KR100644072B1 - Wafer Cleaning Apparatus - Google Patents

Wafer Cleaning Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR100644072B1
KR100644072B1 KR1020030079116A KR20030079116A KR100644072B1 KR 100644072 B1 KR100644072 B1 KR 100644072B1 KR 1020030079116 A KR1020030079116 A KR 1020030079116A KR 20030079116 A KR20030079116 A KR 20030079116A KR 100644072 B1 KR100644072 B1 KR 100644072B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
opening
ultrapure water
wafer
cleaning tank
Prior art date
Application number
KR1020030079116A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050045152A (en
Inventor
이형주
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020030079116A priority Critical patent/KR100644072B1/en
Publication of KR20050045152A publication Critical patent/KR20050045152A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100644072B1 publication Critical patent/KR100644072B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 웨이퍼 세척장치는 일측에 개방구(103)가 형성된 세정조(100)와, 개방구(103)에 마주하여 위치하면서 개방구(103)를 개폐하는 도어(110)와, 도어(110)를 개방구(103) 쪽으로 이동시키는 이송부(130)를 포함하며, 세정조의 내부에 초순수를 채움에 있어 초순수 분사노즐을 통해 분사된 초순수로 웨이퍼를 세정하는 효과와, 세정조에서 초순수를 배출함에 있어 짧은 시간에 대량의 초순수를 배출할 수 있어 이물질이 세정조의 내부 및 웨이퍼에 잔존하는 것을 방지하는 효과가 있다.The wafer cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning tank (100) having an opening (103) formed at one side, a door (110) opening and closing the opening (103) while facing the opening (103), and a door ( It includes a transfer unit 130 for moving the 110 toward the opening 103, the effect of cleaning the wafer with the ultra-pure water injected through the ultra-pure water injection nozzle in filling the inside of the cleaning tank, and discharge the ultra-pure water from the cleaning tank In this case, a large amount of ultrapure water can be discharged in a short time, thereby preventing foreign matter from remaining in the cleaning tank and on the wafer.

웨이퍼, 세정, 초순수, 배출속도, 분사, 분사노즐, 공압시스템Wafer, Cleaning, Ultrapure Water, Discharge Rate, Injection, Injection Nozzle, Pneumatic System

Description

웨이퍼 세척장치{Wafer Cleaning Apparatus}Wafer Cleaning Apparatus {Wafer Cleaning Apparatus}

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼 세척장치의 세정조를 나타낸 사시도이고,1 is a perspective view showing a cleaning tank of a wafer cleaning apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세척장치의 세정조를 나타낸 개략도이고,2 is a schematic view showing a cleaning tank of a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 3a는 도 2에 도시된 도어가 세정조의 개방구를 폐쇄한 상태를 나타낸 정면도이고,Figure 3a is a front view showing a state in which the door shown in Figure 2 closed the opening of the cleaning tank,

도 3b는 도 2에 도시된 세정조의 개방구가 폐쇄된 상태를 나타낸 정면도이며,3B is a front view showing a state in which the opening of the cleaning tank shown in FIG. 2 is closed;

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세척장치의 도어 개폐상태를 나타낸 정면도이다.Figure 4 is a front view showing the door opening and closing state of the wafer cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *   Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 100 : 세정조 11, 105 : 초순수10, 100: washing tank 11, 105: ultrapure water

20 : 배출라인 22 : 밸브20: discharge line 22: valve

30, 125 : 초순수 공급라인 40, 140 : 샤워노즐30, 125: Ultrapure water supply line 40, 140: Shower nozzle

103 : 개방구 110 : 도어103: opening 110: door

115 : 오링 120 : 초순수 분사노즐115: O-ring 120: ultrapure water injection nozzle

130 : 공압시스템 W : 웨이퍼130: pneumatic system W: wafer

본 발명은 웨이퍼 세척장치에 관한 것으로, 특히, 세정조에 저장된 초순수를 신속하게 배출할 수 있고 또한 초순수를 공급함에 있어 웨이퍼에 부착된 이물질들을 보다 효과적으로 제거할 수 있게 구성된 웨이퍼 세척장치를 제공하는 데 있다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, and more particularly, to provide a wafer cleaning apparatus configured to quickly discharge ultrapure water stored in a cleaning tank and to more effectively remove foreign substances attached to a wafer in supplying ultrapure water. .

