KR100632208B1 - 실리콘 이형 폴리에스테르 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경시안정성과 열숙성 후 러브오프 물성이 매우 우수한 에폭시 화합물과 실란 화합물을 포함하는 실리콘이형액으로 코팅된 실리콘 이형 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 이러한 실리콘이형액 코팅층을 갖는 이형필름의 경우, 이형용도에 있어 점착제와의 이형파괴 거동의 용이성을 향상시킴으로써 전기전자용도 및 그 밖의 균일한 이형성을 요구하는 용도에 제공할 수 있는 등의 효과로 인해 편광판 이형필름이나 엠엘시시 이형필름 및 전사코팅방식에 유리한 이형필름에 적합한 장점을 가지며, 폴리에스테르 필름 또는 시트와 상기 필름 또는 시트의 적어도 한 면에 실리콘 이형액으로 코팅한 실리콘이형층을 포함하는 실리콘 이형 폴리에스테르 필름으로서, 상기 실리콘 이형액은 헥세닐폴리실록산 또는 비닐폴리실록산 4 ~ 30중량%, 하이드로젠 폴리실록산 0.02 ~ 1중량%, 에폭시화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 실란화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 킬레이트 백금촉매 0.0005 ~ 0.005중량% 및 잔량의 물과 폴리비닐 알콜로 이루어진 것을 특징으로 한다.

실리콘 이형 폴리에스테르 필름, 에폭시 화합물, 실란화합물, 러브오프

Description

실리콘 이형 폴리에스테르 필름{SILICONE RELEASE POLYESTER FILM}

도 1은 일반적인 점착라벨의 단면도.

본 발명은 실리콘 이형 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 경시안정성과 열숙성 후 러브오프 물성이 매우 우수한 에폭시 화합물과 실란 화합물을 포함하는 실리콘이형액으로 코팅된 실리콘 이형 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

일반적으로 실리콘화학은 도료, 고무, 실란트, 점착제 등과 같이 경화시스템이 필요한 부분에서 시작되었고 낮은 표면에너지로 인해 점착제층과 이형층을 분리시키는 용도에 사용되어 왔다. 이형층은 이형제를 플라스틱 필름이나 시트 또는 종이, 부직포 등의 기재에 도포하여 얻을 수 있으며, 그 예로 EP 0527080, JP 64-005838, US 5672428에서 플라스틱필름이나 시트 성형 중에 이형층을 도포하는 기술이 기재되어 있다. 폴리에스테르와 실리콘간의 계면 접착력을 향상시키기 위하여 기재로 사용하는 플라스틱 필름의 경우 코로나처리, 플라즈마처리 등에 의하여 표 면을 화학적 처리함으로써 표면장력을 높여 이형액의 웨팅성을 향상시키거나 폴리에스테르 필름의 경우 친화성이 큰 변성 폴리에스테르, 부분 가수분해된 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체, 특수 아크릴계 공중합체 및 폴리비닐부티랄 등 극성이 높은 고분자를 처리하여 사용하고 있다.

