a)을 상기 코일격벽(111)과 동일한 형상으로 형성하여 원하는 전압에 따라 코일을 슬릿에 감아 전압을 얻는다.
한편, 상기 보빈(100)의 저압 단자기판(120)과 고압 단자기판(130)은 소정 길이와 크기를 가지는 판형상으로 상기 보빈몸체부(110)의 양측에 일체형으로 형성되는데, 상기 저압 단자기판(120)에는 저압측 코일단자(140)를 매설하고 상기 고압 단자기판(130)에는 고압측 코일단자(150)를 매설한다.
상기 저압 단자기판(120)과 고압 단자기판(130)은 상기 코아(미도시.)가 안착하여 보빈(100)과 결합할 수 있도록 저면 받침대의 역할과 동시에 상기 보빈에 권선된 코일과 코아와 코일단자(140, 150) 사이에 발생하는 전자장의 영향을 최소화한다.
따라서, 상기 보빈(100)은 상기 단자기판(120, 130)과 보빈몸체부(110)의 형상에 따라 크기와 높이가 결정되며, 상기 보빈(100)을 보다 더 박판화하기 위해서는 단자기판(120, 130)과 보빈몸체부(110)의 크기와 높이를 줄일 필요성이 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈(100)의 상기 단자기판(120, 130)은 하부면에 코일권선부(112, 113)에서 인출된 코일이 통과하여 안내되도록 소정 깊이로 연결된 홈을 파서 인출로(160)를 형성하고, 상기 인출로(160)와 상·하로 동일선상에 위치하지 않도록 인출로의 좌·우측에 코일단자(140, 150)를 매설하여 구성한다.
이때, 상기 코일단자(140, 150)는 상기 단자기판에 홈을 파서 인출로(160)를 형성함에 따라 자동적으로 인출로(160)의 양측에 형성되는 단자기판 단턱부(161)에 매설된다.
따라서, 상기 코일단자(140, 150)가 소정 깊이로 파여진 인출로(160)와 상·하로 동일선상에 위치하지 않기 때문에, 보다 더 깊게 형성할 수 있는데 이는 상기 인출로(160)상에 안내되는 코일이 안내과정에서 보빈의 각진 모서리 부분에 의해 끊어지는 것을 방지한다.
또한, 종래에 상기 코일단자(140, 150)가 매설되는 부분만큼 두께를 줄일 수 있어서 본 발명에 따른 보빈(100)은 상기 코일단자(140, 150)를 포함한 단자기판(120, 130)의 두께를 보다 더 얇게 박판화할 수 있다.
이에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이 종래 보빈(10)의 단자기판의 높이(A)보다 본 발명에 따른 보빈(100)의 단자기판의 높이(B)는 높이차(c)만큼 줄어들게 되고, 이는 종래 보빈(10)보다 본 발명에 따른 보빈(100)의 높이가 (c)만큼 낮아져 전체 트랜스포머는 보다 박판화된다는 것을 의미한다.
재차, 도 4 및 도 6(a)(b)(c)를 참조하여 상기 저압 단자기판(120)과 고압 단자기판(130)을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도시한 바와 같이, 상기 저압 단자기판(120)과 고압 단자기판(130)은 보빈몸체부(110)와 일체형으로 형성되며 각각에는 저압측 코일단자(140a, 140b)와 고압측 코일단자(150)가 매설된다. 이때, 상기 단자기판(120, 130)의 하부면에 형성한 인출로(160)는 매설된 코일단자와 상·하로 동일선상에 위치하지 않도록 코일단자의 측방향에 형성하며 상기 매설된 코일단자(140a, 140b, 150)가 외부로 노출되지 않게 한다.
한편, 상기 고압 단자기판(130)에는 두 개의 고압측 코일단자(150)가 매설되는데, 하나는 직접 고압코일(2)이 감기며 다른 하나는 예비 단자로 사용한다.
