KR100623447B1 - Organic Electro-Luminescence Device - Google Patents

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KR100623447B1
KR100623447B1 KR1020020022133A KR20020022133A KR100623447B1 KR 100623447 B1 KR100623447 B1 KR 100623447B1 KR 1020020022133 A KR1020020022133 A KR 1020020022133A KR 20020022133 A KR20020022133 A KR 20020022133A KR 100623447 B1 KR100623447 B1 KR 100623447B1
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Abstract

본 발명은 패널 패드부의 끝단을 기판 절단면 안에 형성함으로써 소자 내부로의 정전기 유입을 방지함과 아울러 소자 내부로 유입된 정전기를 메탈캡으로 유도하여 소자에 정전기가 유입되지 않도록 한 유기전계발광소자에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display device in which an end portion of a panel pad portion is formed in a substrate cutting surface to prevent static electricity from flowing into the device and to guide static electricity introduced into the device to a metal cap to prevent static electricity from flowing into the device. will be.

본 발명에 따른 유기전계발광소자는 소자층이 형성된 기판과; 상기 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와; 상기 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위해, 끝단에 버(burr)가 형성된 메탈캡 및; 상기 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 상기 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드를 포함하며; 상기 버에 의해 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡이 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.An organic light emitting display device according to the present invention comprises: a substrate on which an element layer is formed; A panel pad part formed so as not to be connected to a cut surface of the substrate; A metal cap having a burr formed at an end thereof to be bonded to the substrate to protect the device layer; An antistatic pad electrically connected to the metal cap and spaced apart from the panel pad part at a predetermined interval and formed along a cut surface of the substrate; The burr and the metal cap are electrically connected by the burr.

Description

유기전계발광소자{Organic Electro-Luminescence Device} Organic Electro-Luminescence Device             

도 1은 종래의 유기전계발광소자를 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a conventional organic light emitting display device.

도 2는 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 유기전계발광소자의 패드와 회로기판의 배선 배치를 나타내는 도면.FIG. 3 is a diagram illustrating a wiring arrangement of a pad and a circuit board of the organic light emitting display device illustrated in FIG. 1.

도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 평면도. 4 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 유기전계발광소자의 단면도.5 is a cross-sectional view of the organic light emitting display device shown in FIG. 4.

도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a third exemplary embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2, 42 : 유리기판 4, 44 : 애노드전극2, 42: glass substrate 4, 44: anode electrode

6, 46 : 절연막 14, 54 : 캐소드전극6, 46 insulating film 14, 54 cathode electrode

16, 56 : 흡습제 18, 58 : 메탈 캡16, 56: absorbent 18, 58: metal cap

20, 60 : 유기 박막층 24, 64 : 실런트20, 60: organic thin film layer 24, 64: sealant

30 : 패널 32, 68 : 패널 패드부30: panel 32, 68: panel pad portion

34 : 회로기판 85 : 버(burr)34: circuit board 85: burr

66, 80, 90 : 정전기 방지용 패드 95 : 전도성 페이스트66, 80, 90: antistatic pad 95: conductive paste

본 발명은 유기전계발광소자에 관한 것으로, 특히 소자 내부로의 정전기 유입을 방지할 수 있는 유기전계발광소자에 관한 것이다. The present invention relates to an organic electroluminescent device, and more particularly to an organic electroluminescent device capable of preventing the inflow of static electricity into the device.

최근들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-luminescence) 표시장치 등이 있다. 이와 같은 평판표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays (hereinafter referred to as "LCDs"), field emission displays (hereinafter referred to as "FEDs"), and plasma display panels (hereinafter referred to as "PDPs"). And electro-luminescence display devices, etc. Researches are being actively conducted to increase the display quality of such a flat panel display device and to attempt to make a large screen.

이들 중 PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박 단소하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있지만 발광효율과 휘도가 낮고 소비전력이 큰 단점이 있다. 이에 비하여, 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 적용된 액티브 매트릭스 LCD는 반도체공정을 이용하기 때문에 대화면화에 어려움이 있지만 노트북 컴퓨터의 표시소자로 주로 이용 되면서 수요가 늘고 있다. 그러나 LCD는 대면적화가 어렵고 백라이트 유닛으로 인하여 소비전력이 큰 단점이 있다. 또한, LCD는 편광필터, 프리즘시트, 확산판 등의 광학소자들에 의해 광손실이 많고 시야각이 좁은 특성이 있다. Among them, PDP is attracting attention as a display device which is light and small and is most advantageous for large screen because of its simple structure and manufacturing process. However, PDP has low luminous efficiency, low luminance and high power consumption. In contrast, active matrix LCDs with thin film transistors (hereinafter referred to as "TFTs") as switching devices are difficult to make large screens because they use a semiconductor process, but demand is increasing as they are mainly used as display devices in notebook computers. have. However, LCDs are difficult to make large areas and consume large power consumption due to the backlight unit. In addition, the LCD has a large optical loss and a narrow viewing angle by optical elements such as a polarizing filter, a prism sheet, and a diffusion plate.

이에 비하여, 유기전계발광 표시소자는 발광층의 재료에 따라 무기전계발광소자와 유기전계발광소자로 대별되며 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.On the other hand, the organic light emitting display device is classified into an inorganic light emitting device and an organic light emitting device according to the material of the light emitting layer. The organic light emitting display device is a self-light emitting device that emits light.

