KR100629899B1 - 휴대폰 키 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속판을 에칭처리하여 각 키에 적용되는 숫자 및 기호 등을 관통시키고, 금속판 이면에 얇은 두께를 갖는 충전재를 부착하여 키패드의 두께를 슬림화할 수 있도록 하며, 충전재가 부착된 금속판을 프레스로 타발하여 각 개별키를 절단할 때 개별키들의 금속덮개 테두리가 모따기 처리되어 사용자의 부상을 방지할 수 있는 휴대폰 키 및 그 제조방법에 관한 것으로,

본 발명의 휴대폰 키는, 다이얼키 및 기능키에 적용되는 숫자, 문자, 기호, 등이 관통되고, 그 테두리가 모따기 처리된 금속덮개; 및 상기 금속덮개 배면에 부착되어 상기 관통부를 폐쇄하는 충전재;를 포함하고,

상기 휴대폰 키를 제조하는 방법은, 금속원판을 절단하여 일정한 크기의 금속판을 절단하는 단계; 상기 절단된 금속판 요부를 에칭처리하여 다이얼키에 적용되는 숫자를 비롯하여 기능키에 적용되는 문자, 기호, 문양 등을 관통시키는 단계; 숫자 등이 관통된 상기 금속판 이면에 충전재를 부착하여 상기 관통부를 메꾸는 단계; 상기 충전재가 부착된 금속판을 프레스 가공하여 다이얼키 및 기능키를 개별적으로 절단할 때 개별키의 금속덮개 테두리를 라운딩처리하는 단계;를 포함한다.

키, 키패드, 금속판, 스테인레스, 충전재, 슬림화

Description

휴대폰 키 및 그 제조방법{the key of cellular mobile phone and the manufacturing method}

도 1은 종래 발명에 따른 금속재 키판을 보인 정면도

도 2는 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 절단된 금속판을 보인 사시도

도 3은 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 에칭처리하여 다이얼 숫자가 관통된 금속판을 보인 부분 정면도

도 4는 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 에칭처리된 금속판 이면을 프라이머 처리한 상태를 보인 사시도

도 5는 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 프라이머처리면에 충전재가 부착된 상태를 보인 사시도

도 6은 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 프라이머처리면에 충전재가 부착된 상태를 보인 측단면도

도 7은 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 프레스 공정에 의해 절단된 개별키의 일 실시예를 보인 측단면도

도 8은 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 프레스 공정에 의해 절단된 개별키의 다른 실시예를 보인 측단면도

도 9는 도 7의 원내부를 확대해서 보인 상세도

도 10은 도 8의 원내부를 확대해서 보인 상세도

도 11은 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 프레스 공정에 의해 개별키가 성형된 상태를 보인 정면도

도 12는 본 발명의 키 제조방법에 관한 것으로, 프레스 공정에 의해 각 개별키의 테두리가 절곡된 상태를 보인 사시도

도 13은 본 발명에 따른 키패드 제조공정을 보인 순서도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 키 11 : 금속덮개

12 : 충전재 13 : 프라이머

14 : 금속판

본 발명은 휴대폰에 관한 것으로, 특히 탄성을 갖는 금속판을 에칭처리하여 각 키에 적용되는 숫자 및 기호 등을 관통시키고, 금속판 이면에 얇은 두께를 갖는 충전재를 부착하여 키패드의 두께를 슬림화할 수 있도록 하며, 충전재가 부착된 금속판을 프레스로 타발하여 각 개별키를 절단할 때 개별키들의 금속덮개 테두리가 모따기 처리되어 사용자의 부상을 방지할 수 있는 휴대폰 키 및 그 제조방법에 관 한 것이다.

최근에는 휴대폰이 고급화 되면서 표면이 고급스럽게 보이는 금속재 키를 사용하고 있다. 이러한 금속재 키는 고급스런 분위기를 자아내면서 가볍고 잘 부식되지 않는 성질을 갖는 스테인레스 재질을 많이 사용하고 있는데, 두께가 얇아 휴대폰을 슬림화할 수 있는 장점도 있어 널리 보급되는 추세에 있다.

