JP2016130746A - Camera module and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯機器に組み込まれるカメラモジュール及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a camera module incorporated in a portable device and a manufacturing method thereof.
近年では、携帯電話やスマートフォン、タブレット等の携帯機器にカメラモジュールが搭載されることが多くなっている。携帯機器の小型化に対応して、カメラモジュールも小型化が要求されている。このような携帯機器では、各電子部品間の電磁ノイズの干渉を防ぐために、各電子部品に電磁シールドを施している。例えば、通信機能を有する携帯電話では、アンテナとカメラモジュールが近接すると、電磁ノイズの干渉が問題になる。例えばカメラ側では撮像した画像の画質が悪くなり、アンテナ側では受信感度が下がってしまう。したがって、カメラモジュールの電磁シールドに対する要求は高まっている。 In recent years, camera modules are often mounted on mobile devices such as mobile phones, smartphones, and tablets. In response to the miniaturization of portable devices, miniaturization of camera modules is also required. In such a portable device, electromagnetic shielding is applied to each electronic component in order to prevent interference of electromagnetic noise between the electronic components. For example, in a mobile phone having a communication function, interference of electromagnetic noise becomes a problem when an antenna and a camera module are close to each other. For example, the image quality of a captured image is deteriorated on the camera side, and the reception sensitivity is lowered on the antenna side. Therefore, the demand for the electromagnetic shield of the camera module is increasing.
特許文献1では、撮像素子をレンズと基板の間に位置させて、レンズ及び撮像素子を覆うように導電性カバー(シールドカバー)を基板に被せ、基板の角部を切り欠いた切欠き部の側面に接地電極を有し、この切欠き部の側面と導電性カバーの内側の側面との間に形成される空間に導電性接着剤を充填し、この導電性接着剤によって導電性カバーと基板とを接合している。これにより、電磁シールドの効果を損なうことなく、且つ、基板に導電性接着剤を盛るためのスペースが不要になる。したがって、基板のサイズが大きくなることがなく、この分だけカメラモジュールを小型化することができる。また、基板の切欠き部と導電性カバーとの間の空間に、基板の底面側から導電接着剤を充填するため、カメラモジュールの組み立てが簡単になる。
In
しかし、特許文献1の場合、基板の角部を切り欠く必要があり、この切り欠き加工による切り屑などが回路基板に付着すると短絡故障の原因となる。また、切欠きから充填される導電性接着剤は回路基板側に溢れ出す問題もある。回路基板側に導電性接着剤が溢れると同様にして短絡故障の原因となる。また、回路基板と導電性カバーとを嵌合させた状態で、導電性接着剤は導電性カバーと回路基板とを接着して回路基板を導電性カバーに接地させるため、回路基板に対する導電性カバーの取付自由度が無くなるという問題がある。取付自由度が無くなると、導電性カバー側に取り付けられるレンズの光軸と回路基板側のイメージセンサとの位置や角度の調整ができなくなるという問題がある。
However, in the case of
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、電磁シールド性を低下させることなく、且つ導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑えるようにし、しかも導電性カバー側のレンズと回路基板側のイメージセンサの位置や角度等の取付位置の調整が可能なカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is intended to suppress the outflow of the conductive adhesive to the image sensor side without deteriorating the electromagnetic shielding property, and also to the lens and circuit on the conductive cover side. It is an object of the present invention to provide a camera module capable of adjusting a mounting position such as a position and an angle of an image sensor on a substrate side and a manufacturing method thereof.