무기전계발광소자는 발광부에 높은 전계를 인가함으로써 전자를 가속시키고 가속된 전자가 발광 중심에 충돌되어 발광 중심이 여기됨으로써 발광하는 소자이다. 이 무기전계발광소자는 유기전계발광소자에 비하여 전력소모가 크고 고휘도를 얻을 수 없으며 R, G, B의 다양한 색을 발광시킬 수 없다.An inorganic electroluminescent device is a device that accelerates electrons by applying a high electric field to a light emitting part, and emits light when the accelerated electrons collide with the light emission center and the light emission center is excited. Compared with the organic light emitting diode, the inorganic light emitting diode has a higher power consumption, cannot obtain high luminance, and cannot emit various colors of R, G, and B.

반면에, 유기전계발광소자는 반도체적인 특성을 가지는 박막 형태의 유기발광물질이 애노드전극과 캐소드전극 사이에 형성된 구조를 가지며, 수십 볼트의 낮은 직류 전압에서 구동됨과 아울러 빠른 응답속도를 가진다. 또한, 유기전계발광소자는 고휘도를 얻을 수 있으며 R, G, B의 다양한 색을 발광시킬 수 있어 차세대 평판 디스플레이소자에 적합하다.On the other hand, the organic light emitting display device has a structure in which a thin film-type organic light emitting material having semiconductor characteristics is formed between the anode electrode and the cathode electrode, and is driven at a low DC voltage of several tens of volts and has a fast response speed. In addition, the organic light emitting diode can obtain high brightness and emit various colors of R, G, and B, which is suitable for the next generation flat panel display.

도 1은 종래의 유기전계발광소자를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 나타내는 단면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional organic light emitting display device, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the organic light emitting display device shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유기전계발광소자는 유리기판(2) 상에 형성된 애노드전극(Anode Electrode; 4)과, 애노드전극(4) 상에 형성된 절연막(6) 및 유기 박막층들(20)과, 유기 박막층들(20) 상에 형성된 캐소드전극(Cathod Electrode; 14)과, 애노드전극(4)과 캐소드전극(14) 및 유기 박막층들(20)을 덮도록 형성된 메탈 캡(metal cap)(18)과, 유리기판(2)과 메탈캡(18)을 접합하기 위한 접합제(Sealant; 24)와, 접착 테이프(22)에 의해 메탈캡(18)의 내부에 부착되는 흡습제(16)를 구비한다. 1 and 2, an organic light emitting display device includes an anode electrode 4 formed on a glass substrate 2, an insulating film 6 formed on the anode electrode 4, and organic thin film layers 20. ), A cathode electrode 14 formed on the organic thin film layers 20, a metal cap formed to cover the anode 4, the cathode electrode 14, and the organic thin film layers 20. 18, the adhesive 24 for bonding the glass substrate 2 and the metal cap 18, and the moisture absorbent 16 attached to the inside of the metal cap 18 by the adhesive tape 22. It is provided.

애노드전극(4)은 데이터전극으로서 데이터전압이 인가되게 되며 일함수가 높고 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 인듐-틴-옥사이드(Indium-Tin-Oxide; ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide; IZO), 인듐-틴-징크-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide; ITZO)을 증착하여 형성된다. The anode electrode 4 is a transparent conductive material having a high work function and good light transmittance, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide, and a data voltage applied thereto as a data electrode. (Indium-Zinc-Oxide; IZO) and Indium-Tin-Zinc-Oxide (ITZO) are formed by depositing.

절연막(6)은 애노드전극(4) 상에 포토리소그래피(Photolithgraphy) 방법으로 형성된다.The insulating film 6 is formed on the anode electrode 4 by a photolithgraphy method.

유기 박막층들(20)은 정공관련층(8), 발광층(Emitting Layer : EMI, 10), 전자관련층(12)으로 형성된다.The organic thin film layers 20 are formed of a hole related layer 8, an emitting layer (EMI) 10, and an electron related layer 12.

정공관련층(8)은 애노드전극(4) 상에 순차적으로 형성된 정공주입층(Hole Injection Layer : HIL)과 정공수송층(Hole Transport Layer : HTL)으로 구성된다.The hole related layer 8 includes a hole injection layer (HIL) and a hole transport layer (HTL) sequentially formed on the anode electrode 4.

정공주입층은 주로 코퍼프탈로시아나인(Copper(Ⅱ) Phthalocyanine)을 증착함으로써 형성되며, 약 10 ~ 30 nm의 두께를 가지도록 증착된다.The hole injection layer is mainly formed by depositing copper phthalocyanine (Copper (II) Phthalocyanine), and is deposited to have a thickness of about 10 to 30 nm.

정공수송층은 주로 N,N-di(naphthalen-1-yl)-N,N'-diphenylbenzidine(NPD)으로 형성된다. 이때, 정공수송층은 약 30 ~ 60 nm의 두께를 가지게 된다.The hole transport layer is mainly formed of N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenylbenzidine (NPD). At this time, the hole transport layer has a thickness of about 30 ~ 60 nm.

