KR100685080B1

KR100685080B1 - 스크린프린터 및 스크린 프린팅 방법

Info

Publication number: KR100685080B1
Application number: KR1020060013561A
Authority: KR
Inventors: 서준모; 강병언; 위경태; 정구연; 김재훈; 성태현
Original assignee: 엘에스전선 주식회사
Priority date: 2006-02-13
Filing date: 2006-02-13
Publication date: 2007-02-22

Abstract

본 발명에 따른 스크린프린터(screen printer)는, 기판 상에 반도체 다이를 접착시키기 위한 소정의 패턴의 페이스트층을 균일한 두께로 도포하는 장치로서, 반도체 다이(die)를 기판 상에 접착시키기 위한 페이스트를 수용하는 소정의 개구부 패턴이 구비되고, 그 표면에 부착 방지층이 구비된 마스크(stencil)과, 페이스트(paste)를 마스크와 밀착되게 일 방향으로 이동시켜 개구부 패턴 내에 페이스트를 충진시키고, 그 표면에 부착 방지층이 구비된 스퀴지(squeegee)를 포함한다.

한편, 본 발명에 따른 스크린 프린팅 방법은, 반도체 다이를 기판에 접착하기 위한 페이스트를 스퀴지를 이용하여 기판 상에 소정의 패턴으로 형성하는 방법으로서, 마스크와 스퀴지 표면에 부착 방지층을 형성하는 단계와, 기판 상에 소정 패턴에 대응하는 개구부가 마련된 마스크를 배치하는 단계와, 마스크의 일단에 페이스트를 바르고, 스퀴지를 페이스트에 밀착되게 일 방향으로 이동시키는 단계와, 마스크를 기판으로부터 제거하는 단계를 포함한다.

다이 본딩, 스크린프린터, 페이스트

Description

스크린프린터 및 스크린 프린팅 방법{Screen printer and method thereof}

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 스크린프린터의 구성 및 스크린 프린팅 방법을 개략적으로 도시한 단면도.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스크린프린터의 구성 및 스크린 프린팅 과정을 개략적으로 도시한 단면도.

<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명>

100..기판 200..마스크 220..개구부

300.. 페이스트 400..스퀴지(squeegee)

210, 410..부착 방지층

본 발명은 반도체 다이 접착용 페이스트(paste)를 기판에 도포하는 인쇄 마 스크 및 이를 이용한 스크린 인쇄 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판상에 도포되는 페이스트의 두께 제어가 용이하며 페이스트를 기판상에 균일하게 도포할 수 있는 스크린프린터 및 이를 이용한 스크린 프린팅 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 제조에 있어서 다이 접착 공정이란 반도체 다이(die)를 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판에 접착하는 공정을 말한다. 다이 접착 공정에 흔히 사용되는 접착 수단으로는 은-에폭시(silver-epoxy)나 은-글래스(silver-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 도전성 액상 접착제와 전도성 물질이 빠진 비도전성 액상 접착제가 있다. 이 액상 접착제를 리드프레임과 같은 기판 위에 일정량 떨어뜨리고 그 위에 반도체 다이를 올려놓고 압착하는 것이 통상적인 다이 접착 방법(dispensing 방식)이며, 이와는 달리 반도체 다이의 형상으로 또는 그 이외의 형상으로 페이스트를 도포하고 도포된 페이스트위에 다이를 접착하는 방법(screen printing 방식)이 새롭게 적용되고 있다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 스크린 인쇄 방법을 모식적으로 도시한 것으로서, 도면을 참조하면 기판(10) 상에 인쇄 마스크(20)를 배치하고 스퀴지(squeegee)(40)를 이동시켜 접착용 페이스트(30)를 기판(10) 상에 도포한다.

