WO2014178260A1 - Camera module and method for manufacturing same - Google Patents
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Abstract
Provided are: a camera module wherein a flow of a conductive adhesive to the image sensor side is suppressed, attaching positions of a conductive cover and a circuit board can be adjusted, and electromagnetic shield characteristics are high; and a method for manufacturing the camera module.
A lens unit (21) is attached to a conductive cover (11). An image sensor (15) is attached to a circuit board (12). A sensor cover (40) is attached to the circuit board (12) such that the image sensor (15) and a circuit for the image sensor are covered with the sensor cover. A ground terminal (50) is formed at an peripheral portion of the circuit board (12). An adhesive storing recessed section (42) is formed on the outer circumferential surface of the sensor cover (40). The adhesive storing recessed section (42) exposes therefrom the ground terminal (50) and a part of the inner circumferential surface (11d) of the conductive cover (11). A conductive adhesive (13) is injected into the adhesive storing recessed section (42) having a part thereof covered with the conductive cover (11). The ground terminal (50) and the conductive cover (11) are electrically connected with each other by means of the conductive adhesive (13), and electromagnetic shield characteristics are improved.
Description
本発明は、携帯機器に組み込まれるカメラモジュール及びその製造方法に関する。
The present invention relates to a camera module incorporated in a portable device and a manufacturing method thereof.
近年では、携帯電話やスマートフォン、タブレット等の携帯機器にカメラモジュールが搭載されることが多くなっている。携帯機器の小型化に対応して、カメラモジュールも小型化が要求されている。このような携帯機器では、各電子部品間の電磁ノイズの干渉を防ぐために、各電子部品に電磁シールドを施している。例えば、通信機能を有する携帯電話では、アンテナとカメラモジュールが近接すると、電磁ノイズの干渉が問題になる。例えばカメラ側では撮像した画像の画質が悪くなり、アンテナ側では受信感度が下がってしまう。したがって、カメラモジュールの電磁シールドに対する要求は高まっている。
In recent years, camera modules are often installed in mobile devices such as mobile phones, smartphones, and tablets. In response to the miniaturization of portable devices, miniaturization of camera modules is also required. In such a portable device, electromagnetic shielding is applied to each electronic component in order to prevent interference of electromagnetic noise between the electronic components. For example, in a mobile phone having a communication function, interference of electromagnetic noise becomes a problem when an antenna and a camera module are close to each other. For example, the image quality of a captured image is deteriorated on the camera side, and the reception sensitivity is lowered on the antenna side. Therefore, the demand for the electromagnetic shield of the camera module is increasing.
特許文献１は、撮像素子をレンズと基板の間に位置させて、レンズ及び撮像素子を覆うように導電性カバー（シールドカバー）を基板に被せ、基板の角部を切り欠いた切欠き部の側面に接地電極を有し、この切欠き部の側面と導電性カバーの内側の側面との間に形成される空間に導電性接着剤を充填し、この導電性接着剤によって導電性カバーと基板とを接合したカメラモジュールを開示している。これにより、電磁シールドの効果を損なうことなく、且つ、基板に導電性接着剤を盛るためのスペースが不要になる。したがって、基板のサイズが大きくなることがなく、この分だけカメラモジュールを小型化することができる。また、基板の切欠き部と導電性カバーとの間の空間に、基板の底面側から導電接着剤を充填するため、カメラモジュールの組み立てが簡単になる。
In Patent Document 1, an image pickup device is positioned between a lens and a substrate, and a conductive cover (shield cover) is placed on the substrate so as to cover the lens and the image pickup device. A ground electrode is provided on the side surface, and a conductive adhesive is filled in a space formed between the side surface of the notch and the inner side surface of the conductive cover, and the conductive cover and the substrate are filled with the conductive adhesive. Is disclosed. This eliminates the need for a space for depositing the conductive adhesive on the substrate without impairing the effect of the electromagnetic shield. Therefore, the size of the substrate does not increase, and the camera module can be downsized by this amount. In addition, since the conductive adhesive is filled in the space between the notch portion of the substrate and the conductive cover from the bottom surface side of the substrate, the assembly of the camera module is simplified.
しかし、特許文献１の場合、基板の角部を切り欠く必要があり、この切り欠き加工による切り屑などが回路基板に付着すると短絡故障の原因となる。また、切欠きから充填される導電性接着剤が回路基板側に溢れ出す問題もある。回路基板側に導電性接着剤が溢れると短絡故障の原因となる。また、回路基板と導電性カバーとを嵌合させた状態で、導電性接着剤で導電性カバーと回路基板とを接着し、回路基板を導電性カバーに接地させるため、回路基板に対する導電性カバーの取付自由度が無くなるという問題がある。取付自由度が無くなると、導電性カバー側に取り付けられるレンズの光軸と回路基板側のイメージセンサとの位置や角度を調整することができなくなるという問題がある。
However, in the case of Patent Document 1, it is necessary to cut out the corners of the substrate, and if chips or the like due to the notching process adhere to the circuit board, a short circuit failure may occur. There is also a problem that the conductive adhesive filled from the notch overflows to the circuit board side. If the conductive adhesive overflows on the circuit board side, it may cause a short circuit failure. In addition, with the circuit board and the conductive cover fitted together, the conductive cover and the circuit board are bonded with a conductive adhesive, and the circuit board is grounded to the conductive cover. There is a problem that the degree of freedom of mounting is lost. If the degree of freedom of attachment is lost, there is a problem that the position and angle between the optical axis of the lens attached to the conductive cover side and the image sensor on the circuit board side cannot be adjusted.
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、電磁シールド性を低下させることなく、且つ導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑えるようにし、しかも導電性カバー側のレンズと回路基板側のイメージセンサの位置や角度等の取付位置の調整が可能なカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and is intended to suppress the outflow of the conductive adhesive to the image sensor side without deteriorating the electromagnetic shielding property, and also to the lens and circuit on the conductive cover side. It is an object of the present invention to provide a camera module capable of adjusting a mounting position such as a position and an angle of an image sensor on a substrate side and a manufacturing method thereof.