반도체 제조공정에 있어서, 반도체소자의 고집적화에 따라 웨이퍼의 세정공정의 중요성이 더욱 증대되고 있다. 특히 파티클의 세정관리기준이 더욱 엄격해지고, 유기물, 무기물, 금속 등에 기인한 미세오염에 대한 세정공정의 최적화가 절실히 요구되고 있는 추세이다.BACKGROUND OF THE INVENTION In the semiconductor manufacturing process, the importance of the wafer cleaning process is further increased due to the high integration of semiconductor devices. Particularly, the cleaning management standards for particles are becoming more stringent, and there is an urgent demand for optimization of the cleaning process for micro-contamination caused by organic materials, inorganic materials, and metals.

현재의 세정공정에서 사용되고 있는 화학용액의 종류가 다양해지면서, 효율적이고도 최적화된 세정공정을 개발하고 있다. 또한 여러 화학용액의 혼합에 의한 세정효과를 극대화하는 세정방식으로서, 초순수(deionized water)가 프로세스조(process bath; 이하에서는 '세정조'라 함)에 넘치도록 하여 1차적으로 세정하고, 이어 샤워노즐(shower nozzle)로 초순수를 분사하는 방식이 널리 사용되어 왔다.As the types of chemical solutions used in the current cleaning process are diversified, efficient and optimized cleaning processes are being developed. In addition, as a cleaning method for maximizing the cleaning effect by mixing various chemical solutions, the ultra-deionized water is first washed by overflowing the process bath (hereinafter referred to as a 'clean bath'), followed by a shower Ultrapure water is widely used as a nozzle (shower nozzle).

도면에서, 도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼 세척장치의 세정조를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a cleaning tank of a wafer cleaning apparatus according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 세정조(10)에는 배출라인(20)과 초순수 공급라인(30)이 연결된다. 그리고 세정조(10)의 상부에는 초순수(11)를 세정조(10) 내에 위치한 웨이퍼(W)로 분사하는 샤워노즐(40)들이 위치하며, 배출라인(20)에는 밸브(22)가 설치되어 세정조(10)에 채워진 초순수(11)를 배출한다. 이런 배출라인(20)에는 각각 밸브(22)가 설치되며 밸브(22)의 작동에 따라 배출라인(20)을 개폐한다.As shown in Figure 1, the washing tank 10 is connected to the discharge line 20 and the ultrapure water supply line (30). In addition, shower nozzles 40 for spraying the ultrapure water 11 to the wafer W located in the cleaning tank 10 are positioned above the cleaning tank 10, and a valve 22 is installed in the discharge line 20. The ultrapure water 11 filled in the washing tank 10 is discharged. Each of these discharge lines 20 is provided with a valve 22 and opens and closes the discharge line 20 according to the operation of the valve 22.

아래에서는 이와 같은 세정조를 이용하여 웨이퍼를 세정하는 작업에 대해 설명한다.Below, the operation | movement which wash | cleans a wafer using such a washing tank is demonstrated.

우선 배출라인(20)에 설치된 밸브(22)를 모두 폐쇄한다. 그리고 초순수 공급라인(30)을 통해 초순수(11)를 세정조(10) 내부로 공급한다. 그러면 세정조(10) 내부에 초순수(11)가 채워지면서 수위는 점차 상승하게 되고, 결국 세정조(10)에서 넘치게 되는데, 이와 같이 초순수(11)가 넘치면서 웨이퍼(W)에 부착된 이물질은 초순수(11)와 함께 배출된다.First, all the valves 22 installed in the discharge line 20 are closed. The ultrapure water 11 is supplied into the cleaning tank 10 through the ultrapure water supply line 30. Then, as the ultrapure water 11 is filled in the cleaning tank 10, the water level is gradually increased, and eventually overflows in the cleaning tank 10. As such, the foreign matter attached to the wafer W while the ultrapure water 11 overflows is ultrapure water. It is discharged with 11.

이와 같이 1차 세정이 끝나게 되면, 다음으로 샤워세정이 수행되는데, 샤워세정 이전에 세정조(10)에 채워진 초순수(11)를 배출하여야 한다. 이때 초순수(11)를 가능한 짧은 시간에 모두 배수하는 것이 바람직한데, 이와 같이 많은 양을 한꺼번에 배수하여야만 초순수(11)에 부유한 이물질들이 배수되는 초순수(11)와 함께 배출되기 때문이다. 배수량이 작거나 느리면 이물질이 여전히 세정조(10)의 내부에 존재하게 되어 세정효과가 떨어지게 되는 단점이 있다.When the first cleaning is finished as described above, the next shower cleaning is performed, it is necessary to discharge the ultra-pure water 11 filled in the cleaning tank 10 before the shower cleaning. At this time, it is preferable to drain all of the ultrapure water 11 in the shortest possible time, since only a large amount of water must be drained at this time so that the foreign substances suspended in the ultrapure water 11 are discharged together with the ultrapure water 11 drained. If the amount of drainage is small or slow, foreign matter still exists inside the cleaning tank 10, which may have a disadvantage in that the cleaning effect is reduced.