그러나 상술한 방법은 스퀴지(40)가 페이스트(30)와 접촉되어 이동하기 때문에, 도포 되는 페이스트(30)의 두께를 균일하게 제어하기 어려워서, 스크린 인쇄 공정 후 페이스트(30)의 가장자리 부분이 중앙 부분보다 상대적으로 두꺼운 형상을 이루고, 스퀴지(40)가 이동하는 끝 부분에 페이스트(30)가 따라 올라가는 문제점이 있다. 또한, 페이스트(30)의 두께 제어가 어렵고 도포된 페이스트(30)의 두께 편차 가 커서, 후공정인 다이(50) 접착 과정에서 도 1의 A와 도 2의 B에 도시된 바와 같이 흘러내림(melt flow) 및 보이드(void) 등이 발생하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 다이 접착용 페이스트를 기판상에 균일하게 도포하기 위한 스크린프린터 및 이를 이용한 스크린 프린팅 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 스크린프린터(screen printer)는, 기판 상에 반도체 다이(die)를 접착시키기 위한 소정 패턴의 페이스트층을 균일한 두께로 도포하는 장치로서, 상기 반도체 다이를 기판 상에 접착시키기 위한 페이스트(paste)를 수용하는 소정의 개구부 패턴이 구비되고, 그 표면에 부착 방지층이 구비된 마스크(stencil)와, 상기 페이스트를 상기 마스크와 밀착되게 일 방향으로 이동시키고, 그 표면에 부착 방지층이 구비된 스퀴지(squeegee)를 포함한다.

바람직하게, 상기 마스크 및 스퀴지는 그 표면이 이형 처리된다.

바람직하게, 상기 마스크 및 스퀴지는 그 표면이 테프론(teflon)으로 코팅된다.

한편, 본 발명에 따른 스크린 프린팅 방법은, 반도체 다이를 기판에 접착하기 위한 페이스트를 스퀴지를 이용하여 기판 상에 소정의 패턴으로 형성하는 방법으로서, 상기 마스크와 상기 스퀴지 표면에 부착 방지층을 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 소정 패턴에 대응하는 개구부가 마련된 마스크를 배치하는 단계와, 상기 마스크와 상기 스퀴지를 가열하는 단계와, 상기 마스크의 일단에 상기 페이스트를 바르고, 상기 스퀴지를 상기 페이스트에 밀착되게 일 방향으로 이동시키는 단계와, 상기 마스크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계를 포함한다.

바람직하게, 상기 마스크 및 상기 스퀴지는 그 표면이 이형처리되거나 또는 테프론으로 코팅된다.

바람직하게, 상기 마스크 및 상기 스퀴지는 40 내지 120℃로 가열된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스크린프린터의 구성 및 스크린 프린팅 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 스크린프린터는, 기판(100) 상에 배치되며 소정의 패턴이 구비된 마스크(200)와, 마스크(200) 상면을 따라 일 방향으로 이동 하는 스퀴지(400)를 포함한다.

상기 마스크(200)는, 페이스트(300)를 기판(100) 상에 균일하게 도포하기 위한 인쇄 마스크로서 기판(100) 상에 배치된다. 또한, 마스크(200)에는 소정의 개구부(220) 패턴이 구비되고, 이 개구부(220) 패턴 내에는 페이스트(300)가 충진된다.

상기 마스크(200)는 스테인리스 스틸(SUS)과 같은 금속 재질로 이루어져 스퀴지 등의 가압하에서 그 형태가 변형되지 않는 것이 바람직하다.

한편, 상기 마스크(200)는 페이스트(200)와 접촉되는 접촉면에서의 마찰력을 감소시켜 도포된 페이스트(300)가 잘 빠져 나올 수 있도록 그 표면 및 개구부의 벽면에 부착 방지층(210)이 구비된다. 부착 방지층(210)은, 마스크(200) 표면에 이형제를 얇게 코팅하거나 또는 마스크(200) 표면에 테프론 코팅을 통해 이루어진다.

