KR100690166B1 - 불량 칩 위치를 직접 기록저장 하는 방법 - Google Patents

Abstract

불휘발성 반도체 웨이퍼 테스트 공장에서는 불량 칩들을 잉크로 표시하여 반도체 패키지 조립공장까지 이동하고 있으나, 환경오염 문제와 생산성 감소가 유발되어, 컴퓨터 네트워크로 무 잉크정보를 전송하고 있으나, 설비 유지 보수와, 원거리 전송의 한계성에 대한 해결책으로, 직접 테스트 할 때 찾아진, 불량 칩들의 위치 정보를 자신의 웨이퍼 칩에 즉시 기록저장 하는 방법에 관한 것이다.

불량 칩, 불휘발성 반도체, 잉킹, 웨이퍼, 테스터, 프로버

Description

불량 칩 위치를 직접 기록저장 하는 방법{Wafer Map loading to own wafer}

도 1은 테스트 및 불량 칩 위치정보를 기록 하는 장비 전체 구성도

도 2는 반도체 웨이퍼 내의 양품 칩과 불량 칩의 위치도

도 3은 웨이퍼 테스트와 불량 칩 위치 정보를 기록하는 장비 전체 브럭도

도 4는 자체 웨이퍼 내 칩에 직접 기록될 불량 칩들의 위치 정보 파일.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10: 반도체 웨이퍼 11: 기록 저장하는 반도체 칩

12: 프로버 카드 바늘 13: 프로버 카드 본체

14: 반도체 테스터 16: 웨이퍼 프로버 장비

본 발명은 불휘발성 반도체 웨이퍼 테스트 공정에서 양품과, 불량품을 판단하여, 자체 웨이퍼 내에 있는 양품의 칩에 불량 칩들의 위치 정보를 기록하여 반도체 패키지 조립공장까지 전달해 주는 방법에 관한 것이다.

종래에는 불량 칩들을 잉킹 표시하여 패키지 조립공장까지 보내주고 있으나, 잉킹 시간의 증가로 생산량의 감소와, 환경오염까지 문제가 되고 있어, 일부 웨이 퍼 테스트 공장에서는 컴퓨터 네트워크를 통하여, 불량 칩들의 위치 정보를, 원거리 혹은 다른 나라의 반도체 패키지 조립 공장까지 전송하는데, 거리의 제약뿐 아니라, 컴퓨터 바이러스 등으로 위치 데이터 멸실 도 중간에 발생하며, 이와 관련된 설비들의 유지보수까지 문제가 되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해, 불휘발성 반도체 웨이퍼 내 불량 칩들의 위치정보를 각각의 웨이퍼 테스트가 완료될 때에 즉시 지정 위치 칩에 불량 칩들의 위치를 직접 기록 보관시켜 줌으로써, 분실이나, 시간 제약 및 이동 거리에 제약 없이, 반도체 패키지 조립공장 까지 자체 웨이퍼에 담아 이동하여, 불량 칩들의 위치를 추출하여, 양품 칩들만을 골라서, 반도체 패키지를 조립하도록 하여 주고자 하는 것이다.

이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 불휘발성 반도체 웨이퍼 테스트 공장에 설치되어 있는 장비들의 종합 구성도이며, 웨이퍼 프로버 장비(16) 위에 테스트하고자 하는 웨이퍼(10)가 올려져 테스트하기 위한 위치를 잡으면, 프로버 바늘(12)이 내려가 칩에(11) 전기적 신호를 전달하면서 각각의 칩의 테스트를 하고나서, 그 테스트 결과를 반도체 테스터(14)의 컴퓨터 내에서 양품인지, 불량품인지를 판정하여 웨이퍼 테스트가 완료될 때까지 불량 및 양품의 위치 정보를 테스터내 메모리에 보관한 것을, 한 장의 웨이퍼 테스트가 끝나는 시점에, 지정된 양품 칩(11)에, 테스터 내 메모리에 보관 중인 위치정보를 기록 저장한 후 테스트를 마무리하고, 반복하여 다음 웨이퍼(10)가 준비되면 위와 같은 절차를 계속하여 각각의 웨이퍼에 불량 칩의 위치 정보를 즉시 자체 웨이퍼에 기록 저장하여, 모든 웨이퍼는 자신의 지정 칩에 불량 칩들의 위치 정보를 가지고 있으므로서, 시간과 공간의 제약 없이 자체 웨이퍼와 함께 전세계에 퍼져있는 반도체 패키지 조립공장으로, 환경 친화적이며, 경제적으로 저장하여 이동하게 되는 것이다.

이에, 본 발명의 방법을 사용하여 저장 이동시에는 종래에 사용하던 잉크장치(17)와 오프라인 잉킹용 네트워크 서버 컴퓨터(18)와 네트워크 케이블(19) 선로는 더 이상 사용할 필요가 없게 되는 것이다.

도 2에 보이는 웨이퍼(20)는 테스트 완료후에 불량 칩(21)과 양품 칩(22)들이 X, Y축으로 배열되어 나타나 있는 것을 도시 한 것 으 로, 테스트가 끝나면서,지정 양품 칩(23)에 이 X, Y 불량 칩들의 위치정보를 직접 기록 저장해 주는 것이다.

도 3은 웨이퍼 테스트 장비들의 전체 종합 브럭도 이며, 반도체 테스터(35)에서 프로버 카드(34)를 통하여 칩(37)에 테스트 신호를 보내 주어 테스트한 후 양품 칩 인지, 불량 칩인지 테스터용 컴퓨터(30)에서 즉시 판별하여, 이때 웨이퍼(36) 내의 불량 칩들의 X, Y위치를 컴퓨터 메모리 부(31)에 기억하게 되어, 기억하고 있는 모든 정보 중 불량 칩들의 위치 정보만을 꺼내어 테스터 입력포트(33)와 출력포트(32)를 통하여 지정 칩(37)에 불량 칩 위치정보를 기록 저장하여 준다.

도 4는 테스터 내에 보관하고 있는 불량 칩들의 위치정보 파일(40)에 있는 X 축 위치정보(41), Y축 위치정보(42)와 불량 여부를 판정한 정보(43)를 기록 저장하는 파일 구성을 도시한 것이다.

웨이퍼를 테스트하면서 생성되어 저장된 불량 칩들의 위치 정보들을 각각 자기 웨이퍼에 있는 지정 위치의 양품 칩 하나 이상에 기록 저장하여, 반도체 패키지 조립공장까지 안전하며, 간단하게, 불량 칩들의 위치 정보를 기록한 상태로 이동하므로 서, 환경친화적이며 경제적으로 불량 칩들의 위치정보를 정확히 전달하여 주는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 불휘발성 반도체 웨이퍼에서 불량 칩들의 위치정보를 기록 저장하는 방법으로서; 반도체 웨이퍼의 테스트 시에 테스터에서 찾아낸 모든 불량 칩들의 X축 주소번지와 Y축 주소번지 정보들을, 웨이퍼 자체 내의 특정위치에 있는 양품 칩에 테스트 시에 사용한 테스터의 동일한 전기적 기록 출력신호를 직접 웨이퍼에 가하여, 불량 칩들의 위치 정보를 기록 저장하여, 불량 칩들의 위치 정보를 웨이퍼 자체에 기록저장 하여 반도체 조립공장 으로 이동 할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 자체 웨이퍼에 불량 칩 위치를 직접 기록저장 하는 방법.

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