도 1은 종래 금속재질로 구성된 키판(1)을 보이고 있다.

탄성을 갖는 박판형상의 몸체(2) 하부에 복수 개의 다이얼키(3)가 형성되고, 상기 다이얼키(3) 상부에는 기능키(4)들이 구비되어 있는데, 이러한 키(3)(4)들은 얇은 폭을 갖는 연결부(5)에 의해 몸체(2)와 일체로 연결된 구조이다.

상기 종래 금속재 키판(1)은 산성화학물질로 키와 키 사이를 에칭처리하여 부식시키는 방법으로 절개하기 때문에 각 키(3)(4)들은 독립된 기능을 갖게 되므로, 사용자의 조작에 의해 누름 및 복원되어 휴대폰을 사용할 수 있도록 한 일체형 구조이다.

그러나, 종래의 금속재 키판(1)은 박판의 몸체(2)를 프레스 가공하여 키판(1)을 절단하게 되므로 키판(1) 테두리가 날카롭게 형성되고, 또한 키(3)(4)의 경우도 에칭처리하여 부식시켜 절개하기 때문에 그 테두리도 날카롭게 형성된다.

따라서, 키판(1) 조립과정에서 키판(1)의 날카로운 테두리에 작업자가 부상 을 당하는 문제가 있을 뿐만 아니라 날카로운 키(3)(4) 테두리에 휴대폰 사용자의 손이 베어져 부상을 당하는 경우가 종종 발생하였다.

또한, 종래 금속재 키판(1)은 키와 키 사이에 연결부(5)가 반드시 있어야 하는데, 특히 다이얼키(3)는 양측에 연결부(5)가 연결되어 있어 클릭감이 좋지 않아 양질의 휴대폰을 제공하지 못하는 단점이 있었다.

그리고, 종래 키판(1)은 연결부(5)의 약한 강도를 확보하기 위해 두께를 적어도 1.5㎜이상의 소재를 사용해야 함으로 휴대폰을 슬림화하는데 한계가 있었다.

이에 본 발명은 상술한 바와 같은 종래 휴대폰 키의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 탄성을 갖는 금속판을 에칭처리하여 각 키에 적용되는 숫자 및 기호 등을 관통시키고, 금속판 이면에 얇은 두께를 갖는 충전재를 부착하여 키패드의 두께를 슬림화할 수 있도록 하며, 충전재가 부착된 금속판을 프레스로 타발하여 각 개별키를 절단할 때 개별키들의 금속덮개 테두리가 모따기 처리되어 사용자의 부상을 방지할 수 있는 휴대폰 키 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 휴대폰 키는, 다이얼키 및 기능키에 적용되는 숫자, 문자, 기호, 등이 관통되고, 그 테두리가 모따기 처리된 금속덮개; 및 상기 금속덮개 배면에 부착되어 상기 관통부를 폐쇄하는 충전재;를 포함한다.

상기 휴대폰 키를 제조하는 방법은, 탄성을 갖는 박판형상의 금속원판을 절단하여 일정한 크기의 금속판을 절단하는 단계;

상기 절단된 금속판 요부를 에칭처리하여 다이얼키에 적용되는 숫자를 비롯하여 기능키에 적용되는 문자, 기호, 문양 등을 관통시키는 단계;

숫자 등이 관통된 상기 금속판 이면에 충전재를 부착하여 상기 관통부를 메꾸는 단계;

상기 충전재가 부착된 금속판을 프레스 가공하여 다이얼키 및 기능키를 개별적으로 절단할 때 개별키의 금속덮개 테두리를 라운딩처리하는 단계;를 포함한다.

여기서, 상기 금속판에 충전재를 부착하기 전 공정에서 충전재가 금속판에 잘 부착될 수 있도록 금속판 이면을 프라이머처리하는 단계를 더 포함한다.

