KR101531597B1 - Interface apparatus for magnetic connect and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 자력 결합용 인터페이스 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자정보통신용 디바이스의 데이터 및 전원 통신을 위한 비삽입형 포트와 컨넥터 등을 포함하는 인터페이스에 있어서 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 사출 성형된 결합용 리시버가 합성수지 재질의 디바이스 하우징의 해당 부위에 이중 사출 방식에 의해 일체로 구성되도록 하여 경박단소(輕薄短小)한 전자정보통신용 디바이스의 설계와 제조를 보다 용이하게 할 수 있는 자력 결합용 인터페이스 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an interface for magnetic force coupling and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an interface including a non-insertion type port and a connector for data and power communication of a device for electronic information communication, And the injection-molded coupling receiver is integrally formed at the corresponding portion of the synthetic resin-made device housing by a double injection method, so that it is possible to easily design and manufacture thin and thin electronic information communication devices To an interface for magnetic force coupling and a manufacturing method thereof.
일반적으로, 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 포터블 전자기기에는 삽입형 타입의 포트가 구성되고, 상기 전자기기에 전원 공급 및 데이터 통신을 제공하는 전원 및 통신장치에는 삽입형 컨넥터가 구성되며, 상기 삽입형 포트와 삽입형 컨넥터로 구성되는 인터페이스는, 상기 개방형 포트에 전원 및 통신장치의 삽입형 컨넥터가 물리적으로 삽입시 삽입형 포트와 삽입형 컨넥터에 구성된 접촉단자들 간의 접점을 통하여 해당 전원 공급 및 데이터의 통신이 가능하도록 하고 있다.2. Description of the Related Art In general, portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs are equipped with an insertion type port, and a power supply and a communication device that provide power supply and data communication to the electronic device are formed with an insertion type connector. The interface configured by the connector enables power supply and data communication through a contact point between the insertion port and the contact terminals formed on the insertion type connector when the insertion type connector of the communication device is physically inserted into the open port.
그러나 상기와 같은 전자기기의 삽입형 포트는 통상적으로 '凹'의 홈형상을 가지고, 전원 및 통신장치의 삽입형 컨넥터는 통상적으로 '凸'의 돌기형상을 가지기 때문에, 상호간 반복 접점 및 분리에 따라 인터페이스 장치들의 물리적 삽입 접점 상태가 헐거워져 접촉단자의 접점 상태가 불량해지거나 또는 분리시 상기 인터페이스 장치들의 접촉단자가 분리 방향에 따라 휘거나 구부러지는 등의 손상이나 파손이 발생하게 되는 등의 문제점이 있다.However, since the insertion port of the electronic device has a concave groove shape and the insertion type connector of the power source and the communication device usually has a protruding shape of a convex shape, The contact state of the contact terminal is deteriorated due to loosening of the physical insertion contact state of the interface devices or damage or breakage of the contact terminals of the interface devices such as bending or bending occurs in the separation direction.
이에, 특허공개 10-2013-97984호, 등록특허 10-1285253호 및 등록특허 10-1078214호 등에는, 상기 전자기기와 전원 및 통신장치에 각각, 자력에 의해 상호간 결합되도록 하는 자력결합부재와, 상기 자력결합부재의 일측에 구성되어 자력결합부재의 자력 결합시 상호간 접점되는 접촉단자 등을 가지는 비삽입형 포트와 컨넥터를 통하여, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 인터페이스가 개시된 바 있다. Patent Document 10-2013-97984, Registered Patent No. 10-1285253, and Registration No. 10-1078214 disclose a magnetic force coupling member that is coupled to the electronic apparatus, the power source, and the communication apparatus by magnetic force, An interface that can solve the above-described problems is disclosed through a non-insertion type port and a connector which are formed on one side of the magnetic force coupling member and have contact terminals that are in contact with each other when the magnetic force coupling members are magnetically coupled.
도 1a와 도 1b는 종래의 전자기기에 적용된 자력 결합용 인터페이스의 일실시예를 나타낸 도면이다.1A and 1B are views showing an embodiment of a magnetic force coupling interface applied to a conventional electronic device.