이와 같이, 배수가 이루어지면, 세정조(10)의 상단에 설치된 샤워노즐(40)을 통해 초순수(11)를 분사한다. 분사된 초순수는 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 이물질 을 세정한다.As such, when the drainage is made, the ultrapure water 11 is sprayed through the shower nozzle 40 installed at the upper end of the washing tank 10. The injected ultrapure water cleans the foreign matter adhering to the surface of the wafer (W).

이와 같은 세정과정에 있어서, 종래의 세정조는 초순수가 배출라인을 통해 배수되기 때문에 배수속도가 느려 이물질의 배수가 원활하게 이루어지지 않는다는 단점이 있다.In the cleaning process as described above, the conventional cleaning tank has a disadvantage that the drainage rate is low because the ultrapure water is drained through the discharge line, the drainage of foreign matter is not made smoothly.

또한, 세정조 내에 초순수를 채움에 있어서, 종래의 세정조에서는 그 하단에 연통된 초순수 공급라인을 통해 초순수가 공급되었는데, 이때 초순수 공급과정은 초순수를 세정조에 단지 채우는 과정으로서, 다른 효과를 기대하기 어렵다.In addition, in filling ultrapure water in a washing tank, ultrapure water is supplied through a ultrapure water supply line connected to the lower end of the conventional washing tank, and the ultrapure water supply process is a process of filling only the ultrapure water into the washing tank, and expecting different effects it's difficult.

본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 세정조에 채워진 초순수의 신속한 배출 및 세정조에 초순수를 채움에 있어 웨이퍼의 이물질을 제거할 수 있도록 구성된 웨이퍼 세척장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above, to provide a wafer cleaning apparatus configured to quickly remove the ultrapure water filled in the cleaning tank and to remove foreign matters from the wafer in filling the cleaning tank with ultrapure water. The purpose is.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼 세척장치에 있어서, 일측에 개방구가 형성된 세정조와, 상기 개방구에 마주하여 위치하면서 상기 개방구를 개폐하는 도어와, 상기 도어를 상기 개방구 쪽으로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.In the present invention for achieving the above object, in the wafer cleaning apparatus, a cleaning tank having an opening is formed on one side, a door for opening and closing the opening while being located facing the opening, and the door toward the opening It is characterized by including a transfer unit for moving.

또한, 본 발명의 상기 도어에는 다수 개의 관통공이 형성되고, 상기 관통공 각각에는 초순수 분사노즐이 상기 세정조의 내부를 향하도록 박혀 고정된다.In addition, a plurality of through holes are formed in the door of the present invention, and each of the through holes is fixed by being embedded with an ultrapure water injection nozzle facing the inside of the cleaning tank.

또한, 본 발명의 상기 초순수 분사노즐에는 유연관의 일단이 연결되고, 상기 유연관의 타단은 초순수 공급라인에 연결된다.In addition, one end of the flexible pipe is connected to the ultrapure water injection nozzle of the present invention, the other end of the flexible pipe is connected to the ultrapure water supply line.

또한, 본 발명의 상기 도어는 그 일측이 상기 세정조의 외측에 힌지결합되고, 상기 도어의 타측에는 상기 이송부가 연결되며, 상기 이송부는 실린더의 길이방향을 따라 로드가 이동하면서 전체 길이가 신축하는 시스템으로서, 상기 로드의 단부는 상기 도어의 타측에 결합되고, 상기 실린더는 상기 세정조의 외측면에 장착된다.In addition, the door of the present invention is one side hinged to the outside of the cleaning tank, the other side of the door is connected to the conveying portion, the conveying portion is a system in which the entire length is stretched while the rod moves along the longitudinal direction of the cylinder As the end of the rod is coupled to the other side of the door, the cylinder is mounted on the outer surface of the cleaning tank.

