KR100686422B1 - 고성능가스방전패널의 제조장치 및 밀봉 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패널과 장벽리브의 상부가 안전하게 접촉되는 PDP같은 가스방전패널을 견실하게 제조하기 위한 방법을 제공한다. 가스방전패널을 위한 봉합유닛이 형성된 후, 2개의 패널 가장자리에 삽입된 밀봉재로 봉합유닛을 밀봉하는 공정이 실행되고, 봉합유닛 내부의 압력이 외부압력보다 낮게 되도록 압력이 조절된다. 이런 구성으로, 외부로부터 가압될 동안 봉합유닛을 구성하는 패널은 점착된다. 그 결과 패널과 다른 패널상의 장벽리브의 상부는 안전하게 점착되는 동안 점착된다. 이런 효과를 완전히 구현하기 위해 밀봉재가 경화되기 전에 압력조절을 개시하는 것은 바람직하다. 밀봉단계 동안이나, 밀봉단계 이전, 또는 이후에 레이저빔과 초음파 같은 에너지가 이 패널과 장벽리브의 상부사이에서 안전하게 갭이 없이 점착하도록 장벽리브의 상부에서 조사될 수 있다.
패널, 장벽리브, 가스 방전 패널, 봉합유닛

Description

고성능가스방전패널의 제조장치 및 밀봉 방법{SEALING METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING HIGH-PERFORMANCE GAS DISCHARGE PANEL}
본 발명은 가스방전 패널을 제조하는 방법, 특히 전면 패널 및 후면 패널을 점착하는 방법에 관한 것이다.
최근 고선명 TV 와 같은 고화질 대형 스크린의 수요가 증가함에 따라, 음극선관(CRT), 액정 디스플레이(LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등, 이와 같은 TV에 적합한 디스플레이가 개발되고 있다.
CRT 는 TV 표시장치로서 널리 사용되고 있고 분해능 및 화질면에서 우수하다. 그러나, 그 깊이 및 중량은 스크린크기가 증가함에 따라 증가한다. 그러므로, CRT 는 40 인치를 넘는 대형 스크린에는 적합하지 않다. LCD 는 전기량을 적게 소모하고 저전압에서 동작한다. 그러나, 대형 LCD 스크린의 생산 기술은 어렵고 LCD 의 시야각이 제한된다.
한편, PDP는 깊이가 낮은 대형 스크린을 갖지며, 50 인치 PDP 제품이 이미 개발되고 있다.
PDP 는 직류형(DC) 와 교류형(AC)의 2종류로 구분된다. 현재는 AC형 PDP가 대형 스크린에 적합하므로 주로 사용된다.
AC면방출형 PDP인 전형적인 AC형 PDP는 전극이 각각 부착된 전면 패널 및 후면 패널로 구성되므로 패널 양쪽의 전극은 서로 접한다. 전면 패널 및 후면 패널간 스페이스는 장벽리브마다 다수의 스페이스로 구분된다. 이들 장벽리브 사이의 다수의 스페이스에는 방전 가스와, 적색,녹색 및 청색 형광물질 중 어느 하나로 충전된다. 구동회로가 전압을 각 전극에 인가함으로써 방전이 일어나서, 자외선이 방출된다. 자외선은 형광물질을 여기시킨다. 여기된 형광물질은 적색, 녹색 및 청색 광을 방출한다. 이들 색상의 방출된 광은 스크린상에 화상을 형성한다.
통상적으로, 상기 PDP 는 다음 순서대로 제조된다. 장벽리브는 후면 패널의 표면에 배치되고, 형광물질층은 장벽리브사이의 홈에 형성되고, 전면 패널은 장벽리브의 상부에 서라운딩 유닛(surrounding unit, 이하 '봉합유닛'이라 한다)(전면 패널 및 후면 패널은 내부 스페이스사이에서 점착된다)을 형성하기 위해 배치되고, 봉합유닛의 가장자리, 즉 전면 패널 및 후면 패널은 밀봉 재료로 밀봉되고, 가스는 진공생성을 위해 내부공간으로부터 배기되고, 내부 스페이스는 방전 가스로 충전된다.
밀봉재는 통상 열에 의해 연화되는 저융점 유리가 된다. 저융점 유리 및 점착제의 혼합물은 봉합유리가 패널을 배치하여 구성되기 전에 디스펜서 또는 전면 기판이나 후면 기판중 어느 하나의 가장자리 등에 인가된다. 밀봉 공정에서 패널은 저융점 유리의 연화점보다 더 높은 온도로 패널을 가열하여 점착되고 인가된 밀봉재 및 최외곽 영역을 피복하는 봉합 유리의 가장자리는 클립 등으로 고정된다.
그러나, 상기 방법으로 제조된 PDP 는 장벽 유리 및 전면 패널간 갭(gap)을 갖는다. 갭은 각각의 장벽리브에 대해 각각 편차를 갖는다. 이 이유는 다음과 같다. (1) 그 높이에 있어 장벽리브의 편차는 장벽리브의 재질이 후면 기판에 배치되는 장벽리브의 형성 공정으로 발생된다. (2) 패널 및 장벽리브는 장벽리브, 형광 물질, 전극 및 유전체 층 등의 가열 공정과, 밀봉 공정 전에 행해지는 밀봉 유리 층의 임시소성 공정에서 변형된다.
더욱이, PDP 의 밀봉 공정에서 전면 패널 및 후면 패널의 가장자리는 이 패널들이 상호 접하는 위치에 정렬된 후 패널의 변위를 방지하기 위해 클립 같은 고정구로 고정된다. 그러나, 이러한 고정에 의해 장벽리브의 가장자리를 지점으로 하는 레버 작용으로 그 중심부에서 장벽리브의 상부와 전면 패널 사이에 갭이 발생되게 된다. 추가로, 고정구에 의한 압력이 상이하므로 종종 불균일한 갭이 발생한다.
상기 갭을 갖는 밀봉공정을 통해 PDP를 제조하는 경우, PDP 가 활성화 될 때 크로스토크가 종종 발생하거나 방전등으로 야기되는 패널의 진동으로 인한 장벽리브 및 패널 간에 노이즈가 종종 발생한다.
일본국 실용신안 제 1-113948 호 공보는 전면 패널 및 후면 패널이 상호 대면하여 위치하고 점착되기 전에 장벽리브의 상부에 저 융점 우리가 도포된 기술을 개시한다. 이 기술을 사용하여 전면 패널이 장벽리브의 전체 상부에 전면 패널에 점착되는 경우 고압으로 방전가스를 내부 스페이스에 충전한다 할지라도 봉합유닛은 팽창하지 않는다. 또한, 장벽리브 및 전면 패널간 갭은 밀봉재료로 충전되지 않기 때문에 이 기술은 진동의 문제를 해결한다.
그러나 실제로 장벽리브의 상부를 점착 하는 것은 어렵다. 장벽리브의 상부는 종종 부착되지 않고 남아 있다. 따라서, 이 기술은 압력의 문제를 해결하는 것은 불충분하다. 특히, 후면 패널상의 크기에서 장벽리브의 편차가 있을 경우 다수의 부분이 부착되지 않고 남아 있다. 이 경우, 압력에 대한 충분한 저항을 얻을 수 없다.
전면 및 후면 패널 세트를 밀봉을 위해 가열하고 석재와 같은 중량이 그 중심에 가해지는 또 다른 종래의 방법이 있다. 그러나, 이 방법에 따르면, 패널상의 중량도 또한 가열되므로 가열을 위해 많은 에너지가 필요하다. 봉합유닛의 가열온도는 동일하지 않다. 이러한 기술을 대형 스크린 PDP에 사용하는 것은 곤란하다.
패널의 제조에는 또 다른 조건이 있다. 통상적으로, 진공 펌프 또는 방전 가스 실린더는 봉합유닛에 부착된 배기관에 접속된다. 배기관은 버너 또는 히터에 의해 이후에 칩오프(chip off)된다. 배기관을 칩오프하는 신뢰할 수 있는 방법이 바람직하다.
본 발명의 목적은 패널 및 장벽리브의 상부가 안전한 상태로 접하고 있는 PDP 같은 가스방전패널을 안정하게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이 목적을 달성하기 위하여, 먼저 가스방전 패널을 형성하고, 2패널 간의 가장자리에 삽입된 봉합 재료를 갖는 봉합유리로 밀봉하는 공정을 행함에 있어서 봉합 장치 내부의 압력이 봉합 장치 외부의 압력보다 낮게 압력을 조정한다.
상기 구성으로, 봉합유닛을 구성하는 패널은 이들이 외부로부터 가압되는 상태에서 점착된다. 따라서, 일방의 패널과 다른 패널 상의 장벽리브가 확실하게 점착되어 안전한 상태로 밀봉되게 된다.
이러한 효과를 얻기 위하여 압력 조정은 밀봉 재료가 경화되기 전에 개시된다.
압력 조정은 다음 방법으로 이루어 질 수 있다.
(1) 봉합유닛의 외부와 봉합유닛의 내부를 접속하는 접속 경로가 봉합유닛에 형성되고, 이 접속 경로를 통하여 봉합유닛의 내부로부터 봉합유닛의 외부로 가스를 배기한다.
(2) 봉합유닛 내부압력보다 낮은 압력 하에 있는 컨테이너의 내부압력은 봉합유닛 내부 압력을 감소하기 위해 사용된다.
(3) 컨테이너 및 봉합유닛사이의 가스흐름은 중단되고, 가스 흐름이 중단된 후 봉합유닛 내부의 압력은 가스 흐름의 중단( 구체적으로 말하자면, 봉합유닛에서 온도의 감소, 또는 가스 흡수 부재의 가스 흡수 작용이 사용된다)전의 내부 압력보다 낮게 조정된다.
(4) 봉합유닛 가장자리의 밀봉 후 봉합유닛 외부의 압력은 봉합유닛 가장자리의 밀봉 전 압력보다 크게 조정된다.
점착제는 봉합유닛이 형성되기 전에 1 패널상의 장벽리브의 상부에 도포될 수있다. 장벽리브의 상부 및 다른 패널은 점착제로 점착되고 봉합유닛의 가장자리는 밀봉 재료로 밀봉된다. 이러한 구성으로, 패널 및 다른 패널상의 장벽리브의 상부는 그들간 갭이 없이 거의 안전하게 점착된다.
밀봉 단계 또는 그 인접한 단계중에 패널 및 다른 패널상의 장벽리브의 상부 를 점착하기 위해 장벽리브의 상부에 레이저 비임 또는 자외선 파장 같은 에너지가 조사될 수 있다. 이러한 구성으로, 패널 및 다른 패널상의 장벽리브의 상부는 그들간 갭이 없이 거의 안전하게 점착될 수 있다.
밀봉 단계는 그 밀봉 단계가 확보되도록 패널을 핀칭하는 고정구에 의해 패널이 가압되는 동안 행해지는 것이 바람직하다. 이 경우, 패널이 고정구에 의한 압력으로 변형되지 않도록 패널을 고정구에 의해 패널이 가압되는 위치에 변형 방지 부재가 배치되는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 봉합유닛은 패널의 상대적 변위를 방지하는 변위 수단을 구비하여 밀봉단계를 행하는 것이 바람직하다. 밀봉 재료가 봉합유닛의 내부 영역으로 흐르지 않도록 패널의 가장자리에 밀봉재 유입 방지 부재가 배치되는 것이 더욱 바람직하다.
신뢰할 수 있고 곤란하지 않은 배기관을 칩오프하기 위하여, 가열 소자 유지 수단은 배기관에 부착될 수 있고, 이 가열소자 유지 수단은 배기관으로부터 소정거리 떨어진 위치에서 가열소자를 유지하고, 가열소자는 이 상태에서 활성화된다.
도 1은 제 1실시예의 AC 면 방전 PDP의 투시도
도 2는 PDP 와 PDP 에 부착된 회로 블록으로 구성된 디스플레이장치의 구성도
도 3은 제 1실시예의 밀봉공정에 사용된 밀봉장치의 단면도
도 4는 도 3에 도시된 밀봉장치의 투시도
도 5a 및 도 5b는 제 2실시예의 밀봉공정을 도시하는 도면
도 6a 및 도 6b는 제 3실시예의 밀봉공정을 도시하는 도면
도 7은 제 4실시예의 밀봉공정을 도시하는 도면
도 8은 제 5실시예의 밀봉공정을 도시하는 도면
도 9a 및 도 9b는 제 5실시예의 밀봉공정을 도시하는 도면
도 10은 제 7실시예의 밀봉공정을 도시하는 투시도
도 11a 및 도 11b는 제 7실시예의 밀봉공정에 사용된 내부저압 컨테이너의 제조방법을 나타낸 도면
도 12는 제 7실시예의 밀봉공정에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치를 나타낸 도면
도 13a, 도 13b 및 도 13c 는 제 7실시예의 밀봉공정의 상태변화를 도시한 도면
도 14는 제 8실시예의 밀봉공정에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치를 도시한 도면
도 15는 도 14에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치의 밀봉공정을 도시한 도면
도 16a, 도 16b 및 도 16c 는 제 9실시예의 밀봉공정을 도시한 도면
도 17은 제 10 실시예에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치를 도시한 도면
도 18은 도 17에 도시된 벨트 컨베이어형 가열장치의 밀봉공정을 도시한 도면
도 19는 제 11실시예의 밀봉공정을 도시한 도면
도 20a, 도 20b 및 도 20c 는 제 12실시예의 밀봉공정을 도시한 도면
도 21a 내지 도 21f는 제 12 실시예에서 사용된 변형 방지 리브의 특정형태를 부분적으로 도시한 전면도
도 22a, 도 22b, 및 도 22c 는 제 13 실시예에서 레이저 빔을 방사하여 장벽리브의 상부를 전면 패널에 점착하는 공정을 도시한 도면
도 23은 제 13 실시예에 사용된 특정 레이저 처리 장치를 도시한 투시도
도 24는 제 13 실시예에 사용된 레이저 처리장치의 일례를 도시한 도면
도 25는 제 14 실시예에 사용된 배기관 밀봉장치를 도시한 투시도
도 26은 도 25에 도시된 배기관 밀봉장치를 도시한 투시도
도 27은 제 14 실시예의 배기관 밀봉장치를 도시한 투시도
도 28은 제 14 실시예의 배기관 밀봉장치의 변화를 도시한 도면
도 29는 제 14 실시예의 배기관 밀봉장치의 변화를 도시한 도면
도 30은 제 14 실시예의 배기관 밀봉장치의 변화를 도시한 도면이다.