上記目的を達成するため、本発明のカメラモジュールは、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板、レンズユニット、導電性カバー、グランド端子、センサカバー、接着剤収納凹部、導電性接着剤を備える。レンズユニットは、イメージセンサに光を導く。導電性カバーは、回路基板に取り付けられ、イメージセンサとイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドする。グランド端子は、回路基板のイメージセンサの取付面に形成され、回路を接地する。センサカバーは、回路基板に取り付けられ、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部回路を覆う。接着剤収納凹部は、導電性カバー内にイメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、グランド端子及び導電性カバーの一部を露出させるために、センサカバーの外周面に形成される。導電性接着剤は、接着剤収納凹部に配され、グランド端子及び導電性カバーを導通させて固定する。 In order to achieve the above object, a camera module of the present invention includes an image sensor and a circuit board having at least a part of a circuit for the image sensor, a lens unit, a conductive cover, a ground terminal, a sensor cover, an adhesive storage recess, a conductive With adhesive. The lens unit guides light to the image sensor. The conductive cover is attached to the circuit board and electromagnetically shields at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor. The ground terminal is formed on the image sensor mounting surface of the circuit board and grounds the circuit. The sensor cover is attached to the circuit board and covers at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor. The adhesive storage recess is formed on the outer peripheral surface of the sensor cover to expose the ground terminal and a part of the conductive cover in a state where the image sensor is stored in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover. Is done. The conductive adhesive is disposed in the adhesive storage recess, and conducts and fixes the ground terminal and the conductive cover.
なお、センサカバーの外周面は、導電性カバーの内周面に近接して配されることが好ましい。 In addition, it is preferable that the outer peripheral surface of the sensor cover is disposed close to the inner peripheral surface of the conductive cover.
導電性カバー内に、イメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、導電性カバーの取付端と回路基板の間に形成される隙間から、導電性接着剤が注入されることが好ましい。 In a state where the image sensor is housed in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the conductive adhesive is injected from the gap formed between the mounting end of the conductive cover and the circuit board. Is preferred.
導電性カバー内に、イメージセンサを収納して回路基板を導電性カバーに取り付ける状態で、接着剤収納凹部に対応する位置で、導電性カバーの取付端部に形成され、接着剤収納凹部の一部に通じる切欠きを有し、この切欠きから、導電性接着剤が注入されることが好ましい。 In the state where the image sensor is housed in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the conductive cover is formed at the mounting end of the conductive cover at a position corresponding to the adhesive housing concave portion. It is preferable to have a notch leading to the portion, and the conductive adhesive is injected from this notch.
接着剤収納凹部は、センサカバーの外周面に周方向で全周に形成されることが好ましい。または、接着剤収納凹部は、センサカバーの外周面に周方向に離間して複数個形成されることが好ましい。 It is preferable that the adhesive storage recess is formed on the outer peripheral surface of the sensor cover in the circumferential direction on the entire circumference. Alternatively, it is preferable that a plurality of adhesive accommodating recesses are formed on the outer peripheral surface of the sensor cover so as to be spaced apart in the circumferential direction.
センサカバーの外周面の少なくとも一部に金属膜を有し、金属膜はグランドに導通されていることが好ましい。 It is preferable that a metal film is provided on at least a part of the outer peripheral surface of the sensor cover, and the metal film is electrically connected to the ground.
レンズユニットは、導電性カバー内に収納されていることが好ましい。 The lens unit is preferably housed in a conductive cover.