또한, 본 발명의 상기 이송부는 실린더의 길이방향을 따라 로드가 이동하면서 전체 길이가 신축하는 시스템으로서, 다수 개의 상기 시스템들 중에 일부의 로드는 상기 도어의 일측에 고정되고 나머지 일부는 상기 도어의 타측에 고정되어 상기 도어가 상기 시스템의 신축에 따라 직선이동하면서 상기 개방구를 개폐한다.In addition, the transfer part of the present invention is a system in which the entire length is stretched while the rod moves along the longitudinal direction of the cylinder, some of the plurality of the system is fixed to one side of the door and the other part of the other side of the door The door is opened and closed while the door is linearly moved along the expansion and contraction of the system.

또한, 본 발명의 상기 도어의 내측면에는 그 테두리를 따라 실링부재가 부착된다.In addition, the sealing member is attached to the inner surface of the door of the present invention along its edge.

아래에서, 본 발명에 따른 웨이퍼 세척장치의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하겠다.In the following, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the wafer cleaning apparatus according to the present invention will be described in detail.

도면에서, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세척장치의 세정조를 나타낸 개략도이고, 도 3a는 도 2에 도시된 도어가 세정조의 개방구를 폐쇄한 상태를 나타낸 정면도이며, 도 3b는 도 2에 도시된 세정조의 개방구가 폐쇄된 상태를 나타낸 정면도이다.2 is a schematic view showing a cleaning tank of a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3a is a front view showing a state in which the door shown in Figure 2 closed the opening of the cleaning tank, Figure 3b 2 is a front view showing a state in which the opening of the cleaning tank shown in FIG. 2 is closed.

도 2에 도시된 바와 같이, 세정조(100)는 직육면체의 구조로서, 마주하는 양측벽(101s)의 하단에는 측벽(101s)의 길이방향으로 직사각형의 개방구(103)가 형성 되고, 이런 개방구(103)에는 도어(110)가 장착되어 개방구(103)를 개폐한다. 그리고 도어(110)에는 그 길이방향으로 다수 개의 관통공이 형성되고, 이런 관통공에는 초순수 분사노즐(120)이 세정조(100)의 내부를 향해 고정되며, 이런 초순수 분사노즐(120)에는 유연관(123)이 연결되고 유연관(123)은 초순수 공급라인(125)으로 연장된다. 또한 세정조(100)의 상부에는 마주하는 측벽(101s)의 상단에 샤워노즐(140)들이 고정되어 세정조(100) 내부로 초순수(105)를 분사한다.As shown in FIG. 2, the cleaning tank 100 has a rectangular parallelepiped structure, and rectangular openings 103 are formed at the lower ends of the opposite side walls 101s in the longitudinal direction of the side walls 101s. The door 103 is mounted to the fart 103 to open and close the opening 103. And the door 110 is formed with a plurality of through holes in the longitudinal direction, in which the ultra-pure water injection nozzle 120 is fixed toward the inside of the cleaning tank 100, such ultra-pure water injection nozzle 120 is a flexible pipe 123 is connected and the flexible pipe 123 extends to the ultrapure water supply line 125. In addition, the shower nozzle 140 is fixed to the upper end of the side wall (101s) facing the upper portion of the cleaning tank 100 to spray the ultrapure water 105 into the cleaning tank (100).

한편 세정조(100)의 외측에는 그 길이가 신축 가능한 다수 개의 공압시스템(130)이 장착되며, 이런 공압시스템(130)의 단부는 도어(110)에 연결되어 도어(110)가 이동하면서 세정조(100)의 개방구(103)를 개폐하도록 구성된다.On the other hand, the outer side of the washing tank 100 is equipped with a plurality of pneumatic system 130 is stretchable, the end of such a pneumatic system 130 is connected to the door 110, the cleaning tank while the door 110 is moved It is configured to open and close the opening 103 of the (100).

아래에서는 이와 같이 구성된 웨이퍼 세척장치에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the wafer cleaning apparatus configured as described above will be described in more detail.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 직육면체의 구조를 갖는 세정조(100)에서 좌측면과 우측면의 하단부에는 측면의 길이방향으로 직사각형의 개방구(103)가 각각 형성된다. 그리고 이런 개방구(103)의 면적보다 더 큰 면적을 갖는 평판 구조의 도어(110)가 개방구(103) 전방에 위치한다. 이런 도어(110)는 그 상단이 세정조(100)의 좌우측면의 개방구 상단에 힌지결합된다.3A and 3B, in the cleaning tank 100 having a rectangular parallelepiped structure, rectangular openings 103 are formed at the lower ends of the left and right surfaces in the longitudinal direction of the side surfaces, respectively. In addition, a door 110 having a flat structure having an area larger than that of the opening 103 is located in front of the opening 103. The door 110 is hinged to the upper end of the opening of the left and right sides of the cleaning tank (100).