<PDP의 일반적인 구조 및 제조방법>
도 1은 본 실시예에서 AC 표면 방전형 PDP의 사시도이다. 도 2는 PDP와 PDP에 부착된 회로블록으로 구성된 디스플레이 장치의 구조를 나타낸다.
PDP는 방전전극(12)(스캔전극(12a) 및 유지전극(12b)으로 분류된다), 유전층(13), 및 보호층(14)과 함께 전면 유리기판(11)으로 구성되어 있는 전면패널(10)과, 어드레스 전극(22) 및 유전층(23)과 함께 후면 유리기판(21)으로 구성되어 있는 후면패널(20)을 포함한다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 방전전극(12)과 어드레스 전극(22)사이의 공간에 대하여 서로 대향하여 배열된다.
PDP의 중심영역은 영상을 디스플레이 하기 위해 사용된다. 중심영역에서, 전면패널(10)과 후면패널(20)사이의 공간은 스트립에 형성된 장벽리브(24)에 의해 다수의 방전공간(30)으로 구분된다. 각각의 방전공간은 방전가스로 채워진다. 형광층(25)은 각각의 방전공간(30)이 적색, 녹색, 및 청색 중에서 어느 색상의 형광층을 갖게 하기 위해서 후면패널(20)상에 형성된다. 형광층은 색상들의 순서대로 반복적으로 배열된다.
패널에서, 방전전극(12)과 어드레스 전극(22)은 각각 스트립에 형성되고, 방전전극(12)은 장벽리브(24)와 직교하며, 어드레스 전극(22)은 장벽리브(24)와 평행하다.
적색, 녹색, 및 청색 중에서 어느 색상을 가지는 셀은 방전전극(12)과 어드레스 전극(22)의 각 교차점에서 형성된다.
유전체 물질로 구성된 층이 있는 유전층(13)은 방전전극(12)을 포함하는 전면 유리기판(11)의 일측면의 전체표면을 커버한다. 유전층(13)은 일반적으로 주성분으로서 납(Pb)을 포함하는 저연화점 유리로 만들어지지만, 그것은 주성분으로서 비스무스(Bi)를 포함하는 저연화점 유리 또는 주성분으로서 납을 포함하는 저연화점 유리의 스택 및 주성분으로서 비스무스를 포함하는 저연화점 유리로 만들어질 수 있다.
마그네슘 산화물(MgO)로 구성된 보호층(14)은 유전층(13)의 전체표면을 커버하는 얇은 층이다. 유전층(13)은 또한 가시광선 반사층과 같은 기능을 하는 층을 위해 TiO2 입자로 혼합된다. 유리물질로 구성된 장벽리브(24)는 후면패널(20)의 유전층(23)의 표면을 위로 돌출시키기 위해 형성된다.
전면패널(10)과 후면패널(20)은 PDP의 가장장리에 물질을 밀봉하여 점착된다. 장벽리브(24)의 상부와 전면패널(10)은 서로 접촉하거나 거의 완전히 함께 점착된다. 이하, PDP 제조 방법을 설명한다.
전면패널을 제조하는 방법
방전전극(12)은 전면 유리기판(11)상에 형성된다. 유전층(13)은 방전전극(12)을 커버하기 위해 형성된다. 전면패널(10)은 마그네슘 산화물(MgO)로 구성된 보호층(14)이 진공 증착법, 전자 빔 증착법, 또는 화학 기상 증착법으로 유전층(13)상에 형성된 후에 완성된다.
방전전극(12)은 처음에 스크린 인쇄법으로 전면 유리기판(11)에 은(Ag)전극을 위한 페이스트를 도포하고 그 다음에 페이스트를 소성하여 형성된다. 선택적으로, 방전전극(12)은 처음에 ITO(인듐 틴 산화물) 또는 SnO2 로 구성된 투명전극을 형성하고, 그 다음에 상기에서 설명된 바와 같은 은전극을 형성하거나 또는 투명전극 상에 포토리소그라피법으로 Cr-Cu-Cr을 형성하여 형성될 수 있다.
유전층(13)은 스크린 인쇄법과 함께 주성분(예를 들면, 그 구성은 납 산화물(PbO)의 중량이 70%, 붕소 산화물(B2O3)의 중량이 15%, 및 실리콘 산화물(SiO2)의 중량이 15%이다)으로서 납을 포함하고 있는 유리물질을 포함하는 페이스트를 도포하고, 그 다음에 도포된 페이스트를 소성하여 형성된다.
후면패널을 제조하는 방법
어드레스 전극(22)은 스크린 인쇄법에 의해 방전전극(12)과 동일하게 후면 유리 기판(21)상에 형성된다.
유전층(23)은 처음에 TiO2 입자와 함께 혼합된 유리물질을 도포하고 그 다음에 도포된 물질을 소성하여 형성된다.
장벽리브(24)는 스크린 인쇄법에 의해 함께 장벽리브에 대해 페이스트를 중첩 코팅하고 그 다음에 코팅된 페이스트를 소성하여 형성된다. 선택적으로, 장벽리브(24)는 후면 유리기판(21)의 전체 표면에 장벽리브를 위한 유리 페이스트를 도포하고 장벽리브를 형성하지 않는 부분을 샌드 블라스트 법에 의해 페이스트를 트리밍하여 형성될 것이다.
형광층(25)은 장벽리브(24)사이에 형성된다. 일반적으로, 형광층(25)은 스크린 인쇄법으로 3 가지 색상을 위한 형광물질 입자를 포함하는 형광물질 페이스트를 도포하고 도포된 페이스트를 소성하여 형성된다. 선택적으로, 형광층(25)은 장벽리브들 사이의 홈에 형광체 잉크를 노즐에서 연속적으로 분사하면서 홈을 따라서 주사함으로써 도포한 후에 형광체 잉크에 포함된 용제 또는 점착제를 제거하기 위해 도포된 잉크를 소성하여 형성될 것이다. 각 색상의 형광물질 잉크는 적합한 점도를 갖기 위해 조절된 점착제, 용제, 분산제등 어떤 색상의 형광물질 입자의 혼합물이다.
다음은 본 실시예에서 사용된 형광물질의 구체적인 예이다.
청색 형광물질 BaMgAl10O17 : Eu2+
녹색 형광물질 BaAl12O19 : Mn, 또는 Zn2SiO4 : Mn
청색 형광물질 (YXGd1-X)BO3 : Eu3+, 또는 YBO3 : Eu3+
본 실시예에서, 40-인치 VGA와 고화질 TV에 일치시킨 장벽리브의 높이는 0.1-0.15㎜로 설정되고, 장벽리브의 피치는 0.15-0.36㎜로 설정된다.
밀봉, 배기가스 및 방전가스로 충전하는 방법
전면패널 및 후면패널은 상기에서 설명된 바와 같이 형성되고 그 다음에 함께 점착된다.
이 밀봉공정에서 전면패널(10) 및 후면패널(20)은 봉합유닛을 형성하기 위해 그것들의 가장자리 사이에 밀봉물질을 함께 넣는다. 패널들은 밀봉물질에 의해 함께 점착된다. 필요에 따라 점착제가 사전에 후면패널(20)의 장벽리브(24)의 상부에 도포된다.
가열과 같이 주어진 에너지에 의해 연화되는 물질은 밀봉물질로서 사용된다. 일반적으로 저융점 유리가 밀봉물질로서 사용된다. 저융점 유리와 함께 패널들은 유리의 연화점보다 더 높은 온도에서 가열되고 패널들은 냉각되어진 유리에 의해 함께 점착되도록 냉각된다.
패널들은 외부 압력과 봉합유닛 내부에서 압력차이를 형성함으로써 밀봉공정에서 전면패널(10)과 후면패널(20)은 외부로부터 동일한 압력이 주어진다. 이것은 패널들이 장벽리브(24)의 상부와 후면패널이 접촉하거나 서로 완전한 상태로 접하는 동안 함께 점착될 수 있게 한다.
밀봉공정 후에, 내부를 고진공(예컨대, 8 ×10-7 torr)을 생성하여 내부공간의 배기를 행하여, 봉합유닛의 내부표면상에 흡착작용에 의해 유지된 불순물을 배기한다(진공 배기 공정).
그 다음에 봉합유닛의 내부공간은 소정의 압력과 함께 방전가스(즉 He-Ne 또는 Ne-Xe 불활성가스)로 충전된다(방전가스 충전 공정). PDP는 이 공정으로 완성된다.
본 실시예에서, 방전가스에서의 Xe는 5체적%를 구성하고, 방전가스를 충전하는 압력은 500-800 torr의 범위이다.
PDP는 도 2에 나타낸 바와 같이 PDP에 부착된 회로블록에 의해 영상을 디스플레이하기 위해 활성화된다.
본 발명의 제 1 내지 제 10실시예는 밀봉, 배기 및 방전가스 충전 공정을 다음과 같이 상세하게 설명한다.
제 1실시예
본 실시예에서, 밀봉공정은 가스가 진공펌프로 봉합유닛의 내부공간으로부터 배기되는 동안에 수행된다.
도 3은 본 실시예의 밀봉장치(50)의 단면도이다. 도 4는 도 3에서 나타낸 밀봉장치(50)의 사시도이다.
밀봉장치(50)는 전면패널(10)과 후면패널(20)이 함께 넣어진 봉합유닛(40)를 하우징하고 가열하는 용해로(51); 그리고 용해로(51)의 외부에 위치된 진공펌프(52)로 구성된다.
용해로(51)는 히터(55)로 가열된다. 그것은 요구된 조절도를 위해 용해로(51)의 내부온도를 설정하는 것이 가능하다.
밀봉공정은 다음과 같이 밀봉장치(50)를 사용하여 진행된다.
도 3 및 도 4에서 나타낸 바와 같이, 배기구(21a)는 사전에 후면패널(20)의 가장자리와 디스플레이 영역의 바깥쪽에 형성된다.
밀봉물질과 함께 혼합된 페이스트는 전면패널(10)과 후면패널(20)이 서로 접하는 표면상의 양쪽 또는 어느 가장자리에 도포된다. 도포된 페이스트는 밀봉층(41)을 형성하기 위해 소성된다. 이런 예에서, 장벽리브(24)와 유전층(23)보다 더 낮은 연화점을 가지고 있는 저융점 유리는 밀봉물질로서 사용된다.
예를 들면, 저융점 유리 페이스트는 80%의 저융점 유리원료(연화점은 370℃이다), 5%의 에틸 셀룰로오스 점착제, 및 15%의 이소아밀 아세테이트(isoamyl acetate)를 포함한다. 밀봉층(41)은 분배기를 사용함으로써 페이스트를 도포하여 형성될 수 있다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 서로 접하게 적절히 위치되고 봉합유닛(40)를 형성하기 위해 함께 넣어진다. 봉합유닛(40)의 가장자리는 패널들이 옮겨지지 않게 하기 위해 클립(42)으로 고정된다.
봉합유닛(40)은 용해로(51)의 내부에 위치한다. 파이프(26)는 봉합유닛(40)와 진공펌프(52)를 점착시키기 위해 배기구(21a)에 부착된다. 그것은 파이프(26)가 클립(미도시)과 같이 고정하는 도구에 의해 후면패널(20)에 고정되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 전면패널(10)은 파이프(26)의 부착을 용이하게 하기 위해 후면패널(20)보다 밑에 위치된다. 그러나, 패널들의 위치는 반대로 될 수 있다. 또한, 전면패널(10)과 후면패널(20)이 이동되지 않게 되는 것과 같이 견고하게 고정되는 한 용해로에 수직으로 배치될 것이다.
파이프(26)는 밀봉온도에 저항력이 있는 유리로 만들어진다. 파이프(26)는 봉합유닛(40)의 배기구(21a)로부터 위쪽을 향하여 넓어지고, 어떤 중심점에서 구부러지며, 용해로(51)의 벽면에 형성된 구멍(51a)을 통하여 용해로(51)로부터 외부로 돌출되어 넓어진다. 파이프(26)는 배기구(21a)를 점착하는 가장자리(점착 가장자리와 같이 나타낸다)에서 돌출되고, 점착 가장자리의 지름은 배기구(21a)의 지름보다 더 크다.
점착제(26a)는 사전에 파이프(26)의 점착 가장자리와 후면패널(20)사이에 주입되어서 그것들이 빈틈없이 밀봉된다. 본 실시예에서, 그와 같은 물질은 점착제(26a)와 밀봉층(41)의 양쪽에 대해 사용된다.
파이프(26)의 말단은 진공펌프(52)에 점착된다.
