KR100622742B1 - Method of cu foil plating for preventing cu plating from outside of conducting roller and apparatus thereof - Google Patents

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양진규
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전상현
윤여상
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엘에스전선 주식회사
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Abstract

본 발명은 통전롤 표면에 대한 구리도금 현상을 방지할 수 있는 전해동박 도금방법 및 이를 위한 도금장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전해동박 도금방법은 제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈을 형성하기 위한 후처리 공정의 전해동박 도금방법에 있어서, 상기 동박을 구리노듈의 핵 생성을 위한 전해액이 담긴 제1전해조에 통과시킴과 아울러 상기 동박과 접하도록 설치되는 통전롤과 상기 전해액에 전원을 인가하여 상기 동박의 표면에 구리노듈을 형성하는 1차 도금단계; 상기 제1전해조를 거친 동박을 pH조절액이 투입된 세척액이 담긴 린스조에 통과시켜 전해액을 세척하는 단계; 및 상기 린스조를 거친 후 그 일면에 상기 세척액이 잔류한 상태의 동박을 구리노듈의 핵 성장을 위한 전해액이 담긴 제2전해조에 통과시킴과 아울러 상기 동박과 접하도록 설치되는 통전롤과 상기 전해액에 전원을 인가하여 상기 동박의 표면에 재차 구리노듈을 형성하는 2차 도금단계;를 포함하며, 상기 pH조절액으로는, 상기 제2전해조의 통전롤 표면에서 석출되는 구리를 용해시킬 수 있도록 상기 세척액의 pH를 낮춰주는 산성액을 사용한다.The present invention relates to an electrolytic copper plating method and a plating apparatus therefor that can prevent the copper plating phenomenon on the surface of the current roll. Electrolytic copper foil plating method according to the invention in the electrolytic copper foil plating method of the post-treatment step for forming the copper nodules on the surface of the copper foil subjected to the pulverization process, the copper foil passes through the first electrolytic bath containing the electrolyte for nucleation of the copper nodules A primary plating step of forming a copper nodule on the surface of the copper foil by applying power to a current-carrying roll installed in contact with the copper foil and the electrolyte; Washing the electrolyte by passing the copper foil passed through the first electrolyte tank through a rinse tank containing a washing solution containing a pH adjusting solution; After passing through the rinse bath and passing the copper foil in the state in which the washing solution remains on one side to the second electrolytic bath containing the electrolyte for the nuclear growth of the copper nodules and in contact with the copper foil and the electrolytic roll is installed And a second plating step of forming copper nodules again on the surface of the copper foil by applying power. The pH adjusting liquid includes the washing liquid so as to dissolve copper deposited on the surface of the current roll of the second electrolytic bath. Use an acid solution to lower the pH.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈을 형성하기 위한 후처리 공정의 전해동박 도금장치에 있어서, 상기 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 생성시킬 수 있는 전해액이 담긴 제1전해조; 상기 제1전해조을 거친 동박을 세척하기 위한, pH조절액이 투입된 세척액이 담긴 린스조; 상기 린스조에서 세척된 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 성장시킬 수 있는 전해액 이 담긴 제2전해조; 상기 제박공정을 거친 동박이 제1전해조, 린스조 및 제2전해조를 순차적으로 통과하도록 유도하는 가이드 롤러; 및 상기 제1전해조 및 제2전해조에 상기 동박과 접하도록 각각 설치되는 한편, 전기도금을 위해 상기 전해액에 인가되는 극성에 대응하는 극성의 전극이 연결되는 통전롤;을 포함하는 전해동박 도금장치가 제공된다.According to another aspect of the invention, in the electrolytic copper foil plating apparatus of the post-treatment step for forming a copper nodule on the surface of the copper foil subjected to the pulverization process, the electrolytic solution that can generate the nucleus of the copper nodule on the surface of the copper foil contained First electrolyte bath; A rinse tank containing a washing solution containing a pH adjusting solution for washing the copper foil passed through the first electrolytic bath; A second electrolyte tank containing an electrolyte solution capable of growing a nucleus of copper nodules on the surface of the copper foil washed in the rinse tank; A guide roller for guiding the copper foil having passed through the pulverizing process to sequentially pass through the first electrolytic bath, the rinse bath, and the second electrolytic bath; And a current-carrying roll installed in the first electrolytic bath and the second electrolytic bath to contact the copper foil, respectively, and a conductive roll connected to an electrode having a polarity corresponding to the polarity applied to the electrolytic solution for electroplating. do.