上記目的を達成するため、本発明のカメラモジュールは、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板、レンズユニット、導電性カバー、グランド端子、センサカバー、接着剤収納凹部、導電性接着剤を備える。レンズユニットは、イメージセンサに光を導く。導電性カバーは、回路基板に取り付けられ、イメージセンサとイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドする。グランド端子は、回路基板のイメージセンサの取付面に形成され、回路を接地する。センサカバーは、回路基板に取り付けられ、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を覆う。接着剤収納凹部は、導電性カバー内にイメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、グランド端子及び導電性カバーの一部を露出させるために、センサカバーの外周面に形成される。導電性接着剤は、接着剤収納凹部に配され、グランド端子及び導電性カバーを導通させて固定する。
In order to achieve the above object, a camera module of the present invention includes an image sensor and a circuit board having at least a part of a circuit for the image sensor, a lens unit, a conductive cover, a ground terminal, a sensor cover, an adhesive storage recess, a conductive With adhesive. The lens unit guides light to the image sensor. The conductive cover is attached to the circuit board and electromagnetically shields at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor. The ground terminal is formed on the image sensor mounting surface of the circuit board and grounds the circuit. The sensor cover is attached to the circuit board and covers at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor. The adhesive storage recess is formed on the outer peripheral surface of the sensor cover to expose the ground terminal and a part of the conductive cover in a state where the image sensor is stored in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover. Is done. The conductive adhesive is disposed in the adhesive storage recess, and conducts and fixes the ground terminal and the conductive cover.
なお、センサカバーの外周面は、導電性カバーの内周面に近接して配されることが好ましい。
Note that the outer peripheral surface of the sensor cover is preferably arranged close to the inner peripheral surface of the conductive cover.
導電性カバー内に、イメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、導電性カバーの取付端と回路基板の間に形成される隙間から、導電性接着剤が注入されることが好ましい。
In a state where the image sensor is housed in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the conductive adhesive is injected from the gap formed between the mounting end of the conductive cover and the circuit board. Is preferred.
導電性カバー内に、イメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、接着剤収納凹部に対応する位置で、導電性カバーの取付端部に形成され、接着剤収納凹部の一部に通じる切欠きを有し、この切欠きから、導電性接着剤が注入されることが好ましい。
In the state where the image sensor is housed in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the conductive cover is formed at the mounting end of the conductive cover at a position corresponding to the adhesive housing concave portion. It is preferable to have a notch leading to the portion, and the conductive adhesive is injected from this notch.
接着剤収納凹部は、センサカバーの外周面に周方向で全周に形成されることが好ましい。または、接着剤収納凹部は、センサカバーの外周面に周方向に離間して複数個形成されることが好ましい。
It is preferable that the adhesive accommodating recess is formed on the outer peripheral surface of the sensor cover in the circumferential direction on the entire circumference. Alternatively, it is preferable that a plurality of adhesive accommodating recesses are formed on the outer peripheral surface of the sensor cover so as to be spaced apart in the circumferential direction.
センサカバーの外周面の少なくとも一部に金属膜を有し、金属膜はグランドに導通されていることが好ましい。
It is preferable that the sensor cover has a metal film on at least a part of the outer peripheral surface, and the metal film is electrically connected to the ground.
レンズユニットは、導電性カバー内に収納されていることが好ましい。
The lens unit is preferably housed in a conductive cover.
本発明のカメラモジュールの製造方法は、蓋体組立工程と、導電性カバー組立工程と、グランド接続工程とを含む。蓋体組立工程は、イメージセンサと、イメージセンサが取り付けられ、イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、回路基板のイメージセンサの取付面に形成され、回路を接地するためのグランド端子と、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし回路基板に取り付けられるセンサカバーと、グランド端子を露出するために、センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部と、を有する蓋体を組み立てる。導電性カバー組立工程は、イメージセンサ及び回路を外部から電磁的に遮蔽するための導電性カバーに、イメージセンサに光を導くレンズユニットを取り付ける。グランド接続工程は、導電性カバーに蓋体を取り付ける状態で、導電性カバーにより一部が覆われた接着剤収納凹部に、導電性カバー及び回路基板の隙間から導電性接着剤を注入し、グランド端子及び導電性カバーを導通させて固定する。
The manufacturing method of the camera module of the present invention includes a lid assembly process, a conductive cover assembly process, and a ground connection process. The lid assembly process includes an image sensor, a circuit board to which the image sensor is attached and having at least a part of a circuit for the image sensor, and a ground for grounding the circuit formed on a mounting surface of the image sensor on the circuit board. A terminal, a sensor cover that is electromagnetically shielded at least part of the image sensor and the circuit for the image sensor and attached to the circuit board, and an adhesive container formed on the outer peripheral surface of the sensor cover to expose the ground terminal And assembling a lid having a recess. In the conductive cover assembling step, a lens unit for guiding light to the image sensor is attached to a conductive cover for electromagnetically shielding the image sensor and the circuit from the outside. In the ground connection process, with the lid attached to the conductive cover, the conductive adhesive is injected from the gap between the conductive cover and the circuit board into the adhesive housing recess partly covered with the conductive cover, Conductively fix the terminal and conductive cover.
なお、グランド接続工程の前に、導電性カバー及び回路基板の取付位置を調整する調整工程を含むことが好ましい。
In addition, it is preferable to include the adjustment process which adjusts the attachment position of a conductive cover and a circuit board before a ground connection process.
本発明によれば、電磁シールド性を低下させることなく、且つ導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑えることができる。また、導電性カバー側のレンズと回路基板側のイメージセンサの位置や角度などの取付位置の調整が可能になる。
According to the present invention, the outflow of the conductive adhesive to the image sensor side can be suppressed without deteriorating the electromagnetic shielding property. Further, the mounting position such as the position and angle of the lens on the conductive cover side and the image sensor on the circuit board side can be adjusted.
図１及び図２に示すように、本発明の第１実施形態のカメラモジュール１０は、金属製の導電性カバー１１と、回路基板１２と、導電性接着剤１３とにより、直方体状に形成されている。導電性カバー１１は天板１１ａ付きの四角筒であり、回路基板１２は導電性カバー１１の外周面と同じ形状で同じサイズの矩形板である。なお、説明の便宜上、導電性カバー１１が取り付けられる側を上側または上方とし、回路基板１２側を下側または下方として説明する。このカメラモジュール１０は、携帯電話やスマートフォン、タブレット、モバイルパソコンなどの機器に搭載される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module 10 according to the first embodiment of the present invention is formed in a rectangular parallelepiped shape by a metal conductive cover 11, a circuit board 12, and a conductive adhesive 13. ing. The conductive cover 11 is a square cylinder with a top plate 11 a, and the circuit board 12 is a rectangular plate having the same shape and the same size as the outer peripheral surface of the conductive cover 11. For convenience of explanation, the side on which the conductive cover 11 is attached is described as the upper side or the upper side, and the circuit board 12 side is described as the lower side or the lower side. The camera module 10 is mounted on a device such as a mobile phone, a smartphone, a tablet, or a mobile personal computer.
