KR100605348B1

KR100605348B1 - 액적 도포 방법 및 액적 도포 장치

Info

Publication number: KR100605348B1
Application number: KR1020040084366A
Authority: KR
Inventors: 미우라히로츠나
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2003-10-29
Filing date: 2004-10-21
Publication date: 2006-07-28
Also published as: TW200519418A; US20070054060A1; KR20050040723A; US20050104912A1; CN1612671A; JP2005131498A; TWI276835B; US7150898B2; JP3835449B2

Abstract

본 발명에서는 균일한 막 및 미소 선폭의 패턴이 형성가능하고, 또한 단선 등의 품질 불량을 생기게 하지 않는다. 액적토출 헤드(20)과 기판(2)을 상대적으로 이동시키면서, 액적 토출 헤드(20)로부터 액적을 토출하여 기판(2) 표면의 소정 영역에 도포한다. 액적을 기판(2) 표면에 대하여 수직 방향과 교차하는 방향으로 토출시키고, 액적 토출 헤드(20)와 기판(2)을 상대 이동시켜 상기 액적을 토출할 때, 상기 상대 이동 방향을 따라 액적을 토출한다.

기판, 액적, 액적 도출 헤드, 액적 도포 장치, 노즐

Description

액적 도포 방법 및 액적 도포 장치{DROPLET APPLYING METHOD AND DROPLET APPLYING DEVICE}

도 1은 본 발명에 의한 액적 도포 장치의 개략적인 사시도.

도 2는 피에조(piezo) 방식에 의한 액상체(液狀體)의 토출 원리를 설명하기 위한 도면.

도 3은 기판 표면에 대하여 경사져서 액적 토출 헤드가 배치된 도면.

도 4는 기판 표면에서 액적이 선(線) 형상으로 도포된 도면.

도 5는 기판 표면에서 액적이 선 형상으로 도포된 도면.

도 6은 본 발명을 적용하는 스위칭 소자 및 신호선 등의 등가 회로도.

도 7은 본 발명이 적용되는 TFT 어레이 기판의 구조를 나타내는 평면도.

도 8은 본 발명이 적용되는 액정 표시 장치의 요부 단면도.

도 9는 본 발명이 적용되는 컬러 필터의 모식도.

도 10은 플라즈마형 표시 장치의 분해 사시도.

도 11은 본 발명의 전자 기기의 구체예를 나타내는 도면.

부호의 설명

P, 2 기판 20 액적 토출 헤드

30 액적 도포 장치 91 노즐(토출부)

99 액적(잉크 방울)

본 발명은 액적 도포 방법과 액적 도포 장치, 디바이스 및 전자 기기에 관한 것이다.

전자 기기, 예를 들면 컴퓨터나 휴대용의 정보 기기 단말의 발달에 따라, 액정 표시 디바이스, 특히 컬러 액정 표시 디바이스의 사용이 증가하고 있다. 이 종류의 액정 표시 디바이스는 표시 화상을 컬러화하기 위해 컬러 필터를 사용하고 있다. 컬러 필터에는, 기판을 갖고, 이 기판에 대하여 R(적), G(녹), B(청)의 잉크(액적)를 소정 패턴으로 착탄시켜, 이 잉크를 기판 상에서 건조시킴으로써 착색층을 형성하는 것이 있다. 이러한 기판에 대하여 잉크를 착탄시켜 도포하는 방식으로서는, 예를 들면 잉크젯 방식(액적 토출 방식)의 묘화 장치가 채용되어 있다.

잉크젯 방식을 채용한 경우, 묘화 장치에서는 잉크젯의 헤드로부터 소정량의 잉크를 필터에 대해서 토출하여 착탄시키지만, 이 경우 예를 들면 기판은 Y 스테이지(Y 방향으로 이동 가능한 스테이지)에 탑재되고, 잉크젯 헤드는 X 스테이지(X 방향으로 이동 가능한 스테이지)에 탑재된다. 그리고, X 스테이지의 구동에 의해 잉크젯 헤드를 소정 위치에 위치 결정한 후에, Y 스테이지의 구동에 의해 기판을 잉크젯 헤드에 대하여 상대 이동시키면서 잉크를 토출함으로써, 복수의 잉크젯 헤드로부터의 잉크가 기판의 소정 위치에 착탄될 수 있도록 되어 있다. 이러한 잉크젯 방식에 의해 컬러 필터를 제조하는 기술은 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있다.

또한 특허문헌 2에는, 반도체 집적 회로 등의 미세한 배선 패턴의 제조 방법으로서, 적(滴)토출 방식을 이용한 방법이 개시되어 있다. 이 문헌에 개시되어 있는 기술은 패턴 형성용 재료를 포함한 기능액을 액적 토출 헤드로부터 기판 상에 토출함으로써, 패턴 형성면에 재료를 배치(도포)하여 배선 패턴을 형성하는 것으로, 소량 다종 생산에 대응할 수 있는 등 대단히 유효하다고 되어 있다.

특허문헌 1: 일본 특개평 11-248925호 공보

특허문헌 2: 일본 특개평 11-274671호 공보

그렇지만, 상술한 바와 같은 종래 기술에는, 이하와 같은 문제가 존재한다.

도트 모양의 액적을 2차원적으로 도포한 경우, 각 도트가 독립하기 때문에, 액적의 습윤 확장 정도에 의해서는 균일한 막이 형성되지 않고, 막 프로파일이 울퉁불퉁해진다. 이 경우, 형성된 소자의 특성에 악영향을 끼칠 가능성이 있다.

또한, 액적 토출에 의해 금속 배선 등의 배선을 형성한 경우에는, 선 형상으로 도포된 액적이 습윤 확장되어 선폭이 굵어지기 때문에, 미소 선폭의 배선을 얻는 것이 곤란하다.

또한, 배선을 형성하는 경우에는, 전기 전도를 확보하기 위해 도트 간격을 좁히면, 액적이 모여 커져서 주위의 선이 가늘어지는 현상이 발생하여, 오히려 단선의 원인이 될 우려가 있다.

본 발명은 이상과 같은 점을 고려하여 이루어진 것으로, 균일한 막 및 미소 선폭의 패턴이 형성 가능하고, 또한 단선 등의 품질 불량을 생기게 하지 않는 액적 토출 방법과 액적 토출 장치, 디바이스 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 이하의 구성을 채용하고 있다.

