KR100692299B1 - 전기 전도성 개스킷 - Google Patents

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Abstract

천연펄프 베이스와, 천연펄프 베이스의 표면에 접착제를 개재하여 부착되는 연질 알루미늄박 및 천연펄프 베이스의 이면에 형성되는 핫 멜트층으로 이루어지는 전기 전도성 시트와, 전기 전도성 시트에 의해 연속적으로 그리고 중첩되도록 감싸져서 핫 멜트층의 의해 접착되는 비도전성 탄성부재를 포함하는 전기 전도성 개스킷이 개시된다. 제조원가를 기존의 절반 정도로 줄일 수 있고, 제조를 위해 특별한 장비나 기술을 필요로 하지 않으며, 베이스가 천연펄프 종이로 만들어졌기 때문에 전기 전도성 시트를 제작하는 과정에서 공해가 발생되지 않으며, 완벽하게 분해되므로 폐기시에도 환경을 오염시키지 않는다.
알루미늄, 종이, 페이퍼, PET, 접착, 스펀지, 제조원가, 핫멜트, 환경오염

Description

전기 전도성 개스킷{Electric conductive gasket}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 전도성 개스킷을 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 전기 전도성 시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 전도성 시트를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 적용되는 핫 멜트의 변형예를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 4의 V-V를 따라 절단한 단면도이다.
본 발명은 전기 전도성 개스킷(electric conductive gasket)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연질 알루미늄박과 천연펄프를 이용함으로써 친환경적이며, 전기저항이 낮고, 제조원가를 절감시킨 전기 전도성 개스킷에 관한 것이다.
전자통신 산업의 발전과 정보사회 구축에 따라 현대의 가전제품, 산업용 전자장치 및 정보통신 기기는 처리능력이 빠르며 소비전력이 낮아야 한다는 요구에 부응하여 기기 자체가 소형화되고 회로가 집적화됨으로써 좁은 공간에 더욱 많은 디바이스들이 설치되었다. 이에 따라 점차적으로 전자파 잡음(noise)과 열에 대한 영향을 받기 쉬운 환경에 놓이게 되었고 이를 해결하기 위한 여러 대책들이 강구되었다.
전자파가 누설 및 침투되는 기기의 주요 부위로는 기기의 접속부, 케이블, 투명 표시판 또는 커넥터 접속부 등을 들 수 있다. 이 중에서 케이블에서 발생되는 전자파를 차폐하기 위해서는 케이블 자체를 실드하거나 접지하고 케이블 내부에 있는 전선, 즉 코어를 가능한 트위스트된 것을 사용한다. 또한 투명 표시판으로 누설되는 전자파를 차폐하기 위해서는 투명 표시판을 아크릴 등의 투명 절연물질을 이용하여 제작하고 금속 직물 메시나 도전성 메시 등을 투명 표시판에 내장시키거나 투명 표시판의 일측면에 도전성 재료를 투명 진공 증착시킨다.
이와 같은 부위에 있어서는 어느 정도 전자파의 차폐가 가능하지만 기기의 접속부의 있어서의 차폐는 만족할 만큼 용이하지 않다.
기기의 접속부에 있어서의 전자파 차폐는 주로 외부에서 발생한 전파가 대기를 통하여 기기의 내부로 침입하는 것을 방지하거나 기기의 내부에서 발생한 전자파가 외부로 누설되는 것을 방지하기 위하여 이루어진다. 기기의 접속부에 있어서 전자파의 차폐를 극대화하기 위해서는 이음새가 없도록 설계하는 것이 최적이나 실제적으로 기기의 접속부에 있어서 이음새가 없도록 하는 것은 불가능하다. 따라서 기기의 접속부에 있어서의 전자파 침입이나 누설은 피할 수 없는 상황이며 이를 방지하기 위해 전기 전도성 개스킷이 이용된다. 통상 고주파에서는 전기저항이 낮은 개스킷이 전자파 차폐효과가 좋고, 접지효과가 좋다.