回路基板１２の上側の面（イメージセンサ取付面）１２ａには、ＣＭＯＳやＣＣＤ等に代表されるイメージセンサ１５が取り付けられる。回路基板１２の両面には、プリント配線パターン１２ｃ，１２ｄが形成されている。イメージセンサ１５が取り付けられる上面１２ａ側のプリント配線パターン１２ｃには、図示省略の各種電装部品が取り付けられている。これら電装部品を有するプリント配線パターン１２ｃ，１２ｄによって、イメージセンサ１５を駆動する駆動回路（イメージセンサ用回路）が構成される。また、下面１２ｂのプリント配線パターン１２ｄには、多数の端子が形成されている。これら端子には、フレキシブルプリント基板１６の一端部の各端子が半田付けされる。フレキシブルプリント基板１６の他端部は、外部機器との接続端子を有する。
An image sensor 15 typified by a CMOS or a CCD is attached to the upper surface (image sensor attachment surface) 12 a of the circuit board 12. Printed wiring patterns 12 c and 12 d are formed on both surfaces of the circuit board 12. Various electrical components (not shown) are attached to the printed wiring pattern 12c on the upper surface 12a side to which the image sensor 15 is attached. A drive circuit (image sensor circuit) for driving the image sensor 15 is configured by the printed wiring patterns 12c and 12d having these electrical components. A large number of terminals are formed on the printed wiring pattern 12d on the lower surface 12b. Each terminal at one end of the flexible printed circuit board 16 is soldered to these terminals. The other end of the flexible printed board 16 has a connection terminal with an external device.
図３及び図４に示すように、導電性カバー１１は、天板１１ａを上に、開口１１ｂを下に向けた状態で、開口１１ｂを塞ぐように回路基板１２が配される。天板１１ａの中央には撮影開口１１ｃが形成されている。導電性カバー１１内には、撮影開口１１ｃに対面するように、レンズユニット２１が配される。レンズユニット２１は、例えば３個の撮影レンズ２２～２４とこれらレンズ２２～２４を保持する鏡筒２５とを有する。なお、撮影レンズは、１個以上であればよい。このレンズユニット２１は、レンズホルダ２６に支持されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, in the conductive cover 11, the circuit board 12 is disposed so as to close the opening 11b with the top plate 11a facing up and the opening 11b facing down. A photographing opening 11c is formed at the center of the top plate 11a. A lens unit 21 is disposed in the conductive cover 11 so as to face the imaging opening 11c. The lens unit 21 includes, for example, three photographing lenses 22 to 24 and a lens barrel 25 that holds these lenses 22 to 24. It should be noted that one or more photographing lenses may be used. The lens unit 21 is supported by the lens holder 26.
レンズホルダ２６と導電性カバー１１との間には、アクチュエータ３０が取り付けられている。アクチュエータ３０としては、コイル３１及びマグネット３２を有するボイスコイルモータを用いている。レンズホルダ２６は図示しないバネ部材により光軸ＣＬ方向に移動自在に支持されている。アクチュエータ３０は、コイル３１に電流を供給することにより、マグネット３２との間で発生した電磁力を推進力として、レンズホルダ２６を光軸ＣＬ方向に移動させる。これにより、ピント調節が行われ、イメージセンサ１５の受光面に被写体像が結像される。本実施形態では、ボイスコイルモータのヨークとして導電性カバー１１を用いているため、その分だけ部品点数を減らすことができ、またアクチュエータ３０のサイズを小さくすることができる。なお、アクチュエータ３０として、ボイスコイルモータに限らず、ピエゾアクチュエータ、ステッピングモータ等を用いてもよい。
An actuator 30 is attached between the lens holder 26 and the conductive cover 11. As the actuator 30, a voice coil motor having a coil 31 and a magnet 32 is used. The lens holder 26 is supported by a spring member (not shown) so as to be movable in the direction of the optical axis CL. The actuator 30 supplies a current to the coil 31 to move the lens holder 26 in the direction of the optical axis CL using the electromagnetic force generated with the magnet 32 as a driving force. Thereby, focus adjustment is performed, and a subject image is formed on the light receiving surface of the image sensor 15. In this embodiment, since the conductive cover 11 is used as the yoke of the voice coil motor, the number of parts can be reduced by that amount, and the size of the actuator 30 can be reduced. The actuator 30 is not limited to a voice coil motor, and may be a piezo actuator, a stepping motor, or the like.
図３に示すように、導電性カバー１１の開口１１ｂには、仕切り板３５が取り付けられている。仕切り板３５は、中央に開口３５ａを有する。仕切り板３５は、導電性カバー１１内のレンズホルダ２６やアクチュエータ３０、その他の電装部品を覆う。仕切り板３５の外周面３５ｂは導電性カバー１１の内周面１１ｄに密着している。なお、アクチュエータ３０やアクチュエータ３０に付属する電装部品は、回路基板１２にワイヤやフレキシブルプリント基板などの接続線（図示せず）により接続される。接続線は、仕切り板３５に設けられる図示省略の切欠きを通過する。
As shown in FIG. 3, a partition plate 35 is attached to the opening 11 b of the conductive cover 11. The partition plate 35 has an opening 35a at the center. The partition plate 35 covers the lens holder 26, the actuator 30, and other electrical components in the conductive cover 11. The outer peripheral surface 35 b of the partition plate 35 is in close contact with the inner peripheral surface 11 d of the conductive cover 11. Note that the actuator 30 and the electrical components attached to the actuator 30 are connected to the circuit board 12 by connection wires (not shown) such as wires and flexible printed boards. The connection line passes through a notch (not shown) provided in the partition plate 35.
イメージセンサ１５及び駆動回路を覆うように、センサカバー４０が回路基板１２に密着して取り付けられている。センサカバー４０のイメージセンサ受光面に対応する部分は、透明な樹脂製の撮影窓４１が嵌め込まれている。このセンサカバー４０は、イメージセンサ１５の受光面にゴミなどが付着することを防止する他に、回路基板１２に取り付けられた各種電装部品を保護する。センサカバー４０は、耐熱樹脂または金属で構成されている。金属の場合には、回路基板密着面などに絶縁層が形成される。
The sensor cover 40 is attached to the circuit board 12 so as to cover the image sensor 15 and the drive circuit. A transparent resin imaging window 41 is fitted in a portion corresponding to the image sensor light receiving surface of the sensor cover 40. The sensor cover 40 protects various electrical components attached to the circuit board 12 in addition to preventing dust and the like from adhering to the light receiving surface of the image sensor 15. The sensor cover 40 is made of heat resistant resin or metal. In the case of metal, an insulating layer is formed on the circuit board contact surface or the like.
センサカバー４０は、導電性カバー１１の内周面１１ｄよりも少し小さい矩形板状に形成されている。これにより、センサカバー４０の外周面４０ａは導電性カバー１１の内周面１１ｄに近接して配置される。
The sensor cover 40 is formed in a rectangular plate shape that is slightly smaller than the inner peripheral surface 11 d of the conductive cover 11. As a result, the outer peripheral surface 40 a of the sensor cover 40 is disposed close to the inner peripheral surface 11 d of the conductive cover 11.