본 발명의 액적 도포 방법은 액적 토출 헤드와 기판을 상대 이동시키면서, 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출하여 기판 표면의 소정 영역에 도포하는 방법으로서, 상기 액적을 상기 기판 표면에 대하여 수직 방향과 교차하는 방향으로 토출시키고, 상기 액적 토출 헤드와 상기 기판을 상대 이동시켜 상기 액적을 토출할 때, 상기 상대 이동 방향을 따라 상기 액적을 토출하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명에서는, 토출된 액적이 기판 표면을 따르는 방향의 속도 성분을 갖는다. 그 결과, 기판 표면에 착탄된 각 액적은 도트 모양이 아니라, 그 운동량에 의해 상기 상대 이동 방향으로 꼬리를 당기는 흔적에서 선 형상으로 넓어지게 되고, 요철이 적은 거의 균일한 막을 도포 형성하는 것이 가능해진다. 이 경우, 액적이 선 형상으로 형성됨으로써 단선 등의 품질 불량의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에서는, 일정한 체적의 액적이 선 형상으로 넓어짐으로써, 이 액적으로 형성된 선의 폭은 작아져, 미소 선폭의 패턴을 형성할 수 있다.

또한, 액적을 도포하는 기판 표면의 소정 영역은 상기 액적에 대하여 친액성 을 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 기판 표면에 착탄된 액적을 미끄러지게 하지 않고 선(線) 형상의 패턴을 형성할 수 있다.

또한, 상기 액적의 중량을 W〔ｎｇ〕, 토출된 상기 액적의 초속을 v〔m/s〕, 상기 액적 토출 헤드의 상기 액적을 토출하는 토출부와 상기 기판 사이의 거리를 d〔ｍｍ〕, 상기 기판 표면에 대하여 각도 θ에서 상기 액적을 토출할 때, 40 < (ｖ·Ｗ·sinθ)/d < 270의 조건을 만족하는 것이 바람직하다.

(ｖ·Ｗ·sinθ)/d가 40이하이면 토출된 액적이 비행 중에 경사져서 착탄 위치 정밀도가 저하될 우려가 있다. 한편, (ｖ·Ｗ·sinθ)/d가 270이상이면, 기판에 착탄된 액적이 흩날려버려, 액적의 도포 위치 정밀도 및 도포량에 문제가 생길 가능성이 있지만, 본 발명에서는 높은 위치 정밀도 및 소정의 도포량으로 기판에 도포할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 상기 기판에 형성된 홈부에 대하여 상기 액적을 토출하는 구성도 바람직하다.

이 경우, 기판에 착탄된 액적은 선 형상으로 넓어져 폭이 가늘어지기 때문에, 도트 모양으로는 충전이 곤란한 미소폭의 홈에 대해서도 액적을 충전·도포하는 것이 가능해진다.

한편, 본 발명의 디바이스는 기판의 표면에 액적을 도포하여 제조된 디바이스로서, 상기의 액적 도포 방법에 의해 상기 액적이 도포되는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명의 전자 기기는 상기 디바이스를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이것에 의해, 본 발명에서는, 요철이 적은 거의 균일한 막이 형성되고, 또한 미소 선폭으로 패턴이 형성된 고품질의 디바이스를 얻을 수 있는 동시에, 단선 등이 생기지 않는 고품질의 전자 기기를 얻을 수 있다.

그리고, 본 발명의 액적 도포 장치는 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출하여 기판 표면에 도포하는 장치로서, 상기 액적 토출 헤드는 상기 기판 표면과 직교하는 방향과 교차하는 방향으로 상기 액적을 토출하도록, 상기 기판 표면과 직교하는 방향에 대하여 경사져서 배치되는 것을 특징으로 하고 있다.

이것에 의해, 본 발명에서는, 토출된 액적이 기판 표면을 따르는 방향의 속도 성분을 갖는다. 그 결과, 기판 표면에 착탄된 각 액적은 도트 모양이 아니고, 그 운동량으로 꼬리를 당기는 것처럼 선 형상으로 넓어지게 되고, 요철이 적은 거의 균일한 막을 형성하는 것이 가능해진다. 이 경우, 액적이 선 형상으로 형성됨으로써 단선 등의 품질 불량의 발생을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에서는, 일정한 체적의 액적이 선 형상으로 넓어짐으로써, 이 액적으로 형성된 선의 폭은 작아져, 미소 선폭의 패턴을 형성할 수 있다.

이하, 본 발명의 액적 도포 방법과 액적 도포 장치, 디바이스 및 전자 기기의 실시예를 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한다.

(제 1 실시예)

우선, 액적 도포 장치에 관하여 설명한다.

도 1은 액적 도포 장치(30)의 개략적인 외관 사시도이다.

액적 도포 장치(30)는 베이스(32), 제 1 이동 수단(34), 제 2 이동 수단(16), 도시되지 않은 전자 천칭(중량 측정 수단), 액적 토출 헤드(20), 캐핑 유닛(capping unit; 22), 클리닝 유닛(24) 등을 갖고 있다. 제 1 이동 수단(34), 전자 천칭, 캐핑 유닛(22), 클리닝 유닛(24) 및 제 2 이동 수단(16)은 각각 베이스(32) 상에 설치되어 있다.

제 1 이동 수단(34)은 바람직하게는 베이스(32) 상에 직접 설치되어 있고, 게다가 이 제 1 이동 수단(34)은 Y축 방향을 따라 위치 결정되어 있다. 이에 대하여 제 2 이동 수단(16)은 기둥(16A, 16A)를 이용하여, 베이스(32)에 대하여 세워 설치되어 있고, 게다가 제 2 이동 수단(16)은 베이스(32)의 뒷부분(32A)에 설치되어 있다. 제 2 이동 수단(16)의 X축 방향은 제 1 이동 수단(34)의 Y축 방향과는 직교하는 방향이다. Y축은 베이스(32)의 앞부분(32B)과 뒷부분(32A) 방향을 따른 축이다. 이에 대하여 X축은 베이스(32)의 좌우측 방향을 따른 축으로, 각각 수평이다.

