KR100686222B1 - 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법을 개시한다. 다수의 제1 및 제2 기판이 각각 수납되어 있는 작업 카세트가 도착하면 제1 및 제2 설비가 동시에 제1 및 제2 기판에 대하여 해당하는 작업을 순차적으로 수행한다. 제1 설비 또는 제2 설비가 해당 작업 카세트에 수납되어 있는 모든 기판에 대하여 작업을 완료하면, 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 도착할 때까지 작업이 완료되지 않은 설비의 작업이 중지된다. 그리고 제1 및 제2 설비에서 처리된 제1 기판 및 제2 기판은 작업 완료 카세트에 수납되어 스토커나 제1 및 제2 기판을 결합 처리하는 결합 설비로 이송된다. 이후에 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 도착하면 제1 및 제2 설비의 작업이 재개된다. 이와 같이 기판 매수에 상관없이 이송되는 카세트에 수납된 기판들을 순차적으로 설비에 투입되어 작업이 이루어짐에 따라, 기판 수량 조절에 따른 작업 지연이 방지된다. 따라서, 카세트의 반송 작업이 보다 원활하게 이루어져서 작업의 효율성이 보다 향상된다.
TFT, CF, 기판결합처리

Description

기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어방법{SYSTEM FOR AUTOMATIZING SUBSTRATE COMBINATION PROCESS AND METHOD THEREOF}
도 1은 일반적인 액정 표시 장치에서 짝을 이루는 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 다수의 패널을 포함하는 TFT 기판과 CF 기판을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 구조를 보다 상세하게 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 전체 동작을 간략하게 나타낸 동작 흐름도이다.
도 6은 도 3에 도시된 자동화 시스템에서 카세트 도착 보고에 따른 동작 흐름도이다.
도 7은 도 3에 도시된 자동화 시스템에서 TFT 설비의 동작 흐름도이다.
도 8은 도 3에 도시된 자동화 시스템에서 작업 완료 보고에 따른 동작 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 구조를 보다 상세하게 나타낸 단면도이다.
본 발명은 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면 짝으로 구성되는 작업 대상물 즉, 기판의 투입 및 결합 처리를 자동화하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치(liquid crystal display)는 투명 전극이 형성되어 있는 두 투명 기판 사이에 액정 물질로 주입되어 있으며, 두 기판은 가장자리에 인쇄된 봉인재로 결합되어 있다. 여기서, 두 기판 중 한 기판은 원하는 색을 표시하기 위한 적, 녹, 청의 컬러 필터(color filter : 이하 'CF'라 칭함) 및 블랙 매트릭스(black matrix)가 형성되어 있는 CF 기판이며, 나머지 다른 기판은 다수의 화소 영역에 다수의 화소 전극과 박막 트랜지스터(thin film transistor : 이하 'TFT'라 칭함)가 형성되어 있는 TFT 기판이다. 이들 TFT 기판과 CF 기판은 짝을 이루어서 액정 표시 장치를 형성한다.
도 1은 일반적인 액정 표시 장치에서 짝을 이루는 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 도시한 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, TFT 기판(1)과 CF 기판(2)은 스페이서(3)에 의해 일정한 간격이 유지되어 봉인재(4)로 결합된다.
이하에서는 TFT 기판과 CF 기판이 짝을 이루어 액정 표시 장치가 완성되는 종래의 제조 공정에 대하여 설명한다.
도 2는 도 1의 다수의 패널을 포함하는 TFT 기판과 CF 기판을 나타내는 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 액정 표시 장치 제조 공정에서는 생산성 향상을 위해 1매의 글래스 기판에 다수의 패널을 형성한다. 도 2에 도시한 TFT 기판(1)과 CF 기판(2)은 각각 6개씩의 패널(11~16, 21~26) 포함하는데, TFT 기판(1)의 각 패널은 CF 기판(2)의 각 패널과 짝을 이루게 된다. 예를 들어, TFT 기판(1)의 12번 패널은 CF 기판의 22번 패널과 짝을 이룬다.
이러한 TFT 기판 및 CF 기판들은 카세트에 수납되며, 카세트는 자동 운송 장치(automatic guided vehicle: 'AGV') 등에 의하여 해당 설비로 이송된다. 일반적으로 TFT 설비에서는 인가되는 TFT 기판들에 대하여 세정 공정, 오븐 공정, 스페이서 공정 또는 봉합 공정을 순서대로 수행하며, CF 설비에서는 인가되는 CF 기판에 대하여 세정 공정, 오븐 공정, 배향막 도포 공정 또는 봉합 공정을 순서대로 수행한다. 이와 같이 각각의 설비에서 처리된 TFT 기판과 CF 기판은 어셈블리(assembly) 설비에서 서로 결합된다.
처리된 TFT 기판과 CF 기판이 어셈블리 설비로 투입되기 전에, 종래에는 별도의 설비에서 동일한 기판수를 가지는 TFT 카세트와 CF 카세트가 서로 짝지워져서 어셈블리 설비로 각각 투입된다.
이 때, TFT 카세트와 CF 카세트의 기판 수량이 서로 일치하지 않는 경우에는 TFT 카세트에 수납된 TFT 기판의 수량을 기준으로 하여 CF 카세트에 수납된 CF 기 판 매수를 조절한다.
예를 들어, TFT 카세트에 20매의 TFT 기판이 수납되어 있고 CF 카세트에 21매의 기판이 수납되어 있는 경우에는, TFT 카세트의 20매를 기준으로 하여 CF 카세트로부터 1매의 CF 기판을 제거하여 TFT 카세트와 CF 카세트의 수량을 일치시킨다.
한편, 제1 TFT 카세트에 20매의 TFT 기판이 수납되어 있고 제1 CF 카세트에 18매의 CF 기판이 수납되어 있는 경우에는 제1 TFT 카세트와 동일한 수의 CF 기판을 가지는 새로운 CF 카세트가 이송될 때까지 제1 TFT 카세트와 제1 CF 카세트를 어셈블리 설비로 이송시키지 않고 스톡커(stocker)에서 대기시킨다. 이후에 제1 TFT 카세트의 TFT 기판수와 동일하게 20매의 CF 기판을 가지는 제2 CF 카세트가 이송되어 오면, 제1 TFT 카세트와 제2 CF 카세트가 서로 짝 지워져서 어셈블리 설비로 이송된다.
따라서, 종래의 자동화 시스템에서는 TFT 카세트와 CF 카세트에 수납되어 있는 각각의 기판수를 동일하게 맞추기 위한 정렬(sort) 공정에 소요되는 시간만큼의 작업 지연이 발생하게 된다.