용해로(51)의 내부는 밀봉물질의 연화점보다 조금 더 높은 온도(즉, 450℃) 에서 가열된다. 용해로(51)의 내부온도는 밀봉온도에서 10분에서 30분 동안 유지된다. 그 다음에 용해로(51)의 내부는 온도가 밀봉물질의 연화점보다 이하로 될 때까지 냉각된다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 이 공정에 의해 점착된다. 밀봉공정동안, 가스는 진공펌프(52)에 의해 봉합유닛(40)로부터 배기된다. 상기 가스의 배기는 용해로(51)의 내부가 밀봉물질의 연화점에 도달된 후에 시작되는 것이 바람직하다. 이것은 용해로(51)의 내부가 밀봉물질의 연화점에 도달할 때까지 전면패널(10)과 후면패널(20)사이의 가장자리에서 밀봉이 높지 않기 때문이고, 그것은 일단 그것이 연화점에 도달하기만 하면, 점착제(26a)는 가장자리에서 전면패널(10) 및 후면패널(20)과 마찬가지로 파이프(26)와 배기구(21a)를 빈틈없이 밀봉하기 위해 연화된다. 따라서, 가스가 이들 부분이 빈틈없이 밀봉된 후에 봉합유닛(40)로부터 배기될 때, 감소된 봉합유닛(40)의 내부압력과 고진공(수 torr)은 생성된다.
전면패널(10)과 후면패널(20)은 가스가 봉합유닛(40)의 내부공간으로부터 배기된 후에 외부로부터 균일하게 압력이 유지된다. 진공펌프(52)에 의한 가스의 배기는 봉합유닛(40)의 내부압력이 약 5torr/minute의 속도로 감소되기 위해서 조절된다. 전면패널(10)과 후면패널(20)이 외부로부터 균일하게 압력이 유지될 때, 후면패널(20)위의 장벽리브(24)의 상부와 전면패널(10)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 그것들이 완전한 상태로 정확히 접속하는 동안 함께 점착된다. 용해로의 내부가 이 상태에서 냉각될 때, 밀봉물질은 봉합유닛(40)의 밀봉에서 결과적으로, 그것의 연화점보다 이하로 또한 냉각될 것이다. 따라서, 밀봉공정 후의 봉합유닛(40)에 있어 서, 장벽리브(24)의 상부와 전면패널(10)은 무조건 서로 완전히 접촉된다.
파이프(26)와 후면패널(20)은 경화된 용해로(26a)에 의해 또한 빈틈없이 밀봉된다.
클립(42)은 봉합유닛(40)의 밀봉이 완전해진 후에 이동되고 다음 단계에서 진공 배기 공정이 수행된다.
진공 배기 공정에 있어서, 봉합유닛(40)는 진공 배기를 위한 용해로에 위치되고, 진공펌프는 파이프(26)에 점착되며, 용해로의 내부는 일정한 주기(즉, 1시간)동안 밀봉물질의 연화점보다 조금 더 낮은 배기온도(즉, 350℃)로 유지된다.
다음 단계의 방전가스 충전공정에 있어서, 방전가스 실린더는 파이프(26)에 점착되고, 방전가스는 내부공간이 과압력(즉, 400 torr) 이하로 될 때까지 봉합유닛(40)의 내부공간에 공급된다. 배기구(21a)는 파이프(26)의 베이스가 깎아 다듬게 될 버너 또는 히터에 의해 용해될 때 밀봉된다. 상기 절차는 봉합유닛(40)가 어떤 가열하는 장치에서 연속적으로 밀봉공정, 진공 배기 공정, 및 방전가스 충전공정에 영향을 받기 쉬운 다른 것으로 대체될 수 있다. 예를 들면, 밀봉장치(50)에 있어서, 방전가스를 공급하는 실린더는 그것을 파이프(26)에 점착될 수 있게 하기 위해서 구비된다. 그 다음에, 밀봉공정 후에, 봉합유닛(40)는 용해로(51)내에 위치되어진다. 용해로(51)는 배기온도를 위해 냉각되고, 그 다음에 가스는 진공펌프(52)에 의해 봉합유닛로부터 배기된다. 더욱이, 실린더는 방전가스를 공급하는 파이프(26)에 점착될 수 있다. 상기 절차는 계속적인 가열장치가 연속적으로 밀봉공정, 진공 배기 공정, 및 방전가스 충전공정을 수행하기 위해 사용된 다른 것으로 또한 대체 될 수 있다. 예를 들면, 봉합유닛과 마찬가지로 진공펌프와 방전가스 실린더는 연속적인 용해로내에 이동시킬 수 있는 카트(Cart)상에 적층된다. 그것은 봉합유닛이 용해로내에서 계속적으로 가열되는 동안 방전가스 실린더에 의해 방전가스를 충전하는 진공펌프와 봉합유닛에 의해 봉합유닛로부터 배기된 가스를 가능하게 한다.
본 방법의 효과
봉합유닛(40)의 가장자리가 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에서 압력차 없이 클립에 의해 고정된 종래 기술에서, 봉합유닛(40)의 중앙부근은 압력이 가해지지 않는다. 결과로서, 후면패널(20)상의 전면패널(10)과 장벽리브의 상부는 그것들이 서로 부분적으로 분리된 상태에서 점착된다. 이에 반하여, 본 실시예에 있어서, 밀봉층(41)은 전면패널(10)과 후면패널(20)이 외부로부터 균일하게 압력이 유지되는 동안에 경화된다. 이것은 전면패널(10)과 장벽리브의 상부 사이에 거의 공간이 없이 점착되는 것을 가능하게 한다.
따라서, 본 실시예의 제조방법은 그것들이 활성화 될 때 거의 진동을 발생시키지 않는 우수한 디스플레이 특성이 있는 PDP의 제조를 용이하게 한다.
상기 효과를 얻기 위해, 진공펌프(52)는 일단 연화된 밀봉층(41)이 경화를 시작하기 전에 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에서 상이점을 야기시키기 위해 활성화될 것이다. 그러나, 밀봉공정의 처음부터 완료까지 진공펌프(52)를 작동시킬 필요는 없다. 예를 들면, 그것은 밀봉층(41)이 연화된 후에 진공펌프(52)를 활성화 시켜도 압력의 차이를 발생하는 효과를 얻기가 가능하다.
더욱이, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 봉합유닛(40)가 다른 압력에서 밀봉 되는 동안 패널들이 점착될 때 내부압력과 외부압력 사이의 상이점 때문에 서로 압력을 일정하게 유지한다. 결과로서, 패널들의 이동을 방지하기 위해 요구된 클립(42)에 의해 가해진 압력은 종래의 방법보다 더 이하로 될 수 있다.
여기에서 클립(42)들이 전면패널(10)과 후면패널(20)의 이동을 방지하기 위해 필수적으로 사용될 필요가 없다는 것이 주목될 것이다. 그러나, 클립들의 사용은 이동의 방지를 확실하게 한다. 더욱이, 클립(42)들은 그것들의 가장자리의 패널들 사이에 삽입된 밀봉층(41)의 압력을 또한 일정하게 유지시킨다. 이런 압력 때문에 밀봉물질은 그것이 연화될 때 가장자리를 넘어서 균일하게 분사된다. 이것은 가장자리를 빈틈없이 밀봉한다.
다른 물질들은 점착제(26a)와 밀봉층(41)을 위해 사용될 수 있다. 그러나, 본 실시예서와 같이, 동일한 저융점 유리가 사용될 때, 밀봉층(41)과 점착제(26a)는 동일한 타이밍에서 연화되고 경화된다. 이것은 후면패널(20)의 파이프(26)와 배기구(26a)를 동일한 시간에서 밀봉한 봉합유닛(40)가 빈틈없이 밀봉된다는 것을 의미한다.
본 실시예의 변형예
본 실시예에서, 저융해유리는 점착제(26a)로서 사용되며, 점착제(26a)가 연화될 동안 압력은 봉합유닛(26a)의 내부에서 사용된다. 여기서, 점착제(26a)는 배기구(21a)에 유입되어, 파이프(26)와 공기배기구(21a)사이의 밀봉이 파괴된다.
상기 문제를 방지하기 위해 밀봉층(41)보다 낮은 온도에서 결정되는 결정유 리는 사용될 수 있다. 상기 유리는 전형적으로 PbO-ZnO-B2O3 프릿유리이다.
결정유리를 유동화하기 위해 가열하자마자 결정화되어 굳어지지만 비록 초기의 결정온도에서 다시 가열하더라도 유리는 연화되지 않는다.
따라서, 밀봉과 관련된 상기 문제점은 점착제(26a)로서 결정유리를 사용하여 천천히 봉합유닛(40)을 가열하여 해결된다. 이런 방법으로 결정유리는 밀봉층(41)이 연화되기 전에 응고된다.
점착제(26a)로서 동일한 효과는 밀봉층(41)보다 훨씬 높은 연화점을 구비한 유리를 사용하여 얻어진다.
상기 문제점은 점착제(26a)로서 미리 점착패널의 온도에서 연화되지 않는 물질을 사용한 백패널(20)의 배기구(21a)에 파이프(26)를 연결하여 해결될 수 있다(밀봉층(41)보다 상당히 높은 연화점을 구비한 유리 또는 세라믹 점착제).
제 2 실시예
본 실시예는 봉합유닛(40)이 서로 대향하기 위해서 패널(10, 20)의 위치를 정하여 형성된다는 점에서 제 1 실시예와 다르다. 도 5a 와 5b에서 도시한 바 같이, 밀봉공정에서 외부밀봉층(43)은 추가로 가장자리의 패널(10, 20)사이에서 형성된다.
상기 방법으로, 만일 밀봉층(41)의 밀봉이 결함을 가진다면 결함은 외부밀봉 층(43)에 의해 커버되어 밀봉공정은 훨씬 안전하게 된다.
추가로, 외부밀봉층(43)이 장벽리브의 상부와 전면패널(10)사이의 갭을 감소 시킨다.
외부밀봉층(43)의 형성은 다른 효과를 제공한다.
예를 들어, 연화하기 전에 외부밀봉층(43)은 패널(10,20)을 고정하여 상기패널이 변위되는 것을 방지한다. 또한, 내부공간의 밀폐도는 밀봉층(41) 또는 외부밀봉층(43)이 연화되기 전에도 유지된다. 결과로서, 압력은 내부공간으로부터 가스를 배기하기 위해 진공펌프(52)를 나누어 패널(10,20)에 적용할 수 있다.
상기 효과를 얻기 위해 동일한 물질이 밀봉층(41)과 외부밀봉층(43)에 대하여 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 밀봉층(41)의 재료로 사용하는 밀봉재료(저융해유리)를 포함한 페이스트는 외부밀봉층(43)을 형성하기 위해 봉합유닛(43)의 밀봉층(41)의 외부에 도포된다.
또한, 밀봉층(41)은 세라믹 점착제를 도포하여 형성된다.
제 3 실시예
도 6a에서 도시한 바 같이, 반 밀봉제유입리브(44)는 전면패널(10)과 후면패널(20) 또는 2개중의 어느 하나상의 일단에 형성되는 밀봉층(41)의 영역내부에서 형성된다는 점에서 본 실시예는 제 1 실시예와 다르다.
미리 반밀봉재유입리브(44)를 형성함으로, 밀봉공정동안 밀봉층(41)이 융해될 때 밀봉층(41)이 디스플레이 영역으로 유입되는 것을 방지하고, 봉합유닛(40)의 압력은 외부압력보다 낮다.
장벽리브(24)로서 반밀봉재유입리브(44)가 거의 동일한 높이이면 바람직하다. 이것은 리브(44)가 장벽리브(24)보다 높을 때 갭이 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부사이에서 발생되고, 리브(44)가 장벽리브(24)보다 훨씬 낮을 때, 밀봉층(41)의 유입방지 효과는 기재할 수 없기 때문이다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 반 밀봉재유입리브(44)를 형성하는 용이한 방법은 동일한 재료와 동시에 후면패널(20)의 후면유리기판(21)상에서 장벽리브(24)를 사용하여 형성하는 것이다.
제 4 실시예
밀봉공정동안 압력은 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이의 차를 발생하기 위해서 봉합유닛(40)의 외부로부터 가압한다는 점에서 본 실시예는 제 1실시예와 다르다.
반면에, 제 1실시예에서 가스는 내부압력을 줄이기 위해 봉합유닛의 내부공간으로부터 배기된다.
상기를 구현하기 위해, 진공펌프(52)는 본 실시예의 밀봉장치(50)로부터 배제되나, 도 7에서 도시하는 바 같이 압축펌프(53)는 본 실시예에서 밀폐하여 밀봉될 수 있는 용해로(51)에서 부착된다.
본 실시예의 밀봉공정에서, 용해로(51)의 내부가 압축펌프(53)에 의해 가압될 동안 상기의 외부로 공기를 개구하는 파이프(26)의 일단의 봉합유닛(40)은 상기 용해로(51)에서 가열되고 밀봉된다.
위에서 상술한 바 같이, 봉합유닛(40)을 밀봉하는 방법은 봉합유닛(40)이 외부로부터 높은 압력을 받으면서 밀봉되기 때문에 제 1실시예와 동일한 효과를 제공할 수 있다. 더욱더 특별히, 봉합유닛(40)의 내부공간이 실제적으로 대기압에서 유 지되고 봉합유닛(40)의 외부는 고압일 동안에 밀봉공정은 실행된다.
제 5 실시예
본 실시예에서, 봉합유닛(40)은 제 4 실시예로서 동일한 밀봉장치(50)를 사용하여 밀봉된다.
그러나, 도 8에서 도시한 바 같이 본 실시예의 파이프(26)는 선형이며, 상기의 일단은 밀봉된 채로 용해로(51)를 관통하지 않는다.
도 9a는 밀봉공정동안 밀봉층(41)이 연화되기 전에 봉합유닛(40)이 밀봉층(41)에 의해 밀봉되는 봉합유닛(40)의 상태를 도시하고 도 9b는 밀봉층(41)이 연화된 후 상태를 도시한다. 본 실시예의 밀봉공정은 도 9a와 9b를 참고로 상술한다.