동박, 동박제조, 후처리, TM, 통전롤 Copper foil, copper foil manufacturing, post-treatment, TM, energizing roll

Description

통전롤 표면에 대한 구리도금 현상을 방지할 수 있는 전해동박 도금방법 및 이를 위한 도금장치{Method of Cu foil plating for preventing Cu plating from outside of conducting roller and apparatus thereof}Method for Cu foil plating for preventing Cu plating from outside of conducting roller and apparatus

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to

도 1은 일반적인 제박공정에 의해 제조되는 동박의 표면구조를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the surface structure of a copper foil produced by a general milling process.

도 2는 도 1의 동박 표면에 대하여 구리노듈을 형성한 예를 도시하는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the example which formed the copper nodule with respect to the copper foil surface of FIG.

도 3은 종래기술에 따른 전해동박의 도금장치의 통전롤에서 발생하는 구리도금현상을 보여주는 부분확대 단면도이다.Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing the copper plating phenomenon occurring in the energizing roll of the plating apparatus of the electrolytic copper foil according to the prior art.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전해동박 도금장치의 구성도이다.4 is a block diagram of an electrolytic copper plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명><Description of main reference numerals in the drawings>

1...동박 2...동박의 M면 5...구리도금층1 ... copper 2 ... copper M side 5 ... copper plating layer

12...통전롤 30...제1전해조 31...제1전해액12.Electric roll 30.First electrolyte tank 31.First electrolyte

40...제1린스조 41...제1세척액 50...제2전해조40 1st rinse tank 41 1st washing liquid 50 ... 2nd electrolytic bath

51...제2전해액 60...제1린스조 61...제2세척액51.2nd electrolyte 60 ... 1 rinse tank 61 ... 2nd wash solution

본 발명은 전자부품용 인쇄 회로기판의 소재인 전해동박의 도금방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전해동박 제조시 통전롤 표면에 대한 구리도금 현상을 방지할 수 있는 전해동박 도금방법 및 이를 위한 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating method and apparatus for an electrolytic copper foil, which is a material of a printed circuit board for an electronic component, and more particularly, an electrolytic copper foil plating method capable of preventing a copper plating phenomenon on the surface of a current-carrying roll during electrolytic copper foil manufacturing, and a plating apparatus for the same. It is about.

전자부품용 인쇄 회로기판(PCB)에 사용되는 기초소재인 전해동박은 전기 도금법으로 박을 만드는 제박공정(EM)과 원박에 박리강도(peel strength)를 부여하기 위한 후처리 공정(TM)을 통하여 제조된다.Electrolytic copper foil, a basic material used in printed circuit boards (PCBs) for electronic parts, is manufactured through an electroplating process (EM) for making foil and a post-treatment process (TM) for imparting peel strength to the foil. do.

도 1에는 제박공정에 의해 제조된 동박의 구조가 도시되어 있다. 도면에 나타난 바와 같이, 동박(1)은 전기 도금시 음극판에서 박리된, 상대적으로 조도가 낮아 광택이 나는 면(Shiny Side; 이하 S면이라 칭함)(3)과, S면(3)의 타면에 위치하는 상대적으로 조도가 높으며 광택이 나지 않는 면(Matte Side; 이하 M면이라 칭함)(2)으로 구분된다.1, the structure of the copper foil manufactured by the pulverization process is shown. As shown in the figure, the copper foil 1 has a relatively low roughness, which is peeled off from the negative electrode plate during electroplating, and has a shiny side (hereinafter referred to as S side) 3 and the other side of the S side 3. It is divided into a relatively high roughness and matte surface (hereinafter referred to as M surface) 2 located at.

도 2에 도시된 바와 같이, 제박공정에 의해 제조된 동박(1)은 후처리 공정에서 전기 도금 처리를 통해 그 M면(2)에 구리노듈(4)이 형성되고 내염산, 방염처리 등의 여러 단계를 거쳐 PCB용 전해동박으로 제조된다.As shown in Fig. 2, the copper foil 1 manufactured by the pulverization process has a copper nodule 4 formed on its M surface 2 through electroplating in a post-treatment process, It is manufactured into electrolytic copper foil for PCB through several steps.

