KR100625486B1 - Apparatus for treatment works of flat display panel and method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평판 디스플레이의 제조 공정에서 기판 위에 형성된 감광성 막을 제거하는 스트립 장비에 이용되며 카보네이트계 용매 바람직하게는 에틸렌 카보네이트(Ethylene carbonate)의 약액을 이용하여 스트립 공정을 수행하는 장치 및 방법을 개시한다. 본 발명의 평판 디스플레이용 기판처리방법은, 평판 디스플레이용 기판에 회로 패턴을 만들기 위하여 이 기판 위에 감광성 수지 용액을 도포하고, 이 기판에 도포된 감광성 수지 용액을 제거하는 스트립 공정으로서, 상기 스트립 공정은, 카보네이트계 용매를 포함한 스트립 용액을 기판 상에 분사하는 제1 단계와, 상기 카보네이트계 용매와 반응한 약액을 제거하는 제2단계와, 상기 카보네이트계 용매의 결빙온도 이상의 세정수를 기판 상에 분사하는 제3 단계와, 상기 기판을 세정하는 제4단계, 상기 기판을 건조하는 제5단계를 포함한다. 따라서 본 발명은 스트립 용액으로 카보네이트계 용매인 에틸렌 카보네이트가 사용되어 용해성과 재사용 효율이 뛰어나고, 자외선(UV)을 조사하여 사용된 약액을 다시 사용할 수 있는 장점을 가짐과 동시에 약액을 중화시키기 위한 베스를 생략할 수 있어 베스의 설치 면적을 최소화시켜 생산비용을 줄일 수 있는 효과를 가진다. 또한 본 발명은 에틸렌 카보네이트의 용해성이 뛰어나 스트립 구간을 줄일 수 있어 스트립 베스의 수가 줄어들어 베스의 설치면적을 더욱 줄일 수 있다.The present invention discloses an apparatus and method for strip equipment using a carbonate-based solvent, preferably a chemical solution of ethylene carbonate, which is used in strip equipment for removing a photosensitive film formed on a substrate in a flat panel display manufacturing process. A substrate processing method for a flat panel display of the present invention is a stripping step of applying a photosensitive resin solution on a substrate for forming a circuit pattern on a flat panel display substrate, and removing the photosensitive resin solution applied to the substrate. And a first step of spraying a strip solution including a carbonate solvent on a substrate, a second step of removing a chemical solution reacted with the carbonate solvent, and spraying washing water above a freezing temperature of the carbonate solvent on a substrate. And a fourth step of cleaning the substrate, a fourth step of cleaning the substrate, and a fifth step of drying the substrate. Therefore, in the present invention, ethylene carbonate, which is a carbonate solvent, is used as the strip solution, so that it has excellent solubility and reuse efficiency, and has the advantage of being able to reuse the used chemical solution by irradiating ultraviolet rays (UV), and at the same time, a bath for neutralizing the chemical solution Since it can be omitted, it minimizes the installation area of the bath has the effect of reducing the production cost. In addition, the present invention is excellent in the solubility of ethylene carbonate can be reduced the strip section can reduce the number of strip bath can further reduce the installation area of the bath.
평판 디스플레이, 스트립, 베스, 세정, 에틸렌 카보네이트, 중화 Flat Panel Displays, Strips, Baths, Cleaning, Ethylene Carbonate, Neutralization
Description
도 1은 종래의 평판 디스플레이용 기판처리장치 및 방법을 설명하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining the conventional substrate processing apparatus and method for flat panel displays.
도 2는 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 평판 디스플레이용 기판처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 2 is a view schematically showing a substrate processing apparatus for a flat panel display for explaining an embodiment according to the present invention.
도 3은 도 2의 A-A부를 절개하여 도시한 주요 구성을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a main configuration shown by cutting the A-A portion of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위하여 스트립 베스의 온도를 설정치 이상으로 유지하기 위한 블록도이다.4 is a block diagram for maintaining the temperature of the strip bath above the set value in order to explain the embodiment according to the present invention.
도 5는 본 발명에 적용되는 에어 분사 노즐을 상세하게 도시한 도면이다.5 is a view showing in detail the air jet nozzle applied to the present invention.
도 6은 도 5의 B-B부를 절개하여 도시한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of the B-B section of FIG. 5;
도 7은 본 발명에 적용되는 에어 분사 노즐의 작용을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the operation of the air injection nozzle applied to the present invention.
도 8은 본 발명에 적용되는 세정액 분사 노즐을 도시한 도면이다.8 is a view showing a cleaning liquid injection nozzle applied to the present invention.
도 9는 도 8의 세정액 분사 노즐을 분해하여 도시한 단면도이다.9 is an exploded cross-sectional view of the cleaning liquid jet nozzle of FIG. 8.
도 10은 도 9의 세정액 분사 노즐의 내부 구조를 설명하기 위한 측단면도이 다.FIG. 10 is a side cross-sectional view for describing an internal structure of the cleaning liquid injection nozzle of FIG. 9.
도 11은 본 발명에 따른 세정액 분사 노즐의 내부 구조를 설명하기 위한 부분 단면도이다.11 is a partial cross-sectional view for explaining the internal structure of the cleaning liquid jet nozzle according to the present invention.
도 12는 도 10의 주요부분인 층류 변환수단의 타공 구조를 설명하기 위한 평면도이다.12 is a plan view for explaining the perforation structure of the laminar flow converting means, which is a main part of FIG. 10.
도 13은 본 발명에 적용되는 세정액 분사노즐의 유로 배열을 설명하기 위한 저면도이다.Fig. 13 is a bottom view for explaining the flow path arrangement of the cleaning liquid jet nozzle applied to the present invention.
도 14는 본 발명에 적용되는 세정액 분사 노즐의 분사 작용 시에 기판에 대응하는 분사면적을 나타내는 평면도이다.Fig. 14 is a plan view showing the spray area corresponding to the substrate during the spraying action of the cleaning liquid spray nozzle applied to the present invention.
도 15는 본 발명에 적용되는 스트립 베스에 일정한 온도를 유지하면서 기판을 처리하는 방법을 도시한 순서도이다.15 is a flowchart illustrating a method of treating a substrate while maintaining a constant temperature in a strip bath applied to the present invention.
도 16은 본 발명에 따른 세정장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.16 is a view for explaining another example of the cleaning apparatus according to the present invention.
본 발명은 평판 디스플레이용 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판 디스플레이를 제작할 때 기판 위에 형성된 감광성 막을 제거할 때 이용되는 스트립 장비에 이용되며 카보네이트(carbonate)계의 약액을 이용하여 스트립 공정을 수행하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for a flat panel display. More particularly, the present invention relates to a strip equipment used to remove a photosensitive film formed on a substrate when manufacturing a flat panel display. The present invention relates to a method of performing a stripping process.
일반적으로 평판 디스플레이(FPD;Flat Panel Display), 반도체 웨이퍼, LCD, 포토 마스크용 글라스 등에 사용되는 기판은 일련의 공정라인을 거치면서 처리하게 된다. 즉, 감광제 도포(Photo resist coating: P/R), 노광(Expose), 현상(Develop), 에칭(Etching), 스트립(Stripping), 세정(Cleaning), 건조(Dry) 등의 과정을 거치게 된다.In general, a substrate used for a flat panel display (FPD), a semiconductor wafer, an LCD, a glass for a photo mask, and the like is processed through a series of process lines. That is, photo resist coating (P / R), exposure, development, etching, stripping, cleaning, and drying are performed.
도 1에는 스트립 공정을 수행하는 기판처리라인이 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 기판처리라인은 우선 카세트(1)로부터 기판을 인출하여 로더(Loader;2)로 이송하며, 로더(2)는 상기 기판을 스트립 베스(Stripe Bath;3)로 공급한다. 1 shows a substrate processing line performing a strip process. As shown, the substrate processing line first withdraws the substrate from the cassette 1 and transfers the substrate to the loader (2), which supplies the substrate to the strip bath (3).
상기 스트립 베스(3)는 복수 개로 구성되며, 바람직하게는 4개의 스트립 베스로 구성될 수 있다. The
스트립 베스(3)의 내부로 공급된 기판은 스트립핑(Striping) 과정을 거치게 된다. 그리고, 기판은 약액중화부(4)로 공급되어 이소프로판올(IPA) 혹은 디메틸슬혹시드(DMSO) 등의 유기용매에 의하여 스트립 약액이 중화된다. 상기 중화의 목적은 아민 성분을 갖고 있는 스트립 약액 자체가 알칼리 성분이 다량 함유되어 있는 약액으로 바로 후속 공정인 세정공정에서 초순수(DI : De-Ionized Water)와 반응을 하면, 강알칼리성으로 변화되고, 이는 배선 재료로 사용되는 알루미늄과 반응하여 부식이 진행될 수 있다. 다시 말해서, 기판상의 금속 박막 표면에 손상을 줄 수 있기 때문에 먼저, 스트립 약액을 중화한 다음 세정을 하게 된다.The substrate supplied into the
다음, 터너(Turner;5)를 통하여 제1 세정부(6)로 이송되어 초순수 등으로 표면에 잔류하는 유기용매를 제거하게 된다.Next, the organic solvent that is transferred to the first cleaning unit 6 through the
보다 구체적으로 설명하면, 제1 세정부(6)는 베스 내부에 기판이 컨베이어 등에 의하여 이송되고, 이러한 기판에 초순수를 분사노즐을 통하여 기판 상에 분사함으로써 세정작업을 진행한다.More specifically, the first cleaning unit 6 performs a cleaning operation by transferring a substrate into a bath by a conveyor or the like, and spraying ultrapure water on the substrate through a spray nozzle.
이와 같이, 1차적으로 유기용매가 제거된 기판은 터너(7)를 통하여 제2 세정부(8)로 이송된다. 제2 세정부(8)는 제1 세정부(6)와 동일한 구조를 가지며, 두 개의 샤워베스(Shower bass)로 이루어질 수 있다. In this way, the substrate from which the organic solvent is first removed is transferred to the second cleaning unit 8 through the turner 7. The second cleaning unit 8 has the same structure as the first cleaning unit 6 and may be formed of two shower bass.
상기 터너(5)(7)는 스트립 공정라인의 공간 효율성을 확보하기 위해 ‘??’자 형상으로 기판을 이송하고자 더미(dummy)로 설치해 놓은 것이다.The turners (5) (7) are installed in a dummy (dummy) to transfer the substrate in a '??' shape in order to secure the space efficiency of the strip processing line.
그리고, 제2 세정부(8)를 통과한 기판은 아쿠어 나이프(Aqua Knife;9)와 에어 나이프(Air Knife;10)를 거치면서 건조된다. Then, the substrate passing through the second cleaning unit 8 is dried while passing through the Aqua Knife 9 and the Air Knife 10.
이와 같은 과정을 거친 기판은 언로더(Unloader;11)로 이송되며, 로봇 등의 기구를 통하여 카세트(1)로 이송되어 적치된다.The substrate, which has undergone such a process, is transferred to an unloader 11 and transferred to the cassette 1 through a mechanism such as a robot.
그러나, 공정 상 필요한 상기 스트립 약액의 중화의 목적으로 사용되는 중화 액의 추가로 원가 상승으로 인한 제조단가가 증가하는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the manufacturing cost due to the increase in cost increases due to the addition of the neutralizing liquid used for the purpose of neutralizing the strip chemical liquid required for the process.
또한, 공간효율성 확보를 위하여‘??’자 형상으로 스트립 공정 라인을 구성하였지만, 대면적화 되는 기판의 추세에서 그 한계가 있다 할 수 있겠다.In addition, the strip process line was formed in the shape of '??' to secure space efficiency, but there is a limit in the trend of the large-area substrate.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 배선재료와 반응하지 않는 새로운 스트립 약액의 개발과 공간효율성 극대화를 위한 스트립장비의 개발이 이루어지고 있는 추세이다.In order to solve this problem, the development of a strip equipment for maximizing the space efficiency and the development of a new strip chemical that does not react with the wiring material.
따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발 명의 목적은 평판디스플레이에 적용되는 기판을 처리하는 공정에서 베스의 수를 줄여 생산비용을 감소시킴은 물론 고가의 스트립 공정에 사용되는 용액을 재활용하여 생산비용을 감소시키는 평판 디스플레이용 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to reduce the number of baths in the process of processing a substrate applied to a flat panel display to reduce the production cost as well as to be used in expensive strip process It is to provide a substrate processing apparatus and substrate processing method for a flat panel display to reduce the production cost by recycling the solution.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 카보네이트계 용매를 주성분으로 하는 스트립 약액을 분사하는 분사노즐을 포함한 스트립 베스; 상기 스트립 베스의 출측 내부에 배치되어 세정베스와의 분위기를 차단하는 분위기차단수단; 그리고 상기 스트립 베스의 출측에 배치되는 세정 베스를 포함하는 평판 디스플레이용 기판처리장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a strip bath including an injection nozzle for injecting a strip chemical having a carbonate-based solvent as a main component; Atmosphere blocking means disposed inside the exit side of the strip bath to block the atmosphere with the cleaning bath; And it provides a substrate processing apparatus for a flat panel display comprising a cleaning bath disposed on the exit side of the strip bath.
또한, 본 발명은 평판 디스플레이용 기판에 회로 패턴을 만들기 위하여 이 기판 위에 감광성 수지 용액을 도포하고, 이 기판에 도포된 감광성 수지 용액을 제거하는 스트립 공정으로서,Moreover, this invention is a strip process which apply | coats the photosensitive resin solution on this board | substrate, and removes the photosensitive resin solution apply | coated to this board | substrate in order to make a circuit pattern on the board | substrate for flat panel displays,
상기 스트립 공정은, 카보네이트계를 포함한 스트립 용액을 기판 상에 분사하는 제1 단계와, 상기 카보네이트계와 반응한 약액을 제거하는 제2단계와, 상기 에틸렌 카보네이트의 결빙온도 이상의 세정수를 기판 상에 분사하는 제3 단계와, 상기 기판을 세정하는 제4단계; 및 상기 기판을 건조하는 제5단계를 포함하는 평판 디스플레이용 기판처리방법을 제공한다.The strip process may include a first step of spraying a strip solution including a carbonate on a substrate, a second step of removing a chemical liquid reacted with the carbonate, and washing water above a freezing temperature of the ethylene carbonate on a substrate. A third step of spraying and a fourth step of cleaning the substrate; And it provides a substrate processing method for a flat panel display comprising a fifth step of drying the substrate.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 본 발명의 스트립 장비에 사용되는 스트립 약액은 카보네이트계 용매로 바람직하게는 에틸렌 카보네이트(EC; Ethylene Carbonate)를 포함하는 약액으로서, 상기 EC는 섬유, 고분자, 오일, 페인트, 합성수지 등의 용매로 사용될 뿐만 아니라 최근 크게 각광을 받고 있는 이차전지와 연료전지용 전해질 물질로도 이용되고 있다.First, the strip chemical liquid used in the strip equipment of the present invention is a carbonate-based solvent, preferably a chemical liquid containing ethylene carbonate (EC), wherein the EC is a solvent such as fibers, polymers, oils, paints, synthetic resins, and the like. In addition to being used, it is also used as an electrolyte material for secondary batteries and fuel cells, which are recently attracting much attention.
본원 발명은, 상기와 같은 EC를 LCD 제조공정에서의 스트립 약액으로 사용하여 포토레지스트를 박리하는 박리액으로 사용하고자 한다.The present invention intends to use the above-described EC as a stripping solution for stripping the photoresist using a strip chemical in the LCD manufacturing process.
EC는 환경 친화적이고, 알칼리 성분이 아니며, 재사용성이 뛰어나지만, 일정온도(바람직하게는 약 45도)이하에서는 결빙되기 때문에 결빙 온도 이상을 유지해야 할 필요가 있다. 이는 LCD에 있어 화면 품위에 상당한 영향을 끼칠 수 있는 것이다.EC is environmentally friendly, non-alkali and highly reusable, but it needs to be kept above the freezing temperature because it freezes below a certain temperature (preferably around 45 degrees). This can have a significant effect on the screen quality of the LCD.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 상기 EC를 사용한 스트립 장비를 나타낸 도면이다. 그리고 도 3은 도 2의 A-A부를 절개하여 도시한 개략적인 구성도로, 스트립 공정(stripping)이 수행되는 스트립 장치 및 세정 공정(cleaning)을 수행하는 세정 장치를 도시하고 있다. 통상적으로는 스트립 공정이 진행된 후 세정 공정이 진행되어 이 전체의 공정을 하나의 스트립 공정으로도 볼 수 있다. 그러나 편의상 본 발명의 실시 예에서는 스트립 공정 또는 이를 수행하는 장치와 세정 공정 또는 이를 수행하는 장치를 구분하여 설명하기로 한다.2 is a diagram showing strip equipment using the EC according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a cutaway portion A-A of FIG. 2, which illustrates a strip device in which stripping is performed and a cleaning device in which cleaning is performed. Typically, the strip process is performed, followed by the cleaning process, so that the whole process can be seen as a single strip process. However, for convenience, embodiments of the present invention will be described by dividing the strip process or the apparatus performing the same and the cleaning process or the apparatus performing the same.
상기 스트립 공정을 수행하는 스트립 장치는, 스트립 베스(100), 상기 스트립 베스(100) 내부에 배치되어 기판(G)에 카보네이트계 용매로 바람직하게는 에틸 렌 카보네이트(Ethylene carbonate, 이하, 에틸렌 카보네이트라고 함)를 스트립 용액으로 사용하여 공급하기 위한 약액 공급 노즐(110), 그리고 상기 스트립 베스(100)의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 외부의 영향에 의하여 온도가 저하되는 것을 방지할 수 있도록 에어 커튼의 역할을 하는 에어 분사 노즐(120)을 포함한다.The strip device for performing the strip process, the
상기 약액 공급 노즐(110)은 도면에서는 1개를 도시하고 있으나 여러개로 이루어지는 것도 가능하다.Although one chemical
또한, 상기 스트립 장치는, 상기 스트립 베스(100)의 온도를 설정치 이상으로 유지하기 위한 스트립 베스 온도유지수단(130, 도 4에 도시하고 있음)을 포함한다.In addition, the strip device includes a strip bath temperature maintaining means 130 (shown in FIG. 4) for maintaining the temperature of the
상기 스트립 베스(100)는 내부에 상기 약액 공급 노즐(110)과 상기 에어 분사 노즐(120), 그리고 기판(G)을 수용할 수 있는 공간이 제공되며, 상기 기판(G)이 들어오는 통로(100a)와 스트립 공정이 이루어진 후에 배출될 수 있는 통로(100b)를 포함한다. The
그리고 상기 스트립 베스(100)에는 상기 통로(100a, 100b)들을 통하여 기판(G)이 들어오거나 나갈 수 있도록 상기 기판(G)을 이송시키는 다수의 이송 롤러(R)들이 배치된다. 상기 이송 롤러(R)들은 별도의 구동원(도시생략)에 의하여 회전되어 기판(G)을 이송시킬 수 있는 통상의 구조를 가진다.In the
상기 이송 롤러(R)들은 도면에서는 수평으로 기판(G)을 이송시키는 예를 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 통상의 경사 이송 즉, 기판(G)이 소정의 경사가 이루어지는 상태로 이송될 수 있는 수단을 포함하는 것도 가능하다.Although the transfer rollers R illustrate an example of transferring the substrate G horizontally in the drawing, the present invention is not limited thereto. In general, the transfer rollers R may be transferred in a state where a predetermined inclination is performed. It is also possible to include means which can be.
상기 스트립 베스(100)의 내부에 배치되어 스트립 공정이 가능하도록 스트립 용액으로 카보네이트계 용매로 바람직하게는 에틸렌 카보네이트를 분사하는 약액 공급 노즐(110)은, 통상의 약액 공급 장치(112)에 의하여 약액을 공급받아 기판(G) 측으로 분사할 수 있는 구조를 가질 수 있다. The chemical
상기 약액 공급 노즐(110)은 상기 약액 공급 장치(112)로부터 카보네이트계 용매를 포함하는 스트립 용액을 공급받아 기판(G)에 분사하여 스트립 공정을 수행할 수 있는 것이면 어떠한 구조로 이루어지는 것도 가능하다.The chemical
상기 에어 분사 노즐(120)은 공기가 분사되어 일종의 에어 커튼의 역할을 하며, 스트립 베스 온도 유지수단(130)에서 더운 공기가 공급되어 상기 스트립 베스(100)의 내부의 온도를 설정치 이상으로 유지할 수 있는 역할을 한다.The
상기 에어 분사 노즐(120)은 상기 기판(G)이 배출되는 측의 상기 스트립 베스(100) 내부에 설치되는 것이 바람직하다.The
상기 에어 분사 노즐(120)은, 도 5 내지 7에 도시하고 있는 바와 같이, 기판(G)의 일측면에 이동되는 방향(실선 화살표로 표시)과 경사각(θ)을 가지는 상태로 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 5 to 7, the
상기 에어 분사 노즐(120)은 일정한 폭을 가지는 제1, 2 플레이트(123, 125)가 볼트 및 너트 등의 체결수단에 의하여 체결된다. 상기 제1, 2 플레이트(123, 125)가 결합되는 부분 사이에는 더운 공기 즉, 유체가 통과되어 분사될 수 있는 관로(127)가 제공된다. The
그리고 상기 제2 플레이트(125)는 선단부가 제1 플레이트(123)의 선단부의 길이에 비하여 L로 표시된 만큼 짧게 이루어진다. 그리고 상기 에어 분사 노즐(120)은 제2 플레이트(125)가 기판(G)의 이동 방향 측에 배치되는 것이 바람직하다. 물론 도시는 생략하였으나, 기판(G)의 방향이 바뀌는 경우에는 제1 플레이트(3)의 선단부 길이가 제2 플레이트(5)의 선단부 길이에 비하여 짧게 이루어질 수 있으며, 또한 기판(G)에 대하여 경사지는 방향도 반대로 될 수 있다.In addition, the
상기 제1, 2 플레이트(123, 125) 사이에 제공되는 관로(127)는 상기 제1, 2 플레이트(123, 125)에 홈을 내서 구성할 수 도 있으며, 상기 제1, 2 플레이트(123, 125) 사이에 별도의 간격유지부재(도시생략) 등을 끼워 체결수단으로 결합하여 구성할 수 도 있다.The
이와 같이 이루어지는 본 발명의 작용을 도 7을 통하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made in this way in detail as follows.
우선 롤러(R) 등에 의하여 이송되는 기판(G)의 일측면에 에어 분사 노즐(1)을 경사각 (θ, 도 5에 표시하고 있음)을 가지는 상태로 배치하되 선단부의 길이가 짧은 제2 플레이트(125)가 기판(G)이 이송되는 방향(실선 화살표로 표시) 측에 위치하도록 배치한다. 이러한 상태에서 유체가 관로(127)를 통하여 분사되면 관로의 중간 부분의 유체 속도는 관로의 면과 인접되는 부분이 관로의 마찰력에 의하여 중앙부보다 느려지는 상태가 되고(A, 화살표의 길이는 유체의 속도를 표시함), 유체가 분사되는 관로의 선단에서 유체의 속도는 제2 플레이트(125)의 선단을 통과하는 순간 제1 플레이트(125)와의 마찰력의 해제로 급격한 속도의 증가가 이루어진다(B, 화살표의 길이는 유체의 속도를 표시함).First, the air jet nozzle 1 is disposed on one side of the substrate G, which is conveyed by the roller R, or the like, with an inclination angle θ (shown in FIG. 125 is arrange | positioned so that it may be located in the direction to which the board | substrate G is conveyed (indicated by a solid arrow). In this state, when the fluid is injected through the
따라서, 제1, 2 플레이트(3, 5)의 선단부를 통과한 유체는 선단부의 길이가 더 긴 제1 플레이트(123) 측 방향으로 휘어지면서 분사가 이루어진다. 그리고 에오 분사 노즐(120) 자체가 기판(G)이 이동되는 방향과 기울어진 상태로 배치되므로 분사되는 유체는 기판(G)이 이동되는 방향과 반대 방향으로 분사가 이루어진다. Therefore, the fluid passing through the tip of the first and
따라서 제2 플레이트(5)의 하부 부분 측 또는 기판(G)이 이동되는 부분으로 유체가 분사되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 따라서 제1 플레이트(125)가 위치한 부분의 기판에서는 와류 및 부압 생성이 억제되어 기판(G)의 떨림 등을 방지할 수 있고 안정적으로 기판(G)이 이동된다.Therefore, the fluid can be prevented from being injected to the lower portion side of the
이와 같이 유체가 기판(G)이 이송되는 반대 방향 부분으로만 분사되어 대면적 기판(G)의 전체의 온도를 균일하게 유지할 수 있는 것이다.In this way, the fluid is sprayed only in the opposite direction to which the substrate G is transported, thereby maintaining the temperature of the entire large area substrate G uniformly.
또한, 기판(G)에 인접한 위치에 상기 에어 분사 노즐(120)이 경사진 상태로 배치되어도 기판(G)과 제2 플레이트(125)의 선단부의 거리를 최대한 유지할 수 있어 롤러(R) 등에 의하여 미세한 흔들림 등이 발생한다 하더라고 기판(G)이 에어 분사 노즐(120)과 접촉될 수 있는 여지를 줄임으로서 기판(G)의 불량을 방지할 수 있는 것이다.In addition, even when the
본 발명에서 상기 에어 분사 노즐(120)은 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 에어 커튼의 역할을 할 수 있도록 에어가 기판(G)에 대하여 수직으로 분사되도록 배치되는 구조로 이루어지는 것도 가능하다. In the present invention, the
한편, 본 발명에서 스트립 용액으로 사용되는 카보네이트계 용매 바람직하게는 에틸렌 카보네이트는, 용해성이 뛰어나고, 재사용 효율이 뛰어나 특성을 가지 며, 자외선(UV)을 조사하는 것으로 용이하게 재 사용할 수 있는 이점을 가진다. 그러나 상기 에틸렌 카보네이트는 대략 45℃이하에서 결빙이 되기 때문에 상기 스트립 베스(100)의 내부의 온도를 그 이상으로 유지할 필요가 발생한다. On the other hand, the carbonate solvent preferably ethylene carbonate used in the strip solution in the present invention is excellent in solubility, excellent reuse efficiency, and has the advantage that it can be easily reused by irradiating ultraviolet (UV). . However, since the ethylene carbonate freezes at about 45 ° C. or less, it is necessary to maintain the temperature inside the
상기 스트립 베스 온도 유지 수단(130)은, 상기 스트립 베스(100)에 더운 공기를 공급하여 온도를 설정치 이상으로 유지함은 물론, 상기 에어 분사 노즐(120) 측으로 더운 공기를 주입하여 에어 커튼의 역할을 함으로서 스트립 베스(100)의 내부 온도를 설정치 이상으로 유지시키는 것이다.The strip bath
이러한 스트립 베스 온도 유지 수단(130)은, 상기 스트립 베스(100) 또는 상기 에어 분사 노즐(120)에 더운 공기를 공급할 수 있도록 공기의 온도를 높이는 하나 이상의 히터(132), 상기 에어 분사 노즐(120)로 압축된 공기를 보내기 위하여 공기가 압축되며 상기 히터(132)를 통과하여 공기가 상기 에어 분사 노즐(120) 또는 스트립 베스(100)로 공급될 수 있도록 하는 컴프레셔(134), 그리고 스트립 베스(100) 내부의 온도를 센싱하는 온도 센서(136, 도 4에 도시하고 있음)를 포함한다. The strip bath temperature maintaining means 130, one or
또한, 상기 스트립 베스 온도 유지 수단(130)은 상기 온도 센서(136)에서 센싱된 신호를 입력받아 히터(132)를 제어하는 컨트롤러(C)를 더 포함한다. 한편, 상기 컨트롤러(C)에는 스트립 베스(100)의 내부 온도를 설정하기 위한 온도 조절 스위치(138, 도 4에 도시하고 있음)가 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the strip bath temperature maintaining means 130 further includes a controller (C) for receiving a signal sensed by the
이와 같이 이루어지는 스트립 장치에 의하여 진행되는 스트립 공정을 도 15를 참조하여 설명한다. A stripping process performed by the stripping device thus formed will be described with reference to FIG. 15.
상기 스트립 베스(100)의 통로(100a)를 통하여 스트리핑 대상이 되는 기판 (G)이 인입된다. 이때 상기 기판(G)은 구동원에 의하여 회전되는 이송롤러(R)들에 의하여 이송이 이루어지며, 이러한 기판(G)의 이송은 통상의 이송 방법에 의하여 실현될 수 있다. The substrate G to be stripped is introduced through the
그리고 온도 조절기(138)를 작동시켜 설정 온도를 세팅한다. 이때 세팅시키는 온도는 적어도 45℃ 이상으로 세팅시키는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 50~70℃ 정도로 세팅시키는 것이 바람직하다. 이는 온도가 어느 정도 하강하여도 에틸렌 카보네이트의 빙점(어는점, freezing point) 이하로 급격하게 하강하는 것을 방지하기 위한 것이다. The
그러면 온도 센서(136)가 상기 스트립 베스(100) 내의 온도를 검출(ST2)하여 컨트롤러(C)에 검출된 센싱 값을 전송한다. Then, the
이때 컨트롤러(C)는 상기 온도 센서(136)로 부터 전송된 센싱 값이 설정치 온도 이상인가를 판단(ST5) 판단한다. 그리고 상기 스트립 베스(100) 내의 온도가 설정치 이하이면 히터(132)를 가동하여(ST7) 스트립 베스(100)내에 더운 공기를 주입하여 온도를 상승시킨다. 그러나 스트립 베스(100) 내의 온도 상승은 반드시 더운 공기를 주입하는 것에 한정되는 것은 아니며, 히터(132)가 상기 스트립 베스(100) 내부에 배치되어 직접 스트립 베스(100) 내부의 온도를 상승시키는 것도 가능하다.At this time, the controller C determines whether the sensing value transmitted from the
상기 스트립 베스(100)의 내부 온도가 설정치 이상이면, 기판(G)에 에어 분사 노즐(120)을 통하여 더운 공기의 에어를 분사시킨다(ST9). 이러한 과정은 컨트롤러(C)가 히터(132)를 제어하여 작동되도록 하고, 컴프레셔(134)의 압축 공기가 상기 히터(132)를 지나면서 상기 에어 분사 노즐(120)로 공급되는 것으로 가능하다. 특히, 상기 에어 분사 노즐(120)에 더운 공기를 공급하는 것은, 스트립 베스(100) 내부의 온도가 설정치 이하로 떨어져 스트립 용액으로 사용되는 에틸렌 카보네이트가 고체화되는 방지하여 안정적으로 스트리핑이 진행되도록 하기 위한 것이다.When the internal temperature of the
그리고 계속해서 스트립 용액인 에틸렌 카보네이트를 약액 분사 노즐(110)을 통하여 기판(G)에 분사한다(ST11).Subsequently, ethylene carbonate, which is a strip solution, is injected onto the substrate G through the chemical liquid spray nozzle 110 (ST11).
그리고 스트립 공정이 완료된 기판(G)은 이송롤러(R)들을 타고 스트립 베스(100)의 통로(100b)를 지나서 세정 베스(200)의 통로(200a)를 통하여 세정 베스(200)로 들어간다. Subsequently, the substrate G, which has been stripped, enters the cleaning
그리고 후술하는 세정장치에 의하여 수행되는 세정 공정으로 진행된다.Then, the process proceeds to the cleaning process performed by the cleaning apparatus described later.
상술한 스트립 공정을 수행한 후에 상기 세정 공정을 수행하는 세정 장치는, 세정 베스(200), 상기 세정 베스(200) 내부에 배치되어 기판(G)에 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(300), 그리고 상기 세정된 기판(G)을 건조시키는 건조에어 분사노즐(400)을 포함한다. 물론, 상기 건조에서 분사노즐(400)은 또 다른 베스에 배치될 수 있다.The cleaning apparatus for performing the cleaning process after performing the above-described strip process may include a
상기 건조에어 분사 노즐(400)은 통상의 에어 공급 장치(450)에 의하여 에어가 공급된 기판(G)을 건조시키는 통상의 장치가 사용될 수 있다.As the dry
상기 세정 베스(200)는 내부에 세정액 분사 노즐(300)과 건조 에어 분사노즐(400) 및 상기 기판(G)을 수용할 수 있는 공간이 제공되며, 상기 기판(G)이 내부로 들어올 수 있는 통로(200a)와 세정 공정이 진행된 후에 배출될 수 있는 통로(200b)를 포함한다. The cleaning
그리고 상기 세정 베스(200)에는 상기 통로(100a, 100b)들을 통하여 기판(G)이 들어오거나 나갈 수 있도록 상기 기판(G)을 이송시키는 다수의 이송 롤러(R)들이 배치된다. 상기 이송 롤러(R)들은 도시하지 않은 별도의 구동원에 의하여 회전되어 기판(G)을 이송시킬 수 있는 통상의 구조를 가진다.In addition, a plurality of transfer rollers R are disposed in the
별도의 세정액 공급 장치(350)에서 세정액이 공급되어 세정액을 분사하는 상기 세정액 분사 노즐(300)은, 도 8 내지 10을 참조하면, 기판(G)을 세정하기 위한 세정액(W)이 담겨지는 액체공급부(302)와, 이 액체공급부(302)와 마주하는 자세로 위치하며 기판(G)을 세정하기 위한 압력기체(A)가 담겨지는 기체공급부(304)와, 상기 액체공급부(312)와 기체공급부(304) 사이에 위치하며 압력기체(A)는 물론이거니와 이 기체(A)의 분사작용에 의해 세정액(W)이 혼합 분사되도록 하는 분사수단(306)을 포함하며, 본 실시 예에서는 기판(G)의 세정을 위한 영역 예를 들면, 세정용 베스 내부에서 도 8에서와 같이 기판이송장치(M)를 따라 이동하는 기판(G)의 이동 구간에 대응하여 도면에서와 같은 자세로 설치될 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 10, the cleaning
상기 액체공급부(302)는, 기판(G) 세정을 위한 세정액(W)이 담겨질 수 있는 공간부(302a)를 갖는 박스 형태로 이루어지며, 도 8에서와 같이 분사수단(306)에 대응하는 장방형 모양으로 이루어지고, 일측면이 개방되어 이 개방측에 별도의 커버(C)가 볼트와 같은 체결부재로 분리 가능하게 결합되는 구조일 수 있다.The
상기 액체공급부(302)의 재질은 내구성 및 내화학성 그리고 가공성 등이 우 수한 합성수지이거나 금속재가 사용될 수 있다. 그리고, 상기와 같이 내부 공간부(302a)가 별도의 커버(C)로 개방 또는 밀폐 가능한 구조로 이루어지면 상기 액체공급부(302) 내부의 유지보수 등은 용이하지만 내부의 세정액(W)이 외부로 유실될 수 있으므로 예를 들면, 시일을 위한 통상의 고무링 등을 설치하여 충분하게 시일이 유지될 수 있도록 제작되어야 한다.The material of the
상기 액체공급부(302)에 저장되는 세정액(W)은 기판(G)의 표면에 존재하는 이물질이나 입자를 신속하게 분해 및 제거할 수 있는 예를 들면, 순수 등과 같은 이미 잘 알려진 세정 용제가 사용될 수 있으며, 이 세정액(W)은 도 8에서와 같이 상기 액체공급부(302)와 연결된 액체공급관(P1)을 통해 유입되는 구조일 수 있다.As the cleaning liquid W stored in the
상기 액체공급부(302)는 내부에서 대기압 상태로 세정액(W)이 담겨질 수 있도록 예를 들면, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 액체공급관(P1)을 통해서 세정액(W)이 일정량 이상이 담겨지면 배출관 등을 통해서 다시 오버플로우되도록 하여 상기 액체공급부(302) 내부의 공간부(302a)에서 항상 일정한 수두 압력이 유지되도록 세팅된다.The
상기 액체공급부(302) 내부에는 공간부(302a)에 담겨진 세정액(W)이 분사수단(306)측으로 흐를 수 있는 배출홀(302b)이 형성되며, 이 홀(302b)은 상기 공간부(302a)의 바닥면에 대응하여 세정액(W)이 수평으로 흐를 수 있도록 도 10 및 도 11에서와 같은 위치에서 예를 들면, 장홀 형태로 뚫려져서 상기 액체공급부(302)의 길이방향으로 다수개가 떨어져 형성될 수 있다.In the
상기 기체공급부(304)는, 기판(G)을 세정을 위한 압력기체(A)가 분사수단 (306)에 일정한 압력으로 공급될 수 있도록 한 것으로서, 압력기체(A)가 경유하기 위한 공간부(304a)를 갖는 박스 형태로 제작된다. 본 실시 예에서는 상기 기체공급부(304)가 도 8 및 도 9에서와 같이 상기 액체공급부(302)에 대응하는 장방형 모양으로 이루어지고 상기 공간부(304a)의 개구측에 별도의 커버(C)가 볼트와 같은 체결부재로 분리 가능하게 결합되는 구조를 일 예를 나타내고 있다.The
상기 기체공급부(304)의 재질은 내부의 공간부(304a)를 경유하면서 압력기체(A)가 배출될 때에 압력 등에 의해 형태가 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있도록 내구성 및 내화학성 등이 우수한 금속 또는 합성수지가 사용될 수 있다.The material of the
상기한 기체공급부(304)의 재질은 예를 들면, SUS계열 등의 금속재질이거나 엔지니어링 플라스틱과 같은 합성수지 등이 사용될 수 있다. 그리고, 상기 커버(C)가 분리 가능하게 결합되는 공간부(304a)의 개구측에는 압력기체(A)가 외부로 유실되는 것을 방지하기 위해 상기한 액체공급부(302)와 같이 시일을 위한 고무링 등을 이용하여 충분한 시일이 유지될 수 있도록 이루어진다.The material of the
그리고, 상기 기체공급부(304)에 공급되는 압력기체(A)는 상기 세정액(W)과 혼합 분사될 때에 예를 들면, 블로윙 작용에 의해 기판(G) 표면에서 이물질은 물론이거니와 분사된 세정액(W)이 신속하게 제거될 수 있도록 한 것으로서 예를 들면, CDA(Clean Dry Air) 등과 같은 이미 잘 알려진 세정용 기체가 사용될 수 있다.In addition, when the pressure gas A supplied to the
상기 기체공급부(304)는 도 8에서와 같은 기체공급관(P2)과 연결되어 이 공급관(P2)으로부터 압력기체(A)가 유입되는 구조일 수 있으며, 이와 같이 공급된 압력기체(A)는 상기 공간부(304a)를 경유하여 도 3에서와 같은 배출홀(304b)을 통해 분사수단(306) 측으로 직접 공급되도록 이루어진다.The
도 10을 참조하면, 상기 기체공급부(304)의 공간부(304a)에는 상기 기체공급관(P2)으로부터 유입되는 압력기체(A)를 난류 상태에서 층류 상태로 변환하기 위한 수단이 도면에서와 같이 형성될 수 있다. 이 수단은, 상기 기체공급부(304)의 공간부(304a)에서 압력기체(A)가 흐르는 구간에 대응하여 도 10 및 도 11에서와 같은 차단막(308)이 형성되어 상기 단일의 공간부(304a)가 상하방향으로 분할된 2개의 공간 즉, 상측공간부(310a)와 하측공간부(310b)로 분할 형성되고, 상기 차단막(308)에는 압력기체(A)를 난류에서 층류로 변환하기 위한 다수개의 홀(312)들이 타공된 구조일 수 있다.Referring to FIG. 10, in the
이때, 상기 차단막(308)에 형성되는 다수개의 홀(312)들은 도 12에서와 같은 배열로 타공 형성될 수 있으며, 이 홀(312)들은 상기와 같이 분할된 2개의 공간부(310a, 310b)를 경유하면서 흐르는 압력기체(A)가 상기 홀(312)영역을 통과할 때에 예를 들면, 유로의 직경 차이에 의해 난류에서 층류로 원활하게 변환될 수 있는 크기 범위 내로 형성된다.In this case, the plurality of
상기한 구조의 층류변환수단은, 상기 기체공급관(P2)을 통해 유입되는 압력기체(A)가 상측공간부(310a)에 유입되면서 난류에서 층류로 변환되어 1차 저장되고, 이와 같은 상태에서 상기 차단막(308)에 형성된 홀(312)들을 통과할 때에 다시 난류에서 층류로 변환되어 2차 저장되도록 한 구조로서, 이러한 층류 변환 과정을 좀더 상세하게 설명하면, 압력 기체(A)가 상기 차단막(308)의 홀(312)들을 통과할 때에 유로의 직경의 차이에 따른 압력에 의해 균일하게 압축되므로 이와 같은 작용 에 의해 균일한 압력을 갖는 층류로 용이하게 변환됨과 아울러 층류로 변환된 압력기체(A)는 하측공간부(310b)에서 단면적이 급팽창되기 때문에 속도는 작아지고 이와 같은 속도에너지의 감소에 따라 상대적으로 압력에너지는 급증하게 되므로 이와 같은 작용에 의해 상기 차단막(308)을 통과하는 압력기체(A)를 용이하게 고압의 층류로 변환시킬 수 있는 것이다.The laminar flow converting means of the above structure, the pressure gas (A) flowing through the gas supply pipe (P2) is introduced into the upper space portion (310a) is converted into a laminar flow from turbulent flow is stored first, in this state As it passes through the
한편, 상기 액체공급부(302)와 기체공급부(304) 사이에는 분사수단(306)이 설치되는데, 이러한 수단의 구조를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, an injection means 306 is installed between the
도 9, 도 10을 참조하면, 상기 분사수단(306)은, 상기 액체공급부(302)에 대응하는 자세로 위치하며 박판(F1)들의 결합에 의해 분할된 구간이 연결되면서 세정액 (W)을 분사하기 위한 단일의 유로(H1)를 제공하는 액체 유로어셈블리(314)와, 이 액체 유로어셈블리(314)와 마주하는 자세로 위치하며 박판(F2)들의 결합에 의해 분할된 구간이 연결되면서 압력기체(A)를 분사하기 위한 유로(H2)를 형성함과 아울러 이 유로(H2)를 통하여 압력기체(A)가 일방향 흐름으로 분사될 때에 상기 액체 유로(H1)를 통하여 세정액(W)이 흡인되면서 혼합 분사되도록 유도하는 기체 유로어셈블리(316)를 포함하며, 본 실시 예에서는 상기 액체 유로어셈블리(314)측에서 4개의 박판(P1)들이 1조로 이루어지고, 상기 기체 유로어셈블리(316)측에서 3개의 박판(P1)들이 1조로 이루어지는 것을 일 예로 나타내고 있다. 9 and 10, the spraying means 306 is positioned in a position corresponding to the
상기 액체 유로어셈블리(314)의 박판(F1)들은 도 8에서와 같이 상기 액체공급부(302)에 대응하는 장방형 모양으로 이루어지며, 이 박판(F1)들의 하부측에는 세정액(W)이 흐르기 위한 분할된 유로구간을 제공하는 유로홈(320a)들이 도면에서와 같이 떨어져 형성된다.The thin plates F1 of the liquid
상기 박판(F1)에 형성되는 유로홈(320a)들은 도 10 및 도 11에서와 같이 상기 유로홈(320a)들에 의해 분할된 4개의 구간이 연결되면서 도면에서와 같은 단일의 유로(H1)가 형성되도록 타공된 구조로서, 본 실시 예에서는 도 9를 기준으로 할 때에 액체공급부(302)에 인접한 박판(F1)의 유로홈(320a)은 원형모양으로 타공되고, 나머지 3개의 박판(F1)에는 하부측이 개구된 예를 들면, "∩"자 모양으로 타공되어 상기 액체공급부(302)의 배출홀(302b)에 대응하는 단일의 유로 영역을 형성하는 구조를 일 예로 나타내고 있다.As the
이때, 상기와 같이 4개의 박판(F1)들에 의해 형성되는 액체 유로(H1) 구간은 도 3에서와 같이 상기 액체공급부(302)측에서 상기 기체 유로어셈블리(316)와의 경계지점을 향하여 점차 하측으로 경사지게 형성되거나 도면에는 나타내지 않았지만 유입측과 배출측이 서로 수평으로 이루어지는 구간을 갖는 구조일 수 있다.At this time, the liquid flow path (H1) section formed by the four thin plates (F1) as described above gradually toward the boundary point with the gas flow path assembly 316 from the
도 10을 참조하면, 상기와 같이 박판(F1)들의 결합에 의해 형성되는 액체 유로(H1)의 구간 길이(L1)는 대략 0.1mm 내지 0.2mm 범위 내로 이루어지며, 상기 박판(F1)의 두께는 상기 액체 유로어셈블리(314) 영역에 세팅되는 박판(F)의 수에 따라 상기와 같은 길이 범위를 갖는 유로 구간의 형성이 가능하도록 이에 대응하는 범위 내로 형성된다.Referring to FIG. 10, the section length L1 of the liquid flow path H1 formed by the bonding of the thin plates F1 is made in a range of about 0.1 mm to 0.2 mm, and the thickness of the thin plate F1 is According to the number of thin plates F set in the liquid
그리고, 상기 유로홈(320a)은 박판(F1)의 두께를 감안하면 물리적인 절삭 가공이 어려우므로 예를 들면, 포토 에칭(etching) 등과 같이 부식 작용에 의해 형성 될 수 있으며, 박판(F1)의 재질은 이와 같은 에칭 가공에 적합하고 내구성이 우수한 재질 중에서 어느 하나가 사용될 수 있다.In addition, since the
상기 기체 유로어셈블리(316)는 도 9에서와 같이 상기 기체공급부(304)에 대응하는 장방형 모양을 갖는 박판(F2)들로 이루어지며, 이 박판(F2)들의 하부측에는 압력기체(A)가 흐르기 위한 분할된 유로구간을 제공하는 유로홈(320b)들이 도면에서와 같이 떨어져 형성된다.The gas
상기 박판(F2)에 형성되는 유로홈(320b)들은 도 10 및 도 11에서와 같이 상기 3개의 유로홈(320b)들에 의해 분할된 구간이 연결되면서 단일의 기체 유로(H2)가 형성되도록 타공된 구조로서, 본 실시 예에서는 도 9를 기준으로 할 때에 기체공급부(304)에 인접한 박판(F2)의 유로홈(320b)은 원형모양으로 타공되고, 나머지 2개의 박판(F2)들에는 하부측이 개구된 예를 들면, "∩"자 모양으로 타공되어 상기 기체공급부(304)의 배출홀(304b)에 대응하여 도면에서와 같은 단일의 기체 유로(H2)를 형성하는 구조를 일 예로 나타내고 있다.The
이때, 상기 3개의 박판(F2)들에 의해 형성되는 기체 유로(H2) 구간은 도 10에서와 같이 상기 유로(H2)를 통하여 압력기체(A)가 분사될 때에 이 기체(A)의 일방향 흐름에 의해 상기 액체유로(H1)를 통하여 세정액(W)이 흡인되도록 가이드함과 아울러 도면에서와 같이 상기 액체 유로(H1)의 배출측과 일정 구간이 서로 연통되도록 하여 이 연통된 구간에서 2개의 유체가 혼합 분사되도록 하는 예를 들면, 벤츄리관과 같은 유체의 흐름 및 작용이 이루어지도록 형성된다.At this time, the gas flow path (H2) section formed by the three thin plates (F2) is one-way flow of the gas (A) when the pressure gas (A) is injected through the flow path (H2) as shown in FIG. It guides the cleaning liquid (W) is sucked through the liquid flow path (H1) by, and as shown in the drawing so that the discharge side and the predetermined section of the liquid flow path (H1) to communicate with each other two fluids in this communication section Is formed to allow the flow and action of a fluid such as, for example, a venturi tube, to allow a mixed injection.
그리고, 상기에서 "∩"자 모양으로 타공된 유로홈(320b)은 도 9에서와 같이 타공영역의 상부측과 하부측 사이의 중간부분이 도면에서와 같이 유선형태로 연결되면서 오목하게 들어간 모양으로 제작될 수 있으며, 이와 같은 구조로 유로홈(320b)이 타공되면, 상기 기체공급부(304)로부터 압력기체(A)가 상기 기체 유로(H2) 구간을 패스할 때에 이 구간 내에서 유로(H2)의 직경의 차이에 의해 압력기체(A)의 압력이 증가하게 되므로 분사 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 구조가 된다.In addition, the
상기와 같이 박판(F2)들의 결합에 의해 형성되는 기체 유로(H2)의 구간 길이(L2)는 상기한 액체 유로(H1)의 구간 길이와 동일하게 대략 0.1mm 내지 0.2mm 범위 내로 이루어진다.As described above, the section length L2 of the gas flow path H2 formed by the bonding of the thin plates F2 is made within the range of about 0.1 mm to 0.2 mm, the same as the section length of the liquid flow path H1.
그리고, 상기 박판(F2)의 유로홈(320b)은 상기한 액체유로 어셈블리(314)의 박판(F1)들과 동일하게 예를 들면, 포토 에칭(etching) 등과 같은 방법으로 형성될 수 있으며, 이와 같은 에칭 가공 등에 적합하고 내구성이 우수한 재질 중에서 어느 하나가 사용될 수 있다.In addition, the
상기한 구조의 액체 유로어셈블리(314)와 기체 유로어셈블리(316)에 형성되는 유로(H1,H2)들은 도 9에서와 같이 이들의 경계 지점을 사이에 두고 도면에서와 같은 모양의 구간을 갖으며 도 8에서와 같이 세정영역에서 일방향으로 이동하는 기판(G)을 가로지르는 방향으로 도 13에서와 같이 다수개가 떨어져 형성되어 세정 구간을 통과하는 기판(G)의 표면에 대응하여 예를 들면, 세정용 유체가 장방형 모양의 분사 면적을 갖으며 균일하게 분사되도록 한 구조이다.(도 14참조)The flow paths H1 and H2 formed in the liquid
그리고, 상기 액체 유로어셈블리(314)와 기체 유로어셈블리(316)를 상기 액체공급부(302)와 기체공급부(304) 사이에 세팅할 때에는 예를 들면, 상기 액체 유 로(H1)측 박판(F1)과 기체 유로(H2)측 박판(F2)들이 도 10 및 도 11에서와 같은 가이드핀(322)에 끼워지고 이 가이드핀(322)이 상기 액체공급부(302)와 기체공급부(304)의 측벽면에 끼움 결합으로 고정되는 구조일 수 있다.When the liquid
상기 액체공급부(302)와 기체공급부(304) 그리고 이들 사이에 위치하는 분사수단(306)의 결합은 예를 들면, 볼트 및 너트와 같은 체결부재가 도 9에서와 같이 상기 액체공급부(302)와 분사수단(306) 그리고, 기체공급부(304)를 수평으로 관통하는 자세로 체결되어 도 10에서와 같은 모양 및 배열로 견고하게 세팅되는 구조일 수 있다.The coupling of the
상기 스트립 베스(100)에서 이동된 기판(G)은, 상기와 같이 이루어지는 세정액 분사 노즐(300)을 통하여 세정이 이루어진다(ST13, 도 15에 도시하고 있음).The substrate G moved from the
상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 세정액 분사 노즐은, 도 8에서와 같이 세정영역에서 기판이송장치(M)에 의해 기판(G)이 일방향으로 이동하면서 세정구간을 통과할 때에 다음과 같은 작용에 의해 기판(G)의 표면을 세정하는 것이다.The cleaning liquid jet nozzle according to the present invention having the above-described structure has the following effect when the substrate G moves through the cleaning section while moving in one direction by the substrate transfer device M in the cleaning region as shown in FIG. The surface of the substrate G is thereby cleaned.
먼저, 상기 기체공급관(P2)을 통해 기체공급부(304)에 압력기체(A)가 유입되면 이 압력기체(A)가 도 10에서와 같이 기체 유로어셈블리(316)측에 공급되어 기체 유로(H2) 구간을 경유하면서 도면에서와 같은 방향으로 일정한 압력을 갖으며 분사된다.First, when the pressure gas A flows into the
이때, 상기 기체유로(H2)와 액체유로(H1)의 연통된 구간에서는 상기 압력기체(A)가 통과할 때에 이 압력기체(A)의 일방향 흐름에 의해 상기 액체공급부(302)에서 대기압 상태로 저장된 세정액(W)이 상기 액체 유로어셈블리(314) 즉, 액체 유 로(H1) 구간을 따라 흡인되면서 도 10에서와 같이 액체 유로(H1)와 기체 유로(H2)의 연통된 구간에서 압력기체(A)와 혼합된 후 도면에서와 같이 기판(G) 표면을 향하여 일정한 압력으로 분사되므로 이와 같은 세정용 유체의 분사작용에 의해 기판(G)의 표면에 잔류할 수 있는 에틸렌 카보네이트 성분을 함유한 이물질들을 용이하게 제거할 수 있는 것이다.At this time, in the section in which the gas flow path (H2) and the liquid flow path (H1) are in communication, when the pressure gas (A) passes through, the one-way flow of the pressure gas (A) to the atmospheric pressure state in the
또한, 상기 건조에어 분사노즐(400)을 통하여 에어가 분사(ST15, 도 15에 도시하고 있음)되면서 상기 기판(G)의 건조가 이루어지고 세정 베스(200)의 통로(200b)를 통하여 외부로 빠져 나오게 된다.In addition, air is injected through the drying air injection nozzle 400 (ST15, as shown in FIG. 15) to dry the substrate G, and to the outside through the
이러한 세정액 분사 노즐(300)은, 액체 및 기체와 같은 2종 이상의 세정용 유체를 혼합 분사하기 위한 유로를 제공하는 분사수단에 의해 용이하게 기판을 세정할 수 있으며, 상기 분사수단은 다수개의 박판들에 의해 분할된 구간들이 연결되면서 세정용 액체 및 기체가 흐르기 위한 단일의 유로가 형성됨과 아울러 세정용 압력기체의 흐름 분위기에 의해 세정용 액체가 흡인되어 이들이 서로 혼합 분사되도록 한 구조이므로 유로의 제작이 용이할 뿐만 아니라 더욱 향상된 내구성 및 분사효율을 얻을 수 있으며, 기판 크기나 형태에 따라 이에 대응하도록 세정용 유체의 분사 환경을 용이하게 세팅할 수 있으므로 작업 호환성 및 세정품질 등을 더욱 향상시킬 수 있다.The cleaning
도 16은 본 발명에 따른 다른 실시 예를 도시한 도면으로, 스트립 베스(100)와 일자형(베스가 직선형태로 배치되는 것을 의미함)으로 이루어지는 세정 베스(200)를 도시하고 있다. 본 발명의 다른 실시 예에서는 상술한 실시 예와 비교하여 다른 점 만을 설명하고 동일한 부분은 상술한 실시 예의 설명으로 대치한다.16 is a view showing another embodiment according to the present invention, which shows a
상기 스트립 베스(100)는 카보네이트계 용매 바람직하게는 에틸렌 카보네이트를 분사하여 기판(G)의 스트립 공정을 수행하도록 약액 분사 노즐(110)들과 에어 분사 노즐(160)을 포함하며, 기판을 경사상태로 이송시킬 수 잇는 이송롤러를 더 포함할 수 있다. 상기 경사상태로의 기판 이송은 에틸렌 카보네이트와 감광성 막이 반응하여 제거된 액을 신속히 제거함으서써, 다음 공정시, 에틸렌 카보네이트 성분을 최소화하기 위함이다. 여기서, 상기 약액 분사 노즐(110)들은 상술한 실시 예와 동일한 구조를 가질 수 있다. The
그리고 상기 에어 분사 노즐(160)은 상기 스트립 베스(100) 내의 출구 측에 배치되어 에어가 기판에 대하여 수직 방향으로 분사됨으로써 에어 커튼의 역할을 수행하며, 상술한 실시 예와 마찬가지로 카보네이트계 용매 바람직하게는 에틸렌 카보네이트의 빙점 온도 이상으로 유지시킬 수 있도록 더운 공기를 공급함으로써, 스트립 베스 내의 온도가 하강하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
본 발명의 상술한 실시 예에서는 세정 베스(200)에 세정액 분사 노즐(300)이 제공된 예를 설명하였으나, 상술한 구성에 한정되는 것은 아니며, 본 실시 예에서의 세정 베스(200)는 상기 스트립 베스(100)를 통과한 기판(G)에 세정수를 분사하되 에틸렌 카보네이트의 결빙온도 이상의 온도를 가진 세정수를 분사하는 제1 베스(250), 상기 제1 베스(250)의 출측에 배치되어 기판(G) 위에 묻어있는 세정수를 건조하는 제2 베스(260), 그리고 상기 제1, 2 베스(250, 260) 사이에 배치되어 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(300, 상술한 실시 예와 부호를 동일하게 부여함) 을 구비한 제3 베스(270)를 포함한다. 즉, 상기 제1 베스(250)에는 상기 스트립 베스(100)에 연이어 설치되며, 고온의 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사 노즐(252)들이 설치된다. 상기 고온의 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(252)들에는 카보네이트계 용매 바람직하게는 에틸렌 카보네이트의 빙점 온도보다 높은 온도의 세정액이 분사될 수 있도록 별도의 고온 세정액 공급장치(도시생략)가 연결될 수 있다. 또한, 스트립 베스(100)와 마찬가지로 기판을 경사 이송시킬 수도 있다.In the above-described embodiment of the present invention, an example in which the cleaning
이러한 고온 세정액 공급장치는 상술한 예에 설명한 것과 동일할 수 도 있으며 고온의 세정액을 상기 세정액 분사 노즐(252)들에 공급할 수 있는 구조이면 어느 것이나 가능하다. 또한, 상기 제1 베스(250)의 기판(G) 출구 측에는 세정액을 제거하고, 동시에 에어 커튼의 역할을 할 수 있는 에어 분사 노즐(120)이 배치된다. The high temperature cleaning liquid supply device may be the same as that described in the above-described example, and may be any structure as long as it can supply high temperature cleaning liquid to the cleaning
본 발명에서 에어 분사 노즐(120)은 상술한 실시 예와 동일하며, 기판(G)의 전 영역에 더운 공기를 분사시킬 수 있어 기판(G)의 특정 부분에서 온도가 하강되는 것을 방지하여 양호한 세정 효과를 얻을 수 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 에틸렌 카보네이트의 결빙 온도 이상의 온도를 가진 세정수를 분사하여 기판의 경사진 상태로 흘려보내면 에틸렌 카보네이트 성분이 제거되므로, 에어 분사 시 데워지지 않은 통상의 CDA(clean dry air)를 공급할 수도 있다.In the present invention, the
그리고 상기 제2 베스(270)에는 상술한 실시 예에서 설명한 건조 에어 분사 노즐(400)이 배치되며, 이는 상술한 실시 예와 동일한 기능을 가진다. The dry
한편, 상기 제1, 2 베스(250, 260) 사이에는 제3 베스(270)가 배치되어 세정 수를 분사하는 세정수 분사노즐(300)이 배치되며, 이 세정수 분사노즐(300)은 상술한 실시 예의 내용이 적용될 수 있다. Meanwhile, a
이러한 본 발명의 다른 실시 예는 스트립 베스(100)에서 스트립 공정을 거친 기판(G)에 남아 있을 수 있는 에틸렌 카보네이트를 세정하는 과정에서 빙점 이하의 온도 이하 떨어져 에틸렌 카보네이트가 기판(G)에서 고체화되어 기판(G)에 불량이 발생될 수 있는 경우를 더욱 줄이기 위한 것이다. According to another embodiment of the present invention, the ethylene carbonate is solidified on the substrate G at a temperature below the freezing point in the process of cleaning the ethylene carbonate that may remain on the
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.
이와 같이 본 발명은 스트립 용액으로 카보네이트계 용매로 바람직하게는 에틸렌 카보네이트가 사용되어 용해성과 재사용 효율이 뛰어나고 감광성 용액을 용해하고, 자외선(UV)을 조사하여 사용된 약액을 다시 사용할 수 있는 장점을 가짐과 동시에 약액을 중화시키기 위한 베스를 생략할 수 있어 베스의 설치 면적을 최소화시켜 생산비용을 줄일 수 있는 효과를 가진다. As described above, the present invention has an advantage that ethylene carbonate is preferably used as the carbonate solvent as the strip solution, so that it has excellent solubility and reuse efficiency, dissolves the photosensitive solution, and reuses the used chemical solution by irradiating ultraviolet (UV) light. At the same time, it is possible to omit the bath to neutralize the chemical liquid has the effect of reducing the production cost by minimizing the installation area of the bath.
또한 본 발명은 카보네이트계 용매 바람직하게는 에틸렌 카보네이트의 용해성이 뛰어나 스트립 구간을 줄일 수 있어 스트립 베스의 수가 줄어들어 베스의 설치면적을 더욱 줄일 수 있다.In addition, the present invention is excellent in the solubility of the carbonate solvent, preferably ethylene carbonate can be reduced the strip section can be reduced the number of strip bath can further reduce the installation area of the bath.
또한, 세정 구간으로 진입하는 기판 상에서 바로 고압의 세정액 분사노즐이 설치되어 세정 효율을 극대화시킬 수 있는 것이다.In addition, a high pressure cleaning liquid jet nozzle is installed on the substrate to enter the cleaning section to maximize the cleaning efficiency.
아울러, 에틸렌 카보네이트의 결빙 온도 이상으로 베스 분위기를 형성하여 안정된 기판 처리를 도모할 수 있으므로, 기판 수율 향상에 크게 기여할 수 있다.In addition, since a bath atmosphere can be formed above the freezing temperature of ethylene carbonate and stable substrate processing can be achieved, it can greatly contribute to substrate yield improvement.
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