도 1a와 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 자력 결합용 인터페이스는, 스마트 기기나 노트북 등과 같은 제1전자기기(EA)의 해당 부위 즉, 제1전자기기(EA)에 형성된 개방형 포트에 대응되는 위치에 제어수단과 전기적으로 접속되도록 구성되는 비삽입형 포트(10)가 충전기 등과 같은 제2전자기기(EB)에 연결된 비삽입형 컨넥터(20)에 자력을 통해 연결되도록 하여 해당 데이터나 전원이 상호간 제공되도록 하는 것으로, 일예로 상기 비삽입형 포트(10)는, 제1전자기기(EA)의 해당 설치부위에 구성되는 하우징(H)에 위치되어 컨넥터(20)의 피자성체(21)와 자력을 통해 면접촉 결합되는 자성체(11)와, 상기 자성체(11)와 피자성체(21)의 자력 결합시 컨넥터(20)의 탄력단자(22)가 비삽입 접점 방식으로 전기적으로 도통되어 상호간 전원 및 정보가 전송되도록 하는 접점단자(12)를 포함한다.As shown in FIGS. 1A and 1B, the conventional magnetic force coupling interface corresponds to an open port formed in a corresponding part of a first electronic device (EA) such as a smart device or a notebook computer, that is, a first electronic device (EA) Inserted
여기서, 상기 종래의 자력 결합용 인터페이스는, 해당 형상을 가지는 몰드(M)에 자성체(11)와 접점단자(12)가 삽입 구성되어 어셈블리(A)가 조립된 후, 해당 디바이스의 하우징(H)에 상기 어셈블리(A)의 접속 부위가 노출되도록 하는 노출공이 관통 형성되도록 사출된 상태에서, 상기 노출공에 어셈블리(A)의 접속 부위가 노출된 상태를 가지면서 하우징(H)의 내부에 위치 및 조립되어 해당 인터페이스 기능이 제공되도록 하고 있다. The conventional magnetic force coupling interface has a structure in which a
그러나 상기와 같은 자력 결합용 인터페이스는, 상기 어셈블리(A)의 제조 및 하우징(H)과의 조립시 상기 자성체(11)가 몰드(M)의 해당 장착 위치에 구성되도록 과정이 필수적으로 존재해야 하기 때문에, 몰드(M)의 설계 및 조립 과정이 매우 복잡하여 제조 및 조립 효율이 크게 저하되는 문제점이 있다. However, the above-mentioned interface for magnetic force coupling must exist such that the assembly of the assembly A and the assembly of the
또한, 상기와 같이 몰드(M)에 자성체(11)가 별도로 구성되는 경우 상호간의 공차 및 공극으로 인하여 상기 컨넥터(20)의 피자성체(21)와의 자력 결합시 인장력이 크게 저하되는 문제점이 있다.When the
이에, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 자성체(11)의 사이즈가 커지도록 하여 인장력 및 조립의 용이함을 향상시킬 수 있으나, 이 경우 몰드(M)의 크기가 커져야 하고 이에 인터페이스의 전반적인 면적이나 두께가 필수적으로 증가하게 되어 경박단소함을 추구하는 현재의 디자인 설계 반영이 어려운 문제점이 있다.In order to solve the above problems, the size of the
또한, 상기와 같이 몰드(M)에 장착된 자성체(11)가 디바이스의 하우징(H) 외부로 노출 구성되는 경우, 상기 자성체(11)와 하우징(H)의 재질 차이에 따른 이질감으로 인하여 심미감이 크게 저하되고 이에, 디바이스의 전체 디자인에 대한 심미감도 저하되는 문제점이 있다. When the
따라서 본 발명의 목적은 전자정보통신용 디바이스의 자력 결합용 인터페이스에 있어서 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 사출 성형된 결합용 리시버가 합성수지 재질의 디바이스 하우징의 해당 부위에 이중 사출 방식에 의해 구성되도록 하여 경박단소(輕薄短小)한 전자정보통신용 디바이스의 설계와 제조를 보다 용이하게 할 수 있는 자력 결합용 인터페이스 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a magnetic coupling interface of a device for electronic information and communication, in which a coupling receiver in which a magnetic coupling particle and a synthetic resin particle are mixed to form an injection coupling is formed in a corresponding part of a synthetic resin- And to provide a magnetic interface for a magnetic force coupling which can more easily design and manufacture thin and small electronic information communication devices and a manufacturing method thereof.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명에 의하면, 제1전자기기의 하우징에 합성수지 입자와의 이중 사출을 통하여 하우징과 일체로 구성되어 하우징에 국부적으로 자력 결합 기능을 제공하는 결합용 리시버와; 상기 하우징의 내부로부터 결합용 리시버의 단자공을 관통한 상태로 노출 구성되고 상기 결합용 리시버에 제2전자기기의 바디에 구성된 자력결합부재의 비삽입 자력 결합시 접점단자에 비삽입 접점 방식으로 전기적으로 도통되어 상호간 전원 및 정보가 전송되도록 하는 접점단자를 포함하는 자력 결합용 인터페이스가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device comprising: a coupling receiver, which is integrally formed with a housing through double injection with synthetic resin particles in a housing of a first electronic device to provide a magnetic coupling function locally to the housing; Wherein the first connector is exposed through the terminal hole of the coupling receiver from the inside of the housing and is electrically connected to the contact terminal of the second connector in the non- And a contact terminal for allowing power and information to be transmitted to each other.
