KR100614619B1 - Chip scale package tray - Google Patents

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KR100614619B1
KR100614619B1 KR1020060027577A KR20060027577A KR100614619B1 KR 100614619 B1 KR100614619 B1 KR 100614619B1 KR 1020060027577 A KR1020060027577 A KR 1020060027577A KR 20060027577 A KR20060027577 A KR 20060027577A KR 100614619 B1 KR100614619 B1 KR 100614619B1
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semiconductor chip
chip
frame
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mounting groove
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KR1020060027577A
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이명재
이정석
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주식회사 월드프라텍
이정석
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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Abstract

본 발명은 칩스케일 패키지용 트레이를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)의 상면에 격자 형상으로 배치된 복수개의 칩탑재홈(15)을 포함하도록 구성되어, 상기 칩탑재홈(15)에 반도체칩(2)을 탑재하도록 된 반도체칩 적재용 트레이에 있어서, 상기 프레임(10)의 칩탑재홈(15)에는 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트한 재질로 이루어진 시트부재(25)가 부착되어 구성되며, 상기 칩탑재홈(15)에 탑재된 반도체칩(2)과 상기 시트부재(25) 사이의 밀착력이 향상되도록 한 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide a tray for a chip scale package, and comprises a rectangular frame 10 and a plurality of chip mounting grooves 15 arranged in a lattice shape on the upper surface of the frame 10. In the semiconductor chip stacking tray to mount the semiconductor chip 2 in the chip mounting groove 15, the chip mounting groove 15 of the frame 10 is relatively softer than the frame 10. The sheet member 25 made of a material is attached and configured to improve adhesion between the semiconductor chip 2 mounted on the chip mounting groove 15 and the sheet member 25.

따라서, 본 발명은 반도체칩을 탑재한 트레이를 취급할 때 반도체칩이 정위치에서 이탈되는 것을 방지하여, 흡인장치에 의해 반도체칩을 제대로 흡인할 수 있고, 공정중에 작업 라인을 중단시키지 않아 작업 효율이 저하되지 않으며, 아울러, 취급중에 반도체가 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하여, 불량 반도체칩이 발생되는 것을 미연에 방지하는 효과가 있다.Therefore, the present invention prevents the semiconductor chip from being displaced from the right position when handling the tray on which the semiconductor chip is mounted, so that the semiconductor chip can be sucked properly by the suction device, and the working line is not interrupted during the process, thereby improving work efficiency. This does not deteriorate, and also prevents the semiconductor from being damaged by static electricity during handling, thereby preventing the occurrence of a defective semiconductor chip.

반도체칩, 트레이, 탑재홈, 이탈 Semiconductor Chip, Tray, Mounting Groove, Breakaway

Description

칩스케일 패키지용 트레이{Chip scale package tray}Chip scale package tray

도 1은 본 발명의 구성을 보여주는 사시도1 is a perspective view showing the configuration of the present invention

도 2는 도 1의 저면 사시도2 is a bottom perspective view of FIG. 1

도 3은 본 발명의 사용 상태를 보여주는 종단면도3 is a longitudinal sectional view showing a state of use of the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2. 반도체칩 10. 프레임 2. Semiconductor chip 10. Frame

15. 칩탑재홈 25. 시트부재15. Chip loading groove 25. Sheet member

30. 전도성입자30. Conductive Particles

본 발명은 칩스케일 패키지용 트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 취급중에 반도체칩이 정위치에서 이탈되지 않으므로, 반도체칩을 흡인장치에 의해 원활하게 흡인할 수 있고, 제조 공정시 작업 라인을 중단시키는 경우가 없으므로, 작업 효율이 저하되는 것을 방지하며, 취급중에 발생되는 정전기에 의해 불량 반도체 칩이 생기는 것을 방지하도록 된 칩스케일 패키지용 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for a chip scale package, and more particularly, since the semiconductor chip is not released from its position during handling, the semiconductor chip can be smoothly sucked by the suction device, and the work line is interrupted during the manufacturing process. Since there is no case, the present invention relates to a tray for chip scale packages which prevents work efficiency from being lowered and prevents defective semiconductor chips from being generated by static electricity generated during handling.