センサカバー４０の外周面４０ａには、周方向の全周にわたって、接着剤収納凹部４２が形成されている。接着剤収納凹部４２は、回路基板１２の外周縁部の上面１２ａを露出するように、鉛直面方向の縦断面（垂直断面）形状が矩形に形成されている。この断面矩形の空間を有する接着剤収納凹部４２の形成によって、センサカバー４０の上面部は、回路基板１２に平行に且つ導電性カバー１１に向かって突出し、庇状に残される。この庇状突出部４３は、導電性接着剤１３の流出を規制する。これにより、導電性接着剤１３がセンサカバー４０の上面や導電性カバー１１内に溢れ出ることがない。なお、接着剤収納凹部４２の断面形状は矩形に限らず三角形や円弧を有する形状など各種形状としてもよい。
An adhesive accommodating recess 42 is formed on the outer peripheral surface 40a of the sensor cover 40 over the entire circumference in the circumferential direction. The adhesive accommodating recess 42 has a vertical cross-sectional shape (vertical cross-sectional shape) formed in a rectangular shape so as to expose the upper surface 12 a of the outer peripheral edge of the circuit board 12. By forming the adhesive accommodating recess 42 having a rectangular space, the upper surface of the sensor cover 40 protrudes in parallel with the circuit board 12 and toward the conductive cover 11 and remains in a bowl shape. The hook-shaped protrusion 43 regulates the outflow of the conductive adhesive 13. Thereby, the conductive adhesive 13 does not overflow into the upper surface of the sensor cover 40 or the conductive cover 11. The cross-sectional shape of the adhesive accommodating recess 42 is not limited to a rectangle, and may be various shapes such as a triangle or a shape having an arc.
センサカバー４０が取り付けられた回路基板１２は、導電性カバー１１の開口１１ｂを覆う蓋体となる。図５に示すように、この蓋体としての回路基板１２を導電性カバー１１に取り付ける際には、接着剤収納凹部４２を鉛直方向で半分ほど覆うように、導電性カバー１１の取付端部１１ｅを位置させる。したがって、取付端部１１ｅと回路基板１２との間には、鉛直方向で接着剤収納凹部４２の高さの半分程度の隙間が形成される。この隙間が、接着剤注入口４５となる。この注入口４５からは、例えば注入ノズル５３の先端が挿入され、導電性接着剤１３が注入される。また、注入に代えて、導電性接着剤１３が塗布される。
The circuit board 12 to which the sensor cover 40 is attached serves as a lid that covers the opening 11 b of the conductive cover 11. As shown in FIG. 5, when the circuit board 12 as the lid is attached to the conductive cover 11, the attachment end portion 11 e of the conductive cover 11 is provided so as to cover the adhesive accommodating recess 42 in the vertical direction by about half. Position. Therefore, a gap that is about half the height of the adhesive accommodating recess 42 is formed between the attachment end 11e and the circuit board 12 in the vertical direction. This gap becomes the adhesive injection port 45. From the injection port 45, for example, the tip of the injection nozzle 53 is inserted, and the conductive adhesive 13 is injected. Moreover, it replaces with injection | pouring and the electrically conductive adhesive 13 is apply | coated.
接着剤収納凹部４２が形成されている回路基板１２の上面１２ａには、回路基板１２を接地するためのグランド端子５０が形成されている。また、接着剤収納凹部４２の上部を覆うように導電性カバー１１の取付端部１１ｅが位置している。これにより、接着剤収納凹部４２はグランド端子５０及び導電性カバー１１の一部を露出させる。したがって、接着剤注入口４５から、Ａｇペーストやクリーム半田等の導電性接着剤１３が注入されると、この注入された導電性接着剤１３がグランド端子５０と導電性カバー１１の取付端部１１ｅの内周面１１ｄに接触する。この導電性接着剤１３の注入量は、導電性接着剤１３の粘度や、接着剤収納凹部４２の容積、庇状突出部４３と導電性カバー１１の内周面１１ｄの間の突出部隙間５１などに応じて適正な量が予め決められている。したがって、グランド端子５０と導電性カバー内周面１１ｄとの電気的接続を可能にし、且つ突出部隙間５１や接着剤注入口４５から導電性接着剤１３が溢れ出ることがない。このようにして、導電性カバー１１がイメージセンサ１５及び回路を覆うことにより、イメージセンサ１５及び回路が外部から電磁的に遮蔽され、電磁場が流れるのを制限する。なお、イメージセンサ１５用の回路のうち、一部回路が別の導電性カバーにより覆われることもある。このような場合も含む意味で、イメージセンサ１５用の回路の少なくとも一部を有する回路基板１２としている。
A ground terminal 50 for grounding the circuit board 12 is formed on the upper surface 12a of the circuit board 12 in which the adhesive accommodating recess 42 is formed. Moreover, the attachment end part 11e of the electroconductive cover 11 is located so that the upper part of the adhesive agent accommodation recessed part 42 may be covered. As a result, the adhesive accommodating recess 42 exposes the ground terminal 50 and a part of the conductive cover 11. Therefore, when the conductive adhesive 13 such as Ag paste or cream solder is injected from the adhesive injection port 45, the injected conductive adhesive 13 is attached to the ground terminal 50 and the mounting end 11e of the conductive cover 11. It contacts the inner peripheral surface 11d. The amount of the conductive adhesive 13 to be injected depends on the viscosity of the conductive adhesive 13, the volume of the adhesive housing recess 42, and the protrusion clearance 51 between the hook-shaped protrusion 43 and the inner peripheral surface 11 d of the conductive cover 11. An appropriate amount is determined in advance according to the above. Therefore, the ground terminal 50 and the conductive cover inner peripheral surface 11d can be electrically connected, and the conductive adhesive 13 does not overflow from the protruding portion gap 51 or the adhesive inlet 45. Thus, when the conductive cover 11 covers the image sensor 15 and the circuit, the image sensor 15 and the circuit are electromagnetically shielded from the outside, and the flow of the electromagnetic field is limited. Note that some of the circuits for the image sensor 15 may be covered with another conductive cover. In order to include such a case, the circuit board 12 includes at least a part of the circuit for the image sensor 15.
次に、カメラモジュール１０の製造方法について説明する。導電性カバー組立工程では、導電性カバー１１内に、レンズユニット２１、レンズホルダ２６、アクチュエータ３０が組み込まれる。この後に、仕切り板３５が取り付けられる。
Next, a method for manufacturing the camera module 10 will be described. In the conductive cover assembly process, the lens unit 21, the lens holder 26, and the actuator 30 are incorporated in the conductive cover 11. After this, the partition plate 35 is attached.
