KR100615918B1 - 기념패의 기념판 제조방법 및 그 물품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 분해 및 조립이 가능한 투명의 전,후 판체 사이에 기념판이 설치되는 형태의 기념패에 있어서, 상기 기념패의 기념판을 귀금속의 재질로 형성하여 향후 현금화하거나 거래수단으로 통용될 수 있도록 하면서도 그 구성을 간단히하여 제조의 편리성과 더불어 각종 표시내용을 편리하고도 손쉽게 새겨 넣을 수 있도록 하는 기념패의 기념판 제조방법에 관한 것이다.

이는 귀금속을 판체형으로 압연가공하여 필요한 크기로 재단가공하는 귀금속판 제조공정과; 귀금속판(10)의 표면에 일반적인 종이(2)를 접면하여 압연로울러(1)로서 압연하여 표면을 무광처리토록 하는 귀금속판 무광처리공정과; 상기 귀금속판(10)의 표면에 열을 가하여 경질상태의 판체에서 유연한 상태의 판체로 변환되도록 열처리하는 열처리 가공공정과; 상기 귀금속판(10)의 전,후면에 별도의 투명비닐지(40)(41)를 코팅 처리하는 귀금속판 코팅공정과; 투명체의 필름으로 이루어지는 표면지(20)의 배면에 필요로 하는 각종 문자, 사진, 그림 등의 표시내용(21)을 인쇄토록 하는 표면지 준비공정과; 준비된 귀금속판과 표면지 사이에 별도의 접착지(30)를 적층하여 일체로 성형토록 하는 기념판 성형공정과; 상기 기념판을 분해 및 조립이 가능한 투명체의 전,후판체 사이에 설치토록 하는 기념판 조립공정:으로 구성된 것이다.

기념패, 상패, 기념패의 기념판, 기념판, 귀금속판

Description

기념패의 기념판 제조방법 및 그 물품{Commemoration place manufacture method and the goods of medal}

도 1은 본 발명의 제조방법에 따른 블럭도

도 2는 본 발명에 의해 제조된 기념판이 적용되는 기념패의 실시도

도 3은 본 발명에 의해 제조되는 기념패의 분해사시도

도 4는 본 발명 기념패의 기념판의 구성도

도 5는 도4의 다른 실시예를 보인 구성도

도 6은 도4의 또다른 실시예를 보인 구성도

도 7은 본 발명에 적용되는 귀금속판의 제조과정도

<도면의 주요부분에 대한 부호의설명>

100:기념판 1:압연로울러

2:종이 10:귀금속판

20,20a:표면지 21:표시내용

30:접착지 40,41,42:투명비닐지

200:기념패 201,202:판체

203:보울트 204:너트

210:케이스

본 발명은 기념패의 기념판 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분해 및 조립이 가능한 투명의 전,후판체 사이에 기념판이 설치되는 형태의 기념패에 있어서, 상기 기념패의 기념판을 현금화하거나 거래수단으로 통용될 수 있는 귀금속 재질로 형성함으로써 기념패의 기능과 더불어 부상품의 기능을 동시에 갖도록 하면서도 그 구성을 간단히하여 제조의 편리성과 더불어 각종 표시내용을 편리하고도 손쉽게 새겨 넣을 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 기념패는 어떤 일을 기념하기 위하여 만든 패로서, 이는 사용되는 재질이나 또는 형상 및 모양 등의 형태에 따라 여러 가지가 다양하게 제안되어 널리 사용되고 있고, 그 대체적인 구성은 특정한 형태를 가지는 기념패의 전면에 각종 기념문구나 그림, 사진 등의 표시내용이 새겨져 구성된다.

이러한 기념패는 그 자체만을 수여하는 경우도 있겠지만, 대부분 기념패와 함께 별도의 부상품을 지급하는 것이 일반화되어 있다.

이러한 경우 기념패와 부상품은 각각 별개의 물품으로 준비된 후 각각의 케이스에 포장되어 증정되는 것임으로써 비용면이나 편리성 등 여러 가지면에서 매우 번거러운 문제점이 있었다.

따라서, 본원 출원인은 상기한 문제점을 고려하여 기념패와 부상품이 일체로 이루어지는 새로운 형태, 즉 부상품이 내장된 기능성 기념패를 실용신안등록 제 219692호로서 제안한 바 있다.

