KR100649750B1 - A receipt jig for assembling camera module - Google Patents

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KR100649750B1
KR100649750B1 KR1020050100925A KR20050100925A KR100649750B1 KR 100649750 B1 KR100649750 B1 KR 100649750B1 KR 1020050100925 A KR1020050100925 A KR 1020050100925A KR 20050100925 A KR20050100925 A KR 20050100925A KR 100649750 B1 KR100649750 B1 KR 100649750B1
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문덕규
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Abstract

A reception jig for a camera module is provided to easily perform a welding process of an optical source system on a board by fixing the board using upper/lower jigs, which are overlapped with each other. A reception jig is used to mount an optical sensor system and an optical source system on first and second connection portions of a board portion. A first groove(111), where the first connection portion is located, and a second groove(112), where the second connection portion is located, are formed on an upper surface of a lower jig(110). A first guider(121) and a second guider(122) are formed on the upper jig, which is overlapped with the upper surface of the lower jig. The first guider exposes the optical sensor system to outside and includes an aperture, which is parallel with the first groove. The second guider includes an aperture, which is formed to expose the optical source system. The upper jig is overlapped with the upper surface of the lower jig such that the board portion is fixed.

Description

카메라 모듈 조립용 수납지그{A Receipt Jig for Assembling Camera Module}Storage jig for assembling camera module {A Receipt Jig for Assembling Camera Module}

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a general camera module.

도 2는 일반적인 카메라 모듈을 도시한 정면도이다.2 is a front view illustrating a general camera module.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 수납지그에 채용되는 하부지그를 도시한 것으로서, 3 is a view illustrating a lower jig employed in a storage jig for assembling a camera module according to the present invention.

(a)는 하부지그의 사시도이고, (a) is a perspective view of the lower jig,

(b)는 하부지그의 평면도이다.(b) is a top view of the lower jig.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 수납지그에 채용되는 상부지그를 도시한 것으로서, 4 is a view illustrating an upper jig employed in a storage jig for assembling a camera module according to the present invention.

(a)는 상부지그의 사시도이고, (a) is a perspective view of the upper jig,

(b)는 상부지그의 평면도이다. (b) is a plan view of the upper jig.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 수납지그를 이용한 작업상태도이다.5 is a working state diagram using the storage jig for assembling the camera module according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 광학센서계 4 : 광원계1: Optical sensor system 4: Light source system

5 : LED 6 : 베이스5: LED 6: Base

7 : 기판부 8,9 : 제1,2 연결부7: board | substrate part 8,9: 1st, 2nd connection part

110 : 하부지그 111,112 : 제1,2 배치홈110: lower jig 111,112: first, second placement groove

120 : 상부지그 121,122 : 제1,2 가이더120: upper jig 121,122: first, second guider

123 : 경사면 125 : 연장덮개부123: inclined surface 125: extension cover

본 발명은 카메라 모듈을 구성하는 광학센서계와 광원계를 FPCB에 납땜하여 전기적으로 접속하는 과정에서 이물이 FPCB에 묻는 불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈 조립용 수납지그에 관한 것이다. The present invention relates to a housing jig for assembling a camera module which can prevent a defect of foreign matter on the FPCB in the process of connecting the optical sensor system and the light source system constituting the camera module to the FPCB and electrically connected.

일반적으로 휴대폰은 전자부품의 고감도 소형화 및 경량화되어 크기가 점차적으로 소형화되고 있으며, 소비자의 다양한 욕구에 따라 휴대폰의 기능이 점차 다양해지고 있는데, 최근 휴대폰의 통화기능 이외에, 휴대폰으로 게임이나 인터넷 검색, 이메일(E-mail) 수신 및 발신, 대금결재 등 다양한 기능이 구비된 휴대폰이 일반화되고 있다. In general, mobile phones are becoming smaller and smaller due to high sensitivity and light weight of electronic components, and the functions of mobile phones are gradually diversified according to various needs of consumers. (E-mail) Mobile phones equipped with various functions such as receiving and sending, payment, etc. are becoming common.