전기 전도성 개스킷으로는 베릴륨이나 구리를 이용한 핑거 개스킷(finger gasket), 비도전성 실리콘에 금속파우더를 혼합하여 경화시켜 제조한 도전성 실리콘 개스킷 그리고 비도전성 우레탄이나 실리콘 위에 전기 전도성 와이어를 니팅한 니팅 개스킷(knitting gasket)이 있다.
그러나, 가장 보편화된 개스킷은 전기 전도성 섬유로 비도전성 우레탄 스펀지를 감싼 전기 전도성 섬유 개스킷(conductive fabric gasket)이다. 전기 전도성 섬유 개스킷의 제조방법을 살펴보면, 나일론이나 폴리에스터 섬유에 니켈, 구리, 은 또는 금으로 무전해 도금하여 전기 전도성 섬유를 제조하고 전기 전도성 섬유의 일 측면에 비도전성 폴리머 핫멜트를 코팅한 후 우레탄 스펀지를 감싸면서 열을 가하면 핫멜트가 녹아 우레탄 스펀지와 접촉된다.
이러한 전기 전도성 섬유 개스킷에 따르면, 전기 전도성 섬유를 제조할 때 비도전성 섬유에 무전해 도금하는 금속재료로 니켈, 구리, 은 또는 금을 사용하는데 이들은 가격이 비싸서 결과적으로 제조원가가 증가한다는 문제점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 가격이 저렴한 알루미늄을 이용하여 무전해 도금을 하는 것을 고려할 수 있으나, 알루미늄은 양이온과 음이온의 성질을 동시에 갖는 양성의 금속으로써 무전해 도금을 할 수 없다. 즉, 니켈, 구리, 은 또는 금은 양이온을 띤 금속이므로 무전해 도금이 가능하나 알루미늄은 양성의 금속이므로 무 전해 도금이 불가능하다.
또한, 섬유에 무전해도금을 하는 경우에 발생하는 유해한 화학성분은 공해물질이기 때문에 친환경적이 아니라는 문제점이 있다.
더욱이, 제조하는 공정 중에서 천을 취급하기 때문에 먼지 등의 공해가 발생하여 작업환경을 악화시키는 문제점이 있다.
또한, 도금되는 금속이 니켈인 경우에는 앨러지 등의 피부 트러블을 발생시키며, 구리의 경우는 변색이 된다는 문제점도 있다.
더욱이, 섬유로 만들어지기 때문에 절단면이 풀리는 현상이 발생하며, 니켈이나 구리의 경우는 유연성을 갖기 위해서 도금이 한정된 두께로 이루어져야 하기 때문에 전기저항이 높고 열전도율이 나쁘다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 제조원가가 저렴하면서 전자파 차폐특성 및 접지효과가 우수하고 친환경적인 전기 전도성 개스킷을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 실시예로부터 보다 명확하게 이해될 것이다.
본 발명에 따르면, 천연펄프 베이스와, 천연펄프 베이스의 표면에 접착제를 개재하여 부착되는 연질 알루미늄박 및 천연펄프 베이스의 이면에 형성되는 핫 멜 트층으로 이루어지는 전기 전도성 시트와, 전기 전도성 시트에 의해 연속적으로 그리고 중첩되도록 감싸져서 핫 멜트층의 의해 접착되는 비도전성 탄성부재를 포함하는 전기 전도성 개스킷이 개시된다.
바람직하게, 천연펄프 베이스와 연질 알루미늄박 사이에 접착제를 개재하여 삽입 접착되는 PET 필름을 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 천연펄프 베이스는 천연펄프 부직포 또는 천연펄프 종이를 포함하며, 전기 전도성 시트의 두께는 150㎛ 이하로 천연펄프 베이스의 두께가 알루미늄박의 두께보다 두껍다.
일 실시예로, 천연펄프 베이스의 두께는 40 내지 130㎛이고, 알루미늄박의 두께는 5 내지 15㎛ 이며, 접착제의 두께는 2 내지 3㎛일 수 있다.