제 1 이동 수단(34)은 가이드 레일(40, 40)을 갖고 있고, 제 1 이동 수단(34)으로서는, 예를 들면 리니어 모터를 채용할 수 있다. 이 리니어 모터 형식의 제 1 이동 수단(34)의 슬라이더(42)는 가이드 레일(40)을 따라, Y축 방향으로 이동하여 위치 결정 가능하다. 테이블(46)은 피처리물로서의 기판(2)을 위치 결정하고, 또한 유지하는 것이다. 또한 테이블(46)은 흡착 유지 수단(50)을 갖고 있고, 흡착 유지 수단(50)이 작동함으로써, 테이블(46)의 구멍(46A)을 통하여, 기판(2)을 테이블(46) 상에 흡착하여 유지할 수 있다. 테이블(46)에는, 액적 토출 헤드(20)가 잉크를 소비 배출 또는 시험 배출(예비 토출)하기 위한 예비 토출 영역(52)이 설치되어 있다.

제 2 이동 수단(16)은 기둥(16A ,16A)에 고정된 컬럼(column; 16B)을 갖고 있고, 이 컬럼(16B)에는, 리니어 모터 형식의 제 2 이동 수단(16)이 설치되어 있다. 슬라이더(60)는 가이드 레일(62A)을 따라 X축 방향으로 이동하여 위치 결정 가능하고, 슬라이더(60)에는, 잉크 토출수단으로서의 액적 토출 헤드(20)가 구비되어 있다.

슬라이더(42)는 θ축용 모터(44)를 구비하고 있다. 이 모터(44)는 예를 들면 다이렉트 드라이브 모터이고, 모터(44)의 로터는 테이블(46)에 고정되어 있다. 이것에 의해 모터(44)에 통전함으로써 로터와 테이블(46)은 θ방향을 따라 회전하여 테이블(46)을 인덱스(회전 산출)할 수 있다.

액적 토출 헤드(20)는 요동 위치 결정 수단으로서의 모터(62, 64, 66, 68)를 갖고 있다. 모터(62)를 작동하면, 액적 토출 헤드(20)는 Z축에 따라 상하로 움직여 위치 결정 가능하다. 이 Z축은 X축과 Y축에 대하여 각각 직교하는 방향(상하 방향)이다. 모터(64)를 작동하면, 액적 토출 헤드(20)는 Y축 주위의 β방향을 따라 요동하여 위치 결정 가능하다. 모터(66)를 작동하면, 액적 토출 헤드(20)는 X축 주위의 γ방향으로 요동하여 위치 결정 가능하다. 모터(68)를 작동하면, 액적 토출 헤드(20)는 Z축 주위의 α방향으로 요동하여 위치 결정 가능하다.

이와 같이, 도 1의 액적 토출 헤드(20)는 슬라이더(60)를 통해서, X축 방향으로 직선 이동하여 위치 결정 가능하고, 또한 α, β, γ를 따라 요동하여 위치 결정 가능하고, 액적 토출 헤드(20)의 잉크 토출면(20P)은 테이블(46)측의 기판(2)에 대하여 정확하게 위치 또는 자세를 컨트롤할 수 있다. 또한, 액적 토출 헤드(20)의 잉크 토출면(20P)에는, 각각이 잉크를 토출하는 복수(예를 들면 120개)의 토출부로서의 노즐이 설치되어 있다.

여기에서, 액적 토출 헤드(20)의 구조예에 대해서, 도 2를 참조하여 설명한다. 액적 토출 헤드(20)는 예를 들면, 피에조 소자(압전 소자)를 이용한 헤드이고, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 헤드 본체(90)의 잉크 토출면(20P)에는, 복수의 노즐(토출부)(91)이 형성되어 있다. 이들의 노즐(91)에 대하여 각각 피에조 소자(92)가 설치되어 있다. 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 피에조 소자(92)는 노즐(91)과 잉크 챔버(93)에 대응하여 배치되고 있고, 예를 들면 한 쌍의 전극(도시되지 않음) 사이에 위치하고, 통전되면 이것이 외측에 돌출하도록 하여 굴곡되도록 구성된 것이다. 그리고 이 피에조 소자(92)에 대하여 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이 인가 전압(Vh)을 인가함으로써, 도 2의 (d), (f) 및 (e)에 나타내도록 하고, 피에조 소자(92)를 화살표(Q) 방향으로 신축시킴으로써, 잉크를 가압하여 소정량의 액적(잉크 방울)(99)을 노즐(91)로부터 토출시키도록 되어 있다. 이들 피에조 소자(92)의 구동, 즉 액적 토출 헤드(20)로부터의 액적 토출은 제어 장치(25)(도 1 참조)에 의해 제어된다.

다시 도 1에서, 전자 천칭은 액적 토출 헤드(20)의 노즐로부터 토출된 액적의 1방울의 중량을 측정하여 관리하기 위해서, 예를 들면 액적 토출 헤드(20)의 노즐로부터 5000방울분의 잉크 방울을 받는다. 전자 천칭은 이 5000방울의 액적의 중량을 5000으로 나눔으로써, 액적 1방울의 중량을 거의 정확하게 측정할 수 있다. 이 액적의 측정량에 기초하여, 액적 토출 헤드(20)로부터 토출되는 액적의 양을 최적으로 컨트롤할 수 있다.

계속해서, 상기 액적 도포 장치(30)에 의해 액적을 도포하는 기판(2)에 대해서 설명한다.

기판으로서는, 유리, 석영 유리, Si 웨이퍼, 플라스틱 필름, 금속판 등 각종의 것을 이용할 수 있다. 또한, 이들 각종의 소재 기판의 표면에 반도체막, 금속막, 유전체막, 유기막 등이 바탕층으로서 형성된 것도 포함한다.

또한, 기판(2)의 표면에는, 액적에 대하여 친액성을 갖도록 친액화 처리가 행해져 있다. 친액화 처리로서는, 자외선을 조사함으로써 친액성을 부여하는 자외선(UV) 조사 처리나 대기 분위기 중에서 산소를 처리 가스로 하는 O₂ 플라스마 처리 등을 선택할 수 있다.

