KR100678457B1

KR100678457B1 - 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치

Info

Publication number: KR100678457B1
Application number: KR1020040109027A
Authority: KR
Inventors: 이규현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-12-20
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2007-02-02
Also published as: KR20060070327A

Abstract

본 발명은 반도체 제조장치 내부의 열을 외부로 강제 배기시키도 록 하여 전자제어부의 열화를 최소화하도록 한 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 작업실 내에 설치되고 고발열의 전자제어부 실장되며 내부를 커버하는 그물망이 형성된 커버가 장착되는 본체와 본체 내부와 연통되도록 탈부착되고 작업실 외부로 연결되는 배기튜브 및 본체 내의 온도에 따라 본체 내의 열을 배기튜브를 통해 작업실 외부로 강제배기시키는 열배기유닛을 구비한다. 따라서, 제조장치의 과열을 방지하여 제조장치의 고장을 방지하고 적정온도의 작동환경을 유지하여 잔자제어부의 작동으로 발생된 고온의 공기를 작업실외부로 강제배기시켜 전자제어부의 고장을 방지하고 나아가 작업실내의 다른 장치 및 작업자에 대한 영향을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.

열배기, 팬

Description

열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치{Semiconductor Manufacturing Apparatus Having a Thermal Exaust Unit}

도 1은 종래의 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치를 보여주는 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치를 보여주는 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 상부커버에 그물망이 형성된 것을 보여주는 사시도이다.

도 4는 도 2에 도시된 선 I-I’를 따르는 부분단면도이다.

도 5는 본 발명에 따르는 열배기유닛의 동작을 보여주는 블록도이다.

** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **

50 : 작업실

51 : 연결홀

200 : 본체

220 : 커버

221 : 그물망

222 : 필터

230 : 전자제어부

240 : 배기튜브

250 : 체결수단

300 : 열배기유닛

310 : 온도감지기

320 : 펌핑모터

330 : 제어부

본 발명은 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조장치 내부의 열을 외부로 강제 배기시키도록 하여 전자제어부의 열화를 최소화하도록 한 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정에서는 확산, 식각, 화학기상증착 등의 화학 반응의 촉진과 더불어 웨이퍼 가공의 정도를 조정하여 제품을 제조하기 위해 상기와 같은 공정에 필요한 반도체 제조장치를 사용한다.

이와 같은 반도체 제조장치에는 공정조건에 따라 장치가 작동하도록 다수개의 반도체 부품이 설치된 전자제어부가 마련된다.

도 1은 종래의 열배기유닛이 구비된 반도체 제조장치를 보여주고 있다.

도 1을 참조하면, 본체(100) 내에 실장된 전자제어부(120)에는 다수개의 고 발열성의 반도체 부품이 장착되는 이유로 장치 작동시 전자제어부(120) 자체에 상당한 열이 발생된다.

이러한 열을 외부로 배출하기 위해서 본체(100) 상부커버(130)에 팬(160)을 설치함으로써 전자제어부(120)로부터 발생한 열을 외부로 배출하도록 구성된다.

종래의 열배기유닛을 이용한 열배기 과정을 설명하면 전자제어부(120)에 접하는 주변의 공기는 전자제어부(120)로부터 열에너지를 전달받아 온도가 상승하게 되고, 온도가 상승됨에 따라 가벼워진 공기는 상승하여 주변의 다른 공간으로 이동하게 된다. 이러한 공기를 상부커버(130)에 마련된 팬(160)을 사용하여 강제로 외부로 배기시키도록 하고 있다.

그러나 본체(100) 내부에 과열된 공기를 강제로 배기시킴으로써 본체(100) 내부의 국부적인 과열을 미연에 어느 정도 방지할 수 있으나, 과열이 심해질 경우 팬의 통풍용량을 늘리기 위해 용량이 큰 별도의 팬(160)을 더 설치해야 하는 문제점이 있다. 따라서 본체(100) 내부의 전자제어부등이 열화되어 고장을 발생하는 문제가 있다.