또한, 기판 매수가 일치하는 CF 카세트가 없는 경우에는 TFT 카세트와 기판 매수가 일치하는 별도의 CF 카세트가 반드시 필요하게 되며, 이러한 CF 카세트가 이송될 때까지 다음 공정을 수행하지 않기 때문에 작업 지연이 증가하게 되며, 또한 카세트의 반송 작업이 원활하게 이루어지지 않게 된다.
또한 TFT 카세트와 CF 카세트가 수량이 일치하지 않은 상태에서 어셈블리 설비로 투입되면, TFT 기판은 모두 처리되었는데도 불구하고 CF 기판이 미처리된 채 남아 있는 경우가 발생된다. 이 경우에는 사람이 직접 TFT 기판을 투입하여 기판 매수를 조절해야 하기 때문에, 작업의 효율성이 저하되고 설비 유지 비용이 증가된다.
그러므로 본 발명의 기술적 과제는 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서 기판이 서로 짝을 이루어서 처리되는 자동화 시스템에서, 기판 매수에 상관없이 이송되는 카세트에 수납된 기판들을 순차적으로 설비에 투입시켜 기판 수량 조절에 따른 작업 지연을 방지하기 위한 것이다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법은 제1 및 제2 기판에 대하여 일련의 작업을 각각 수행하는 제1 및 제2 설비를 포함하고, 상기 제1 및 제2 기판이 짝을 이루어서 처리되는 자동화 시스템을 제어하는 방법에 있어서, 상기 제1 기판 및 제2 기판이 각각 다수개 수납되어 있는 작업 카세트들이 제1 및 제2 설비에 도착하면, 상기 제1 및 제2 설비가 작업 세트에 수납되어 있는 제1 및 제2 기판에 대하여 해당 작업을 동시에 순차적으로 수행하는 단계; 상기 제1 설비 또는 제2 설비가 해당 작업 카세트에 수납된 모든 기판에 대하여 작업을 완료하였는지를 판단하는 단계; 상기에서 제1 설비와 제2 설비 중 하나의 설비가 모든 기판에 대한 작업을 완료하면, 모든 기판에 대한 작업을 완료하지 않은 설비의 작업을 중지시키는 단계; 및 상기에서 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 도착되면 작업이 중지된 설비와 새로 운 작업 카세트가 도착된 설비의 작업을 동시에 재개하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 작업이 완료된 설비와 작업이 완료되지 않은 설비에서 이미 처리된 각각의 기판들을 작업 완료 카세트에 수납하여 상기 제1 기판 및 제2 기판을 결합하는 제3 설비로 이송시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 작업 카세트 도착에 따라 상기 제1 및 제2 설비가 작업을 수행하는 단계에서, 상기 제1 및 제2 설비가 작업 카세트들에 수납된 기판 중 그레이드가 동일한 제1 기판 및 제2 기판에 대하여 작업을 수행하도록 할 수도 있다.
한편, 상기 자동화 시스템이 상기 제1 및 제2 설비를 제어하는 설비 제어기, 상기 제1 및 제2 기판에 대한 정보를 관리하는 호스트를 더 포함하는 경우에, 상기 제1 및 제2 설비가 상기 설비 제어기로 카세트 도착을 보고하는 단계; 상기 설비 제어기가 상기 호스트로부터 도착된 카세트에 수납된 제1 및 제2 기판에 대한 정보를 받은 후, 상기 정보에 따라 상기 제2 설비로 작업 시작 명령을 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 경우에는 상기 작업 수행 단계에서 제2 설비가 상기 제1 설비로 작업 시작 명령을 출력하여 상기 제2 설비 및 제1 설비가 작업 카세트에 수납되어 있는 제2 및 제1 기판에 대하여 해당 작업을 동시에 순차적으로 수행하다.
그리고, 상기 작업 완료 판단 단계에서 제1 설비가 작업 진행 상황을 상기 제2 설비로 보고하고 상기 제2 설비가 작업 진행 상황을 체크하여 제1 설비 또는 제2 설비가 해당 작업 카세트에 수납된 모든 기판에 대하여 작업을 완료하였는지를 판단한다.
또한, 상기 작업 중지 단계에서 제1 설비가 작업 카세트에 수납된 모든 제1 기판에 대하여 작업을 완료한 경우에는 상기 제2 설비가 작업을 종료하고, 상기 제2 설비가 작업 카세트에 수납된 모든 제2 기판에 대하여 작업을 완료한 경우에는 상기 제2 설비가 상기 제1 설비로 작업을 종료하라는 명령을 출력하여 상기 제1 설비의 작업이 중지되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 작업을 재개하는 단계는, 상기 작업이 완료된 설비가 설비 제어기로 새로운 작업 카세트 반송을 요구하는 단계; 상기 설비 제어기가 상기 호스트로 카세트 반송을 요청하는 단계; 상기 호스트가 자동 운송 장치를 제어하여 상기 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 반송되도록 하는 단계; 상기 새로운 카세트가 도착하면 작업이 완료된 설비가 상기 설비 제어기로 카세트 도착을 보고하는 단계; 상기 카세트 도착 보고에 따라 상기 설비 제어기가 상기 제2 설비로 작업 재개 명령을 수행하는 단계; 및 상기 작업 재개 명령에 따라 상기 제2 설비가 작업이 완료되지 않은 설비 및 새로운 작업 카세트가 도착한 설비의 작업을 재개하는 단계로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 각 설비로 이송된 작업 카세트에 수납된 기판의 수량에 상관없이 먼저 기판에 대한 작업을 수행한 다음에, 이송된 카세트에 대한 작업을 먼저 완료하는 설비에 연동하여 다른 설비의 작업도 중지시켜 작업 처리되는 기판의 수량을 일치시키기 때문에, 처리된 TFT 기판과 CF 기판이 제3 설비로 투입되기 전에 별도의 기판 수량을 맞추기 위한 단계가 요구되지 않는다.
또한, 본 발명의 다른 특징에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템은, 제1 및 제2 기판이 서로 짝을 지워서 처리되는 자동화 시스템에 있어서, 상기 제1 기판이 다수개 수납된 제1 작업 카세트가 도착하면 도착 여부를 보고하고, 인가되는 작업 명령에 따라 상기 제1 작업 카세트에 수납된 제1 기판에 대하여 작업을 수행하고, 모든 제1 기판에 대한 작업이 완료되면 작업 완료를 보고하는 제1 설비; 상기 제2 기판이 다수개 수납된 제2 작업 카세트가 도착하면 상기 제1 설비로 작업 명령을 출력함과 동시에 상기 제2 작업 카세트에 수납된 제2 기판에 대하여 작업을 수행하는 제2 설비를 포함하며, 상기 제2 설비는 상기 제1 설비로부터 작업 완료가 보고되거나 상기 제2 작업 카세트에 수납된 모든 제2 기판에 대하여 작업이 완료되면, 상기 제1 설비 및 제2 설비 중 작업이 완료되지 않은 설비의 작업을 중지시킨 다음에, 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 도착하면 작업이 중지된 설비 및 새로운 작업 카세트가 도착한 설비의 작업을 재개한다.