예를 들면 O₂ 플라스마 처리는 기판(2)에 대하여 플라즈마 방전 전극으로부터 플라즈마 상태의 산소를 조사함으로써 행한다. O₂ 플라스마 처리의 조건으로서는, 예를 들면 플라즈마 파워가 50~1000W, 산소 가스 유량이 50~100ml/min, 플라즈마 방전 전극에 대한 기판(2)의 판 반송 속도가 0.5~10mm/sec, 기판 온도가 70~90℃로 된다. 또한, 기판(2)이 유리 기판인 경우, 그 표면은 액적에 대하여 친액성을 갖고 있지만, O₂ 플라스마 처리나 자외선 조사 처리를 행함으로써, 기판 표면의 친액성을 높일 수 있다.

이 친액화 처리에 의해 액적에 대한 기판 표면의 접촉각을 조정(예를 들면 10°이하)하는 데에는, 자외선 조사 시간이나 플라스마 처리 시간 등의 처리 조건을 적당하게 조정하면 된다.

또한, 이들 친액화 처리를 행함으로써, 기판 표면에 잔류하는 유기물 등을 제거할 수 있다.

계속해서, 상기 액적 도포 장치(30)에 의해, 기판(2)에 액적을 도포하는 처리에 대해서 설명한다.

상기 친액화 처리가 행해진 기판(2)을 테이블(46)의 전단(前端)측으로부터 제 1 이동 수단(34)의 테이블(46) 상으로 공급하면, 이 기판(2)은 테이블(46)에 대하여 흡착 유지되어 위치 결정된다. 그리고, 모터(44)가 작동하고, 기판(2)의 단면이 Y축 방향으로 병행해지도록 설정된다.

다음으로, 기판(2)이 제 1 이동 수단(34)에 의해 Y축 방향으로 적당히 이동하여 위치 결정되는 동시에, 액적 토출 헤드(20)가 제 2 이동 수단(16)에 의해 X축 방향으로 적당히 이동하여 위치 결정된다. 그리고, 액적 토출 헤드(20)는 예비 토출 에리어(52)에 대하여 전체 노즐로부터 액적을 예비 토출한 후에, 기판(2)에 대한 토출 개시 위치로 이동한다.

여기에서, 제어 장치(25)는 모터(66)를 통해서 액적 토출 헤드(20)를 X축으로 평행한 축 주위로 회전시켜, 도 3에 도시된 바와 같이 노즐면(20P)과 기판(2)의 표면을 평행이 아니라 교차시킨다. 즉, 액적 토출 헤드(20)로부터 액적이 토출되는 방향을 기판(2)의 표면과 직교하는 방향(Z방향)과 교차시킨다(여기에서는 액적 이 +Y방향으로 속도 성분을 갖도록 헤드(20)를 경사지게 한다).

본 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이 기판 표면에 대한 토출 각도 θ를 30°로 했다.

보다 상세하게는, 토출 처리 공정 중에서의 기판(2)의 상대 이동 방향 후방측(기판(2)에 대한 액적 토출 헤드(20)의 상대 이동 방향 전방측; 도 3에서는 우측)으로 액적이 토출되도록, 액적 토출 헤드(20)를 X축 주위로 회전하여 경사지게 했다.

그리고, 액적 토출 헤드(20)와 기판(2)을 Y축 방향으로 소정의 행로를 상대 이동시켜(실제로는, 기판(2)이 액적 토출 헤드(20)에 대하여 -Y방향으로 이동함), 기판(2) 표면상의 소정 영역(소정 위치)에 대하여 노즐(91)로부터 액적을 토출한다.

액적 토출 헤드(20)로부터 토출된 액적은 기판 표면을 따르는 방향(Y축 방향)의 속도 성분(운동량)을 갖고 있고, 또한 기판 표면이 친액성으로 액적이 미끄러지지 않기 때문에, 기판 표면에 착탄되면 도트 모양이 아니라, 도 4에 도시된 바와 같이 상대 이동 방향으로 꼬리를 당기는 흔적에서 선 형상으로 넓어진다(도 4에는, Y축 방향에 선 형상으로 넓어진 액적(99)이 2개 겹치고, 또한 X축 방향으로 간격을 열어 3열에 2차원으로 도포된 상태가 나타나 있고, 도 5에는 금속 배선 등의 패턴으로서, 액적(99)이 넓어져서 도포된 상태가 나타나 있다). 이 경우, 액적이 선 형상으로 넓어짐으로써, 액적간의 연결이 좋아지고, 요철이 적은 거의 균일한 막(막 패턴)이 형성된다. 또한, 액적이 도트 모양으로 착탄된 경우와 비교해서 길 이가 커짐으로써, 폭이 가늘어진 상태에서 선 형상으로 형성된다.

이 때, 노즐(91)로부터 토출되는 액적의 초속이 느릴 경우에는, 토출된 액적이 비행 중에 구부러져서 착탄 위치 정밀도가 저하될 우려가 있고, 반대로 초속이 빠를 경우에는, 기판(2)에 착탄된 액적이 흩날려버려, 액적의 도포 위치 정밀도 및 도포량에 문제가 생길 가능성이 있다. 그 때문에, 이들 문제를 생기게 하지 않기 위해서는, 액적의 중량을 W〔ｎｇ〕, 토출된 액적의 초속을 v〔m/s〕, 액적 토출 헤드(20)의 노즐(91)과 기판(2) 사이의 거리를 d〔ｍｍ〕로 하면, 하기 식을 만족하는 조건에서 액적을 토출하면 된다.

40 < (ｖ·Ｗ·sinθ)/d < 270 … (1)

즉, (ｖ·Ｗ·sinθ)/d가 40이하이면 착탄 위치 정밀도가 저하되는 정도로 비행 구부러짐이 생길 우려가 있고, (ｖ·Ｗ·sinθ)/d가 270이상이면 기판(2)에 착탄된 액적이 흩날릴 가능성이 있지만 식 (1)을 만족하는 조건(v, W, θ, d)에서 액적을 토출함으로써, 상술한 문제를 회피할 수 있다.

또한, 액적이 선 형상으로 넓어졌을 때의 길이를 조정하는 데에는, 상기 v, W, θ, d의 값을 적당히 조정하면 되지만, 조정을 용이하게 하기 위해서는, 액적 토출 헤드(20), 기판(2)의 위치 조정을 필요로 하는 θ, d를 고정하고, 피에조 소자(92)에 대한 인가 전압이나 구동 파형을 조정함으로써 v, W의 값을 변화시키는 것이 바람직하다. 즉, 형성해야 할 패턴의 길이에 기초하여 v, W의 값을 설정하는 것이 패턴의 길이 조정을 행하기 위해서는 바람직하다.