따라서 도어(110)는 힌지결합된 상단부를 중심으로 선회 가능하다. 한편, 이런 도어(110)에는 그 길이방향으로 다수 개의 관통공이 형성되고, 이런 관통공 각각에는 초순수 분사노즐(120)이 박혀 고정되면서 관통공을 폐쇄한다. 그리고 초순수 분사노즐(120)에는 유연관(123)의 일단이 연결되고 유연관(123)의 타단은 초순 수 공급라인(125)에 연결된다.Therefore, the door 110 is pivotable around the hinged upper end. On the other hand, such a door 110 is formed with a plurality of through-holes in the longitudinal direction, each of these through-holes is injected into the ultra-pure water injection nozzle 120 to close the through-holes. One end of the flexible pipe 123 is connected to the ultrapure water injection nozzle 120, and the other end of the flexible pipe 123 is connected to the ultrapure water supply line 125.

한편, 도어(110)의 양측단에는 각각 공압시스템(130)의 로드(133) 단부가 연결되는데, 로드(133)의 단부에는 그 길이방향으로 만곡된 장공(135)이 형성되고, 도어(110)의 양측단에 형성된 돌출부(113)가 장공(135)에 삽입되어 위치한다. 따라서 로드(133)의 이동함에 따라 도어(110)의 돌출부(113)는 장공(135)의 양단에 간섭되어 로드(133)와 함께 도어(110)가 이동하게 되는데, 만곡된 장공(135)에 의해 도어(110)는 힌지결합된 상단을 중심으로 선회하며 개폐된다.On the other hand, both ends of the door 110 is connected to the end of the rod 133 of the pneumatic system 130, the end of the rod 133 is formed with a long hole 135 is curved in the longitudinal direction, the door 110 Protruding portions 113 formed at both ends of the c) are inserted into and positioned in the long hole 135. Accordingly, as the rod 133 moves, the protrusion 113 of the door 110 interferes with both ends of the long hole 135 so that the door 110 moves together with the rod 133. The door 110 is pivoted about the upper end hinged to open and close.

도어(110)에 연결된 공압시스템(130)은 세정조(100)의 정면과 배면 외측에 장착된다. 즉 공압시스템(130)의 실린더(131)는 세정조(100)의 정면과 배면에 장착된다.The pneumatic system 130 connected to the door 110 is mounted outside the front and rear of the cleaning tank 100. That is, the cylinder 131 of the pneumatic system 130 is mounted on the front and rear of the cleaning tank (100).

따라서, 한 도어(110)의 양측단에 고정된 공압시스템(130)이 동시에 신장하게 되면 도어(110)는 힌지(111)를 중심으로 선회하면서 개방구(103)를 개방하며, 이런 상태에서 공압시스템(130)의 길이가 수축하게 되면 도어(110)는 힌지(111)를 중심으로 개방구(103) 쪽으로 선회하여 개방구(103)를 폐쇄한다. 이와 같이 개방구(103)를 개폐하는 도어(110)의 내측면에는 도어(110)의 테두리를 따라 오링(115)이 부착되어 도어(110)가 개방구(103)를 폐쇄하였을 때에 초순수(105)가 개방구(103)와 도어(110)의 사이로 누수되는 것을 방지한다.Therefore, when the pneumatic system 130 fixed to both ends of the door 110 is extended at the same time, the door 110 opens the opening 103 while turning around the hinge 111, in this state pneumatic As the length of the system 130 shrinks, the door 110 pivots toward the opening 103 about the hinge 111 to close the opening 103. As described above, the O-ring 115 is attached to the inner surface of the door 110 to open and close the opening 103 along the edge of the door 110 so that when the door 110 closes the opening 103, ultrapure water 105 ) Is prevented from leaking between the opening 103 and the door 110.

아래에서는 이와 같이 구성된 웨이퍼 세척장치의 세정과정에 대해 설명한다.Hereinafter, the cleaning process of the wafer cleaning apparatus configured as described above will be described.

