JP2003300150A - 研磨パッド、研磨装置および研磨方法 - Google Patents

研磨パッド、研磨装置および研磨方法

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JP2003300150A
JP2003300150A JP2002101093A JP2002101093A JP2003300150A JP 2003300150 A JP2003300150 A JP 2003300150A JP 2002101093 A JP2002101093 A JP 2002101093A JP 2002101093 A JP2002101093 A JP 2002101093A JP 2003300150 A JP2003300150 A JP 2003300150A
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polishing pad
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groove
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JP2002101093A
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Shunichi Shibuki
俊一 澁木
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Sony Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨パッドにおける終点検出のための検出光
を減衰させることがないもので、しかも検出光を透過す
る窓部を損傷することのない研磨パッドの提供を図る。 【解決手段】 被研磨物を研磨する研磨パッド1におい
て、研磨パッド1の厚さ方向に貫通する開口部11と、
開口部11に埋め込まれた透光性材料からなる窓部12
と、開口部11から研磨パッド1の周外へつながるもの
で研磨パッド1の研磨面1s側に形成された溝13とを
有し、研磨面1s側の窓部表面12sは研磨パッド1の
厚さ方向でみて研磨面1sより研磨パッド1の内側に形
成されていて、溝13の底部13bは、窓部表面12s
と同一高さもしくは研磨パッド1の厚さ方向でみて窓部
表面12sより研磨パッド1の内部側に形成されている
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨パッドに関
し、詳しくは光学式終点検出による光路が確保された研
磨パッド、その研磨パッドを用いた研磨装置およびその
研磨パッドを用いて被研磨物を研磨する研磨方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光学式終点検出器を有する研磨装置に使
用される研磨パッドには、研磨パッドが貼り付けられる
研磨定盤からの検出光を研磨パッド上の被加工物(例え
ばウエハ)に照射し、またその反射光を検知器にて感知
するための光学経路を確保するため、次のようなものが
開発されている。
【0003】特開平7−235520号公報には、光学
式終点検出器および同検出器を有する研磨装置が開示さ
れており、同公報の図3には研磨パッド66が図示され
ており、同公報第5頁右欄段落0017には研磨盤62
にビューウィンドウ72が設けられることが記載されて
おり、同公報第6頁左欄段落0020にはビューウィン
ドウ72の位置に対応した研磨パッド66の位置にビュ
ーイング・アパーチャ73が設けられるとの記載があ
る。
【0004】また、特開2001−284298号公報
には、複数の光学式モニタを用いた研磨状態のモニタリ
ング方法および同モニタを有する研磨装置が開示されて
いる。同公報第4頁左欄段落0019には研磨パッドに
光が通過する場所を複数箇所設けるとの記載がある。ま
た、同公報第6頁右欄段落0055にはパッド表面に設
けた3ヶ所の切り込みに透明樹脂を研磨パッド面よりわ
ずかに下げて配置することにより研磨モニタのための透
光窓を形成したとの記載がある。
【0005】特開平10−83977号公報には、同公
報の図3(A)およびその関連説明箇所に、研磨面に開
口部を設け、その開口部に、実質的に透明な石英製プラ
グ(窓)を形成することが開示されている。すなわち、
本願図12に示すように、研磨パッド201には矩形状
の開口部211が形成され、その開口部211に透明な
窓212が形成されているものである。また同公報の第
4頁左欄段落0012に記載されているように、上記プ
ラグの上面とウエハとは接触せず、その間隙は最小にな
るようにレイアウトすることを意図していることが記載
されている。
【0006】さらに同公報の図3(B)および同公報の
第4頁右欄段落0014に記載されているように、研磨
