KR100674856B1 - 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈 - Google Patents

Abstract

위성 디지탈 신호를 받아 출력하고 개선된 방열 구조를 갖는 디지탈 수신 모듈이 제공된다.

본 발명은, 위성 디지탈 신호를 받아 출력하는 디지탈 수신 모듈에 있어서, 케이스; 상기 케이스 내의 상, 하부에 배치되어 전자파를 차단하는 쉴드 캔;상기 케이스의 내부에 위치되고 능동 소자를 구비하여 발열하는 기판; 상기 케이스의 내부에서 능동 소자의 측면에 면 접촉하여 열을 전도시키는 전열 패드(Thermal Pad); 상기 케이스의 외부로부터 내부로 연장하여 상기 전열 패드 내로 그 일부가 삽입되고, 나머지 부분은 상기 케이스의 외부에 위치되어 상기 전열 패드로부터 열을 전도시켜 외부로 방출시키는 방열 부재;를 포함하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

본 발명에 의하면 케이스의 내부에 전열 패드를 능동 소자에 장착하고, 상기 전열 패드에는 방열 부재를 연결하여 케이스의 외부로 직접 열을 전도시켜 방출시킴으로써 케이스의 내부에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 신속하게 방출시켜 제거하는 효과를 갖는다.

위성 디지탈 신호, 방열 구조, 디지탈 수신 모듈, 능동 소자, 전열 패드(Thermal Pad)

Description

방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈{Module For Receiving Digital Signals Having Improved Heat Radiation}

제 1도는 종래의 기술에 따른 디지탈 수신 모듈을 도시한 외관 사시도.

제 2도는 종래의 기술에 따른 디지탈 수신 모듈을 도시한 분해 사시도.

제 3도는 종래의 기술에 따른 디지탈 수신 모듈을 도시한 종 단면도.

제 4도는 본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 도시한 분해 사시도.

제 5도는 본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 도시한 종 단면도.

제 6도는 본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈의 변형 예들을 도시한 구성도로서,

a)도는 방열 핀이 원기둥형 형태의 핀으로 이루어진 방열 부재를 도시한 구성도.

b)도는 방열 핀이 평판형 핀으로 이루어진 형태의 방열 부재를 도시한 구성도.

제 7도는 종래의 기술에 따른 디지탈 수신 모듈과 본 발명에 따른 디지탈 수신 모듈을 비교하여 시스템 내부 최대온도를 컴퓨터 시뮬레이션하여 도시한 그래프도.

제 8도는 종래의 기술에 따른 디지탈 수신 모듈과 본 발명에 따른 디지탈 수신 모듈을 비교하여 각각 5개의 내부 주요 칩의 표면온도를 컴퓨터 시뮬레이션하여 도시한 그래프도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1.... 본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈

10.... 케이스 20.... 쉴드 캔(Shield Can)

30.... 능동 소자 35.... 기판

37.... 소자 40.... 관통 공

50.... 방열 부재 52.... 방열 핀

54.... 방열판 60.... 전열 패드(Thermal Pad)

70.... 광고물 100.... 종래의 위성 라디오 튜너

110.... 외장 케이스 120.... 쉴드 캔(Shield Can)

130.... 능동 소자 135.... 기판

137.... 소자

본 발명은 위성 디지탈 신호를 받아 출력하는 디지탈 수신 모듈에 관한 것으 로, 보다 상세히는 케이스 내부의 능동 소자에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 신속하게 방출시켜 제거함으로써 기기의 수명 연장은 물론, 오동작을 방지할 수 있도록 개선된 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 디지탈 수신 모듈은 위성을 통해서 방송되는 디지탈 라디오방송을 수신하기 위한 위성 라디오 튜너(satellite radio tuner)를 포함하는 것으로서, 이러한 위성 라디오 튜너를 통하여 사용자는 고품위의 음질을 수신할 수 있다.

이와 같은 종래의 위성 라디오 튜너(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, PC/ABS 등의 재질로 이루어진 외장 케이스(110)의 내부에 전자파 차폐를 위한 쉴드 캔(Shield Can)(120)들이 상,하부에 배치되고, 그 내부에는 다수의 소자들과 능동 소자(130)들이 구비된 기판(135)이 고정되는 구조로 이루어져 있다.