여기서, 상기 결합용 리시버는, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 사출 성형되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the coupling receiver is injection-molded by mixing the magnetic force coupling particles and the synthetic resin particles.
또한, 상기 결합용 리시버는, 합성수지 입자를 이용한 이중 사출을 통하여 제1전자기기의 하우징의 일부분에 일체로 성형 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the coupling receiver is formed integrally with a part of the housing of the first electronic device through double injection using synthetic resin particles.
또한, 상기 자력 결합용 입자는, 마그네틱 파우더, 철 파우더, 니켈 파우더, 코발트 파우더, 순금속 파우더, 합금파우더, 순금속 파우더 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the magnetic force coupling particles include at least one of magnetic powder, iron powder, nickel powder, cobalt powder, pure metal powder, alloy powder and pure metal powder.
또한, 상기 자력 결합용 입자는 20 내지 50의 중량비를 가지고, 상기 합성수지 입자는 50 내지 80의 중량비를 가지는 것이 바람직하다.It is preferable that the magnetic particles have a weight ratio of 20 to 50 and the synthetic resin particles have a weight ratio of 50 to 80.
또한, 상기 결합용 리시버는, 상기 하우징으로 이중 사출시 하우징의 경계 또는 접합 부위에 합성수지 입자의 용융물이 침투되도록 하는 슬릿 또는 요홈이 형성된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the coupling receiver has a slit or groove formed therein to allow the melt of the synthetic resin particles to penetrate the boundary or joint of the housing when the housing is double injected.
또한, 본 발명에 의하면, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합 사출되어 자력 결합 기능이 부여되도록 결합용 리시버가 성형되는 단계; 제1전자기기의 하우징의 일부분에 상기 사출된 결합용 리시버가 합성수지 입자와의 이중 사출 방식에 의해 일체로 구성되는 단계; 및 하우징 내부의 제어수단에 전기적으로 연결된 접점단자의 단부가 결합용 리시버의 단자공을 통해 외부로 노출되도록 구성되는 단계를 포함하는 자력 결합용 인터페이스의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a magnetic sensor, comprising: forming a coupling receiver such that magnetic force coupling particles and synthetic resin particles are mixed and injected to provide a magnetic force coupling function; The injected coupling receiver is integrally formed in a part of the housing of the first electronic device by a double injection method with synthetic resin particles; And an end of a contact terminal electrically connected to the control means inside the housing is exposed to the outside through a terminal hole of the coupling receiver.
따라서 본 발명에 의하면, 전자정보통신용 디바이스의 자력 결합용 인터페이스에 있어서 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 사출 성형된 결합용 리시버가 합성수지 재질의 디바이스 하우징의 해당 부위에 이중 사출 방식에 의해 구성되도록 하여 경박단소(輕薄短小)한 전자정보통신용 디바이스의 설계와 제조를 보다 용이하게 할 수 있다. Therefore, according to the present invention, in the interface for magnetic force coupling of the electronic information communication device, the coupling receiver in which the magnetic force coupling particles and the synthetic resin particles are mixed so as to be injection-molded is formed in the corresponding portion of the synthetic resin material device housing by the double injection method So that it is possible to further facilitate the design and manufacture of thin and small electronic information communication devices.
한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.On the other hand, the effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1a와 도 1b는 종래의 전자기기에 적용된 자력 결합용 인터페이스의 일실시예를 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자력 결합용 인터페이스가 적용된 전자정보통신용 디바이스의 일예를 나타낸 도면;
도 3은 도 2의 전자정보통신용 디바이스에 적용된 자력 결합용 인터페이스를 분해하여 나타낸 도면;
도 4는 도 2의 전자정보통신용 디바이스에 있어서 자력 결합용 인터페이스가 적용된 부분의 하우징을 단면으로 나타낸 도면이다.1A and 1B are views showing an embodiment of a magnetic force coupling interface applied to a conventional electronic device;
FIG. 2 illustrates an example of an electronic information communication device to which a magnetic interface for magnetic coupling according to a preferred embodiment of the present invention is applied; FIG.