本発明のカメラモジュールの製造方法は、蓋体組立工程と、導電性カバー組立工程と、グランド接続工程とを含む。蓋体組立工程は、イメージセンサと、イメージセンサが取り付けられ、イメージセンサ用の回路の少なくとも一部を有する回路基板と、回路基板のイメージセンサの取付面に形成され、回路を接地するためのグランド端子と、イメージセンサ及びイメージセンサ用の回路の少なくとも一部を電磁的にシールドし回路基板に取り付けられるセンサカバーと、グランド端子を露出するために、センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部とを有する蓋体を組み立てる。導電性カバー組立工程は、イメージセンサ及び回路を外部から電磁的に遮蔽するための導電性カバーに、イメージセンサに光を導くレンズユニットを取り付ける。グランド接続工程は、導電性カバーに蓋体を取り付ける状態で、導電性カバーにより一部が覆われた接着剤収納凹部に、導電性カバー及び回路基板の隙間から導電性接着剤を注入し、グランド端子及び導電性カバーを導通させて固定する。 The method for manufacturing a camera module of the present invention includes a lid assembly process, a conductive cover assembly process, and a ground connection process. The lid assembly process includes an image sensor, a circuit board to which the image sensor is attached and having at least a part of a circuit for the image sensor, and a ground for grounding the circuit formed on a mounting surface of the image sensor on the circuit board. A terminal, a sensor cover that is electromagnetically shielded at least part of the image sensor and the circuit for the image sensor, and is attached to the circuit board; A lid having a recess is assembled. In the conductive cover assembling step, a lens unit for guiding light to the image sensor is attached to a conductive cover for electromagnetically shielding the image sensor and the circuit from the outside. In the ground connection process, with the lid attached to the conductive cover, the conductive adhesive is injected from the gap between the conductive cover and the circuit board into the adhesive housing recess partly covered with the conductive cover, Conductively fix the terminal and conductive cover.
なお、グランド接続工程の前に、導電性カバー及び回路基板の取付位置を調整する調整工程を含むことが好ましい。 In addition, it is preferable to include the adjustment process which adjusts the attachment position of a conductive cover and a circuit board before a ground connection process.
本発明によれば、電磁シールド性を低下させることなく、且つ導電性接着剤のイメージセンサ側への流出を抑えることができる。また、導電性カバー側のレンズと回路基板側のイメージセンサの位置や角度などの取付位置の調整が可能になる。 According to the present invention, the outflow of the conductive adhesive to the image sensor side can be suppressed without deteriorating the electromagnetic shielding property. Further, the mounting position such as the position and angle of the lens on the conductive cover side and the image sensor on the circuit board side can be adjusted.