또한 상기와 같이 강제배기된 열은 본체(100) 외부로만 배기되므로 여전히 작업실(50) 내부에 남아 작업실(50)에 설치된 환기 장치(미도시) 및 통풍장치(미도시)에 의해 작업실(50) 외부로 배기되기 전까지 과열된 본체(100)에 근접해 있는 다른 장치(150)를 과열시키고, 작업실(50)에 있는 작업자에게 악영향을 미치는 문제가 있다.

그리고 팬(160)이 본체(100)에 설치되어 작동시 발생하는 진동에 의해 본체 (100) 내부에 실장된 전자제어부(120)에 대하여 고장을 발생시키는 문제점이 있으며, 또한 상기 팬(160)과 팬(160)을 작동시키기 위한 모터(미도시)가 본체(100)에 설치되므로 각종 소음과 진동이 본체(100) 내에 여과없이 전달되어 팬(160) 작동에 의한 분진으로 인해 작업실(50)과 본체(100)를 오염시키는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 본체 내부에 실장된 제어부에서 발생되는 열을 본체 외부로 배기시켜 전자제어부의 열화를 방지하도록 한 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 본체 내에서 발생된 열을 본체가 설치된 작업실 외부로 강제 배기시키도록 하여 작업실 내의 타장치 및 작업자에게 악영향을 미치는 것을 방지하도록 한 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치를 제공함에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치는 고발열의 전자제어부가 실장되고, 내부를 커버하는 커버가 장착된 본체와; 상기 본체 내부와 연통되도록 탈부착되는 배기튜브 ; 및 상기 본체 내의 온도에 따라 상기 본체 내의 열을 상기 배기튜브를 통해 강제배기시키는 열배기유닛을 구비한다.

여기서 상기 열배기유닛은 상기 본체 내에 설치된 온도감지기와, 상기 배기튜브와 연결된 펌핑모터와, 상기 온도감지기로부터 신호를 전달받아 상기 펌핑모터 를 구동시켜 상기 본체 내의 열을 배기시키는 제어부를 구비한다.

그리고 상기 커버는 상기 본체 내부로 외기가 자연통풍되도록 그물망이 형성되거나, 상기 커버가 그물망인 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치는 상기 작업실 내에 설치되고, 고발열의 전자제어부가 실장되며, 내부를 커버하는 커버가 장착된 본체와; 상기 본체 내부와 연통되도록 탈부착되고, 상기 작업실 외부로 연결되는 배기튜브; 및 상기 본체 내의 온도에 따라 상기 본체 내의 열을 상기 배기튜브를 통해 상기 작업실 외부로 강제배기시키는 열배기유닛을 구비한다.

여기서, 상기 배기튜브는 상기 본체에 연결되어 상기 작업실 외부로 연결되되, 상기 작업실 벽에 형성된 연결홀을 통해 끼워지며, 상기 연결홀에는 상기 배기튜브를 고정시킴과 아울러 상기 연결홀을 기밀시킬 수 있도록 기밀고정수단이 추가로 설치된다. 기밀고정수단은 상기 연결홀에 설치된 제1체결체와 상기 배기수단에 끼워져 설치된 제 2체결체가 스크류 결합되어 고정되고, 그 내부에 오링등의 기밀수단이 추가로 끼워져 설치되는 것이 바람직하다.

여기서 상기 열배기유닛은 상기 본체 내에 설치된 온도감지기와, 상기 배기튜브와 연결된 펌핑모터와, 상기 온도감지기로부터 신호를 전달받아 상기 펌핑모터를 구동시켜 상기 본체 내의 열을 배기시키는 제어부를 구비한다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치의 구성을 보다 더 구체적으로 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명에 따른 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치를 보여주는 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 상부커버에 그물망이 형성된 것을 보여주는 사시도, 도 4는 도 2에 도시된 선 I-I’를 따르는 부분단면도, 도 5는 본 발명에 따르는 열배기유닛의 동작을 보여주는 블록도이다.