3 is an exploded view of a magnetic force coupling interface applied to the electronic information communication device of FIG. 2;
Fig. 4 is a cross-sectional view of a housing of a portion to which the magnetic force coupling interface is applied in the electronic information communication device of Fig. 2;
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자력 결합용 인터페이스가 적용된 전자정보통신용 디바이스의 일예를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 전자정보통신용 디바이스에 적용된 자력 결합용 인터페이스를 분해하여 나타낸 도면이며, 도 4는 도 2의 전자정보통신용 디바이스에 있어서 자력 결합용 인터페이스가 적용된 부분의 하우징을 단면으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing an example of a device for an electronic information communication using a magnetic force coupling interface according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded view of a magnetic force coupling interface applied to the device for electronic information communication of FIG. 2 And Fig. 4 is a cross-sectional view of the housing of the portion to which the magnetic force coupling interface is applied in the electronic information communication device of Fig.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자력 결합용 인터페이스는, 제1전자기기(EA)에 구성되는 비삽입형 포트(100)와 제2전자기기(EB)에 구성되는 비삽입형 컨넥터(200) 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 포트(100)와 컨넥터(200)는, 자력을 통하여 상호간 전기적으로 도통 가능한 상태로 비삽입 접점된다.2 to 4, the interface for magnetic force coupling according to the preferred embodiment of the present invention includes a
여기서, 상기 제1전자기기(EA)는 노트북이나 랩탑, 스마트 기기 등과 같은 전자정보통신용 디바이스이고, 상기 제2전자기기(EB)는 상기 제1전자기기(EA)에 전기적으로 접속되어 전원 및 해당 정보를 전송하기 위한 충전기나 크래들, 마우스, 키보드 및 프린터 등과 같은 주변기기이며, 이들에 대한 구성, 동작 및 제어는 이미 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. Here, the first electronic device EA is an electronic information communication device such as a notebook computer, a laptop, a smart device, etc., and the second electronic device EB is electrically connected to the first electronic device EA, A peripheral device such as a charger, a mouse, a keyboard, and a printer for transmitting information, and the configuration, operation, and control thereof are well known in the art and will not be described in detail.
상기 비삽입형 포트(100)는, 상기 제1전자기기(EA)의 해당 부위 즉, 종래의 제1전자기기(EA)에 형성된 개방형 포트에 대응되는 위치에 제어수단과 전기적으로 접속되고 후술된 제2전자기기(EB)의 비삽입형 컨넥터(200)가 자력을 통해 연결되도록 하여 제1 및 제2전자기기(EA,EB)의 해당 신호나 정보가 상호간 제공되도록 하는 인터페이스 수단으로, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 자력 결합 기능을 가지면서 사출 성형된 후 제1전자기기(EA)의 하우징(H) 포트 부위에 합성수지 입자와의 이중 사출을 통하여 하우징(H)과 일체로 구성되는 결합용 리시버(110)와, 상기 하우징(H)의 내부로부터 결합용 리시버(110)의 단자공(111)을 관통한 상태로 노출 구성되고 상기 결합용 리시버(110)에 제2전자기기(EB)의 컨넥터(200)에 구성된 자력결합부재(210)의 비삽입 자력 결합시 접점단자(220)에 비삽입 접점 방식으로 전기적으로 도통되어 상호간 전원 및 정보가 전송되도록 하는 접점단자(120)를 포함한다.The
상기 결합용 리시버(110)는, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 공지의 사출 방식에 의해 혼합 성형되어 자력 결합 기능을 가지는 소정 형상의 플레이트로 성형된 후, 폴리머 파우더 등과 같은 고농도의 응집용 합성수지 입자를 이용한 이중 사출을 통하여 제1전자기기(EA)의 하우징(H) 포트 부위에 일체로 성형 구성된다. The
상기 자력 결합용 입자는 마그네틱 파우더, 철 파우더, 니켈 파우더, 코발트 파우더, 순금속 파우더, 합금파우더, 순금속 파우더 중 적어도 어느 하나를 포함하는 비정질 구조를 가지고, 상기 합성수지 입자는 폴리머 파우더와 같은 고농도의 응집용 합성수지 입자를 가진다.Wherein the magnetic force coupling particles have an amorphous structure including at least one of magnetic powder, iron powder, nickel powder, cobalt powder, pure metal powder, alloy powder and pure metal powder, and the synthetic resin particles have a high concentration of aggregate It has synthetic resin particles.
상기 자력 결합용 입자는 20 내지 50 정도의 중량비를 가지고 상기 합성수지 입자는 50 내지 80 정도의 중량비를 가지면서 혼합되는 것이 바람직하다.It is preferable that the magnetic force-generating particles have a weight ratio of about 20 to 50 and the synthetic resin particles have a weight ratio of about 50 to 80.
