KR100630950B1 - 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금 및 그 제조방법에 관한 것으로, 생산 공장에서 배출되는 폐칩을 수집하여 산화하는 1단계와; 산화된 폐칩을 일정한 입자크기로 분쇄하는 2단계와; 분쇄된 폐칩을 성분을 분석하여 결합제와 탄화물을 분리하는 3단계와; 상기 탄화물과 적량의 코발트(Co)를 적정 비율로 혼합하고 성형기에 충진시켜서 성형시키는 4단계와; 탈형된 성형품을 증발장치에 넣어 건조시키는 5단계와; 건조가 끝난 성형품을 소결로에 넣고 소결시키는 6단계;를 포함하여 이루어진 것이며, 폐칩(chip)을 재활용하여 내마모용 초경합금을 제조하기 위한 것이다.

칩, 텅스텐 카바이드, 코발트, 성형, 초경합금, 재활용

Description

폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금 및 그 제조방법 { Recycled hard metal and it's menufacturing method }

도 1은, 탄화물 분해를 위한 종래 초경합금의 재활용 공정을 개략적으로 보여주는 도면.

도 2는, 탄화물 유지를 위한 종래 초경합금의 재활용 공정을 개략적으로 보여주는 도면.

도 3은, 본 발명에 따른 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금의 제조공정에 대한 흐름도.

도 4a 내지 도 4d는, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금을 이용하여 절삭공정을 수행시 생성되는 칩 형상을 보여주는 사진.

도 5a 내지 도 5d는, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금을 이용하여 절삭공정을 수행시 텅스텐 카바이드입자의 파쇄에 의한 절삭 칩이 형성되는 과정을 보여주는 사진.

도 6a 내지 도 6b는, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금을 이용하여 미소절삭 한 전후의 공구 경사면 및 여유면을 보여주는 사진.

도 7a 내지 도 7b는, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금의 선반 절삭에서 절삭 속도의 변화에 의한 PCD 공구의 마모 상태를 보여주는 사진.

도 8은, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금을 이용하여 절삭공정을 수행시 절삭속도에 따른 절삭 거리와 공구 마모량의 관계를 보여주는 도면.

도 9는, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금을 이용하여 절삭공정을 수행시 절삭저항에 미치는 절삭속도의 영향을 보여주는 도면.

본 발명은 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금형 제조시 및 절삭공구 제조시 배출되는 폐칩을 재활용하여 새로운 내마모용 초경합금을 제조하기 위한 것이다.

일반적으로 초경합금(超硬合金)은 매장량이 적기 때문에 고가이며, 텅스텐 카바이드(WC: tungsten carbide)와 코발트(Co: Cobalt)를 주성분으로 하여 제조된 소결합금으로, 상온·고온 경도가 우수하고 고강도로서 물리적 성질이 안정된 것이 특징인 난삭재(難削材)의 일종이다.

이와 같은 초경합금은 금형의 고정밀화와 수명 증대 및 공구의 절삭 성능 개선 등에 탁월한 효과가 입증되어 컴팩트 디스크, 구면·비구면 렌즈과 같은 사출 성형용 금형, 반도체의 리드 프레임 금형 등 산업 전반의 초정밀화와 더불어 그 수요가 증가하고 있다.

이에 따라, 국내에서도 초경합금재의 성형과정에서 배출되는 스크랩과 금형 제조시 및 절삭공구 제조시 연삭작업 후 절삭유, 연삭숫돌 입자 등 여러 가지 불순물과 혼재되어 배출되는 폐칩(chip)은 상당한 량으로서, 그 처리와 이로 인한 환경적인 문제로 인해 고심하고 있으나, 초경합금(WC-Co 계: 텅스텐 카바이드 코발트계)는 희소 금속을 주원료로 하고 있으므로 대단히 고가인데 반해, 그 물리적 특성으로 인해 분쇄하여 회수하는 것은 대단히 어려운 공정이다.

외국의 경우, 초경합금을 주석(Sn) 함침처리 - 염산 세정 - 물리적 파쇄 및 입도 조정을 행하여, 거의 완벽한 WC 미분말이 60% 정도까지 회수 가능한 연구 성과를 얻은 경우도 있다.