이외에도, 상기 제1 및 제2 작업 카세트에 수납되어 있는 다수의 제1 및 제2 기판에 대한 정보를 관리하는 호스트; 상기 제1 및 제2 설비의 카세트 도착 보고에 따라 상기 호스트로 카세트 도착을 보고하고, 상기 호스트로부터 제공되는 해당 카세트의 기판 정보에 따라 상기 제2 설비로 작업 시작 명령을 출력하는 설비 제어기를 더 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 제2 설비는 상기 설비 제어기로부터 작업 시작 명령이 출력되면 상기 제1 설비로 작업 수행 명령을 출력함과 동시에 해당 작업을 수행한다.
상기 제1 설비는 상기 제1 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 제1 작업부; 상기 제1 기판이 도착하면 상기 제1 기판의 도착 여부를 보고하고, 상기 작 업 명령에 따라 제1 작업 카세트에 수납되어 있는 제1 기판을 상기 제1 작업부로 투입하는 제1 로더부; 상기 제1 작업부에서 제조 공정을 거친 상기 제1 기판을 작업 완료 카세트에 보관하는 제1 언로더부로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제2 설비도 상기 제2 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 제2 작업부; 상기 설비 제어기로부터 작업 시작 명령이 전송되면 상기 제1 설비의 제1 로더부로 작업 명령을 출력하고 하고 상기 제2 작업 카세트에 수납된 제2 기판을 상기 제2 작업부로 투입하는 제2 로더부; 상기 제2 작업부에서 제조 공정을 거친 상기 제2 기판을 작업 완료 카세트에 보관하는 제2 언로더부로 이루어질 수 있다.
여기서, 제1 설비의 제1 작업부의 일련의 제조 공정은 컬러 필터 기판의 제조 공정으로서 세정 공정, 오븐 공정, 배향막 도포 공정 또는 봉합 공정을 포함하고, 상기 제2 설비의 제2 작업부의 일련의 제조 공정은 박막 트랜지스터 기판의 제조 공정으로서 세정 공정, 오븐 공정, 스페이서 공정 또는 봉합 공정을 포함할 수 있다.
이외에, 상기 제1 및 제2 설비는 상기 작업 카세트들에 수납된 기판 중 그레이드가 동일한 제1 기판 및 제2 기판에 대하여 동시에 작업을 수행하도록 할 수도 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템은, 제1 및 제2 기판이 서로 짝을 지워서 처리되는 자동화 시스템에 있어서, 상기 제1 기판 및 제2 기판이 각각 다수개 수납되어 있는 작업 카세트가 도착되면, 상기 작업 카세트에 수납되어 있는 제1 및 제2 기판을 동시에 투입하며, 상기 작업 카세트에 수납된 제1 기판 및 제2 기판 중 하나의 기판이 모두 처리된 경우에는 처리되지 않은 기판의 투입을 중지하고, 처리가 완료된 기판에 대한 새로운 작업 카세트가 도착하면 미처리된 기판과 함께 새로운 작업 카세트에 수납된 기판을 투입하는 로더부; 상기 로더부에 의하여 투입되는 제1 기판과 제2 기판에 대하여 각각 일련의 제조 공정을 수행하는 작업부; 상기 작업부를 거친 상기 제1 기판과 제2 기판을 짝을 지워서 투입하는 버퍼부; 상기 버퍼부에서 투입되는 상기 제1 기판과 제2 기판을 봉합하여 제3 기판을 제조하는 어셈블리부; 상기 어셈블리부에서 봉합된 상기 제3 기판을 작업 완료 카세트에 보관하는 언로더부를 포함한다.
이러한 구조로 이루어지는 본 발명의 특징에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법에서, 상기 제1 기판은 칼라 필터 기판이고, 상기 제2 기판은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 블록도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 구조를 보다 상세하게 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 자동화 시스템은, TFT 기판에 대하여 다수의 공정을 수행하는 TFT 설비(100), CF 기판에 대하여 다수의 공정을 수행하는 CF 설비(200), TFT 설비(100) 및 CF 설비(200)의 동작을 제어 하는 설비 제어기(300)를 포함한다.
이외에도 TFT 기판이 수납된 TFT 카세트, CF 기판이 수납된 CF 카세트, 기판이 수납되어 있지 않은 빈 카세트 등 다수의 카세트를 TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)로 이송하는 자동 운송 장치(automatic guided vehicle: 'AGV')(400)와, TFT 기판 및 CF 기판에 대한 정보를 관리하고 설비 제어기(300)의 요청에 따라 해당 기판의 정보를 설비 제어기(300)로 전송하며, 자동 운송 장치(400)를 제어하는 호스트(500)를 포함한다.
본 발명의 실시예에서는 각 카세트마다 구별을 위하여 식별 번호가 설정되어 있으며, 호스트(500)는 식별 번호 별로 카세트에 대한 기판 정보를 관리한다.
도 4에 도시한 바와 같이, TFT 설비(100)는 로더부(110), 작업부(120) 및 언로더부(130)로 이루어져 있으며, CF 설비(200)도 동일하게 로더부(110), 작업부(120) 및 언로더부(130)로 이루어져 있다. 여기서, TFT 설비(100)와 CF 설비(200)의 로더부(110,210)에는 각각 TFT 기판이 다수개 수납되어 있는 TFT 카세트(cassette,10)와 CF 기판이 다수개 수납되어 있는 CF 카세트(20)가 반송되어 위치된다. TFT 카세트(10)와 CF 카세트(20)에 수납되어 있는 기판의 수는 동일하거나 동일하지 않을 수 있다.
그리고 각 설비의 로더부(110,210)에는 카세트에 설정되어 있는 식별 번호를 판독하는 베리코드 리더(vericode reader)가 설치될 수 있다.
TFT 설비(100)의 작업부(120)는 세정 작업, 오븐(oven) 작업, 스페이서 산포 작업 또는 검사 작업 등 각각의 기판을 제조하기 위한 일련의 작업 공정을 수행한 다. 그리고 CF 설비(200)의 작업부(220)는 세정 작업, 오븐 작업, 배향막 도포 작업 또는 검사 작업 등 각각의 기판을 제조하기 위한 일련의 작업 공정을 수행한다.