여기서, 상기 자력 결합용 입자의 중량비가 50을 초과하는 경우에는 자력 결합 기능이 향상될 수 있으나 결합용 리시버(110)의 전체적인 중량이 증대되어 가벼운 디바이스의 설계를 어렵고 응집도 저하로 인하여 내구성이 약화될 수 있고, 반대로 중량비가 20에 미치지 못하는 경우에는 가벼운 디바이스의 설계를 가능하게 하고 응집도를 강화시킬 수 있으나 자력 결합 기능이 저하될 수 있다.Here, when the weight ratio of the magnetic force coupling particles is more than 50, the magnetic coupling function may be improved. However, since the overall weight of the
또한, 상기 합성수지 입자의 중량비가 80을 초과하는 경우에는 자력 결합용 입자와의 응집도를 향상시킬 수 있으나 자력 결합 기능이 저하될 수 있고, 반대로 중량비가 50에 미치지 못하는 경우에는 자력 결합 기능이 향상될 수 있으나 결합용 리시버(110)의 전체적인 중량이 증대되어 가벼운 디바이스의 설계가 어렵고 응집도 저하로 인하여 내구성이 약화될 수 있다. When the weight ratio of the synthetic resin particles is more than 80, the degree of cohesion with the particles for magnetic force coupling can be improved, but the magnetic force coupling function can be lowered. On the contrary, if the weight ratio is less than 50, However, the overall weight of the
이때, 상기 자력 결합 입자 중 철 파우더, 니켈 파우더, 코발트 파우더, 순금속 파우더, 합금파우더, 순금속 파우더 등과 같은 금속계 입자는, 하우징(H)의 포트 부분이 전기 저항이 높게 요구되는 경우에는 산화처리된 상태를 가지는 것이 바람직하다. The metal particles such as iron powder, nickel powder, cobalt powder, pure metal powder, alloy powder, pure metal powder and the like among the magnetic force binding particles of the magnetic force binding particles are oxidized when the port portion of the housing H is required to have high electrical resistance .
한편, 상기와 같은 자력 결합용 입자와 합성수지 입자의 혼합을 통하여 사출 성형된 결합용 리시버(110)는, 폴리머 파우더 등과 같은 고농도의 응집용 합성수지 입자와의 이중 사출을 통하여 제1전자기기(EA)의 하우징(H) 포트 부위에 일체로 성형 구성되는데, 이때, 상기 결합용 리시버(110)의 가장자리 부위인 플랜지, 즉, 상기 하우징(H)과의 경계 또는 접합 부위에는 얇고 긴 형태의 슬릿이나 요홈이 형성되고, 이에, 이중 사출시 상기 슬릿이나 요홈에 합성수지 입자의 용융물이 침투되도록 하여 하우징(H)의 사출물에 리시버(110)가 견고하게 일체화되도록 할 수 있다.Meanwhile, the
여기서, 상기 이중 사출 방식을 개략적으로 설명하면, 먼저 금형을 형개하여 상기 결합용 리시버(110)를 장착한 후 금형을 형폐한 뒤 사출기로 원료인 폴리머 파우더를 주입하여 해당 형상을 가지는 하우징(H)의 일부분에 상기 결합용 리시버(110)가 일체로 사출되어 해당 부위에 국부적으로 자력 결합 기능을 제공할 수 있다. Here, the double injection molding method will be briefly described. First, the mold is opened to mount the
상기 접점단자(120)는, 하우징(H) 내부의 몰드(M)에 위치되는 인쇄회로기판 등에 핀의 형상을 가지면서 다양한 개수로 실장되는 터미널핀으로, 상기 컨넥터(200)의 접점단자(220)와 접촉시 통전 효과를 높이기 위하여 접촉 표면이 음각 가공되는 것이 좋다.The