일반적으로, 반도체칩에는 CFP, VGFP, POFP, PSOP, VSOP, BGA 등이 있다. 이러한 반도체칩은 제작이 완료된 후 반도체 제조라인에 투입되거나 외부 반출을 하게 되는데, 제조공정이나 외부 반출과 같은 취급 과정에서 발생되는 외부 충격 등에 의한 반도체칩의 손상을 방지하고자 반도체칩 적재용 트레이를 사용하고 있다.In general, semiconductor chips include CFP, VGFP, POFP, PSOP, VSOP, BGA and the like. Such semiconductor chips are put into a semiconductor manufacturing line or externally taken out after fabrication is completed, and a semiconductor chip loading tray is used to prevent damage to the semiconductor chips due to external impacts generated during the manufacturing process or external handling. Doing.

이러한 반도체칩 적재용 트레이는 장방형의 프레임과, 이 프레임의 상면에 격자 형태로 형성된 복수개의 칩탑재홈을 포함하여 구성된 것으로, 각각의 칩탑재홈에 사각의 반도체칩을 탑재하여 반도체 제조라인 등에 공급된다.The semiconductor chip stacking tray includes a rectangular frame and a plurality of chip mounting grooves formed in a lattice shape on an upper surface of the frame, and a rectangular semiconductor chip is mounted in each chip mounting groove and supplied to a semiconductor manufacturing line. do.

그런데, 반도체칩이 탑재된 트레이를 제조라인의 작업대 등에 적층하는 과정에서 순간적으로 트레이에 외력이 작용하여 트레이가 흔들리게 된다. 즉, 이송장치에 의해 트레이를 집어서 작업장소로 이송하여 내려놓는 과정에서 트레이에 순간적인 유동력이 작용하며, 이로 인해, 트레이를 적재하는 과정에서 반도체칩이 트레이의 칩탑재홈에서 들려지거나 틀어지면서 정위치에서 이탈된 상태가 된다.By the way, in the process of laminating the tray on which the semiconductor chip is mounted, etc. on the workbench of the manufacturing line, an external force acts on the tray momentarily and the tray is shaken. That is, in the process of picking up the tray by the transfer device and transporting it to the work place, the momentary flow force acts on the tray. As a result, the semiconductor chip is lifted or twisted at the chip loading groove of the tray during loading the tray. As you lose, you are out of position.

따라서, 종래에는 트레이에 반도체칩을 탑재하여 추후 공정을 위하여 흡인장치로 반도체칩을 트레이에서 한꺼번에 흡인하려 하여도, 제대로 흡인되지 못하는 칩이 상당히 많이 생기는 문제점이 있으며, 설령, 칩이 흡인되더라도 틀어진 상태에서 흡인되기 때문에, 반도체 제조 공정을 제대로 진행하기 곤란한 문제점이 발생되었다. 나아가, 이처럼 반도체칩이 제대로 흡인되지 못하기 때문에, 작업 라인을 중단해야 하며, 이로 인해, 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다. Therefore, conventionally, there is a problem that a large number of chips that cannot be properly sucked even when the semiconductor chip is mounted on the tray and the semiconductor chip is sucked from the tray at a time by a suction device for later processing, even if the chip is sucked, is in a wrong state. Since it is sucked at, a problem arises that it is difficult to properly proceed the semiconductor manufacturing process. Furthermore, since the semiconductor chip is not sucked properly as described above, the work line must be stopped, and thus there is a problem that the work efficiency is lowered.

한편으로, 반도체칩을 제자리로 정렬하고자 하는 경우에는 트레이를 따로 들어내서 칩 정리 작업을 별도로 행해야 하기 때문에, 작업이 번거롭고 작업 공정이 지연되는 것과 같은 바람직하지 못한 결과를 초래한다.On the other hand, when the semiconductor chip is to be aligned in place, it is necessary to remove the tray separately and perform the chip cleaning operation separately, which leads to undesirable effects such as cumbersome work and delayed work processes.