TFT 설비(100)와 CF 설비(200)의 언로더부(130,230)는 위에서 언급한 일련의 작업 공정을 마친 TFT 기판과 CF 기판을 각각 설정된 카세트에 보관한다.
여기서, 설명의 편의를 위하여 TFT 설비(100) 및 CF 설비(200)로 각각 이송되어 처리되어야 할 TFT 기판 및 CF 기판이 수납되어 있는 TFT 카세트 및 CF 카세트를 작업 카세트라고 총칭하며, 처리가 완료된 TFT 기판 및 CF 기판이 수납되는 설정된 카세트를 작업 완료 카세트라고 명명한다.
자동 운송 장치(400)는 호스트(500)의 제어에 따라 스토커(stocker) 내에 있는 하나의 TFT 카세트를 TFT 설비(100)로 이송시키거나, 하나의 CF 카세트를 CF 설비(200)로 이송시킨다. 또한 TFT 설비(100) 및 CF 설비(200)의 로더부(110,210)의 빈 작업 카세트를 스토커로 이송시키기도 한다. 이외에도, TFT 설비(100) 및 CF 설비(200)의 해당 작업이 완료된 기판들이 각각 수납되어 있는 작업 완료 카세트를 스토커나 어셈블리 설비 등 다른 설비로 이송시킨다.
이러한 구조로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템은 다음과 같이 동작한다.
도 5에 본 발명의 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 동작이 간략하게 도시되어 있다.
본 발명에서는 TFT 카세트와 CF 카세트에 수납된 기판의 수량에 상관없이 TFT 카세트와 CF 카세트가 해당 설비에 도착되면 TFT 설비 및 CF 설비가 작업을 바로 수행한다.
첨부한 도 5에 도시되어 있듯이, TFT 설비(100) 및 CF 설비(200)로 각각 작업 카세트 즉, TFT 카세트와 CF 카세트가 도착되면(S10) TFT 설비(100)와 CF 설비(200)가 동시에 각 기판에 대하여 순차적으로 작업을 수행하고(S15), 각 작업 진행 상황을 체크한다(S20).
TFT 설비(100)와 CF 설비(200) 중 하나의 설비가 도착된 작업 카세트에 수납되어 있는 모든 기판에 대하여 작업을 완료한 경우에는, 작업 카세트에 수납된 모든 기판에 대하여 작업을 완료하지 않은 설비가 작업을 중지한다. 그리고 각 설비에서 처리가 완료된 기판이 수납되어 있는 작업 완료 카세트를 스토커 등으로 반송시키거나 TFT 기판과 CF 기판을 결합하는 어셈블리 설비로 반송시킨다(S25∼S30).
이후에 작업이 완료된 설비로 새로운 카세트가 도착하면 작업을 중지하였던 설비가 작업을 재개하고, 이와 동시에 작업이 완료된 설비가 새로운 카세트에 대한 작업을 수행한다(S35∼S40).
한편, TFT 설비(100)와 CF 설비(200)가 모두 작업을 완료하면, 작업 완료 카세트를 스토커나 어셈블리 설비로 반송시키고(S45∼S50), 새로운 카세트가 각 설비로 도착하면 각 설비가 새로운 카세트에 대한 작업을 동시에 순차적으로 수행한다(S55∼S60).
본 발명에서는 위에 기술된 바와 같이, 각 설비로 이송된 작업 카세트에 수납된 기판의 수량에 상관없이 먼저 기판에 대한 작업을 수행한 다음에, 이송된 카세트에 대한 작업을 먼저 완료하는 설비에 연동하여 다른 설비의 작업도 중지시켜 작업 처리되는 기판의 수량을 일치시킨다. 따라서, 처리된 TFT 기판과 CF 기판이 어셈블리 설비로 투입되기 전에 별도의 기판 수량을 맞추기 위한 동작이 필요가 없다.
이하에서는 본 발명의 이러한 동작을 각 설비와 설비 제어기 및 호스트와의 연동 관계에 따라 보다 상세하게 설명하고자 한다.
먼저, 자동 운송 장치(400)는 호스트(500)의 제어에 따라 스토커에 위치되어 있는 TFT 카세트(10)와 CF 카세트(20)를 TFT 설비(100)와 CF 설비(200)로 각각 이송시킨다.
도 6에 도 3에 도시된 자동화 시스템에서 카세트 도착 보고에 따른 동작 흐름이 도시되어 있다.
첨부한 도 6에 도시되어 있듯이, 작업 대상물 즉, TFT 기판 및 CF 기판이 수납되어 있는 TFT 카세트(10)와 CF 카세트(20)가 각각 해당 설비로 이송되면, TFT 설비(100)와 CF 설비(200)는 설비 제어기(300)로 작업 대상물이 도착되었음을 각각 알린다(S100∼S130). 이 때, TFT 설비(100)와 CF 설비(200)는 도착된 카세트의 식별 번호도 함께 알린다.
설비 제어기(300)는 TFT 설비(100)와 CF 설비(200)로부터 카세트가 도착했다는 정보가 전송되면 호스트(500)로 TFT 카세트와 CF 카세트가 도착하였음을 각각 보고하고, 도착된 카세트의 식별 번호도 함께 보고한다(S140∼S150). 설비 제어기(300)의 보고에 따라 호스트(500)는 내부의 도시하지 않은 메모리로부터 해당 식별 번호를 가지는 TFT 카세트와 CF 카세트에 수납된 기판들의 정보를 판독하 여 설비 제어기(300)로 전송한다(S160).
설비 제어기(300)는 호스트(500)로부터 전송되는 정보를 받고 확인한 후, 해당 카세트의 기판들의 정보에 따라 TFT 설비(100)로 작업을 시작하라는 명령을 전송한다(S170).
TFT 설비(100)는 설비 제어기(300)로부터 작업을 시작하라는 명령이 전송되면 CF 설비(200)로 작업을 시작하라는 명령을 전송한다(S180). 이에 따라 CF 설비(200)는 로더부(210)를 구동시켜 CF 카세트(20)에 수납되어 있는 기판을 작업부(220)의 도시하지 않은 작업 스테이션 상으로 순차적으로 로딩시켜 해당하는 작업을 수행하기 시작한다(S190).
TFT 설비(100) 또한 CF 설비(200)로 작업 시작을 명령한 다음에 로더부(110)를 구동시켜 TFT 카세트(10)에 수납되어 있는 기판을 작업부(120)의 도시하지 않은 작업 스테이션 상으로 순차적으로 로딩시켜 해당하는 작업을 수행하기 시작한다(S200).