상기 키의 제조과정에서 금속판을 타발하여 각 개별키의 금속덮개를 절단할 때 테두리가 라운딩처리되게 사용자의 부상을 방지토록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 휴대폰 키 제조방법을 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 키 제조방법에 의해 절단된 금속판을 보인 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따라 에칭처리하여 다이얼 숫자가 관통된 금속판을 보인 부분 정면도이며, 도 4는 본 발명에 따라 에칭처리된 금속판 이면을 프라이머 처리한 상태를 보인 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 프라이머처리면에 충전재가 부착된 상태를 보인 사시도이다. 도 6은 본 발명에 따른 프라이머처리면에 충전재가 부착된 상태를 보인 측단면도이고, 도 7 내지 도 8은 은 본 발명의 키 제조방법에 따른 프레스 공정에 의해 절단된 개별키의 각 실시예를 보인 측단면도이다.

상기 도면에서와 같이 본 발명의 휴대폰 키(10)는, 도 7 내지 도 8과 같이 다이얼키 및 기능키에 적용되는 숫자, 문자, 기호, 등이 관통된 관통부(11a)를 가지며, 그 테두리가 라운딩 처리된 금속덮개(11); 및 상기 금속덮개(11) 배면에 부착되어 상기 관통부를 폐쇄하는 충전재(12);를 포함한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 휴대폰 키들은 충전재(12)가 패드(미도시)에 부착되어 키패드를 구성하여 휴대폰에 조립된다.

상기 휴대폰 키(10)는 금속덮개(11)에 충전재(12)가 견고하게 부착될 수 있도록 프라이머소재(13)가 도포되고, 그 금속덮개(11) 표면은 에칭처리되어 무늬가 형성되는 것이 좋다.

상기 금속덮개(11)는 재질이 강하면서 가볍고 또한 잘 부식되지 않는 재질이 좋으며, 바람직하게는 스레인레스가 좋다.

상기 휴대폰 키(10) 제조방법은, 탄성을 갖는 박판형상의 금속원판을 절단하여 일정한 크기의 금속판(14)을 절단하는 단계(S1); 상기 절단된 금속판(14) 요부를 에칭처리하여 다이얼키에 적용되는 숫자를 비롯하여 기능키에 적용되는 문자, 기호, 문양 등을 관통시켜 관통부(11a)를 성형하는 단계(S2); 숫자 등이 관통된 상기 금속판 이면에 충전재(12)를 부착하여 상기 관통부(11a)를 메꾸는 단계(S3); 상기 충전재(12)가 부착된 금속판(14)을 프레스 가공하여 복수 개의 키(10)들을 개별적으로 절단할 때 그 개별키(10)의 금속덮개(11) 테두리를 라운딩처리하는 단계(S4);를 포함한다.

상기 금속판(14)에 충전재(12)를 부착하기 전 공정에서 충전재(12)가 금속판(14)에 잘 부착될 수 있도록 금속판(14) 이면을 프라이머처리하는 단계;를 더 포함한다.

그리고, 상기 키 제조과정에서 프레스로 키(10)들을 절단할 때 도 8과 같이 성형된 금속덮개(11)의 테두리(11b)를 절곡하여 그 절곡된 부분이 충전재(12)를 감싸게 한다.

또한, 상기 키 제조과정에서 금속판(14)을 에칭처리할 때 금속판(14) 표면을 관통되지 않도록 에칭처리하여 키(10) 표면을 다양한 무늬의 형태로 장식하는 것이 바람직 하다.

금속판(14)을 절단하는 공정(S1)은 도 2와 같이 금속원판을 일정한 크기로 절단하는 공정이다. 상기 절단된 금속판(14)의 크기는 1대의 휴대폰에 사용된 키들 을 모두 제조할 수 있는 면적을 가지는 것이 바람직하다.

상기 금속판(14)의 두께는 제조된 칵 키들이 개별적으로 분리되기 때문에 얇게 형성할 수 있으며, 본 발명에서는 0.15∼0.20mm 두께를 가진 금속판을 사용하였다.

금속판(14)을 에칭하는 공정(S2)은 도 3과 같이 다이얼키에 적용되는 숫자 및 기능키에 적용되는 문자, 기호, 문양 등을 형성하기 위해 관통부(11a)를 성형하는 공정이다.

이러한 에칭공정(S2)은 공지의 방법과 같다. 즉, 산성화학물질을 금속판(14)의 특정부위에 공급하여 그 부분을 부식시키는 방법으로 관통시켜 각종 키에 적용되는 숫자, 문자, 기호, 문양 등을 형성한다.

에칭공정에 의해 형성된 문자, 기호 등은 휴대폰 사용에 편리하게 여러 가지 형태로 구성할 수 있다.

한편, 상기와 같이 키(10) 구성에 필요한 숫자 등을 에칭할 때 키의 표면에 적용되는 금속판(14) 부분을 동시에 에칭하여 여러 가지 무늬를 형성하는 것이 바람직하다.

다시 말해, 금속판(14)는 그 표면이 매끈하기 때문에 단조로운 분위기를 나타내므로, 이러한 단조로움을 피하기 위하 숫자 등을 에칭할 때 동시에 금속판(14)의 표면도 약하게 에칭처리하여 여러 가지 무늬를 관통되지 않도록 형성하는 것이 좋다.

상기 프라이머처리공정은 도 4와 같이 후술하는 충전재(12)를 금속판(14)의 이면에 견고하게 부착할 수 있도록 하는 공정으로서 공지의 기술이다. 즉, 충전재(12)를 부착하려는 각 키(10)의 이면에 충전재(12)를 부착하기 전에 프라이머소재를 도포한다. 상기 도포된 프라이머소재는 금속판(14)과 충전재(12)의 친화력을 높여 충전재(12)가 금속판(14)의 이면에 견고하게 접착되도록 하는 매개역할을 하게 된다. 이러한 프라이머소재는 주로 도료의 형태로 구성되며, 산업분야에서 널리 사용되고 있다.

이러한 프라이머처리공정은 금속판(14)에 프라이머소재를 인쇄방식 또는 스프레이방식으로 도포할 수 있고, 이러한 도포방법도 공지의 기술이다.

상기 프라이머처리면에 충전재(12)를 부착하는 공정은 에칭공정에 의해 관통된 숫자, 문자, 문양 등을 메꾸기 위한 것이다.

상기 충전재(12)는 금속판의 프라이머처리면에 액상으로 공급되고 금속판을 수용하는 금형에 열을 가할 때 건조된 상태로 부착되는 인몰드사출공법을 사용한다. 이러한 인몰드사출공법도 사출분야에서 널리 사용되고 있는 공지의 일반적인 기술이기에 더 이상 설명은 생략한다.

상기 충전재(12)는 야간에 키를 식별할 수 있도록 빛을 전달하는 소재를 사용하는 것이 좋으며, 바람직하게는 실리콘, 폴리카보네이트, 아크릴 등을 사용하는 것이 좋다.

이와 같이 프라이머처리면에 충전재(12)가 부착되면 개별키(10)를 제조하기 위한 준비가 완료되고, 이후 프레스 공정에 의해 최종적으로 개별키를 완료할 수 있게 된다.

상기 충전재(12)가 부착된 금속판(14)을 프레스 가공하여 다이얼키 및 기능키 등을 개별적으로 절단하는 공정은 키(10)를 최종적으로 완료하는 공정이다.

상기 충전재(12)가 부착된 금속판(14)을 프레스장치의 금형에 탑재시킨 다음 프레스를 타발시켜 금속판(14)을 타발성형하면 도 7 내지 도 8과 같이 키(10)를 성형하게 된다.