또 다른 기술의 분류로써 종래의 실리콘에 밀착력 향상제 및 경화시스템의 안정성을 확보하기 위해 US 4087585, US 4677160, JP 64-005838과 같은 검토가 이루어졌으며 이는 EP 0527080, US 5672428, US 5728339와 같이 폴리에스테르 제조공정시에도 적용되어 실리콘이 필름과의 밀착, 접착능을 향상시키는데 효과가 있음이 발표되었고, 그 사용 기술로서는 수분산에스테르, 수분산아크릴, 알콕시 실란과 같은 접착력향상제의 혼용에 관한 것으로 폴리에스테르와 실리콘과의 접착향상 유용성을 언급하고 있다. 하지만 본 연구자의 실험과 연구결과, 배스라이프(Bath-Life) 측면에서 문제가 발생하게 됨을 알게 되었으며, 알렌(K.W.Allen et.al)이 발표한 것과 같이 전단력(shear)과 산, 염기(pH) 의존성에 의해 급격한 액의 팽윤(Swelling)과 겔화(gellation)의 문제가 발생되어 코팅공정에 있어서 필터링문제와 코팅된 필름면의 외관물성이 좋지 않게 되는 결과를 보여 주었다. 또한 필름 제조 공정시 코팅하는 것은 연신이라는 변형 공정을 거치기 때문에 추가적으로 이형제와 기재와의 접착성 및 평활성에 크게 주의해야 하는 문제가 발생한다. 인라인 이형제 코팅에 있어서 이형층의 평활도가 나빠지는 이유는 실리콘 주쇄의 유연성에 기인한 것으로 이형제 코팅 후 연신과정이나 아닐링 공정 중에 팽창이나 수축이 일어날 때에도 이형층의 불균일 팽창 및 수축 또는 열전달의 불균일성으로 인한 가교속 도의 차이, 부분 가교 및 제조후의 가교화된 이형막의 유연성 결여 등 때문에 일어나는 현상, 그리고 폴리에스테르와 경화제(Cross-Linker)간의 미세한 반응으로 인한 러브오프 (Rub-off 혹은 Delayed Rub-off) 현상이 일어난다고 볼 수 있다.

또한 도 1의 구성으로 된 일반적인 점착라벨의 공정에서 실리콘전사시 실리콘 층과 합지된 점착제 층의 점착력 약화와 점착제 층 반대면의 인쇄불량을 야기하는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 폴리에스테르필름 제조공정 중 필름 또는 시트의 적어도 한 면에 실리콘 이형액을 도포 및 건조함으로써 오프라인(OFF-LINE)의 제비용을 줄여 업체 친화적인 실리콘 이형 폴리에스테르 필름을 제공하고자 하는 것이다.

또한 본 발명의 목적은 실리콘층의 경시안정성과 박리 이형특성이 균일한 실리콘 이형 폴리에스테르 필름을 제공하고자 하는 것이다.

또한 본 발명의 목적은 전기전자용도 및 기타 균일한 이형성을 요구하는 용도에 적합하고, 공정에서의 실리콘전사에 의한 문제점인 실리콘층과 합지된 점착제 층의 점착력 약화와 점착제 층 반대면의 인쇄불량을 야기하는 등의 문제점을 해결할 수 있는 실리콘 이형 폴리에스테르 필름을 제공하고자 하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에폭시 화합물과 실란 화합물을 포함하는 실리콘이형액으로 코팅된 실리콘 이형 폴리에스테르 필름은 폴리에스테르 필름 또는 시트와 상기 필름 또는 시트의 적어도 한 면에 실리콘 이형액으로 코팅한 실리콘이형층을 포함하는 실리콘 이형 폴리에스테르 필름으로서, 상기 실리콘 이형액은 헥세닐폴리실록산 또는 비닐폴리실록산 4 ~ 30중량%, 하이드로젠 폴리실록산 0.02 ~ 1중량%, 에폭시화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 실란화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 킬레이트 백금촉매 0.0005 ~ 0.005중량% 및 잔량의 물과 폴리비닐 알콜로 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 실란화합물은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 폴리에스테르 필름 또는 시트는 인라인 코팅공정을 통해 코로나처리된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서 상기 실리콘이형층은 폴리에스테르 필름 제조공정 중 인라인 이형폴리에스테르 공법인 연신공정과 동시에 솔벤트를 휘발시키며 상기 실리콘이형액을 코팅하는 과정에서 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서 상기 실리콘이형액이 건조된 후 형성되는 상기 실리콘이형층의 두께는 0.1 ~ 2㎛인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 사용되는 실리콘은 화학구조 특성상 디메틸기의 낮은 표면에너지, 규소원자와 산소원자간의 넓은 각도와 회전력 등으로 이형특성을 발현케 되는데 이러한 실리콘구조의 기본적인 특성과 더불어 특정위치에 알케닐기를 포함한 관능기를 도입함으로써 경화제와 반응케 하여 사슬구조를 형성하게 된다. 이때 도입되는 알케닐기는 일반적으로 비닐기를 사용하고 있으나, 높은 박리 이형속도가 요구되는 용도에 있어서는 박리력 변화의 문제점이 알려져 있다. 이에 박리속도에 영향을 적게 받는 실리콘구조에 대하여 연구결과 본연구자가 선택한 헥세닐 폴리실록산을 사용하였을 경우 균일한 박리력 획득에 이르게 되었고, 또한 헥세닐 폴리실록산을 사용하였을 경우에 빠른 경화와 경시변화가 적고 안정적인 이형력을 확보할 수 있다는 사실도 발견하였다.