또한, 트레이는 개별적으로 사용되지 않고 다수개를 적층하는 방식으로 사용되는 것이 일반적이다. 그런데, 상기와 같이 트레이를 적재하는 과정에서 반도체칩이 정위치(즉, 칩탑재홈)에서 이탈되는 경우가 많으며, 이러한 상태에서 상측 트레이를 하측 트레이에 적재하면, 하측 트레이의 반도체칩이 상측 트레이에 의해 눌려지면서 손상되는 문제점이 있다.In addition, the trays are generally not used individually but in a manner of stacking a plurality of trays. However, in the process of stacking the tray as described above, the semiconductor chip is often separated from the home position (that is, the chip mounting groove). In this state, when the upper tray is loaded on the lower tray, the semiconductor chip of the lower tray is the upper tray. There is a problem of being damaged by being pressed by.

그리고, 종래에는 트레이에 반도체칩을 탑재하여 취급하는 도중에 발생되는 정전기로 인하여 반도체칩이 손상되는 경우가 많으며, 이로 인해, 취급중에 불량 반도체칩이 많이 발생되는 문제점이 있다.In the related art, a semiconductor chip is often damaged by static electricity generated during handling by mounting a semiconductor chip on a tray, which causes a problem that a large number of defective semiconductor chips are generated during handling.

특히, 칩스케일 패키지의 경우에는 칩의 제조 또는 취급 과정에서 미세한 충격에도 쉽게 칩이 트레이에서 이탈하여 손상이 되거나 공정의 로스(loss)가 발생되는 상황을 방지하기 위한 수단이 절실히 요구되고 있다.In particular, in the case of a chip scale package, a means for preventing a situation in which chips are easily removed from a tray and damaged or a process loss is generated is required even in the case of chip manufacturing or handling.

본 발명은 전술한 바와 같은 제반 문제점을 해소하고자 하는 것으로, 본 발명의 목적은 반도체칩을 탑재한 트레이를 적재할 때 반도체칩이 정위치에서 이탈되는 것을 방지하여, 흡인장치에 의해 반도체칩을 제대로 흡인할 수 있으며, 제조 공정중에 작업 라인을 중단시키지 않아 작업 효율이 저하되지 않으며, 다수개의 트레 이를 적재하여 사용하는 과정에서 반도체칩이 손상되는 것을 방지하며, 반도체칩을 정위치에 정렬하기 위한 정리 작업을 행하는 경우가 없어 편리한 새로운 구성의 칩스케일 패키지용 트레이를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to prevent the semiconductor chip from being released from its proper position when loading the tray on which the semiconductor chip is mounted, so that the semiconductor chip can be properly removed by the suction device. It can be sucked and work efficiency is not reduced because the work line is not interrupted during the manufacturing process, preventing damage to the semiconductor chip during the process of loading and using a plurality of trays, and arranging the semiconductor chip in position. It is to provide a tray for a chip scale package of a new configuration which is convenient because no work is performed.

또한, 본 발명은 취급중에 반도체가 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하여, 불량 반도체칩이 발생되는 것을 미연에 방지하는 칩스케일 패키지용 트레이를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a tray for a chip scale package that prevents the semiconductor from being damaged by static electricity during handling, thereby preventing the generation of defective semiconductor chips.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명은 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)의 상면에 격자 형상으로 배치된 복수개의 칩탑재홈(15)을 포함하도록 구성되어, 상기 칩탑재홈(15)에 반도체칩(2)을 탑재하도록 된 반도체칩 적재용 트레이에 있어서, 상기 프레임(10)의 칩탑재홈(15)에는 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트한 재질로 이루어진 시트부재(25)가 부착되어 구성되며, 상기 칩탑재홈(15)에 탑재된 반도체칩(2)과 상기 시트부재(25) 사이의 밀착력이 향상되도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing this object is configured to include a rectangular frame 10 and a plurality of chip mounting groove 15 disposed in a grid shape on the upper surface of the frame 10, the chip mounting groove 15 In the tray for mounting a semiconductor chip to mount the semiconductor chip (2), the sheet member 25 made of a material that is relatively softer than the frame 10 in the chip mounting groove 15 of the frame 10 Is attached, and the adhesion between the semiconductor chip 2 mounted on the chip mounting groove 15 and the sheet member 25 is improved.