공압시스템(130)의 로드(133)를 실린더(131)의 내부로 이동 즉 공압시스템(130)의 길이를 수축하여 도어(110)가 세정조(100)의 개방구(103)를 폐 쇄하도록 한다. 이런 상태에서 세정조(100)의 내부에 웨이퍼(W)를 위치하고, 초순수 공급라인(125)과 유연관(123)을 통해 공급되는 초순수(105)를 초순수 분사노즐(120)로 분사한다. 분사된 초순수(105)는 웨이퍼(W)에 부딪히면서 웨이퍼(W)에 부착된 이물질을 제거하면서 세정조(100) 내부에 채워진다. 이와 같이 세정조(100)에 초순수(105)가 채워진 상태에서 초순수 분사노즐(120)을 통해 분사된 초순수(105)는 세정조(100) 내부의 초순수를 순환시킨다. 이와 같이 초순수(105)가 세정조(100) 내에서 순환함으로써, 이물질은 세정조(100)의 바닥에 침적되거나 또는 웨이퍼(W)에 부착되지 않는 부유상태가 된다.The rod 133 of the pneumatic system 130 is moved to the inside of the cylinder 131, that is, the length of the pneumatic system 130 is shrunk so that the door 110 closes the opening 103 of the cleaning tank 100. do. In this state, the wafer W is disposed in the cleaning tank 100, and the ultrapure water 105 supplied through the ultrapure water supply line 125 and the flexible pipe 123 is injected into the ultrapure water injection nozzle 120. The injected ultrapure water 105 is filled in the cleaning tank 100 while removing the foreign matter attached to the wafer W while hitting the wafer W. Thus, the ultrapure water 105 injected through the ultrapure water injection nozzle 120 while the ultrapure water 105 is filled in the cleaning tank 100 circulates the ultrapure water inside the cleaning tank 100. As the ultrapure water 105 circulates in the cleaning tank 100 in this manner, foreign matter is suspended in the bottom of the cleaning tank 100 or adhered to the wafer W.

이런 상태에서 초순수 배출과정을 수행하는데, 공압시스템(130)의 길이를 신장하면 도어(110)는 힌지결합된 부위를 중심으로 선회하면서 세정조(100) 내부의 초순수는 개방구(103)를 통해 세정조(100) 외부로 배출된다. 이때 개방구(103)는 세정조(100)의 좌우측면의 길이와 유사한 길이로 넓게 형성되기 때문에 세정조(100)에 채워진 초순수(105)의 배출속도는 빠르며 빠른 속도로 배출되는 초순수(105)와 함께 이물질도 배출된다.In this state, ultrapure water is discharged, and when the length of the pneumatic system 130 is extended, the door 110 is pivoted around the hinged portion while the ultrapure water inside the cleaning tank 100 is opened through the opening 103. It is discharged to the outside of the cleaning tank (100). At this time, since the opening 103 is formed with a length similar to the length of the left and right sides of the washing tank 100, the discharge speed of the ultrapure water 105 filled in the washing tank 100 is fast and the ultrapure water 105 discharged at a high speed. In addition, foreign substances are discharged.

이와 같이 초순수(105)가 배출되면 샤워세정 과정을 수행한다. 세정조(100)의 상단에 위치한 샤워노즐(140)을 통해 초순수(105)를 웨이퍼(W)로 분사하여 1차 세정된 웨이퍼(W)를 2차 세정한다.As such, when the ultrapure water 105 is discharged, the shower cleaning process is performed. The ultrapure water 105 is sprayed onto the wafer W through the shower nozzle 140 positioned at the upper end of the cleaning tank 100 to secondly clean the first cleaned wafer W.

한편, 앞에서 설명한 한 실시예의 웨이퍼 세척장치는 도어(110)가 선회하여 개방구(103)를 개폐하는 것으로 설명하였으나, 다른 실시예에서는 도어(110)가 공압시스템(130)의 신축에 따라 전후진 직선 이동하면서 개방구(103)를 개폐한다.On the other hand, the wafer cleaning apparatus of the embodiment described above has been described as opening and closing the opening 103 by turning the door 110, in another embodiment the door 110 is moved forward and backward as the expansion and contraction of the pneumatic system 130 The opening and closing 103 is opened and closed while moving linearly.

도면에서, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세척장치의 도어 개폐상태를 나타낸 정면도이다.4 is a front view showing the door opening and closing state of the wafer cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 도어(110')는 세정조(100')의 개방구(103') 보다 큰 면적을 갖고 있으며, 도어(110')의 내측면에는 오링(115')이 부착된다. 그리고 도어(110')의 양측단에는 공압시스템(130')의 로드(133')가 각각 고정되며, 공압시스템(130')은 세정조(100')의 정면과 배면에 장착된다.As shown in FIG. 4, the door 110 ′ has a larger area than the opening 103 ′ of the cleaning tank 100 ′, and an O-ring 115 ′ is attached to the inner surface of the door 110 ′. do. The rods 133 'of the pneumatic system 130' are fixed to both side ends of the door 110 ', and the pneumatic system 130' is mounted on the front and rear surfaces of the cleaning tank 100 '.