발광층(10)은 광을 발생시키는 기능을 주로 하지만 전자 혹은 정공을 운반하는 기능도 함께 한다. 발광층(10)은 필요에 따라 발광물질을 단독으로 사용되거나 호스트 재료에 도핑된 상태의 발광물질을 사용한다. 특히 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 중 녹색(G)광의 경우, 발광층(10)은 Alq3{8-히드록시퀴놀린(8-hydroxyquinolate) 구조를 가짐}가 단독으로 사용되거나, Alq3 호스트에 N-methylquinacridone과 같은 물질을 도핑되어 형성된다. 이때, 발광층(10)은 약 30 ~ 60 nm의 두께를 가지게 된다.The light emitting layer 10 mainly functions to generate light, but also functions to transport electrons or holes. The light emitting layer 10 uses a light emitting material alone or a light emitting material doped in a host material as necessary. In particular, in the case of green (G) light among red (R), green (G), and blue (B), the light emitting layer 10 has Alq 3 {having an 8-hydroxyquinolate structure} alone or It is formed by doping a material such as N-methylquinacridone into an Alq 3 host. At this time, the light emitting layer 10 has a thickness of about 30 ~ 60 nm.

전자관련층(12)은 발광층(10) 상에 순차적으로 형성된 전자수송층(Electron Transport Layer : ETL)과 전자주입층(Electron Injection Layer : EIL)으로 구성된다.The electron related layer 12 is composed of an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL) sequentially formed on the light emitting layer 10.

전자수송층은 Alq3 등의 알킬금속착체 화합물들이 사용되며, 약 20 ~ 50 nm의 두께를 가지도록 증착된다.The electron transport layer is an alkyl metal complex compound such as Alq 3 is used, and is deposited to have a thickness of about 20 ~ 50 nm.

전자주입층은 약 30 ~ 60 nm의 두께를 가지도록 알칼리 금속 유도체를 증착함으로써 형성된다.The electron injection layer is formed by depositing an alkali metal derivative to have a thickness of about 30 to 60 nm.

정공관련층(8), 발광층(10) 및 전자관련층(12)은 저분자 화합물인 경우에는 진공증착에 의해 형성되며, 고분자 화합물의 경우에는 스핀 코팅(Spin Coating) 또는 잉크젯 프린팅 방식 등에 의해 형성된다. The hole related layer 8, the light emitting layer 10, and the electron related layer 12 are formed by vacuum deposition in the case of a low molecular weight compound, and are formed by spin coating or inkjet printing in the case of a polymer compound. .

캐소드전극(14)은 주사전극으로서 일함수가 낮음과 아울러 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 금속을 유기 박막층들(20) 상에 증착함으로써 형성된다.The cathode electrode 14 is formed by depositing a metal such as aluminum (Al) having a low work function and high reflectance as the scan electrode on the organic thin film layers 20.

이에 따라, 유기 박막층들(20)은 애노드전극(4) 및 캐소드전극(14)에 구동전압 및 전류가 인가되면 정공주입층 내의 정공과 전자주입층 내의 전자는 각각 발광 층 쪽으로 진행하여 발광층 내의 형광물질을 여기시키게 된다. 이렇게 발광층으로부터 발생되는 가시광은 투명한 애노드전극(4)을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다. Accordingly, in the organic thin film layers 20, when a driving voltage and a current are applied to the anode electrode 4 and the cathode electrode 14, holes in the hole injection layer and electrons in the electron injection layer proceed toward the light emitting layer, respectively. The material is excited. In this way, the visible light generated from the light emitting layer displays an image or an image on the principle of exiting through the transparent anode electrode 4.

메탈캡(18)은 유기 박막층들(20)의 유기물들이 대기중의 수분이나 산소과 반응하여 수명이 단축되는 현상을 방지하기 위하여 메탈캡(18)의 가장자리에 실런트(24)를 형성시킴으로써 유리기판(2)과 접합된다. 이에 따라, 메탈캡(18)은 내부에 형성된 유기 박막층들(20)을 밀봉시키게 된다. 이때, 실런트(24)로는 광경화성 수지 혹은 열경화성 수지가 사용된다. The metal cap 18 is formed by forming a sealant 24 at the edge of the metal cap 18 in order to prevent the organic material of the organic thin film layers 20 from reacting with moisture or oxygen in the air to shorten the lifespan. 2) is bonded. Accordingly, the metal cap 18 seals the organic thin film layers 20 formed therein. At this time, a photocurable resin or a thermosetting resin is used as the sealant 24.

이러한 메탈캡(18)은 가장자리에 실런트(24)가 도포되는 제 1 수평면과, 제 1 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 제 2 수평면과, 제 2 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 내부 공간을 구비한다. The metal cap 18 has a first horizontal plane to which the sealant 24 is applied at an edge thereof, a second horizontal plane having a step height with a first horizontal plane, and an inner space having a step height with a second horizontal plane. do.

메탈캡(18)의 내부 공간은 수분 및 산소를 흡수하기 위한 흡습제(16)가 수납되도록 오목하게 형성된다. 흡습제(16)는 메탈캡(18)의 내부공간에 PE라는 접착 테이프(22)에 의해 메탈캡(18)의 내부공간에 부착된다. The inner space of the metal cap 18 is recessed to accommodate the moisture absorbent 16 for absorbing moisture and oxygen. The moisture absorbent 16 is attached to the inner space of the metal cap 18 by an adhesive tape 22 called PE in the inner space of the metal cap 18.