도 6에서는 CF 설비(200)의 작업이 시작된 다음에 TFT 설비(100)의 작업이 시작된 것처럼 도시되어 있지만, 실질적으로 TFT 설비(100)와 CF 설비(200)의 작업이 동시에 시작된다.
작업부(120,220)에 보내진 TFT 기판과 CF 기판은 일련의 작업 공정을 순차적으로 거치게 되며, 작업이 완료된 TFT 기판과 CF 기판은 언로더부(130,230)에 의하여 예약된 작업 완료 카세트에 순차적으로 언로딩된다.
한편, CF 설비(200)는 작업 진행 상황을 TFT 설비(100)로 보고하며(S210), TFT 설비(100)는 자체의 작업 상황 및 CF 설비(200)의 작업 상황을 계속하여 체크하면서 자체의 작업 및 CF 설비(200)의 작업을 제어한다.
여기서, TFT 설비(100)는 CF 설비(200)와 동시에 작업 카세트(10,20)에 수납되어 있는 각 기판에 대하여 순차적으로 작업을 수행하도록 CF 설비(200)를 제어한다.
도 7에 도 3에 도시된 자동화 시스템에서 TFT 설비의 동작 흐름이 보다 상세하게 도시되어 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, TFT 설비(100)는 자체의 작업 진행 상황과 함께 CF 설비(200)로부터의 작업 진행 보고에 따라 CF 설비(200)의 작업 진행 상황을 체크하며(S300), TFT 카세트(10) 또는 CF 카세트(20)에 수납되어 있는 모든 기판에 대한 작업이 완료되면 아직 작업이 완료되지 않은 설비 즉, 카세트에 수납되어 있는 기판이 모두 처리되지 않은 설비의 작업을 중단시킨다(S310∼S320).
보다 상세하게 말하자면, TFT 카세트(10)에 수납되어 있는 TFT 기판이 모두 작업부(120)에 의하여 처리된 다음에 언로더부(130)에 의하여 설정된 카세트에 수납된 반면에, CF 카세트(20)에 수납되어 있는 CF 기판은 모두 처리되지 않은 경우, TFT 설비(100)는 CF 설비(200)로 작업을 중지하라는 명령을 출력하여 새로운 TFT 카세트가 도착할 때까지 CF 설비(200)의 작업을 중단시킨다.
한편, CF 설비(200)로부터 CF 카세트(20)에 수납되어 있는 CF 기판이 모두 작업부(220)에 의하여 처리된 다음에 언로더부(230)에 의하여 설정된 작업 완료 카세트에 수납되었다는 보고가 입력되면, TFT 설비(100)는 로더부(110)가 TFT 카세트(10)로부터 기판을 작업부(120)로 로딩시키지 않도록 하여 작업을 중지시킨다. 그리고, CF 설비(200)에 새로운 CF 카세트가 도착할 때까지 대기한다.
그리고, TFT 설비(100) 및 CF 설비(200)의 처리가 완료된 기판들이 수납되어 있는 각 설비의 작업 완료 카세트들은 자동 운송 장치(400)에 의하여 스토커에 반송되며, 이후에 어셈블리 설비로 투입된다(S330). 여기서, 작업 완료 카세트들이 스토커를 거치지 않고 바로 어셈블리 설비로 투입될 수도 있다.
TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)는 도착된 카세트에 수납되어 있는 모든 기판에 대한 작업이 완료되면 설비 제어기(300)로 작업 완료를 보고한다(S340).
도 8에 도 3에 도시된 자동화 시스템에서 작업 완료 보고에 따른 동작 흐름이 도시되어 있다.
첨부한 도 8에 도시되어 있듯이, TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)로부터 작업이 완료되었다는 보고가 전송되면, 설비 제어기(300)는 호스트(500)로 모든 기판이 작업부(120 또는 220)로 로딩되어 처리된 빈 작업 카세트를 반송할 것을 요청하고(S1000∼S1100), 호스트(500)는 설비 제어기(300)의 이러한 반송 요청에 따라 자동 운송 장치(400)를 제어하여 TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)의 로더부(110)에 위치되어 있는 빈 작업 카세트를 반송시킨다(S1200∼S1400).
다음에, TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)는 빈 작업 카세트가 반송되면 다시 설비 제어기(300)로 새로운 기판이 수납되어 있는 작업 카세트 반송을 요구하고(S1500), 이에 따라 설비 제어기(300)가 호스트(500)로 새로운 작업 카세트 반송을 요청한다. 호스트(500)는 새로운 작업 카세트 반송 요청에 따라 자동 운 송 장치(400)를 제어하여 작업 카세트 즉, TFT 카세트, CF 카세트가 위치되어 있는 스토커로부터 새로운 작업 카세트를 작업이 완료된 TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)로 가져다 주도록 한다(S1700∼S1900).
작업 완료 보고에 따라 새로운 작업 카세트가 작업이 완료된 TFT 설비(100) 또는 CF 설비(200)로 반송되면, 도 7에서와 같이, TFT 설비(100)는 설비 제어기(300)로 카세트 도착을 보고한다(S350∼S360). 이 때, CF 설비(200)로 새로운 작업 카세트가 도착하면 CF 설비(200)도 설비 제어기(300)로 카세트 도착을 보고한다. 카세트 도착 보고에 따라 도 6에서와 같이 호스트(500)가 설비 제어기(300)로부터 해당 작업 카세트의 식별 번호와 함께 카세트 도착을 보고 받은 다음에 해당 카세트의 기판 정보를 설비 제어기(300)로 전송하고, 설비 제어기(300)가 TFT 설비(100)로 작업 시작 명령을 출력한다.
이와 같이 TFT 설비(100)와 CF 설비(200) 중 하나의 설비의 작업이 완료되어 아직 작업이 완료되지 않은 설비의 작업이 중지되고 있는 상태에서 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 반송되어 설비 제어기(300)로부터 작업을 시작하라는 명령이 전송되면(S370), TFT 설비(100)는 작업을 중지시켰던 설비의 작업을 다시 수행함과 동시에 새로운 작업 카세트가 도착한 설비의 작업을 수행한다(S380).
예를 들어, TFT 설비(100)의 작업이 모든 완료되고 CF 설비(200)의 작업이 미처리된 경우에 TFT 설비(100)로 새로운 작업 카세트가 도착되면, TFT 설비(100)는 로더부(110)를 구동시켜 작업을 수행함과 동시에 CF 설비(200)로 작업을 수행하라는 명령을 출력한다. 이에 따라, 새로운 작업 카세트에 수납되어 있는 TFT 기판 과 이전 작업 카세트에 수납되어 있던 CF 기판에 대한 각각의 작업이 동시에 이루어진다.