또한, 이 연구결과를 토대로 Sn 함침 WC 분쇄법+입도조정법의 검토, 특히 재활용 WC 미분말을 사용한 재생 초경합금의 제작과 물성치 평가(항절력, 경도 등) 및 실용 금형의 시험 제작에 의한 재생 초경합금 부품의 내구시험 등을 행하였다는 보고도 있다. 여기서는 - 5 ㎛ 정도의 WC 미분말을 회수하는 것이 가능하였으나, 1회의 Sn 함침처리로부터 얻어지는 미분말의 양은 1kg에 미치지 못하고 있다. 따라서, 얻어진 재생 WC 미분말에 Sn 함침처리로 소멸된 탄소, Co를 시판하고 있는 초경합금과 동일한 정도로 첨가하여 재생 초경합금을 제작하였으며, 그 물성 평가를 한 결과, 경도로는 시판재의 90% 이상을 나타내어 초경합금으로서 충분히 사용 범위내에 있는 것으로 판명된 예가 있다.

이러한 방법과 함께, 종래 미국, 독일, 일본에서 시도하여 어느 정도 성과를 거두고 있는 초경합금의 재활용기술로는 탄화물 분해법과 탄화물을 유지하는 방법으로 크게 나눌 수 있는데, 도 1과 도 2에 그 공정기술을 일목요연하게 나타내었 다.

먼저, 도 1과 같은 탄화물 분해법에는 Hydrometallurgical Method와 염화처리법(Chlorination Method)이 있으며, 두 방법 모두 고온 산화로 인한 고에너지 소비 공정이라고 말할 수 있으며 잔존액의 처리로 인해 환경에 부담이 큰 공정이고, 환원처리와 같이 재생물질의 후처리 공정이 필요하다.

또한, 도 2와 같은 초경합금 스크랩 및 폐칩에 탄화물을 유지하는 재활용 공정기술은 고온 열처리법(Heat Treatment Method), 저온 고속 충격 분쇄법(Cold Stream Method), 용융금속법(Melt Bath Method)으로 나눌 수 있으며, 고온 열처리법은 고에너지 소비 공정으로 WC 분해 과정에서 제2상을 형성하고 넓은 입도 분포를 가짐으로써 저품위의 초경합금분말을 재생할 수 있는 방법이다.

저온 고속 충격 분쇄법 역시 고 Co계 처리가 곤란하고 입자 미세화에 한계가 있는 공정으로 넓은 입도 분포를 가진 저품위 분말을 재생할 수 있는 공정이다.

또, 용융금속법은 환경에 부담이 큰 공정이며 탄화물에 국한되고 Fe, Zn 등 불순물이 혼입될 수 있고, 입자미세화에 한계가 있으므로 위의 2가지 방법과 마찬가지로 고품위의 분말 재생에 한계를 가지고 있다.

한편, 국내에서는 기술적·환경적인 문제점으로 인해 일반 강재의 칩(chip)과 함께 폐기되거나, 미국, 일본, 독일 등에 헐값으로 수출되고 있는 실정이며, 최근에 극히 일부의 초경합금재 생산업체와 연구기관에서 재활용에 대해 관심을 갖기 시작하고 있으나, 체계적인 연구 및 기술개발이 아직 미흡하여 시험적인 제품의 고품질화가 아직 이루어지지 않고 있고, 또한 지금까지 초경합금의 가공에는 연삭가 공이 이용되었으나 가공능률이 낮아 가공비가 높은 문제점이 있었다.

본 발명은 초경합금재의 성형 과정에서 배출되는 스크랩과 금형 제조시 및 절삭공구 제조시에 연삭 작업 후 절삭유, 연삭숫돌 입자 등 여러 가지 불순물과 혼재되어 배출되는 폐칩(chip)을 수거한 후, 이를 정제, 건조시켜 볼 믹싱(ball mixing) 후 소결하는 과정을 거치는 재활용을 통해 새로운 내마모용 초경합금을 제조하는 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은,

생산 공장에서 배출되는 폐칩을 수집하여 산화 및 환원하는 단계와; 폐칩을 일정한 입자크기로 분쇄하는 단계와; 분쇄된 폐칩의 성분을 분석하여 결합제와 탄화물을 분리하는 단계와; 상기 탄화물과 적량의 코발트(Co)를 적정 비율로 혼합하고 성형기에 충진시켜서 성형시키는 단계와; 탈형된 성형품을 증발장치에 넣어 건조시키는 단계와; 건조가 끝난 성형품을 소결로에 넣고 소결시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기한 방법에 의해 제조된 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금인 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 3은, 본 발명에 따른 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금의 제조공정에 대한 흐름도를 나타낸다.