첫째로, 용해로(51)의 내부가 대기압으로 유지될 동안 밀봉층(41)은 펌프압력(53)을 작동하지 않고 용해로(51)에서 봉합유닛(40)를 가열하여 연화된다.
도 9a에서 도시한 바 같이, 밀봉층(41)이 연화되기 전에 가스는 봉합유닛(40)으로부터 유입되거나 유출된다. 따라서, 밀봉층(41)이 연화될 때 내부공간에서 압력은 거의 대기압과 동일하다.
밀봉층(41)과 점착제(26a)가 연화된 후, 압축펌프(53)는 용해로(51)의 내부를 가압상태로 하기 위해 작동한다.
도 9b에서 도시한 바 같이, 밀봉층(41)과 점착제(26a)가 연화된 후, 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이에서 가스유동은 차단된다. 용해로(51)의 내부가 상기 상태하에서 가압상태가 되면, 봉합유닛(40)의 내부공간은 거의 대기압이 되며, 반 면에 봉합유닛(40)의 외부는 내부보다 훨씬 높은 압력으로 된다.
용해로(51)의 내부가 상기와 같은 고압에서 냉각될 때, 밀봉층(41)은 경화되고 봉합유닛은 외부로부터 가압상태로 될 동안 밀봉된다.
상술로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 실시예의 방법은 제 1실시예과 같은 동일한 효과를 제공한다.
상기의 밀봉공정은 파이프(26)의 일단이 차단되어 개구되는 진공배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되어, 가스는 진공을 발생하기 위해 진공펌프에 의해 내부공간으로부터 배기된다.
제 6 실시예
본 실시예는 기본적으로 봉합유닛(40)의 내부압력이 감소하여 봉합유닛(40)의 외부압력이 대기압으로 조절되는 것을 제외하면 제 5실시예와 동일하며, 제 5실시예에 있어서, 봉합유닛(40)의 외부압력은 증가하고, 봉합유닛(40)의 내부압력은 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이에서 차를 발생하기 위해 대기압으로 유지된다.
압축펌프(53)가 진공펌프로 대체되는 것을 제외하면 본 실시예의 밀봉장치(50)는 도 8에서 도시 된 바 같은 구성을 구비한다.
본 실시예의 밀봉공정에서, 제 1 진공펌프는 용해로(51)에서 압력을 감소하기 위해 작동되고, 용해로(51)의 내부가 저온에서 유지되는 동안 봉합유닛(40)은 밀봉층(41)을 연화하기 위해 가열된다.
밀봉층이 연화되기 전에, 가스는 봉합유닛(40)으로부터 유입되고, 유출된다. 결과로서, 밀봉층(41)이 연화될 때 봉합유닛(40)의 내부공간은 또한 감소된 압력 이다.
밀봉층(41)과 점착제(26a)가 연화된 후, 진공펌프는 정지하여 용해로(51)의 내부압력은 대기압으로 증가한다. 본 단계에서, 주변부(40)의 내부와 외부사이에서 가스유동은 연화물질에 의해 차단된다.
결과로서, 봉합유닛(40)의 외부압력은 내부보다 높다.
용해로(51)의 내부압력이 상기조건에서 냉각될 때, 밀봉층(41)은 경화되고 용해로가 외부로부터 가압상태가 될 동안 봉합유닛은 밀봉된다.
상기 상술로 이해할 수 있는 바 같이, 본 실시예의 방법은 또한 제 5실시예와 같은 동일한 효과를 제공한다.
제 7 실시예
본 실시예에서, 저압이하인 내부의 컨테이너는 봉합유닛에 연결되어, 가스가 봉합유닛의 내부압력을 저압시키는 컨테이너의 봉합유닛으로부터 배기 될 동안 봉합유닛은 밀봉된다.
도 10은 어떻게 봉합유닛(40)이 본 실시예의 방법으로 밀봉되는 가를 도시하는 투상도이다.
제 1실시예에서, 배기구(21a)는 미리 디스플레이 영역외부의 후면패널(20)의 가장자리에 개구된다. 본 실시예에서, 배기구(21a)뿐만 아니라 배기구(21b)는 가장자리에 개구된다.
제 1실시예로서, 밀봉층(41)은 서로 대향한 표면의 전면패널(10) 과 후면패널(20) 또는 이 중 어느 하나의 가장자리에서 형성된다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 서로 대향하기 위해 적절한 위치에 놓이고 봉합유닛(40)를 형성하기 위해 합쳐진다. 봉합유닛(40)의 가장자리는 클립(42)에 의해 고정되어 패널은 변위가 되지 않는다.
저 내부압력 컨테이너(70)는 봉합유닛(40)의 배기구(21a)에 부착된다. 제 5실시예의 파이프는 밀봉된 일단의 배기구(21b)에 부착된다.
파이프(26)로서 저 내부압력 컨테이너(70)는 밀봉온도에 저항하는 유리로 이루어지고, 컨테이너보디(71)와 배기구(21a)를 연결하기 위해 컨테이너보디(71)로부터 돌출된 커넥터(72)로 구성된다. 컨테이너보디(71)는 가스의 유동을 블록하는 커넥터(72)의 내부에서 형성된 가스유동 차단층(73)(도 13a)에 의해 기밀로 밀봉되고, 컨테이너(71)의 내부는 감소된 압력으로 유지된다.
점착제(74)는 이전에 커넥터(72)와 후면패널(20)의 배기구(21a)의 접합에 도포된다.
점착제(26a)는 이전에 파이프(26a)와 후면패널(20)의 공기구멍(21b)의 접합에 도포된다. 상기 접합은 기밀로 점착제에 의해 밀봉된다. 본 실시예에서, 밀봉층(41)에 대해 사용하는 재료는 또한 점착제(26a,74)에 대해 사용된다.
밀봉층(41) 또는 저 융해유리의 연화점에 대해 사용하는 재료는 가스유동차단층(73)에 대해 사용하는 밀봉층(41)보다 다소 높아 밀봉층(41)과 점착제(26a, 74)가 연화된 후 층(73)은 거의 동시에 연화된다.
지금, 저 내부압력 컨테이너(70)를 발생하는 방법은 도 11a와 11b를 참조하여 상술한다.
컨테이너보디(71)와 커넥터(72)는 플라스크같이 유리제품을 공정하는 데 사용하는 기술을 사용하여 제조된다. 컨테이너보디(71)는 콘덱터(72)를 제외하면 진공을 생성하기 위해 가스를 배기하는 데 사용하는 배기 파이프(72a)를 구비함을 주지한다.
도 11a에서 도시한 바 같이, 커넥터(72)는 가스유동 차단층(73)의 재료로서 저 융해유리를 포함하는 페이스트로 채워진다. 가스유동 차단층(73)은 가스버너 같은 가열기를 사용한 페이스트를 연화하여 형성되고 이때 다시 경화한다.
도 11b에서 도시한 바 같이, 진공펌프는 배기파이프(72a)에 연결되어, 가스는 진공펌프를 사용하는 진공도에 컨테이너보디(71)로부터 배기된다.
도 11c에 도시한 바 같이, 이때 배기파이프(72a)는 컨테이너보디(71)에서 진공도가 유지될 동안 배기파이프(72a)에 연결된 진공펌프로 가스버너를 사용하여 칩오프된다.
상기공정은 컨테이너보디(71)가 소정의 진공도를 가지는 저 내부압력 용기가 완성된다.
도 12는 본 실시예에서 봉합유닛(40)를 밀봉하기 위해 사용된 벨트컨베이어타입의 가열장치를 도시한다.
벨트컨베이어타입의 가열장치(60)는 패널을 가열하는 용해로(61); 봉합유닛(40)를 컨베이어 하는 컨베이어벨트(62); 컨베이언스의 방향을 따라 용해로(61)에서 변위되는 다수의 가열기(63)를 포함한다.
입구(64)와 출구(65)사이 다수의 점의 온도는 다수의 가열기(63)에 의해 조절된다. 상기의 구성으로, 봉합유닛(40)은 요망하는 온도파일로 가열되거나 냉각된 다.
도 13a에서 13c는 봉합유닛(40)의 상태변화를 도시한다.
저 내부압력 컨테이너(70)와 파이프(26)의 봉합유닛(40)는 다음의 가열장치(60)를 사용하여 밀봉된다.
봉합유닛(40)은 가열장치(60)의 컨베이어벨트(62)에서 위치하고, 용해로(61)에서 이송된다. 용해로(61)에서 컨베이어 되는 동안 봉합유닛(40)는 가스유동 차단층(73)의 연화점보다 다소 높은 온도로 설정된 밀봉온도로 가열된다. 예를 들어, 가열에서 온도증가의 스피드는 10℃/분이다.
봉합유닛(40)의 온도는 밀봉층(41)의 연화점보다 낮을 때, 가스는 밀봉층(41)을 경유하여 봉합유닛(40)으로부터 유입되거나 유출된다. 다른 한편으로 도 13a에서 도시한 바 같이, 내부에서 외부로부터 가스유동이 가스유동차단층(73)에 의해 블록화되기 때문에 컨테이너보디(71)에서 진공도가 유지된다.
봉합유닛(40)의 온도가 가열에 의해 밀봉층(41)의 연화점에 도달 할 때, 밀봉층(41)은 연화된다. 연화된 밀봉층(41)은 기밀로 패널(10,20)의 가장자리를 밀봉한다. 동시에, 점착제(26a, 74)는 연화된다. 결과로서, 저 내부압력 컨테이너(70)와 후면패널(20)의 접합과 파이프(26)와 후면패널(20)의 접합은 기밀로 밀봉된다.
상기공정은 봉합유닛(40)의 내부와 외부공간사이에서 가스유동을 차단한다.
특별히, 가스유동이 내부와 봉합유닛(40)로 구성된 복잡한 외부 컨테이너 사이와 저 내부압력 컨테이너(70)에서 방해된다.
밀봉층(41)이 연화된 후 가스유동차단층(73)은 거의 동시에 연화된다. 상기 가 발생할 때, 컨테이너(71)에서 진공도가 유지되기 때문에, 가스유동차단층(73)은 반대측의 압력사이 차에 의해 파괴되고, 가스는 봉합유닛(40)의 내부공간으로부터 컨테이너(71)으로 유동된다.
이것은 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력을 감소시키고 외부로부터 패널(10,20)을 가압의 상태가 된다.
도 13c에서 도시한 바같이 상기 압력은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부사이의 갭을 감소한다.
봉합유닛(40)은 밀봉온도(30분)를 지시하며, 이때 용해로(61)에서 냉각되고, 이동한다.
봉합유닛(40)이 밀봉층(41)의 연화점과 동일내지 낮은점에서 냉각될 때, 패널(10,20)이 외부로부터 가압될 경우에, 다시 말해서, 전면패널(10)과 장벽리브( 24)의 상부가 작을 경우에 밀봉층(41)은 경화된다.
가열장치(60)에 의해 밀봉공정이 종료된 후, 커넥터(72)는 배기구(21b)를 블록하기 위해 버너에 의해 칩오프된다.
이때, 파이프(26)의 일단이 차단되고, 진공파이프는 파이프(26)에 연결된다. 가스는 내부공간에서 진공을 발생하기 위해 봉합유닛(40)의 내부공간으로부터 배기된다.
본 실시예의 밀봉공정효과
제 1실시예와 같이 본 실시예에서는, 패널(10,20)은 동일하게 외부로부터 가압될 동안 서로 함께 점착된다. 즉 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접촉한 상태에서 양 패널(10,20)이 점착되는 것을 의미한다.
제 1실시예에서, 진공펌프는 봉합유닛(40)에 연결된다. 제 3실시예부터 5까지에서, 용해로의 내부압력은 감소되거나, 증가된다. 본 실시예는 이런 조건이 없다. 이런 구성으로, 가열장치로서(60)로서 연속가열장치를 사용하는 연속밀봉공정을 실행하는 것이 용이하다.
저내부압력컨테이너(70)를 발생하는 공정에서, 가스유동차단층(73)이 파괴된 후 컨테이너보디(71)의 용량이 결정되면 봉합유닛(40)의 압력이 10에서 600torr 범위이다.
이것은 봉합유닛(40)의 압력이 10torr 이하일 때, 밀봉층(41)이 반대측의 압력사이 차에 의해 파괴되고, 봉합유닛(40)의 압력이 600torr이상 일 때, 압력은 소량의 효과를 제공하는 만큼 약하다.
본 실시예의 변형예
본 실시예에서, 가스유동차단층(73)은 저융해유리로 구성되어 밀봉공정동안 가열에 의해 융해된다. 그러나, 가스유동차단층(73)은 광 또는 초음파같은 모든 에너지의 적용에 의해 융해 내지 분해되는 재료로 구성된다. 이런 경우에, 광 또는 초음파같은 에너지는 밀봉공정동안 가스유동차단층(73)에 적용된다.
예를 들어, 가스유동차단층(73)은 노보락(novolak)수지로 구성되고, 광은 밀봉공정동안 노보락수지에 비친다. 이런 공정은 본 실시예와 같이 동일한 방법으로 작동되고, 동일한 효과를 제공한다.
제 8실시예
본 실시예에서, 밀봉공정은 다음과 같이 실행한다. 봉합유닛(40)는 고온에서 가열되고, 밀봉되어 가스는 내부공간과 외부공간 사이의 가스 유동을 차단한 상태에서, 봉합유닛(40)을 냉각하여 내부공간의 압력을 감소시켜서 봉합유닛(40)의 외부압력과 내부압력 사이의 차를 발생시킨다.
도 14는 본 실시예에서 봉합유닛(40)를 밀봉하는 데 사용하는 벨트콘베이어타입 가열장치를 도시한다. 도 15는 밀봉공정에서 벨트콘베이어타입의 가열장치에서 위치한 봉합유닛(40)을 도시한다.