그리고, 액적 토출 헤드(20)와 기판(2)과의 일회의 상대 이동이 종료되면, 액적 토출 헤드(20)가 기판(2)에 대하여 X축 방향으로 소정량 스텝 이동하고, 그 후에 기판(2)이 액적 토출 헤드(20)에 대하여 다른 행로를 이동하는 사이에 액적을 토출한다. 그리고, 이 동작을 여러번 반복함으로써, 액적 도포 영역 전체에 액적을 토출하여 박막을 형성할 수 있다.

(실시예)

v=12m/s, W=10ng, θ=30°, d=1mm의 조건((ｖ·Ｗ·sinθ)/d=60)에서 액적을 토출한 경우, 기판(2)에 착탄된 액적은 흩날리지 않고 소정 위치에 도 4에 도시된 선 형상으로 도포되어, 요철이 적은 거의 균일한 막이 되었다.

마찬가지로, v=12m/s, W=10ng, θ=30°, d=0.3mm의 조건((ｖ·Ｗ·sinθ)/d=200)에서 액적을 토출한 경우도, 요철이 적은 거의 균일한 프로파일로 막을 얻을 수 있었다.

이와 같이, 본 실시예에서는, 액적 토출 헤드(20)로부터 토출된 액적이 기판 표면을 따르는 방향으로 속도 성분을 갖도록, Z방향과 교차하는 방향으로 액적을 토출하고 있으므로, 기판(2)에 착탄된 액적이 선 형상으로 넓어져서 요철이 적은 막을 형성할 수 있고, 이 막을 갖는 소자에서 요철에 기인하는 소자 특성에 악영향이 미치는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 액적이 선 형상으로 넓어짐으로써 선폭이 작아져, 도트 모양으로 착탄된 경우와 비교해서 미소 선폭의 패턴을 형성하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시예에서는, 식 (1)을 만족하는 조건에서 액적을 토출하므로, 액적의 비행 구부러짐에 의한 도포 위치 정밀도의 저하나, 액적의 흩날리기에 의한 도포량의 변동 등이 생기는 것을 방지할 수 있고, 고 정밀도로 액적이 도포되어 패턴이 형성된 기판을 얻는 것이 가능해진다. 또한, 본 실시예에서는, 기판(2)의 도포 영역을 친액성으로 함으로써, 착탄된 액적이 미끄러지지 않고, 선 형상의 패턴으로 할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 기판 표면의 평면부에 액적을 도포하는 경우의 예를 이용하여 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들면 기판 표면에 형성된 홈부 내에 액적을 도포·충전할 때에도, 본 발명은 적용 가능하다. 특히, 액적의 직경보다도 홈 폭이 좁을 경우에는, 액적이 도트 모양으로 착탄되어도, 액적의 표면 장력에 의해 홈부 내에 습윤 확장시키는 것이 곤란할 경우가 있다. 이러한 경우, 본 발명을 적용하여, 홈부의 연장 방향으로 속도 성분을 갖게 하여 액적을 토출함으로써, 홈부에 착탄된 액적이 선 형상으로 넓어져 폭이 좁아짐으로써, 폭이 작은 홈부에 대해서도 용이하게 액적을 충전·도포하는 것이 가능해진다.

(제 2 실시예)

다음으로, 상기 액적 도포 방법에 의해 액적이 도포됨으로써 제조되는 디바이스로서 액정 표시 장치에 관하여 설명한다.

본 발명은 도 6 내지 도 8에 도시된 액정 표시 장치를 제조할 때에 적용할 수 있다. 본 실시예의 액정 표시 장치는 스위칭 소자로서 TFT(Thin Film Transistor) 소자를 사용한 액티브 매트릭스 타입의 투과형 액정 장치이다. 도 6은 이 투과형 액정 장치의 매트릭스 모양으로 배치된 복수의 화소에서의 스위칭 소자, 신호선 등의 등가회로도이다. 도 7은 데이터선, 주사선, 화소 전극 등이 형성 된 TFT 어레이 기판이 서로 인접하는 복수의 화소군의 구조를 나타내는 요부 평면도이다. 도 8은 도 7의 A-A 선단면도이다. 또한, 도 8에서는, 도면의 상측이 광 입사측, 도면의 하측이 시인(視認)측(관찰자측)인 경우에 대해서 도시되어 있다. 또한 각 도면에서는, 각 층이나 각 부재를 도면상에서 인식 가능한 정도의 크기로 하기 때문에, 각 층이나 각 부재마다 축척을 다르게 하고 있다.

본 실시예의 액정표시 장치에 있어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 매트릭스 모양으로 배치된 복수의 화소에는, 화소 전극(109)과 해당 화소 전극(109)에의 통전 제어를 행하기 위한 스위칭 소자인 TFT 소자(130)가 각각 형성되어 있고, 화상 신호가 공급되는 데이터 선(106a)이 해당 TFT 소자(130)의 소스에 전기적으로 접속되어 있다. 데이터 선(106a)에 기입되는 화상 신호(S1, S2, , Sn)는 이 순으로 선 순차로 공급되거나, 또는 서로 인접하는 복수의 데이터 선(106a)에 대하여 그룹마다 공급된다. 또한, 주사선(103a)이 TFT 소자(130)의 게이트에 전기적으로 접속되어 있고, 복수의 주사선(103a)에 대하여 주사 신호(G1, G2, ..., Gm)가 소정의 타이밍에서 펄스적으로 선 순차로 인가된다. 또한, 화소 전극(109)은 TFT 소자(130)의 드레인에 전기적으로 접속되어 있고, 스위칭 소자인 TFT 소자(130)를 일정 기간만 온(on)함으로써, 데이터 선(106a)으로부터 공급되는 화상 신호(S1, S2, ..., Sn)를 소정의 타이밍에서 기입한다. 화소 전극(109)을 통해서 액정에 기입된 소정 레벨의 화상 신호(S1, S2, ..., Sn)는 후술하는 공통 전극과의 사이에서 일정 기간 유지된다. 액정은 인가되는 전압 레벨에 의해 분자 집합의 배향이나 질서가 변화됨으로써, 광을 변조하여 계조 표시를 가능하게 한다. 여기에서, 유지된 화상 신호가 리크하는 것을 방지하기 위해서, 화소 전극(109)과 공통 전극 사이에 형성되는 액정 용량과 병렬로 축적 용량(170)이 부가되어 있다.