이에, 상기 접점단자(120)에 의하면, 비삽입형 컨넥터(200)의 자력결합부재(210)가 상기 결합용 리시버(110)에 자력 결합시 컨넥터(200)의 접점단자(220)와 상호간 전기적으로 비삽입 접점되어 포트(100)와 컨넥터(200) 상호간 전원 및 데이터 전송이 가능하도록 할 수 있다.According to the
상기 비삽입형 컨넥터(200)는, 상기 제2전자기기(EB)의 해당 부위 즉, 종래의 제2전자기기(EB)에 형성된 삽입형 컨넥터에 대응되는 위치에 제어수단과 전기적으로 접속되고 상기 제1전자기기(EA)의 비삽입형 포트(100)가 자력을 통해 연결되도록 하여 제1 및 제2전자기기(EA,EB)의 해당 신호나 정보가 상호간 제공되도록 하는 인터페이스 수단으로, 제2전자기기(EB)에 케이블 등을 통해 구성되는 컨넥터바디(B)에 위치되어 상기 포트(100)의 결합용 리시버(110)와 자력을 통해 면접촉 결합되는 자력결합부재(210)와, 상기 자력결합부재(210)의 일측에 위치되어 결합용 리시버(110)와 자력결합부재(210)의 자력 결합시 상기 포트(100)의 접점단자(120)가 비삽입 접점 방식으로 전기적으로 도통되어 상호간 전원 및 정보가 전송되도록 하는 접점단자(220)를 포함한다.The
여기서, 상기 비삽입형 컨넥터(200)는, 상기 비삽입형 포트(100)와 동일한 구성을 가질 수 있는데, 즉, 상기 자력결합부재(210)가 상기 비삽입형 포트(100)의 결합용 리시버(110)와 동일하게 구성되는 경우, 적어도 어느 하나의 결합용 리시버는 자력 결합을 위하여 자력 결합용 입자가 마그네틱 파우더인 것이 바람직하다.The
상기 자력결합부재(210)는, 바디(B)의 접촉면에 형성되어 비삽입형 포트(100)의 결합용 리시버(110)에 자력을 통해 면접촉 결합되도록 하는 결합부재로, 상기 접촉면에 다양한 형상과 면적을 가지면서 위치될 수 있다.The magnetic
여기서, 상기 자력결합부재(210)는, 자성부재 또는 피자성부재 중 어느 하나로 구성되는데, 자성부재인 경우에는 자석 또는 전자석, 영구자석, 단극 또는 다극착자 중 적어도 어느 하나인 것이 바람직하고, 피자성부재인 경우에는 상기 자성부재에 자력 결합이 가능한 금속이나 강자성체를 포함하는 것이 바람직하다. Here, the magnetic
이에, 상기 자력결합부재(210)는, 상기 포트(100)의 결합용 리시버(110)가 자력 발생 기능을 가지는 경우에는 상호간 자력을 통해 결합될 수 있도록 상기 자성부재에 대해 인력을 가지는 자성부재이거나 피자성부재인 것이 바람직하고, 상기 결합용 리시버(110))가 자력 발생 기능을 가지지 못하는 경우에는 상호간 자력을 통해 결합될 수 있도록 자성부재인 것이 바람직하다.When the
여기서, 상기 결합용 리시버(110)가 자력 발생 기능을 가지는 경우, 즉, 상기 자력 결합 입자가 마그네틱 파우더인 경우에는 해당 부위에 특정한 극성이 착자되도록 할 수 있으며, 이를 통하여, 상기 자력결합부재(210)가 자성부재인 경우 결합용 리시버(110)의 해당 극성에 대응된 극성을 가지도록 하여 상기 비삽입형 포트(100)와 비삽입형 컨넥터(200)가 방향성을 가지면서 접점되어야 하는 경우 역방향 접점을 방지할 수도 있다.Here, when the
상기 접점단자(220)는, 바디(B)의 접촉면 내측에 구비되는 인쇄회로기판에 도금 공법에 의해 기판에 일체로 형성되거나 핀의 형상을 통하여 실장되며, 단부가 내부에 구비된 스프링에 의해 탄력을 가지면서 인쇄회로기판측으로 반동 삽입되는 포고핀으로 구성되는 것이 바람직하다.The
여기서, 상기 비삽입형 컨넥터(200)의 경우, 그 구성부들이 특허공개 10-2013-97984호와 등록특허 10-1285253호에 개시된 바 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, in the case of the
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자력 결합용 인터페이스의 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a method for manufacturing a magnetic force coupling interface according to a preferred embodiment of the present invention will be described.