図1及び図2に示すように、本発明の第1実施形態のカメラモジュール10は、金属製の導電性カバー11と、回路基板12と、導電性接着剤13とにより、直方体状に形成されている。導電性カバー11は天板11a付きの四角筒であり、回路基板12は導電性カバー11の外周面と同じ形状で同じサイズの矩形板である。なお、説明の便宜上、導電性カバー11が取り付けられる側を上側または上方とし、回路基板12側を下側または下方として説明する。このカメラモジュール10は、携帯電話やスマートフォン、タブレット、モバイルパソコンなどの機器に搭載される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module 10 according to the first embodiment of the present invention is formed in a rectangular parallelepiped shape by a metal conductive cover 11, a
回路基板12の上側の面(イメージセンサ取付面)12aには、CMOSやCCD等に代表されるイメージセンサ15が取り付けられる。回路基板12の両面には、プリント配線パターン12c,12dが形成されている。イメージセンサ15が取り付けられる上面12a側のプリント配線パターン12cには、図示省略の各種電装部品が取り付けられている。これら電装部品を有するプリント配線パターン12c,12dによって、イメージセンサ15を駆動する駆動回路(イメージセンサ用回路)が構成される。また、下面12bのプリント配線パターン12dには、多数の端子が形成されている。これら端子には、フレキシブルプリント基板16の一端部の各端子が半田付けされる。フレキシブルプリント基板16の他端部は、外部機器との接続端子を有する。
An
図3及び図4に示すように、導電性カバー11は、天板11aを上に、開口11bを下に向けた状態で、開口11bを塞ぐように回路基板12が配される。天板11aの中央には撮影開口11cが形成されている。導電性カバー11内には、撮影開口11cに対面するように、レンズユニット21が配される。レンズユニット21は、例えば3個の撮影レンズ22〜24とこれらレンズ22〜24を保持する鏡筒25とを有する。なお、撮影レンズは、1個以上であればよい。このレンズユニット21は、レンズホルダ26に支持されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, in the conductive cover 11, the
レンズホルダ26と導電性カバー11との間には、アクチュエータ30が取り付けられている。アクチュエータ30としては、コイル31及びマグネット32を有するボイスコイルモータを用いている。レンズホルダ26は図示しないバネ部材により光軸CL方向に移動自在に支持されている。アクチュエータ30は、コイル31に電流を供給することにより、マグネット32との間で発生した電磁力を推進力として、レンズホルダ26を光軸CL方向に移動させる。これにより、ピント調節が行われ、イメージセンサ15の受光面に被写体像が結像される。本実施形態では、ボイスコイルモータのヨークとして導電性カバー11を用いているため、その分だけ部品点数を減らすことができ、またアクチュエータ30のサイズを小さくすることができる。なお、アクチュエータ30として、ボイスコイルモータに限らず、ピエゾアクチュエータ、ステッピングモータ等を用いてもよい。
An
図3に示すように、導電性カバー11の開口11bには、仕切り板35が取り付けられている。仕切り板35は、中央に開口35aを有する。仕切り板35は、導電性カバー11内のレンズホルダ26やアクチュエータ30、その他の電装部品を覆う。仕切り板35の外周面35bは導電性カバー11の内周面11dに密着している。なお、アクチュエータ30やアクチュエータ30に付属する電装部品は、回路基板12にワイヤやフレキシブルプリント基板などの接続線(図示せず)により接続される。接続線は、仕切り板35に設けられる図示省略の切欠きを通過する。
As shown in FIG. 3, a
イメージセンサ15及び駆動回路を覆うように、センサカバー40が回路基板12に密着して取り付けられている。センサカバー40のイメージセンサ受光面に対応する部分は、透明な樹脂製の撮影窓41が嵌め込まれている。このセンサカバー40は、イメージセンサ15の受光面にゴミなどが付着することを防止する他に、回路基板12に取り付けられた各種電装部品を保護する。センサカバー40は、耐熱樹脂または金属で構成されている。金属の場合には、回路基板密着面などに絶縁層が形成される。
A sensor cover 40 is attached to the
センサカバー40は、導電性カバー11の内周面11dよりも少し小さい矩形板状に形成されている。これにより、センサカバー40の外周面40aは導電性カバー11の内周面11dに近接して配置される。
The sensor cover 40 is formed in a rectangular plate shape that is slightly smaller than the inner
センサカバー40の外周面40aには、周方向の全周にわたって、接着剤収納凹部42が形成されている。接着剤収納凹部42は、回路基板12の外周縁部の上面12aを露出するように、鉛直面方向の縦断面(垂直断面)形状が矩形に形成されている。この断面矩形の空間を有する接着剤収納凹部42の形成によって、センサカバー40の上面部は、回路基板12に平行に且つ導電性カバー11に向かって突出し、庇状に残される。この庇状突出部43は、導電性接着剤13の流出を規制する。これにより、導電性接着剤13がセンサカバー40の上面や導電性カバー11内に溢れ出ることがない。なお、接着剤収納凹部42の断面形状は矩形に限らず三角形や円弧を有する形状など各種形状としてもよい。
On the outer
センサカバー40が取り付けられた回路基板12は、導電性カバー11の開口11bを覆う蓋体となる。図5に示すように、この蓋体としての回路基板12を導電性カバー11に取り付ける際には、接着剤収納凹部42を鉛直方向で半分ほど覆うように、導電性カバー11の取付端部11eを位置させる。したがって、取付端部11eと回路基板12との間には、鉛直方向で接着剤収納凹部42の高さの半分程度の隙間が形成される。この隙間が、接着剤注入口45となる。この注入口45からは、例えば注入ノズル53の先端が挿入され、導電性接着剤13が注入される。また、注入に代えて、導電性接着剤13が塗布される。
The
接着剤収納凹部42が形成されている回路基板12の上面12aには、回路基板12を接地するためのグランド端子50が形成されている。また、接着剤収納凹部42の上部を覆うように導電性カバー11の取付端部11eが位置している。これにより、接着剤収納凹部42はグランド端子50及び導電性カバー11の一部を露出させる。したがって、接着剤注入口45から、Agペーストやクリーム半田等の導電性接着剤13が注入されると、この注入された導電性接着剤13がグランド端子50と導電性カバー11の取付端部11eの内周面11dに接触する。この導電性接着剤13の注入量は、導電性接着剤13の粘度や、接着剤収納凹部42の容積、庇状突出部43と導電性カバー11の内周面11dの間の突出部隙間51などに応じて適正な量が予め決められている。したがって、グランド端子50と導電性カバー内周面11dとの電気的接続を可能にし、且つ突出部隙間51や接着剤注入口45から導電性接着剤13が溢れ出ることがない。このようにして、導電性カバー11がイメージセンサ15及び回路を覆うことにより、イメージセンサ15及び回路が外部から電磁的に遮蔽され、電磁場が流れるのを制限する。なお、イメージセンサ15用の回路のうち、一部回路が別の導電性カバーにより覆われることもある。このような場合も含む意味で、イメージセンサ15用の回路の少なくとも一部を有する回路基板12としている。
A
次に、カメラモジュール10の製造方法について説明する。導電性カバー組立工程では、導電性カバー11内に、レンズユニット21、レンズホルダ26、アクチュエータ30が組み込まれる。この後に、仕切り板35が取り付けられる。
Next, a method for manufacturing the camera module 10 will be described. In the conductive cover assembly process, the
蓋体組立工程では、まず、回路基板12に、プリント配線パターン12c,12dが形成され、上面12a側のプリント配線パターン12cにイメージセンサ15や各種電装部品が取り付けられる。これらプリント配線パターン12c,12d及び各種電装部品によってイメージセンサ15の駆動回路が構成される。次に、イメージセンサ15及び駆動回路の一部を覆うように、センサカバー40が取り付けられる。センサカバー40には、外周面40aに接着剤収納凹部42が形成される。このようにして、蓋体が組み立てられる。また、導電性カバー11内の電装品やアクチュエータ30を駆動回路に接続するための接続線が回路基板12に接続される。
In the lid assembly process, first, printed
次に、図6に示すように、導電性カバー11の開口11b内に、回路基板12を挿入した状態で、位置決め検査装置60にカメラモジュール10がセットされ、取付位置の調整工程が行われる。位置決め検査装置60は、基板固定部61と、カバー保持部62と、位置決め検査部63と、調整機構64とを有する。
Next, as shown in FIG. 6, with the
基板固定部61は、回路基板12を固定して保持する。この基板固定部61は、カメラモジュール10の回路基板12を位置決め検査部63に電気的に接続する。
The
カバー保持部62は、導電性カバー11を保持する。調整機構64は、カバー保持部62をX軸、Y軸、Z軸方向に僅かにシフトすると共に、X軸、Y軸、Z軸回りに僅かに回転して、導電性カバー11と回路基板12との取付位置を調整する。
The
位置決め検査部63は、カメラモジュール10を駆動して、レンズユニット21を介して、テストチャート65を撮影する。このテストチャート65の撮影画像データに基づき、位置決め検査部63は、基準データと照合し、導電性カバー11と回路基板12とが適正となる位置や回転角度を求める。求めた位置や回転角度にカバー保持部62を駆動して、導電性カバー11を再セットした後に、テストチャート65を撮影し、同様の処理によって、再度適正となる位置や回転角度を求める。この繰り返しにより、導電性カバー11が回路基板12のイメージセンサ15に対して、適正位置及び角度になった時に、調整工程を終了する。なお、位置決め検査方法は、一例であり、他の方法によって、カメラモジュール10の動作確認や取付位置の調整を行ってもよい。
The
調整工程を終了すると、注入ノズル53によって、導電性接着剤13が接着剤収納凹部42に接着剤注入口45から自動注入され、グランド接続工程が行われる。また、少量生産の場合には適正位置及び角度になった後に、人手により接着剤収納凹部42に導電性接着剤13が注入され、または塗布されて、グランド接続工程が行われる。
When the adjustment process is completed, the
導電性接着剤13として、Agペーストを用いる場合には、常温にてAgペーストが固化し、回路基板12と導電性カバー11とが接合される。また、導電性接着剤13を介して、回路基板12のグランド端子50が導電性カバー11に電気的に接続されるため、電磁シールドの効果が高まる。なお、導電性接着剤13としてリフロー半田を用いる場合には、注入後にリフロー半田を所定温度に加熱して固化させる。
When an Ag paste is used as the
接着剤収納凹部42への導電性接着剤13の注入箇所は、本実施形態では4か所としている。しかし、接着剤収納凹部42の周方向長さがある程度確保されるため、1か所でも位置決め固定は可能である。好ましくは2か所以上である。
In this embodiment, there are four places where the
本実施形態では、回路基板12に対して導電性カバー11の取付位置及び取付角度を調整して、導電性カバー11に対して回路基板12を位置決めした状態で導電性接着剤13により固定することができる。このようにして図2に示すようなカメラモジュール10が得られる。
In the present embodiment, the mounting position and the mounting angle of the conductive cover 11 are adjusted with respect to the
なお、導電性接着剤13の注入固化により、導電性カバー11と回路基板12とを位置決め固定した後に、導電性接着剤13や通常の接着剤を残りの接着剤収納凹部42に注入し、回路基板12の全周にわたって接着剤を充填してもよい。また、残りの接着剤収納凹部42に接着剤を注入する代わりに、または加えて、センサカバー40が耐熱樹脂製の場合には、図7に示すように、残りの接着剤収納凹部42(図4参照)及びこの接着剤収納凹部42に連続する導電性カバー11の取付端部11e(図4参照)を覆うように、金属テープ70を貼り、電磁シールドの効果をさらに高めてもよい。また、金属テープ70を貼る代わりに、金属蒸着により金属膜を形成してもよい。また、図示は省略したが、予め接着剤収納凹部42を含むセンサカバー40の外周面40aに金属蒸着膜を形成してもよい。この金属膜は導電性接着剤13によってグランド端子50に導通される。
In addition, after the conductive cover 11 and the
本実施形態のカメラモジュール10は、回路基板12のグランド端子50が導電性接着剤13を介して導電性カバー11に接合されるため、電磁シールド性を高めることができる。したがって、携帯電話などの携帯機器に用いられる時に、各電子部品間の電磁ノイズの干渉を防ぐことができる。これにより、例えばアンテナとカメラモジュール10が近接しても、電磁ノイズの影響を受けることがなく、例えばカメラ側では撮像した画像の画質の低下がなく、アンテナ側では受信感度が下がってしまうことがない。
In the camera module 10 of the present embodiment, the
携帯機器において、カメラモジュール10により撮像されたデータは、携帯機器側のフラッシュメモリに格納される。その後、画像データ処理ICによって読み出され、マトリクス演算、信号補間、ガンマ補正、輝度・色差変換、データ圧縮等の画像処理が施される。一画面分の画像データはモニタドライバにより順次表示パネルに送られ、表示パネルにはスルー画が一定の周期で順次表示される。 In the mobile device, data captured by the camera module 10 is stored in a flash memory on the mobile device side. Thereafter, the data is read out by the image data processing IC and subjected to image processing such as matrix calculation, signal interpolation, gamma correction, luminance / color difference conversion, and data compression. The image data for one screen is sequentially sent to the display panel by the monitor driver, and through images are sequentially displayed on the display panel at a constant cycle.