面に開口部を設け、そこに実質的に透明なナイロン微小
球体を含まないポリウレタン製プラグ(窓)を形成する
ことが開示されている。上記プラグとウエハとは接触す
るものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平10−83977号公報の図3(B)に記載されて
いるように、窓と研磨パッドとが同一表面にある場合に
は、ドレッシングによる傷により、窓の透明度が低下
し、窓を透過する光が減衰するという問題があった。こ
のことについては、特開2001−198802号公報
の第4頁右欄第28行〜第31行に記載されている。
【0008】また近年の著者の実験により、銅の研磨な
ど複雑な化学反応を利用した研磨においては、研磨によ
る反応生成物の固着により窓の透明度が低下してしまう
ことが知見されている。銅の研磨では、反応生成物が緑
色や茶色になって、研磨パッド表面にこびりついてしま
い、検出光の光量を低下させることが起こる。実験では
5%程度の光量低下が知見されている。そのため、検出
光の光量自体を見て終点を判定するアルゴリズムが使い
にくくなる。また、検出光の光源として白色光または青
色等の光を使用する場合には、緑の反応生成物によって
大きな光量低下をもたらす可能性がある。
【0009】反応生成物の場合は、ドレッシングにより
ある程度は除去できるが、強固に固着しているものを除
去しようとすると、ドレッシング時間の増大による装置
のスループットの低下や研磨パッドの寿命の短縮という
問題が発生する。すなわち、検出光光量を確保しようと
すると、ドレッシング量を減らせないということが、十
分に起こり得る。このようにドレッシング量を減らせな
いことによって、研磨パッドの摩耗が激しくなり、コス
トがかかること、ドレッシング時間により装置スループ
ットが低下することという不利益が発生することにな
る。
【0010】特開2001−284298号公報や特開
平10−83977号公報の図3(A)に記載されたよ
うに、窓が研磨パッド表面よりわずかに研磨パッドの厚
さ方向における内側に入り込んだ状態に形成されている
場合には、上記特開平10−83977号公報の第4頁
左欄第40行〜第47行に説明されているように、スラ
リーがその穴にたまることにより、レーザー光を減衰さ
せてしまう観点から不利となるため、窓を研磨パッド表
面からあまり下げて形成することはできない。その結
果、研磨パッドの磨耗が進行すると、窓が研磨パッド表
面と同一面になってしまい、所望の効果が得られなくな
る。したがって、パッド寿命が短くなるという問題があ
った。
【0011】また、特開2001−198802号公報
には、窓が研磨パッド表面より研磨パッドの内部側に形
成されている構成が開示されており、この構成によりド
レッシング時に傷が発生しないとしている。しかしなが
ら、窓上にスラリーがたまる影響は回避できない。ま
た、研磨パッドの寿命を延ばすために様々な工夫がされ
ているが、構造が複雑となり、コストアップは必須であ
ると考えられる。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされた研磨パッド、研磨装置および研磨
方法である。
【0013】本発明の研磨パッドは、被研磨物を研磨す
る研磨パッドにおいて、前記研磨パッドの厚さ方向に貫
通する開口部と、前記開口部に埋め込まれた透光性材料
からなる窓部と、前記開口部から前記研磨パッドの周外
へつながるもので研磨パッドの研磨面側に形成された溝
とを備え、前記窓部の前記研磨面側の表面は前記研磨パ
ッドの厚さ方向でみて前記研磨面より前記研磨パッドの
内部側に形成されていて、前記溝の底部は、前記研磨面
側の前記窓部表面と同一高さに形成されている、もしく
は前記研磨パッドの厚さ方向で前記窓部表面より前記研
磨パッドの内部側に形成されているものである。
【0014】上記研磨パッドでは、研磨パッドの厚さ方
向でみて研磨面より研磨パッドの内部側に、すなわち研
磨面よりも低く、研磨面側の窓部表面が配置され、しか
も開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので研
磨パッドの研磨面側に溝が形成されていることから、研
磨パッド表面より開口部の窓部上に落ちたスラリーは、
研磨パッドの周外へつながる溝を通って窓部上から研磨
パッドの周外へ排出される。また、研磨面を基準にし
て、溝の底部が研磨面側の窓部表面と同等の高さ、もし
くは研磨面側の窓部表面よりも低い位置に形成されてい
ることから、スラリーは開口部より溝へ円滑に流れる。
したがって、窓部上の開口部内でスラリーが停滞するこ
とによる終点検出光の減衰は起こらないので、光学式終
点検出に差し障りが生じるようなことは起こらない。
【0015】また研磨パッドの研磨面より研磨パッドの
厚さ方向において研磨パッドの内部側に窓部の表面が位
置しているため、研磨パッドのドレッシング時に、窓部