또한, 비도전성 탄성부재는 우레탄 스펀지나 라텍스 스펀지를 포함한다.
바람직하게, 전기 전도성 시트의 표면에는 전면에 걸쳐 엠보싱이 형성되며, 알루미늄박, 천연펄프 베이스 및 접착제가 일체로 부착된 상태에서 엠보싱이 형성된다.
또한, 알루미늄박의 표면 전면에는 전기저항이 낮도록 산화방지막이 형성되며, 바람직하게, 26Å 정도이다.
바람직하게, 알루미늄박은 순도 99% 이상의 연질 알루미늄으로 이루어진다.
바람직하게, 핫 멜트층은 핫 멜트를 도트 형상으로 배열하여 이루어질 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 전도성 개스킷을 보여주는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 전기 전도성 시트의 단면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 천연펄프 베이스(14)의 표면에 접착제(13)에 의해 알루미늄박(12)이 부착되고, 이면에 핫 멜트층(16)이 형성된 전기 전도성 시트를 비도전성의 우레탄 스펀지나 라텍스 스펀지 등의 폴리머 스펀지(11)를 연속적으로 중첩되도록 감싸서 이루어지는 전기 전도성 개스킷(10)이 개시된다.
천연펄프 베이스(14) 위에 저가의 알루미늄박(12)을 형성하기 때문에 제조원가가 기존의 절반 정도밖에 들지 않는다는 이점이 있다.
천연펄프 베이스(14)로는 천연펄프 부직포나 천연펄프 종이가 이용될 수 있다. 본 발명에 적용되는 천연펄프 부직포와 천연펄프 종이는 열에 의해 녹지 않으므로, 전기 전도성 개스킷(10)을 제조하는 공정에서 열을 가하더라도 원래의 알루미늄박(12)의 형상을 유지시켜 준다.
천연펄프 베이스(14) 위에는 알루미늄박(12)이 부착되는데, 접착제(13)를 이용하여 알루미늄박(12)을 부착하는 것은 업계에 널리 알려진 기술이기 때문에 특별한 장비나 기술을 필요로 하지 않는다. 예를 들어, 산성계 접착제를 에멀젼 형태로 사용하여 알루미늄박을 라미네이션(lamination) 방식으로 천연펄프 베이스에 부착할 수 있다. 이때, 천연펄프의 인장강도를 좋게 하기 위하여 경도가 강한 접착제를 사용할 수도 있다.
연질 알루미늄박은 인장강도가 낮고 신율이 좋아 유연성이 있어 개스킷의 피 복 재료로 가능하다. 알루미늄박(12)은, 예를 들어, 냉간 압연을 통하여 각 압연시 마다 50%씩 두께를 줄여 5 미크론에서 15 미크론의 두께로 형성한 후, 300도 전후의 온도의 가열로에서 약 2 시간 정도 열처리하면 연질의 알루미늄박을 제조할 수 있다.
바람직하게, 전자파 차폐용 재료로서의 전기 전도도 및 내부식성 및 유연성 등의 성능을 보유하기 위하여 통상 Si + Fe가 0.7% 이상, Cu가 0.1% 이상 포함되고 Al이 99% 이상 함유된 알루미늄을 적용하는 것이 좋다.
또한, 일반적으로 알루미늄은 수소(Hydrogen) 및 알카리에 산화되기 쉽기 때문에 열처리하여 연질 알루미늄박을 만든 후 약 26Å 정도의 유연성 있는 산화 방지막을 형성하여 부식을 방지해 주는 것이 바람직하며(Nature Phys. Science p244, 1973 참조), 이에 따라 전기전도도를 유지할 수 있다.
베이스는 천연펄프로 만들어졌기 때문에 전기 전도성 시트를 제작하는 과정에서 공해가 발생되지 않으며, 완벽하게 분해되므로 폐기시에도 환경을 오염시키지 않고, 재생시에도 완벽하게 분리 수거가 가능하다.