상기 스퀴지(400)는, 상기 마스크(200) 상면에 밀착되게 이동되고 이에 따라 페이스트(300)가 마스크(200)의 개구부(220) 패턴에 도포된다. 즉, 스퀴지(400)는 마스크(200)의 상면에 페이스트(300)를 밀착시킨 상태에서 마스크(200)의 상면을 따라 일 방향으로 이동된다. 그러면, 페이스트(300)는 마스크(200)에 구비된 개구부(220) 패턴 내에 충진된다.

상기 스퀴지(400)도 상기 마스크(200)와 마찬가지로 페이스트(300)와 접촉되어 있는 접촉면에 부착 방지층(410)을 구비한다. 따라서 스퀴지(400)와 페이스트(300) 사이의 마찰력이 감소된다. 부착 방지층(410)은, 스퀴지(400) 표면에 이형제를 얇게 코팅하거나, 테프론 코팅을 통해 이루어진다.

상기 마스크(200) 및 스퀴지(400)에 구비된 부착 방지층(210, 410)은, 마스 크(200)와 페이스트(300) 또는 스퀴지(400)와 페이스트(300)가 직접적으로 접촉되는 것을 방지한다. 따라서, 스퀴지(400)가 페이스트(300)를 밀착되게 이동시키는 과정이 원활하게 진행될 수 있고, 페이스트(300)가 스퀴지(400)에 접착되어 늘어지거나 눌리는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 페이스트(300)를 도포한 뒤, 기판(100)으로부터 마스크(200)를 제거할 때, 페이스트(300)가 마스크(200)의 개구부 벽면과 접촉되는 접촉면에 달라붙어 페이스트(300)의 양단 부분이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 본 발명에 따른 스크린프린터를 이용하여 페이스트를 기판 상에 도포하는 스크린 프린팅 과정을 설명하기로 한다.

도 3을 참조하면, 먼저, 소정 패턴에 대응하는 개구부(220)가 마련된 마스크(200)와, 페이스트(300)를 가압 이동시키는 스퀴지(400) 표면에 부착 방지층(210, 410)을 형성한다. 부착 방지층(210, 410)은, 마스크(200) 및 스퀴지(400) 표면을 테프론으로 코팅하거나 또는 마스크(200) 및 스퀴지(400) 표면을 이형 처리하여 형성한다.

여기서, 이형 처리하는 방법으로, 이형 필름이나 쉬트를 부착하는 방법과, 이형제를 직접 코팅하여 사용하는 방법이 있다. 전자의 경우는 이형 필름 또는 쉬트를 마스크(200) 및 스퀴지(400) 표면에 부착한다. 이때, 이형 필름 또는 쉬트로는 폴리비닐알콜 수지, 불소수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 실리콘수지, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 수지가 채용될 수 있다. 그리고, 후자의 경우는 폴리실록산 또는 불소수지 등의 이형제를 직접 코팅하는 방법이 채용될 수 있 다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

이어서, 인쇄 대상물인 기판(100)을 준비하고 기판(100)의 상면에 마스크(200)를 배치한다. 이때, 마스크(200)는 소정의 개구부(220) 패턴이 구비되어 기판(100)에 접한다. 개구부(220) 패턴의 위치는 반도체 다이(미도시)가 부착될 지점에 대응된다. 이렇게 인쇄 대상물인 기판(100)과, 마스크(200)가 세팅되면 스퀴지(400)를 마스크(200)의 일측에 배치한다. 그리고 나서, 마스크(200) 및 스퀴지(400)를 가열한다. 이때 가열 온도는 40℃ 내지 120℃가 바람직하다. 마스크(200) 및 스퀴지(400)를 가열함에 따라 이와 접촉되는 페이스트(300)의 흐름성이 향상된다.

다음으로, 마스크(200) 상에 페이스트(300)를 바르고 스퀴지(400)를 일 방향으로 밀착되게 이동시킨다. 이때, 스퀴지(400)이 하단 면에 의해 페이스트(300)가 평탄화 되면서 개구부(220) 패턴이 매립된다.