이와는 달리, TFT 설비(100)의 작업이 미처리되고 CF 설비(200)의 작업이 완료된 경우에 CF 설비(200)로 새로운 작업 카세트가 도착되면, TFT 설비(100)는 CF 설비(200)로 작업을 수행하라는 명령을 출력함과 동시에 자체의 로더부(110)를 구동시켜 미처리된 작업 카세트에 수납되어 있는 TFT 기판에 대한 작업을 수행한다. 이에 따라, 새로운 작업 카세트에 수납되어 있는 CF 기판과 이전 작업 카세트에 수납되어 있던 TFT 기판에 대한 각각의 작업이 동시에 이루어진다.
이와 같이 이전 작업 카세트에 수납되어 있는 기판과 새로운 작업 카세트에 수납되어 있던 기판에 대한 작업이 동시에 이루어지고 있는 상태에서, 이전 작업 카세트에 수납되어 있던 기판이 모두 처리되면 TFT 설비(100)는 위에 기술된 바와 같이 작업이 완료되지 않은 설비의 작업을 중지하고, 작업이 완료된 설비가 설비 제어기(300)로 작업 완료를 보고한다.
따라서, 도 7에 도시된 루틴에 따라 다시 작업이 완료된 설비로 새로운 카세트가 반송되고, 새로운 작업 카세트의 도착에 따라 위에 기술된 바와 같이 작업이 중지된 설비와 새로운 작업 카세트가 도착한 설비의 작업이 다시 수행된다.
한편, TFT 설비(100)와 CF 설비(200)가 동시에 작업을 완료한 경우에는 설비제어기(300)로 작업 완료를 보고하고(S390∼400), 새로운 작업 카세트가 각 설비로 도착하면 설비 제어기(300)로 카세트 도착을 보고한 다음에(S410∼S420), 이에 따라 설비 제어기(300)로부터 작업 시작 명령이 전송되면 TFT 설비(100)가 CF 설비(200)를 구동시킴과 동시에 자체 작업을 수행한다(430∼S440).
이와 같이 동작하는 제1 실시예를 예를 들어 설명하면, 제1 TFT 카세트에 18매의 TFT 기판이 수납되어 있고 제1 CF 카세트에 20매의 CF 기판이 수납되어 있는 경우에, 별도의 수량 맞춤 동작 없이 TFT 설비(100)와 CF 설비(200)가 제1 TFT 카세트 및 제1 CF 카세트에 수납되어 있는 기판에 대하여 각각 작업을 수행한다. 그리고, 제1 TFT 카세트에 수납된 TFT 기판이 모두 처리된 반면에 제1 CF 카세트에 2매의 CF 기판이 남게 되면, TFT 설비(100)는 CF 설비(200)의 작업을 중지시키고 설비 제어기(300)로 새로운 TFT 카세트를 요청한다. 이 때, 처리된 18매의 TFT 기판 및 CF 기판이 각각 수납되어 있는 작업 완료 카세트는 스토커로 반송되었다가 어셈블리 설비로 투입된다.
다음에, 빈 제1 TFT 카세트가 반송된 다음에 예를 들어, 20매의 TFT 기판이 수납되어 있는 제2 TFT 카세트가 도착되면, TFT 설비(100)는 CF 설비(200)를 구동시킴과 동시에 제2 TFT 카세트에 수납되어 있는 기판에 대한 작업을 수행한다.
이후에, 제1 CF 카세트에 수납되어 있는 2매의 CF 기판에 작업이 모두 완료되면 TFT 설비(100)는 자체의 작업을 중지시킨 다음에, CF 설비(200)로 제2 CF 카세트가 도착되면 다시 작업을 수행한다.
이 경우에도 2매의 처리된 CF 기판 및 TFT 기판이 각각 수납되어 있는 작업 완료 카세트가 위에 기술된 바와 같이, 스토커나 어셈블리 설비로 반송되나, 이에 한정되지 않고 카세트 이용 효율을 위하여 처리된 기판이 설정수 이하인 경우에는 스토커나 어셈블리 설비로 바로 반송시키지 않고, 새로운 작업 카세트 도착에 따라 작업이 재개되면 처리되는 기판들을 상기 작업 완료 카세트에 수납되도록 할 수도 있다.
이와 같이, TFT 카세트 및 CF 카세트가 해당 설비로 도착하면 별도의 수량 맞춤 동작 없이 바로 작업이 수행되고, 처리된 CF 기판 및 TFT 기판이 별도의 수량 맞춤 동작 없이 어셈블리 설비로 투입될 수 있으므로, 수량 맞춤에 소요되는 만큼의 작업 지연을 방지할 수가 있다.
위에 기술된 제1 실시예에서는 TFT 설비가 CF 설비의 작업 수행 및 중지 동작을 제어하였지만, 이와는 달리 CF 설비가 TFT 설비의 작업 수행 및 중지 동작을 제어하도록 하는 것도 가능하다.
이와 같이, 제1 실시예에서는 TFT 설비 및 CF 설비에서 처리된 기판들이 수납된 카세트들이 별도의 스토커 등의 보관 장소에 보관되었다가 TFT 기판과 CF 기판이 결합되는 어셈블리 설비로 투입되는 경우에 대하여 설명하였다.
이하에서는 TFT 설비 및 CF 설비가 어셈블리 설비와 통합되어, TFT 설비 및 CF 설비에서 처리된 기판들이 바로 어셈블리 설비로 투입되는 경우에 대하여 설명한다.
도 9에 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 구조가 보다 상세하게 도시되어 있다.
첨부한 도 9에 도시되어 있듯이 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 통합 설비(1000)는 도 4에 도시된 제1 실시예와 동일하게 TFT 카세트(10) 및 CF 카세트(20)에 수납되어 있는 TFT 기판 및 CF 기판을 동시에 작업 스테이션 상에 각각 로딩시키는 로더부(1100,1200)와, 작업 스테이션 상에 각각 로딩된 TFT 기판 및 CF 기판에 대하여 제1 실시예의 TFT 설비 및 CF 설비와 동일한 일련의 제조 공정을 각각 수행하는 작업부(1300,1400), 작업부(1300,1400)에 의하여 처리된 TFT 기판 및 CF 기판을 결합 처리하는 어셈블리부(1500), 작업부(1300,1400)에 처리된 TFT 기판 및 CF 기판을 동시에 어셈블리부(1500)로 투입하는 버퍼부(1600) 및 어셈블리부(1500)에서 처리되어 결합된 TFT 기판과 CF 기판을 작업 완료 카세트에 수납하는 언로더부(1700)로 이루어진다.
이러한 구조로 이루어지는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 동작은 위에 기술된 제1 실시예와 동일하게 이루어진다.