蓋体組立工程では、まず、回路基板１２に、プリント配線パターン１２ｃ，１２ｄが形成され、上面１２ａ側のプリント配線パターン１２ｃにイメージセンサ１５や各種電装部品が取り付けられる。これらプリント配線パターン１２ｃ，１２ｄ及び各種電装部品によってイメージセンサ１５の駆動回路が構成される。次に、イメージセンサ１５及び駆動回路の一部を覆うように、センサカバー４０が取り付けられる。センサカバー４０には、外周面４０ａに接着剤収納凹部４２が形成される。このようにして、蓋体が組み立てられる。また、導電性カバー１１内の電装品やアクチュエータ３０を駆動回路に接続するための接続線が回路基板１２に接続される。
In the lid assembly process, first, printed wiring patterns 12c and 12d are formed on the circuit board 12, and the image sensor 15 and various electrical components are attached to the printed wiring pattern 12c on the upper surface 12a side. These printed wiring patterns 12c and 12d and various electrical components constitute a drive circuit for the image sensor 15. Next, the sensor cover 40 is attached so as to cover the image sensor 15 and a part of the drive circuit. In the sensor cover 40, an adhesive accommodating recess 42 is formed on the outer peripheral surface 40a. In this way, the lid is assembled. In addition, connection lines for connecting the electrical components in the conductive cover 11 and the actuator 30 to the drive circuit are connected to the circuit board 12.
次に、図６に示すように、導電性カバー１１の開口１１ｂ内に、回路基板１２を挿入した状態で、位置決め検査装置６０にカメラモジュール１０がセットされ、取付位置の調整工程が行われる。位置決め検査装置６０は、基板固定部６１と、カバー保持部６２と、位置決め検査部６３と、調整機構６４とを有する。
Next, as shown in FIG. 6, with the circuit board 12 inserted into the opening 11b of the conductive cover 11, the camera module 10 is set in the positioning inspection device 60, and an attachment position adjusting step is performed. The positioning inspection device 60 includes a substrate fixing unit 61, a cover holding unit 62, a positioning inspection unit 63, and an adjustment mechanism 64.
基板固定部６１は、回路基板１２を固定して保持する。この基板固定部６１は、カメラモジュール１０の回路基板１２を位置決め検査部６３に電気的に接続する。
The substrate fixing unit 61 fixes and holds the circuit board 12. The board fixing unit 61 electrically connects the circuit board 12 of the camera module 10 to the positioning inspection unit 63.
カバー保持部６２は、導電性カバー１１を保持する。調整機構６４は、カバー保持部６２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に僅かにシフトすると共に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸回りに僅かに回転して、導電性カバー１１と回路基板１２との取付位置を調整する。
The cover holding part 62 holds the conductive cover 11. The adjustment mechanism 64 slightly shifts the cover holding portion 62 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and slightly rotates around the X-axis, Y-axis, and Z-axis, so that the conductive cover 11 and the circuit board 12 are rotated. Adjust the mounting position.
位置決め検査部６３は、カメラモジュール１０を駆動して、レンズユニット２１を介して、テストチャート６５を撮影する。このテストチャート６５の撮影画像データに基づき、位置決め検査部６３は、基準データと照合し、導電性カバー１１と回路基板１２とが適正となる位置や回転角度を求める。求めた位置や回転角度にカバー保持部６２を駆動して、導電性カバー１１を再セットした後に、テストチャート６５を撮影し、同様の処理によって、再度適正となる位置や回転角度を求める。この繰り返しにより、導電性カバー１１が回路基板１２のイメージセンサ１５に対して、適正位置及び角度になった時に、調整工程を終了する。なお、位置決め検査方法は、一例であり、他の方法によって、カメラモジュール１０の動作確認や取付位置の調整を行ってもよい。
The positioning inspection unit 63 drives the camera module 10 and photographs the test chart 65 via the lens unit 21. Based on the captured image data of the test chart 65, the positioning inspection unit 63 collates with the reference data, and obtains the position and rotation angle at which the conductive cover 11 and the circuit board 12 are appropriate. After the cover holder 62 is driven to the obtained position and rotation angle and the conductive cover 11 is reset, the test chart 65 is photographed, and the appropriate position and rotation angle are obtained again by the same processing. When the conductive cover 11 is in an appropriate position and angle with respect to the image sensor 15 of the circuit board 12 by repeating this, the adjustment process is ended. Note that the positioning inspection method is an example, and the operation of the camera module 10 may be confirmed and the mounting position may be adjusted by other methods.
調整工程を終了すると、注入ノズル５３によって、導電性接着剤１３が接着剤収納凹部４２に接着剤注入口４５から自動注入され、グランド接続工程が行われる。また、少量生産の場合には適正位置及び角度になった後に、人手により接着剤収納凹部４２に導電性接着剤１３が注入され、または塗布されて、グランド接続工程が行われる。
When the adjustment process is completed, the conductive adhesive 13 is automatically injected into the adhesive accommodating recess 42 from the adhesive injection port 45 by the injection nozzle 53, and the ground connection process is performed. In the case of small-scale production, after the proper position and angle are reached, the conductive adhesive 13 is manually injected or applied to the adhesive housing recess 42 to perform the ground connection process.
導電性接着剤１３として、Ａｇペーストを用いる場合には、常温にてＡｇペーストが固化し、回路基板１２と導電性カバー１１とが接合される。また、導電性接着剤１３を介して、回路基板１２のグランド端子５０が導電性カバー１１に電気的に接続されるため、電磁シールドの効果が高まる。なお、導電性接着剤１３としてリフロー半田を用いる場合には、注入後にリフロー半田を所定温度に加熱して固化させる。
When an Ag paste is used as the conductive adhesive 13, the Ag paste is solidified at room temperature, and the circuit board 12 and the conductive cover 11 are joined. Further, since the ground terminal 50 of the circuit board 12 is electrically connected to the conductive cover 11 via the conductive adhesive 13, the effect of electromagnetic shielding is enhanced. When reflow solder is used as the conductive adhesive 13, the reflow solder is heated to a predetermined temperature and solidified after the injection.
接着剤収納凹部４２への導電性接着剤１３の注入箇所は、本実施形態では４か所としている。しかし、接着剤収納凹部４２の周方向長さがある程度確保されるため、１か所でも位置決め固定は可能である。好ましくは２か所以上である。
In the present embodiment, there are four places where the conductive adhesive 13 is injected into the adhesive housing recess 42. However, since the circumferential length of the adhesive accommodating recess 42 is secured to some extent, positioning and fixing can be performed at one location. Preferably there are two or more.
本実施形態では、回路基板１２に対して導電性カバー１１の取付位置及び取付角度を調整して、導電性カバー１１に対して回路基板１２を位置決めした状態で導電性接着剤１３により固定することができる。このようにして図２に示すようなカメラモジュール１０が得られる。
In the present embodiment, the mounting position and the mounting angle of the conductive cover 11 are adjusted with respect to the circuit board 12, and the circuit board 12 is positioned with respect to the conductive cover 11 and fixed with the conductive adhesive 13. Can do. In this way, a camera module 10 as shown in FIG. 2 is obtained.