다음으로, 도 7을 참조하면서, 본 실시예의 액정 표시 장치의 요부의 평면 구조에 관하여 설명한다. 도 7에 도시된 바와 같이, TFT 어레이 기판 상에, 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, 이하 ITO로 약칭함) 등의 투명 도전성 재료로 이루어지는 사각형상의 화소 전극(109)(점선부(109A)에 의해 윤곽을 나타냄)이 복수, 매트릭스 모양으로 설치되어 있고, 화소 전극(109)의 종횡의 경계 각각을 따라 데이터 선(106a), 주사선(103a) 및 용량선(103b)이 설치되어 있다. 각 화소 전극(109)은 주사선(103a)과 데이터 선(106a)과의 각 교차부에 대응하여 설치된 TFT 소자(130)에 전기적으로 접속되어 있고, 각 화소마다 표시를 행하는 것이 가능한 구조로 되어 있다. 데이터 선(106a)은 TFT 소자(130)를 구성하는, 예를 들면 폴리실리콘 막으로 이루어지는 반도체층(101a) 중, 후술하는 소스 영역에 콘택트홀(105)을 통해서 전기적으로 접속되어 있고, 화소 전극(109)은 반도체층(101a) 중, 후술하는 드레인 영역에 콘택트홀(108)을 통해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 반도체층(101a) 중, 후술하는 채널 영역(도면 중 좌상의 사선의 영역)에 대향하도록 주사선(103a)이 배치되어 있고, 주사선(103a)은 채널 영역에 대향하는 부분에서 게이트 전극으로서 기능한다. 용량선(103b)은 주사선(103a)을 따라 거의 직선 모양으로 연장되는 본선부(즉, 평면적으로 보아서, 주사선(103a)을 따라 형성된 제 1 영역)와, 데이터 선(106a)과 교차하는 장소로부터 데이터 선(106a)을 따라 전단측(도면 중 상방향)에 돌출된 돌출부(즉, 평면적으로 보아서, 데이터 선(106a)을 따라 연장된 제 2 영역)를 갖는다.

다음으로, 도 8을 참조하면서, 본 실시예의 액정 표시 장치의 단면 구조에 관하여 설명한다.

도 8은 전술한 바와 같이, 도 7의 Ａ-A'선 단면도이고, TFT 소자(130)가 형성된 영역의 구성에 대해서 나타내는 단면도이다. 본 실시예의 액정 표시 장치에서는, TFT 어레이 기판(110)과, 이에 대향 배치되는 대향 기판(120) 사이에 액정층(150)이 삽입되어 있다. TFT 어레이 기판(110)은 투광성의 기판 본체(110A), 그 액정층(150)측 표면에 형성된 TFT 소자(130), 화소 전극(109), 배향막(140)을 주체로 하여 구성되어 있고, 대향 기판(120)은 투광성의 플라스틱 기판(120A)과, 그 액정층(150)측 표면에 형성된 공통 전극(121)과 배향막(160)을 주체로 하여 구성되어 있다. 그리고, 각 기판(110, 120)은 스페이서(115)를 통해서 소정의 기판 간격(갭)이 유지되어 있다. TFT 어레이 기판(110)에 있어서, 기판 본체(110A)의 액정층(150)측 표면에는 화소 전극(109)이 설치되고, 각 화소 전극(109)에 인접하는 위치에 각 화소 전극(109)을 스위칭 제어하는 화소 스위칭용 TFT 소자(130)가 설치되어 있다. 화소 스위칭용 TFT 소자(130)는 LDD(Lightly Doped Drain) 구조를 갖고 있고, 주사선(103a), 해당 주사선(103a)으로부터의 전계에 의해 채널이 형성되는 반도체층(101a)의 채널 영역(101a), 주사선(103a)과 반도체층(101a)을 절연하는 게이트 절연막(102), 데이터 선(106a), 반도체층(101a)의 저농도 소스 영역(101b) 및 저농도 드레인 영역(101c), 반도체층(101a)의 고농도 소스 영역(101d) 및 고농도 드레인 영역(101e)을 구비하고 있다. 상기 주사선(103a) 위, 게이트 절연막(102) 위를 포함하는 기판 본체(110A) 위에는, 고농도 소스 영역(101d)으로 통하는 콘택트홀(105), 및 고농도 드레인 영역(101e)으로 통하는 콘택트홀(108)이 개구된 제 2 층간 절연막(104)이 형성되어 있다. 즉, 데이터 선(106a)은 제 2 층간 절연막(104)을 관통하는 콘택트홀(105)을 통해서 고농도 소스 영역(101d)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 데이터 선(106a) 위 및 제 2 층간 절연막(104) 위에는, 고농도 드레인 영역(101e)으로 통하는 콘택트홀(108)이 개구된 제 3 층간 절연막(107)이 형성되어 있다. 즉, 고농도 드레인 영역(101e)은 제 2 층간 절연막(104) 및 제 3 층간 절연막(107)을 관통하는 콘택트홀(108)을 통해서 화소 전극(109)에 전기적으로 접속되어 있다.

본 실시예에서는, 게이트 절연막(102)을 주사선(103a)에 대향하는 위치로부터 연장하여 유전체막으로서 사용하고, 반도체막(101a)을 연장하여 제 1 축적 용량 전극(101f)으로 하고, 또한 이들에 대향하는 용량선(103b)의 일부를 제 2 축적 용량 전극으로 함으로써, 축적 용량(170)이 구성되어 있다. 또한, TFT 어레이 기판(110A)과 화소 스위칭용 TFT 소자(130) 사이에는, 화소 스위칭용 TFT 소자(130)를 구성하는 반도체층(101a)을 TFT 어레이 기판(110A)으로부터 전기적으로 절연하기 위한 제 1 층간 절연막(112)이 형성되어 있다. 또한, TFT 어레이 기판(110)의 액정층(150)측 최표면, 즉 화소 전극(109) 및 제 3 층간 절연막(107) 상에는, 전압 무인가 시에서의 액정층(150) 내의 액정 분자의 배향을 제어하는 배향막(140)이 형성되어 있다. 따라서, 이러한 TFT 소자(130)를 구비하는 영역에서는, TFT 어레이 기판(110)의 액정층(150)측 최표면, 즉 액정층(150)의 삽입면에는 복수의 요철 내 지 단차가 형성된 구성으로 되어 있다. 한편, 대향 기판(120)에는, 기판 본체(120A)의 액정층(150)측 표면이고, 데이터 선(106a), 주사선(103a), 화소 스위칭용 TFT 소자(130)의 형성 영역(비화소 영역)에 대향하는 영역에, 입사광이 화소 스위칭용 TFT 소자(130)의 반도체층(101a)의 채널 영역(101a')이나 저농도 소스 영역(101b), 저농도 드레인 영역(101c)에 침입하는 것을 방지하기 위한 제 2 차광막(123)이 설치되어 있다. 또한, 제 2 차광막(123)이 형성된 기판 본체(120A)의 액정층(150)측에는, 그 거의 전면에 걸쳐, ITO 등으로 이루어지는 공통 전극(121)이 형성되고, 그 액정층(150)측에는, 전압 무인가 시에서의 액정층(150) 내의 액정 분자의 배향을 제어하는 배향막(160)이 형성되어 있다.