특히, 도전성 섬유의 경우 표면전기저항이 평균 0.04 Ω/□인데 비해, 본 발명의 경우는 표면전기저항이 최대 0.008 Ω/□ 이하이므로 전자파 차폐효과와 접지효과가 우수하며, 열전달이 신속하게 이루어진다는 이점이 있다.
바람직하게, 천연펄프 베이스(14)와 알루미늄박(12)이 접착제(13)에 의해 부착되어 형성되는 전기 전도성 시트는 전면에 걸쳐 엠보싱(15)이 형성되어, 도 2에 도시된 바와 같이, 요철형상의 단면을 갖는다. 즉, 천연펄프 베이스(14)와 알루미 늄박(12) 및 접착제(13)가 한꺼번에 엠보싱이 형성되며, 핫 멜트층(16)에 의해 요철이 흡수되어 폴리머 스펀지(11)와 접촉되는 부분은 평탄화된다. 상기한 바와 같이, 엠보싱(15)은 천연펄프 베이스에 알루미늄박을 부착한 후에 롤러 등 기계적인 압착방식을 이용하여 형성할 수 있다.
알루미늄은 연질이기 때문에 유연성이 있어 개스킷으로 가공이 가능하고, 또한 기계적 눌림에 의하여 엠보싱이 가능하다.
또한, 천연펄프 종이는 합성수지 필름보다 탄성력이 약하여 기계에 의하여 엠보싱을 형성하기 쉽다. 즉, 폴리에스터 필름 같은 합성수지 필름의 경우는 기계적으로 요철을 형성하기가 천연펄프 보다 어려우며, 또한 요철이 있는 합성수지 필름을 사용하는 경우 개스킷을 만들때 가해지는 열에 의하여 용융되어 합성수지 필름의 표면 상에 형성된 요철이 없어지기 쉽다.
반면에, 천연펄프 종이는 열에 의하여 용융되지 않으므로 개스킷을 제조하는 과정 중에 가해지는 열에 의해서 원래의 형상이 변형되지 않는다.
이와 같이 엠보싱(15)을 형성함으로써 전기 전도성 시트의 구김을 줄일 수 있으며, 엠보싱에 의해 실질적으로 표면적이 증가하는 효과에 의해 전자파 차폐가 향상된다
이와 같이 제작되는 전기 전도성 시트의 두께는 150㎛ 이하로 하는 것이 바람직하며, 특히 구겨짐을 방지하기 위하여 천연펄프 베이스(14)의 두께는 항상 알루미늄박(12)보다 두껍게 형성한다. 예를 들어, 알루미늄박(12)의 두께는 5 내지 15㎛, 그리고 천연펄프 베이스(14)의 두께는 40 내지 130㎛이 적절하며, 접착제층 (13)의 두께는 2 내지 3㎛일 수 있다.
종래 도전성 섬유에 형성되는 도금의 두께는 대략 3㎛ 정도이지만, 본 발명에서는 알루미늄박의 두께가 두껍게 형성되므로 전기저항이 낮고 열전도율이 향상된다는 이점이 있다.
본 발명에 따른 전기 전도성 시트를 이용하여 개스킷을 제작하는 과정을 보면, 제작된 전기 전도성 시트가 폴리머 스펀지(11)를 연속적으로 감싸도록 한 후, 열을 가하면 핫 멜트층(16)이 녹아 천연펄프 베이스(14)와 폴리머 스펀지(11)를 결합시킨다. 예를 들어, 핫 멜트로는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 계열을 이용할 수 있으며, 바람직하게 30 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
이때, 상기한 바와 같이, 열을 가하더라도 천연펄프 베이스는 용융되지 않으므로 이에 부착된 알루미늄박도 원래의 형상을 유지할 수 있으며, 또한 일체로 형성된 엠보싱도 그 형상을 그대로 유지한다.
도 4는 본 발명에 적용되는 핫 멜트의 변형예를 보여주는 저면도이고, 도 5는 도 4의 V-V를 따라 절단한 단면도이다.