이와 더불어 휴대폰에는 카메라모듈을 내장하여 설치하고, 내장된 카메라모듈을 이용하여 사물의 동화상, 정지화상을 찍어 보관하고, 상대방에게 전송하는 카메라기능이 병합된 카메라폰이 상용화되고 있다. In addition, a mobile phone with a built-in camera module is installed, and a camera phone incorporating a camera function of taking a moving picture and a still picture of an object using a built-in camera module and storing it and transmitting it to the other party is commercially available.

상기 휴대폰에 내장되는 카메라모듈(10)은 도 1과 2에 도시한 바와 같이, 광 학센서계(1)와, 광원계(4) 및 기판부(7)을 포함하여 구성된다. The camera module 10 embedded in the mobile phone includes an optical sensor system 1, a light source system 4, and a substrate unit 7, as shown in FIGS. 1 and 2.

상기 광학센서계(1)는 쵤영하고자 하는 사물의 빛이 외부로부터 입사되는 렌즈가 적어도 하나 이상 구비되는 렌즈배럴(2)과, 상기 렌즈배럴(2)이 조립되고 이미지가 결상되는 이미지센서(3a)를 수용하는 하우징(3)을 포함한다. The optical sensor system 1 includes a lens barrel 2 having at least one lens into which light of an object to be shot is incident from the outside, and an image sensor 3a in which the lens barrel 2 is assembled and an image is formed. And a housing 3 for receiving.

상기 광원계(4)는 상기 광학센서계(1)를 이용한 사진촬영시 플래쉬용 빛을 제공하도록 발광되는 LED(5)와, 상기 LED(5)가 배치되는 베이스(6)를 포함한다. The light source system 4 includes an LED 5 that emits light to provide flash light when photographing using the optical sensor system 1, and a base 6 on which the LED 5 is disposed.

상기 기판부(7)는 상기 이미지센서(3a)가 플립칩 본딩 또는 다이본딩 방식으로로 일단부에 탑재되도록 다양한 형태의 전극패턴이 형성된 제1 연결부(8)와, 상기 베이스(6)의 랜드(6a)와 납땜되도록 연결단자가 형성된 제2 연결부(9)를 포함한다. The substrate 7 may include a first connection part 8 having various electrode patterns formed thereon so that the image sensor 3a is mounted at one end by flip chip bonding or die bonding, and the land of the base 6. And a second connecting portion 9 formed with connecting terminals to be soldered with 6a.

한편, 상기한 구조를 갖는 광학센서계와 광원계를 상기 기판부에 조립하는 종래의 작업은 상기 광학센서계(1)의 이미지센서(3a)를 상기 기판부(7)의 제1 연결부(8)에 플립칩 본딩 또는 다이 본딩 한 다음, 상기 광원계(4)의 베이스(6)를 상기 기판부(7)의 제2 연결부(9)에 탑재하였다. On the other hand, the conventional operation of assembling the optical sensor system and the light source system having the above-described structure in the substrate portion, the image sensor 3a of the optical sensor system 1 to the first connection portion 8 of the substrate portion 7 After flip chip bonding or die bonding, the base 6 of the light source system 4 is mounted on the second connection part 9 of the substrate part 7.

그러나, 상기 베이스(6)의 외부면으로 돌출된 복수개의 랜드(6a)와 상기 제2 연결부(9)에 형성된 연결단자를 서로 대응시킨 상태에서 납땜재로 납땝하는 과정에서 상기 기판부(7)의 제2 연결부(9)가 납땜이물에 의해서 손상되고, 이로 인하여 카메라모듈의 불량율을 높이는 한편, 작업생산성을 저하시키는 문제점이 있었다. However, the substrate portion 7 in the process of soldering the plurality of lands 6a protruding to the outer surface of the base 6 and the connecting terminals formed on the second connecting portion 9 with a soldering material in a state in which they correspond to each other. Of the second connection portion 9 is damaged by the solder foreign matter, thereby increasing the defective rate of the camera module, while reducing the work productivity.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 광원계의 납땜시 기판부를 보호하여 손상을 방지하고, 광원계를 기판부에 납땜연결하는 작업을 보다 간편하게 수행할 수 있는 카메라 모듈 조립용 수납지그를 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to protect the substrate portion during soldering of the light source to prevent damage, and the operation of soldering the light source system to the substrate can be more easily performed To provide a storage jig for assembling the camera module.