상기 시트부재(25)에는 다수의 전도성입자(30)가 더 구비된 것을 특징으로 한다.The sheet member 25 is characterized in that a plurality of conductive particles 30 are further provided.

상기 시트부재(25)는 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트한 재질의 수지와 전도성입자(30)를 혼합 성형하여 구성된 것을 특징으로 한다.The sheet member 25 is characterized in that it is formed by mixing and molding the resin and the conductive particles 30 of a softer material than the frame 10.

상기 프레임(10)은 1차 금형의 캐비티에 합성수지를 주입 경화시켜 형성하 고, 상기 시트부재(25)는 상기 프레임(10)을 2차 금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 2차 금형의 캐비티를 통해 상기 프레임(10) 상면의 칩탑재홈(15)에 소프트한 재질의 수지 원액을 주입 경화시켜 형성한 것을 특징으로 한다.The frame 10 is formed by injecting and curing a synthetic resin into the cavity of the primary mold, and the sheet member 25 is interposed between the frame 10 and the cavity between the secondary molds to form a cavity of the secondary mold. It is characterized in that formed by injection-curing the resin stock solution of the soft material in the chip mounting groove 15 of the upper surface of the frame 10 through.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 구성을 보여주는 사시도, 도 2는 도 1의 저면 사시도, 도 3은 본 발명의 사용 상태를 보여주는 종단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명은 장방형(직사각형) 프레임(10)의 상면에 복수개의 칩탑재홈(15)이 형성되어 구성된다. 상기 프레임(10)은 상면 둘레부에 외곽리브(11)와, 이 외곽리브(11)의 안쪽에 종횡으로 형성된 내측리브(12)를 갖는다. 또한, 외곽리브(11)와 내측리브(12) 사이에 격자형으로 칩탑재홈(15)이 형성된다. 이 칩탑재홈(15)은 직사각형으로 배치된 복수개의 지지돌기(17)에 의해 형성되어, 지지돌기(17)에 의해 반도체칩(2)이 칩탑재홈(15)에 안착된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view showing the configuration of the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view of Figure 1, Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a state of use of the present invention. As shown, the present invention is formed by forming a plurality of chip mounting grooves 15 on the upper surface of the rectangular (rectangular) frame 10. The frame 10 has an outer rib 11 and an inner rib 12 formed vertically and horizontally in the inner side of the outer rib 11. In addition, the chip mounting groove 15 is formed in a lattice form between the outer rib 11 and the inner rib 12. The chip mounting groove 15 is formed by a plurality of support protrusions 17 arranged in a rectangular shape, and the semiconductor chip 2 is seated in the chip mounting groove 15 by the support protrusions 17.

도 2에서 부호 13은 투시창이고, 부호 14는 프레임(10)의 저면에 격자형으로 배치되도록 형성된 직사각의 홈부이다. 또한, 부호 19는 직사각 홈부(14)보다 하측으로 더 연장된 결합돌기로서, 복수개의 트레이를 적재하여 사용할 때, 상기 결합돌기(19)가 상기 지지돌기(17) 사이에 끼워져 결합된다.In FIG. 2, reference numeral 13 denotes a see-through window, and reference numeral 14 denotes a rectangular groove formed to be disposed in a lattice shape on the bottom of the frame 10. In addition, reference numeral 19 denotes a coupling protrusion that extends further downward than the rectangular groove portion 14, and when the plurality of trays are loaded and used, the coupling protrusion 19 is sandwiched between the supporting protrusions 17 to be coupled.

상기 칩탑재홈(15)에는 시트부재(25)가 구비된다. 이 시트부재(25)는 프레임(10)보다 상대적으로 소프트한 재료로 제작된다. 즉, 시트부재(25)는 경질의 합성수지가 아니라 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같이 일반 경질의 합성수지보다 더 소 프트하여 탄성을 갖는 수지로 성형된다.The chip mounting groove 15 is provided with a sheet member 25. The sheet member 25 is made of a material that is relatively softer than the frame 10. That is, the sheet member 25 is not a hard synthetic resin, but is softer than a general hard synthetic resin such as elastic rubber, silicone, and urethane, and is formed of a resin having elasticity.