이어서, 기판(100)으로부터 인쇄 마스크(200)를 제거하면 기판(100)상에는 개구부(220) 패턴에 대응되는 페이스트 층(300')이 형성된다.

도 3에 도시되지는 않았으나, 상술한 바와 같이 기판(100) 상에 페이스트 층(300')이 형성되면, 그 상면에 반도체 다이를 놓고 가압하는 과정이 진행된다. 이때, 반도체 다이를 가압하는 압력이 과도하게 높으면 도포 된 페이스트 층(300')의 두께가 두꺼운 부분에서는 페이스트(300')가 흘러내리고, 반도체 다이를 가압하는 압력이 불충분하면 도포된 페이스트(300')의 두께가 얇은 부분에 틈(void)이 생기게 된다.

본 실시예에서는 도포되는 페이스트의 두께 편차를 최소화함에 따라 이러한 문제점을 해결한다.

이하에서는, 보다 구체적인 실시예와 비교예를 대비하는 것에 의해 본 발명의 효과를 설명하고자 한다.

본 실시예와 비교예에서는, 개구부(220) 패턴이 구비된 마스크(200)를 이용하는 스크린 프린팅 방법으로 기판(100)상에 페이스트(300)를 도포하였다. 이때, 마스크(200) 및 스퀴지(400)의 표면에 구비된 부착 방지층(210, 410)의 유무와, 마스크(200) 및 스퀴지(400)를 가열하는 온도를 여러 가지로 변화시켰다.

본 실시예 및 비교예에 사용되는 마스크 및 스퀴지의 특성을 하기 표 1에 나타내었다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
마스크의 두께	100㎛	100㎛	100㎛	100㎛	100㎛
개구부 크기 (가로 x 세로 길이)	5 × 10㎜	5 × 10㎜	5 × 10㎜	5 × 10㎜	5 × 10㎜
부착 방지층 유무	없음	있음	있음	있음	있음
마스크, 스퀴지 온도	상온	상온	60 ℃	100 ℃	120 ℃

[실시예 1]

두께가 100㎛이고, 가로 및 세로 길이가 각각 5㎜, 10㎜인 개구부 패턴이 구비되어 있는 마스크를 기판상에 배치하고 스퀴지를 이용하여 페이스트를 도포하였다. 이때, 마스크 및 스퀴지의 표면은 테프론을 코팅하거나 이형 처리하여 부착 방지층을 형성하였고, 또한 마스크 및 스퀴지를 가열하여 40℃의 온도를 유지시켰다.

[실시예 2]

두께가 100㎛이고, 가로 및 세로 길이가 각각 5㎜, 10㎜인 개구부 패턴이 구비되어 있는 마스크를 기판상에 배치하고 스퀴지를 이용하여 페이스트를 도포하였다. 이때, 마스크 및 스퀴지의 표면은 테프론을 코팅하거나 이형 처리하여 부착 방지층을 형성하였고, 또한 마스크 및 스퀴지를 가열하여 100℃의 온도를 유지시켰다.

[실시예 3]

두께가 100㎛이고, 가로 및 세로 길이가 각각 5㎜, 10㎜인 개구부 패턴이 구비되어 있는 마스크를 기판상에 배치하고 스퀴지를 이용하여 페이스트를 도포하였다. 이때, 마스크 및 스퀴지의 표면은 테프론을 코팅하거나 이형 처리하여 부착 방지층을 형성하였고, 또한 마스크 및 스퀴지를 가열하여 120℃의 온도를 유지시켰다.

[비교예 1]

두께가 100㎛이고, 가로 및 세로 길이가 각각 5㎜, 10㎜인 개구부 패턴이 구비되어 있는 마스크를 기판상에 배치하고 스퀴지를 이용하여 페이스트를 도포하였다.

[비교예 2]

두께가 100㎛이고, 가로 및 세로 길이가 각각 5㎜, 10㎜인 개구부 패턴이 구비되어 있는 마스크를 기판상에 배치하고 스퀴지를 이용하여 페이스트를 도포하였다. 이때, 마스크 및 스퀴지의 표면은 테프론을 코팅하거나 이형 처리하여 부착 방지층을 형성하였다.