도 2를 참조로 하면, 본 발명의 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치는 고발열의 전자제어부(230) 실장되고, 내부를 커버하는 커버(220)가 장착된 본체(200)와, 본체(200) 내부와 연통되도록 본체(200)의 커버(220)에 탈부착되는 적어도 하나의 배기튜브(240), 및 본체(200) 내의 온도 변화에 따라 본체(200) 내에 형성된 열을 배기튜브(240)를 통해 강제배기시키는 열배기유닛(300)을 구비한다. 여기서 배기튜브(240)는 충분히 긴 것이 좋다.

도 2및 도 5를 참조하면, 열배기유닛(300)은 본체(200) 내에 설치되어 온도를 감지하는 온도감지기(310)와, 배기튜브(240) 일단에 연결된 펌핑모터(320)와, 온도감지기(310)로부터 감지된 온도에 따라 펌핑모터(320)를 구동시키는 제어부(330)로 구성된다.

그리고 본체(200) 외면에 장착되는 커버(220)에는 본체(200) 내에 실장된 전자제어부(230)로 인한 고열을 낮추기 위해 자연통풍시키도록 그물망(221)이 형성되고, 또는 커버(220) 자체가 그물망(221)일 수도 있다.

또한, 상기와 같은 커버(210, 220)와 본체(200) 사이에는 외부의 먼지가 유 입되어 전자제어부(230)에 약영향을 미치지 않도록 하기 위해 먼지와 염분등을 거를수 있는 필터(222)가 추가로 개재된다. 그리고 도 3을 참조하면, 상부의 커버(220)에도 상기와 같은 그물망(221)이 형성될 수도 있다.

다음은 상기 구성을 갖는 본 발명의 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치의 동작을 설명하도록 한다.

도 2 및 도 5를 참조하면, 소정의 공정을 진행하기 위해 다수개의 고발열 반도체 부품들로 이루어진 전자제어부(230)가 구동되면 주위로 열이 발산된다. 이렇게 발산된 열은 본체(200) 커버(220)에 마련된 그물망(221)을 통해 유입된 외기에 의해 어느 정도 온도가 하강된다.

또한, 본체(200)와 커버(220) 사이에 추가로 개재된 필터(222)에 의해 먼지나 염분등의 이물질이 걸러지게 되므로 이물질에 민감한 전자제어부(230)로의 영향을 최소화 할 수 있다.

물론, 상기와 같이 본체(200) 내로 유입되는 외기에 의해 자연통풍되어, 전자제어부(230)는 어느정도 온도가 하강하지만, 주변으로 전달된 열은 강제배기되기 전까지는 그 열을 지니고 있다. 이렇게 발생된 열은 본체(200) 내에 설치된 온도감지기(310)에 의해 감지되고, 온도감지기(310)는 온도에 대한 정보를 제어부(330)로 전달하여 준다.

온도에 대한 정보를 받은 제어부(330)는 제어부(330) 내에 기설정된 기준온도와 비교하게 되고, 본체(200) 내의 온도가 기준온도보다 같거나 높을 경우, 펌핑 모터 구동부(미도시)로 신호를 전달하여 펌핑모터(320)를 동작시킨다.

상기와 같이 펌핑모터(320)가 동작되면 본체(200) 내부와 연통된 배기튜브(240)를 통하여 본체(200) 내의 열이 흡입되며, 흡입된 열은 펌핑모터(320)에 의해 강제배기된다.

따라서, 본체(200) 내에 형성된 고온은 저온으로 하강되어 전자제어부(230)가 발열되어 오작동되는 것을 최소화 할 수 있다.