なお、導電性接着剤１３の注入固化により、導電性カバー１１と回路基板１２とを位置決め固定した後に、導電性接着剤１３や通常の接着剤を残りの接着剤収納凹部４２に注入し、回路基板１２の全周にわたって接着剤を充填してもよい。また、残りの接着剤収納凹部４２に接着剤を注入する代わりに、または加えて、センサカバー４０が耐熱樹脂製の場合には、図７に示すように、残りの接着剤収納凹部４２（図４参照）及びこの接着剤収納凹部４２に連続する導電性カバー１１の取付端部１１ｅ（図４参照）を覆うように、金属テープ７０を貼り、電磁シールドの効果をさらに高めてもよい。また、金属テープ７０を貼る代わりに、金属蒸着により金属膜を形成してもよい。また、図示は省略したが、予め接着剤収納凹部４２を含むセンサカバー４０の外周面４０ａに金属蒸着膜を形成してもよい。この金属膜は導電性接着剤１３によってグランド端子５０に導通される。
In addition, after the conductive cover 11 and the circuit board 12 are positioned and fixed by injecting and solidifying the conductive adhesive 13, the conductive adhesive 13 or a normal adhesive is injected into the remaining adhesive accommodating recess 42, and the circuit The adhesive may be filled over the entire circumference of the substrate 12. Further, instead of or in addition to injecting the adhesive into the remaining adhesive accommodating recess 42, when the sensor cover 40 is made of heat-resistant resin, as shown in FIG. 7, the remaining adhesive accommodating recess 42 (FIG. 4) and a metal tape 70 so as to cover the attachment end portion 11e (see FIG. 4) of the conductive cover 11 continuous to the adhesive accommodating recess 42, and the effect of the electromagnetic shield may be further enhanced. Further, instead of attaching the metal tape 70, a metal film may be formed by metal vapor deposition. Although not shown, a metal vapor deposition film may be formed on the outer peripheral surface 40a of the sensor cover 40 including the adhesive accommodating recess 42 in advance. This metal film is electrically connected to the ground terminal 50 by the conductive adhesive 13.
本実施形態のカメラモジュール１０は、回路基板１２のグランド端子５０が導電性接着剤１３を介して導電性カバー１１に接合されるため、電磁シールド性を高めることができる。したがって、携帯電話などの携帯機器に用いられる時に、各電子部品間の電磁ノイズの干渉を防ぐことができる。これにより、例えばアンテナとカメラモジュール１０が近接しても、電磁ノイズの影響を受けることがなく、例えばカメラ側では撮像した画像の画質の低下がなく、アンテナ側では受信感度が下がってしまうことがない。
In the camera module 10 of the present embodiment, since the ground terminal 50 of the circuit board 12 is joined to the conductive cover 11 via the conductive adhesive 13, the electromagnetic shielding property can be improved. Therefore, when used in a mobile device such as a mobile phone, it is possible to prevent electromagnetic noise interference between the electronic components. As a result, for example, even if the antenna and the camera module 10 are close to each other, they are not affected by electromagnetic noise. For example, the image quality of a captured image is not deteriorated on the camera side, and the reception sensitivity is lowered on the antenna side. Absent.
携帯機器において、カメラモジュール１０により撮像されたデータは、携帯機器側のフラッシュメモリに格納される。その後、画像データ処理ＩＣによって読み出され、マトリクス演算、信号補間、ガンマ補正、輝度・色差変換、データ圧縮等の画像処理が施される。一画面分の画像データはモニタドライバにより順次表示パネルに送られ、表示パネルにはスルー画が一定の周期で順次表示される。
In the mobile device, data captured by the camera module 10 is stored in a flash memory on the mobile device side. Thereafter, the data is read out by the image data processing IC and subjected to image processing such as matrix calculation, signal interpolation, gamma correction, luminance / color difference conversion, and data compression. The image data for one screen is sequentially sent to the display panel by the monitor driver, and through images are sequentially displayed on the display panel at a constant cycle.
次に、本発明の第２実施形態を説明する。第１実施形態では、図４に示すように、接着剤収納凹部４２をセンサカバー４０の外周面４０ａの全周にわたって形成したが、第２実施形態では、図８に示すように、センサカバー７５の外周面に対し、周方向で離間した位置に接着剤収納凹部７６及びグランド端子７７を複数個形成している。この接着剤収納凹部７６は、略直方体状のセンサカバー７５の外周面を構成する各側面の中央部に形成される。この場合に、接着剤収納凹部７６に対応する位置で、導電性カバー７８の取付端部７８ｅに矩形状の切欠き７９を形成し、接着剤注入口としている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the adhesive accommodating recess 42 is formed over the entire outer periphery 40 a of the sensor cover 40, but in the second embodiment, as shown in FIG. 8, the sensor cover 75 is provided. A plurality of adhesive accommodating recesses 76 and ground terminals 77 are formed at positions separated from each other in the circumferential direction with respect to the outer peripheral surface. The adhesive storage recess 76 is formed at the center of each side surface constituting the outer peripheral surface of the substantially rectangular parallelepiped sensor cover 75. In this case, a rectangular notch 79 is formed in the attachment end portion 78e of the conductive cover 78 at a position corresponding to the adhesive accommodating recess 76 to serve as an adhesive injection port.
なお、接着剤注入口を切欠き７９により形成することなく、第１実施形態と同じように、接着剤収納凹部７６の鉛直方向の長さの半分程度を導電性カバー７８の取付端部７８ｅが覆うように、回路基板１２に導電性カバー７８を取り付けてもよい。
In addition, without forming the adhesive inlet by the notch 79, the attachment end portion 78e of the conductive cover 78 is about half the vertical length of the adhesive accommodating recess 76 as in the first embodiment. A conductive cover 78 may be attached to the circuit board 12 so as to cover it.
第２実施形態では、センサカバー７５の各側面の中央部に接着剤収納凹部７６を形成したが、形成位置は中央部に限らず、任意位置で良い。また、一側面に一つの接着剤収納凹部７６としたが、接着剤収納凹部７６は一側面に複数個形成してもよい。さらに、図示は省略したが、センサカバー７５の各側面による角部に接着剤収納凹部を形成してもよい。角部に接着剤収納凹部を形成する場合には、４か所の角部のうち、例えば１か所以上に接着剤収納凹部を形成すればよい。好ましくは、接着剤収納凹部は２か所以上に形成することが好ましい。
In the second embodiment, the adhesive accommodating recess 76 is formed at the center of each side surface of the sensor cover 75, but the formation position is not limited to the center and may be an arbitrary position. Moreover, although one adhesive storage recess 76 is provided on one side, a plurality of adhesive storage recesses 76 may be formed on one side. Furthermore, although illustration is omitted, an adhesive storage recess may be formed at a corner portion of each side surface of the sensor cover 75. In the case where the adhesive storage recess is formed at the corner, the adhesive storage recess may be formed at, for example, one or more of the four corners. Preferably, the adhesive storage recess is preferably formed at two or more locations.