이는 투명체로 이루어지는 두 개의 전,후판체를 다수 개의 보울트 및 너트 등으로서 상호 조립 및 분해 가능토록 구성하면서도 이의 내부에는 즉시 현금화할 수 있거나 또는 거래수단으로 통용가치가 있는 금, 은 등의 귀금속 재질로 이루어지는 판체형 기념판을 내장하면서도 이 기념판의 전면에는 기념문구, 사진, 그림 등의 각종 기념내용을 새겨 넣어 구성한 것이다.

그러나, 이와 같은 선출원 고안에서는 기념패의 내부에 설치되는 기념판이 귀금속의 재질로 형성되면서도 그 표면에 각종 표시내용이 새겨지는 것이기 때문에 제조에 따른 여러 가지 어려움이 야기되고 있다.

상기 기념패의 기념판은 금, 은 등의 귀금속판으로 제조되어 이를 투명비닐지 등으로 코팅처리하는 방법으로 제조되는 것이나, 그 제조과정이 매우 번거럽고 힘들 뿐만 아니라 귀금속이 가지는 고유의 특성상 표면에 광택이 나는 일명 유광상태인 것임으로 표시내용이 뚜렷하게 표현되지 못하는 문제점이 있었다.

즉, 상기 귀금속판을 얇은 판으로 가공하였을 경우 표면이 매끄러워 빛이 반사되는 특성을 지니게 됨으로써 빛의 조사위치에 따라서는 기념판에 새겨진 표시내용의 식별이 어려운 문제점이 있었다.

특히, 귀금속판을 외부의 충격으로 부터 보호하기 위하여 투명비닐지로 코팅처리하는 경우 이의 코팅지 역시 빛이 반사되는 특성을 가짐으로써 이들의 중첩에 의해 상기한 문제점은 더욱 가중되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 기념패에 사용되는 귀금속 재질의 기념판을 제조함에 있어서 상기 기념판의 제조방법을 간편하고도 편리하게 하면서도 이를 분해 및 조립이 가능한 기념패의 전,후판체로서 안전하게 보호토록 하는 기념패의 기념판 제조방법 및 그 물품을 제공함에 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 개선된 제조방법을 제공함으로써 달성되는 것으로, 즉 현금화하거나 거래수단으로 통용될 수 있는 금, 은 등의 귀금속을 판체로 형성하고, 이의 전면을 종이로 압연하여 무광처리토록 함과 아울러 투명비닐지로 코팅처리한 후, 이와는 별도로 각종 문자나 무늬, 사진 등의 기념내용을 배면상에 인쇄한 투명체의 표면지를 형성하여 이들을 접착지로서 일체로 접착형성함으로써 기념판을 제조토록 하는 것이고, 이러한 기념판은 분해 및 조립이 가능한 두 개의 전,후판체 사이에 설치하여 기념패를 완성토록 함을 특징으로 하는 것이다.

이하에서 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 기념패는 투명체로 이루어지는 두 개의 판체를 분해 및 조립이 가능토록 형성하면서도, 상기 판체의 사이에는 귀금속 재질로 이루어지면서 각종 표 시내용이 새겨지는 기념판을 설치하는 구성이다.

상기 기념패의 기념판은 즉시 현금화하거나 또는 거래수단으로 통용될 수 있는 금, 은 등의 귀금속 재료로 형성하는 것이며, 이의 제조과정을 공정별로 살펴보면 다음과 같다.

제1공정(귀금속판 제조공정)

금, 은 등의 귀금속으로 이루어지는 괴형태의 소재(A)를 압연로울러(1)로서 압연하여 얇은 판체로 가공한후, 필요로 하는 중량과 크기로 재단하여 귀금속판(10)을 성형한다.

상기 소재(A)는 주로 순금을 사용하게 되는 것으로, 이를 압연로울러(1)에 수 십번에 걸쳐 압연하므로써 얇은 두께를 가지는 판체를 얻을 수 있고, 그 두께는 사용되는 재료의 양에 따라 다를 수가 있겠으나 대략 금 1돈일 경우에는 약 0.02 ∼ 0.04mm의 두께를 가지게 될 것이고, 크기는 가로 110 ∼ 130mm, 세로 70 ∼ 90mm를 가지게 될 것이다.