상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서, 본 발명은 As a technical means for achieving the above object, the present invention

렌즈배럴과 이미지센서를 갖는 광학센서계와, LED와 베이스를 갖는 광원계를 기판부의 제1,2 연결부에 탑재하는데 사용되는 지그에 있어서, In the jig used to mount an optical sensor system having a lens barrel and an image sensor, and a light source system having an LED and a base, at the first and second connection portions of the substrate portion,

상기 제1 연결부가 배치되는 제1 배치홈과, 상기 제2 연결부가 배치되는 제2 배치홈을 상부면에 함몰 형성한 하부지그 ;A lower jig recessed on an upper surface of a first arrangement groove in which the first connection portion is disposed and a second arrangement groove in which the second connection portion is disposed;

상기 제1 연결부의 광학센서계를 외부노출시키고, 상기 제1 배치홈과 평행하도록 일측으로 개구형성된 제1 가이더와, 상기 제2 연결부에 올려진 광원계를 외부노출시키도록 일측으로 개구형성된 제2 가이더를 갖추어 상기 기판부를 고정하도록 상기 하부지그의 상부면에 겹쳐지는 상부지그를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 수납지그를 제공한다. The first guider is formed to be exposed to the outside of the optical sensor system of the first connection part and is open to one side to be parallel to the first placement groove, and the second opening is formed to the side to be exposed to the light source system mounted to the second connection part. It is provided with a guider for receiving a camera module assembly jig characterized in that it comprises an upper jig superimposed on the upper surface of the lower jig to fix the substrate.

바람직하게, 상기 제1 배치홈의 단부에는 상기 제1 연결부의 일단 하부면에 탑재되는 콘넥터가 배치되도록 요홈을 구비한다. Preferably, the end of the first arrangement groove is provided with a groove so that the connector is mounted on the lower surface of one end of the first connection portion.

바람직하게, 상기 제2가이더의 내부면에는 상기 광원계의 베이스에 형성된 랜드와 상기 제2 연결부의 연결단자간의 접속연결부위를 외부로 노출시킬 수 있도록 경사면을 구비한다.Preferably, the inner surface of the second guider is provided with an inclined surface so as to expose the connection connecting portion between the land formed in the base of the light source and the connection terminal of the second connecting portion to the outside.

바람직하게, 상기 제 1,2가이더사이에는 상기 제2 연결부를 덮을 수 있도록 상기 제1,2 가이더와 평행한 연장덮개부를 구비한다. Preferably, the first and second guiders are provided with an extension cover part parallel to the first and second guiders so as to cover the second connection part.

이하, 본 발명에 대해서 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 수납지그에 채용되는 하부지그를 도시한 것으로서, (a)는 하부지그의 사시도이고, (b)는 하부지그의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 수납지그에 채용되는 상부지그를 도시한 것으로서, (a)는 상부지그의 사시도이고, (b)는 상부지그의 평면도이다. Figure 3 shows a lower jig employed in the housing jig for mounting the camera module according to the present invention, (a) is a perspective view of the lower jig, (b) is a plan view of the lower jig, Figure 4 is a camera module assembly according to the present invention The upper jig used for the storage accommodating jig | tool is shown, (a) is a perspective view of an upper jig, (b) is a top view of an upper jig | tool.