이와 같이 구성된 웨이퍼 세척장치는 공압시스템(130')의 길이가 신축함에 따라 도어(110')가 측벽(101s')과 수평한 상태로 전후진하면서 개방구(103')를 개폐한다.The wafer cleaning apparatus configured as described above opens and closes the opening 103 'while the door 110' is moved back and forth in a horizontal state with the side wall 101s 'as the length of the pneumatic system 130' is expanded and contracted.

한편 앞에서 설명한 두 실시예에서 공압시스템의 신축에 의해 도어가 선회 또는 직선 이동하게 되는데, 이런 도어의 이동에 따라 유연관(123)이 유연하게 변형되면서 도어의 이동을 원활하게 한다.Meanwhile, in the above-described two embodiments, the door is pivoted or linearly moved by the expansion and contraction of the pneumatic system. The flexible pipe 123 is flexibly deformed as the door moves, thereby smoothly moving the door.

앞서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 세척장치는 세정조의 내부에 초순수를 채움에 있어 초순수 분사노즐을 통해 분사된 초순수로 웨이퍼를 세정하면서 채움으로써, 웨이퍼의 세정효과를 향상시킨다는 장점이 있다.As described above in detail, the wafer cleaning apparatus of the present invention has an advantage of improving the cleaning effect of the wafer by filling the wafer with the ultrapure water injected through the ultrapure water injection nozzle in filling the ultrapure water into the cleaning tank.

또한, 본 발명의 웨이퍼 세척장치는 세정조에서 초순수를 배출함에 있어 짧은 시간에 대량의 초순수를 배출할 수 있어 이물질이 세정조의 내부 및 웨이퍼에 잔존하는 것을 방지할 수 있어 웨이퍼의 세정효과를 향상시킨다는 장점이 있다.In addition, the wafer cleaning apparatus of the present invention can discharge a large amount of ultrapure water in a short time in discharging ultrapure water from the cleaning tank to prevent foreign matter from remaining in the cleaning tank and the wafer, thereby improving the cleaning effect of the wafer. There is an advantage.

이상에서 본 발명의 웨이퍼 세척장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서 술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical idea of the wafer cleaning apparatus of the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention.

Claims (6)

웨이퍼 세척장치에 있어서,In the wafer cleaning apparatus, 일측에 개방구가 형성된 세정조와,A washing tank in which an opening is formed at one side; 상기 개방구에 마주하여 위치하고, 다수개의 관통공이 형성되어 관통공 각각에는 초순수 분사노즐이 세정조의 내부를 향하도록 박혀 고정된, 개방구를 개폐하는 도어와,A door that opens and closes the opening, positioned facing the opening, and having a plurality of through holes formed therein, each of which is fixed by being embedded with an ultrapure water injection nozzle toward the inside of the cleaning tank; 상기 도어를 상기 개방구 쪽으로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.Wafer cleaning apparatus comprising a transfer unit for moving the door toward the opening. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 초순수 분사노즐에는 유연관의 일단이 연결되고, 상기 유연관의 타단은 초순수 공급라인에 연결된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.One end of the flexible pipe is connected to the ultrapure water injection nozzle, and the other end of the flexible pipe is connected to the ultrapure water supply line. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도어는 그 일측이 상기 세정조의 외측에 힌지결합되고, 상기 도어의 타측에는 상기 이송부가 연결되며,One side of the door is hinged to the outside of the cleaning tank, the other side of the door is connected to the transfer unit, 상기 이송부는 실린더의 길이방향을 따라 로드가 이동하면서 전체 길이가 신축하는 시스템으로서, 상기 로드의 단부는 상기 도어의 타측에 결합되고, 상기 실린더는 상기 세정조의 외측면에 장착된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.The conveying unit is a system in which the entire length is stretched as the rod moves along the longitudinal direction of the cylinder, the end of the rod is coupled to the other side of the door, the cylinder is characterized in that mounted on the outer surface of the cleaning tank Washing device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송부는 실린더의 길이방향을 따라 로드가 이동하면서 전체 길이가 신축하는 시스템으로서, 다수 개의 상기 시스템들 중에 일부의 로드는 상기 도어의 일측에 고정되고 나머지 일부는 상기 도어의 타측에 고정되어 상기 도어가 상기 시스템의 신축에 따라 직선이동하면서 상기 개방구를 개폐하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.The conveying unit is a system in which the entire length is stretched as the rod moves along the longitudinal direction of the cylinder, and some of the plurality of systems are fixed to one side of the door and the other part is fixed to the other side of the door. Wafer cleaning apparatus, characterized in that for opening and closing the opening while moving linearly according to the expansion and contraction of the system. 제1항, 제3항 내지 제5항 중에 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3 , wherein 상기 도어의 내측면에는 그 테두리를 따라 실링부재가 부착된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.Wafer cleaning apparatus, characterized in that the sealing member is attached to the inner surface of the door along its edge.
KR1020030079116A 2003-11-10 2003-11-10 Wafer Cleaning Apparatus KR100644072B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030079116A KR100644072B1 (en) 2003-11-10 2003-11-10 Wafer Cleaning Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030079116A KR100644072B1 (en) 2003-11-10 2003-11-10 Wafer Cleaning Apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050045152A KR20050045152A (en) 2005-05-17
KR100644072B1 true KR100644072B1 (en) 2006-11-10