表面に傷を生じない。さらに反応生成物の固着も防止で
きる。
【0016】本発明の研磨装置は、被研磨材料の被研磨
面に研磨パッドを接触させて被研磨面を研磨し、被研磨
面に光を照射することで研磨終点を検出して研磨を終了
させる光学式の研磨終点検出を備えた研磨装置におい
て、前記研磨パッドは、前記研磨パッドの厚さ方向に貫
通する開口部と、前記開口部に埋め込まれた透光性材料
からなる窓部と、前記開口部から前記研磨パッドの周外
へつながるもので研磨パッドの研磨面側に形成された溝
とを備え、前記窓部の前記研磨面側の表面は前記研磨パ
ッドの厚さ方向でみて前記研磨面より前記研磨パッドの
内部側に形成されていて、前記溝の底部は、前記研磨面
側の前記窓部表面と同一高さに形成されている、もしく
は前記研磨パッドの厚さ方向で前記窓部表面より前記研
磨パッドの内部側に形成されているものからなり、前記
窓部に前記被研磨面の研磨終点を検出するための終点検
出光を透過させて研磨終点を検出するものである。
【0017】上記研磨装置では、本発明の研磨パッドを
用いていることから、研磨パッド表面より開口部の窓部
上に落ちたスラリーは、研磨パッドの周外へつながる溝
を通って窓部上から研磨パッドの周外へ排出される。ま
た、窓部上の開口部内でスラリーが停滞することによる
終点検出光の減衰は起こらないので、光学式終点検出に
差し障りが生じるようなことは起こらない。さらに研磨
パッドの研磨面より研磨パッドの厚さ方向において研磨
パッドの内部側に窓部の表面が位置しているため、研磨
パッドのドレッシング時に、窓部表面に傷を生じない。
さらに反応生成物の固着も防止できる。
【0018】本発明の研磨方法は、研磨材料の被研磨面
に研磨パッドを接触させて被研磨面を研磨し、被研磨面
に光を照射することで研磨終点を検出して研磨を終了さ
せる研磨方法において、前記研磨パッドには、前記研磨
パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、前記開口部に埋
め込まれた透光性材料からなる窓部と、前記開口部から
前記研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの研
磨面側に形成された溝とを備え、前記窓部の前記研磨面
側の表面は前記研磨パッドの厚さ方向でみて前記研磨面
より前記研磨パッドの内部側に形成されていて、前記溝
の底部は、前記研磨面側の前記窓部表面と同一高さに形
成されている、もしくは前記研磨パッドの厚さ方向で前
記窓部表面より前記研磨パッドの内部側に形成されてい
るものを用い、前記窓部に前記被研磨面の研磨終点を検
出するための終点検出光を透過させて研磨終点を検出す
る。
【0019】上記研磨方法では、本発明の研磨パッドを
用いて被研磨物を研磨することから、研磨パッド表面よ
り開口部の窓部上に落ちたスラリーは、研磨パッドの周
外へつながる溝を通って窓部上から研磨パッドの周外へ
排出される。よって、窓部上の開口部内でスラリーが停
滞することによる終点検出光の減衰は起こらないので、
光学式終点検出に差し障りが生じるようなことは起こら
ないため、正確な終点検出が可能になり、高精度な研磨
が実現できる。また研磨パッドの研磨面より研磨パッド
の厚さ方向において研磨パッドの内部側に窓部の表面が
位置しているため、研磨パッドのドレッシング時に、窓
部表面に傷を生じない。さらに反応生成物の固着も防止
できる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の研磨パッドに係る第1実
施の形態を、図1の(1)平面図および(2)A−A’
線断面図によって説明する。
【0021】図1に示すように、研磨パッド1には、終
点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド1の
厚さ方向に貫通する開口部11として、例えば開口形状
が長方形のものが形成されている。この開口部11に
は、例えば終点検出光を透過する材料、例えば光透過性
の樹脂やガラスからなる窓部12が埋め込まれている。
また開口部11には、研磨面1s側に研磨パッド1の周
外につながる溝13が、例えば開口部11の幅wと同等
の幅で直線状に形成されている。研磨面1S側の窓部表
面12sは、研磨パッド1の厚さ方向でみて研磨面1s
より研磨パッド1の内側に形成されている。また、溝1
3の底部13bは窓部表面12sと同一高さにあっても
よく、もしくは図示したように研磨パッド1の厚さ方向
でみて溝13の底部13bは窓部表面12sより研磨パ
ッド1の内部側に形成されていてもよい。
【0022】具体的には、上記研磨パッド1には、一例
としてポリウレタン製の厚さ1.2mmの単層のものを
用いた。上記開口部11は、例えば2cm×5cmに形
成されている。上記窓部12は、検出光を透過する材料
として、例えばポリウレタンで形成されている。また窓