본 발명의 수납지그(100)는 도 3(a)(b)와 도 4(a)(b)에 도시한 바와 같이, 납땜작업시 기판의 손상없이 원활하게 수해할 수 있도록 하부지그(110)와 그 상부면에 겹쳐지는 상부지그(120)를 포함하여 구성된다. The storage jig 100 of the present invention, as shown in Figure 3 (a) (b) and Figure 4 (a) (b), the lower jig 110 so that it can be smoothly flooded without damaging the substrate during the soldering operation And an upper jig 120 overlapping the upper surface thereof.

즉, 상기 하부지그(110)는 상부면에 상기 기판부(7)의 제1 연결부(8)를 간섭없이 배치할 수 있도록 상기 광학센서계(1)가 탑재되는 제1 연결부(8)와 대략적으로 동일한 형상을 갖는 제1 배치홈(111)을 일정깊이로 함몰형성한다. That is, the lower jig 110 is approximately the first connection part 8 on which the optical sensor system 1 is mounted so that the first connection part 8 of the substrate part 7 may be disposed on the upper surface without interference. As a result, the first arrangement groove 111 having the same shape is recessed to a predetermined depth.

상기 제1 배치홈(111)의 길이중앙으로부터 연장되는 제1 배치홈(112)은 상기 기판부(7)의 제2 연결부(9)를 간섭없이 배치할 수 있도록 상기 광원계(4)가 탑재되는 제2 연결부(9)와 대략적으로 동일한 형상을 갖는 제2 배치홈(112)을 일정깊이로 함몰형성한다. The light source system 4 is mounted on the first placement groove 112 extending from the center of the length of the first placement groove 111 so that the second connection portion 9 of the substrate portion 7 may be disposed without interference. The second arrangement groove 112 having the same shape as the second connection portion 9 to be formed is recessed to a predetermined depth.

이때, 상기 제1,2 배치홈(111)(112)은 서로 동일한 깊이로 함몰형성되는 것이 바람직하며, 그 깊이는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 이루어지는 기판부(7)의 판두께와 동일하거나 크게 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the first and second placement grooves 111 and 112 are preferably recessed to the same depth, and the depth thereof is the same as the plate thickness of the substrate portion 7 made of FPCB (Flexible Printed Circuit Board). It is preferable to form large.

상기 제1 배치홈(111)의 단부에는 메인기판(미도시)과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 연결부(8)의 일단 하부면에 구비되는 콘넥터가 삽입배치되는 요홈(113)을 상기 제 1배치홈(111)의 깊이보다도 깊게 함몰형성한다. At the end of the first placement groove 111, the first arrangement includes a groove 113 into which a connector provided at one lower surface of the first connection portion 8 is disposed so as to be electrically connected to a main board (not shown). The depression is formed deeper than the depth of the groove 111.

이에 따라, 상기 기판부(7)의 제1,2 연결부(8)(9)는 상기 하부지그(110)의 제1,2 배치홈(111)에 맞추어 올려지면, 납땜 작업이 이루어지는 동안 상기 하부지그(110)상에 상기 기판부(7)의 흔들림없이 상기 기판부를 안전하게 배치할 수 있는 것이다. Accordingly, when the first and second connection portions 8 and 9 of the substrate portion 7 are raised to match the first and second placement grooves 111 of the lower jig 110, the lower portion during the soldering operation is performed. It is possible to safely arrange the substrate portion on the jig 110 without shaking the substrate portion 7.

또한, 상기 상부지그(120)는 상기 하부지그(110)상에 겹쳐져 이들 사이에 FPCB로 이루어지는 기판부(7)를 고정하는 사각판상의 판부재이다. In addition, the upper jig 120 is a rectangular plate-like plate member which is superimposed on the lower jig 110 to fix the substrate portion 7 made of FPCB therebetween.

상기 상부지그(120)에는 상기 제1 연결부(8)에 탑재된 광학센서계(1)를 외부로 노출시키고, 제1 연결부(8)가 배치되는 제1 배치홈(111)과 평행하도록 일측으로 완전히 개구형성된 제1 가이더(121)을 구비한다. The upper jig 120 exposes the optical sensor system 1 mounted on the first connection part 8 to the outside and is parallel to the first placement groove 111 in which the first connection part 8 is disposed. The first guider 121 is fully open.