실리콘 구조적 특성상 규소와 산소의 분자각이 넓고 회전이 유리함으로 인해 가스투과성이나 수분투과성은 좋지만, 내산성, 내알칼리성이 나쁜 구조적인 문제를 극복하기 위해 수분산 가능한 에폭시 화합물과 실란화합물을 사용하여 실리콘 피막의 유연성을 제어 가능하게 된 것이다. 상기 문제를 해결하기 위해, 이보다 먼저 특허출원한 본 발명자들의 특허출원 제2003-86685호에서는 본 발명에서의 수분산 가능한 에폭시 화합물과 실란화합물 대신 "비닐기를 함유한 올가노레진"을 사용함으로써 실리콘 피막의 유연성을 제어한 발명을 기재하고 있다.

본 발명자들은 본 발명에서 에폭시 화합물과 실란화합물을 실리콘이형액에 첨가함으로써 이형코팅의 평활성, 내용매성 및 열숙성 후의 러브오프 물성이 향상된다는 것을 확인할 수 있었다.

따라서, 본 발명에 따른 실리콘 이형 폴리에스테르 필름은 각종 이형용도를 필요로 하는 업계에서 고급화 및 차별화될 수 있는 용도로 점착라벨, 편광판용 이형필름, 엠엘시시[MLCC (Multi-Layer-Ceramic Capacitor)]제조시 사용되는 이형 캐리(Carrier), 솔라콘트롤(Solar control)용 이형필름, 엘시디(LCD) 보호이형 필름, 오버라이네이션 용도, 의료용 파스(pathy), 점착테이프 등 다양한 분야에 이용할 수 있다. 특히 엠엘시시의 경우, 세라믹 성형시 우수한 공정 주행특성 및 특정 점도를 갖는 액상 세라믹을 건조후 고화시켜 세라믹시트를 박리시키는 공정에 있어서 우수한 박리특성을 가져야 한다. 이는 폴리에스테르 표층 양면이 서로 상이한 거칠기를 갖게 고안함으로써 상대적으로 높은 표면조도를 갖는 층은 주행특성 및 가공특성을 개선토록 하였으며 낮은 표면조도를 갖는 층에 실리콘 코팅하여 세라믹 도포층이 보다 균일하고, 박막화가 가능토록 하여 우수한 유전특성(Dielectrics)의 물성발현과 더불어 세라믹 층을 이형필름에서 박리시 일정한 힘에 의해 균일하게 박리시킬 수 있음을 확인할 수 있었으며, 이는 공압출된 이형폴리에스테르 필름 위에 각종 캐리어(Carrier)용으로도 우수한 품질을 확인할 수 있었다.