第３実施形態では、図９に示すように、回路基板８１を導電性カバー８２の内周面８２ｄの形状よりも僅かに小さい矩形板状に構成したものである。導電性カバー８２に回路基板８１を取り付ける際には、導電性カバー８２の取付端部８２ｅの内周面８２ｄに回路基板８１の側面８１ａが対面するように位置決めする。回路基板８１の側面８１ａと取付端部８２ｅの内周面８２ｄとの間には隙間８３が形成される。この隙間８３が導電性接着剤１３の注入口となる。この注入口には、例えば注入ノズル５３により、導電性接着剤１３が注入される。第３実施形態では、回路基板８１や導電性カバー８２に注入口としての切欠きを設ける必要が無く、構成が簡単になる。なお、この実施形態においても、導電性カバー８２の取付端部８２ｅに切欠きを形成し、この切欠きを介して、導電性接着剤１３を注入してもよい。また、上記実施形態の回路基板８１に対して、接着剤収納凹部７６に対応する位置で、回路基板８１側に切り欠きを形成してもよい。この場合には切り欠き形成によって基板へ切り屑が付着することがないように、基板形成の段階で切り欠きを形成しておくことが好ましい。
In the third embodiment, as shown in FIG. 9, the circuit board 81 is configured in a rectangular plate shape slightly smaller than the shape of the inner peripheral surface 82 d of the conductive cover 82. When the circuit board 81 is attached to the conductive cover 82, the circuit board 81 is positioned such that the side surface 81a of the circuit board 81 faces the inner peripheral surface 82d of the attachment end 82e of the conductive cover 82. A gap 83 is formed between the side surface 81a of the circuit board 81 and the inner peripheral surface 82d of the attachment end portion 82e. This gap 83 serves as an inlet for the conductive adhesive 13. The conductive adhesive 13 is injected into the injection port by, for example, an injection nozzle 53. In the third embodiment, it is not necessary to provide a notch as an injection port in the circuit board 81 or the conductive cover 82, and the configuration is simplified. Also in this embodiment, a notch may be formed in the attachment end portion 82e of the conductive cover 82, and the conductive adhesive 13 may be injected through the notch. Further, a cutout may be formed on the circuit board 81 side at a position corresponding to the adhesive accommodating recess 76 with respect to the circuit board 81 of the above embodiment. In this case, it is preferable to form a notch at the stage of substrate formation so that chips do not adhere to the substrate due to the formation of the notch.
上記実施形態では、導電性カバー１１と回路基板１２とにより直方体の箱体のカメラモジュール１０としたが、カメラモジュールの形状は、直方体の他に立方体や、円柱体、楕円柱体、多角柱体やその他の立体物であってもよい。
In the above embodiment, the camera module 10 is a rectangular parallelepiped box with the conductive cover 11 and the circuit board 12, but the shape of the camera module is not only a rectangular parallelepiped but also a cube, a cylinder, an elliptic cylinder, or a polygonal cylinder. Or other three-dimensional objects.
なお、上記実施形態では、導電性カバー１１内にレンズユニット２１を収納したが、レンズユニット２１は導電性カバー１１の外側に設けてもよい。また、レンズユニット２１は、導電性カバー１１内に一部が収納されていても良い。
In the above embodiment, the lens unit 21 is housed in the conductive cover 11, but the lens unit 21 may be provided outside the conductive cover 11. In addition, the lens unit 21 may be partially stored in the conductive cover 11.
上記各実施形態では、センサカバー４０の外周面４０ａに接着剤収納凹部４２を形成する際に、上側に庇状突出部４３を残すようにしたが、センサカバー４０の上面に達するように接着剤収納凹部４２を形成してもよい。この場合には、仕切り板３５の外周縁部や、仕切り板３５とは別個に設けた導電性接着剤１３の流出を規制するための規制片を導電性カバー１１側に形成することが好ましい。また、センサカバー４０の外周面４０ａを全周にわたって、導電性カバー１１の内周面に近接させたが、接着剤収納凹部４２が形成される部分のみを導電性カバー１１の内周面に近接させてもよい。
In each of the above-described embodiments, when the adhesive housing recess 42 is formed on the outer peripheral surface 40 a of the sensor cover 40, the hook-like protrusion 43 is left on the upper side, but the adhesive so as to reach the upper surface of the sensor cover 40. A storage recess 42 may be formed. In this case, it is preferable to form a regulation piece on the conductive cover 11 side for regulating the outer peripheral edge of the partition plate 35 and the outflow of the conductive adhesive 13 provided separately from the partition plate 35. Further, the outer peripheral surface 40a of the sensor cover 40 is made close to the inner peripheral surface of the conductive cover 11 over the entire periphery, but only the portion where the adhesive storage recess 42 is formed is close to the inner peripheral surface of the conductive cover 11. You may let them.
上記各実施形態では、導電性カバー１１内にレンズユニット２１、レンズホルダ２６、アクチュエータ３０を収納したカメラモジュール１０として説明したが、その他に、手振れ補正用のアクチュエータやその他の各種機構を有するカメラモジュールに、本発明を適用してもよい。
In each of the above embodiments, the camera module 10 in which the lens unit 21, the lens holder 26, and the actuator 30 are housed in the conductive cover 11 has been described. However, in addition, a camera module having an actuator for camera shake correction and other various mechanisms. In addition, the present invention may be applied.
上記実施形態では、回路基板１２にフレキシブルプリント基板１６を取り付けることなく、回路基板の裏面に形成した端子に、例えば検査装置側のピンを当接させて、イメージセンサ１５やアクチュエータ３０を駆動し、取付位置の調整を行うようにしたが、裏面端子にフレキシブルプリント基板１６を半田などにより接合し、このフレキシブルプリント基板１６を介して検査装置に接続してもよい。
In the above embodiment, without attaching the flexible printed circuit board 16 to the circuit board 12, for example, a pin on the inspection apparatus side is brought into contact with a terminal formed on the back surface of the circuit board, and the image sensor 15 and the actuator 30 are driven. Although the attachment position is adjusted, the flexible printed circuit board 16 may be joined to the back surface terminal by soldering or the like, and connected to the inspection apparatus via the flexible printed circuit board 16.