흡습제(16)는 폴리에틸렌계 포장재 내부에 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 등의 분말 흡습제들이 저장된다. 이러한 흡습제(16)는 유기 박막층들(20)과 마주보게 되고 유기 박막층들(20)과 마주보는 흡습제(16)의 배면에는 산소 및 수분이 드나들수 있도록 망사가 부착된다. 이에 따라, 흡습제(16)는 메탈캡(18) 내부로 침투되는 수분 또는 산소를 흡착하여 수분 또는 산소로부터 유기전계발광소자를 보호하게 된다. The moisture absorbent 16 stores powder absorbents, such as barium oxide (BaO) and calcium oxide (CaO), in a polyethylene-based packaging material. The moisture absorbent 16 faces the organic thin film layers 20 and a mesh is attached to the back surface of the moisture absorbent 16 facing the organic thin film layers 20 so that oxygen and moisture can enter and exit. Accordingly, the moisture absorbent 16 adsorbs moisture or oxygen that penetrates into the metal cap 18 to protect the organic light emitting diode from moisture or oxygen.

이러한 유기전계발광소자를 이용한 패널에는 도 3에 도시된 바와 같이 다수 의 애노드전극(4)과 캐소드전극(14)에 구동전압을 공급하기 위한 회로기판(34)이 부착된다. 이때, 회로기판(34)에 형성된 배선들(36)은 전도성 미립자 테이프에 의해 유기전계발광소자 패널(30)의 캐소드전극(14)과 연결된 패드부(32)에 대응되어 열접착된다. 즉, 패널(30)의 패드부(32) 상에 전도성 미립자 테이프를 부착하고, 회로기판(34)의 각 배선들(36)을 정렬시킨 후 열을 가하여 접착시킨다. 이와 동일하게 각 애노드전극(4)도 회로기판(34)의 배선들과 연결된다.As shown in FIG. 3, the panel using the organic light emitting diode is attached with a circuit board 34 for supplying a driving voltage to the plurality of anode electrodes 4 and the cathode electrodes 14. In this case, the wirings 36 formed on the circuit board 34 are thermally bonded to correspond to the pad part 32 connected to the cathode electrode 14 of the organic light emitting diode panel 30 by the conductive particulate tape. That is, the conductive particulate tape is attached to the pad portion 32 of the panel 30, each of the wirings 36 of the circuit board 34 is aligned, and heat is applied. Similarly, each anode electrode 4 is also connected to the wirings of the circuit board 34.

회로기판(34) 상에는 도시하지 않은 구동회로 및 전자부품들이 실장되어 있으며, 구동회로로부터의 구동신호는 회로기판(34)의 배선(36)과 패널(30)의 패드부(32)를 통해 패널(30)의 전극들에 공급된다. 여기서, 패널(30)의 패드부(32)는 유리기판(2)의 절단면(35)까지 형성되어 회로기판(34)의 배선들과 연결된다.Drive circuits and electronic components (not shown) are mounted on the circuit board 34, and drive signals from the drive circuits are passed through the wiring 36 of the circuit board 34 and the pad part 32 of the panel 30. Supplied to the electrodes of 30. Here, the pad part 32 of the panel 30 is formed up to the cut surface 35 of the glass substrate 2 and connected to the wirings of the circuit board 34.

패널(30)의 패드부(32)는 유리기판(2)의 절단면(35)까지 형성되므로 패드부(32)의 절단면이 외부에 노출된다. 외부에서 정전기가 발생하는 경우, 패드부(32)를 통해 소자 내부로 정전기가 전달되므로 소자에 치명적인 손상을 가하여 유기전계발광소자가 작동하지 않게 된다. 이는 패널(30)의 패드부(32)가 유리기판(2)의 절단면(35)까지 형성되어 있어 외부로부터의 정전기 유입을 방지할 수 없기 때문이다. Since the pad portion 32 of the panel 30 is formed up to the cut surface 35 of the glass substrate 2, the cut surface of the pad portion 32 is exposed to the outside. When static electricity is generated from the outside, the static electricity is transferred to the inside of the device through the pad part 32, thereby causing a fatal damage to the device, thereby preventing the organic light emitting device from operating. This is because the pad part 32 of the panel 30 is formed up to the cut surface 35 of the glass substrate 2, so that static electricity from the outside cannot be prevented.

따라서, 본 발명의 목적은 패널 패드부의 끝단을 기판 절단면 안에 형성함으 로써 소자 내부로의 정전기 유입을 방지함과 아울러 소자 내부로 유입된 정전기를 메탈캡으로 유도하여 소자에 정전기가 유입되지 않도록 한 유기전계발광소자를 제공하는데 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to form an end of the panel pad portion in the substrate cutting surface to prevent static electricity from entering into the inside of the device and guide the static electricity introduced into the device to the metal cap to prevent the static electricity from flowing into the device. An electroluminescent device is provided.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 소자층이 형성된 기판과; 상기 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와; 상기 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위해, 끝단에 버(burr)가 형성된 메탈캡 및; 상기 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 상기 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드를 포함하며; 상기 버에 의해 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡이 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the organic light emitting device according to the present invention comprises a substrate with an element layer; A panel pad part formed so as not to be connected to a cut surface of the substrate; A metal cap having a burr formed at an end thereof to be bonded to the substrate to protect the device layer; An antistatic pad electrically connected to the metal cap and spaced apart from the panel pad part at a predetermined interval and formed along a cut surface of the substrate; The burr and the metal cap are electrically connected by the burr.