이와 같은 종래의 위성 라디오 튜너(100)는 사용자의 결정으로 인하여 그 구조적인 변경이 쉽지 않은 데, 특히 플라스틱 외장 케이스(110)가 장착된 경우에는 내부의 능동 소자(130)로부터 발생된 열이 도 3에 도시된 바와 같이 외부로 방출되지 못하고 케이스(110) 내부의 온도를 높이고 소자(137)들의 온도를 상승시킨다.

이와 같이 케이스(110) 내부의 온도 상승은 결과적으로 내부에 장착된 소자(137)들의 성능에 영향을 미치게 되고, 그에 따라서 위성 라디오 튜너(100)의 내구성에 영향을 주며, 오동작을 일으킬 가능성을 높게 한다. 따라서, 이와 같이 능동 소자(130)를 구비하여 발명이 일어나는 경우에는, 외부로의 열 방출 경로를 확보하여야만 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 그 목적은 케이스의 내부에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 신속하게 방출시켜 제거함으로써 기기의 수명 연장은 물론, 오동작을 방지할 수 있도록 개선된 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공함에 있다.

그리고 본 발명은 다른 목적으로서 방열 구조를 개선함과 동시에 방열판에는 회사 상표나 로고등을 부착함으로써 케이스에 별도로 광고 문구를 부착시킬 필요없이 간편하게 광고 효과도 증진시킬 수 있도록 개선된 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 위성 디지탈 신호를 받아 출력하는 디지탈 수신 모듈에 있어서,

케이스;
상기 케이스 내의 상, 하부에 배치되어 전자파를 차단하는 쉴드 캔;

상기 케이스의 내부에 위치되고 능동 소자를 구비하여 발열하는 기판;

상기 케이스의 내부에서 능동 소자의 측면에 면 접촉하여 열을 전도시키는 전열 패드(Thermal Pad);

상기 케이스의 외부로부터 내부로 연장하여 상기 전열 패드 내로 그 일부가 삽입되고, 나머지 부분은 상기 케이스의 외부에 위치되어 상기 전열 패드로부터 열을 전도시켜 외부로 방출시키는 방열 부재;를 포함하여 상기 케이스 내의 열을 외부로 방출시키는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

그리고, 본 발명은 바람직하게 상기 방열 부재는 상기 케이스의 내부로 연장하여 전열 패드로 삽입되는 다수의 방열 핀들을 구비하고, 상기 케이스는 상기 방열 핀들이 관통되는 구멍을 형성하여 방열 부재에 결합하는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 방열 핀은 다 수의 원기둥 형태의 핀들로 이루어지고, 상기 케이스는 상기 원기둥 형 핀들이 관통되는 원형 구멍들을 형성하여 방열 부재와 결합하는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

그리고, 본 발명은 바람직하게 상기 방열 핀은 다수의 평판형 핀들로 이루어지고, 상기 케이스는 상기 평판형 핀들이 관통되는 긴 구멍들을 형성하여 방열 부 재와 결합하는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

또한 본 발명은 바람직하게 상기 방열 부재는 상기 케이스의 외측에 방열판을 형성하여 방열 표 면적을 크게 구성한 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

그리고 본 발명은 바람직하게 상기 방열판에는 광고물이 부착된 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

또한 본 발명은 바람직하게 상기 광고물은 상표 또는 회사 로고임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

그리고 본 발명은 바람직하게 상기 전열 패드는 에폭시와 금속 분말의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

또한 본 발명은 바람직하게 상기 전열 패드는 능동 소자에 접착제를 통하여 접착된 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

그리고 본 발명은 바람직하게는 상기 방열 부재의 방열판은 케이스에 결합하 는 경우 그 외 표면에 밀착하도록 상기 케이스와 동일한 곡률을 갖는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

또한 본 발명은 바람직하게는 상기 방열 부재에 마련된 방열 핀들의 길이는 상기 전열 패드의 두께보다 작은 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

그리고 본 발명은 바람직하게는 상기 쉴드 캔에 다수의 관통 공들이 형성되어 방열 부재의 핀들이 삽입되는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

또한 본 발명은 바람직하게는 상기 방열 부재의 방열 판이 얇은 알루미늄 박판으로 이루어지고, 그 하면에는 접착제 층이 형성되어 상기 케이스의 외면에 부착되는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈을 제공한다.

이하, 본 발명을 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈(1)은 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(10)를 구비한다.

상기 케이스(10)는 종래와 같이 PC/ABS 등의 재질로 이루어진 것이고, 그 내부에는 전자파 차폐를 위한 쉴드 캔(Shield Can)(20)들이 상,하부에 배치되며, 다수의 소자(37)들과 능동 소자(30)들이 구비된 기판(35)이 고정되는 구조로 이루어진다.