이때, 귀금속판(10)의 두께와 크기는 부상품으로 제공되는 귀금속의 양에 따라 달리하는 것으로, 즉 본 발명의 특성 중에 하나는 기념패의 기념판과 부상품이 일체이기 때문에 부상품으로 수여되는 귀금속의 양에 따라 그 두께나 크기 등을 달리 할수 있는 것이다.

그러나, 상기 귀금속판(10)의 크기와 두께가 지나치게 두꺼우면 판체로서 가공하기가 어려울 뿐만 아니라 본 발명에서 요구되는 특징을 충분히 살리지 못하는 문제점이 있는 반면에 너무 얇으면 가공이 쉽지 않은 단점이 있다.

따라서 본원 출원인의 자체 실험에 의해 귀금속판(10)의 두께는 최소 0.02mm에서 최대 0.38mm의 범위내에서 가공되는 것이 바람직하고, 크기는 가로 120mm, 세로 80mm를 가지는 직사각형으로 형성하는 것이 가장 바람직함을 알수 있었다.

제2공정(귀금속판 무광처리공정)

상기와 같이 가공된 귀금속판(10)의 표면에 일반적인 종이(2)를 접면하여 압연로울러(1)로서 압연하므로써 무광처리한다.

전공정에서 압연로울러(1)로 수십차례(약100회 정도 압연가공) 압연가공함에 따라 귀금속판(10)은 재질이 갖는 특성에 따라 표면이 매우 매끄러워 광택이 나게되므로, 무광처리를 위하여 일반적인 종이를 중첩시켜 역시 압연로울러(1)로 압연함으로써 그 표면을 광이 나지 않도록 처리하게 된다.

이러한 무광처리는 본 발명에서 요구되는 기념판을 완전히 제조하였을 경우 그 표면에서 반사되는 빛으로 인하여 기념판에 새겨진 기념내용이 뚜렷히 식별되지 않는 것을 방지하기 위함이다.

상기의 공정에 사용되는 종이(2)는 일반적인 종이로서 그 자체가 가지는 특성상 표면에 미세한 거칠기를 가지는 것이기 때문에 귀금속판(10)에 압착하였을 경우 그 거칠기가 귀금속판(10)에 새겨져 무광처리가 이루어지게 되는 것이다.

제3공정(열처리 가공공정)

상기 귀금속판(10)의 표면에 열을 가하여 경질상태의 판체가 유연한 상태의 판체를 이루도록 열처리 가공한다.

이러한 열처리 가공은 귀금속판(10)을 얇은 판체로 압연가공하였을 경우 금 속이 가지는 특성상 경질의 상태로 인하여 고른 상태의 표면을 유지하지 못하기 때문에 열처리를 통하여 유연한 상태로 변환할 필요가 있게 된다.

이때, 열처리가공은 통상에서와 같이 산소용접기, 토치램프 등을 이용하여 높은 온도로 열처리할 수 있으며, 이는 귀금속판(10)의 표면에 달라 붙은 각종 이물질도 제거될 뿐만 아니라 압연로울러(1)에 의한 얼룩이나 스크래치 등도 모두 제거된다.

제4공정(귀금속판 코팅공정)

상기 귀금속판(10)의 전,후면에 별도의 투명비닐지(40)(41)를 코팅 처리한다.

이의 투명비닐지(40)(41)는 비교적 얇게 가공되는 귀금속판(10)을 외부로 부터 보호하기 위한 것으로, 투명한 비닐지를 이용하여 통상에서와 같은 방법으로 코팅처리하는 것이다.

제5공정(표면지 준비공정)

투명체의 필름으로 이루어지는 표면지(20)의 배면에 레이저프린터 등을 이용하여 필요로 하는 각종 문자, 사진, 그림 등의 표시내용(21)을 인쇄한다.

상기 표면지(20)는 배면에 인쇄되는 표시내용(21)이 원활하게 투시될 수 있으면서도 그 배면에서 중첩되는 귀금속판(10)의 질감이 그대로 투시될 수 있도록 투명체의 필름으로 형성되는 것이 요구되는 것으로, 즉, 표면지(20)는 OHP필름으로 형성하는 것이 보다 바람직하다 할 것이다.

또한, 상기 표면지(20)에 인쇄되는 표시내용(21)은 필히 배면에 인쇄되는 것 으로, 인쇄시에는 역으로 인쇄되어 전면을 통하여 바르게 투시될 수 있도록 하는 것이다.

이때, 표시내용(21)은 필요에 따라 무늬, 문자, 숫자, 알파벳, 그래프, 부호, 기장, 휘장, 각종 사진 등 여러 가지를 모두 포함하는 것으로, 특별히 제한되는 것은 아니기 때문에 사용용도에 따라 결정될 것이다.

제6공정(기념판 성형공정)

준비된 귀금속판(10)의 상,하 표면에 별도의 접착지(30)를 각각 적층함과 동시에 상면에는 표시내용(21)이 인쇄된 표면지(20), 하면에는 단순히 OHP필름으로 이루어지는 표면지(20a)를 적층한 후, 압연로울러를 이용하여 열을 가하는 상태로 압연함으로써 기념판(100)을 가공한다.

즉, 코팅지(40)(41)로 코팅된 귀금속판(10)의 상,하면에 일명 DB지라고 하는 접착지(30)를 각각 적층하고, 이어서 표면지(20)(20a)를 적층하되, 상부에는 표시내용(21)이 인쇄된 면이 상부의 접착지(30)와 접면되도록 적층함과 동시에, 하부에는 인쇄내용(21)이 없는 표면지(20a)를 적층한 후 별도의 압연기를 이용하여 압연함으로써 도4에서와 같은 귀금속판(10)과 표면지(20)(20a)를 일체로 하는 기념판(100)을 가공하게 된다.

제7공정(기념판 조립공정)

상기와 같이 제조된 기념판(100)은 투명체의 전,후판체(201)(202)를 조립 및 분해 가능토록 이루어지는 기념패(200)에 조립되는 것이고, 이 기념패(200)는 별도의 케이스(210)에 보관된다.

상기 기념패(200)는 합성수지, 크리스탈, 유리 등으로 이루어지는 투명체의 전,후판체(201)(202)가 보울트(203)와 너트(204)에 의해 조립 및 분해가능하고, 이는 별도의 케이스(210)에 의해 보관되거나 또는 진열될 수 있도록 구성된다.

이때, 상기 기념판(100)는 전,후판체(201)(202)의 사이에 설치됨으로써 외부로부터 안전하게 보호될 뿐만 아니라 전면판체(201)를 통하여 표시내용(21)이 뚜렷하게 투시되는 것이다.

한편, 본 발명의 다른 실시예로서 상기와 같은 방법으로 기념판(100)을 제조한 후, 첨부된 도면의 도5에서 보는 바와 같이 상기 기념판(100)의 표면지(20)(20a)에 별도의 투명비닐지(42)를 코팅처리 할 수 있다.

이러한 경우는 투명비닐지(42)가 상기 표면지(20)를 보호하면서도 이 투명비닐지(42)의 배면상에 표면지(20)의 표시내용(21)과 다른 형태의 표시내용을 인쇄함으로써 이들 표시내용이 서로 중첩되어 독특하고도 입체적인 표시내용이 연출될 수 있도록 할 수도 있다.

또한, 본 발명의 또다른 실시예로는 첨부된 도면의 도6에서 보는 바와 같이 귀금속 재질로 이루어지는 귀금속판(10)의 표면을 코팅처리하지 않은 상태에서 이의 표면에 접착지(30)와 표시내용(21)이 배면에 인쇄된 표면지(20)를 차례로 적층하여 압연함으로써 기념판을 제조할 수 있다.

이 경우는 성형되는 귀금속판(10)을 별도로 코팅처리하지 않는 것임으로써 외부의 충격 등으로 부터 보호하기가 곤란한 단점이 있을 수 있겠으나, 상기와 같 은 방법으로 제조되는 기념판을 두 개의 전,후판체(201)(202) 사이에 설치되는 기념패에 적용함으로써 이를 해소할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 또다른 실시예로서는 상기의 실시예에서 제조되는 기념판 즉, 귀금속판(10)에 표시내용(21)이 인쇄된 표면지(20)를 적층하여 접착지(30)로 접착형성한 후, 이의 전,후면에 별도의 투명비닐지로 코팅처리할 수 있다.

이 경우는 기념판(200)을 제조한 후 이를 코팅처리하는 것으로, 전술한 바와 같이 귀금속판(10)을 코팅처리한 후 표면지(20)를 접착형성하는 방법과 약간의 차이가 있다 할 것이다.

상기와 같은 제조공정을 순차적으로 행함으로써 기념패(200)에 사용되는 기념판(100)을 제조할 수가 있으며, 이와 같은 제조공정에 의해 제조되는 기념판(100)은 금, 백금, 은 등의 귀금속으로 이루어지는 귀금속판(10)과, 이의 표면에 접착지(30)로 접착되면서 배면에는 각종 표시내용(21)이 인쇄된 표면지(20)로 구성된다.

이러한 기념패(200)는 별도의 케이스(210)내에 수납된 상태로 안전하게 보관 및 운반되는 것이고, 이를 사용시에는 첨부된 도면의 도2에서 보는 바와 같이 케이스(210)를 이용하여 진열할 수가 있다.

또한, 상기 기념패(200)에 설치되는 기념판(100)은 즉시 현금화하거나 또는 거래수단으로 통용가치가 있는 금, 은 등의 귀금속 재질로 이루어지는 것으로, 이는 기념패의 기능과 함께 부상품의 기능을 가지게 된다.

즉, 귀금속으로 이루어지는 귀금속판(10)과 각종 표시내용(21)이 인쇄된 표 면지(20)가 일체로 형성되면서도 이는 전,후판체(201)(202)에 의해 보호되는 상태를 유지함으로써 평상시에는 케이스(210)를 통하여 기념패(200)의 기능을 수행하게 된다.

이와 반면에 상기 귀금속판(10)을 현금화하고자 할 경우에는 전,후판체(201)(202)를 분리한 후, 상기 귀금속판(10)을 귀금속으로서 현금화하거나 거래수단으로 통용할 수가 있는 것이다.

이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 기념패에 사용되는 기념판을 현금화하거나 거래수단으로 통용할 수 있는 귀금속으로 형성함으로써 기념패의 기능과 더불어 이와 함께 증정하는 부상품의 기능을 동시에 갖출 수 있는 효과를 가지게 된다.

또한, 상기 기념판은 매우 간단한 방법으로 제조할 수가 있음으로써 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라 필요로 하는 각종 표시내용을 임의대로 다양하게 새겨넣을 수 있는 장점도 있다.

더욱이 본 발명에 따른 기념판은 두개의 투명판체를 상호 조립 및 분해할 수 있도록 하는 기념패에 매우 적합하게 사용할 수 있는 장점이 있는 것이다.

Claims (3)

1. 귀금속을 판체형으로 압연가공하여 필요한 크기로 재단가공하는 귀금속판 제조공정과;

   귀금속판(10)의 표면에 일반적인 종이(2)를 접면하여 압연로울러(1)로서 압연하여 표면을 무광처리토록 하는 귀금속판 무광처리공정과;

   상기 귀금속판(10)의 표면에 열을 가하여 경질상태의 판체에서 유연한 상태의 판체로 변환되도록 열처리하는 열처리 가공공정과;

   상기 귀금속판(10)의 전,후면에 별도의 투명비닐지(40)(41)를 코팅 처리하는 귀금속판 코팅공정과;

   투명체의 필름으로 이루어지는 표면지(20)의 배면에 필요로 하는 각종 문자, 사진, 그림 등의 표시내용(21)을 인쇄토록 하는 표면지 준비공정과;

   준비된 귀금속판과 표면지 사이에 별도의 접착지(30)를 적층하여 일체로 성형토록 하는 기념판 성형공정과;

   상기 기념판을 분해 및 조립이 가능한 투명체의 전,후판체 사이에 설치토록 하는 기념판 조립공정:으로 구성됨을 특징으로 하는 기념패의 기념판 제조방법.
2. 금, 은 등의 귀금속으로 이루어지면서 전,후면에는 투명비닐지가 코팅처리되는 얇은 판체형의 귀금속판과; 이의 일측 표면에 일체로 접착구비되고 배면에는 각 종 표시내용이 인쇄된 투명체의 표면지;를 갖추어 구성됨을 특징으로 하는 기념패의 기념판.
3. 제2항에 있어서,

   상기 표면지와 귀금속판을 별도의 투명비닐지로 코팅처리토록 구성됨을 특징으로 하는 기념패의 기념판.

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