본 실시예의 밀봉공정에서, 개구된 선형파이프(26)의 일단은 봉합유닛(40)(도 15)의 배기구(21a)에 연결된다. 봉합유닛(40)는 도 14에서 도시한 벨트컨베이어타입가열장치(80)를 사용하여 밀봉된다.
가열장치(80)는 용해로(61)에서 변위된 버너(81)를 제외하면 제 7실시예에서 사용된 가열장치(60)로서 동일한 구조로 구성된다. 버너(81)는 가열하는데 사용되며, 파이프(26)의 일단을 가열하고, 밀봉하는데 사용된다. 용해로(61)에서 버너(81)의 위치는 용해로(61)에서 컨베이어 벨트(62)에 의해 전달된 봉합유닛(40)가 최고의 온도(피크온도)에 도달되는 영역에서 설정된다.
파이프(26)의 봉합유닛(40)은 가열장치(80)에 의해 다음과 같이 밀봉된다.
봉합유닛(40)은 가열장치(80)의 컨베이어벨트(62)에 위치되고, 용해로(61)에서 전달된다. 용해로(61)에서 전달되는 동안 봉합유닛(40)은 밀봉층(41)( 380℃)의 연화점보다 더 높은 온도인 밀봉온도(500℃)에서 가열된다. 예를 들어, 상기 과열에서 온도증가속도는 10℃/분이다.
봉합유닛(40)이 피크온도(10분)를 지시하면, 이때 파이프(26)의 일단은 버너(81)에 의해 밀봉되기 위해 가열되고 융해된다. 상기 단계에서, 도 9에서 도시한 제 5실시예처럼 밀봉층(41)과 점착제(26a)가 연화되기 때문에 봉합유닛(40)의 내부와 외부공간사이의 가스유동이 방해를 받는다. 다시 말해서, 내부공간은 기밀하게 밀봉된다.
용해로(61)에서 전달되는 동안 버너를 통과한 후 주변부(40)가 냉각되고, 이때 용해로(61)에서 이동한다. 기밀하게 밀봉된 공간에서 압력은 절대압력에 비례한다(보일 샤를의 법칙).
결과로서, 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력은 거기에 온도를 감소시켜 감소된다. 이것은 내부공간의 외부와 내부사이 압력의 차를 발생하고, 외부로부터 패널(10,20)을 가압 되게 한다. 추가로 용해로(61)에서 이동한 주변부(40)가 밀봉층(41)의 연화점에서 냉각될 때, 밀봉층(41)과 점착제(26a)는 경화된다. 상기는 패널(10,20)이 전면패널(10)과 장벽리브의 상부(24)사이의 조그만 갭을 점착하는 것을 의미한다. 또한 파이프(26)는 후면패널(20)에 점착된다.
상기의 밀봉공정은 파이프(26)의 일단이 차단되고, 개구되는 진공배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되고, 가스는 진공을 발생하기 위해 진공펌프에 의해 내부공간으로부터 배기된다.
본 실시예의 밀봉공정 효과
제 7실시예와 마찬가지로 본 실시예에서, 패널(10,20)이 외부로부터 동일한 압력을 받는 동안 서로 점착된다. 이것은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접촉되는 동안 패널(10,20)이 서로 점착 되는 것을 의미한다. 이런 구성으로, 가열장치(80)같은 연속의 가열장치를 사용한 연속밀봉스텝을 실행하는 것이 용이하다.
여기에서 충분한 효과를 발생하기 위해 밀봉층(41)이 경화될 때 봉합유닛(40)의 외부압력과 내부압력사이의 충분한 갭이 요구됨을 주지한다. 그러므로, 파이프의 일단은 밀봉층(41)의 연화점보다 높은 온도(피크온도) 10℃에서 차단되고, 여러 개의 10℃가 바람직하다.
본 실시예의 변형예
본 실시예에서, 파이프(26)의 일단은 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이 가스유동을 차단하기 위해 버너(81)에 의해 가열되고, 밀봉된다.
그러나, 다음의 방법은 또한 적용된다.
파이프(26)의 일단은 먼저 상기 피크온도보다 다소 낮은 연화점의 저융해유리로 채워진다. 이에 의해, 봉합유닛(40)이 피크온도에 도달하기 전에 저융해유리는 파이프의 일단을 연화하고 밀봉하며, 버너(81)로 파이프의 일단을 가열한 필요성을 제거한다.
봉합유닛(40)의 온도가 피크온도로부터 감소되기 시작하면, 파이프일단에서 저융해유리는 곧 경화된다. 봉합유닛(40)의 온도가 추가로 감소하고, 밀봉층(41)의 연화점에 도달 할 때, 봉합유닛(40)의 외부와 내부압력사이 차가 발생된다. 결과로서, 본 실시예의 효과는 또한 상기 변형에 의해 발생된다.
대안으로, 제 6실시예와 같이, 배기구(21b)는 후면패널(20)에서 개구되고, 밀봉된 선형파이프의 일단은 배기구(21b)에 연결된다. 여기에, 배기구(21a)는 개구 된 채로, 배기구(21a)에 부착되는 것은 아무 것도 없다.
봉합유닛(40)이 피크온도에 도달할 때, 저융해유리의 연화점은 배기구(21a)를 밀봉하기 위해 배기구(21a)에 떨어지는 피크온도보다 다소 낮다. 이런 경우에, 상기 변화에서 봉합유닛(40)의 온도가 피크온도로부터 감속되기 시작한 후 저융해유리는 곧 경화된다. 봉합유닛(40)의 온도가 추가로 감소하고, 밀봉층(41)의 연화점에 도달할 때, 봉합유닛(41)의 내부와 외부압력의 차는 발생된다. 결과로서, 본 실시예의 효과는 또한 상기 변형예에 의해 발생된다.
제 9실시예
본 실시예에서, 봉합유닛과 컨테이너로 구성된 컨테이너 콤플렉스가 사용된다. 밀봉공정에서, 컨테이너 콤플렉스는 고온으로 가열되고, 컨테이너 콤플렉스의 내부와 외부 사이의 가스 유동은 방해된 상태에서, 봉합유닛은 냉각되어, 봉합유닛의 내부압력이 낮은 상태에서 밀봉을 한다.
본 실시예에서 도 16a에서 16c는 봉합유닛(41)의 밀봉공정을 도시한다.
도 16a에서 도시한 바 같이, 실시 1로서 전면패널(10)과 후면패널(20)을 포함하는 봉합유닛(40)은 용해로(51)사이 위치한 밀봉층(41)으로 합쳐진다. 파이프(26a)의 대신에, 개구된 컨테이너(90)의 일단은 후면패널(20)의 배기구(21a)에 부착된다는 점에서 본 실시예의 설정은 제 1실시예와 다르다.
컨테이너(90)는 일단이 개구된 채로 컨테이너(91); 컨테이너보디(91)로부터 돌출되고 컨테이너보디(91)과 배기구(21a)를 연결하는 커넥터(92);와 커넥터(92)와 반대의 방향에서 컨테이너보디(91)로부터 확장(93)으로 구성된다.
밀봉공정에 대한 초기의 설정에서, 컨테이너(90)는 용해로(51) 외부에 노출된 컨테이너보디(91)의 배기구(21a)에 부착된다. 점착제(94)는 미리 커넥터(92)와 후면패널(20)사이에 도포되어 컨테이너(90)과 후면패널(20)의 결합은 기밀하게 밀봉된다. 본 실시예에서, 밀봉층(41)에 대해 사용하는 동일한 재료가 점착제(94)로서 사용된다.
컨테이너보디(91)를 가열하기 위한 전자가열기(95)는 컨테이너보디(91)에 부착된다.
상기 초기의 설정이 완성된 후, 봉합유닛(40)은 밀봉층(41)의 연화점(예를 들어, 상기 가열에서 온도증가속도는 10℃/분이다)보다 높은 온도(480℃)의 용해로(51)에서 가열된다. 동시에, 컨테이너보디(91)는 선택된 온도(200℃)의 전자가열기(95)에 의해 가열된다. 이때, 확장(93)의 일단은 버너에 의해 밀봉된다.
여기에, 도 16a에서 도시한 바 같이, 확장(93)의 일단은 밀봉되고, 밀봉층(41)과 점착제(94)는 연화된다. 결과로서, 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이의 가스유동과 컨테이너보디(91)의 내부와 외부사이의 가스유동은 방해를 받는다.
이때, 봉합유닛(41)이 도 16c에서 도시한 바 같이 용해로(51)에서 밀봉층(41)의 연화점보다 높은 온도로 유지되는 동안 전자가열기(95)는 컨테이너보디(91)를 냉각하기 위해 전원이 오프된다.
컨테이너보디(91)의 온도에서 감소는 컨테이너보디(91)의 압력에서 감소를 이르게 하고, 봉합유닛(40)의 압력에서 감소되게 한다. 그러므로, 제 8실시예와 같이 봉합유닛(40)의 외부와 내부압력사이의 차는 발생된다. 이것은 패널(10,20)을 외부로부터 가압되게 한다.
이때, 용해로(51)의 내부온도는 감소된다. 봉합유닛(40)이 밀봉층(41)의 연화점에서 냉각될 때 밀봉층(41)과 점착제(94)는 경화된다. 이것은 패널(10,20)이 전면패널(10)과 상부리브(24)사이의 조그만 갭을 점착하는 것을 의미한다. 또한, 컨테이너(90)는 후면패널(20)에 점착 된다.
상기 밀봉공정은 확장(93)의 일단이 차단되고, 개구되는 진공배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되어, 가스가 진공을 발생하기 위해 진공펌프의 내부공간으로부터 배기된다.
본 실시예의 밀봉공정효과
본 실시예의 제 8실시예와 같이, 패널(10,20)은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접촉하는 동안 서로 점착된다.
제 8실시예에서, 봉합유닛(40)의 자체는 압력을 감소시키기 위해 냉각되고, 반면에 본 실시예에서 봉합유닛(40)의 내부압력의 압력은 배열된 컨테이너(90)의 온도를 감소하여 줄어들어, 상기의 온도는 따로따로 조절된다. 결과로서, 제 8실시예와 달리 봉합유닛(40)은 밀봉층(41)의 연화점보다 훨씬 높게 가열될 필요가 없다. 본 실시예에서, 봉합유닛(40)이 밀봉층(41)의 연화점과 동일한 온도 또는 더 높은 온도로 가열되는 것은 충분하다.
제 10실시예
본 실시예에서, 연속가열장치는 제 9실시예에서 상술한 컨테이너컴플렉스를 가열하는데 사용된다. 밀봉공정에서, 컨테이너컴플렉스는 고온으로 가열되고, 컨테이너컴플렉스의 내부와 외부사이 가스유동이 차단된 상태에서, 봉합유닛은 냉각되어, 봉합유닛의 내부압력이 낮은 상태에서 봉합유닛을 밀봉하게 된다.
도 17은 본 실시예에서 봉합유닛(40)를 밀봉하기 위해 사용하는 벨트콘베이어타입의 가열장치를 도시한다. 도 18은 밀봉공정에서 벨트콘베이어타입의 가열장치에 위치한 봉합유닛(40)를 도시한다.
제 8실시예와 같은 본 실시예의 밀봉공정에서, 점착제(94)에 의해 배기구(21a)를 통해 부착된 컨테이너(90)의 봉합유닛(40)은 가열장치(100)에서 전달되는 동안 가열되고, 봉합유닛(40)은 도 17에서 도시한 바같이 밀봉된다.
컨테이너(90)의 확장(93)의 일단을 밀봉하기 위한 버너(90)가 용해로(61)에서 변위되는 것을 제외하면 가열장치(100)는 제 8실시예에서 사용된 가열장치(80)로서 동일한 구조를 구비한다. 용해로(61)에서 버너(101)의 위치는 용해로(61)에서 컨베이어벨트(62)에 의해 전달된 봉합유닛(40)이 밀봉온도(밀봉층41의 연화점)와 동일한 또는 높은 온도로 도달되는 영역에서 설정된다.
가열장치(100)에서, 천장패널(61a)은 버너와 출구사이 높이가 낮아진다. 천장판(61a)은 슬롯(61b)을 구비하여 봉합유닛(40)이 벨트로 전달되기 때문에 컨테이너(90)의 커넥터(92)는 통과할 수 있다. 천장판(61a)은 또한 창(61c)을 구비하여, 컨테이너보디(91)는 봉합유닛(40)을 벨트로 전달되기 때문에 통과할 수 있다.
컨테이너(90)의 봉합유닛(40)은 가열장치(100)의 컨베이어벨트(62)에 위치하고, 용해로(61)에서 전달된다. 봉합유닛(40)은 밀봉온도로 가열되고, 잠시동안 밀봉온도를 지시한다. 동시에, 확장(93)의 일단은 버너(101)에 의해 밀봉되기 위해 가열된다.
상기단계에서, 봉합유닛(40)은 도 16b의 제 9실시예와 같이 동일한 상태이다. 다시 말해서, 확장(93)의 일단은 밀봉되고, 밀봉층(41)과 점착제(94)는 연화된다. 결과로서, 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이의 가스유동과 컨테이너(91)의 내부와 외부사이의 유동은 방해가 된다.
버너(101)를 통과한 후, 봉합유닛(40)은 용해로(61)의 내부에 이동하기 때문에 밀봉층(41)의 연화점보다 동일한 또는 더 높은 온도에서 유지되며, 반면에, 컨테이너보디(91)는 용해로(61)(상기 천장61a)중에 있기 때문에 창(61c)을 통과한 후 컨테이너보디(91)는 냉각된다.
컨테이너보디(91)의 온도에서 감소는 컨테이너보디(91)의 압력에서 감소가 되고, 도 16c 에서 도시한 제 9실시예의 상태와 같이 봉합유닛(40)압력에서 감소가 된다. 이것은 봉합유닛(40)의 외부와 내부압력사이 차를 발생하여, 외부로부터 패널(10,20)을 가압되게 한다.