초경합금재의 성형과정에서 배출되는 스크랩과 금형 제조시 및 절삭공구 제조시에 연삭작업 후 절삭유, 연삭숫돌 입자 등 여러 가지 불순물과 혼재되어 배출되는 폐칩(chip)을 수거하여 분쇄한 후, 성분 분석의 과정을 거친다.

이때, 기계적 분리법 및 전기·화학적인 방법을 이용하여 분쇄기(crusher) 및 로울러(roller) 등을 이용하여 거칠게 분쇄한 다음 미세하게 분쇄를 하여 재활용할 수 있도록 한다. 분쇄된 미분말을 입자별로 분류하기 위해서는 별도의 선별체를 사용하는데, 대략 500 메쉬 이하가 적당하다.

한편, 절삭가공시에 배출되는 폐칩을 재활용할 경우, 순도를 높이기 위한 목적으로 분쇄 과정 전에 산화를 시키는 것이 필요한데, 산화의 방법으로는 약 1,000 ℃로 가열된 일반적인 전기로에 공기를 유입하였으며, 산화 후 환원의 과정은 필수적이다.

이렇게 미분말로 분쇄한 초경합금의 스크랩 및 폐칩은 습식 분석법, 전해채취법(electrowining) 등을 이용하여 결합제인 코발트(Co)를 추출하고, 텅스텐 카바이드(WC)를 비롯한 나머지 탄화물(TaC, TiC, Cr, Fe 등)은 성분분석을 통하여 각 원소별로 분리한다.

아울러 분쇄에 의해 텅스텐 카바이드 입자가 미세화·균일화되는 원리에 착 안하여 볼 엔드밀(ball endmill)을 이용한 파쇄공정을 도입하여 분쇄함으로써 경도 및 항절력이 함께 증가하는 유효성을 확인하였으며, 분쇄조건의 최적화와 불순물의 영향에 대한 데이터를 추출한다.

이후, 분쇄된 혼합물에 적당량의 코발트(Co) 등 첨가물을 혼입하여 각각의 성분 조정을 통하여 소정의 물리적 성질을 얻을 수 있는 적정 성분으로 조성시킨다.

아래의 표 1은 본 발명에서 성분 조정의 일 실시예를 보여준다.

(표 1) (단위 : WT %)

cemented carbides	W	Co	Ti	Ta	C
V50	73.3 ∼ 78.0	17 ∼ 22	-	-	4.7 ∼ 5.1
V60	65.3 ∼ 73.7	22 ∼ 30	-	-	4.3 ∼ 4.7

이렇게 적정 성분 조정 후, 혼합(blending)하여 성형하는데, 이때 용제(flux)를 첨가시킨다.

초경합금제를 조성할 때 사용되는 용제로는 아세톤, 헥산, 알루미늄이 주로 사용되는데, 본 발명의 실시예에서는 헥산(hexan)을 첨가하였다.

상기와 같이 조성된 혼합분말을 금형에 넣은 후 프레스 기능의 성형기를 이용하여 프레스 성형시켜서 얻어진 성형품을 증발 장치(vaporizer)에 넣어 건조시킨다.

이렇게 건조된 성형품을 소결로(sintering furnace)에서 1차 소결(가소결)과 2차 소결(완전소결)의 과정을 거쳐 재활용 초경합금(피삭재)을 완성한다.

상기한 과정을 거쳐 재생 초경합금을 제작한 후, 경도기 등을 이용한 시험 검사를 행하여 제품의 물리적, 기계적 성질 분석 및 금속현미경을 이용하여 입자의 균일 분포도 및 조성 상태를 확인한다.

다음, 완성된 재활용 초경합금에 대한 기계적 성질과 주된 미소 절삭조건을 측정하기 위한 실험예를 설명한다.