여기서 후처리 공정에는 동박에 구리노듈을 형성하는 도금단계와 도금처리된 동박의 표면에서 잔류 전해액을 제거하는 세척단계를 반복하는 공정이 포함된다.Here, the post-treatment process includes a step of repeating a plating step of forming a copper nodule on the copper foil and a washing step of removing residual electrolyte from the surface of the plated copper foil.

도금단계에서는 동박(1)을 전해조에 통과시킴으로써 동박(1)의 M면(2)에 구리노듈(4)을 형성한다. In the plating step, the copper foil 1 is formed in the M surface 2 of the copper foil 1 by passing the copper foil 1 through the electrolytic cell.

상기 도금 단계를 거친 동박(1)의 표면에는 전해액이 잔류하게되므로 이를 제거하기 위해, 세척단계에서는 동박(1)을 린스조에 통과 시킴으로써 린스조에 담긴 물로 잔류 전해액을 세척하는 처리가 진행된다.Since the electrolytic solution remains on the surface of the copper foil 1 which has undergone the plating step, in order to remove it, in the washing step, a process of washing the residual electrolyte with water contained in the rinse bath is performed by passing the copper foil 1 through a rinse bath.

그러나, 동박의 M면(2)에는 수 ㎛의 미세한 골을 가진 이른바 산 구조들이 형성되어 있으므로 동박(1)을 물로 세척하더라도 동박 M면(2)의 산과 산사이의 골부분에 잔류하는 전해액(도3의 31 참조)이 완전히 제거되지 않는 문제가 발생한다.However, since the so-called acid structures having fine valleys of several micrometers are formed on the M surface 2 of the copper foil, even if the copper foil 1 is washed with water, the electrolyte solution remaining in the valley portion between the acid and the acid on the M surface 2 of the copper foil (Fig. 3, 31) is not completely removed.

따라서, 세척단계를 거친 동박을 재차 도금처리할 때, 동박은 M면(2)의 골부분에 전해액(31)이 잔류한 상태로 통전롤(12)의 외주면에 접하면서 진행하여 전해조로 공급된다.Therefore, when plating the copper foil which has undergone the washing step again, the copper foil proceeds while contacting the outer circumferential surface of the energizing roll 12 while the electrolyte solution 31 remains in the bone portion of the M surface 2 and is supplied to the electrolytic cell. .

한편, 전해조의 통전롤(12)에는 전기 도금용 전원의 음극이 인가 되므로 많은 양의 전자(e-)들이 통전롤(12)로부터 동박(1)으로 이동하게 된다. 이때, 전해조의 통전롤에는 구리노듈(4)이 형성된 M면(2)이 접촉되므로 통전롤과 동박의 접촉면에는 접촉저항이 발생한다. 즉, 통전롤(12)을 통하여 전자(e-)들이 동박(1)으로 이동시에 많은 전류가 발생하고 접촉저항으로 인하여 통전롤(12)과 동박(1) 사이에 전압강하가 발생한다.On the other hand, since the cathode of the electroplating power source is applied to the electricity supply roll 12 of the electrolytic cell, a large amount of electrons (e-) are moved from the electricity supply roll 12 to the copper foil 1. At this time, since the M surface 2 in which the copper nodule 4 was formed contacts the electricity supply roll of an electrolytic cell, a contact resistance arises in the contact surface of an electricity supply roll and copper foil. That is, a large amount of current is generated when electrons e- move to the copper foil 1 through the conduction roll 12, and a voltage drop occurs between the conduction roll 12 and the copper foil 1 due to the contact resistance.

상기 전압강하로 인하여 통전롤(12)이 동박(1)보다 더 큰 음극을 가지게 되므로 동박(1)의 산과 산 사이의 골에 잔류하는 전해액으로부터 구리가 석출되어 통 전롤(12)에 전착됨으로써, 통전롤(12)에 구리도금층(5)이 생성된다. 이러한 현상이 장시간 조업으로 인하여 계속 반복될 경우, 통전롤(12)에 구리도금이 되는 현상이 발생하게 된다. 상기와 같이, 통전롤(12)에 구리도금(5)이 발생할 경우 동박(1)에 긁힘, 덴트와 같은 불량을 초래할 수 있다.Due to the voltage drop, the current carrying roll 12 has a larger cathode than the copper foil 1, and thus copper is precipitated from the electrolyte remaining in the valley between the acid of the copper foil 1 and electrodeposited on the current carrying roll 12. The copper plating layer 5 is produced in the electricity supply roll 12. As shown in FIG. If this phenomenon is repeated repeatedly due to long time operation, the phenomenon that the copper plating on the current-carrying roll 12 occurs. As described above, when the copper plating 5 is generated on the current carrying roll 12, it may cause a defect such as scratching and dent on the copper foil 1.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 동박의 표면에 잔류하는 전해액으로부터 석출되는 구리를 용해시킴으로써 통전롤 표면에 대한 구리도금 현상을 방지할 수 있는 전해동박 도금방법 및 이를 위한 도금장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an electrolytic copper foil plating method that can prevent the copper plating phenomenon on the surface of the current roll by dissolving copper precipitated from the electrolyte remaining on the surface of the copper foil and plating apparatus for the same The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전해동박 도금방법은, 제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈을 형성하기 위한 후처리 공정의 전해동박 도금방법에 있어서, 상기 동박을 구리노듈의 핵 생성을 위한 전해액이 담긴 제1전해조에 통과시킴과 아울러 상기 동박과 접하도록 설치되는 통전롤과 상기 전해액에 전원을 인가하여 상기 동박의 표면에 구리노듈을 형성하는 1차 도금단계; 상기 제1전해조를 거친 동박을 pH조절액이 투입된 세척액이 담긴 린스조에 통과시켜 전해액을 세척하는 단계; 및 상기 린스조를 거친 후 그 일면에 상기 세척액이 잔류한 상태의 동박을 구리노듈의 핵 성장을 위한 전해액이 담긴 제2전해조에 통과시킴과 아울러 상기 동박과 접하도록 설치되는 통전롤과 상기 전해액에 전원을 인가하여 상기 동박의 표면에 재차 구리노듈을 형성하는 2차 도금단계; 를 포함한다.In order to achieve the above object, the electrolytic copper foil plating method according to a preferred embodiment of the present invention, in the electrolytic copper foil plating method of the post-treatment step for forming a copper nodule on the surface of the copper foil subjected to the pulverization process, the copper foil is copper A primary plating step of passing copper through a first electrolyte tank containing an electrolyte for nucleation of the nodule and applying power to the current carrying roll and the electrolyte to be in contact with the copper foil to form copper nodules on the surface of the copper foil; Washing the electrolyte by passing the copper foil passed through the first electrolyte tank through a rinse tank containing a washing solution containing a pH adjusting solution; After passing through the rinse bath and passing the copper foil in the state in which the washing solution remains on one side to the second electrolytic bath containing the electrolyte for the nuclear growth of the copper nodules and in contact with the copper foil and the electrolytic roll is installed A second plating step of applying power to form copper nodules again on the surface of the copper foil; It includes.

상기 pH조절액으로는, 제2전해조의 통전롤 표면에서 석출되는 구리를 용해시킬 수 있도록 세척액의 pH를 낮춰주는 산성액이 사용된다.As the pH adjusting liquid, an acidic liquid for lowering the pH of the washing liquid is used so as to dissolve copper precipitated on the surface of the current transfer roll of the second electrolytic bath.

상기 pH조절액에는 황산이 포함되는 것이 바람직하다.It is preferable that sulfuric acid is contained in the said pH control liquid.

상기 pH조절액으로는 제2전해조의 전해액이 사용될 수 있다.As the pH adjusting solution, an electrolyte of a second electrolytic bath may be used.

상기 pH조절액에 의해 세척액의 pH가 0.9 ~ 1.5 로 조절되는 것이 더욱 바람직하다.The pH of the washing liquid is more preferably adjusted to 0.9 ~ 1.5 by the pH adjusting liquid.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈을 형성하기 위한 후처리 공정의 전해동박 도금장치에 있어서, 상기 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 생성시킬 수 있는 전해액이 담긴 제1전해조; 상기 제1전해조을 거친 동박을 세척하기 위한, pH조절액이 투입된 세척액이 담긴 린스조; 상기 린스조에서 세척된 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 성장시킬 수 있는 전해액이 담긴 제2전해조; 상기 제박공정을 거친 동박이 제1전해조, 린스조 및 제2전해조를 순차적으로 통과하도록 유도하는 가이드 롤러; 및 상기 제1전해조 및 제2전해조에 상기 동박과 접하도록 각각 설치되는 한편, 전기도금을 위해 상기 전해액에 인가되는 극성에 대응하는 극성의 전극이 연결되는 통전롤;을 포함하는 전해동박 도금장치가 제공된다.According to another aspect of the invention, in the electrolytic copper foil plating apparatus of the post-treatment step for forming a copper nodule on the surface of the copper foil subjected to the pulverization process, the electrolytic solution that can generate the nucleus of the copper nodule on the surface of the copper foil contained First electrolyte bath; A rinse tank containing a washing solution containing a pH adjusting solution for washing the copper foil passed through the first electrolytic bath; A second electrolyte tank containing an electrolyte solution capable of growing nuclei of copper nodules on the surface of the copper foil washed in the rinse tank; A guide roller for guiding the copper foil having passed through the pulverizing process to sequentially pass through the first electrolytic bath, the rinse bath, and the second electrolytic bath; And a current-carrying roll installed in the first electrolytic bath and the second electrolytic bath to contact the copper foil, respectively, and a conductive roll connected to an electrode having a polarity corresponding to the polarity applied to the electrolytic solution for electroplating. do.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등 물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalent water and variations.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전해동박 도금장치의 구성도이다. 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 전해동박 도금장치는 제1전해조(30), 제1린스조(40), 제2전해조(50), 및 제2린스조(60)를 순서대로 구비하며, 동박(1)의 이동을 유도하는 가이드롤(11)과 전기도금을 위한 통전롤(12)을 더 구비한다.4 is a block diagram of an electrolytic copper plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the electrolytic copper plating apparatus according to the present invention includes a first electrolytic bath 30, a first rinse bath 40, a second electrolytic bath 50, and a second rinse bath 60 in order, and copper foil It further comprises a guide roll 11 for inducing the movement of (1) and a conduction roll 12 for electroplating.

상기 제1전해조(30)의 전단에는 동박 표면의 산화막을 제거하기 위한 산세조(20)가 더 포함될 수 있다.The front end of the first electrolytic bath 30 may further include a pickling tank 20 for removing the oxide film on the surface of the copper foil.

상기 제1전해조(30)에는 동박(1)에 구리노듈의 핵을 생성하기 위한 제1전해액(31)이 담겨있으며, 동박(1)과 접하는 통전롤(12)이 설치된다. 또한, 동박(1)의 전기도금 처리를 위하여 제1전해조(30)와 통전롤(12)에 전원이 인가된다.The first electrolytic bath 30 contains a first electrolyte solution 31 for generating nuclei of a copper nodule in the copper foil 1, and is provided with a conductive roll 12 in contact with the copper foil 1. In addition, power is applied to the first electrolytic bath 30 and the energizing roll 12 for the electroplating process of the copper foil 1.

전기 도금을 위해 전원이 인가됨에 있어, 전기 도금시 전해액 내의 이온 석출을 위해 제1전해조(30)에 양극(+)이 연결되고, 통전롤(12)에는 음극(-)이 연결된다.Since power is applied for electroplating, a positive electrode (+) is connected to the first electrolytic cell 30 and a negative electrode (-) is connected to the current roll 12 to deposit ions in the electrolytic solution during electroplating.

한편, 제1전해조(30)에 채워진 제1전해액(31)은 물 1L에 구리 50g, 황산 50g이 혼합된 용액이 사용된다.On the other hand, the first electrolyte solution 31 filled in the first electrolytic bath 30 is a solution in which 50g of copper and 50g of sulfuric acid is mixed with 1L of water.

상기 제1린스조(40)에 담기는 제1세척액(41)에는 물과 pH조절액이 함유된다. 여기서, pH조절액은 제1세척액(41)의 pH를 조절하는 용액으로서 바람직하게 황산 등의 산성물질이 용해된 용액이 사용된다. pH조절액에 의해 pH가 조절된 제1세척액(41)은 동박 M면(2)의 산과 산 사이에 잔류하여 제2전해조(50)의 통전롤(12)에 대한 동박의 접촉시 통전롤(12)이 구리도금되는 속도보다 석출중인 구리(Cu)가 용해되는 속도가 더 빠르도록 작용함으로써 제2전해조(50)의 통전롤(12)이 구리도금되는 현상을 방지한다.The first washing liquid 41 contained in the first rinse bath 40 contains water and a pH adjusting liquid. Here, the pH adjusting liquid is preferably a solution in which an acidic substance such as sulfuric acid is dissolved as a solution for adjusting the pH of the first washing liquid 41. The first washing liquid 41, the pH of which is adjusted by the pH adjusting liquid, remains between the acid on the copper foil M surface 2 and the acid, and then, when the copper foil is in contact with the current feeding roll 12 of the second electrolytic bath 50 ( 12) acts so that the precipitation copper (Cu) is dissolved faster than the rate at which the copper plating, the copper conduction roll 12 of the second electrolytic bath 50 is prevented.

여기서 pH조절액을 이용해 제1세척액(41)의 pH를 1.5이하로 유지할 경우에는 통전롤(12) 표면에 대한 구리도금이 방지되는 반면, pH를 0.9이하로 유지할 경우에는 통전롤(12)의 부식이 초래된다.Here, when the pH of the first washing liquid 41 is maintained at 1.5 or less using the pH adjusting liquid, copper plating is prevented on the surface of the energizing roll 12, while when the pH is maintained at 0.9 or less, Corrosion is caused.

이러한 점을 감안할 때, 제1세척액(41)은 pH 0.9~1.5 범위의 산성 용액을 유지하는 것이 바람직하다.In view of this, it is preferable that the first washing liquid 41 maintain an acidic solution having a pH of 0.9 to 1.5.

상기 pH조절액으로는 황산(H2SO4) 또는 황산구리(CUSO4) 등의 산성물질이 용해된 용액이 사용될 수 있으며, 보다 바람직하게는 예컨대, pH -0.5인 제2전해액(51)이 그대로 채용될 수 있다. 이때, 상기 pH조절액은 세척액의 pH가 0.9~1.5가 되도록 양이 조절된 상태로 사용된다.As the pH adjusting solution, a solution in which an acidic substance such as sulfuric acid (H 2 SO 4 ) or copper sulfate (CUSO 4 ) is dissolved may be used, and more preferably, for example, the second electrolyte 51 having a pH of -0.5 is intact. Can be employed. At this time, the pH adjusting liquid is used in a state in which the amount is adjusted so that the pH of the washing liquid is 0.9 ~ 1.5.

제2전해조(50)는 제1전해조(30)와 동일한 구성요소를 구비하며, 제2전해조(50)에는 동박(1)에 구리노듈의 핵을 성장시키기 위한 제2전해액(51)이 채워진다.The second electrolytic bath 50 has the same components as the first electrolytic bath 30, and the second electrolytic bath 50 is filled with a second electrolytic solution 51 for growing the core of the copper nodule on the copper foil 1.

제2전해액(51)은 물 1L에 구리 50g, 황산 100g이 혼합된, pH -0.5의 조성을 갖는다.The second electrolyte 51 has a composition of pH −0.5, in which 50 g of copper and 100 g of sulfuric acid are mixed with 1 L of water.

제2린스조(60)에 담기는 제2세척액(61)은 동박(1)의 표면에 잔류하는 제2전해액(51)을 제거하기 위한 예컨대 물 등의 용액이 사용된다.As the second washing liquid 61 contained in the second rinse bath 60, a solution such as water for removing the second electrolyte 51 remaining on the surface of the copper foil 1 is used.

그러면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전해동박 도금장치의 작동을 설명하기로 한다.Then, the operation of the electrolytic copper plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described.

제박공정을 거친 동박(1)은 가이드롤(11)의 유도에 의해 산세조(20), 제1전해조(30), 제1린스조(40), 제2전해조(50) 및 제2린스조(60)를 차례로 통과한다.The copper foil 1 which has undergone the pulverizing process is pickled 20, the first electrolytic bath 30, the first rinse bath 40, the second electrolytic bath 50 and the second rinse bath by induction of the guide roll 11. Pass 60 in turn.

산세조(20)를 거쳐 산화막이 제거된 동박(1)은 음극에 연결된 통전롤을 거쳐 음(-)으로 대전되며, 음으로 대전된 동박(1)이 제1전해조(30)를 통과함으로써 동박(1)의 표면에 구리이온(Cu+)이 전착된다.The copper foil 1 from which the oxide film has been removed through the pickling bath 20 is negatively charged through a current-carrying roll connected to the cathode, and the negatively charged copper foil 1 passes through the first electrolytic bath 30. Copper ions (Cu + ) are electrodeposited on the surface of (1).

제1전해조(30)를 통과한 동박(1)은 제1린스조(40)를 통과한다. 이때, 동박 표면에 잔류하는 제1전해액(31)은 제거되지만, 동박 M면(2)의 골에 소량의 제1전해액(31)과 제1세척액(41)이 함께 잔류하게 된다.The copper foil 1 which passed the 1st electrolysis tank 30 passes through the 1st rinse tank 40. At this time, the first electrolyte solution 31 remaining on the copper foil surface is removed, but a small amount of the first electrolyte solution 31 and the first washing liquid 41 remain in the bone of the copper foil M surface 2.

제1린스조(40)를 통과한 동박(1)은 제1전해조(30)에서와 같이, 통전롤(12)과 제2전해조(50)를 통과하여 재차 도금된다. 이때, 동박(1)에 잔류하는 제1전해액(31)의 구리(Cu)가 통전롤(12)에 도금되는 속도보다, pH가 조절된 제1세척액(41)이 석출중인 구리(Cu)를 더 빨리 용해하여 제2전해조(50)의 통전롤(12)이 구리도금되는 현상을 방지한다.The copper foil 1 which passed the 1st rinse tank 40 is plated again through the electricity supply roll 12 and the 2nd electrolytic bath 50 like the 1st electrolytic tank 30. FIG. At this time, the copper (Cu) in which the pH of the first washing solution (41) is controlled is deposited rather than the rate at which the copper (Cu) of the first electrolyte solution (31) remaining on the copper foil (1) is plated on the conductive roll (12). It dissolves faster to prevent the current roll 12 of the second electrolytic bath 50 from being plated with copper.

제2전해조(50)를 통과한 동박(1)은 가이드롤에 의해 제2린스조(60)를 통과하 도록 유도되며, 표면에 잔류하는 제2전해액(51)이 제거된다.The copper foil 1 passing through the second electrolytic bath 50 is guided to pass through the second rinse bath 60 by the guide roll, and the second electrolytic solution 51 remaining on the surface is removed.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형할 수 있음은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this and is within the equal range of a common technical idea in the technical field to which this invention belongs, and a claim to be described below. Of course, various modifications and variations can be made.

본 발명에 따르면, 동박제조 공정의 후처리 공정에서, 동박의 M면에 산성의 세척액을 잔류시킴으로써 통전롤에 구리도금이 되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제조되는 동박의 불량률을 줄이고 통전롤의 교환주기가 줄어들어 공정 설비비를 줄일 수 있다.According to the present invention, in the post-treatment step of the copper foil manufacturing step, it is possible to prevent the copper plating on the current-carrying roll by leaving an acidic washing liquid on the M surface of the copper foil. Therefore, it is possible to reduce the defect rate of the copper foil to be manufactured and to reduce the replacement cycle of the current roll to reduce the process equipment cost.

Claims (7)