次に、本発明の第2実施形態を説明する。第1実施形態では、図4に示すように、接着剤収納凹部42をセンサカバー40の外周面40aの全周にわたって形成したが、第2実施形態では、図8に示すように、センサカバー75の外周面に対し、周方向で離間した位置に接着剤収納凹部76及びグランド端子77を複数個形成している。この接着剤収納凹部76は、略直方体状のセンサカバー75の外周面を構成する各側面の中央部に形成される。この場合に、接着剤収納凹部76に対応する位置で、導電性カバー78の取付端部78eに矩形状の切欠き79を形成し、接着剤注入口としている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the adhesive
なお、接着剤注入口を切欠き79により形成することなく、第1実施形態と同じように、接着剤収納凹部76の鉛直方向の長さの半分程度を導電性カバー78の取付端部78eが覆うように、回路基板12に導電性カバー78を取り付けてもよい。
In addition, without forming the adhesive inlet by the
第2実施形態では、センサカバー75の各側面の中央部に接着剤収納凹部76を形成したが、形成位置は中央部に限らず、任意位置で良い。また、一側面に一つの接着剤収納凹部76としたが、接着剤収納凹部76は一側面に複数個形成してもよい。さらに、図示は省略したが、センサカバー75の各側面による角部に接着剤収納凹部を形成してもよい。角部に接着剤収納凹部を形成する場合には、4か所の角部のうち、例えば1か所以上に接着剤収納凹部を形成すればよい。好ましくは、接着剤収納凹部は2か所以上に形成することが好ましい。
In the second embodiment, the adhesive
第3実施形態では、図9に示すように、回路基板81を導電性カバー82の内周面82dの形状よりも僅かに小さい矩形板状に構成したものである。導電性カバー82に回路基板81を取り付ける際には、導電性カバー82の取付端部82eの内周面82dに回路基板81の側面81aが対面するように位置決めする。回路基板81の側面81aと取付端部82eの内周面82dとの間には隙間83が形成される。この隙間83が導電性接着剤13の注入口となる。この注入口には、例えば注入ノズル53により、導電性接着剤13が注入される。第3実施形態では、回路基板81や導電性カバー82に注入口としての切欠きを設ける必要が無く、構成が簡単になる。なお、この実施形態においても、導電性カバー82の取付端部82eに切欠きを形成し、この切欠きを介して、導電性接着剤13を注入してもよい。また、上記実施形態の回路基板81に対して、接着剤収納凹部76に対応する位置で、回路基板81側に切り欠きを形成してもよい。この場合には切り欠き形成によって基板へ切り屑が付着することがないように、基板形成の段階で切り欠きを形成しておくことが好ましい。
In the third embodiment, as shown in FIG. 9, the circuit board 81 is configured in a rectangular plate shape slightly smaller than the shape of the inner
上記実施形態では、導電性カバー11と回路基板12とにより直方体の箱体のカメラモジュール10としたが、カメラモジュールの形状は、直方体の他に立方体や、円柱体、楕円柱体、多角柱体やその他の立体物であってもよい。
In the above embodiment, the camera module 10 is a rectangular parallelepiped box with the conductive cover 11 and the
なお、上記実施形態では、導電性カバー11内にレンズユニット21を収納したが、レンズユニット21は導電性カバー11の外側に設けてもよい。また、レンズユニット21は、導電性カバー11内に一部が収納されていても良い。
In the above embodiment, the
上記各実施形態では、センサカバー40の外周面40aに接着剤収納凹部42を形成する際に、上側に庇状突出部43を残すようにしたが、センサカバー40の上面に達するように接着剤収納凹部42を形成してもよい。この場合には、仕切り板35の外周縁部や、仕切り板35とは別個に設けた導電性接着剤13の流出を規制するための規制片を導電性カバー11側に形成することが好ましい。また、センサカバー40の外周面40aを全周にわたって、導電性カバー11の内周面に近接させたが、接着剤収納凹部42が形成される部分のみを導電性カバー11の内周面に近接させてもよい。
In each of the above-described embodiments, when the
上記各実施形態では、導電性カバー11内にレンズユニット21、レンズホルダ26、アクチュエータ30を収納したカメラモジュール10として説明したが、その他に、手振れ補正用のアクチュエータやその他の各種機構を有するカメラモジュールに、本発明を適用してもよい。
In each of the above embodiments, the camera module 10 in which the
上記実施形態では、回路基板12にフレキシブルプリント基板16を取り付けることなく、回路基板の裏面に形成した端子に、例えば検査装置側のピンを当接させて、イメージセンサ15やアクチュエータ30を駆動し、取付位置の調整を行うようにしたが、裏面端子にフレキシブルプリント基板16を半田などにより接合し、このフレキシブルプリント基板16を介して検査装置に接続してもよい。
In the above embodiment, without attaching the flexible printed circuit board 16 to the
10 カメラモジュール
11,78,82 導電性カバー
12,81 回路基板
13 導電性接着剤
15 イメージセンサ
21 レンズユニット
30 アクチュエータ
40,75 センサカバー
42,76 接着剤収納凹部
43 庇状突出部
45 接着剤注入口
50,77 グランド端子
53 注入ノズル
60 位置決め検査装置
70 金属テープ
79 切欠き