Family

ID=37244883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030079116A KR100644072B1 (en) 2003-11-10 2003-11-10 Wafer Cleaning Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100644072B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10137704A (en) * 1996-11-08 1998-05-26 Nec Corp Washing method by microwave excitation and device therefor
KR19980033929U (en) * 1996-12-10 1998-09-05 문정환 Wafer Cleaner
KR100189778B1 (en) * 1995-12-04 1999-06-01 윤종용 A cleaning apparatus of a wafer
KR19990070794A (en) * 1998-02-24 1999-09-15 윤종용 Cleaning equipment for semiconductor device manufacturing
KR19990074158A (en) * 1998-03-06 1999-10-05 윤종용 Cleaning Equipment for Semiconductor Manufacturing Equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100189778B1 (en) * 1995-12-04 1999-06-01 윤종용 A cleaning apparatus of a wafer
JPH10137704A (en) * 1996-11-08 1998-05-26 Nec Corp Washing method by microwave excitation and device therefor
KR19980033929U (en) * 1996-12-10 1998-09-05 문정환 Wafer Cleaner
KR19990070794A (en) * 1998-02-24 1999-09-15 윤종용 Cleaning equipment for semiconductor device manufacturing
KR19990074158A (en) * 1998-03-06 1999-10-05 윤종용 Cleaning Equipment for Semiconductor Manufacturing Equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050045152A (en) 2005-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6109278A (en) Liquid treatment method and apparatus
CN209880549U (en) Batch type wet etching cleaning device
KR100644072B1 (en) Wafer Cleaning Apparatus
KR101501750B1 (en) Bidet apparatus having nozzle cleaning element
KR0179784B1 (en) Cleaning apparatus of semiconductor wafer
JP2005101524A (en) Cleaning/drying device for substrate holding chuck and cleaning/drying method for substrate holding chuck
JP4497407B2 (en) Cleaning method and apparatus
JP2005083087A (en) Warm-water washing device
KR100418324B1 (en) Wafer dryer for semiconductor cleaning apparatus
KR20070033129A (en) Apparatus for washing chuck for wafer
JP2000173962A (en) Equipment and method for cleaning wafer
KR100699918B1 (en) A preventing unit of drying of a substrate, a substrate cleaning apparatus having the same and a substrate cleaning method
KR100543506B1 (en) Apparatus and method for washing a chuck
KR100687505B1 (en) Preliminary dispensing apparatus of slit coater
JPH1072098A (en) Bottle washing machine having washing device for nozzle pipe
KR0185051B1 (en) Brush cleaning apparatus and cleaning method therefor
KR100945025B1 (en) Spraying device of wet treatment apparatus
KR100508078B1 (en) A chemical etching plant
KR0179781B1 (en) Cleaning apparatus of semiconductor wafer
KR100280439B1 (en) Robot arm for semiconductor wafer cleaning device
KR200373861Y1 (en) Chemical bath designed to prevent an over-etch of a wafer
KR19990001552A (en) Piping structure of spinner for semiconductor device manufacturing
KR200232739Y1 (en) apparatus for wet cleaning semiconductor wafers
KR19990040661A (en) Semiconductor Wafer Cleaning Equipment
KR0149783B1 (en) Apparatus for withdraw of spray robert of waste liquid

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee