KR20120021085A - Manufacturing method of shield can and camera module using this - Google Patents

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KR20120021085A
KR20120021085A KR1020100085134A KR20100085134A KR20120021085A KR 20120021085 A KR20120021085 A KR 20120021085A KR 1020100085134 A KR1020100085134 A KR 1020100085134A KR 20100085134 A KR20100085134 A KR 20100085134A KR 20120021085 A KR20120021085 A KR 20120021085A
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최용남
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a shield can and a camera module using the same are provided to easily deposit an insulation ink through an opened sidewall on an inner sidewall and lower end surface of a shield can by inserting a jig having a sidewall opened in an internal space of the shield can. CONSTITUTION: A lens unit(310) is combined with a top portion of a holder(320). An image sensor(360) is installed on an upper side of a printed circuit board(330). An actuator is installed to drive the lens unit inside the holder. A shield can(340) is formed into a form of covering the holder. The shield can is mounted on the printed circuit board. The printed circuit board is combined with a bottom portion of the holder. A guide pin(321) of a fixed number is formed at the bottom portion of the holder. A pinhole(331) of the fixed number is formed in a location corresponding to the guide pin of the upper side of the printed circuit board. The image sensor changes an irradiated optical image into a digital image signal.

Description

쉴드캔 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈{MANUFACTURING METHOD OF SHIELD CAN AND CAMERA MODULE USING THIS} Shield can manufacturing method and camera module using the same {MANUFACTURING METHOD OF SHIELD CAN AND CAMERA MODULE USING THIS}

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다. Recently, camera modules are increasingly installed in mobile communication terminals such as mobile phones and PDAs.

카메라 모듈은 렌즈부가 체결조립되는 홀더와, 상기 홀더의 내부에 설치되는 필터부와, 이미지 센서가 상면에 실장되는 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 홀더는 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 인쇄회로기판의 상면에 조립된다.The camera module includes a holder in which a lens unit is fastened and assembled, a filter unit installed in the holder, and a printed circuit board on which an image sensor is mounted. The holder is assembled to the upper surface of the printed circuit board using an adhesive such as epoxy.

그리고, 카메라 모듈에는 AF(auto focusing)기능이 구비될 수 있는데, AF기능을 구현하기 위해서 상기 렌즈부를 구동하는 보이스 코일 모터(voice coil motor, 이하 'VCM'이라 함)가 사용된다. 상기 VCM은 렌즈의 위치를 변화시켜 특정 피사체에 대한 초점을 맞추는 역할을 한다. 상기 VCM은 홀더의 내부에 설치된다.In addition, an AF (auto focusing) function may be provided in the camera module. A voice coil motor (hereinafter, referred to as a 'VCM') that drives the lens unit is used to implement the AF function. The VCM changes the position of the lens to focus on a specific subject. The VCM is installed inside the holder.

한편, 상기 인쇄회로기판에는 각종 전자소자가 실장되어 기능하고, 상기 전자소자는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)상에서 집적모듈을 이루어 구성되는 것이 일반적이다. 이동통신 단말기 등에 사용되는 집적모듈은 심한 전파 간섭에 노출되고 이러한 전파 간섭은 상기 집적모듈을 이루는 전자소자에 이상 기능을 초래하게 된다.On the other hand, a variety of electronic devices are mounted on the printed circuit board, and the electronic device is generally configured by forming an integrated module on a printed circuit board (Printed Circuit Board). Integrated modules used in mobile communication terminals and the like are exposed to severe radio wave interference, and these radio wave interferences cause abnormal functions in the electronic devices constituting the integrated module.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 보통 금속(metal)재질의 쉴드캔이 사용되는데, 상기 쉴드캔은 상기 홀더 및 VCM을 덮어씌움으로써 전자소자간 영향을 미치는 전파 간섭을 차단하고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.In order to solve the above problems, a metal shield can is usually used, and the shield can covers the holder and the VCM to block radio wave interference affecting electronic devices and to prevent electrons from external shocks. It protects the device.

도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 카메라 모듈의 VCM(10)은 단자(11)를 통해 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 VCM(10)의 단자(11)는 납땜(30)을 이용하여 인쇄회로기판(20)과 연결된다.As shown in FIG. 1, the VCM 10 of the conventional camera module is electrically connected to the printed circuit board 20 through the terminal 11. The terminal 11 of the VCM 10 is connected to the printed circuit board 20 by soldering 30.

이때, 인쇄회로기판(20)에는 단자(11)와 결합을 위한 홀(Hole)(21)이 형성되어 있으며, 상기 홀(21)에 단자(11)를 인입하고, 상기 인쇄회로기판(20)과 단자(11) 사이를 납땜(30)하여 인쇄회로기판(20)과 VCM(10)을 전기적으로 연결한다.In this case, a hole 21 for coupling with the terminal 11 is formed in the printed circuit board 20, the terminal 11 is inserted into the hole 21, and the printed circuit board 20 is provided. And the terminal 11 are soldered 30 to electrically connect the printed circuit board 20 and the VCM 10.

그러나, 상기 VCM(10)을 인쇄회로기판(20)에 납땜하는 경우 상기 인쇄회로기판(20)의 상면에 납땜(30)의 돌출부위가 형성되고, 쉴드캔(40)을 덮어씌우는 경우 상기 납땜(30)의 돌출부위에 의해 쉴드캔(40)과 상기 돌출부위가 접하게 되어 합선(short)이 일어나는 경우가 있었으며, 합선을 방지하기 위하여 에폭시 등을 상기 돌출부위에 사용하였으나 에폭시가 벗겨지는 등의 현상이 있었다.
However, when the VCM 10 is soldered to the printed circuit board 20, a protruding portion of the solder 30 is formed on the upper surface of the printed circuit board 20, and the solder can be covered when the shield can 40 is covered. The shorting of the shield can 40 and the protruding portion may be caused by the protruding portion 30, and a short circuit may occur. In order to prevent the shorting, an epoxy or the like is used for the protruding portion, but a phenomenon such as peeling of the epoxy there was.

본 발명의 실시예는, 인쇄회로기판의 단자부에 인접하는 쉴드캔의 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크를 증착하여 쉴드캔의 조립에 따른 합선을 방지하는 쉴드캔 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
An embodiment of the present invention provides a shield can manufacturing method and a camera module using the same to deposit a insulating ink on the inner side wall and the bottom surface of the shield can adjacent to the terminal portion of the printed circuit board to prevent short-circuit due to the assembly of the shield can. It is.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 설치되는 쉴드캔 제조방법은 쉴드캔의 내부공간에 지그를 밀착되게 삽입하는 단계와, 상기 쉴드캔의 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크를 증착하는 단계를 포함한다.
Shield can manufacturing method installed in the camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is inserted into the jig in close contact with the inner space of the shield can, and insulated on the inner side wall and the bottom surface of the shield can Depositing ink.

상기 지그는 적어도 어느 한 측벽이 개방된 개방부를 구비한다.
The jig has an opening with at least one sidewall open.

상기 쉴드캔은 전자소자가 솔더링에 의해 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 단자부에 인접하는 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크가 증착된다.
In the shield can, an insulating ink is deposited on an inner sidewall and a bottom surface of the shield can adjacent to a terminal part electrically connected to the printed circuit board by soldering.

본 발명의 다른 실시예에 따른 쉴드캔을 이용한 카메라 모듈은 렌즈부가 상부에 결합된 홀더와, 상기 홀더의 하단에 설치되고, 전기소자가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 홀더의 내부에 배치되어 상기 렌즈부를 구동하는 액추에이터와, 상기 홀더를 감싸도록 내부공간이 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 상면에 마운팅되고, 절연부를 구비한 쉴드캔을 포함한다.
A camera module using a shield can according to another embodiment of the present invention is a holder coupled to the lens unit, a lower portion of the holder, a printed circuit board mounted with an electric element, and disposed inside the holder An actuator for driving a lens unit, and an inner space formed to surround the holder, is mounted on an upper surface of the printed circuit board, and a shield can having an insulating unit.

상기 절연부는 상기 전기소자가 솔더링에 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 단자부에 인접하는 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크가 증착된다.
The insulator has an insulating ink deposited on an inner sidewall and a bottom surface of the insulator adjacent to a terminal part in which the electric element is electrically connected to the printed circuit board by soldering.

본 발명의 실시예에 따르면, 쉴드캔의 내부공간에 측벽이 개방된 지그를 삽입하고, 상기 개방된 측벽을 통하여 절연잉크를 상기 쉴드캔의 내부 측벽 및 하단면에 용이하게 증착할 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, a jig having open sidewalls may be inserted into an inner space of the shield can, and the insulating ink may be easily deposited on the inner sidewalls and bottom surfaces of the shield can.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 절연잉크가 증착된 쉴드캔을 인쇄회로기판에 마운팅함으로써 단자부와 합선이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
In addition, according to an embodiment of the present invention, by mounting a shield can on which the insulating ink is deposited on a printed circuit board, it is possible to prevent the short circuit and the terminal portion from occurring.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 쉴드캔의 마운팅 상태를 나타내는 확대도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔과 지그를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔에 지그가 삽입된 상태를 나타내는 부분확대도이다.
도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔에 절연잉크를 증착한 상태를 나타내는 도이다.
도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 절연잉크가 증착된 쉴드캔을 나타내는 도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합상태도이다.1 is an enlarged view illustrating a mounting state of a shield can of a camera module according to the prior art.
2A is a perspective view illustrating a shield can and a jig according to an embodiment of the present invention.
2B is a partially enlarged view illustrating a state in which a jig is inserted into a shield can according to an embodiment of the present invention.
2C is a view illustrating a state in which insulating ink is deposited on a shield can according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2D illustrates a shield can with an insulating ink deposited thereon according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.
3A is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
3b is a coupling state diagram of a camera module according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔 제조방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a shield can manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔과 지그를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔에 지그가 삽입된 상태를 나타내는 부분확대도이고, 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔에 절연잉크를 증착한 상태를 나타내는 도이고, 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 절연잉크가 증착된 쉴드캔을 나타내는 도이다.Figure 2a is a perspective view showing a shield can and a jig according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a partially enlarged view showing a state in which the jig is inserted into the shield can according to an embodiment of the present invention, Figure 2c FIG. 2D is a view illustrating a state in which insulating ink is deposited on a shield can according to an embodiment, and FIG. 2D illustrates a shield can in which insulating ink is deposited according to an embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2d를 참고하면, 쉴드캔(100)은 내부공간(110)이 형성된 박스형태로 형성된다. 인쇄회로기판은 상면에 다수의 전자소자가 실장되고, 각각의 전자소자는 상기 인쇄회로기판에 설치된 단자부와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 전자소자와 상기 인쇄회로기판의 단자부의 결합은 솔더링(soldering,납땜)에 의한다. 따라서, 인쇄회로기판에는 솔더링에 의한 돌출부가 형성될 수 있다.2A to 2D, the shield can 100 is formed in a box shape in which an inner space 110 is formed. In the printed circuit board, a plurality of electronic devices are mounted on an upper surface of the printed circuit board, and each electronic device is electrically connected to a terminal unit provided on the printed circuit board. At this time, the coupling of the terminal portion of the electronic device and the printed circuit board is by soldering. Therefore, a protrusion by soldering may be formed on the printed circuit board.

여기서, 쉴드캔(100)은 상기 홀더를 감싸도록 외삽되어 상기 인쇄회로기판에 마운팅되기 때문에, 솔더링에 의해 형성된 돌출부와 접촉하는 경우 합선의 우려가 있다.Here, since the shield can 100 is extrapolated to surround the holder and is mounted on the printed circuit board, there is a fear of a short circuit when it comes in contact with the protrusion formed by soldering.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 쉴드캔(100)은 합선을 방지하기 위하여 쉴드캔(100)의 내부 측벽(130) 및 상기 솔더링에 의한 돌출부와 인접하거나 접하는 하단면(150)에 절연잉크를 증착한다.Therefore, the shield can 100 according to the embodiment of the present invention is insulated ink on the inner side wall 130 of the shield can 100 and the bottom surface 150 adjacent to or in contact with the protrusion by the soldering in order to prevent short circuit. Deposit.

상기 쉴드캔(100)에 절연잉크를 증착하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of depositing the insulating ink on the shield can 100 as follows.

먼저, 도 2a에서 도시한 바와 같이 쉴드캔(100)의 내부에 삽입되는 지그(jig)(200)를 제작하고, 상기 지그(200)는 쉴드캔(100)의 내부에 밀착되게 삽입된다. 도 2a는 복수의 쉴드캔(100)이 다발로 형성되고, 상기 쉴드캔(100)에 각각 삽입되는 지그(200)를 나타낸다.First, as illustrated in FIG. 2A, a jig 200 is inserted into the shield can 100, and the jig 200 is inserted into the shield can 100 in close contact with the inside of the shield can 100. FIG. 2A illustrates a jig 200 in which a plurality of shield cans 100 are formed in a bundle, and are respectively inserted into the shield cans 100.