봉합유닛(40)은 밀봉층(41)의 연화점에서 냉각될 때 밀봉층(41)과 점착제(94)는 경화된다. 이것은 패널(10,20)이 전면패널(10)과 장벽리브(24)사이 조그만 갭을 점착하는 것을 의미한다. 또한, 컨테이너(90)는 후면패널(20)에 점착된다. 이때, 봉합유닛(40)은 용해로(61)에서 이동한다.
상기와 같이 밀봉공정은 확장(93)의 일단이 차단되어, 개구되는 진공배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되고, 가스는 진공을 발생하기 위해 진공펌프에 의한 내부공간으로부터 배기된다.
용해로(61)에서 온도를 유지하면서 창(61c)이 셔터를 제공받고 컨테이너보디(91)가 창(61c)을 통해서 지나갈 때 셔터가 단지 개구되는 것이 바람직하다.
내부공간에서 압력을 감소시키기 위한 방법의 변형예
제 9실시예와 제 10실시예에서, 확장(93)의 일단은 초기에는 개구되고, 컨테이너보디(91)가 가열되어 봉합유닛(40)의 내부와 외부사이 가스유동과 컨테이너보디(91)의 내부와 외부사이가스유동이 방해를 받는 후 이때 버너에 의해 밀봉된다. 그러나, 만일 확장(93)의 일단이 초기에 밀봉된다면, 밀봉층(41)이 연화되기 전에 이것은 또한 컨테이너보디(91)를 가열하고 밀봉층(41)이 연화된 후 컨테이너보디(91)를 냉각하여 구현된다.
상기의 방법으로, 내부공간의 압력은 또한 감소한다.
제 8실시예에서 10까지에 있어서, 봉합유닛(40)은 냉각되고, 봉합유닛(40)에 연결된 컨테이너(90)는 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력을 감소시키기 위해 냉각된다. 그러나, 상기는 내부공간에서 가스분자수를 감소시킴으로 인해 구현될 수 있다.
예를 들어, 산소가스는 이전에 봉합유닛(40)에서 캡슐의 형태로 되고, 컨테이너(90)는 봉합유닛(40)에 연결된다. 밀봉층(41)이 연화될 때 레이저빔은 산소가스에서 비추어진다. 이때 산소가스는 오존으로 변하고, 내부공간에서 포함된 가스분자수를 감소한다. 이것은 또한 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력을 감소시킨다.
대안으로, 가스흡수제(게터)와 가스는 초기에 주변부(40)에서 밀폐되거나, 또는 열 또는 광같은 촉매제를 제공할 때 컨테이너(90)는 가스흡수제가 활성하는 주변부(40)에 연결되어, 물질이 활성할 때 가스는 가스흡수물질의 표면에서 흡수에 의해 억제된다. 이것은 봉합유닛(40)의 내부공간에서 포함된 가스분자수와 그 속에서 배열에 의해 압력을 감소시키는 구성으로 가능해서 가스흡수물질은 밀봉층(41)이 연화될 때 활성된다.
상기를 구현하기 위해, 가스흡수물질은 밀봉층(41)의 연화점이 사용할 수 있는 온도보다 더 높은 온도에서 활성한다. 대안으로, 레이저빔은 밀봉층(41)이 연화될 때 상기물질을 활성하기 위해 가스흡수물질상에 비춘다.
제 11실시예
본 실시예는 봉합유닛(40)가 형성되기 전에 접합층(45)이 후면패널(20)상의 장벽리브의 상부에 형성된다는 것을 제외하고는 제 1실시예와 같이 근본적으로 동일하다. 접합층(45)은 장벽리브(24)와 전면패널(10)을 접합한다.
접합층(45)을 위한 물질은 PDP의 동작에 영향을 미치지 않을 것이고 장벽리브(24)와 전면패널(10)을 접합하는 능력을 갖기 위해 필요로 한다. 본 실시예에서 밀봉층을 위해 사용된 저융점 유리가 사용된다.
접합층(45)은 스크린 인쇄법으로 장벽리브(24)의 상부에 접합물질(저융점 유리)을 포함하는 페이스트를 도포하여 형성되고, 그 다음에 도포된 페이스트를 소성한다.
처음에, 접합층(45)은 상기에서 설명된 바와 같이 형성된다. 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에 압력차가 발생되어서 내부 압력은 제 1실시예에서와 같 이 외부압력보다 더 낮다. 이것은 전면패널(10)과 후면패널(20)이 외부로부터의 압력을 균일하게 유지되게 한다. 이 단계에서, 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부는 완전히 접촉하게 된다. 밀봉층(42)과 접합층(45)이 이런 상태에서 경화될 때, 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부는 빈틈없이 접합된다.
전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접합되는 본 실시예의 방법으로 제조된 PDP는 PDP의 활성화에서 진동을 제한하고 PDP의 디스플레이 특성을 개선하는 효과에 대해서는 제 1실시예의 것들보다 더욱 우수하다.
본 실시예에서, 장벽리브(24)의 상부에 접합층(45)을 미리 형성하는 기술은 제 1실시예를 근거로 하여 설명된다. 그러나, 상기 기술은 제 2에서 제 10실시예에서 또한 제공된다. 접합층(45)이 제 2에서 제 10실시예에 있어서 장벽리브(24)의 상부에 형성될 때, 이런 방법들로 제조된 PDP는 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접합되고 고압력에서 방전가스로 충전될 내부공간의 가능성 때문에 PDP의 활성화에서 진동을 제한하고 PDP의 디스플레이 특성을 개선하는 효과에 대해서는 제 2에서 제 10실시예의 것들보다 더욱 우수하다.
제 12실시예
본 실시예는 상기 밀봉공정 전에 변형 방지리브(46)가 도 20a와 20b에 나타낸 바와 같이 전면패널(10)과 후면패널(20)의 양쪽 또는 어느 일방의 가장자리에 형성될 밀봉층(41)의 영역 근처에 형성된다는 것을 제외하고는 제 1실시예와 같이 근본적으로 동일하다.
도 20a에 나타낸 일례에 있어서, 변형 방지리브(46)는 밀봉층(41)의 외부를 따라서 형성된다. 도 20b에 나타낸 일례에 있어서, 변형 방지리브(46a)와 (46b)는 각각 밀봉층(41)의 외부와 내부를 따라서 형성된다.
이와 같은 배열과 함께, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 비록 그것들이 클립(42)에 의해 그들의 가장자리에 압력이 가해진다 하더라도 변형되어지는 것으로부터 보호된다. 이와 같은 변형 방지리브가 밀봉층(41)에 가까이 형성되지 않으면, 밀봉층(41)이 밀봉공정 동안에 연화될 때와 같이 클립(42)에 의해 가해진 압력은 전면패널(10)과 후면패널(20)상에 작용한다. 도 20D에 나타낸 바와 같이, 봉합유닛(40)의 가장자리에서, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 서로 가까워져서(도면에서 화살표 A로 표시된 방향으로) 변형되기 쉽다. 이와 같이 발생하면, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 레버의 움직임에 의해 서로(도면에서 화살표 B로 표시된 방향으로) 멀리 떨어져 중심에서 변형되기 쉽다. 이와 같은 움직임은 그것들이 전면패널과 장벽리브(24)의 상부 사이의 갭을 넓어지게 하므로 바람직하지 않다.
반대로, 상기에서 설명된 바와 같이 변형 방지리브(46)가 형성된다면, 클립(42)의 압력에 의한 전면패널(10)과 후면패널(20)의 변형은 비록 밀봉층(41)이 밀봉공정동안 연화된다 하더라도 발생하지 않는다.
따라서, 그것은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부 사이의 갭을 축소시키는 효과를 높이는 것이 가능하다.
선택적으로, 클립(42)의 압력에 의한 전면패널(10)과 후면패널(20)의 변형은 클립(42)들을 정렬시켜 방지될 수 있고 그래서 각 클립의 가압점은 패널들의 가장 자리 내부에 위치되고, 더욱 상세하게는, 클립(42)들은 도 20c에 나타낸 바와 같이 영상 디스플레이 영역을 가압한다. 도 20b에 나타낸 일례와 같이, 변형 방지리브는 외부뿐만 아니라 밀봉층(41)의 내부를 따라서 형성되고, 또한 외부압력이 내부압력보다 더 높게될 때 연화된 밀봉층(41)이 디스플레이 영역으로 흐르는 것을 방지하는 효과를 갖는다. 다시 말하면, 변형 방지리브(46b)는 제 3실시예에서 설명된 밀봉물질 유입 방지리브(44)와 같은 역할을 한다.
변형 방지리브(46)는 전면패널(10)과 후면패널(20)이 서로 접하게 하기 위해 함께 배치될 때 장벽리브(24)와 같이 동일한 높이를 갖는 것이 바람직하다.
이것은 변형 방지리브(46)가 장벽리브(24)보다 더 높아지면, 가스가 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부사이에 발생되고, 변형 방지리브(46)가 장벽리브(24)보다 더 낮아지면, 전면패널(10)과 후면패널(20)의 변형을 방지하는 효과가 기대될 수 없기 때문이다.
변형 방지리브(46)를 형성하기 위한 쉬운 방법은 밀봉물질 유입 방지리브(44)가 형성된 바와 같이, 후면패널(20)의 후면 유리기판(21)상의 장벽리브(24)를 동시에 같은 물질을 사용하여 형성하는 것이다.
도 21a에서 21F는 후면패널(20)상에 형성된 변형 방지리브(46)의 형상을 나타낸 부분 전면도이다. 도면에서, 대각선으로 그늘진 영역 C는 밀봉층(41)이 형성될 영역을 나타낸다.
도 21a에서, 변형 방지리브(46a)와 (46b)는 대각선으로 그늘진 영역 C의 외부와 내부를 따라서 선형 라인과 같이 형성된다.
도 21b에서, 다수의 변형 방지리브(46)들은 대각선으로 그늘진 영역 C 위에 교차하여 규칙적인 간격으로 형성된다.
도 21c에서, 다수의 변형 방지리브(46)들은 대각선으로 그늘진 영역 C에 무작위로 형성된다.
도 21D에서, 다수의 짧은 변형 방지리브(46a)는 대각선으로 그늘진 영역 C에 규칙적인 간격으로 대각선으로 형성되고, 변형 방지리브(46b)는 영역 C 내부를 따라서 선형 라인과 같이 형성된다.
도 21E에서, 변형 방지리브(46a)는 대각선으로 그늘진 영역 C의 외부를 따라 짧은 대시라인(dashed line)과 같이 형성되고, 변형 방지리브(46b)는 평행으로 영역 C의 내부를 따라 선형 라인과 같이 형성된다.
도 21F에서, 다수의 변형 방지리브(46a)는 대각선으로 그늘진 영역 C 위에 교차하여 규칙적인 간격으로 형성되고, 변형 방지리브(46b)는 평행으로 영역 C의 내부를 따라 선형 라인과 같이 형성된다.
본 실시예의 변형예
변형 방지리브(46)를 형성하는 기술 또는 클립(42)들에 의해 영상 디스플레이 영역을 가압하는 기술과 같이 상기의 실시예에서 개시된 기술은 PDP를 제조하는 일반적인 밀봉공정을 위해 적용될 수 있고, 내부압력이 외부압력보다 더 낮아지게 하기 위해서 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부사이에 압력차가 발생되는 밀봉공정에 한정되지는 않는다.
제 13실시예
본 실시예에서, 에너지는 제 1에서 제 10실시예의 어느 한실시예에서 설명된 방법으로 밀봉공정이 수행된 후 전면패널에 장벽리브의 상부를 점착하기 위해 장벽리브의 상부 위에 집중적으로 방사된다.
도 22a에서 도 22c는 레이저빔을 방사하여 전면패널에 장벽리브의 상부를 점착하는 공정을 나타낸다.
첫째로, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 봉합유닛(40)를 형성하기 위해 함께 배치되고, 패널들은 연화하여 함께 점착되고 그 다음에 제 1에서 제 10실시예에서 설명된 그것들 중의 한 방법을 사용하여 밀봉층(41)을 경화시킨다(도 22a).
두 번째로, 도 22b에 나타낸 바와 같이, 레이저빔은 형성되어진 봉합유닛(40)의 전면패널(10)을 통하여 장벽리브의 상부 위에 레이저 처리 장치(200)로부터 방사된다.
이후에 상세하게 설명될 바와 같이, 레이저 처리 장치(200)는 다음과 같이 레이저빔을 방사하기 위해 작동하는 복수의 구성요소를 포함한다. YAG 레이저 오실레이터(201)는 레이저 헤드(203)에 레이저빔의 펄스를 방사하고, 반면에 레이저 헤드(203)는 수직적이고 수평적으로(도 22b에 나타낸 X축과 Y축 방향으로) 작업대(봉합유닛(40))를 주사한다. 레이저 헤드(203)에 배치된 수렴렌즈(204)는 타원형 스폿과 같은 작업대의 표면 위에 레이저빔을 집중시킨다.
레이저빔이 장벽리브의 상부 위에 방사될 때, 상부는 장벽리브 물질의 연화점(즉, 500-600℃)보다 더 높은 고온에서 집중적으로 가열된다. 이와 같이 발생할 때, 물질은 연화되고(용해되고) 이후에 경화된다. 이것은 그것들이 이 시간 동안 접촉되어진 후 함께 점착되기 위해 전면패널과 장벽리브의 상부를 허용한다.
따라서, 전면패널과 장벽리브의 상부는 도 22b(도면에서 대각선으로 그늘진 영역은 점착된 영역을 가리킨다)에 화살표로 나타낸 바와 같은 방향으로 상부를 주사하여 봉합유닛(40)의 길이방향을 따라서 장벽리브의 상부 위에 방사된 레이저빔의 스폿을 이동하여 완전히 함께 점착된다.