제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈을 형성하기 위한 후처리 공정의 전해동박 도금방법에 있어서,In the electrolytic copper foil plating method of the post-treatment step for forming a copper nodule on the surface of the copper foil subjected to the manufacturing process, 상기 동박을 구리노듈의 핵 생성을 위한 전해액이 담긴 제1전해조에 통과시킴과 아울러 상기 동박과 접하도록 설치되는 통전롤과 상기 전해액에 전원을 인가하여 상기 동박의 표면에 구리노듈을 형성하는 1차 도금단계;Passing the copper foil through a first electrolytic bath containing an electrolyte for nucleation of copper nodules, and applying a power to the current carrying roll and the electrolyte to be in contact with the copper foil to form copper nodules on the surface of the copper foil. Plating step; 상기 제1전해조를 거친 동박을 pH조절액이 투입된 세척액이 담긴 린스조에 통과시켜 전해액을 세척하는 단계; 및Washing the electrolyte by passing the copper foil passed through the first electrolyte tank through a rinse tank containing a washing solution containing a pH adjusting solution; And 상기 린스조를 거친 후 그 일면에 상기 세척액이 잔류한 상태의 동박을 구리노듈의 핵 성장을 위한 전해액이 담긴 제2전해조에 통과시킴과 아울러 상기 동박과 접하도록 설치되는 통전롤과 상기 전해액에 전원을 인가하여 상기 동박의 표면에 재차 구리노듈을 형성하는 2차 도금단계;를 포함하고,After passing through the rinse bath, the copper foil in which the cleaning solution remains on one side thereof is passed through a second electrolytic bath containing an electrolyte for nucleus growth of copper nodules, and a power supply roll is provided to contact the copper foil. And applying a second plating step of forming copper nodules again on the surface of the copper foil. 상기 pH조절액으로는, 상기 제2전해조의 통전롤 표면에서 석출되는 구리를 용해시킬 수 있도록 상기 세척액의 pH를 낮춰주는 산성액이 사용되는 것을 특징으로 하는 전해동박 도금방법.The pH adjusting liquid, the electrolytic copper foil plating method characterized in that an acidic solution for lowering the pH of the cleaning solution is used so as to dissolve the copper precipitated on the surface of the current roll of the second electrolytic bath. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 pH조절액은 황산을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 도금방법.The pH adjusting solution is electrolytic copper foil plating method characterized in that it comprises sulfuric acid. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 pH조절액으로 제2전해조의 전해액이 사용되는 것을 특징으로 하는 전해동박 도금방법.Electrolytic copper foil plating method characterized in that the electrolyte of the second electrolytic bath is used as the pH adjusting liquid. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 pH조절액에 의해 세척액의 pH가 0.9 ~ 1.5 로 조절되는 것을 특징으로 하는 전해동박 도금방법.Electrolytic copper foil plating method characterized in that the pH of the washing liquid is adjusted to 0.9 ~ 1.5 by the pH adjusting liquid. 제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈을 형성하기 위한 후처리 공정의 전해동박 도금장치에 있어서,In the electrolytic copper foil plating apparatus of the post-treatment process for forming a copper nodule on the surface of the copper foil subjected to the pulverization process, 상기 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 생성시킬 수 있는 전해액이 담긴 제1전해조;A first electrolyte tank containing an electrolyte solution capable of generating nuclei of copper nodules with respect to a surface of the copper foil; 상기 제1전해조을 거친 동박을 세척하기 위한, pH조절액이 투입된 세척액이 담긴 린스조;A rinse tank containing a washing solution containing a pH adjusting solution for washing the copper foil passed through the first electrolytic bath; 상기 린스조에서 세척된 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 성장시킬 수 있는 전해액이 담긴 제2전해조;A second electrolyte tank containing an electrolyte solution capable of growing nuclei of copper nodules on the surface of the copper foil washed in the rinse tank; 상기 제박공정을 거친 동박이 제1전해조, 린스조 및 제2전해조를 순차적으로 통과하도록 유도하는 가이드 롤러; 및A guide roller for guiding the copper foil having passed through the pulverizing process to sequentially pass through the first electrolytic bath, the rinse bath, and the second electrolytic bath; And 상기 제1전해조 및 제2전해조에 상기 동박과 접하도록 각각 설치되는 한편, 전기도금을 위해 상기 전해액에 인가되는 극성에 대응하는 극성의 전극이 연결되는 통전롤;을 포함하고,It is installed in contact with the copper foil in the first electrolytic bath and the second electrolytic bath, respectively, and a current-carrying roll is connected to the electrode of the polarity corresponding to the polarity applied to the electrolyte for electroplating; 상기 pH조절액은, 상기 제2전해조의 통전롤 표면에서 석출되는 구리를 용해시킬 수 있도록 상기 세척액의 pH를 낮춰주는 산성액인 것을 특징으로 하는 전해동박 도금장치.The pH adjusting liquid is an electrolytic copper plating device, characterized in that the acidic solution for lowering the pH of the cleaning solution to dissolve the copper precipitated on the surface of the current roll of the second electrolytic bath. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 pH조절액은 황산을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 도금장치.The pH adjusting liquid is an electrolytic copper plating device, characterized in that it comprises sulfuric acid. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 pH조절액에 의해 조절된 세척액의 pH가 0.9 ~ 1.5 인 것을 특징으로 하는 전해동박 도금장치.Electrolytic copper foil plating apparatus characterized in that the pH of the washing liquid adjusted by the pH adjusting liquid is 0.9 ~ 1.5.
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