상기 프레임(10)과 시트부재(25)는 이중 사출 방식으로 일체화되어 형성된다. 즉, 1차 상하 금형 사이의 캐비티에 합성수지를 주입하여 경화시킴으로써, 상기 프레임(10)을 성형한다. 다음으로, 2차 상하 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)을 개재시킨 상태에서 2차 상하 금형의 런너(즉, 프레임(10)의 각 칩탑재홈(15)에 연통되는 런너)를 통해 상기 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같은 소프트한 수지원액을 주입 경화시킴으로써, 상기 프레임(10)의 칩탑재홈(15)에 소프트한 시트부재(25)를 일체로 성형할 수 있다.The frame 10 and the sheet member 25 are integrally formed by a double injection method. That is, the frame 10 is formed by injecting and curing a synthetic resin into the cavity between the primary upper and lower molds. Next, through the runner of the secondary upper and lower molds (that is, the runners communicating with the respective chip mounting grooves 15 of the frame 10) while the frame 10 is interposed between the secondary upper and lower molds. The soft sheet member 25 may be integrally formed in the chip mounting groove 15 of the frame 10 by injecting and curing a soft water support liquid such as elastic rubber, silicone, and urethane.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 상기 프레임(10)의 각 칩탑재홈(15)에 소트프한 재질의 시트부재(25)가 구비되어, 칩탑재홈(15)에 반도체칩(2)을 탑재할 때, 상기 시트부재(25)와 반도체칩(2) 사이의 밀착력이 향상된다. 다시 말해, 시트부재(25)는 경질의 합성수지로 된 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소프트하면서 마찰력이 높은 탄성고무나 실리콘 또는 우레탄과 같은 재료로 성형되기 때문에, 시트부재(25) 위에 탑재된 반도체칩(2)의 저면과 시트부재(25) 상면 사이의 밀착력이 높아지는 결과를 낳으며, 이로 인해, 반도체칩(2)이 프레임(10)의 칩탑재홈(15)에 탑재되어 외력에 의해 쉽게 이탈되지 않게 된다.
이는 딱딱한 플라스틱판 위에 동전을 올려놓았을 때와 고무판 위에 동전을 올려놓았을 때를 연상하면 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 즉, 딱딱한 플라스틱판 위에 동전을 올려놓았을 때 플라스틱판을 약간만 흔들어도 동전이 쉽게 플라스틱판 위에서 쉽게 유동되는 반면, 고무판 위에 동전을 올려놓은 상태에서 고무판을 약간 흔들어도 쉽게 동전이 미끄러지지 않게 된다.
결국, 본 발명은 주요 구성 요소인 시트부재(25)를 경질의 합성수지로 제작된 프레임(10)과 달리 상대적으로 소트트하여 마찰력이 높은 수지로 성형되기 때문에, 반도체칩(2)과 시트부재(25) 사이의 상대적으로 높은 마찰력에 의해 반도체칩(2)과 시트부재(25) 사이의 밀착력이 향상될 수 있으며, 이로 인해, 외력에 의해 반도체칩(25)이 프레임(10)의 칩탑재홈(12)에서 쉽게 이탈되지 않는 것이다.According to the present invention having such a configuration, each chip mounting groove 15 of the frame 10 is provided with a sheet member 25 of a soft material, and the semiconductor chip 2 is mounted in the chip mounting groove 15. In this case, the adhesion between the sheet member 25 and the semiconductor chip 2 is improved. In other words, since the sheet member 25 is formed of a material such as elastic rubber, silicone or urethane, which is relatively soft and has high frictional force, as compared with the frame 10 made of a hard synthetic resin, the semiconductor mounted on the sheet member 25 The adhesion between the bottom surface of the chip 2 and the top surface of the sheet member 25 is increased, whereby the semiconductor chip 2 is mounted in the chip mounting groove 15 of the frame 10 and easily detached by an external force. Will not be.
This can be easily understood when the coin is placed on a rigid plastic sheet and when the coin is placed on a rubber sheet. In other words, when a coin is placed on a rigid plastic plate, the coin is easily flowed on the plastic plate even if the plastic plate is shaken slightly, while the coin is not easily slipped even if the rubber plate is slightly shaken while the coin is placed on the rubber plate.
As a result, according to the present invention, since the sheet member 25, which is a main component, is relatively sorted, unlike the frame 10 made of a hard synthetic resin, the sheet member 25 is formed of a resin having high frictional force. The adhesion between the semiconductor chip 2 and the sheet member 25 can be improved by the relatively high frictional force between the 25, and, due to the external force, the semiconductor chip 25 is the chip mounting groove of the frame 10. In (12) it is not easy to escape.