그리고 상기와 같이 펌핑모터(320)가 작동 할 경우, 펌핑모터(320)가 본체(200)와 충분한 거리를 둔 상태에서 배기튜브(240)를 통해 연결되어 있기 때문에 펌핑모터(320)의 동작으로 인해 발생된 진동 또는 먼지가 본체(200) 내로 전달되지 않는다. 그러므로, 진동과 먼지에 민감한 전자제어부(230)의 고장을 미연에 방지할 수 있는 것이다.

다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 열배기유닛이 다른 반도체 제조장치와 작업실 내에 설치되어 작동되는 상태를 설명하도록 한다.

먼저, 도 2를 참조 하여 본 발명을 따르는 반도체 제조장치의 다른 실시예를 설명하도록 한다.

도 1에 도시된 바와 같은 다른 반도체 장치(150)가 설치된 작업실(50) 내에 본 발명에 따른 반도체 제조장치를 설치하고, 본체(200) 커버(220)에 연결되어 본체(200) 내부와 연통하도록 탈부착되는 배기튜브(240)를 설치한다.

배기튜브(240)는 충분히 긴 것을 사용하여 설치하는데, 배기튜브(240)의 일 단은 본체(200)에 연통되도록 연결하고, 배기튜브(240)의 타단은 작업실(50) 외부로 연결되도록 설치한다.

여기서, 작업실(50) 벽 또는 바닥에는 배기튜브(240)가 관통할 수 있는 연결홀(51)이 형성되고, 작업실(50) 내부와 작업실(50) 외부를 서로 기밀할 수 있도록 열결홀(51) 주변에서 배기튜브(240)와 스크루체결 할 수 있도록 체결수단(250)이 장착된다.

도 4를 참조하면, 체결수단(250)은 배기튜브(240)에 끼워지는 제 1체결부(251)와 열결홀(51)에 장착되어 상기 제1 체결부(251)와 스크루 체결하는 제 2체결부(252)로 구성된다. 또한 제 1,2체결부 사이에 오링(253)이 더 개재된다.

그리고 배기튜브(240) 타단에 펌핑모터(320)를 설치하고, 상기 펌핑모터(320)는 상기 실시예에서와 같은 동작을 한다.

다음은 상기와 같이 작업실 내에 설치한 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 다른 실시예의 동작을 설명하도록 한다.

도 2와 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 장치의 동작은 상기 실시예에서와 같이 동작을 하며, 본체(200) 내의 온도가 제어부(330)에 기설정된 기준온도 이상으로 상승된 경우 제어부(330)는 펌핑모터 구동부로 펌핑모터(320)를 구동시켜 본체(200) 내의 열을 배기튜브(240)를 통해 배기시키도록 한다.

이때, 배기튜브(240)가 작업실(50) 벽 또는 바닥에 형성된 연결홀(51)을 통해 작업실(50) 외부로 설치되어 있기 때문에 본체(200) 내의 열은 작업실(50) 외부 로 배기되어 작업실(50) 내에 배기된 열이 재유입되어 다른 반도체 제조장치로 악영향을 미치게 하지 않는다.

또한, 상기 실시예와 마찬가지로 펌핑모터(320)의 구동으로 인한 진동 또는 먼지가 작업실(50) 내 또는 본체(200) 내로 전달되는 것을 방지하여 본체(200) 내에 설치된 전자제어부(230)와, 작업실(50) 내에 설치된 다른 반도체 제조장치들의 고장을 방지할 수 있다.