또한, 발명에 따른 유기전계발광소자는 소자층이 형성된 기판과; 상기 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와; 상기 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위한 메탈캡과; 상기 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 상기 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드 및; 상기 메탈캡의 끝단에 형성되어 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡을 전기적으로 접속시키기 위한 전도성 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
In addition, the organic light emitting device according to the invention is a substrate with an element layer formed; A panel pad part formed so as not to be connected to a cut surface of the substrate; A metal cap bonded to the substrate to protect the device layer; An antistatic pad electrically connected to the metal cap and spaced apart from the panel pad part at a predetermined interval and formed along a cut surface of the substrate; It is formed on the end of the metal cap is characterized in that it comprises a conductive paste for electrically connecting the antistatic pad and the metal cap.
Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

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도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다. A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7.

도 4 및 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기전계발광소자는 패널 패드부(68)가 유리기판(42)의 절단면(74) 안쪽까지만 형성됨과 아울러 메탈 캡(58)과 연결되는 정전기 방지용 패드(66)를 구비한다. 4 and 5, the organic light emitting display device according to the first exemplary embodiment of the present invention has the panel pad portion 68 formed only to the inside of the cut surface 74 of the glass substrate 42 and the metal cap 58. An antistatic pad 66 is connected.

또한, 본 발명의 유기전계발광소자는 유리기판(42) 상에 형성된 애노드전극(44)과, 애노드전극(44) 상에 형성된 절연막(46) 및 유기 박막층들(50)과, 유기 박막층들(60) 상에 형성된 캐소드전극(54)과, 애노드전극(44)과 캐소드전극(54) 및 유기 박막층들(60)을 덮도록 형성된 메탈 캡(58)과, 유리기판(42)과 메탈캡(58)을 접합하기 위한 실런트(64)와, 메탈캡(58)의 내부에 부착되는 흡습제(56)를 추가로 구비한다. In addition, the organic light emitting display device according to the present invention includes the anode electrode 44 formed on the glass substrate 42, the insulating film 46 and the organic thin film layers 50 formed on the anode electrode 44, and the organic thin film layers ( 60, a metal cap 58 formed to cover the anode electrode 44, the cathode electrode 54, and the organic thin film layers 60, the glass substrate 42, and the metal cap The sealant 64 for joining 58 and the moisture absorbent 56 attached to the inside of the metal cap 58 are further provided.

애노드전극(44)은 일함수가 높고 광투과율이 좋은 투명전도성물질로 형성된다. 절연막(46)은 애노드전극(44) 상에 포토리소그래피(Photolithgraphy) 방법으로 형성된다. 유기 박막층들(60)은 정공관련층(48), 발광층(50), 전자관련층(52)으로 구성된다. 캐소드전극(54)은 주사전극으로서 일함수가 낮음과 아울러 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 금속으로 형성된다.The anode electrode 44 is formed of a transparent conductive material having a high work function and good light transmittance. The insulating film 46 is formed on the anode 44 by a photolithgraphy method. The organic thin film layers 60 include a hole related layer 48, a light emitting layer 50, and an electron related layer 52. The cathode electrode 54 is formed of a metal such as aluminum (Al) having a low work function and high reflectance as a scan electrode.

애노드전극(44) 및 캐소드전극(54)에 구동전압이 인가되면 정공관련층 내의 정공과 전자관련층 내의 전자는 각각 발광층 쪽으로 진행하여 발광층 내의 형광물질을 여기시키게 된다. 이렇게 발광층으로부터 발생되는 가시광은 투명한 애노드전극(44)을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다.When a driving voltage is applied to the anode electrode 44 and the cathode electrode 54, holes in the hole-related layer and electrons in the electron-related layer proceed toward the light emitting layer, respectively, to excite the fluorescent material in the light emitting layer. In this way, the visible light generated from the light emitting layer displays an image or an image on the principle of exiting through the transparent anode electrode 44.

메탈캡(58)은 유기 박막층들(60)의 유기물들이 대기중의 수분이나 산소과 반응하여 수명이 단축되는 현상을 방지하기 위하여 메탈캡(58)의 가장자리에 실런트(64)를 형성한다. 이 실런트(64)에 의해 메탈캡(58)은 유리기판(42)과 접합되며 메탈캡(58) 내부에 형성된 유기 박막층들(60)은 밀봉된다. 이때, 실런트(64)로는 광경화성 수지 혹은 열경화성 수지가 사용된다. 이러한 메탈캡(58)은 가장자리에 실런트(64)가 도포되는 제1 수평면과, 제1 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 제2 수평면과, 제2 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 내부 공간을 구비한다. 메탈캡(58)의 내부 공간은 수분 및 산소를 흡수하기 위한 흡습제(56)가 수납되도록 오목하게 형성된다. 흡습제(56)는 메탈캡(58)의 내부공간에 부착되며 메탈캡(58) 내부로 침투되는 수분 또는 산소를 흡착하여 수분 또는 산소로부터 유기전계발광소자를 보호한다.The metal cap 58 forms a sealant 64 at the edge of the metal cap 58 to prevent the organic material of the organic thin film layers 60 from reacting with moisture or oxygen in the air to shorten the lifespan. The metal cap 58 is bonded to the glass substrate 42 by the sealant 64, and the organic thin film layers 60 formed in the metal cap 58 are sealed. At this time, a photocurable resin or a thermosetting resin is used as the sealant 64. The metal cap 58 has a first horizontal plane to which the sealant 64 is applied at an edge thereof, a second horizontal plane having a step height with the first horizontal plane, and an inner space having a step height with the second horizontal plane. do. The inner space of the metal cap 58 is recessed to accommodate the moisture absorbent 56 for absorbing moisture and oxygen. The moisture absorbent 56 is attached to the inner space of the metal cap 58 and adsorbs moisture or oxygen that penetrates into the metal cap 58 to protect the organic light emitting device from moisture or oxygen.