본 발명에 따른 실리콘 이형 폴리에스테르 필름의 실리콘 에멀션 이형액은, 헥세닐폴리실록산 또는 비닐폴리실록산 4 ~ 30중량%, 하이드로젠 폴리실록산 0.02 ~ 1중량%, 에폭시화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 실란화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 킬레이트 백금촉매 0.002 ~ 0.005중량% 및 잔량의 물과 폴리비닐 알콜을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 헥세닐 폴리실록산 수분산 에멀션 이형제의 평균 입자 크기는 0.01 내지 2㎛이며 상기 조성으로 구성된 이형액의 점도는 1.1 내지 5.6 센티포아즈, 바람직하게는 1.2 내지 3.5 센티포아즈이다. 점도가 높을수록 액을 공급시키는 데 있어서 더 높은 압력이 필요하며 웨팅상태의 안정성 확보가 어려운 문제점이 있다.

본 발명에 따른 실리콘 이형 폴리에스테르 필름의 실리콘 에멀션 이형액은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 나일론, 상기 플라스틱의 적층소재의 필름; 크라프트지; 부직포, 천등의 위에 직접 도포될 수 있으며, 전체 고형분 함량이 4내지 30중량%, 보다 바람직하게는 6 내지 20중량%이다. 4중량% 미만은 이형액의 점도가 낮아서 피막형성 및 경화 불충분 등으로 이형박리물성에 문제가 있으며 30중량% 이상이면 점도상승으로 인한 불균일 도포 문제가 발생한다.

본 발명에 따른 실리콘 이형 폴리에스테르 필름의 실리콘 에멀션 이형액 중 헥세닐 폴리실록산과 하이드로젠 폴리실록산의 분자구조는 하기와 같다.

또한 본 발명에 사용된 에폭시 화합물의 분자구조는 하기와 같다.

본 발명에 따른 실리콘이형액에 포함된 에폭시화합물과 실란화합물은 실리콘 이형액 전체중량에서 각각 0.1중량% 미만의 양을 사용했을 경우, 폴리에스테르와 실리콘피막의 유연성이 좋아 내용매성이 나쁘고, 러브오프(Rub-off)가 발생하였으며 경시안정성이 떨어짐을 확인할 수 있었고 0.3중량% 초과의 양을 사용하였을 경우에는 헥세닐 폴리실록산과 하이드로젠 폴리실록산의 반응사이트 방해 및 젖음특성의 문제점 그리고 실리콘피막 유연성을 지나치게 억제함으로써 박리력 상승으로 바람직하지 않은 결과를 보였다. 상기 기재는 공압출 기재와 이형층 사이에 강한 화학결합을 위하여 이형액과 폴리에스테르와 같은 기재에 코로나 등 처리가 수행된 후, 상기 이형제를 도포하며 기재의 두께는 2㎜ 이하, 바람직하게는 5 내지 1500㎛가 될 수 있다. 상기 실란화합물은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.

상기의 이형액 조성을 폴리에스테르필름 연신전 젖은 상태의 이형액의 두께로는 7.6㎛ 내지 25.4㎛, 건조 공정 후 두께는 0.1 내지 2㎛가 바람직하며, 실리콘을 코팅한 폴리에스테르 필름의 표면 수평균 거칠기는 0.003 내지 1㎛가 적합하며 더욱 바람직하게는 0.005 내지 0.6㎛ 이다. 건조후 실리콘 피막두께가 2㎛ 이상일 경우 실리콘 코팅면과 코팅하지 않은 면이 일정압력으로 와인딩되면서 블로킹(Blocking)이 발생하였으며, 에이징(24시간, 50℃, 95% RH)후 때밀림 현상(Rub-off)을 확인할 수 있었다. 또한 이형액을 코팅하여 열경화 건조와 동시에 연신하는 공정조건으로는 연신은 2.5~12배, 건조 및 경화 온도조건은 60℃ ~ 250℃, 풍속은 8~40m/s 그리고 건조기 내 체류시간은 8초 내지 20분이며 더욱 바람직하게는 10초 내지 5분 정도가 적합하다.