따라서, 본체(200) 내에 발생된 열을 작업실(50) 외부로 배기시킴으로써 고열을 발생하는 전자제어부(230)의 열화로 인한 오동작을 방지하고, 배기되는 열이 작업실(50) 또는 본체(200) 내로 재유입되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 펌핑모터(320)가 작동하기 전에 전자제어부(230)를 자연통풍을 통해 외기를 유입하기 위해 상기 실시예에서와 같이 커버(220)를 그물망(221)으로 사용하거나 커버(220) 일부에 그물망(221)을 형성하여 본체(200) 내의 온도를 하강시킬 수 있고, 본체(200)와 커버(220) 사이에 필터(222)를 개재하여 먼지나 염분등을 걸러내어 전자제어부(230)를 외부환경으로부터 보호할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 열배기유닛을 갖는 반도체 제조장치에 의하면, 제조장치의 과열을 방지하여 제조장치의 고장을 방지하고 적정온도의 작동환경을 유지하여 잔자제어부의 작동으로 발생된 고온의 공기를 작업실외부로 강제배기시켜 전자제어부의 고장을 방지하고 나아가 작업실내의 다른 장치 및 작업자에 대한 영향 을 최소화 할 수 있다.

또한, 본체 커버를 그물망으로 형성하고 먼지를 거를수 있는 필터를 개재하여 자연통풍시킬 수 있슴과 아울러 배기튜브를 충분히 길게 하여 펌핑모터를 설치함으로써 모터 동작으로 인해 발생된 소음 또는 진동등의 영향으로 전자제어부의 고장을 용이하게 방지할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 설명되었지만, 본 발명의 기술적 사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부한 특허청구범위내에 속함은 당연한 것이다.

Claims

고발열의 전자제어부가 실장되는 본체;

상기 본체의 하나 또는 다수의 일면에 설치되며, 그물망이 형성된 커버;

상기 전자제어부의 상방에 배치되도록 상기 본체의 내부와 연통되는 제 1배기튜브;

상기 전자제어부의 하방에 배치되도록 상기 본체의 내부와 연통되는 제 2배기튜브;

상기 본체와 상기 커버의 사이에 제공되어 먼지와 염분을 거르는 필터;

상기 본체 내의 온도변화에 따라 상기 본체 내에 형성된 열을 상기 제 1배기튜브와 제 2배기튜브를 통해 상기 전자제어부의 상방과 하방을 구분지어 강제배기시키는 열배기유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 열배기수단을 갖는 반도체 제조장치.
제 1항에 있어서,

상기 열배기유닛은 상기 본체 내에 설치된 온도감지기와, 상기 제 1배기튜브와 상기 제 2배기튜브와 연결된 펌핑모터와, 상기 온도감지기로부터 신호를 전달받아 상기 펌핑모터를 구동시켜 상기 본체 내의 열을 배기시키는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 열배기수단을 갖는 반도체 제조장치.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 커버는 그물망인 것을 특징으로 하는 열배기수단을 갖는 반도체 제조장 치.
작업실;

상기 작업실 내에 설치되고, 고발열의 전자제어부가 실장되는 본체;

상기 본체의 하나 또는 다수의 일면에 설치되며, 그물망이 형성된 커버;

상기 전자제어부의 상방에 배치되도록 일단이 상기 본체의 내부와 연통되며 타단이 상기 작업실 외부로 제 1배기튜브;

상기 전자제어부의 하방에 배치되도록 일단이 상기 본체의 내부와 연통되며 타단이 상기 작업실 외부로 제 2배기튜브;

상기 본체와 상기 커버의 사이에 제공되어 먼지와 염분을 거르는 필터;

상기 본체 내의 온도변화에 따라 상기 본체 내에 형성된 열과 상기 작업실 내부의 열을 상기 제 1배기튜브와 제 2배기튜브를 통해 상기 전자제어부의 상방과 하방을 구분지어 강제배기시키는 열배기유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 열배기수단을 갖는 반도체 제조장치.
제 5항에 있어서,

상기 열배기유닛은 상기 본체 내에 설치된 온도감지기와, 상기 배기튜브와 연결된 펌핑모터와, 상기 온도감지기로부터 신호를 전달받아 상기 펌핑모터를 구동시켜 상기 본체 내의 열을 배기시키는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 열배기수단을 갖는 반도체 제조장치.
삭제
제 5항에 있어서,

상기 커버는 그물망인 것을 특징으로 하는 열배기수단을 갖는 반도체 제조장치.