패널 패드부(68)는 소자 내부의 애노드전극(44)과 연결됨과 아울러 메탈캡(58) 외부에 형성되어 회로기판(72)의 배선(70)과 접속되어 애노드전극(44)으로 구동전압을 공급한다. 패널 패드부(68)는 패널 패드부(68)의 끝단이 유리기판(42)의 절단면(74) 안쪽에 형성된다. 종래의 유기전계발광소자에서는 패널 패드부의 끝단이 유리기판의 절단면까지 형성되어 외부로부터 정전기가 소자 내부로 유입되었으나, 본 발명에서는 패널 패드부(68)의 끝단이 유리기판(42)의 절단면(74) 안쪽에 형성되므로 패널 패드부(68)가 외부에 노출되지 않는다. 이에 따라, 소자 내부로 정전기가 유입될 수 없다. The panel pad portion 68 is connected to the anode electrode 44 inside the device and is formed outside the metal cap 58 to be connected to the wiring 70 of the circuit board 72 to drive the driving voltage to the anode electrode 44. Supply. The panel pad portion 68 has an end portion of the panel pad portion 68 formed inside the cut surface 74 of the glass substrate 42. In the conventional organic light emitting display device, the end of the panel pad portion is formed to the cut surface of the glass substrate, so that static electricity flows into the device from the outside. In the present invention, the end of the panel pad portion 68 is the cut surface 74 of the glass substrate 42. Since the panel pad portion 68 is formed inside, the panel pad portion 68 is not exposed to the outside. Accordingly, static electricity cannot flow into the device.

그러나, 외부에서 어쩔 수 없이 정전기가 소자 내부로 유입되는 경우가 발생될 수 있으며 이러한 경우에는 유리기판(42)의 절단면(74)을 따라 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 전기적으로 접속되는 정전기 방지용 패드(66)를 형성한다. 정전기 방지용 패드(66)는 유리기판(42)의 절단면(74)을 따라 형성되므로 유리기판(42)의 절단면(74)으로 유입되는 정전기는 정전기 방지용 패드(66)를 경유하여 메탈캡(58) 쪽으로 유도되어 소멸된다. 정전기 방지용 패드(66)는 애노드전극 또는 캐소드전극을 형성할 때 동시에 형성되므로 정전기 방지용 패드(66)를 형성하는 공정이 용이한 장점을 가진다. 여기서, 정전기 방지용 패드(66)는 패널 패드부(68)와 전기적으로 분리되도록 소정 간격으로 이격된다. However, in some cases, static electricity may be introduced into the device from the outside, and in this case, the static electricity may be formed along the cut surface 74 of the glass substrate 42 and electrically connected to the metal cap 58. The pad 66 is formed. Since the antistatic pad 66 is formed along the cut surface 74 of the glass substrate 42, the static electricity flowing into the cut surface 74 of the glass substrate 42 is transferred to the metal cap 58 via the antistatic pad 66. Induced towards and destroyed. Since the antistatic pad 66 is formed at the same time as forming the anode electrode or the cathode electrode, the process of forming the antistatic pad 66 is easy. Here, the antistatic pad 66 is spaced at a predetermined interval so as to be electrically separated from the panel pad portion 68.

패널의 패드부(68)에 구동전압을 공급하기 위해 패널의 끝단에 회로기판(72)이 부착된다. 이때, 회로기판(72) 상에 형성된 배선들(70)은 전도성 미립자 테이프에 의해 유기전계발광소자 패널의 캐소드전극(54)과 연결된 패드부(68)에 대응되어 열접착된다. 다시 말하면, 패널의 패드부(68) 상에 전도성 미립자 테이프를 부착하고, 회로기판(72)의 각 배선들(70)을 정렬시킨 후 열을 가하여 접착시킨다. A circuit board 72 is attached to the end of the panel to supply a driving voltage to the pad portion 68 of the panel. In this case, the wirings 70 formed on the circuit board 72 are thermally bonded to correspond to the pad portion 68 connected to the cathode electrode 54 of the organic light emitting diode panel by the conductive particulate tape. In other words, the conductive particulate tape is attached to the pad portion 68 of the panel, and the respective wirings 70 of the circuit board 72 are aligned, and then heat is applied.