그리고, 도 2b에서 도시한 바와 같이 상기 쉴드캔(100)의 내부공간(110)에 상기 지그(200)를 삽입한 경우, 상기 쉴드캔(100)의 내부 측벽(130) 중 어느 한면이 노출되도록 상기 지그(200)는 적어도 어느 한 측벽이 개방된 개방부(210)를 구비한다. 그리고, 상기 개방부(210)를 통하여 상기 쉴드캡(100)의 하단면(150)도 노출되도록 상기 지그(200)를 형성한다.As shown in FIG. 2B, when the jig 200 is inserted into the inner space 110 of the shield can 100, one surface of the inner sidewall 130 of the shield can 100 is exposed. The jig 200 has an opening 210 having at least one sidewall open. In addition, the jig 200 is formed to expose the lower surface 150 of the shield cap 100 through the opening 210.

그리고, 도 2c에서 도시한 바와 같이 상기 지그(200)를 상기 쉴드캔(100)의 내부공간(110)에 삽입한 경우 절연잉크를 상기 쉴드캔(100)에 분사하여 증착한다. 한편, 절연잉크를 상기 쉴드캔(100)에 도포할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 2C, when the jig 200 is inserted into the inner space 110 of the shield can 100, an insulating ink is sprayed onto the shield can 100 and deposited. Meanwhile, the insulating ink may be applied to the shield can 100.

상기 절연잉크는 상기 지그(200)의 개방부(210)를 통하여 상기 쉴드캔(100)에 분사된다. 절연잉크를 상기 쉴드캔(100)의 내부 측벽(130) 및 하단면(150) 전체에 증착할 수 있으나, 도 2d에서 도시한 바와 같이 인쇄회로기판의 단자부에 인접한 측벽(130) 및 하단면(150)에 증착하는 것이 바람직하다.The insulating ink is injected into the shield can 100 through the opening 210 of the jig 200. The insulating ink may be deposited on the entire inner sidewall 130 and the bottom surface 150 of the shield can 100, but as shown in FIG. 2D, the sidewall 130 and the bottom surface adjacent to the terminal portion of the printed circuit board ( 150).

상기와 같이 절연잉크를 증착한 쉴드캔(100)은 후술할 카메라 모듈에 마운팅되어 인쇄회로기판의 단자부와 쉴드캔(100)의 합선을 방지한다.
As described above, the shield can 100 having the insulating ink deposited thereon is mounted on a camera module to be described later to prevent a short circuit between the terminal portion of the printed circuit board and the shield can 100.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 절연잉크가 증착된 쉴드캔을 이용한 카메라 모듈에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the camera module using a shield can is deposited an insulating ink according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합상태도이다.Figure 3a is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is a combined state diagram of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3a 또는 도 3b에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 절연잉크가 증착된 쉴드캔을 이용한 카메라 모듈(300)은 렌즈부(310)가 체결되는 홀더(320)와, 이미지 센서(360)가 상면에 실장되는 인쇄회로기판(330)과, 상기 홀더(320)의 내부에 상기 렌즈부(310)를 구동하도록 설치된 액추에이터(actuator)(미도시)와, 상기 홀더(320)를 감싸는 형태로 형성되고 상기 인쇄회로기판(330)에 마운팅되는 쉴드캔(340)을 포함한다.
As shown in FIG. 3A or 3B, the camera module 300 using the shield can having the insulating ink deposited thereon according to an embodiment of the present invention may include a holder 320 to which the lens unit 310 is fastened and an image sensor ( A printed circuit board 330 having an upper surface mounted thereon, an actuator (not shown) installed to drive the lens unit 310 inside the holder 320, and surrounding the holder 320. A shield can 340 is formed in a shape and mounted on the printed circuit board 330.

렌즈부(310)는 홀더(320)의 상부에 체결된다. 이때, 렌즈부(310)에는 수나사부를 형성하고 상기 홀더(320)의 상부에는 암나사부를 형성하여 상호 나사체결방식에 의해 체결조립될 수 있다.The lens unit 310 is fastened to the upper portion of the holder 320. In this case, a male screw portion may be formed on the lens 310 and a female screw portion may be formed on an upper portion of the holder 320 to be fastened and assembled by a mutual screwing method.