그리고, 상기 케이스(10)는 이후에 설명되는 바와 같이, 다수의 관통 공(40)들이 형성되는 바, 상기 관통 공(40)은 다수의 핀 구멍들이거나, 다수의 긴 구멍들일 수 있고, 이러한 관통 공(40)은 방열 부재(50)의 일 부분인 방열 핀(52)들이 케이스(10)의 외측으로부터 내측으로 삽입되는 것을 가능하게 한다.

또한 본 발명은 상기 케이스(10)의 내부에서 능동 소자(30)의 측면에 면 접촉하여 열을 전도시키는 전열 패드(Thermal Pad)(60)를 구비한다.

상기 전열 패드(60)는 바람직하게는 에폭시와 금속 분말의 혼합물이다.

이와 같은 전열 패드(60)는 마치 찰흙과 같이 연성을 가진 것으로서, 에폭시의 내부에 혼합된 금속 분말들이 열전도율을 우수하게 한다.

그리고 상기 전열 패드(60)는 능동 소자(30)에 밀착하여 단순히 면 접촉할 수 있지만, 바람직하게는 능동 소자(30)에 접착제를 통하여 일체형으로 접착될 수 있다.

또한 본 발명은 상기 케이스(10)의 외부로부터 내부로 연장하여 상기 전열 패드(60) 내로 그 일부가 삽입되고, 나머지 부분은 상기 케이스(10)의 외부에 위치되어 상기 전열 패드(60)로부터 열을 전도시켜 외부로 방출시키는 방열 부재(50)를 포함한다.

상기 방열 부재(50)는 바람직하게는 도 6a)에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(10)의 내부로 연장하여 전열 패드(60)로 삽입되는 다수의 방열 핀(52)들을 구비하고, 상기 케이스(10)는 상기 방열 핀(52)들이 관통되는 관통 공(40)을 형성하여 방열 부재(50)가 결합될 수 있도록 한다.

즉, 도 6a)에서 도시된 본 발명은 방열 핀이 원기둥형 형태의 핀으로 이루어진 방열 부재를 갖는다. 이와 같은 방열 부재(50)는 다수의 원기둥 형태의 방열 핀(52)들이 케이스(10)의 내부에 위치된 전열 패드(60) 내로 삽입되어 전열 패드(60)에 일체화되고 전열 패드(60)로부터 열을 직접 전도 받는다.

또한 상기 방열 부재(50)는 도 6b)에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(10)의 내부로 연장하여 전열 패드(60)로 삽입되는 다수의 평판형 핀의 구조로 형성될 수 있으며, 상기 케이스(10)는 상기 평판형 방열 핀(52)들이 관통되는 긴 구멍의 관통 공(40)들을 형성하여 방열 부재(50)에 결합하는 구조일 수 있다.

이와 같은 경우에도 상기 방열 부재(50)는 다수의 평판형 방열 핀(52)들이 케이스(10)의 내부에 위치된 전열 패드(60) 내로 삽입되어 일체화되고 전열 패드(60)로부터 열을 직접 전도 받는다.

그리고, 상기 방열 부재(50)는 상기 케이스(10)의 외측에 방열판(54)을 형성하여 방열 표 면적을 크게 구성한 것이다. 즉, 상기 방열 부재(50)는 다수의 방열 핀(52)들이 방열판(54)에 일체로 형성된 것이고, 상기 방열판(54)은 케이스(10)의 외면에 밀착된다.

상기 방열 부재(50)는 바람직하게는 열 전도성이 좋고 연성이 우수한 알루미늄 재료로 이루어질 수 있다.

그리고, 상기 방열 부재(50)의 방열 판(54)은 바람직하게는 얇은 알루미늄 박판으로 이루어지고, 그 하면에는 접착제 층이 형성되어 마치 스티커와 같이 상기 케이스(10)의 외면에 부착될 수 있다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 방열판(54)에는 광고물(70)이 부착된 것일 수 있다. 예를 들면 상기 광고물(70)은 상표 또는 회사 로고 등을 인쇄한 인쇄물일 수 있고, 접착제를 통하여 상기 방열판(54)에 부착될 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈(1)은 케이스(10)의 내부에 능동 소자(30)를 구비한 기판(35)을 장착하고, 상기 능 동 소자(30)에는 전열 패드(60)를 면 접촉으로 부착한 다음, 케이스(10)를 덮어서 전열 패드(60)를 위치 고정시키고 상기 전열 패드(60) 위로 덮히는 케이스(10)를 관통하여 방열 부재(50)를 고정한다.

이와 같은 경우, 상기 방열 부재(50)의 방열 핀(52)들은 케이스(10)의 관통 공(40)을 통과하여 전열 패드(60) 측으로 삽입되어 고정되므로 손쉽게 장착된다. 이와 같은 경우, 상기 전열 패드(60)는 마치 찰흙과도 같은 연성을 유지하는 것이므로, 전열 패드(60)에 대해 방열 부재(50)를 누르게 되면 손쉽게 전열 패드(60)의 내부로 방열 부재(50)의 핀(52)들이 삽입되어 고정되는 것이다.

여기서 상기 방열 부재(50)의 방열판(54)은 케이스(10)에 결합하는 경우 그 외 표면에 밀착하도록 상기 케이스(10)와 동일한 곡률을 갖는 것이 바람직하며, 충분한 연성을 갖도록 박판으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기와 같이 방열 부재(50)를 장착하게 되면, 시간이 지남에 따라서, 상기 전열 패드(60)는 경화하여 상기 방열 부재(50)를 능동 소자(30)에 연결하는 매개체로서의 역활을 하게 되며, 능동 소자(30)로부터 발생된 열을 직접 방열 부재(50) 측으로 전달한다.

상기에서 방열 부재(50)에 마련된 방열 핀(52)들의 길이는 도 5에 도시된 바 와 같이, 상기 전열 패드(60)의 두께보다 작아야 함을 알 수 있다. 이와 같이 구성되어야만 방열 부재(50)의 장착중에 핀(52)들에 의해서 능동 소자(30)의 물리적인 파손이 방지될 수 있는 것이다.

한편, 도 5에서는 상기 방열 부재(50)의 핀(52)들이 케이스(10)의 내부로 진입하기 위하여 상부 측 쉴드 캔(Shield Can)(20)의 일부분이 제거된 상태로 도시되어 있지만 본 발명은 이와는 다르게 상기 쉴드 캔(20)에도 상기 케이스(10)와 마찬가지로 다수의 관통 공(미 도시)들을 형성하여 방열 부재(50)의 핀(52)들이 삽입될 수 있다.

또한 본 발명은 상기 방열 부재(50)의 방열판(54)에 그 제작과 동시에 상표 또는 회사 로고 등을 인쇄한 광고물(70)을 부착할 수 있음으로써 종래의 케이스(10)에 별도의 광고물을 부착하여야 하는 번거로움을 해소할 수 있고 광고 효과를 극대화할 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 발명에 따른 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈(1)의 작용 효과를 보다 구체적으로 파악하기 위하여 일련의 실험을 실시하고 그 결과를 도 7 및 도 8에 그래프로서 도시하였다.

도 7에 도시된 그래프는 종래의 구조에 따른 도 1에 도시된 바와 같은 디지 탈 수신 모듈(100)과 본 발명에 따른 도 4에 도시된 디지탈 수신 모듈(1)에 대해 각각 컴퓨터 모의 실험을 통하여 케이스(10) 내부의 온도를 각각 예측한 것이다.

이와 같은 컴퓨터 모의 실험에 사용된 열 해석 소프트웨어는 FLOTHERM Ver5.1이었으며, 본 소프트 웨어의 주요 기능은 열전도/복사/대류에 관련된 해석이 가능한 것이었다.

이와 같은 컴퓨터 모의 실험 결과, 종래에는 케이스(10) 내부의 최대온도가 101.6℃로 예측되었지만, 본 발명에 의하면 최대온도가 97.1℃로 예측되어 대략 4.5℃의 온도 강하효과를 얻을 수 있는 것이었다.

도 8에 도시된 그래프는 종래의 구조에 따른 디지탈 수신 모듈(100)과 본 발명에 따른 디지탈 수신 모듈(1)에 대해 각각 컴퓨터 모의 실험을 통하여 케이스(10) 내부의 5개 소자들의 온도를 각각 예측하고 도시한 것이다.

이와 같은 컴퓨터 모의 실험에 사용된 열 해석 소프트웨어도 FLOTHERM Ver5.1이었다.

이와 같은 컴퓨터 모의 실험 결과, 종래에는 5개의 소자들이 각각 95.171, 95.1097, 91.4015, 96.6663, 98.7329℃의 표면온도들을 갖는 것이었지만, 본 발명에서는 88.7637, 90.508, 86.7798, 92.1481, 94.0806℃의 표면온도들을 갖는 것이어서 본 발명의 경우, 종래에 비하여 평균 4℃ 이상의 온도 강하효과를 갖는 것으로 예측되었다.