먼저, 상기한 제조공정을 거쳐서 얻어진 초경합금의 정밀절삭 성능을 측정하기 위해, 주사형 전자현미경(이하 'SEM: Scanning Electron Microscope' 이라 함) 내에서 절삭현상 관찰법으로 미소 절삭을 행하여, 절삭조건과 절삭 다듬질면의 상태와의 관계를 관찰하였다.

또한, 절삭에 수반되는 초경합금의 텅스텐 카바이드(WC) 및 코발트(Co) 의 절삭과정과 균열의 동적거동을 상세히 관찰함으로써 절삭과정 중의 절삭기구 고찰을 행하였다.

본 발명에 있어서 SEM내 미소절삭장치는 절삭깊이의 정확한 설정과 공구대의 강성을 높여 제작하였으며, 크게 SEM내 시료대에 고정된 베이스 블록부(base block part)와 그 위를 이동하는 시료대 베이스(work material die base) 및 시료대의 3개의 부분으로 이루어진다.

본 발명의 실험예의 처음 단계에서는 쐐기를 이송시킴으로써 피삭재 홀더(work material holder)를 눌러 절삭 깊이를 설정하였으나 절삭을 행할 때 설정 절삭 깊이(예를 들어 10micron)에서 0.5~1micron 정도의 흐트러짐이 발생하였다.

따라서, 모터로 직접 피삭재 홀더를 작동시킬 수 있도록 함으로써 1 micron 단위의 정확한 절삭깊이의 설정이 가능하였다. 특히, 피삭재 홀더에 인장 스프링을 부착하여 절삭 깊이 방향과 반대 방향으로 항상 인장력이 작용되도록 하여, 절삭력에 의한 피삭재의 이동을 억제할 수 있도록 설계하였다.

공구 홀더는 피삭재 두께에 맞추어 공구 윗면상의 높이를 변화시킬 수 있도록 설계, 제작하였다. 이 경우, 초기 실험에서는 작동부에서 압박하는 힘이 부족하므로 초경합금의 절삭에서는 큰 도피량이 발생하였으나, 다시 피삭재의 고정 방법을 변화시킴에 따라 피삭재 관찰 표면의 높이를 일정하게 하여 공구 윗면의 높이를 변화시킬 필요가 없어졌다. 이 때문에, 불필요한 움직임을 없애고 강성이 높은 홀더의 제작을 행한 것이다.

이와 같이 여러 측면을 고려하여 개발한 SEM 내 미소 절삭장치를 사용함으로써 초경합금의 절삭시에 볼 수 있었던 공구의 휨을 억제할 수 있었다.

상기 (표 1)의 재활용 초경합금의 주된 기계적 성질을 아래의 (표 2)에 각각 나타내었다.

(표 2)

cemented carbide	비중(Specific gravity(g/㎤))	경도(Hardness(Hv))	압축길이(Compressive strenth (kg/㎟))	탄성계수(Young's modulus (×104kg/㎟))
V50	13.5	84.0	360	5.1
V60	13.1	82.0	320	4.8

경도는 코발트량의 증가와 함께 저하되며, 탄성계수(Young's modulus)도 코발트량과 같이 직선적으로 저하된다. 이들 시료를 소정의 치수 (15×5×0.7 mm)로 소결 성형하여, 정밀 연삭기로 관찰면 및 절삭면을 연삭한 후, 래핑(lapping) 다듬질을 행하였다.

그후, 미소절삭장치의 시료대에 장착하고, 시료실 내의 진공도가 2.0×10^-2 Pa에 도달한 것을 확인 후 실험을 행하였다. 미소절삭 중 임의의 단계에서 절삭을 멈추고 칩(chip)의 형성과정, 공구 인선부, 입자의 파괴거동 등을 관찰하기 위해 사진 촬영을 하였으며, 일부분은 VTR로 관찰상을 기록하여 실험 후의 검토자료로 삼았다. 주된 미소 절삭조건은 아래의 (표 3)에 나타내었다.

(표 3)

절삭속도(Cutting speed v(m/s))	1,10,100
절삭깊이(Depth of cut t(micron))	1,5,10
Tool material, rake angle(°)and flank angle(°)	α= 0°, -5°, 12° β= 3°, 6°

도 4a 내지 도 4d는, 본 발명에 따라 제조된 내마모용 초경합금을 이용하여 절삭공정을 수행시 생성되는 칩 형상을 보여주는 것으로, 도 4a ~ 도 4c는 다이아몬드 소결공구로써 절삭하였을 때의 절삭 칩 형태를 나타내었다.