따라서, 반도체칩(2)이 탑재된 트레이를 제조라인의 작업대 등에 적층하는 과정에서 순간적으로 트레이에 외력이 작용하더라도, 시트부재(25)와 반도체칩(2) 사이의 밀착력 때문에 반도체칩(2)이 트레이의 칩탑재홈(15)에서 이탈되지 않아서, 제조 공정을 위하여 흡인장치로 모든 반도체칩(2)을 제대로 흡인할 수 있으므로, 추후의 제조 공정을 원활하게 수행할 수 있는 장점이 있다. Therefore, even if an external force acts on the tray instantaneously in the process of stacking the tray on which the semiconductor chip 2 is mounted, for example, on the work table of the manufacturing line, the semiconductor chip 2 is applied due to the adhesion between the sheet member 25 and the semiconductor chip 2. Since it is not separated from the chip mounting groove 15 of the tray, all the semiconductor chips 2 can be properly sucked by the suction device for the manufacturing process, and thus, there is an advantage that the subsequent manufacturing process can be performed smoothly.

나아가, 반도체칩(2)이 정위치에서 흡인되도록 함으로써, 작업 라인을 중단하는 일이 없으므로, 이로 인해, 작업 효율이 저하되는 방지할 수 있다. 또한, 반도체칩(2)을 제자리로 정렬하고자 하기 위한 칩 정리 작업을 별도로 행하는 경우가 없으므로, 작업의 번거로움이 해소된다. 또한, 본 발명은 복수개의 트레이를 적재 하는 과정에서 상측 트레이에 의해 반도체칩(2)이 눌려서 부러지는 것과 같은 손상을 방지할 수 있다.Further, by allowing the semiconductor chip 2 to be sucked in the correct position, the work line is not interrupted, thereby preventing the work efficiency from being lowered. In addition, since the chip arranging work for aligning the semiconductor chips 2 in place is not performed separately, the troublesome work is eliminated. In addition, the present invention can prevent damage such as the semiconductor chip (2) is pressed and broken by the upper tray in the process of loading a plurality of trays.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 시트부재(25)에는 다수의 전도성입자(30)가 더 구비된다. 이 전도성입자(30)는 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같은 소프트한 재질의 수지 원액에 전도성입자(30)를 혼합하여 전술한 2차 금형의 런너에 수지 원액을 주입 경화시키면 된다.On the other hand, as shown in Figure 3, the sheet member 25 is further provided with a plurality of conductive particles (30). The conductive particles 30 may be formed by mixing the conductive particles 30 in a resin stock solution of a soft material such as elastic rubber, silicone, or urethane, and injecting and curing the resin stock solution in the runner of the secondary mold.