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Camera module 11,78,82
Claims (10)
前記回路基板の前記イメージセンサの取付面に形成され、前記回路を接地するためのグランド端子と、
前記イメージセンサ及び前記イメージセンサ用の回路の少なくとも一部回路を覆い前記回路基板に取り付けられるセンサカバーと、
前記導電性カバー内に前記イメージセンサを収納して前記回路基板を前記導電性カバーに取り付ける状態で、前記グランド端子及び前記導電性カバーの一部を露出させるために、前記センサカバーの外周面に形成される接着剤収納凹部と、
前記接着剤収納凹部に配され、前記グランド端子及び前記導電性カバーを導通させて固定する導電性接着剤と
を備えるカメラモジュール。 A circuit board having at least a part of an image sensor and a circuit for the image sensor; a lens unit for guiding light to the image sensor; and at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor are electromagnetically shielded; And a camera module having a conductive cover attached to the circuit board,
Formed on a mounting surface of the image sensor of the circuit board, and a ground terminal for grounding the circuit;
A sensor cover that covers at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor and is attached to the circuit board;
In order to expose the ground terminal and a part of the conductive cover in a state where the image sensor is housed in the conductive cover and the circuit board is attached to the conductive cover, the outer peripheral surface of the sensor cover is exposed. An adhesive storage recess formed;
A camera module, comprising: a conductive adhesive disposed in the adhesive housing recess and electrically conducting and fixing the ground terminal and the conductive cover.
前記イメージセンサ及び前記回路を外部から電磁的に遮蔽するための導電性カバーに、前記イメージセンサに光を導くレンズユニットを取り付ける導電性カバー組立工程と、
前記導電性カバーに前記蓋体を取り付ける状態で、前記導電性カバーにより一部が覆われた前記接着剤収納凹部に、前記導電性カバー及び前記回路基板の隙間から導電性接着剤を注入し、前記グランド端子及び前記導電性カバーを導通させて固定するグランド接続工程と
を含むカメラモジュールの製造方法。 An image sensor, a circuit board to which the image sensor is attached and having at least a part of a circuit for the image sensor, and a ground terminal formed on a mounting surface of the image sensor on the circuit board for grounding the circuit And at least a part of the image sensor and the circuit for the image sensor are electromagnetically shielded and attached to the circuit board, and the outer surface of the sensor cover is formed to expose the ground terminal. A lid assembly process for assembling a lid having an adhesive storage recess;
A conductive cover assembling step for attaching a lens unit for guiding light to the image sensor to a conductive cover for electromagnetically shielding the image sensor and the circuit from the outside;
In a state where the lid is attached to the conductive cover, a conductive adhesive is injected from the gap between the conductive cover and the circuit board into the adhesive accommodating recess partly covered by the conductive cover, A ground connection step of electrically connecting and fixing the ground terminal and the conductive cover.
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