먼저, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합된 상태에서 공지의 사출 방식에 의해 결합용 리시버(110)가 자력 결합 기능을 가지면서 성형된다.First, in a state where the magnetic force coupling particles and the synthetic resin particles are mixed, the
이후, 상기 결합용 리시버(110)가 해당 디바이스의 하우징(H) 포트 부위에 합성수지 입자와의 이중 사출을 통하여 하우징(H)과 일체로 구성된다.Then, the
이후, 접점단자(120)가 상기 하우징(H)의 내부로부터 결합용 리시버(110)의 단자공(111)을 관통되어 결합용 리시버(110)의 외부 표면에 노출 구성된다.The
즉, 상기 결합용 리시버(110)는, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합 사출되어 자력 결합 기능을 가지는 소정 형상의 플레이트로, 마그네틱 파우더, 철 파우더, 니켈 파우더, 코발트 파우더, 순금속 파우더, 합금파우더, 순금속 파우더 중 적어도 어느 하나를 포함하는 비정질 구조를 가지는 자력 결합용 입자와 폴리머 파우더와 같은 고농도의 응집용 합성수지 입자가 공지의 사출 또는 압출 방식에 의해 성형된 후, 폴리머 파우더 등과 같은 고농도의 응집용 합성수지 입자를 이용한 이중 사출을 통하여 해당 디바이스의 하우징(H) 포트 부위에 일체로 성형 구성된다. That is, the
이때, 상기 자력 결합용 입자와 합성수지 입자의 혼합비는, 각각 20 내지 50 및 50 내지 80 정도의 중량비를 가지는 것을 통하여, 소정의 자력 결합 능력을 가지면서도 내구성이 좋은 특성을 가지도록 하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the mixing ratio of the magnetic force-coupling particles and the synthetic resin particles is 20 to 50 and 50 to 80, respectively, so that the magnetic force-coupling particles and the synthetic resin particles have a predetermined magnetic coupling ability and durability.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자력 결합용 인터페이스의 작용과 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, functions and effects of the magnetic force coupling interface according to the preferred embodiment of the present invention will be described.
먼저, 해당 디바이스 즉, 노트북이나 스마트기기 또는 웨어러블 디바이스 등을 포함하는 제1전자기기(EA)의 전기적 통신을 위한 포트 등의 인터페이스에 있어서, 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합 사출되어 자력 결합 기능이 부여되도록 결합용 리시버(110)가 성형된다.First, in an interface such as a port for electrical communication of a first electronic apparatus (EA) including a corresponding device, that is, a notebook computer, a smart device, or a wearable device, a magnetic force coupling particle and a synthetic resin particle are mixed and injected, The
이후, 제1전자기기(EA)의 하우징(H) 포트 부위에 상기 사출된 결합용 리시버(110)가 합성수지 입자와의 이중 사출 방식에 의해 하우징(H)에 일체로 구성된다.The injected
이후, 하우징(H) 내부의 제어수단에 전기적으로 연결된 접점단자(120)의 단부가 결합용 리시버(110)의 단자공(111)을 통해 외부로 노출된 상태를 가진다.The end of the
이후, 해당 디바이스 즉, 상기 제1전자기기(EB)에 전기적으로 접속되어 전원 및 해당 정보를 전송하기 위한 충전기나 크래들 등을 포함하는 제2전자기기(EB)의 전기적 통신을 위한 컨넥터 등의 인터페이스가 상기 제1전자기기(EB)의 인터페이스에 근접하게 되면, 상기 제2전자기기(EB)의 인터페이스에 구성된 자력결합부재(210)가 상기 결합용 리시버(110)에 자력을 통해 면접촉 결합되고, 이때, 제2전자기기(EB)의 인터페이스에 구성된 접점단자(220)가 상기 결합용 리시버(110)에 노출된 접점단자(120)에 비삽입 접점되어 전기적으로 도통된다.Thereafter, an interface such as a connector for electrical communication of a second electronic apparatus (EB) including a charger or a cradle for electrically connecting the corresponding device, that is, the first electronic apparatus EB, The magnetic
이에, 제1전자기기(EA)와 제2전자기기(EB)의 인터페이스 상호간 전원 및 정보가 전송 가능한 상태를 가지게 된다.Accordingly, the interface between the first electronic device (EA) and the second electronic device (EB) has a state in which power and information can be transmitted to each other.
따라서 상기 자력 결합용 인터페이스 및 그 제조방법에 의하면, 결합용 리시버(110)가 자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 자력 결합 기능을 가지면서 성형된 후 해당 디바이스의 하우징(H) 포트 부위에 합성수지 입자와의 이중 사출을 통하여 하우징(H)과 일체로 구성됨으로써, 해당 디바이스 하우징(H)의 포트 부위에 국부적으로 자력 결합 기능이 부여되도록 할 수 있다.Therefore, according to the magnetic interface for coupling and the manufacturing method thereof, the
또한, 이를 통하여, 종래와 같이 하우징(H) 내부에 구성되는 몰드(M)에 자성체가 별도로 구성되지 않도록 할 수 있어 몰드(M)의 설계 및 조립 과정을 아주 간단하게 하여 제조 및 조립 효율을 크게 향상시킬 수 있다.In addition, since a magnetic body is not separately formed in the mold M constituted inside the housing H as in the prior art, the design and assembly process of the mold M can be made very simple, Can be improved.