회로기판(72) 상에는 도시하지 않은 구동회로 및 전자부품들이 실장되어 있으며, 구동회로로부터의 구동신호는 회로기판(72)의 배선(70)과 패널의 패드부(68)를 통해 패널 전극들에 공급된다. 여기서, 패널 패드부(68)는 유리기판(42)의 절단면까지 형성되어 회로기판(72)의 배선들과 연결된다. Drive circuits and electronic components (not shown) are mounted on the circuit board 72, and drive signals from the drive circuits are applied to the panel electrodes through the wiring 70 of the circuit board 72 and the pad portion 68 of the panel. Supplied. Here, the panel pad portion 68 is formed to the cut surface of the glass substrate 42 and is connected to the wirings of the circuit board 72.

도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 메탈 캡(58)의 버(Burr)(85)와 연결되는 정전기 방지용 패드(80)를 구비한다. Referring to FIG. 6, the organic light emitting display device according to the present invention includes an antistatic pad 80 connected to a burr 85 of the metal cap 58.

유기전계발광소자를 이용한 패널에 형성된 다수의 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압을 공급하기 위하여 유리기판(42) 상에 도시되지 않은 패널 패드부가 형성된다. 패널 패드부의 끝단은 유리기판(42)의 절단면의 안쪽에 형성되므로 패 널 패드부가 외부에 노출되지 않게 된다. 이에 따라, 패널 패드부를 통해 외부로부터의 정전기가 유입되지 않는다. A panel pad portion (not shown) is formed on the glass substrate 42 to supply driving voltages to a plurality of anode electrodes and cathode electrodes formed on the panel using the organic light emitting display device. The end of the panel pad portion is formed inside the cut surface of the glass substrate 42 so that the panel pad portion is not exposed to the outside. Accordingly, static electricity from the outside does not flow through the panel pad portion.

그러나, 외부에서 어쩔 수 없이 정전기가 소자 내부로 유입되는 경우가 발생될 수 있으며 이러한 경우에 정전기 방지용 패드(80)를 형성한다. However, a case in which static electricity is inevitably introduced into the device from the outside may occur, and in this case, the antistatic pad 80 is formed.

정전기 방지용 패드(80)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 전기적으로 접속된다. 정전기 방지용 패드(80)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성되므로 유리기판(42)의 절단면으로 유입되는 정전기는 정전기 방지용 패드(80)를 경유하여 메탈캡(58) 쪽으로 유도되어 소멸된다. 이때, 정전기 방지용 패드(80)가 메탈캡(58)과 연결이 잘 될 수 있도록 메탈캡(58)과 정전기 방지용 패드(80)가 연결되는 부위에 뾰족한 형상의 버(85)를 형성한다. 이 버(85)는 메탈캡(58)을 금형틀을 이용하여 만들 때 메탈캡(58)의 모서리에 금속물질이 남아있게 되는데 이 금속물질을 이용하면 된다. 즉, 버(85)는 정전기 방지용 패드(80)와 메탈 캡(58) 사이에 형성되어 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.The antistatic pad 80 is formed along the cut surface of the glass substrate 42 and is electrically connected to the metal cap 58. Since the antistatic pad 80 is formed along the cut surface of the glass substrate 42, the static electricity flowing into the cut surface of the glass substrate 42 is guided toward the metal cap 58 through the antistatic pad 80 and is extinguished. In this case, the burr 85 having a pointed shape is formed at a portion where the metal cap 58 and the antistatic pad 80 are connected so that the antistatic pad 80 can be connected to the metal cap 58 well. When the burrs 85 make the metal cap 58 by using a mold frame, metal materials remain at the edges of the metal cap 58, and the metal materials may be used. That is, the burrs 85 are formed between the antistatic pads 80 and the metal caps 58 to electrically connect the burrs 85.

이때, 정전기 방지용 패드(80)는 애노드전극 또는 캐소드전극을 형성할 때 동시에 형성되므로 정전기 방지용 패드(80)를 형성하는 공정이 용이한 장점을 가진다. 여기서, 정전기 방지용 패드(80)는 패널 패드부와 전기적으로 분리되도록 소정 간격으로 이격된다. At this time, the antistatic pad 80 is formed at the same time when forming the anode electrode or the cathode electrode has the advantage that the process of forming the antistatic pad 80 is easy. Here, the antistatic pad 80 is spaced at a predetermined interval so as to be electrically separated from the panel pad part.

도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to a third embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 메탈캡(58)과 정전기 방지용 패드(90)를 연결시키는 전도성 페이스트(95)를 구비한다. Referring to FIG. 7, the organic light emitting display device according to the present invention includes a conductive paste 95 connecting the metal cap 58 and the antistatic pad 90.

유기전계발광소자를 이용한 패널에 형성된 다수의 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압을 공급하기 위하여 유리기판(42) 상에 도시되지 않은 패널 패드부가 형성된다. 패널 패드부의 끝단은 유리기판(42)의 절단면의 안쪽에 형성되므로 패널 패드부가 외부에 노출되지 않게 된다. 이에 따라, 패널 패드부를 통해 외부로부터의 정전기가 유입되지 않는다. A panel pad portion (not shown) is formed on the glass substrate 42 to supply driving voltages to a plurality of anode electrodes and cathode electrodes formed on the panel using the organic light emitting display device. The end of the panel pad portion is formed inside the cut surface of the glass substrate 42 so that the panel pad portion is not exposed to the outside. Accordingly, static electricity from the outside does not flow through the panel pad portion.