본 실시예에서는, 상기한 액적 도포 방법을 이용하여 금속 미립자를 포함하는 액적을 도포함으로써 데이터 선(106a), 게이트 전극을 구성하는 주사선(103a), 용량선(103b), 및 화소 전극(109) 등을 형성할 수 있고, 액정 조성물의 액적을 도포함으로써 액정층(150)을 형성할 수 있다. 또한, 배향막 형성 재료를 포함하는 액적을 도포함으로써, 배향막(140, 160)을 형성할 수 있다.

상기의 액적 도포 방법에 의해 형성되는 금속 배선은 선폭이 미소해져 디바이스의 소형화에 기여할 수 있는 동시에, 액적이 모여 커져서 주위의 선이 가늘어지는 현상이 생기기 어렵기 때문에, 단선 등의 품질 불량의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 액적 도포 방법에 의해 형성되는 액정층이나 배향막은 요철이 적은 막으로 되어, 막두께 불균일에 의해 생기는 표시 불균일 등의 발생도 억제할 수 있고, 품질 향상에 기여할 수 있다.

특히, 배향막(140, 160)을 형성할 때에는, 배향 방향과 액적의 토출 방향을 정렬함으로써, 별도 러빙 처리 공정을 할 필요가 없게 되고, 생산성의 향상에도 기여할 수 있다.

(제 3 실시예)

본 발명은 컬러 필터의 구성 요소가 되는 막의 형성에도 이용할 수 있다.

도 9는 기판(P) 상에 형성되는 컬러 필터를 나타내는 도면이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 본 예에서는 장방형 형상의 기판(P) 상에 생산성을 향상시키는 관점으로부터 복수개의 컬러 필터 영역(251)을 매트릭스 모양으로 형성한다. 이들 컬러 필터 영역(251)은 나중에 기판(P)을 절단함으로써, 액정 표시 장치에 적합한 컬러 필터로서 이용할 수 있다.

컬러 필터 영역(251)은 R(적)의 액상체 조성물, G(녹)의 액상체 조성물, 및 B(청)의 액상체 조성물을 각각 소정의 패턴, 본 예에서는 종래 공지의 스트라이프형으로 형성된다.

또한, 이 형성 패턴으로서는, 스트라이프형의 이외에, 모자이크형, 델타형, 또는 정사각형 등일 수도 있다. 그리고, RGB 각각의 액상체 조성물에는 상술한 계면활성제가 첨가되어 있다.

본 실시예에서는, 상술한 액적 도포 방법을 이용하여, R·G·B의 액상체 조성물을 대응하는 컬러 필터 영역(251)에 도포함으로써 컬러 필터를 제조할 수 있다. 이것에 의해, 요철이 적은 거의 균일한 막두께를 갖는 컬러 필터를 얻을 수 있고, 표시 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.

또한, 기판(P)을 평탄화하고, 또한 컬러 필터를 보호하기 위해서, 이들을 덮는 오버코트층이 형성되지만, 이 오버코트층도 상기의 액적 도포 방법을 이용하여 형성할 수도 있다. 이 경우도, 표면이 평탄화되기 위해서, 표시 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.

(제 4 실시예)

다음으로, 제 4 실시예로서, 본 발명의 디바이스의 일례인 플라즈마형 표시 장치에 대해서 설명한다.

도 9는 본 실시예의 플라즈마형 표시 장치(500)의 분해 사시도를 나타내고 있다.

플라즈마형 표시 장치(500)는 서로 대향하여 배치된 기판(501, 502), 및 이들 사이에 형성되는 방전 표시부(510)를 포함하여 구성된다.

방전 표시부(510)는 복수의 방전실(516)이 집합된 것이다. 복수의 방전실(516)의 중, 적색 방전실(516(R)), 녹색 방전실(516(G)), 청색 방전실(516(B))의 3개의 방전실(516)이 쌍으로 이루어져 1화소를 구성하도록 배치되어 있다.

기판(501)의 상면에는 소정의 간격으로 스트라이프 모양으로 어드레스 전극(511)이 형성되고, 어드레스 전극(511)과 기판(501)의 상면을 덮도록 유전체층(519)이 형성되어 있다.

유전체층(519) 상에는, 어드레스 전극(511, 511) 사이에 위치하고 또한 각 어드레스 전극(511)을 따라 격벽(515)이 형성되어 있다. 격벽(515)은 어드레스 전극(511)의 폭방향 좌우 양측에 인접하는 격벽과, 어드레스 전극(511)과 직교하는 방향으로 연장된 격벽을 포함한다. 또한, 격벽(515)에 의해 분리된 장방형상의 영역에 대응하여 방전실(516)이 형성되어 있다.

또한, 격벽(515)에 의해 구획되는 장방형상의 영역의 내측에는 형광체(517)가 배치되어 있다. 형광체(517)는 적, 녹, 청 중 어떤 형광을 발광함으로써, 적색 방전실(516(R))의 저부에는 적색 형광체(517(R))가, 녹색 방전실(516(G))의 저부에는 녹색 형광체(517(G))가, 청색 방전실(516(B))의 저부에는 청색 형광체(517(B))가 각각 배치되어 있다.

