KR100662202B1 - 반도체 패키지 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
상기 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 전체 표면에 딥 코팅(Dip coating) 또는 스프레이 코팅(Spray coating) 방법을 이용하여 다공성의 멤브레인 또는 불소계 고분자로 코팅층을 형성하는 단계가 상기 봉지재로 감싸주는 단계 후, 상기 솔더볼을 융착하는 단계 전에 진행되고, 상기 솔더볼을 융착하는 단계에서 솔더볼이 융착되는 부분의 코팅층이 플라즈마(PLASMA) 에칭 공정에 의하여 식각되는 단계가 더 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조 방법을 제공한다.
Claims (4)
- 인쇄회로기판의 칩탑재부에 반도체 칩을 실장하는 단계, 반도체 칩과 인쇄회로기판의 전도성 회로패턴을 와이어로 연결하는 단계, 반도체 칩과 와이어 등을 봉지재로 감싸주는 단계, 인쇄회로기판의 저면에 다수의 솔더볼을 융착하는 단계 등을 포함하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 제조 방법에 있어서,상기 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 전체 표면에 딥 코팅(Dip coating) 또는 스프레이 코팅(Spray coating) 방법을 이용하여 다공성의 멤브레인 또는 불소계 고분자로 코팅층을 형성하는 단계가 상기 봉지재로 감싸주는 단계 후, 상기 솔더볼을 융착하는 단계 전에 진행되고, 상기 솔더볼을 융착하는 단계에서 솔더볼이 융착되는 부분의 코팅층이 플라즈마(PLASMA) 에칭 공정에 의하여 식각되는 단계가 더 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조 방법.
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