다이아몬드 소결 공구는 절삭 날 모서리가 예리하게 만들어졌으므로, 절삭 칩도 규칙적인 전단형으로 생성되고 있음을 알 수 있다. 특히, 절삭 날에 공구 마모이 발생하지 않는 절삭 초기부터 공구가 1000 micron까지 연속적으로 진행시킨 정상 절삭의 단계에 있어서는, 도 4a에 나타낸 것과 같이 절삭 칩은 코일(coil) 형으로 연결되어 배출되는 경향이 확인되었다.

그러나, 공구의 마모가 증대하여 가면, 절삭 칩은 도 4b에서 나타내는 바와 같이, 반쯤 말린 정도의 컬(curl) 형태가 되며, 점차 도 4c와 같은 파쇄형으로 변하는 것을 알 수 있었다.

미소 절삭에서 뿐만 아니라 실제의 절삭에 있어서도 절삭 칩이 파쇄형이 되면, 가공 정도가 열화되어 가는 것이라고 추정할 수 있으므로, 공구 수명이라 판단하여 절삭을 중지하여야 할 것이다.

그리고, 도 4d는 절삭 칩의 단면을 나타낸 것으로, 상대적으로 경도가 낮은 Co부분에서 입자가 거칠게 전단되고 있는 것을 알 수 있다. 또한, 주기적으로 작은 전단과 큰 전단이 교대로 발생하는 것도 알 수 있으며, 절삭 저항도 그것에 맞추어 변화하고 있는 것이라고 보여진다.

다음, 초경합금의 절삭에 있어서 절삭 칩의 생성 과정을 규명하기 위해 큰 압축력을 받는 절삭 날 부근의 경질 WC 입자가 파쇄되는(크랙이 발생하는) 거동을 관찰하였다.

도 5a 내지 도 5d는, 절삭 깊이 10micron, 절삭 속도10micron/sec로 미소 절삭하여, 임의의 단계에서 절삭을 중지하여 촬영한 전단형 절삭 칩 생성 SEM연속 관 찰 결과를 나타낸 것이다. 도면에서 'L'은 최초의 관찰 지점으로부터 공구가 이동한 거리(cutting distance)이다.

도 5a 내지 도 5d로부터 명확하게 알 수 있듯이, 초경합금의 절삭에 있어서 텅스텐 카바이드 입자의 파쇄에 의한 절삭 칩 형태를 생성하기 위한 과정은 주로 4단계로 이루어져 있다고 생각되어 진다. 즉, 도 5a는 공구 진입단계, 도 5b는 균열 발생단계, 도 5c는 균열 단계, 도 5d는 절삭 칩 유출의 단계의 사이클을 통하여 절삭칩이 생성되고 있다.

도 6a 내지 도 6d는 포지티브 경사각(positive rake angle)을 가진 PCD공구를 사용하여 V60초경합금을 미소절삭 한 전후의 공구 경사면 및 여유면을 관찰한 사진이다.

도 6a와 도 6c는 미소절삭하기 전을, 도 6b와 도 6d는 약 30mm정도 미소 절삭한 후의 것으로, 도 6a와 도 6c와 비교해 보면 도 6b와 도 6d에는 경사면 및 여유면에 있어서 마모가 나타남을 확연하게 알 수 있다.

이 관찰 결과에 의해, 경질 텅스텐 카바이드(WC) 입자는 공구의 날에 직접 충돌하여 전단 파괴되고 있으며, 이 때, 하중이 인선에 집중적으로 작용하여 공구에 미치는 손상은 상당히 크게 된다고 추정된다.

도 7a 내지 도 7d와 도 8은 PCD 공구의 마모 상태를 나타낸 것이다. 도 7a 내지 도 7d에서 볼 수 있듯이, 절삭 속도 10 m/min에서 절삭 거리 40m까지는 안정 된 공구마모 진행을 나타내었다.