따라서, 본 발명에 의하면, 시트부재(25)에 전도성입자(30)가 구비되어, 반도체칩(2)이 탑재된 복수개의 트레이를 취급할 때 정전기가 발생되더라도, 이 정전기가 전도성입자(30)에 의해 반도체칩(2)의 외부로 흘러나가면서 반도체칩(2)에 영향을 주지 않기 때문에, 정전기에 의해 반도체칩(2)이 손상되는 것을 방지하는 장점이 있다.Therefore, according to the present invention, even when static electricity is generated when the sheet member 25 is provided with the conductive particles 30 and handles a plurality of trays on which the semiconductor chip 2 is mounted, the static electricity is stored in the conductive particles 30. Since the semiconductor chip 2 does not affect the semiconductor chip 2 while flowing out of the semiconductor chip 2, there is an advantage of preventing the semiconductor chip 2 from being damaged by static electricity.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various permutations, modifications, and changes can be made without departing from the spirit of the present invention. It will be apparent to those who have it.

이상에서와 같은 본 발명에 의하면, 반도체칩(특히, BGA)을 탑재한 트레이를 작업라인의 작업대 등에 적치시킬 때 반도체칩이 제위치에서 이탈되지 않아 반도체칩을 정위치에서 제대로 흡인할 수 있고, 제조 공정중에 작업 라인을 중단시키지 않아 작업 효율이 저하되지 않는 장점이 있다. 또한, 다수개의 트레이를 적재하여 사용하는 과정에서 반도체칩이 이탈되어 손상되는 것을 방지하며, 반도체칩을 정위치에 정렬하기 위한 정리 작업을 행하는 경우가 없어 편리하다.According to the present invention as described above, when the tray on which the semiconductor chip (especially BGA) is mounted is placed on the workbench of the work line, the semiconductor chip does not come off from the position, so that the semiconductor chip can be sucked properly in the right position, There is an advantage that the work efficiency is not lowered because the work line is not interrupted during the manufacturing process. In addition, the semiconductor chip is prevented from being damaged due to the detachment of the semiconductor chip in the process of stacking and using a plurality of trays, and it is convenient because there is no necessity to perform the rearranging operation for aligning the semiconductor chip in position.

또한, 본 발명은 취급중에 반도체가 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하기 때문에, 제조 고정중에 불량 반도체칩이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있다.In addition, since the present invention prevents the semiconductor from being damaged by static electricity during handling, it is possible to prevent the generation of a defective semiconductor chip during manufacturing fixing.

Claims (4)

삭제delete 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)의 상면에 격자 형상으로 배치된 복수개의 칩탑재홈(15)을 포함하도록 구성되어, 상기 칩탑재홈(15)에 반도체칩(2)을 탑재하도록 된 반도체칩 적재용 트레이에 있어서, 상기 프레임(10)의 칩탑재홈(15)에는 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트한 재질로 이루어진 시트부재(25)가 부착되어 구성되며,상기 시트부재(25)에는 다수의 전도성입자(30)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이.It is configured to include a rectangular frame 10 and a plurality of chip mounting grooves 15 arranged in a grid shape on the upper surface of the frame 10, the semiconductor chip 2 is mounted in the chip mounting groove 15 In the tray for loading a semiconductor chip, a sheet member 25 made of a material that is relatively softer than that of the frame 10 is attached to the chip mounting groove 15 of the frame 10. 25 is a tray for a chip-scale package, characterized in that the plurality of conductive particles 30 is further provided. 제 2 항에 있어서, 상기 시트부재(25)는 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트한 재질의 수지원액과 전도성입자(30)를 혼합 성형하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이.3. The tray according to claim 2, wherein the sheet member (25) is formed by mixing and molding a water support liquid and conductive particles (30) of a material softer than the frame (10). 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 프레임(10)은 1차 금형의 캐비티에 합성수지를 주입 경화시켜 형성하고, 상기 시트부재(25)는 상기 프레임(10)을 2차 금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 2차 금형의 캐비티를 통해 상기 프레임(10) 상면의 칩탑재홈(15)에 소프트한 재질의 수지 원액을 주입 경화시키는 이중사출구조인 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이.4. The frame 10 according to claim 2 or 3, wherein the frame 10 is formed by injecting and curing a synthetic resin into a cavity of a primary mold, and the sheet member 25 forms the frame 10 in a cavity between the secondary molds. The tray for chip-scale package, characterized in that the injection molding of the resin stock solution of the soft material to the chip mounting groove 15 of the upper surface of the frame 10 through the cavity of the secondary mold.
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