상기와 같이 본 발명에 의하면 케이스의 내부에 전열 패드를 능동 소자에 장착하고, 상기 전열 패드에는 방열 부재를 연결하여 케이스의 외부로 직접 열을 전도시켜 방출시킴으로써 케이스의 내부에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 신속하게 방출시켜 제거할 수 있다.

그에 따라서 본 발명의 디지탈 수신 모듈은 기기의 수명 연장은 물론, 내부 소자들의 과열로 인한 오동작을 방지할 수 있도록 개선된 효과를 얻을 수 있는 것이다.

그리고 본 발명은 상기 방열 부재의 방열 판이 얇은 알루미늄 박판으로 이루어지고, 그 하면에는 접착제 층이 형성되어 마치 스티커와 같이 상기 케이스의 외면에 부착되는 구조를 갖춤으로써 케이스에 쉽게 부착되고 간편하게 방열구조를 이룰 수 있는 것이다.

또한 본 발명은 이와 같은 방열판에 회사 상표나 로고 등을 부착할 수 있음으로써 케이스에 별도로 광고 문구를 부착시킬 필요가 없고, 편리하게 광고 효과도 증진시킬 수 있는 것이다.

상기에서 본 발명은 특정한 실시 예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 이는 단지 예시적으로 본 발명을 설명하기 위하여 기재된 것이며, 본 발명을 이와 같은 특정 구조로 제한하려는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.

Claims (13)

1. 위성 디지탈 신호를 받아 출력하는 디지탈 수신 모듈에 있어서,

   케이스;

   상기 케이스 내의 상, 하부에 배치되어 전자파를 차단하는 쉴드 캔;

   상기 케이스의 내부에 위치되고 능동 소자를 구비하여 발열하는 기판;

   상기 케이스의 내부에서 능동 소자의 측면에 면 접촉하여 열을 전도시키는 전열 패드(Thermal Pad);

   상기 케이스의 외부로부터 내부로 연장하여 상기 전열 패드 내로 그 일부가 삽입되고, 나머지 부분은 상기 케이스의 외부에 위치되어 상기 전열 패드로부터 열을 전도시켜 외부로 방출시키는 방열 부재;를 포함하여 상기 케이스 내의 열을 외부로 방출시키는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 케이스의 내부로 연장하여 전열 패드로 삽입되는 다수의 방열 핀들을 구비하고, 상기 케이스는 상기 방열 핀들이 관통되는 관통 공을 형성하여 방열 부재에 결합하는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
3. 제2항에 있어서, 상기 방열 핀은 다 수의 원기둥 형태의 핀들로 이루어지고, 상기 케이스는 상기 원기둥 형 핀들이 관통되는 원형 구멍들을 형성하여 방열 부재와 결합하는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
4. 제2항에 있어서, 상기 방열 핀은 다수의 평판형 핀들로 이루어지고, 상기 케이스는 상기 평판형 핀들이 관통되는 긴 구멍들을 형성하여 방열 부재와 결합하는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
5. 제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 케이스의 외측에 방열판을 형성하여 방열 표면적을 크게 구성한 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
6. 제5항에 있어서, 상기 방열판에는 광고물이 부착된 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
7. 제6항에 있어서, 상기 광고물은 상표 또는 회사 로고임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
8. 제1항에 있어서, 상기 전열 패드는 에폭시와 금속 분말의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
9. 제8항에 있어서, 상기 전열 패드는 능동 소자에 접착제를 통하여 접착된 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
10. 제5항에 있어서, 상기 방열 부재의 방열판은 케이스에 결합하는 경우 그 외 표면에 밀착하도록 상기 케이스와 동일한 곡률을 갖는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈
11. 제2항에 있어서, 상기 방열 부재에 마련된 방열 핀들의 길이는 상기 전열 패드의 두께보다 작은 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
12. 제1항에 있어서, 상기 쉴드 캔은 다수의 관통 공들이 형성되어 방열 부재의 방열 핀들이 삽입되는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.
13. 제5항에 있어서, 상기 방열 부재의 방열 판이 얇은 알루미늄 박판으로 이루어지고, 그 하면에는 접착제 층이 형성되어 상기 케이스의 외면에 부착되는 것임을 특징으로 하는 방열 구조를 개선한 디지탈 수신 모듈.

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