그리고, 상기 고압측 코일단자(150)는 보빈(100)이 트랜스포머로서 인쇄회로 기판에 사용될 때 표면실장(SMD)되는 표면실장 단자부(151)와 상기 코일(2)이 감겨 접촉되어 납땜되는 납땜 단자부(152) 및 단자기판(130)에 매설되는 매설 단자부(153)로 나눌 수 있다.
상기 매설 단자부(153)는 상기 단자기판(130)의 내부에 완전히 매설되는 부분이고, 상기 매설 단자부(153)의 일부가 외부로 돌출하여 형성되는 상기 표면실장 단자부(151) 및 납땜 단자부(152)와 하나의 금속으로 일체형이며 단일의 코일단자(150)를 구성한다.
또한, 상기 표면실장 단자부(151)는 상기 매설 단자부(153)의 일측이 소정의 두께와 길이로 상기 단자기판(130)의 외부로 돌출한 부분이며, 인쇄회로기판에 실장되는 실장부위와 필요에 따라 하나 또는 여러개가 갈라져 가지형태를 이루는데, 바람직하게는 세개의 가지를 형성한다. 또한, 바람직하게는 끝부분이 "ㄴ"자 형상으로 직접 인쇄회로기판에 형성된 패턴에 접촉되어 납땜(솔더링)된다.
그리고, 상기 납땜 단자부(152)는 상기 매설 단자부(153)와 일체형이며 상기 표면실장 단자부(151)와 동일 방향으로 단자기판(130)의 외부로 돌출되게 형성한 것으로, 상기 단자기판(130)과 소정간격을 가지며 바람직하게는 좌·우측으로 90°의 각도를 가지며 구부러지게 형성한다.
또한, 상기 납땜 단자부(152)의 끝단부는 상기 인출로(160)를 단자기판의 외부로 연장했을 경우 만나도록 인출로의 선단부 앞쪽에 위치하며, 감기는 고압코일이 빠져나가지 않도록 끝이 약간 구부러져 갈고리 형상을 가진다.
그리고, 굵기가 얇은 고압코일(2)이 감겨 접촉하는 고압측 코일단자(150)가 매설되는 단자기판(130)의 하부면에는 상기 납땜 단자부(152)의 끝부분과 가장 가깝게 근접하는 인출로(160)상에 소정크기로 돌출한 돌출부재(170)를 형성하는데, 이는 고압코일(2)로 상기 돌출부재(170)와 납땜 단자부(152)를 함께 감아 고압코일이 여러번 감길 수 있게 하고 고압 코일권선부(113)로 안내되어 권선비에 따라 코일이 권선될 수 있게 한다.
상기 저압 단자기판(120)에는 세개의 저압측 코일단자(140a, 140b)가 매설되는데, 바람직하게는 각각 저압코일(3)과 접촉하는 두개의 코일단자(140a)와 고압 코일권선부(113)에서 인출한 고압코일(2)이 접촉하는 하나의 코일단자(140b)로 이루어진다.
그리고, 상기 저압측 코일단자(140a, 140b)는 상기 고압측 코일단자(150)와 동일한 형상을 갖는 것으로, 표면실장 단자부(141)와 납땜 단자부(142) 그리고 매설 단자부(143)가 일체형으로 형성되어 하나의 단일 코일단자(140a, 140b)를 이룬다. 이때, 바람직하게는 상기 저압측 코일단자(140a, 140b)의 표면실장 단자부(141)는 상기 매설 단자부(143)에서 돌출한 두개의 가지형상을 가진다.
또한, 저압 단자기판(120)의 하부면에는 저압 코일권선부(112)에서 인출된 저압코일(3)이 각 단자(140)에 접촉할 수 있도록 홈을 이용하여 인출로(160)를 형성하여 포함한다. 그리고, 고압 단자기판(130)측과 동일하게, 고압코일(2)이 감기는 저압측 코일단자(140b)의 납땜 단자부(142b)와 근접하는 인출로(160)상에는 소정크기로 돌출한 돌출부재(170)를 포함하여 형성한다.