여기서, 상기 제1 가이더(121)의 폭은 상기 광학센서계(1)에 구비되는 하우 징(3)의 폭과 동일하거나 크게 구비되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 위치고정된 하부지그(110)에 대한 상부지그(120)의 수평이동시 상기 제1 가이더(121)는 상기 광학센서계(1)와의 간섭없이 상기 하부지그(110)상에 겹쳐질 수 있는 것이다. Here, the width of the first guider 121 is preferably equal to or larger than the width of the housing 3 provided in the optical sensor system 1. Accordingly, when the upper jig 120 moves horizontally with respect to the fixed lower jig 110, the first guider 121 may overlap the lower jig 110 without interfering with the optical sensor system 1. It is.

상기 상부지그(120)에는 상기 제1 가이더(121)와 더불어 상기 제2 연결부(9)에 올려진 광원계(4)를 외부노출시킬 수 있도록 제2 가이더(122)를 일측으로 개구형성하고, 상기 제2 가이더(122)는 상기 제1 가이더(121)와 서로 나란하게 구비된다. The upper jig 120 has an opening formed with a second guider 122 to one side to externally expose the light source system 4 mounted on the second connector 9 together with the first guider 121. The second guider 122 is provided in parallel with the first guider 121.

여기서, 상기 제2 가이더(122)의 폭은 상기 광원계(4)에 구비되는 베이스(6)의 폭보다 크게 구비되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 위치고정된 하부지그(110)에 대한 상기 상부지그(120)의 수평이동시 상기 제2 가이더(22)는 상기 광학센서계(1)와의 간섭없이 상기 하부지그(110)상에 겹침배치될 수 있는 것이다. Here, the width of the second guider 122 is preferably larger than the width of the base 6 provided in the light source system (4). Accordingly, when the upper jig 120 moves horizontally with respect to the fixed lower jig 110, the second guider 22 overlaps the lower jig 110 without interfering with the optical sensor system 1. It can be.

상기 제2가이더(122)의 내부면에는 상기 상,하부지그(110)(120)의 완전겹침시겸시 상기 광원계(4)의 베이스(6)에 형성된 랜드(6a)와 상기 제2 연결부(9)의 연결단자간의 접속연결부위를 외부로 노출시킴으로서 납땜작업을 보다 용이하게 수행할 수 있도록 경사면(123)을 구비한다.On the inner surface of the second guider 122, the land 6a formed on the base 6 of the light source system 4 and the second connection part at the same time as the upper and lower jigs 110 and 120 are fully overlapped. The inclined surface 123 is provided so that soldering operation can be performed more easily by exposing the connection connection part between the connection terminals of (9) to the outside.

또한, 상기 제1,2 가이더(121)(122)사이에는 상기 기판부(7)의 제2 연결부(9)의 길이중앙영역을 덮어 상기 랜드(6a)와 연결단자가의 납땜시 비산되는 납땜재가 묻어 오염되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제1,2 가이더(121)(122)와 평행하게 연장되는 연장덮개부(125)를 구비한다. Also, between the first and second guiders 121 and 122, the center region of the length of the second connection part 9 of the substrate part 7 is covered to be scattered during soldering of the land 6a and the connection terminal. An extension cover part 125 extending in parallel with the first and second guiders 121 and 122 is provided to prevent the ash from being contaminated.

상기한 구성의 수납지그(100)를 이용하여 카메라 모듈(10)을 조립하는 작업은, 먼저 도 5(a)(b)(c)에 도시한 바와 같이 바닥면이나 별도의 고정부재에 의해서 하부지그(110)를 위치고정하고, 상기 하부지그(110)의 제1,2 배치홈(111)(112)에는 기판부(7)의제1,2 연결부(8)(9)를 배치하여 상기 하부지그(110)의 상부면에 기판부(7)의 움직임을 최소화시킬 수 있도록 정위치시킨다. Assembling the camera module 10 using the storage jig 100 of the above configuration, as shown in Figure 5 (a) (b) (c) is first lowered by a bottom surface or a separate fixing member The jig 110 is fixed in position, and the first and second connecting portions 8 and 9 of the substrate part 7 are disposed in the first and second placement grooves 111 and 112 of the lower jig 110 so that the lower portion is disposed. The top surface of the jig 110 is positioned to minimize movement of the substrate 7.

