KR100604776B1 - 반도체 연마 장비 - Google Patents

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KR100604776B1
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윤상덕
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Abstract

본 발명에 따른 반도체 연마 장비는 모터, 트릿 판(turret plate) 및 복수개의 드릴들을 포함한다. 모터는 회전력을 발생시키고, 구동축을 갖는다. 트릿 판은 모터에 연결되며, 그것의 하부면에 배치된 복수개의 드릴 연결부들을 갖는다. 복수개의 드릴들이 복수개의 드릴 연결부들에 각각 대응하여 장착된다. 각 드릴들은 모터의 회전력에 의해 회전 가능하다. 본 발명에 따르면, 드릴의 교체가 매우 용이하며, 드릴의 교체시간을 대폭 감소시킬 수 있다. 또한, 안전사고 등을 예방할 수 있다.
반도체 칩, 연마, 드릴, 트릿 판

Description

반도체 연마 장비{Semiconductor Grinding Apparatus}
도 1은 종래의 반도체 연마 장비를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 연마 장비를 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2의 트릿 판(turret plate)의 하부면을 보여주는 도면.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
100: 모터 120: 기어(gear)
150: 트릿 판(turret plate) 155: 기어 연결부
160: 드릴 연결부 170: 드릴(drill)
본 발명은 반도체 장비에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 패키지(package) 상태의 반도체 칩(chip)의 표면 또는 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 뒷면(back side)을 연마(grinding)하는 반도체 연마 장비에 관한 것이다.
통상, 반도체 공정들에 의해 완성된 웨이퍼 상태의 반도체 칩은 소비자의 요구에 따라 소정의 두께로 연마될 수 있다. 또한, 패키징(packaging) 공정이 완료된 패키지 상태의 반도체 칩도 소비자의 요구에 따라 소정의 두께 또는 크기로 연 마될 수 있다.
반도체 연마 장비(semiconductor grinding apparatus)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 뒷면을 연마하거나, 패키지 상태의 반도체 칩의 표면을 연마하는 장비이다.
일반적인 반도체 연마 장비를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 반도체 연마 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 반도체 연마 장비는 드릴 고정축(10)을 갖는다. 드릴 고정축(10) 내에는 회전력을 발생시키는 모터가 포함될 수 있다. 드릴 고정축(10)의 하부면에는 드릴 연결부가 배치되어 있다.
드릴 연결부에 드릴(20, drill)이 연결된다. 드릴(20)은 회전운동이 가능하며, 드릴(20)의 끝부분에는 반도체 칩과 접촉하여 반도체 칩을 연마할 수 있는 연마면이 배치된다.
척(chuck, 미도시함)에 고정된 웨이퍼 또는 패키지 상태의 반도체 칩에 회전하는 드릴(20)의 연마면이 접촉되어 반도체 칩의 연마가 이루어진다.
하지만, 상술한 종래의 반도체 연마 장비는 드릴 고정축(10)에 하나의 드릴(20)이 장착된다. 이에 따라, 반도체 칩의 종류 또는 타겟(target)에 적합한 드릴들(20)은 작업자의 손에 의해 교체된다. 그 결과, 드릴(20)의 교체가 매우 불편하여 드릴(20)의 교체 시간이 길어질 수 있다. 또한, 드릴(20)을 교체할 때, 안전사고 등이 유발될 수도 있다.
본 발명의 목적은 드릴의 교체가 매우 용이한 반도체 연마 장비를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 반도체 연마 장비는 모터, 트릿 판(turret plate) 및 복수개의 드릴들을 포함한다. 모터는 회전력을 발생시키고, 구동축을 갖는다. 트릿 판은 모터에 연결되며, 그것의 하부면에 배치된 복수개의 드릴 연결부들을 갖는다. 또한, 트릿 판은 회전 가능하다. 복수개의 드릴들이 복수개의 드릴 연결부들에 각각 대응하여 장착된다. 각 드릴들은 모터의 회전력에 의해 회전 가능하다.
좀 더 구체적으로, 반도체 연마 장비는 모터의 구동축과 트릿 판 사이에 연결되는 기어(gear)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 기어는 트릿 판의 상부면에 배치된 기어 연결부에 장착되는 것이 바람직하다. 기어는 모터의 회전력을 각 드릴들에 전달할 수 있다. 각 드릴들은 웨이퍼 상태 또는 패키지 상태의 반도체 칩과 접촉하는 연마면을 갖는다. 이때, 복수개의 드릴들의 연마면들은 서로 다른 면적일 수 있다. 이에 더하여, 복수개의 드릴들의 연마면들은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다.