코일이 각각의 코일단자(140, 150)와 접촉하는 것을 도 6(a)(b)(c)를 참조하 여 살펴보면, 본 발명에 따른 코일단자(140, 150)는 인출로(160)의 선단부(162) 앞쪽에 납땜 단자부(142, 152)의 끝부분이 위치하도록 형성하는데, 상기 납땜 단자부(142, 152)는 측방향으로 구부러져 있으며 끝부분은 갈고리형상을 가진다.
도 6(a)와 같이 굵기가 굵은 저압코일(3)이 접촉되는 코일단자(140)는 저압코일(3)이 납땜 단자부(142)에 걸치듯이 접촉되고 납땜하게 된다. 그러나, 6(b)와 같이 필요한 전압을 얻기 위해 굵기가 좀 더 얇은 저압코일(3a)을 사용할 수 있으며 이러한 경우에는 상기 저압코일(3a)을 납땜 단자부(142)에 감은 후 납땜한다.
또한, 도 6(c)와 같이 고압코일(2)이 접촉되는 코일단자(150)는 굵기가 아주 얇은 고압코일(2)이 납땜 단자부(152)와 함께 인출로(160)상에 형성한 돌출부재(170)를 함께 3~4회정도 감은 후에 납땜하게 된다.
도 7(a)(b)(c)는 코일단자(140', 150')의 또다른 실시예를 나타낸 것으로 도시한 바와 같이 상기 코일단자(140', 150')는 표면실장 단자부(141', 151')와 납땜 단자부(142', 152') 그리고 매설 단자부(143', 153')로 이루어지며, 상기 납땜 단자부(142', 152')는 표면실장 단자부(141', 151')의 측부가 돌출한 것으로 끝부분은 갈고리 형상을 가진다.
저압코일(3, 3a)와 고압코일(2)이 감겨서 접촉되는 방식은 도 6(a)(b)(c)와 동일하며, 인출로(160)의 선단부(162) 앞쪽에 납땜 단자부가 위치하도록 표면실장 단자부와 일체형으로 일측이 돌출되어 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 고압코일(2)은 납땜 단자부와 함께 인출로 상에 형성한 돌출부재(170)를 함께 감는다.
한편, 본 발명에 따른 상기 돌출부재(170)는 바람직하게는 인출로의 선단부(162)와 끝선이 동일 선상에 위치하도록 형성하는데, 필요에 따라 도 8(a)와 같이 상기 돌출부재(170a)를 인출로(160)의 선단부(162) 내측에 형성하거나, 도 8(b)와 같이 상기 돌출부재(170b)가 상기 인출로(160)의 선단부(162)를 벗어나 단자기판의 외측으로 일부가 돌출한 형상으로 구성할 수도 있다.
본 발명에 따른 트랜스포머용 보빈(100)에서 각각의 코일(2, 3)이 권선되는 것을 살펴보면 다음과 같다.
상기 트랜스포머에서 얻고자 하는 전압에 따라 저압코일(3)과 고압코일(2)간의 권선비가 결정되면 굵기가 얇은 고압코일(2)은 고압 단자기판(130)의 고압측 코일단자(150)중 하나에 감겨 접촉하게 되는데, 이때 고압측 코일단자(150)의 납땜 단자부(152)와 함께 단자기판(130)의 하부면에 형성된 돌출부재(170)를 포함하여 3~4회 감는다.
그리고, 보빈(100)의 고압 코일권선부(113)에 권선비에 따라 권선되고 인출된 고압코일(2)은 저압 코일권선부(112)를 지나 상기 저압 단자기판(120)에 형성된 저압측 코일단자(140)중 인출로 상에 돌출부재(170)가 포함된 저압측 코일단자(140b)의 납땜 단자부(142b)에 감겨 결속하게 된다.