도 22c는 간헐적으로 레이저빔을 방사하여 형성된 도트형 점착영역(도면에서 대각선으로 그늘진 영역)의 시퀀스를 나타낸다. 그러나, 점착된 영역은 매우 짧은 대시(dashes)로 레이저빔을 방사하거나 또는 연속적으로 방사하여 직선과 같이 형성될 것이다.
전면패널과 장벽리브의 상부는 비록 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부사이에 압력차이가 없다 하더라도 상기에서 설명된 바와 같이 레이저빔을 방사하여 함께 점착될 수 있다. 그러나, 봉합유닛(40)의 내부공간의 압력은 제 1-5실시예 및 제 7-10실시예의 밀봉공정에서 설명된 바와 같이 외부압력보다 더 낮아지는 상태를 유지하는 이런 공정을 수행하는 것이 바람직하다. 이것은 전면패널과 장벽리브의 상부가 그것들이 접촉하는 동안에 함께 점착되기 때문이다.
도 23은 특수한 레이저 처리 장치(200)를 나타낸 사시도이다.
도 23에 나타낸 레이저 처리 장치(200)는 갠트리형(gantry-type)으로 분류된다. 이 레이저 처리 장치(200)에 있어서, 테이블(202)은 도 23에 나타낸 바와 같이 X축 방향으로 이동할 수 있게 유지된다. 아치(210)는 테이블(202)에 걸쳐 형성된다. 레이저 토치(211)는 Y축 방향으로 이동될 수 있게 하기 위해 아치(210)상에 유 지된다. 레이저 토치(211)와 테이블(202)은 스테핑 모터(미도시)에 의해 정확하게 구동된다.
봉합유닛(40)는 진공 척 기계장치에 의해 테이블(202)상에 고정된다.
레이저 헤드(203)는 레이저 토치(211)상에 고정된다. 레이저 오실레이터(201)로부터 방사된 레이저빔은 석영 유리로 구성된 광섬유 케이블(212)을 통하여 레이저 헤드(203)에 가이드 된다. 오히려, 레이저 오실레이터(201)는 단시간에 강력한 빔을 방사할 수 있는 YAG 레이저 오실레이터 또는 CO2 레이저 오실레이터에 의해 달성된다. 예를 들면, 레이저 오실레이터(201)의 출력은 10㎽ 이다.
처음에, 각 장벽리브를 위해 테이블(202)상에 적층된 봉합유닛(40)는 도 23에 나타낸 X축 방향을 따라서 확장한다. 처음의 장벽리브는 X축 방향으로 장벽리브의 상부 위에 방사된 레이저빔의 스폿을 이동시켜 전면패널에 점착된다. 스폿은 Y축 방향으로 장벽리브의 피치에 의해 이동된다. 이 공정은 장벽리브의 상부가 완전히 점착될 때까지 장벽리브의 나머지 동안 반복된다.
본 실시예의 효과
바람직한 실시예에 있어서, 전면 패널 및 장벽리브의 상부는 안전하게 점착된다. 그 결과, PDP 활성화에서 진동을 방지하는 효과 및 PDP 화질의 개선효과는 제 11실시예에서와 같이 우수하다.
본 실시예의 방법으로 제조된 PDP 구동에 의한 실험 결과는 장벽리브 및 전면 패널의 공명이 통상의 제품에서 발생하는 반면에 발생하지 않는다는 것을 나타 낸다. 또한, 이 결과는 본 실시예의 PDP 의 용해 노이즈 레벨이 제 11번째의 통상 제품과 같고 셀간 크로스 토크가 없음을 나타낸다.
본 실시예는 제 11실시예 등과 달리 전면 패널 및 장벽리브의 상부는 점착제의 도포 없이 장벽리브의 상부에 점착되므로 제조공정을 단순하게 한다.
본 실시예의 방법에 따르면, 전면 패널 및 장벽리브의 상부는 점착제가 아니라 장벽리브의 상부의 재료로 점착되는 장점이 있다. PDP 의 이미지 디스플레이 영역이 점착제를 포함한 경우, 점착제는 불순물을 방전 가스에 방출시킬 수 있다. 그러나, 본 실시예의 방법으로 제조된 PDP 에서는 불가능하다.
그러나, 결합층(45)은 제 11실시예에서와 같이 장벽리브(24)의 상부에 미리 형성되고, 봉합 장치(40)가 형성된 후 본 실시예에서와 같이 전면 패널 및 장벽리브의 상부에 점착되도록 레이저 비임이 결합 층(45)에 조사될 수 있다. 이 방법은 상기 장점을 통한 점착 되지 않음을 보장한다.
레이저 비임의 흡수를 개선하는 블랙 충전제 같은 재질을 결합 층(45)의 재질과 혼합할 경우에 점착이 보다 견고하게 행하여진다.
본 실시예의 변형예
통상 상술된실시예의 레이저 처리 장치(200)는 마이크로 크기에 의한 작업에 대하여 정밀한 2차원레이저 처리로 행하여 질 수 있다. 점착은 하기 기술된 작업표면을 관찰하는 장치를 배치하여 보다 정밀하게 행해질 수 있다.
도 24는 관측 헤드(205)와 레이저 헤드(203)를 구비한 레이저 처리 장치(200)를 도시한다. 관측 헤드(205)는 작업 표면상에 프로브 비임을 조사하는 프로브 비임 방출기(206)와 작업 표면상으로부터 반사된 프로브 비임을 검출하는 검출기(207)를 포함한다. 관측 헤드(205)는 레이저 헤드(203)가 행하는 것 같이 작업대( 봉합유닛(40))를 수직 및 수평( 도 22b의 방향 X 및 Y 방향)으로 스캔한다.
제어기(208)는 관측 헤드(205)가 스캔되고 검출기(206)(즉, 제어기(206)는 장벽리브의 정보 표시 위치에서와 같이 테이블 202 상의 X- Y 좌표 값을 저장한다)로부터 신호를 수신하도록 장벽리브(24)의 형상을 감시한다.
제어기(208)는 또한 레이저 헤드(203)가 X 방향으로 장벽리브를 스캔 할 때 각 장벽리브의 정 중앙에 레이저비임이 조사되도록 장벽리브 상에 저장된 위치 정보를 사용하여 레이저 헤드(203)를 Y 방향으로 미세조정한다.
이러한 구성은 장벽리브(24)가 커브(뱀 모양)이거나 부분적으로 흠이 있더라도 각 장벽리브의 중아에 장벽리브(24)가 조사되어, 전면 및 후면 장벽리브의 정밀도가 크게됨을 보장한다.
선택적으로, 레이저 비임의 강도는 도 24에 도시된 레이저 처리 장치(200)를사용하여 장벽리브의 폭 또는 레이저 비임의 반사도를 감시하여 조정될 수 있다.
장벽리브의 상부가 레이저 비임의 조사에 의하여 연화되는 경우 장벽리브의 폭은 커지거나 반사도가 증가할수록 레이저 조사에 의해 야기되는 온도는 감소되고 점착 영역이 감소된다. 다시 말하자면, 결합층이 장벽리브의 상부에 형성되는 경우, 결합재료의 크기도 또한 증가하므로 점착 영역은 장벽리브의 폭이 증가할 때 증가될 수 있다. 따라서, 레이저 비임의 방사 강도가 고정된 경우, 점착 상태(용해되는 장벽리브의 영역)는 리브의 폭 또는 반사도가 변함에 따라 장벽리브의 상부에 각각의 위치를 변화시킨다.
상기한 문제는 장벽리브 상부의 각 위치에서 감시된 폭 과 감시된 반사폭에 따라 레이저 비임의 방사 강도의 도는 방사 각도를 제어하여 해결될 수 있다.
본 실시예에서 봉합유닛(40) 내부의 압력이 외부 압력보다 낮아지는 밀봉공정 후 전면 패널(10)과 장벽리브(24)상부가 레이저 비임의 조사에 의해 점착되는 점착 공정이 수행된다. 그러나, 점착 공정은 통상의 밀봉 공정 후에 수행될 수 있다. 이 경우, 점착은 전면 패널(10)과 장벽리브(24)의 상부사이의 갭이 증가하는 동안 점착되므로 본 실시예보다 저하된다.
본 실시예에서 밀봉공정 후 전면 패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 레이저 비임의 조사에 의해 점착되는 점착 공정이 수행된다. 그러나, 점착 공정은 통상의 밀봉 공정 이전에 또는 그와 병행하여 수행될 수 있다.
점착 공정이 밀봉 공정 이전에 수행되는 경우 봉합유닛(40)의 가장자리가 제 2실시예에서와 같이 외측 밀봉층에 의해 패널에 안전하게 밀봉되고 내부 압력을 가소시키기 위해 봉합유닛(40)의 내부 면으로부터 가스가 배기되는 동안 패널이 점착되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 장벽리브의 상부 또는 점착제는 레이저 비임의 조사에 의해 연화(용융)된다. 그러나, 장벽리브의 상부 또는 점착제는 장벽리브의 상부에 자외선 같은 에너지를 조사하거나 전면 패널(10)을 히터에 의해 크게 가열하여 연화될 수 도 있다.
선택적으로, 봉합유닛(40)은 전면 패널이 가열되고 장벽리브(24)의 연화점 근방에서 전면 패널(10)에 접하는 장벽리브의 상부 도는 점착제가 전면 패널과 장벽리브에 연화되는 동안 전면 패널 및 후면 패널을 배치하여 형성될 수 있다.
제 14실시예
본 실시예에서 배기관(예컨대 제 1실시예의 관(26))을 쉽게 칩오프 할 수 있는 배기관 밀봉장치를 설명한다.
도 25는 배기관(300)에 부착된 배기관 밀봉 장치(310)를 도시한 투시도이다. 도 26은 배기관(300)에 부착된 배기관 밀봉 장치(310)의 단면도이다.
도 25 및 도 26에서 봉합 장치가 도시되지 않았을지라도 도면의 아래 부분인 배기관(300)의 베이스는 후면 패널의 공기 구멍에 접속된다(도 5 참조).
배기관 밀봉 장치(310)는 배기관(310)을 가열하는 가열 유닛(311)과, 배기관(300)에 부착된 관계로 가열 유닛(311)의 위치를 제한하는 제한부재(315)를 포함한다.
가열 유닛(311)은 배기관(310)의 외부 직경보다 더 큰 직경을 가진 원통형 지지부재(312)와 코일이 지지부재(312)내부에서 온전히 감겨있는 전기 히터(313)를 포함한다.
제한 부재(315)는 배기관(300)을 삽입하는 홀이 중심축 둘레에 형성된 중앙에 원통형 부재가 된다. 제한 부재(도면에서 하단부)의 단부는 제한 부재(315)의 직경보다 더 작은 직경을 가진 고정부재(316)로 형성되므로 고정부재(316)는 가열 유닛(316)(도면의 상부)의 단부에 고정된다.
제한 부재(315)는 중심축을 지나는 평면에 의하여 2부분(제한 부재 부분(315a,315b)으로 참조됨)으로 구분되도록 형성된다.
제한 부재(315)의 바람직한 재질(315)은 배기관(33)보다 높은 절연체와 연화점을 가진 세라믹이다.
제한 부재(315)의 홀은 배기관(310)의 외부 직경보다 더 큰 직경을 가진 것이 바람직하다. 이는 부재(316)의 직경이 관(300)의 외부 직경보다 크다면 부재(315)는 위치적 제한을 행할 수 없게 진동하기 때문이다.
또한, 고정 부재(316)의 외부 직경은 가열 유닛(311)의 내부 직경보다 적당히 작은 것이 바람직하다. 이는 전자가 후자 보다 클 때 가열 유닛(311)이 전기 유닛(311)이 전기 히터(313)에 접하고, 전자가 후자 보다 작을 때 가열 히터(313)가 위치적 제한을 행할 수 없게 진동하기 때문이다.
상기 구성된 배기관 밀봉 장치(310)는 배기관(300)을 다음과 같이 밀봉한다.
첫째, 가열 유닛(311)은 배기관(300)이 칩 오프 되는 위치에 위치된다. 그후, 제한 부재(315)의 고정 부재(316)는 가열 유닛(311)에 고정된다. 마지막으로 전류는 배기관(300)을 가열하여 칩오프 하기 위해 전기 히터(313)를 통과한다.
본 실시예의 효과
본 실시예에서 제한 부재(315)는 제한 부재 부분(315a,315b)으로 구분되도록 형성된다. 그러나, 제한 부재(315)는 부분으로 구분되도록 형성될 필요가 없다.
도 26에 도시된 배기관 밀봉 장치(310)는 가열 유닛(311)의 단부가 제한 부재(315)의 고정 부재(315)외부에 고정될 수 있도록 구성된다. 그러나, 배기관 밀봉 장치(310)는 도 26에 도시된 바와 같이 가열 유닛(311)의 단부가 제한 부재(315)의 고정 부재(315) 내부에 고정될 수 있도록 구성될 수도 있다.
도 26에 도시된 배기관 밀봉 장치(310)는 가열 유닛(311)의 단부가 제한 부재(315)의 고정 부재(315)외부에 고정되도록 구성된다. 그러나, 배기관 밀봉 장치(310)는 도 28에 도시된 바와 같이 가열 유닛(311)의 양쪽 단부가 제한 부재(315)에 고정될 수 있도록 구성될 수도 있다. 즉, 제한 부재(315)는 가열 유닛(311)의 위치를 2부분으로 제한한다. 이는 제한 부재(315)가 전기 히터(313)와 배기관(300)의 위치를 더욱 견고하게 제할 할 수 있게 하고 상호간의 접촉을 방지한다.