또한 상기 실리콘 이형액을 사용하여 제조된 공압출 폴리에스테르 이형필름의 열적 안정성 평가항목 중 열수축율 물성은 필름을 150℃의 오븐기에서 30분동안 열처리한 후 길이방향의 열수축율은 0.5 % 내지 2.5 %, 횡방향 열수축율은 -0.03 % 내지 1.5 %가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 길이방향의 경우 열수축은 0.5 % 내지 2 %, 횡방향 열수축은 -0.01% 내지 1.0 % 이다. 150℃의 오븐기에서 30분 하에 횡방향 열수축율이 1.5% 이상일 때는 핫멜트(Hot- melt) 점착제를 사용한 이형용도에는 적합치 않음을 확인할 수 있었고.이는 횡방향으로 핫멜트(Hot-melt) 점착제가 수직방향으로 이형필름에 합지시킴과 동시에 이형필름의 실리콘층과 폴리에스테르층이 순간 수축 또는 팽창시 열전도도의 차이에 의해 불균일 이형력이 발생할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.

[실시예]

실시예 1에서 실시예 4는 표 1에 나타낸 성분과 잔량의 물과 폴리비닐알콜로 구성된, 특히 에톡시화합물과 실란화합물(테트라에톡시실란 사용)의 함량을 달리하는 실리콘 이형액을 코로나 처리된 폴리에스테르 표면에 코팅하여 실리콘 이형 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

[비교예]

비교예 1 내지 비교예 3은 표 1의 조성을 가지면서, 비교예 1은 본 발명의 특징인 실란화합물을 제외하고, 비교예 2는 에폭시화합물을 제외하고, 비교예 3은 실란화합물과 에폭시화합물을 모두 제외한 실리콘이형액을 폴리에스테르 표면에 코팅하여 실리콘 이형 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

[표 1] 실리콘이형액 조성과 실리콘 이형 폴리에스테르 필름의 특성

항목	이형액 조성(중량 %)					박리력 (평균)	열숙성후 러브오프	내용매성	코팅성
	A	B	C	D	E
실시예 1	8	0.02	0.002	0.1	0.1	16	◎	◎	○
실시예 2	8	0.02	0.002	0.1	0.2	19	○	○	△
실시예 3	8	0.02	0.002	0.2	0.3	17	△	△	△
실시예 4	8	0.02	0.002	0.2	0.2	18	△	△	△
비교예 1	8	0.02	0.002	0.1	0	22	▽	▽	○
비교예 2	8	0.02	0.002	0	0.1	21	▽	▽	○
비교예 3	8	0.02	0.002	0	0	22	▽	▽	○
비고	A;헥세닐 폴리실록산, B; 하이드로젠 폴리실록산, C;킬레이트 백금촉매, D; 에폭시화합물 E; 테트라에톡시실란 ◎우수; ○ 양호; △ 보통; ▽ 미달

표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 에폭시 화합물과 실란화합물을 포함하는 실리콘이형액이 코로나처리된 폴리에스테르필름에 코팅된 실시예 1 내지 4는 에폭시 화합물 및/또는 실란화합물이 포함되지 않은 실리콘이형액으로 폴리에스테르 필름에 코팅된 비교예 1 내지 3에 비해 계면 접착력이 우수하고 이형물성이 우수함을 확인할 수 있다. 다시 말해 본 발명에 따른 실리콘 이형층이 폴리에스테르 필름과의 물리, 화학적 결합으로 계면접착력을 향상시킴으로써 박리 이형 측정시 표준점착테이프와 합지 후 벗겨짐이 용이하고 내용매성 및 열숙성 조건 후 손가락으로 강하게 문질렀을 때에도 실리콘 층이 안정한 성능을 보였다.

이하 본 발명에 따른 실시예들과 비교예들에 적용한 실험예를 설명한다.

[실험예]

이형박리력 분석

피넷테스트방법 [Finat Test Method 1]에 준하여 분석하였다. 표준점착테이프는 TESA7475를 실리콘 이형필름표면에 2kf의 하중으로 붙이고 합지시켜 하루동안 방치한 후 벗김각도 180도, 벗김속도 0.3m/분, 측정크기는 길이 100㎜, 폭 25.4mm, 박리력 단위는 g/in 이며, 측정값은 5회 측정하여 평균값을 산출하였다.