한편, 기판(502)에는, 앞선 어드레스 전극(511)과 직교하는 방향으로 복수의 표시 전극(512)이 스트라이프 모양으로 소정의 간격으로 형성되어 있다. 또한, 이들을 덮도록 유전체층(513), 및 MgO 등으로 이루어진 보호막(514)이 형성되어 있다.

기판(501)과 기판(502)은 상기 어드레스 전극(511...)과 표시 전극(512...)을 서로 직교시키도록 대향시켜 서로 부착되어 있다.

상기 어드레스 전극(511)과 표시 전극(512)은 도시되지 않은 교류 전원에 접속되어 있다. 각 전극에 통전함으로써, 방전 표시부(510)에서 형광체(517)가 여기 발광하여 컬러 표시가 가능해진다.

본 실시예에서는, 상기 어드레스 전극(511), 및 표시 전극(512)이 각각 상술한 액적 도포 방법에 기초하여 형성되어 있기 때문에, 소형·박형화가 실현되고, 단락 등의 불량이 생기지 않는 고품질의 플라즈마형 표시 장치를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 액정 표시용 컬러 필터의 제조나 플라즈마형 표시 장치에 한정되지 않고, 디바이스의 예로서 예를 들면, EL(일렉트로루미네선스) 표시 디바이스나 반도체 디바이스의 금속 배선의 형성에 대해서도 응용이 가능하다.

EL 표시 디바이스는 형광성의 무기 및 유기 화합물을 포함하는 박막을 음극과 양극 사이에 삽입된 구성을 갖고, 상기 박막에 전자 및 정공(홀)을 주입하여 재결합시킴으로써 여기자(엑시톤)를 생성시키고, 이 엑시톤이 비활성될 때의 광의 방출(형광·인광)을 이용하여 발광시키는 소자다. 이러한 EL 표시 소자에 이용되는 형광성 재료 중, 적, 녹 및 청색의 발광색을 나타내는 재료를 본 발명의 액적 도포 방법을 이용하여 TFT 등의 소자 기판 상에 패터닝함으로써 자발광 풀 컬러 EL 표시 디바이스를 제조할 수 있다. 본 발명에 있어서의 디바이스의 범위에는 이러한 EL 표시 디바이스도 포함하는 것이다.

또한, 기판 전면에 소정의 재료를 도포하고, 소위 고체막(solid film)을 형성하는 경우에는, 반사막이나 회로 기판에 형성되는 층간 절연막이나 오버코트층 등에도 적용 가능하다.

(제 5 실시예)

제 5 실시예로서, 본 발명의 전자 기기의 구체적인 예에 관하여 설명한다.

도 11의 (a)는 휴대전화의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 11의 (a)에서, 600은 휴대전화 본체를 나타내고, 601은 상기 실시예의 액정 표시 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.

도 11의 (b)는 워드프로세서, PC 등의 휴대형 정보 처리 장치의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 11의 (b)에서, 700은 정보 처리 장치, 701은 키보드 등의 입력 부, 703은 정보 처리 본체, 702는 상기 실시예의 액정 표시 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.

도 11의 (c)는 손목 시계형 전자 기기의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 11의 (c)에서, 800은 시계 본체를 나타내고, 801은 상기 실시예의 액정 표시 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.

도 11의 (a)~(c)에 도시된 전자 기기는 상기 실시예의 액정 표시 장치를 구비한 것이므로, 소형화 및 고품질화가 가능해진다.

또한, 본 실시예의 전자 기기는 액정 장치를 구비하는 것으로 했지만, 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치, 플라즈마형 표시 장치 등, 다른 전기 광학 장치를 구비한 전자 기기로 할 수도 있다.

이상, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 관련된 적합한 실시예에 관하여 설명했지만, 본 발명은 관련된 예에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 상술한 예에서 나타낸 각 구성 부재의 제반 형상이나 조합 등은 일례이며, 본 발명의 요지로부터 벗어나지 않는 범위에서 설계 요구 등에 기초하여 여러 가지로 변경 가능하다.

예를 들면 상기 제 1 실시예에서는, 기판 표면 전체를 친액화하는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 기판 표면을 일단 발액화한 후에, 배선 패턴(액적 도포 영역)만을 친액화하는 구성으로 할 수도 있다.

본 발명에서는, 균일한 막 및 미소 선폭의 패턴이 형성 가능하고, 또한 단선 등의 품질 불량을 생기게 하지 않는 액적 토출 방법과 액적 토출 장치, 디바이스 및 전자 기기가 제공된다.

Claims

액적(液滴) 토출 헤드와 기판을 상대 이동시키면서, 상기 액적 토출 헤드로부터 액적을 토출해서 기판 표면의 소정 영역에 도포하는 방법으로서,

상기 액적을 상기 기판 표면에 대하여 수직 방향과 교차하는 방향으로 토출시키고,

상기 액적 토출 헤드와 상기 기판을 상대 이동시켜서 상기 액적을 토출할 때에, 상기 상대 이동 방향을 따라 상기 액적을 토출하는 것을 특징으로 하는 액적 도포 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 액적의 중량을 W〔ｎｇ〕, 토출한 상기 액적의 초속을 v〔m/s〕, 상기 액적 토출 헤드의 상기 액적을 토출하는 토출부와 상기 기판 사이의 거리를 d〔ｍｍ〕, 상기 기판 표면에 대하여 각도 θ로 상기 액적을 토출할 때에,

40 < (ｖ·Ｗ·sinθ)/d ＜ 270

의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 액적 도포 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

토출한 상기 액적의 각각은, 상기 기판 표면에서 착탄해서 상기 상대 이동 방향으로 꼬리를 끄는 흔적으로 선(線) 형상으로 도포되는 것을 특징으로 하는 액 적 도포 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 기판 표면의 소정 영역은 상기 액적에 대하여 친액성(親液性)을 갖는 것을 특징으로 하는 액적 도포 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 기판에 형성된 홈부에 대하여 상기 액적을 토출하는 것을 특징으로 하는 액적 도포 방법.
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액적 토출 헤드로부터 액적을 토출해서 기판 표면에 도포하는 장치로서,

상기 액적 토출 헤드는 상기 기판 표면과 직교하는 방향과 교차하는 방향으로 상기 액적을 토출하도록, 상기 기판 표면과 직교하는 방향에 대하여 경사져서 배치되는 것을 특징으로 하는 액적 도포 장치.