상기 프레스 공정에서 개별키(10)의 금속덮개(11)는 절단되는데, 이 과정에서 금속덮개(11)의 절단 시작부분, 즉 도 8의 금속덮개(11) 하부측 테두리 부분은 절단과정에서 자연스럽게 라운딩 처리된다.

다시 말해, 금속류가 프레스 공정에 의해 절단될 경우에는 프레스의 커터가 금형 내부로 삽입되면서 금속류가 절단되므로, 커터와 금형 사이에는 공차, 즉 공간이 형성되어야 한다. 따라서 이러한 공간이 크게 확보되면 금속의 절단면은 절단과정에서 자연스럽게 라운딩처리되는데, 본 발명은 바로 이러한 라운딩처리 공정을 이용한 것이다.

도 8은 커터와 금형 사이의 공간을 좁게 하여 금속덮개(11)의 테두리를 라운 딩처리한 것을 보인 일 실시예이고, 도 9는 커터와 금형 사이의 공간을 크게 확보하여 금속덮개(11)의 측면을 절곡시킨 형태로 모따기 한 실시예이다.

상기 도 9의 경우 절곡된 테두리(11b)가 충전재(12)를 감싸게 되면 각 키(10)들은 측면이 날카롭게 되지 않는다.

참고로, 도 10은 프레스 공정에 의해 성형된 금속덮개(11)를 보인 것으로, 이해를 돕기 위해 충전재(12)를 제거한 도면이다.

이후, 상기 공정에 의해 제조된 개별키(10)들은 패드(미도시)에 부착하여 키패드로 사용되어 휴대폰에 조립된다.

상기와 같이 본 발명에 의해 제조된 키는 에칭으로 키 표면을 여러 가지 무늬로 디자인 할 수 있기 때문에 메탈릭 감각의 디자인을 구현할 수 있고, 두께가 얇은 소형 및 경량화의 휴대폰에 기구적인 문제없이 쉽게 장착할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 얇은 금속판을 이용하여 키를 제조할 수 있기 때문에 슬림화된 휴대폰을 제조할 수 있는 장점을 가진다.

Claims (8)

1. 다이얼키 및 기능키에 적용되는 숫자, 문자, 기호, 등이 관통되고, 그 테두리가 모따기 처리된 금속덮개;

   상기 금속덮개 배면에 부착되어 상기 관통부를 폐쇄하는 충전재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키.
2. 제 1항에 있어서, 상기 휴대폰용 키는 금속덮개에 충전재가 견고하게 부착될 수 있도록 프라이머처리된 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키.
3. 제 1항에 있어서, 상기 휴대폰용 키는 금속덮개 표면이 에칭처리되어 무늬가 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키.
4. 탄성을 갖는 박판형상의 금속원판을 절단하는 단계;

   상기 절단된 금속판 요부를 에칭처리하여 다이얼키에 적용되는 숫자를 비롯하여 기능키에 적용되는 문자, 기호, 문양 등을 관통시키는 단계;

   숫자 등이 관통된 상기 금속판 이면에 충전재를 부착하여 상기 관통부를 메꾸는 단계;

   상기 충전재가 부착된 금속판을 프레스 가공하여 다이얼키 및 기능키를 개별적으로 절단할 때 개별키의 금속덮개 테두리를 라운딩처리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 금속판에 충전재를 부착하기 전 공정에서 충전재가 금속판에 잘 부착될 수 있도록 금속판 이면을 프라이머처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 제조방법.
6. 제 4항에 있어서, 상기 충전재는 금속판 이면에 인몰드사출방식으로 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 제조방법.
7. 제 4항에 있어서, 금속판을 프레스로 타발하여 각 개별키의 금속덮개를 절단할 때 테두리를 절곡하여 그 절곡부분이 충전재를 감싸게 하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 제조방법.
8. 제 4항에 있어서, 상기 에칭처리 공정시 금속판 표면을 함께 에칭처리하여 장식하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 제조방법.

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