열숙성 후 러브오프(Rub-off) 시험

순환오븐기를 사용하여 실리콘 코팅된 필름을 24시간동안 50℃,상대습도 95% 조건하에 방치한 뒤 손가락으로 강하게 수회 밀어 러브오프 테스트를 실시하여 경화된 실리콘피막과 폴리에스테르필름과의 접착특성을 확인하였다.

내용매성 시험

메틸이서케톤을 면봉에 묻혀 공압출 이형폴리에스테르 필름층 중 실리콘 층을 문질렀을 때 벗겨진 경우는 미달, 벗겨지지 않은 경우는 양호로 판단하였다.

코팅성 평가

코팅성 평가를 위해 육안관찰방법을 사용하였다. 도포된 액의 균일성 및 도포 및 건조 후 결점 등을 관찰하였다.

본 명세서에서는 본 발명자들이 본 발명에 따른 제조방법에 따라 수행한 다양한 제조와 실험 가운데 몇 개를 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 이형 폴리에스테르 필름에 의하면, 에폭시 화합물과 실란 화합물이 함유된 실리콘이형액으로 폴리에스테르 필름 또는 시트에 코팅처리한 경우, 폴리에스테르층과 실리콘층의 접착특성을 향상시켜 열숙성 후 러브오프 물성이 매우 우수하다는 효과를 가진다.

또한 이러한 실리콘이형액 코팅층을 갖는 이형필름의 경우, 이형용도에 있어 점착제와의 이형파괴 거동의 용이성을 향상시킴으로써 전기전자용도 및 그 밖의 균일한 이형성을 요구하는 용도에 제공할 수 있는 등의 효과로 인해 편광판 이형필름이나 엠엘시시 이형필름 및 전사코팅방식에 유리한 이형필름에 적합한 장점이 있다.

Claims (5)

1. 폴리에스테르 필름 또는 시트와 상기 필름 또는 시트의 적어도 한 면에 실리콘 이형액으로 코팅한 실리콘이형층을 포함하는 실리콘 이형 폴리에스테르 필름으로서,

   상기 실리콘 이형액은 헥세닐폴리실록산 또는 비닐폴리실록산 4 ~ 30중량%, 하이드로젠 폴리실록산 0.02 ~ 1중량%, 에폭시화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 실란화합물 0.1 ~ 0.3중량%, 킬레이트 백금촉매 0.0005 ~ 0.005중량% 및 잔량의 물과 폴리비닐 알콜로 이루어지며,

   상기 실리콘 이형 폴리에스테르 필름은:

   5 ~ 1500 ㎛의 두께를 가진 상기 폴리에스테르 필름 또는 시트에 젖은 상태의 이형액을 7.6 ~ 26.4 ㎛의 두께로 도포하는 이형액 코팅 과정과;

   이형액이 코팅된 후 아직 건조되지 않은 상기 폴리에스테르 필름 또는 시트를, 60 ~ 250 ℃의 온도에서 열경화 및 건조시키면서 2.5 ~ 12 배로 연신시키는 열경화건조연신 과정에 의해 제조되는

   것을 특징으로 하는, 실리콘 이형 폴리에스테르 필름.
2. 제 1항에 있어서, 상기 실란화합물은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 실리콘 이형 폴리에스테르 필름.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 폴리에스테르 필름 또는 시트는 인라인 코팅공정을 통해 코로나처리된 것을 특징으로 하는, 실리콘 이형 폴리에스테르 필름.
4. 삭제
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 실리콘이형액이 건조된 후 형성되는 상기 실리콘이형층의 두께는 0.1 ~ 2㎛인 것을 특징으로 하는, 실리콘 이형 폴리에스테르 필름.

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