상기 홀더(320)는 렌즈부(310)가 상부에 체결되고, 그 내부에 필터부(미도시)를 장착할 수 있는 단부(미도시)가 형성된다. 여기서 상기 홀더(320)는 플라스틱 등의 재질로 형성된다.The holder 320 has a lens unit 310 fastened to an upper portion thereof, and an end portion (not shown) for mounting a filter unit (not shown) is formed therein. The holder 320 is formed of a material such as plastic.

또한, 상기 홀더(320)의 하단에는 인쇄회로기판(330)이 결합된다. 이때, 상기 홀더(320)의 하단에는 소정 개수의 가이드 핀(321)을 형성되고, 인쇄회로기판(330)의 상면에는 가이드 핀(321)에 대응되는 위치에 소정 개수의 핀홀(331)을 형성된다. 상기 홀더(320)와 인쇄회로기판(330)의 결합은 인쇄회로기판(330)의 외측 테두리(335)를 따라 에폭시를 도포하고, 가이드 핀(321)을 핀홀(331)에 삽입하여 정렬한 후 에폭시를 경화 처리한다. In addition, a printed circuit board 330 is coupled to a lower end of the holder 320. In this case, a predetermined number of guide pins 321 are formed at a lower end of the holder 320, and a predetermined number of pinholes 331 are formed at positions corresponding to the guide pins 321 on the upper surface of the printed circuit board 330. do. The combination of the holder 320 and the printed circuit board 330 is coated with an epoxy along the outer edge 335 of the printed circuit board 330, the guide pin 321 is inserted into the pinhole 331, and then aligned The epoxy is cured.

상기 필터부는 IR필터를 사용할 수 있다. 상기 IR필터는 렌즈부(310)를 통하여 수광된 피광체의 광이미지에서 적외선을 차단한 후 상기 광이미지를 인쇄회로기판(330)의 상면에 실장된 이미지 센서(360)로 조사한다. 이때, 이미지 센서(360)는 조사된 광이미지를 디지털 영상신호로 변환하여 인쇄회로기판(330)에 전달한다.The filter unit may use an IR filter. The IR filter cuts infrared rays from the optical image of the photoreceptor received through the lens unit 310 and then irradiates the optical image to the image sensor 360 mounted on the upper surface of the printed circuit board 330. In this case, the image sensor 360 converts the irradiated optical image into a digital image signal and transmits the converted optical image to the printed circuit board 330.

인쇄회로기판(330)은 이미지 센서(360)에서 전달된 디지털 영상신호를 전기적 신호로 변환하여 카메라 모듈(300)의 제어장치(미도시)에 전달하는 역할을 한다. 상기 인쇄회로기판(330)의 상면에는 다수의 전자소자가 실장된다.The printed circuit board 330 converts a digital image signal transmitted from the image sensor 360 into an electrical signal and transmits the converted digital image signal to a control device (not shown) of the camera module 300. A plurality of electronic devices are mounted on the upper surface of the printed circuit board 330.

상기 액츄에이터(미도시)는 홀더(320)의 내부에 설치된다. 상기 엑츄에이터는 AF(auto focusing)기능을 구현하기 위해서 상기 렌즈부(310)를 구동한다. 상기 엑츄에이터는 렌즈부(310)의 위치를 변화시켜 특정 피사체에 대한 초점을 맞추는 역할을 한다.The actuator (not shown) is installed inside the holder 320. The actuator drives the lens unit 310 to implement an auto focusing function. The actuator changes the position of the lens unit 310 to focus on a specific subject.

쉴드캔(340)은 상기 홀더(320)를 감싸도록 내부공간이 형성된 박스형태로 형성된다. The shield can 340 is formed in a box shape in which an inner space is formed to surround the holder 320.

상기 쉴드캔(340)은 절연잉크가 증착된 절연부(341)를 구비한다. 상기 절연부(341)는 전자소자가 상기 인쇄회로기판(330)에 전기적으로 연결되는 단자부(333)에 인접한 부분에 형성된다. 즉, 상기 쉴드캔(340)이 상기 인쇄회로기판(330)에 마운팅되는 경우에, 상기 단자부(333)에 인접하는 내부 측벽 및 하단면이 절연부(341)에 해당된다. 따라서, 상기 쉴드캔(340)에서 절연잉크가 증착되는 부분은 상기 쉴드캔(340)이 마운팅되는 경우 상기 단자부(333)에 인접하는 내부 측벽 및 하단면이 된다.The shield can 340 includes an insulating portion 341 on which insulating ink is deposited. The insulation part 341 is formed at a portion adjacent to the terminal part 333 which is electrically connected to the printed circuit board 330. That is, when the shield can 340 is mounted on the printed circuit board 330, the inner sidewall and the bottom surface adjacent to the terminal portion 333 correspond to the insulation portion 341. Therefore, the portion where the insulating ink is deposited in the shield can 340 becomes the inner sidewall and the bottom surface adjacent to the terminal portion 333 when the shield can 340 is mounted.

상기 절연부(341)는 상기 인쇄회로기판(330)의 단자부(333)와 쉴드캔(340)의 합선을 방지하는 역할을 한다.The insulating part 341 serves to prevent a short circuit between the terminal part 333 and the shield can 340 of the printed circuit board 330.

상기 쉴드캔(340)은 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드캔 제조방법에서와 같으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
Since the shield can 340 is the same as the shield can manufacturing method according to an embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
The present invention described above may be variously modified or applied by those skilled in the art, and the scope of the technical idea according to the present invention should be defined by the following claims.

100: 쉴드캔 110: 내부공간
130: 측벽 150: 하단면
200: 지그 210: 개방부
300: 카메라 모듈 310: 렌즈부
320: 홀더 321: 가이드 핀
330: 인쇄회로기판 331: 핀홀
333: 단자부 335: 테두리
340: 쉴드캔 341: 절연부
360: 이미지 센서100: shield can 110: inner space
130: side wall 150: bottom surface
200: jig 210: opening part
300: camera module 310: lens unit
320: holder 321: guide pin
330: printed circuit board 331: pinhole
333: terminal portion 335: frame
340: shield can 341: insulation
360: image sensor

Claims (5)

카메라 모듈에 설치되는 쉴드캔 제조방법에 있어서,
쉴드캔의 내부공간에 지그를 밀착되게 삽입하는 단계;
상기 쉴드캔의 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크를 증착하는 단계를 포함하는 쉴드캔 제조방법.
In the shield can manufacturing method installed on the camera module,
Inserting the jig in close contact with the inner space of the shield can;
Shield can manufacturing method comprising the step of depositing an insulating ink on the inner side wall and the bottom surface of the shield can.
청구항 1에 있어서,
상기 지그는 적어도 어느 한 측벽이 개방된 개방부를 구비한 쉴드캔 제조방법.
The method according to claim 1,
The jig has a shield can manufacturing method having an opening with at least one side wall open.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 쉴드캔은 전자소자가 솔더링에 의해 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 단자부에 인접하는 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크가 증착되는 쉴드캔 제조방법.
The method according to claim 1 or 2,
The shield can is a shield can manufacturing method in which the insulating ink is deposited on the inner side wall and the bottom surface adjacent to the terminal portion electrically connected to the printed circuit board by soldering the electronic device.
렌즈부가 상부에 결합된 홀더;
상기 홀더의 하단에 설치되고, 전기소자가 실장된 인쇄회로기판;
상기 홀더의 내부에 배치되어 상기 렌즈부를 구동하는 액추에이터; 및
상기 홀더를 감싸도록 내부공간이 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 상면에 마운팅되고, 절연부를 구비한 쉴드캔을 포함하는 카메라 모듈.
A holder coupled to the lens unit;
A printed circuit board installed at a lower end of the holder and mounted with an electric element;
An actuator disposed inside the holder to drive the lens unit; And
An inner space is formed to surround the holder, the camera module including a shield can mounted on the upper surface of the printed circuit board, the shield can having an insulation.
청구항 4에 있어서,
상기 절연부는 상기 전기소자가 솔더링에 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 단자부에 인접하는 내부 측벽 및 하단면에 절연잉크가 증착된 카메라 모듈.The method of claim 4,
The insulating unit is a camera module in which the insulating ink is deposited on the inner side wall and the bottom surface adjacent to the terminal portion which is electrically connected to the printed circuit board the soldering element.
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