이러한 상태에서, 위치고정된 하부지그(110)에 대하여 상부지그(120)를 제 1연결부(8)와 평행한 방향으로 수평이동시키면, 상기 상부지그(120)의 제1,2 가이더(121)(122)는 상기 제1,2 연결부(8)(9)의 일측단에 탑재된 광학센서계(1)와 광원계(4)를 따라 진행되고 상기 제 1가이더(121)의 밀폐단이 상기 하우징(3)과 접하거나 상기 제2 가이더(122)의 밀폐단이 상기 배이스(6)에 접할때 상기 상부지그(120)의 수평이동은 중단된다. In this state, when the upper jig 120 is horizontally moved in a direction parallel to the first connecting portion 8 with respect to the fixed lower jig 110, the first and second guiders 121 of the upper jig 120 Reference numeral 122 is performed along the optical sensor system 1 and the light source system 4 mounted at one end of the first and second connecting parts 8 and 9, and the closed end of the first guider 121 is The horizontal movement of the upper jig 120 is stopped when the housing 3 is in contact or the closed end of the second guider 122 is in contact with the bass 6.

이때, 상기 상부지그(120)의 수평이동을 보다 원활하게 수행할 수 있도록 상기 상부지그(120)는 상기 하부지그(110)보다 상대적으로 가벼운 소재로 구비되거나 판두께를 줄여 중량을 낮추는 것이 바람직하다.In this case, the upper jig 120 may be made of a material that is relatively lighter than the lower jig 110 or lower the weight by lowering the plate thickness so that the horizontal jig of the upper jig 120 may be more smoothly performed. .

상,하부지그(110)(120)의 상하겹침이 이루어져 상기 기판부(7)가 위치고정된 상태에서, 상기 기판부(7)의 제2 연결부(9)의 탑재부위에 납땜 대상물인 광원계(4)의 베이스(6)를 올려놓으면, 상기 베이스(6)의 랜드(6a)와 상기 제2 연결부(9)에 패턴인쇄된 연결단자는 상기 제2 가이더(122)의 경사면(123)을 통하여 상부로 용이하게 노출됨과 동시에 납땜시 납땜재의 접근이 용이하다. The upper and lower jigs 110 and 120 are overlapped with each other, and the substrate part 7 is fixed in position, and the light source system, which is an object to be soldered, is mounted on the mounting part of the second connection part 9 of the substrate part 7. When the base 6 of (4) is placed, the connecting terminal pattern-printed on the land 6a of the base 6 and the second connecting part 9 forms the inclined surface 123 of the second guider 122. It is easily exposed to the upper through and at the same time easy access of the brazing material when soldering.

이에 따라, 상기 광원계(4)를 상기 제2 연결부(9)에 납땜하는 작업을 보다 간편하고 신속하게 수행할 수 있는 것이다. Accordingly, the operation of soldering the light source system 4 to the second connecting portion 9 can be performed more simply and quickly.

또한, 상기 광원계(4)의 납땜작업시 납땜이 외부로 비산되어 상기 기판부(7)를 손상시킬 수 있지만, 납땜위치와 근접하는 상기 제2 연결부(9)가 상기 제1,2가이더사이에 구비되는 연장덮개부(125)의 하부면에 덮어지기 때문에 상기 기판부(7)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. In addition, when soldering the light source system 4, solder may be scattered to the outside to damage the substrate 7, but the second connecting portion 9 adjacent to the soldering position is disposed between the first and second guiders. Since the lower surface of the extension cover portion 125 provided in the cover can be prevented from being damaged.