한편, 상기한 실시예 및 비교예의 결과를 알아보기 위해 다음의 특성을 측정하였다.

1. 두께 측정

인쇄회로 기판상에 도포 된 페이스트의 중간 부분 두께를 알파 스텝(Alpha step)을 이용하여 측정하였다.

2. 두께 편차

인쇄회로 기판상에 도포 된 페이스트의 두께 편차를 알파 스텝(Alpha step)을 이용하여 측정하였다.

두께편차(%) = A/B × 100%

여기서, A는 도포 된 페이스트의 가장 두꺼운 부분의 두께에서 도포 된 페이스트의 중간 정도 두꺼운 부분의 두께를 뺀 값이고, B는 도포 된 페이스트의 중간 부분 두께이다.

3. 다이 부착 특성

120℃에서 1.5초간 0.8MPa의 압력을 가해 다이를 접착하고, 접착된 다이의 전단 응력 세기(shear strength)를 측정하였다. 여기서, 전단 응력 세기가 0.5Kgf/□5㎜×5㎜chip 이상이면 합격이다.

4. MRT(Moisture Resistance Test)

85℃, 습도 85% 조건으로 1일 동안 항온항습 보관 후, 최고 260℃의 고온으로(또는 Jedec에서 지정한 Pbfree 조건으로) IR Reflow(적외선 복사열에 의한 가열방식)하였을 때, 크랙 및 pop-corn현상의 발생 유무를 판단하여 반도체 패키지의 신뢰성을 평가하였다.

상술한 실시예 및 비교예에 따라 페이스트 층을 기판상에 형성한 후 특성을 테스트하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
도포된 페이스트층의 중간부분 두께(㎛)	45㎛	45㎛	45㎛	30㎛	40㎛
도포된 페이스트층의 두께 편차(%)	10% 미만	10% 미만	10% 미만	약 60%	약 25%
도포된 페이스트층의 표면상태	표면 양호	표면 양호	표면 양호	페이스트층의 끝단이 올라감	페이스트층의 끝단이 약간 올라감
다이 부착시 보이드 발생 유무	발생안함	발생안함	발생안함	발생	발생
MRT	합격	합격	합격	불합격	합격

표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 실시예 3의 경우, 도포된 페이스트 층의 중간부분 두께가 45㎛였으며, 페이스트 층의 두께 편차도 10% 미만이었다. 이에 따라 균일하게 도포된 페이스트 층의 표면은 상태도 양호하였다. 또한, 기판 상에 페이스트 층을 형성한 후 반도체 다이를 접착했을 때 보이드도 발생하지 않았고, IR reflow 저항성 평가에서도 문제점이 없었다.

그러나, 비교예 1의 경우, 도포된 페이스트 층의 중간부분 두께가 30㎛였으며, 페이스트 층의 두께 편차는 약 60%였다. 즉, 페이스트 층은 가운데 부분이 일부 함몰되었고 전체적으로 균일하게 도포되지 않았다. 이에 따라, 기판 상에 페이스트 층을 형성한 후 반도체 다이를 접착했을 때, 불균일한 페이스트 층으로 인해 보이드가 발생했으며, IR reflow 저항성 평가에서도 문제점이 있었다.

아울러, 비교예 2의 경우, 도포된 페이스트 층의 중간부분 두께가 40㎛로 비교예 1에 비해 페이스트 층의 함몰 정도는 상대적으로 감소하였으나, 페이스트 층의 두께 편차는 약 25%로 불균일하게 도포되었다. 또한, 기판 상에 페이스트 층을 형성한 후 반도체 다이를 접착했을 때, IR reflow 저항성 평가에서는 문제점이 없었으나, 불균일한 페이스트 층으로 인해 보이드가 여전히 발생하였다.