구현예
이하 도면을 참조로 본 발명의 구현예에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 연마 장비를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2의 트릿 판(turret plate)의 하부면을 보여주는 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 연마 장비는 회전력을 발 생시키는 모터(100)를 포함한다. 모터(100)는 구동축을 갖는다. 트릿 판(150, turret plate)이 모터(100)에 연결된다. 트릿 판(150)은 회전 가능하다. 트릿 판(150)은 모터(100)의 회전력에 의해 회전 될 수 있다. 이와는 달리, 트릿 판(150)은 작업자에 의해 회전될 수도 있다.
기어(120)가 모터(100)와 트릿 판(150)을 연결시킨다. 좀 더 구체적으로, 기어(120)의 일단은 모터(100)의 구동축에 연결되고, 기어(120)의 타단은 트릿 판(150)의 상부면에 배치된 기어 연결부(155)에 장착된다. 기어(120)는 모터(100)의 회전력을 트릿 판(150)에 전달한다.
트릿 판(150)은 그것의 하부면에 배치된 복수개의 드릴 연결부들(160)을 갖는다. 드릴 연결부들(160)은 서로 이격 되며, 원형으로 배치될 수 있다.
복수개의 드릴들(170)이 복수개의 드릴 연결부들(160)에 각각 대응하여 장착된다. 드릴 연결부(160)에 장착된 드릴(170)은 모터(100)의 회전력에 의해 회전 가능하다. 이때, 기어(120)는 모터(100)의 회전력을 각 드릴들(170)에 전달하는 기능을 수행하는 것이 바람직하다.
각 드릴들(170)은 웨이퍼 상태의 반도체 칩 또는/및 패키지 상태의 반도체 칩에 접촉하는 연마면을 갖는다. 복수개의 드릴들(170)의 연마면들은 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 트릿 판(150)에 4개의 드릴들(170)이 장착될 경우, 4개의 드릴들(170)은 각각 20mm, 30mm, 40mm 및 50mm의 직경을 갖는 원형의 연마면들을 가질 수 있다.
이에 더하여, 복수개의 드릴들(170)의 연마면들은 서로 다른 재질로 이루어 질 수도 있다. 이로 인해, 복수개의 드릴들(170)의 연마면들은 거칠기 정도 또는 연마 강도 등이 서로 다를 수 있다.
상술한 구조의 반도체 연마 장비는 복수개의 드릴들(170)이 장착된 트릿 판(150)을 갖는다. 이로 인하여, 반도체 칩의 종류 또는 반도체 칩이 요구하는 타겟에 적합한 드릴(170)을 매우 용이하게 교체할 수 있다. 그 결과, 생산성을 향상시킬 수 있으며, 안전사고 등을 최소화시킬 수 있다.
지금까지 본 발명의 구체적인 구현예를 도면을 참조로 설명하였지만 이것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 평균적 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이고 발명의 기술적 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지며, 도면을 참조로 설명한 구현예는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에서 얼마든지 변형하거나 수정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 반도체 연마 장비는 복수개의 드릴들이 장착된 트릿 판을 포함한다. 이로 인하여, 드릴의 교체가 매우 용이하며, 드릴 교체 시간을 대폭 감소시킬 수 있다. 또한, 드릴의 보관 및 관리가 매우 용이해진다. 이에 더하여, 안전 사고 등을 예방할 수 있다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 뒷면 또는/및 패키지 상태의 반도체 칩의 표면을 연마하는 반도체 연마 장비에 있어서,
    회전력을 발생시키고, 구동축을 갖는 모터;
    상기 모터에 연결되되, 하부면에 배치된 복수개의 드릴 연결부들을 갖고 회전 가능한 트릿 판; 및
    상기 복수개의 드릴 연결부들에 각각 대응하여 장착되는 복수개의 드릴들을 포함하되, 상기 각 드릴들은 상기 모터의 회전력에 의해 회전 가능하며,
    상기 복수개의 드릴들의 연마면들은 서로 다른 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 연마 장비.
  2. 제1항에서,
    상기 모터의 구동축과 상기 트릿 판 사이에 연결되어 상기 모터의 회전력을 상기 트릿 판에 전달하는 기어(gear)를 더 포함하되, 상기 기어는 상기 트릿 판의 상부면에 배치된 기어 연결부에 장착되고, 상기 기어는 상기 모터의 회전력을 상기 각 드릴들에 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 연마 장비.
  3. 제1항에서,
    상기 각 드릴들은 상기 웨이퍼 상태 또는 패키지 상태의 반도체 칩과 접촉하는 연마면을 갖되, 상기 복수개의 드릴들의 연마면들은 서로 다른 면적인 것을 특 징으로 하는 반도체 연마 장비.
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