１０ カメラモジュール
１１，７８，８２ 導電性カバー
１２，８１ 回路基板
１３ 導電性接着剤
１５ イメージセンサ
２１ レンズユニット
３０ アクチュエータ
４０，７５ センサカバー
４２，７６ 接着剤収納凹部
４３ 庇状突出部
４５ 接着剤注入口
５０，７７ グランド端子
５３ 注入ノズル
６０ 位置決め検査装置
７０ 金属テープ
７９ 切欠き DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Camera module 11,78,82Conductive cover 12,81 Circuit board 13 Conductive adhesive 15 Image sensor 21 Lens unit 30 Actuator 40,75 Sensor cover 42,76 Adhesive accommodation recessed part 43 Gutter-shaped protrusion 45 Adhesive note Inlet 50, 77 Ground terminal 53 Injection nozzle 60 Positioning inspection device 70 Metal tape 79 Notch
１１，７８，８２ 導電性カバー
１２，８１ 回路基板
１３ 導電性接着剤
１５ イメージセンサ
２１ レンズユニット
３０ アクチュエータ
４０，７５ センサカバー
４２，７６ 接着剤収納凹部
４３ 庇状突出部
４５ 接着剤注入口
５０，７７ グランド端子
５３ 注入ノズル
６０ 位置決め検査装置
７０ 金属テープ
７９ 切欠き DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Camera module 11,78,82
Claims (10)
- イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、前記イメージセンサに光を導くレンズユニットと、前記イメージセンサと前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし、且つ前記回路基板に取り付けられる導電性カバーとを有するカメラモジュールであって、
前記回路基板の前記イメージセンサの取付面に形成され、前記回路を接地するためのグランド端子と、
前記イメージセンサ及び前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部回路を覆い前記回路基板に取り付けられるセンサカバーと、
前記導電性カバー内に前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記グランド端子及び前記導電性カバーの一部を露出させるために、前記センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部と、
前記接着剤収納凹部に配され、前記グランド端子及び前記導電性カバーを導通させて固定する導電性接着剤と
を備えるカメラモジュール。 A circuit board having at least a part of an image sensor and a circuit for the image sensor; a lens unit for guiding light to the image sensor; and at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor are electromagnetically shielded; And a camera module having a conductive cover attached to the circuit board,
Formed on a mounting surface of the image sensor of the circuit board, and a ground terminal for grounding the circuit;
A sensor cover that covers at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor and is attached to the circuit board;
In order to expose the ground terminal and a part of the conductive cover in a state where the image sensor is housed in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the outer peripheral surface of the sensor cover is exposed. An adhesive storage recess formed;
A camera module, comprising: a conductive adhesive disposed in the adhesive housing recess and conducting and fixing the ground terminal and the conductive cover. - 前記センサカバーの外周面は、前記導電性カバーの内周面に近接して配される請求項１記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein an outer peripheral surface of the sensor cover is disposed in proximity to an inner peripheral surface of the conductive cover.
- 前記導電性カバー内に、前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記導電性カバーの取付端と前記回路基板の間に形成される隙間から、前記導電性接着剤が注入される請求項１または２記載のカメラモジュール。 In the state where the image sensor is accommodated in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the conductive property is removed from a gap formed between an attachment end of the conductive cover and the circuit board. The camera module according to claim 1 or 2, wherein an adhesive is injected.
- 前記導電性カバー内に、前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記接着剤収納凹部に対応する位置で、前記導電性カバーの取付端部に形成され、前記接着剤収納凹部の一部に通じる切欠きを有し、前記切欠きから、前記導電性接着剤が注入される請求項１から３いずれか１項記載のカメラモジュール。 In the state where the image sensor is accommodated in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the conductive cover is formed at an attachment end portion of the conductive cover at a position corresponding to the adhesive storage recess, 4. The camera module according to claim 1, further comprising a notch that communicates with a part of the adhesive housing recess, wherein the conductive adhesive is injected from the notch. 5.
- 前記接着剤収納凹部は、前記センサカバーの外周面に周方向で全周に形成される請求項１から４いずれか１項記載のカメラモジュール。 The camera module according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive housing recess is formed on the outer peripheral surface of the sensor cover in a circumferential direction on the entire circumference.
- 前記接着剤収納凹部は、前記センサカバーの外周面に周方向に離間して複数個形成される請求項１から４いずれか１項記載のカメラモジュール。 The camera module according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of the adhesive storage recesses are formed on the outer peripheral surface of the sensor cover so as to be spaced apart from each other in the circumferential direction.
- 前記センサカバーの外周面の少なくとも一部に金属膜を有し、前記金属膜はグランドに導通されている請求項１から６いずれか１項記載のカメラモジュール。 The camera module according to any one of claims 1 to 6, wherein a metal film is provided on at least a part of an outer peripheral surface of the sensor cover, and the metal film is electrically connected to a ground.
- 前記レンズユニットは、前記導電性カバー内に収納されている請求項１から７いずれか１項記載のカメラモジュール。 The camera module according to any one of claims 1 to 7, wherein the lens unit is housed in the conductive cover.
- イメージセンサと、前記イメージセンサが取り付けられ、前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、前記回路基板の前記イメージセンサの取付面に形成され、前記回路を接地するためのグランド端子と、前記イメージセンサ及び前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし前記回路基板に取り付けられるセンサカバーと、前記グランド端子を露出するために、前記センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部とを有する蓋体を組み立てる蓋体組立工程と、
前記イメージセンサ及び前記回路を外部から電磁的に遮蔽するための導電性カバーに、前記イメージセンサに光を導くレンズユニットを取り付ける導電性カバー組立工程と、
前記導電性カバーに前記蓋体を取り付ける状態で、前記導電性カバーにより一部が覆われた前記接着剤収納凹部に、前記導電性カバー及び前記回路基板の隙間から導電性接着剤を注入し、前記グランド端子及び前記導電性カバーを導通させて固定するグランド接続工程と
を含むカメラモジュールの製造方法。 An image sensor, a circuit board to which the image sensor is attached and having at least a part of a circuit for the image sensor, and a ground terminal formed on a mounting surface of the image sensor on the circuit board for grounding the circuit And at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor are electromagnetically shielded and attached to the circuit board, and the outer surface of the sensor cover is formed to expose the ground terminal. A lid assembly process for assembling a lid having an adhesive storage recess;
A conductive cover assembling step of attaching a lens unit for guiding light to the image sensor to a conductive cover for electromagnetically shielding the image sensor and the circuit from the outside;
In a state where the lid is attached to the conductive cover, a conductive adhesive is injected from the gap between the conductive cover and the circuit board into the adhesive accommodating recess partly covered by the conductive cover, A ground connection step of electrically connecting and fixing the ground terminal and the conductive cover. - 前記グランド接続工程の前に、前記導電性カバー及び前記回路基板の取付位置を調整する調整工程を含むことを特徴とする請求項９記載のカメラモジュールの製造方法。 10. The method of manufacturing a camera module according to claim 9, further comprising an adjustment step of adjusting an attachment position of the conductive cover and the circuit board before the ground connection step.
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