상기한 실시예 및 비교예의 결과로부터 기판에 반도체 다이 부착용 페이스트를 도포함에 있어서, 마스크 및 스퀴지의 표면에 부착 방지층을 구비하여 마스크와 페이스트 또는 스퀴지와 페이스트 사이의 마찰력을 감소시킴으로써 기판 상에 페이스트를 균일하게 도포할 수 있음을 알 수 있었다. 또한, 페이스트와 접촉되는 마스크 및 스퀴지를 가열하여 페이스트의 흐름성을 향상시킴으로써 균일한 페이스트층을 형성하는데 효과적임을 알 수 있었다. 이때, 마스크 및 스퀴지의 온도는 40 내지 120℃가 바람직하다.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명에 따르면, 페이스트와 마스크 또는 페이스트와 스퀴지 사이의 마찰력을 감소시켜 기판 상에 페이스트층을 균일하게 도포하고, 도포된 페이스트의 두께 편차를 약 10% 이내로 조절할 수 있다. 또한, 페이스트와 접촉되는 마스크 및 스퀴지를 가열하여 페이스트의 흐름성을 향상시킴으로써 효과적으로 균일한 페이스트 층을 형성할 수 있다.

이에 따라, 균일한 페이스트 층 상에 반도체 다이를 접착하게 되어 보이드 및 페이스트의 흘러내림 현상을 억제할 수 있고, 반도체 패키징 제품의 신뢰도를 개선할 수 있다.

Claims

기판 상에 반도체 다이를 접착시키기 위한 소정 패턴의 페이스트층을 균일한 두께로 도포하는 스크린프린터(screen printer)에 있어서,

상기 반도체 다이(die)를 기판 상에 접착시키기 위한 페이스트(paste)를 수용하는 소정의 개구부 패턴이 구비되고, 그 표면에 부착 방지층이 구비된 마스크(stencil); 및

상기 페이스트를 상기 마스크와 밀착되게 일 방향으로 이동시키고, 그 표면에 부착 방지층이 구비된 스퀴지(squeegee);를 포함하는 스크린프린터.
제 1항에 있어서,

상기 마스크는, 그 표면이 이형 처리된 것을 특징으로 하는 스크린프린터.
제 1항에 있어서,

상기 마스크는, 그 표면이 테프론(teflon)으로 코팅된 것을 특징으로 하는 스크린프린터.
제 1항에 있어서,

상기 마스크는, 스테인리스 스틸(SUS)로 이루어진 것을 특징으로 하는 스크린프린터.
제 1항에 있어서,

상기 스퀴지는, 그 표면이 이형 처리된 것을 특징으로 하는 스크린프린터.
제 1항에 있어서,

상기 스퀴지는, 그 표면이 테프론(teflon)으로 코팅된 것을 특징으로 하는 스크린프린터.
반도체 다이를 기판에 접착하기 위한 페이스트를 스퀴지를 이용하여 기판 상에 소정의 패턴으로 형성하는 스크린 프린팅 방법에 있어서,

상기 마스크와 상기 스퀴지 표면에 부착 방지층을 형성하는 단계(S10);

상기 기판 상에 소정 패턴에 대응하는 개구부가 마련된 마스크를 배치하는 단계(S20);

상기 마스크와, 상기 스퀴지를 가열하는 단계(S30);

상기 마스크의 일단에 상기 페이스트를 바르고, 상기 스퀴지를 상기 페이스트에 밀착되게 일 방향으로 이동시키는 단계(S40); 및

상기 마스크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계(S50);를 포함하는 스크린 프린팅 방법.
제 7항에 있어서,

상기 (S10)단계에서, 상기 마스크와 상기 스퀴지 표면을 이형처리하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린팅 방법.
제 7항에 있어서,

상기 (S10)단계에서, 상기 마스크와 상기 스퀴지 표면을 테프론으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린팅 방법.
제 7항에 있어서,

상기 (S30)단계에서, 상기 마스크와 상기 스퀴지를 40 내지 120℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린팅 방법.