즉, 작업 카세트의 도착에 따라 로더부(1100,1200)가 TFT 기판과 CF 기판을 동시에 작업부(1300,1400)의 작업 스테이션으로 로딩시킴에 따라 작업부(1300,1400)가 로딩된 TFT 기판 및 CF 기판에 대한 작업을 시작하고, 작업부(1300,1400)에 의하여 처리된 TFT 기판 및 CF 기판은 버퍼부(1600)에 의하여 어셈블리부(1500)로 투입되어 각각 결합되며, 결합 처리된 TFT 기판과 CF 기판은 언로더부(1700)에 의하여 작업 완료 카세트에 수납된다.
이후에 작업 카세트에 수납된 TFT 기판 또는 CF 기판이 모두 처리되면, 로더부(1100,1200)가 아직 처리되지 않는 기판의 로딩 작업을 중지한다. 이에 따라 작업부(1300,1400)의 작업이 이루어지지 않게 되어 어셈블리부(1500) 또한 TFT 기판 및 CF 기판 결합 처리를 수행하지 않게 된다.
그리고, 다음에 처리가 완료된 기판에 해당하는 새로운 작업 카세트가 도착 하면 로더부(1100,1200)는 미처리된 기판과 새로운 작업 카세트에 수납된 기판을 동시에 작업부(1300,1400)에 로딩시킨다. 이에 따라 작업부(1300,1400)에 처리된 TFT 기판과 CF 기판이 다시 짝을 이루어서 어셈블리부(1500)로 투입되어 결합된다.
이와 같이, 처리된 TFT 기판 및 CF 기판이 별도의 기판수 맞춤 동작없이 바로 어셈블리 설비로 투입됨에 따라, 수량 맞춤에 소요되는 만큼의 작업 지연을 방지할 수가 있다.
한편, 위에 기술된 각 실시예에는 각 설비의 로더부와 카세트들이 보관되는 스토커가 분리되어 있는 경우에 대하여 기술하였지만, 이에 한정되지 않고 로더부와 스토커가 결합되어 있는 경우에도 적용가능하다.
또한, 위에 기술된 각 실시예에서는 TFT 카세트와 CF 카세트의 기판의 그레이드(grade) 즉, 각 기판의 패널들의 불량 발생율을 나타내는 그레이드를 맞추지 않고 각 설비로 투입하였으나, 이에 한정되지 않고 TFT 기판과 CF 기판의 그레이드를 맞추면서 위에 기술된 실시예와 같이 기판을 각 설비로 투입할 수도 있다.
이 발명은 다음의 기술되는 청구 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변경 및 실시가 가능하다.
이상에서 본 바와 같이 본 발명에 따르면, 두 개의 기판의 짝을 이루어서 처리되는 자동화 시스템에서, 기판 매수에 상관없이 이송되는 카세트에 수납된 기판들이 순차적으로 설비에 투입되어 처리됨에 따라, 기판 수량 조절에 따른 작업 지연이 방지된다.
따라서, 카세트의 반송 작업이 보다 원활하게 이루어져서 작업의 효율성이 보다 향상된다.
또한, 수량 조절을 위한 별도의 수동 작업이 요구되지 않음에 따라 시스템 유지에 소요되는 비용을 감소시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. 제1 및 제2 기판에 대하여 일련의 작업을 각각 수행하는 제1 및 제2 설비를 포함하고, 상기 제1 및 제2 기판이 짝을 이루어서 처리되는 자동화 시스템을 제어하는 방법에 있어서,
    상기 제1 기판 및 제2 기판이 각각 다수개 수납되어 있는 작업 카세트들이 제1 및 제2 설비에 도착하면, 상기 제1 및 제2 설비가 작업 세트에 수납되어 있는 제1 및 제2 기판에 대하여 해당 작업을 동시에 순차적으로 수행하는 단계;
    상기 제1 설비 또는 제2 설비가 해당 작업 카세트에 수납된 모든 기판에 대하여 작업을 완료하였는지를 판단하는 단계;
    상기에서 제1 설비와 제2 설비 중 하나의 설비가 모든 기판에 대한 작업을 완료하면, 모든 기판에 대한 작업을 완료하지 않은 설비의 작업을 중지시키는 단계; 및
    상기에서 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 도착되면 작업이 중지된 설비와 새로운 작업 카세트가 도착된 설비의 작업을 동시에 재개하는 단계
    를 포함하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자동화 시스템이 상기 제1 및 제2 설비를 제어하는 설비 제어기, 상기 제1 및 제2 기판에 대한 정보를 관리하는 호스트를 더 포함하는데 있어서,
    상기 제1 및 제2 설비가 상기 설비 제어기로 카세트 도착을 보고하는 단계;
    상기 설비 제어기가 상기 호스트로부터 도착된 카세트에 수납된 제1 및 제2 기판에 대한 정보를 받은 후, 상기 정보에 따라 상기 제2 설비로 작업 시작 명령을 전송하는 단계를 더 포함하고,
    상기 작업 수행 단계에서, 상기 제2 설비가 상기 제1 설비로 작업 시작 명령을 출력하여 상기 제2 설비 및 제1 설비가 작업 카세트에 수납되어 있는 제2 및 제1 기판에 대하여 해당 작업을 동시에 순차적으로 수행하며,
    상기 작업 완료 판단 단계에서, 상기 제1 설비가 작업 진행 상황을 상기 제2 설비로 보고하고 상기 제2 설비가 작업 진행 상황을 체크하여 제1 설비 또는 제2 설비가 해당 작업 카세트에 수납된 모든 기판에 대하여 작업을 완료하였는지를 판단하고,
    상기 작업 중지 단계에서, 상기 제1 설비가 작업 카세트에 수납된 모든 제1 기판에 대하여 작업을 완료한 경우에는 상기 제2 설비가 작업을 종료하고, 상기 제2 설비가 작업 카세트에 수납된 모든 제2 기판에 대하여 작업을 완료한 경우에는, 상기 제2 설비가 상기 제1 설비로 작업을 종료하라는 명령을 출력하여 상기 제1 설비의 작업이 중지되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 작업을 재개하는 단계는,
    상기 작업이 완료된 설비가 상기 설비 제어기로 새로운 작업 카세트 반송을 요구하는 단계;
    상기 설비 제어기가 상기 호스트로 카세트 반송을 요청하는 단계;
    상기 호스트가 자동 운송 장치를 제어하여 상기 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 반송되도록 하는 단계;
    상기 새로운 카세트가 도착하면 작업이 완료된 설비가 상기 설비 제어기로 카세트 도착을 보고하는 단계;
    상기 카세트 도착 보고에 따라 상기 설비 제어기가 상기 제2 설비로 작업 재개 명령을 수행하는 단계; 및
    상기 작업 재개 명령에 따라 상기 제2 설비가 작업이 완료되지 않은 설비 및 새로운 작업 카세트가 도착한 설비의 작업을 재개하는 단계
    로 이루어지는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에서,