여기서는 핫 멜트(16)가 천연펄프 베이스(14) 위에 도트(dot) 형상으로 규칙적으로 배열된다. 도트 형상은 원형이나 각형 등 여러 가지의 형태로 이루어질 수 있다.
도 1과 같은 개스킷을 제작하여 일정한 길이로 절단하는 경우, 절단면에 있어서 절단방향을 따라 서로 대향하는 전기 전도성 시트의 가장자리가 핫 멜트에 의해 서로 붙게 되어 외관이 불량하고 궁극적으로 작업성이 저하되는 문제가 발생한 다.
그러나, 핫 멜트(16)를 도트 형상으로 배열함으로써 대향하는 가장자리가 서로 붙지 않도록 할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 도트 형상의 핫 멜트(16)가 일정 간격으로 이격되어 있기 때문에 핫 멜트(16)가 상하로 대향하더라도 이격된 공간에 의해 서로 붙을 가능성이 감소하게 된다.
또한, 사용되는 핫 멜트(16)의 양이 종래보다 줄어들기 때문에 제조 원가를 줄일 수 있다는 이점이 있다. 더욱이, 동일한 양을 이용한다면, 도포되는 핫 멜트(16)의 높이를 종래보다 높게 할 수 있어 접착력을 증대시킬 수 있는데, 예를 들어, 기존에 40㎛의 두께를 가졌다면 동일한 양으로 60㎛ 정도의 높이를 갖는 도트 형상의 핫 멜트층을 형성할 수 있다.
또한, 접착시에 가열에 의해 핫 멜트가 녹으면 핫 멜트층의 전체적인 단면 프로필이 굴곡 형상을 이루어 대상(폴리머 스펀지)을 이 굴곡에 맞추어 변형시켜 접착시키므로 접착력이 더 증대된다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 전도성 개스킷(10)은 전자기기나 통신기기 등의 대상물에 접합시키기 위하여 대상물에 기구적인 홈을 만들어 개스킷을 삽입하거나, 양면 도전성 테이프(Conductive Pressure Sensitive Adhesive tape)를 사용하여 대상물에 부착하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 전도성 시트를 보여주는 단면도이다.
이 실시예에 따르면, 알루미늄박(12)과 천연펄프 베이스(14) 사이에 접착제 (13a, 13b)에 의해 PET 필름(17)이 삽입되어 접착된다.
도 2의 실시예에 따르면, 천연펄프 베이스(14)를 적용하는 경우 인장강도가 약하여 외부의 물리적인 힘에 의해 쉽게 찢어질 가능성이 많으므로 인장강도를 향상시키기 위하여 PET 필름(17)을 삽입하여 접착시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였지만 당업자의 수준에서 다양하게 변경할 수 있다. 예를 들어, 적용되는 위치에 적합한 형태로 변형될 수도 있고, 폴리머 스펀지 대신에 다른 탄성부재가 이용될 수 있는 것은 당연하다.
따라서, 이와 같은 변형과 변경을 고려한다면, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어서는 안되며 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 한다.
천연펄프 베이스의 표면에 접착제를 이용하여 알루미늄박을 부착하고 이면에 핫 멜트층을 형성한 전기 전도성 시트는 도전성 섬유의 가격의 1/2 이하이므로 이를 사용하여 제작한 개스킷은 도전성 섬유를 사용한 기존의 개스킷의 가격보다 저렴하다는 이점이 있다.
또한, 천연펄프 베이스 위에 접착제로 알루미늄박을 부착하는 것은 업계에 널리 알려진 기술이기 때문에 특별한 장비나 기술을 필요로 하지 않고, 공해를 유 발시키지 않는다.
또한, 베이스가 천연펄프 종이로 만들어졌기 때문에 절단시 절단면이 섬유로 된 제품보다 적게 풀리고, 전기 전도성 시트를 제작하는 과정에서 공해가 발생되지 않으며, 완전하게 분해되므로 폐기시에도 환경을 오염시키지 않는다.