그러나, 외부에서 어쩔 수 없이 정전기가 소자 내부로 유입되는 경우가 발생될 수 있으며 이러한 경우에 정전기 방지용 패드(90)를 형성한다. However, a case in which static electricity is inevitably introduced into the device from the outside may occur, and in this case, the antistatic pad 90 is formed.

정전기 방지용 패드(90)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 전기적으로 접속된다. 정전기 방지용 패드(90)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성되므로 유리기판(42)의 절단면으로 유입되는 정전기는 정전기 방지용 패드(90)를 경유하여 메탈캡(58) 쪽으로 유도되어 소멸된다. 이때, 정전기 방지용 패드(90)가 메탈캡(58)과 연결이 잘 될 수 있도록 전도성이 좋은 전도성 페이스트(95)를 형성한다. 전도성 페이스트(95)는 메탈캡(58)의 끝단과 정전기 방지용 패드(90) 사이에 형성되어 전기적으로 접속시키는 역할을 한다. The antistatic pad 90 is formed along the cut surface of the glass substrate 42 and is electrically connected to the metal cap 58. Since the antistatic pad 90 is formed along the cut surface of the glass substrate 42, the static electricity flowing into the cut surface of the glass substrate 42 is guided toward the metal cap 58 through the antistatic pad 90 to be extinguished. At this time, the antistatic pad 90 forms a conductive paste 95 having good conductivity so that the antistatic pad 90 can be connected to the metal cap 58 well. The conductive paste 95 is formed between the end of the metal cap 58 and the antistatic pad 90 to electrically connect.

이때, 정전기 방지용 패드(90)는 애노드전극 또는 캐소드전극을 형성할 때 동시에 형성되므로 정전기 방지용 패드(90)를 형성하는 공정이 용이한 장점을 가진다. 여기서, 정전기 방지용 패드(90)는 패널 패드부와 전기적으로 분리되도록 소정 간격으로 이격된다. At this time, since the antistatic pad 90 is formed at the same time when forming the anode electrode or the cathode electrode, the process of forming the antistatic pad 90 has an advantage. Here, the antistatic pad 90 is spaced at a predetermined interval so as to be electrically separated from the panel pad part.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 패널 패드부의 끝단이 유리기판의 절단면 안쪽에 형성된다. 이에 따라, 유리기판의 절단면을 통해 유입되는 정전기는 패널 패드부로 유입되지 않으므로 소자 내부로 정전기 유입을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 정전기 방지용 패드를 유리기판의 절단면을 따라 형성함과 아울러 메탈캡과 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라, 소자 내부로 어쩔 수 없이 유리기판의 절단면을 통해 정전기가 유입되는 경우 유입된 정전기는 정전기 방지용 패드를 경유하여 메탈캡 쪽으로 유도되어 소멸하게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 외부로부터 소자 내부로 침입하는 정전기를 차단시킬 수 있으므로 소자의 수명이 연장될 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 전극 형성하면서 동시에 정전기 방지용 패드를 형성할 수 있으므로 공정이 용이한 장점을 가진다. As described above, in the organic light emitting device according to the present invention, the end of the panel pad portion is formed inside the cut surface of the glass substrate. Accordingly, since static electricity flowing through the cut surface of the glass substrate does not flow into the panel pad part, static electricity may be prevented from flowing into the device. In addition, the organic light emitting display device according to the present invention forms an antistatic pad along the cut surface of the glass substrate and is electrically connected to the metal cap. Accordingly, when static electricity is inevitably introduced into the device through the cut surface of the glass substrate, the introduced static electricity is induced and dissipated toward the metal cap via the antistatic pad. Accordingly, the organic light emitting device according to the present invention can block the static electricity invading into the device from the outside can extend the life of the device. Furthermore, the organic light emitting display device according to the present invention has an advantage in that the process is easy since the electrode may be formed while forming an antistatic pad.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (3)

소자층이 형성된 기판과;A substrate on which an element layer is formed; 상기 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와;A panel pad part formed so as not to be connected to a cut surface of the substrate; 상기 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위해, 끝단에 버(burr)가 형성된 메탈캡 및;A metal cap having a burr formed at an end thereof to be bonded to the substrate to protect the device layer; 상기 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 상기 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드를 포함하며; An antistatic pad electrically connected to the metal cap and spaced apart from the panel pad part at a predetermined interval and formed along a cut surface of the substrate; 상기 버에 의해 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡이 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.And the metal cap is electrically connected to the antistatic pad by the burr. 삭제delete 소자층이 형성된 기판과;A substrate on which an element layer is formed; 상기 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와;A panel pad part formed so as not to be connected to a cut surface of the substrate; 상기 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위한 메탈캡과;A metal cap bonded to the substrate to protect the device layer; 상기 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 상기 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드 및;An antistatic pad electrically connected to the metal cap and spaced apart from the panel pad part at a predetermined interval and formed along a cut surface of the substrate; 상기 메탈캡의 끝단에 형성되어 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡을 전기적으로 접속시키기 위한 전도성 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.The organic light emitting device is formed on the end of the metal cap comprising a conductive paste for electrically connecting the antistatic pad and the metal cap.
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