또한, 굵기가 굵은 저압코일(2)은 남은 저압측 코일단자(140a)중 한측의 납땜 단자부(142)에 접촉되며 저압 코일권선부(112)에 권선비에 따라 감기고 동일 저압 단자기판(120)의 다른 하나의 저압측 코일단자(140a) 납땜 단자부(142)에 감겨 접촉된다.
그리고, 상기 저압코일(3)과 고압코일(2)이 감긴 코일단자(140, 150)의 납땜 단자부(142, 152)는 납땜되게 되는데, 한번에 땜납에 디핑(dipping)되어 납땜처리된다.
상기와 같이 처리된 본 발명에 따른 보빈(100)은 보빈몸체부(110)에 코아와 결합하여 하나의 트랜스포머를 이루게 되며, 양측 단자기판(120, 130)의 저압측 코일단자(140)와 고압측 코일단자(150)의 표면실장 단자부(141, 151)가 인쇄회로기판에 납땜(soldering)되어 트랜스포머로서의 역할을 수행한다.
또한, 인출로(160)와 코일단자(140, 150)가 상·하로 동일선상에 위치하지 않기 때문에 단자기판(120, 130)은 보다 더 얇게 형성할 수 있으며, 인출로(160)는 필요에 따라 좀 더 깊게 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 코일단자가 인출로와 상·하로 동일선상에 위치하지 않기 때문에 단자기판의 두께를 더 얇게 형성해 전체 트랜스포머를 보다 박판화할 수 있으며, 인출된 코일을 감는 코일단자의 납땜하기 위한 납땜 단자부가 꺽여져 있기 때문에 감긴 코일이 빠지지 않고 코일권선 등의 일련 작업을 수행할 수 있고, 상기 돌출부재를 포함하여 납땜 단자부를 함께 고압코일로 여러번 감은 후 솔더링하기 때문에 고압코일이 솔더링에 따른 가열온도에 의해 단선되는 것을 방지한다.

Claims (7)

  1. 고압코일과 저압코일이 권선되는 보빈몸체부와 상기 보빈몸체부의 양측에 일체형으로 형성되고 그 내부에 코일단자가 매설되는 단자기판으로 이루어진 박판타입의 트랜스포머용 보빈에 있어서,
    상기 코일단자는, 상기 단자기판에 매설되는 매설 단자부, 상기 매설 단자부의 일측이 단자기판의 외부로 돌출한 것으로 인쇄회로기판에 접촉하는 표면실장 단자부, 상기 매설 단자부의 일측이 단자기판의 외부로 돌출한 것으로 상기 보빈몸체부에 권선된 코일의 일측 선단이 연결되는 납땜 단자부로 이루어지고;
    상기 단자기판의 하부면에는, 상기 코일이 통과하여 안내되도록 소정 깊이의 홈으로 인출로를 형성하되, 상기 인출로는 상기 코일단자와 상·하로 중첩되지 않게 동일선상에 위치하지 않도록 형성되며;
    상기 코일단자의 납땜 단자부는, 그 선단이 상기 인출로의 선단부 앞쪽에 위치하도록 측방향으로 구부러진 것을 특징으로 하는 트랜스포머용 보빈.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 납땜 단자부는 끝부분이 구부러진 갈고리 형상인 것을 특징으로 하는 트랜스포머용 보빈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 납땜 단자부는 상기 표면실장 단자부의 측부가 돌출하여 일체형인 것을 특징으로 하는 트랜스포머용 보빈.
  5. 제 1항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 고압코일이 안내되는 인출로 상에는 상기 납땜 단자부의 끝부분과 가장 근접하는 위치에 소정 크기로 돌출한 돌출부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜스포머용 보빈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 돌출부재는 상기 인출로를 벗어나 단자기판의 외측으로 일부가 돌출되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜스포머용 보빈.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 고압코일은 상기 돌출부재와 납땜 단자부를 다수회 감아, 납땜 과정에서 발생하는 열에 의해 고압코일이 끊어져 단선되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 트랜스포머용 보빈 구조.
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