그리고, 상기 기판부(7)상에 광학센서계(1)와 광원계(4)가 각각 탑재되도록 조립완성된 카메라 모듈(10)은 상기 상,하부지그(110)(120)와 더불어 소정위치로 간편하게 운반할 수 있다. And, the camera module 10 is assembled so that the optical sensor system (1) and the light source system (4) is mounted on the substrate (7), the upper and lower jigs (110, 120) together with a predetermined position Easy to carry

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다. While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. I would like to clarify that knowledge is easy to know.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 기판부를 위치고정하도록 상하로 겹쳐지는 상,하부지그를 갖추고, 베이스의 랜드와 제2 연결부의 연결단자가 외부노출되는 경사면을 구비함으로서, 광원계를 기판부에 납땝하는 작업을 보다 간편하고 안전하게 수행할 수 있기 때문에 작업생산성을 향상시킬 수 있다. According to the present invention as described above, the upper and lower jig overlapping up and down to fix the position of the substrate portion, and the inclined surface to which the connection land of the base land and the second connecting portion is exposed to the outside, the light source system is attached to the substrate portion You can improve the productivity of your work because it can be done more easily and safely.

또한, 상기 광원계의 납땜시 비산되는 납땜재가 기판부를 손상시키는 것을 방지하여 제품불량을 줄일 수 있고, 조립완성된 카메라 모듈의 이동 및 취급을 보 다 간편하게 수행할 수 있는 효과가 얻어진다. In addition, it is possible to reduce the product defects by preventing the brazing material scattered during the soldering of the light source system damage to the substrate portion, the effect can be performed more easily to move and handle the assembled camera module.

Claims (4)

렌즈배럴과 이미지센서를 갖는 광학센서계와, LED와 베이스를 갖는 광원계를 기판부의 제1,2 연결부에 탑재하는데 사용되는 지그에 있어서, In the jig used to mount an optical sensor system having a lens barrel and an image sensor, and a light source system having an LED and a base, at the first and second connection portions of the substrate portion, 상기 제1 연결부가 배치되는 제1 배치홈과, 상기 제2 연결부가 배치되는 제2 배치홈을 상부면에 함몰 형성한 하부지그 ;A lower jig recessed on an upper surface of a first arrangement groove in which the first connection portion is disposed and a second arrangement groove in which the second connection portion is disposed; 상기 제1 연결부의 광학센서계를 외부노출시키고, 상기 제1 배치홈과 평행하도록 일측으로 개구형성된 제1 가이더와, 상기 제2 연결부에 올려진 광원계를 외부노출시키도록 일측으로 개구형성된 제2 가이더를 갖추어 상기 기판부를 고정하도록 상기 하부지그의 상부면에 겹쳐지는 상부지그를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 수납지그. The first guider is formed to be exposed to the outside of the optical sensor system of the first connection part and is open to one side to be parallel to the first placement groove, and the second opening is formed to the side to be exposed to the light source system mounted to the second connection part. And an upper jig overlapping the upper surface of the lower jig to have a guider to fix the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 배치홈의 단부에는 상기 제1 연결부의 일단 하부면에 탑재되는 콘넥터가 배치되도록 요홈을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 수납지그. At the end of the first placement groove is provided with a groove for mounting the camera module jig characterized in that the groove is arranged so that the connector mounted on the lower surface of the first connection portion. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2가이더의 내부면에는 상기 광원계의 베이스에 형성된 랜드와 상기 제2 연결부의 연결단자간의 접속연결부위를 외부로 노출시킬 수 있도록 경사면을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 수납지그. And an inclined surface on the inner surface of the second guider so as to expose the connection connection portion between the land formed in the base of the light source and the connection terminal of the second connection part to the outside. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1,2가이더사이에는 상기 제2 연결부를 덮을 수 있도록 상기 제1,2 가이더와 평행한 연장덮개부를 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 수납지그. The first and second guider between the first and second guider to cover the second connecting portion, the housing jig for assembling the camera module, characterized in that provided with a parallel cover portion.
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