상기 도 7a와 도 7b와 절삭속도 15 m/min에 대한 공구 마모상태를 나타낸 도 7c와 도 7d를 비교해 보면, 공구마모는 절삭속도에 그다지 의존되지 않고 거의 일정한 것을 확인할 수 있다. 절삭속도가 높은 경우에 특별한 차이가 나타나지 않는 것은 절삭속도가 빠르면 공구가 초경합금에 접촉할 때부터 조직이 파단될 때까지 변형이 생겨 절삭 잔재량이 작아지기 때문이라고 생각된다. 한편, 상대적으로 저속인 10m/min에 있어서 절삭 잔재량은 크게 되는 것은 절삭속도가 느리므로 심한 마모가 생길 만큼의 접촉 압력이 공구에 가해지지는 않았기 때문이라고 사료된다.

도 8은 절삭속도가 10m/min, 15m/min인 경우, 절삭거리와 공구여유면 마모폭의 관계를 그래프로 나타낸 것이다. 그림에서 보는 바와 같이 절삭거리와 거의 비례하여 공구 마모량이 증가하고 있음을 알 수 있다.

도 9는 절삭속도가 10m/min, 15m/min인 경우, 절삭거리에 의한 절삭저항의 변화를 나타내었다. 주분력에서는 데이터의 불규칙성이 나타나지만 배분력에서는 거의 비례하여 절삭저항이 증대하고 있다. 3분력(주분력, 이송분력, 배분력) 가운데 배분력이 다른 분력에 비하여 큰 것은 초경합금과 같은 초경도재의 절삭에 있어서의 큰 특징 중 하나를 규명한 것이라고 생각된다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 절삭거리가 길수록 낮은 절삭속도인 10 m/min쪽의 절삭저항 증가가 15 m/min보다 절삭저항이 빠르게 증가하는 것을 확인할 수 있다.

이와 더불어, 절삭거리가 길면 길수록 3분력이 함께 증가하는 일반강의 경우와는 달리, 초경합금을 절삭하는 경우에는 절삭거리가 길면 길수록, 비록 작은 값이라 할지라도 주분력, 이송 분력이 오히려 감소하는 경우도 있음을 알 수 있다.

이들 원인에 대해서는 명확하지는 않지만 피삭재인 초경합금의 취성과 고강경도 등의 기계적, 물리적인 특성과 PC공구의 형상이 하나의 원인이라고 생각되어 진다

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 불순물과 혼재되어 배출되는 폐칩(chip)을 수거한 후 이를 정제, 건조시켜 볼 믹싱(ball mixing) 후 소결하는 과정을 거치는 재활용을 통해 새로운 내마모용 초경합금을 제조함으로써 자원의 재활용에 의한 제조 원가의 절감과 환경 보호의 효과가 큰 장점이 제공된다.

Claims (6)

1. 삭제
2. 삭제
3. 초경합금재의 성형과정에서 배출되는 스크랩과 금형 제조시 및 절삭공구 제조시에 연삭작업 후 배출되는 폐칩(chip)을 수집하여 산화 및 환원하는 단계와; 상기 폐칩을 분쇄하는 단계와; 상기 분쇄된 폐칩의 성분을 분석하여 결합제와 탄화물을 분리하는 단계와; 상기 탄화물과 코발트(Co)를 혼합하고 성형기에 충진시켜서 성형시키는 단계와; 탈형된 성형품을 증발장치에 넣어 건조시키는 단계와; 건조가 끝난 성형품을 소결로에 넣고 소결시키는 단계;로 구성된 칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금의 제조방법에 있어서,

   상기 탄화물과 코발트(Co)를 혼합시 헥산(hexan)을 용제로서 첨가한 것을 특징으로 하는 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금의 제조방법.
4. 제3항에 있어서,

   상기 탄화물과 코발트는, 텅스텐(W) 73.3 ~ 78.0 WT%, 코발트(Co) 17 ~ 22 wt%, 탄소(C) 4.7 ~ 5.1 WT%가 혼합된 것을 특징으로 하는 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금의 제조방법.
5. 제3항에 있어서,

   상기 탄화물과 코발트는 텅스텐(W) 65.3 ~ 73.7 WT%, 코발트(Co) 22 ~ 30 wt%, 탄소(C) 4.3 ~ 4.7 WT%가 혼합된 것을 특징으로 하는 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금의 제조방법.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 폐칩 재활용에 의한 내마모용 초경합금.

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