도 26에 도시된 배기관 밀봉 장치(310)는 가열 유닛(311)과 제한 부재(315)가 분리된 유닛을 형성되도록 구성된다. 그러나, 가열 유닛(311)과 제한 부재(315)는 도 29에 도시된 바와 같이 배기관 밀봉 장치(320)의 일 유닛으로 형성될 수 있다.
도 29에 도시된 배기관 밀봉 장치(320)는 리드(321a)가 형성된 단부상에 원통형 제한 유닛(321)의 내부에 전기 히터가 감겨지도록 형성된다. 리드(321a)의 중앙에서 배기관(300)을 삽입하는 홀이 형성된다.
도 30은 리드(321a,321b)가 형성된 양쪽 단부상의 원통형 제한 유닛(321)의 내부에 전기 히터가 감겨지도록 일 유닛으로서 형성될 수도 있다.
배기관 밀봉 장치(310)는 중심축을 통과하는 평면에 의해 2부분으로 구분될 수 있다. 도 30은 구분된 부분 중 하나를 도시한다.
배기관(300)은 배기관 밀봉 장치(310)에서와 같이, 배기관 밀봉 장치(320 또 는 330)에 의하여 장치(320 또는 330)를 배기관(300)에 고정하고 전기 히터를 통하여 전류를 통과시켜 칩 오프 될 수 있다.
제1 내지 제 14실시예의 변형예
상기 실시예의 PDP에서 장벽리브(24)는 후면 기판(20)상에 형성된다. 그러나, 장벽리브는 전면 기판상에 형성될 수 있다. 상기 실시예의 PDP에서 본 발명은 AC형 PDP 에 적용된다. 그러나, 본 발명은 일반적으로 장벽리브가 형성된 또 다른 패널에 패널을 점착하여 형성될 수 있는 한 가스 방전 패널의 제조에 적용될 수 있다.
본 발명의 방법 및 장치로 제조된 가스방전 패널, 특히 PDP 는 컴퓨터 또는 TV 의 디스플레이로써 사용될 수 있고 대형 스크린 디스플레이에 특히 적합하다.

Claims (59)

  1. 가스방전패널 제조방법으로,
    제 1패널 및 제 2패널을 배치하고, 발광 셀을 분할하는 장벽리브가 제 1패널의 주 표면상에 형성되며, 제 1 패널 및 제 2 패널이 장벽 리브(barrier rib)를 사이에 두고 서로 대면하도록 함으로써 봉합유닛(surrounding unit)을 형성하는 봉합유닛형성 단계와,
    제 1패널 및 제 2패널 사이의 가장자리에 삽입된 밀봉재로 상기 봉합유닛을 밀봉하는 밀봉단계를 포함하고,
    상기 밀봉단계는 봉합유닛 내부의 압력이 봉합유닛 외부의 압력보다 낮게 되도록 압력을 조절하는 압력조정 서브단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 압력 조정 서브단계는 밀봉재가 경화되기 전에 개시하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 밀봉재는 외부에서 에너지가 가해질 때 연화되고, 밀봉단계에서 밀봉재가 먼저 연화된 후 봉합유닛을 밀봉하기 위해 경화되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 봉합유닛 형성 단계에서 봉합유닛의 외부와 봉합유닛의 내부를 접속하는 접속 경로가 봉합유닛에 형성되고,
    상기 압력 조정 서브단계에서 이 접속 경로를 통하여 봉합유닛의 내부로부터 봉합유닛의 외부로 가스를 배기하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 봉합유닛에는 봉합유닛의 외부와 봉합유닛의 내부를 접속하는 에어구멍과, 결정 유리를 사이에 두고 에어 구멍에 접속되는 파이프가 설치되고,
    상기 압력 조정 서브단계에서 상기 파이프를 통하여 봉합유닛의 내부로부터 봉합유닛의 외부로 가스를 배기하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉 단계는, 봉합유닛의 외부 및 내부 사이의 가스 흐름을 차단시키는 기밀한 밀봉 서브 단계를 포함하며,
    기밀한 밀봉 서브 단계 이후에 봉합유닛의 내부 압력은 기밀한 밀봉 서브 단계 이전보다 낮게 조정되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    압력조정 서브단계에서 봉합유닛 내부압력보다 낮은 압력 하에 있는 컨테이너가 봉합유닛 내부 압력을 감소하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 봉합유닛 형성 단계에서 봉합유닛에 컨테이너가 부착되고, 컨테이너 및 봉합유닛 사이의 가스 흐름을 차폐재가 차단시키고,
    압력조정 서브단계에서 차폐재에 의한 차단은 봉합 가스의 압력을 감소시키기 위해 해제되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 차폐재는 자극재가 가해질 때 용융 또는 용해되고,
    압력조정 서브단계에서 차폐재에 자극재가 가해져 차폐재에 의한 차단을 해제하도록 차폐재가 용융 또는 용해됨으로써, 컨테이너 및 봉합유닛 사이의 가스흐름이 가능하게 되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 봉합유닛 형성 단계에서 봉합유닛에 컨테이너가 부착되고, 컨테이너의 내부가 봉합유닛의 내부에 접속되고,
    압력조정 서브단계에서 봉합유닛의 내부압력을 감소시키기 위해 컨테이너의 온도는 기밀한 밀봉 서브단계의 온도보다 낮게 감소되는 것을 특징으로 하는 가스 방전패널 제조방법.
  11. 제 6항에 있어서,
    압력조정 서브단계에서 봉합유닛의 내부압력을 감소시키기 위해 봉합유닛의 온도는 기밀한 밀봉 서브단계의 온도 보다 낮게 감소되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  12. 제 6항에 있어서,
    상기 기밀한 밀봉 서브단계에서 봉합유닛을 가열하여 밀봉재를 연화시키고 봉합유닛의 가장자리를 밀봉시킴으로써, 봉합유닛의 내부 및 외부간 가스흐름이 차단되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 봉합유닛 형성 단계에서 봉합유닛의 외부와 봉합유닛의 내부를 접속하는 접속 경로가 봉합유닛에 형성되고,
    상기 기밀한 밀봉 서브단계에서 봉합유닛을 가열함으로써 밀봉재를 연화시키고 봉합유닛의 가장자리를 밀봉하고 접속 경로를 밀봉하여, 봉합유닛의 외부 및 내부 사이의 가스 흐름을 차단시키는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  14. 제 6항에 있어서,
    상기 봉합유닛 형성단계에서 가스흡수재가 봉합유닛에 배치되거나 내부가 봉합유닛의 내부에 접속되어 있는 컨테이너에 가스 흡수재가 배치되고,
    압력조정 서브 단계에서 봉합유닛 내부의 압력은 가스 흡수재의 가스흡수작용에 의해 감소되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    가스 흡수재는 외부로부터 가해진 자극재와 상호작용하여, 가스를 흡수하여 유지하고,
    압력조정 서브 단계에서 자극재가 가스 흡수재에 가해짐으로써, 가스 흡수재가 가스를 흡수하여 유지하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    압력조정 서브 단계에서 자극재가 가스 흡수재에 가해짐으로써, 기밀한 밀봉 서브단계를 개시한 후 가스 흡수재가 가스를 흡수하여 유지하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  17. 제 6항에 있어서,
    상기 봉합유닛 형성 단계에서 봉합유닛에 컨테이너가 부착되어 컨테이너의 내부가 봉합유닛의 내부에 접속되고, 봉합유닛에 상호간 분자 결합을 하는 가스를 충전하고, 컨테이너에도 상호간 분자 결합을 하는 가스를 충전하고,
    압력조정 서브단계에서 봉합유닛 내부의 압력은 가스 분자가 상호결합함으로써 감소되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    가스 분자는 외부로부터 자극재가 가해질 때 상호결합하고,
    압력조정 서브 단계에서 자극재가 가스 흡수재에 가해짐으로써 가스분자가 상호간에 결합하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 압력조정 서브 단계에서 자극재는 기밀한 밀봉 서브단계 후에 가스에 가해지는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  20. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉 단계는, 봉합유닛의 외부 및 내부 사이의 가스 흐름을 중단시키는 기밀한 밀봉 서브 단계를 포함하며,
    압력조정서브 단계에서, 기밀한 밀봉 서브 단계이후의 봉합유닛의 외부 압력은 기밀한 밀봉 서브 단계 이전보다 높게 조정되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  21. 제 6항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉재는 외부에서 자극재가 가해질 때 연화되고,
    기밀한 서브밀봉단계에서 자극재가 밀봉재에 가해져 밀봉재를 연화시킴으로써, 봉합유닛의 내부 및 외부의 가스흐름이 차단되고,
    압력 조정 서브단계는 기밀한 밀봉 서브 단계가 개시된 후 수행되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  22. 제 6항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 단계는, 봉합유닛이 밀봉 단계에서 밀봉재로 밀봉되기 전에 제 1패널 및 제 2패널 사이의 가장자리에 삽입되는 또다른 밀봉재로 봉합유닛을 밀봉하는 예비적 밀봉단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  23. 제 1항 내지 제 3항 및 제 6항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 단계에서, 봉합유닛은 제 1패널 및 제 2패널의 가장자리를 조이는 고정구에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 밀봉 단계에서, 제 1패널 및 제 2패널은 장벽리브가 형성된 영역에서 고정구에 의해 조여지는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  25. 제 23항에 있어서,
    상기 고정구의 압력에 의해 제1 패널 및 제 2패널이 변형되지 않도록, 봉합유닛 형성 단계에서 사용되는 제1 패널 및 제2 패널 중 적어도 어느 하나의 패널의 가장자리에 변형 방지재가 배치되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  26. 제 25항에 있어서,
    상기 변형 방지재 및 장벽리브는 동일한 물질로 제조되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  27. 제 25항에 있어서,
    상기 변형 방지재는 봉합유닛의 내부 영역으로 밀봉재가 흐르지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  28. 제 25항에 있어서,
    상기 변형 방지재 및 장벽리브는 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  29. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉 단계에서 밀봉 유닛은 제1 패널 및 제 2패널의 상대적 변위를 방지하는 변위 방지 수단이 봉합유닛상에 배치되는 동안 밀봉되는 것을 특징으로 하 는 가스방전패널 제조방법.
  30. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉재가 봉합유닛의 내부 영역으로 흐르지 않도록 봉합유닛 형성 단계에서 사용되는 제1 패널 및 제 2패널 중 적어도 어느 하나의 패널의 가장자리에 흐름 방지 밀봉재가 배치되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  31. 제 30항에 있어서,
    상기 밀봉재가 봉합유닛형성 단계 중에 흐름 방지 밀봉재의 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  32. 제 1항 내지 제 3항 및 제 6항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서,
    봉합유닛 형성 단계 이전에 수행되며, 상기 제1 패널상의 장벽리브의 상부에 점착제를 도포하고, 도포된 점착제가 장벽리브의 상부를 제 2패널에 점착하는 점착제 도포 단계를 더 포함하여,
    상기 밀봉 단계에서 봉합유닛이 밀봉 유닛에 의해 밀봉됨에 따라 장벽리브 및 제2패널상의 상부가 도포된 점착제에 의해 점착되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  33. 제 32항에 있어서,
    밀봉 단계에서 압력 조정 서브 단계는 밀봉재 및 점착제가 경화되기 전에 개시하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  34. 제 32항에 있어서,
    상기 밀봉단계에서 상기 밀봉재가 연화된 후 다시 경화되어 봉합유닛이 밀봉됨에 따라, 상기 도포된 점착제가 연화된 후 다시 경화됨으로써 상기 장벽리브의 상부 및 제 2 패널이 점착되는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
  35. 제 34항에 있어서,
    상기 밀봉재 점착제는 저융점 유리로 제조되고, 점착제의 연화점은 밀봉재의 연화점보다 낮은 것을 특징으로 하는 가스방전패널 제조방법.
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  55. 가스방전패널 점착장치로,
    제 1패널 및 제 2패널을 배치하고, 발광 셀을 분할하는 장벽리브가 제 1패널의 주 표면상에 형성되고, 제 1 패널 및 제 2 패널이 장벽리브를 사이에 두고 서로 대면하도록 형성된 봉합유닛을 수용하는 봉합유닛 하우징 유닛(surrounding unit housing unit)과,
    제 1패널 및 제 2패널 사이의 가장자리에 삽입된 밀봉재를 연화시킨 후 경화시켜 봉합유닛 하우징 유닛 내에 하우징된 봉합유닛을 밀봉하는 밀봉 수단과,
    봉합유닛 내부의 압력이 봉합유닛 외부의 압력보다 낮게 되도록 압력을 조정하는 압력 조정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 가스방전패널 점착장치.
  56. 제 55항에 있어서,
    상기 밀봉 물질은 저융점 유리이고,
    밀봉 수단은 밀봉 물질을 가열 및 연화하는 가열 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스방전 패널 점착장치.
  57. 제 56항에 있어서,
    상기 봉합유닛의 하우징 유닛에 수용된 제 1패널의 장벽리브 상부에 저융점 유리제의 점착제가 도포되고,
    가열소자가 점착제와 밀봉 물질을 가열 및 연화시키는 것을 특징으로 하는 가스방전 패널 점착장치.
  58. 제 55항에 있어서,
    상기 봉합유닛의 하우징 유닛에 수용된 제 1패널의 장벽리브 상부에 점착제가 도포되고,
    점착제를 연화시킨 후 경화시켜 제 1패널 및 장벽리브 상부를 점착하는 점착 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스방전 패널 점착장치.
  59. 제 58항에 있어서,
    상기 장벽리브 상부에 도포된 점착제는 저융점 유리로 제조되고,
    점착 수단은 레이저 비임을 방사하는 레이저 비임 방사장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스방전 패널 점착장치.
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