또한, 전기 전도성 시트의 표면에는 전면에 걸쳐 엠보싱을 형성함으로써 전기 전도성 시트의 구김을 줄일 수 있으며, 엠보싱에 의해 실질적으로 표면적이 증가하는 효과에 의해 전자파 차폐가 향상되는 이점이 있다.
또한, 니켈 대신에 알루미늄을 사용하기 때문에 작업자 또는 사용자에게 앨러지 등의 피부 트러블을 발생시키지 않으며, 알루미늄박의 표면에 산화방지막을 쉽게 형성할 수 있고, 이에 따라 표면이 변색되지 않으며, 일정한 전기전도도를 유지할 수 있다는 이점이 있다.
더욱이, 재생시 분리 수거가 가능하고, 특히 전기 전도성 시트는 리사이클링될 수 있다는 이점이 있다.
또한, 알루미늄의 두께가 평균 7㎛ 정도로써 종래의 도전성섬유에 비해 전기저항이 낮고 열전도율이 우수하다는 이점이 있다.

Claims (14)

  1. 천연펄프 베이스와, 상기 천연펄프 베이스의 표면에 접착제를 개재하여 부착되는 연질 알루미늄박 및 상기 천연펄프 베이스의 이면에 형성되는 핫 멜트층으로 이루어지는 전기 전도성 시트와,
    상기 전기 전도성 시트에 의해 연속적으로 그리고 중첩되도록 감싸져서 상기 핫 멜트층에 의해 접착되는 비도전성 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 천연펄프 베이스는 천연펄프 부직포 또는 천연펄프 종이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 전도성 시트의 두께는 150㎛ 이하이고, 상기 천연펄프 베이스의 두께가 상기 알루미늄박의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 천연펄프 베이스의 두께는 40 내지 130㎛이고, 상기 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 두께는 5 내지 15㎛ 이며, 상기 접착제의 두께는 2 내지 3㎛인 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성부재는 우레탄 스펀지이나 라텍스 스펀지를 포함하는 폴리머 스펀지인 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 천연펄프 베이스와 연질 알루미늄박 사이에 접착제를 개재하여 삽입 접착되는 PET 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 시트의 표면에는 전면에 걸쳐 엠보싱이 형성되며, 상기 알루미늄박, 천연펄프 베이스 및 접착제가 일체로 부착된 상태에서 상기 엠보싱이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알루미늄박의 표면 전면에는 산화방지막이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 산화방지막의 두께는 26Å 정도인 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  10. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알루미늄박은 순도 99% 이상의 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  11. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 핫 멜트층은 핫 멜트를 도트 형상으로 배열하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 전도성 개스킷.
  12. 천연펄프 베이스와, 상기 천연펄프 베이스의 표면에 접착제를 개재하여 부착되는 연질 알루미늄박 및 상기 천연펄프 베이스의 이면에 형성되는 핫 멜트층으로 이루어지는 전자파 차폐용 전기 전도성 시트.
  13. 천연펄프 종이와, 상기 천연펄프 종이의 표면에 접착제를 개재하여 부착되며 그 표면에 산화방지막이 형성된 연질 알루미늄박 및 상기 천연펄프 베이스의 이면에 형성되는 핫 멜트층으로 이루어지는 전자파 차폐용 전기 전도성 시트.
  14. 천연펄프 종이와, 상기 천연펄프 종이의 표면에 접착제를 개재하여 부착되며 그 표면에 산화방지막이 형성된 연질 알루미늄박 및 상기 천연펄프 베이스의 이면에 형성되는 핫 멜트층으로 이루어지며, 상기 연질 알루미늄박과 천연펄프 종이가 상기 접착제에 의해 부착된 상태에서 상기 연질 알루미늄박 전면에 엠보싱이 형성되는 전자파 차폐용 전기 전도성 시트.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06350282A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波シールド用ガスケット
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06350282A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波シールド用ガスケット
JPH11354982A (ja) 1998-06-03 1999-12-24 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 導電性繊維及び導電性布並びに導電性ガスケット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200466484Y1 (ko) 2008-08-04 2013-04-17 홍성표 광접속함체용 메인 개스킷

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