    상기 작업이 완료된 설비와 작업이 완료되지 않은 설비에서 이미 처리된 각각의 기판들을 작업 완료 카세트에 수납하여 상기 제1 기판 및 제2 기판을 결합하는 제3 설비로 이송시키는 단계를 더 포함하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 작업 카세트 도착에 따라 상기 제1 및 제2 설비가 작업을 수행하는 단계에서, 상기 제1 및 제2 설비가 작업 카세트들에 수납된 기판 중 그레이드가 동일한 제1 기판 및 제2 기판에 대하여 작업을 수행하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 기판은 칼라 필터 기판이고, 상기 제2 기판은 박막 트랜지스터 기판인 것을 특징으로 하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  7. 제1 및 제2 기판이 서로 짝을 지워서 처리되는 자동화 시스템에 있어서,
    상기 제1 기판이 다수개 수납된 제1 작업 카세트가 도착하면 도착 여부를 보고하고, 인가되는 작업 명령에 따라 상기 제1 작업 카세트에 수납된 제1 기판에 대하여 작업을 수행하고, 모든 제1 기판에 대한 작업이 완료되면 작업 완료를 보고하는 제1 설비; 및
    상기 제2 기판이 다수개 수납된 제2 작업 카세트가 도착하면 상기 제1 설비로 작업 명령을 출력함과 동시에 상기 제2 작업 카세트에 수납된 제2 기판에 대하여 작업을 수행하는 제2 설비
    를 포함하며,
    상기 제2 설비는 상기 제1 설비로부터 작업 완료가 보고되거나 상기 제2 작업 카세트에 수납된 모든 제2 기판에 대하여 작업을 완료하면, 상기 제1 설비 및 제2 설비 중 작업이 완료되지 않은 설비의 작업을 중지시킨 다음에, 작업이 완료된 설비로 새로운 작업 카세트가 도착하면 작업이 중지된 설비 및 새로운 작업 카세트가 도착한 설비의 작업을 재개하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템.
  8. 제7항에서,
    상기 제1 및 제2 작업 카세트에 수납되어 있는 다수의 제1 및 제2 기판에 대한 정보를 관리하는 호스트;
    상기 제1 및 제2 설비의 카세트 도착 보고에 따라 상기 호스트로 카세트 도착을 보고하고, 상기 호스트로부터 제공되는 해당 카세트의 기판 정보에 따라 상기 제2 설비로 작업 시작 명령을 출력하는 설비 제어기
    를 더 포함하고
    상기 제2 설비는 상기 설비 제어기로부터 작업 시작 명령이 출력되면 상기 제1 설비로 작업 수행 명령을 출력함과 동시에 해당 작업을 수행하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템.
  9. 제7항에서,
    상기 제1 설비는
    상기 제1 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 제1 작업부;
    상기 제1 기판이 도착하면 상기 제1 기판의 도착 여부를 보고하고, 상기 작업 명령에 따라 제1 작업 카세트에 수납되어 있는 제1 기판을 상기 제1 작업부로 투입하는 제1 로더부;
    상기 제1 작업부에서 제조 공정을 거친 상기 제1 기판을 작업 완료 카세트에 보관하는 제1 언로더부로 이루어지는 기판의 결합 처리 자동화 시스템.
  10. 제7항에서,
    상기 제2 설비는
    상기 제2 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 제2 작업부;
    상기 설비 제어기로부터 작업 시작 명령이 전송되면 상기 제1 설비의 제1 로더부로 작업 명령을 출력하고 하고 상기 제2 작업 카세트에 수납된 제2 기판을 상기 제2 작업부로 투입하는 제2 로더부;
    상기 제2 작업부에서 제조 공정을 거친 상기 제2 기판을 작업 완료 카세트에 보관하는 제2 언로더부로 이루어지는 기판의 결합 처리 자동화 시스템.
  11. 제9항 또는 제10항에서,
    상기 제1 기판은 컬러 필터 기판이고, 상기 제1 설비의 제1 작업부의 일련의 제조 공정은 컬러 필터 기판의 제조 공정으로서 세정 공정, 오븐 공정, 배향막 도포 공정 또는 봉합 공정을 포함하고,
    상기 제2 기판은 박막 트랜지스터 기판이고, 상기 제2 설비의 제2 작업부의 일련의 제조 공정은 박막 트랜지스터 기판의 제조 공정으로서 세정 공정, 오븐 공정, 스페이서 산포 공정 또는 봉합 공정을 포함하는 기판의 결합 처리 자동화 시스 템.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 설비는 상기 작업 카세트들에 수납된 기판 중 그레이드가 동일한 제1 기판 및 제2 기판에 대하여 동시에 작업을 수행하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
  13. 제1 및 제2 기판이 서로 짝을 지워서 처리되는 자동화 시스템에 있어서,
    상기 제1 기판 및 제2 기판이 각각 다수개 수납되어 있는 작업 카세트가 도착되면, 상기 작업 카세트에 수납되어 있는 제1 및 제2 기판을 동시에 투입하며, 상기 작업 카세트에 수납된 제1 기판 및 제2 기판 중 하나의 기판이 모두 처리된 경우에는 처리되지 않은 기판의 투입을 중지하고, 처리가 완료된 기판에 대한 새로운 작업 카세트가 도착하면 미처리된 기판과 함께 새로운 작업 카세트에 수납된 기판을 투입하는 로더부;
    상기 로더부에 의하여 투입되는 제1 기판과 제2 기판에 대하여 각각 일련의 제조 공정을 수행하는 작업부;
    상기 작업부를 거친 상기 제1 기판과 제2 기판을 짝을 지워서 투입하는 버퍼부;
    상기 버퍼부에서 투입되는 상기 제1 기판과 제2 기판을 봉합하여 제3 기판을 제조하는 어셈블리부;
    상기 어셈블리부에서 봉합된 상기 제3 기판을 작업 완료 카세트에 보관하는 언로더부를 포함하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 기판은 칼라 필터 기판이고, 상기 제2 기판은 박막 트랜지스터 기판인 것을 특징으로 하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 로더부는 상기 작업 카세트들에 수납된 기판 중 그레이드가 동일한 제1 기판 및 제2 기판을 상기 작업부로 동시에 투입하는 기판의 결합 처리 자동화 시스템의 제어 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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