또한, 상기와 같이 하우징(H)의 표면에 국부적으로 자력 결합 기능이 부여됨으로써, 종래와 같이 몰드(M)와 자성체 상호간의 공차 및 공극으로 인한 인장력 저하 문제점을 방지하고 보다 큰 인장력을 제공할 수 있다.In addition, since the magnetic force coupling function is locally applied to the surface of the housing H as described above, it is possible to prevent the problem of lowering the tensile force due to tolerance and gap between the mold M and the magnetic material, have.
또한, 하우징(H) 내부에 구성되는 몰드(M)의 부피를 최소화할 수 있어 인터페이스의 전반적인 면적이나 두께를 감소시킬 수 있고 이를 통하여, 경박단소함을 추구하는 현재의 디자인 설계를 최대한 반영할 수 있다. In addition, since the volume of the mold (M) constituting the inside of the housing (H) can be minimized, the overall area and thickness of the interface can be reduced, thereby maximizing the present design design pursuing light and thin have.
또한, 하우징(H) 표면 외부로 자성체가 노출 구성되지 않고 하우징(H)과 동일한 재질로 사출 성형되어 이질감을 방지하고 디바이스 전체 디자인에 대한 심미감을 향상시킬 수 있다. Further, the magnetic material is not exposed to the outside of the surface of the housing (H) but is injection-molded with the same material as the housing (H), thereby preventing a feeling of uncomfortableness and improving aesthetics of the entire device design.
상술한 본 발명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구 범위와 청구 범위의 균등한 것에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the specific embodiments, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the invention is not to be determined by the embodiments described, but should be determined by equivalents of the claims and the claims.
Claims (7)
상기 하우징(H)의 내부로부터 결합용 리시버(110)의 단자공(111)을 관통한 상태로 노출 구성되고 상기 결합용 리시버(110)에 제2전자기기(EB)의 바디(B)에 구성된 자력결합부재(210)의 비삽입 자력 결합시 접점단자(220)에 비삽입 접점 방식으로 전기적으로 도통되어 상호간 전원 및 정보가 전송되도록 하는 접점단자(120)를 포함하며,
상기 결합용 리시버(110)는,
자력 결합용 입자와 합성수지 입자가 혼합되어 사출 성형되고,
상기 자력 결합용 입자는,
마그네틱 파우더, 철 파우더, 니켈 파우더, 코발트 파우더, 순금속 파우더, 합금파우더, 순금속 파우더 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
상기 자력 결합용 입자는 20 내지 50의 중량비를 가지고,
상기 합성수지 입자는 50 내지 80의 중량비를 가지는 것을 특징으로 하는 자력 결합용 인터페이스. A coupling receiver 110 integrally formed with the housing H through double injection with synthetic resin particles in the housing H of the first electronic device EA to provide a magnetic coupling function locally to the housing H, ;
And is configured so as to be exposed through the terminal hole 111 of the coupling receiver 110 from the inside of the housing H so as to be exposed to the coupling receiver 110 and configured in the body B of the second electronic device EB And a contact terminal (120) electrically connected to the contact terminal (220) in a non-insertion contact manner during non-insertion of the magnetic force coupling member (210) to transmit power and information to each other,
The coupling receiver (110)
The magnetic force-coupling particles and the synthetic resin particles are mixed and injection-
The magnetic force-
A magnetic powder, an iron powder, a nickel powder, a cobalt powder, a pure metal powder, an alloy powder, and a pure metal powder,
The magnetic force-coupling particles have a weight ratio of 20 to 50,
Wherein the synthetic resin particles have a weight ratio of 50 to 80. < RTI ID = 0.0 > 18. < / RTI >
합성수지 입자를 이용한 이중 사출을 통하여 제1전자기기(EA)의 하우징(H)의 일부분에 일체로 성형 구성되는 것을 특징으로 하는 자력 결합용 인터페이스.2. The apparatus of claim 1, wherein the coupling receiver (110)
Is integrally formed on a part of the housing (H) of the first electronic device (EA) through double injection using synthetic resin particles.
상기 하우징(H)으로 이중 사출시 하우징(H)의 경계 또는 접합 부위에 합성수지 입자의 용융물이 침투되도록 하는 슬릿 또는 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 자력 결합용 인터페이스.4. The apparatus of claim 3, wherein the coupling receiver (110)
Wherein a slit or groove is formed in the housing (H) to allow the melt of the synthetic resin particles to penetrate into the boundary or junction of the housing (H) during the double injection.
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