部12の表面12sは研磨面1sよりも例えばdw=
0.3mm〜1.0mm程度低く形成され、また上記溝
13の深さ(研磨面1sからの深さ)dtは0.3mm
〜1.0mm程度に形成されている。
【0023】上記研磨パッド1では、研磨パッド1の厚
さ方向でみて研磨面1sより研磨パッド1の内部側に、
すなわち研磨面1sよりも低く、研磨面1s側の窓部表
面12sが配置されていることから、ドレッシング時に
窓部12が傷つくことが防止される。また、反応生成物
の固着も防止される。しかも開口部11から研磨パッド
1の周外へつながるもので研磨面1s側に溝13が形成
されていることから、研磨面1sより窓部12上に落ち
たスラリー(図示せず)は、研磨パッド1の周外へつな
がる溝13を通って窓部12上から研磨パッド1の周外
へ排出される。また、研磨面1sを基準にして、溝13
の底部13bが窓部表面12sと同等の高さ、もしくは
窓部表面12sよりも低い位置に形成されていることか
ら、スラリーは窓部12上の開口部11より溝13へ円
滑に流れる。したがって、窓部12上の開口部11内で
スラリーによる光学式終点検出に差し障りが生じるよう
な終点検出光の減衰は起こらない。よって、終点検出を
正確に行うことが可能になる。
【0024】また、上記開口部11には窓部12が形成
されているため、窓が無く開口部のみを設けた研磨パッ
ドに比べ次のような利点がある。窓が無く開口部のみを
設けた研磨パッドでは、研磨定盤(図示せず)との間に
両面テープ(図示せず)が無い場合あるいは両面テープ
はあるが開口部に両面テープが無い場合には、研磨定盤
上に形成されている検出光の射出、入射用の窓(以下定
盤窓という)が開口部に露出することになる。しかしな
がら開口部に窓を有している研磨パッドの場合は、定盤
窓が研磨パッド1で密閉された状態になる。そのため、
定盤窓内にスラリーあるいは水がしみこまないように、
定盤窓のシールを行う必要がない。また、定盤窓を耐薬
品製の材料で形成する必要がない。さらに定盤窓がスラ
リーによって汚れることがないので、定盤窓の清掃によ
る装置のダウンタイムを無くすことができる。
【0025】また、研磨パッド1と研磨定盤との間に両
面テープがある場合で開口部11の下に両面テープを残
した場合には、開口部に窓が無ければ、両面テープの粘
着面が出ることになる。しかしながら、開口部11周囲
は研磨パッド1の裏面で密閉された状態になるので、両
面テープの粘着面がスラリーと接触することはない。そ
のため、両面テープの粘着面がスラリーと反応すること
により、スラリーを変質させてしまうこともない。ま
た、両面テープの粘着面にスラリーの粒子が捕まえられ
ることもない。したがって、両面テープ上での光量低下
は発生せず、また研磨パッドの短命化が防止できる。
【0026】また、本発明の研磨パッドは単層の研磨パ
ッドに限定するものでは無く、下層に軟らかい研磨パッ
ドを積層したようなものであっても有効である。積層の
研磨パッドを使用する場合においては、研磨パッド下層
が実質的に終点検出に必要な波長の光を透過するような
材質であれば、研磨パッド上層のみに開口部および溝を
設けたものであってもよい。
【0027】次に、本発明の研磨パッドに係る第2実施
の形態を、図2の(1)平面図および(2)B−B’線
断面図によって説明する。
【0028】図2に示すように、研磨パッド2は、前記
図1によって説明した研磨パッド1において、溝13が
異なる。すなわち、溝13の幅w2を、開口部11の幅
w1よりも狭くかつ直線状に形成したものである。その
他の構成、すなわち開口部11、窓部12等の構成は、
前記図1によって説明した研磨パッド1と同様である。
これにより、第1実施の形態で説明した研磨パッド1と
同様な作用、効果を得るとともに、研磨パッド1よりは
溝の占有面積が少なくなるので、研磨に寄与する研磨面
2sの面積が大きくなる利点がある。
【0029】次に、本発明の研磨パッドに係る第3実施
の形態を、図3の(1)平面図および(2)C−C’線
断面図によって説明する。
【0030】図3に示すように、研磨パッド3は、前記
図1によって説明した研磨パッド1において、溝13が
異なる。すなわち、溝13が、例えば開口部11の幅w
1より狭い幅w2でかつ開口部11の長手方向に対して
角度をつけて形成されている。ここでは溝13は曲線状
に形成されている。その他の構成、すなわち開口部1
1、窓部12等の構成は、前記図1によって説明した研
磨パッド1と同様である。これにより、第1実施の形態
で説明した研磨パッド1と同様な作用、効果を得るとと
もに、第1実施の形態で説明した研磨パッド1よりは研
磨に寄与する研磨パッドの面積がやや少なくはなるが、
スラリーの排出はより円滑に行えるようになる。なお、
研磨するときの研磨パッド3の回動方向は矢印方向であ
る。
【0031】また、上記図3に示す研磨パッド3におい
て、開口部11の幅w1と溝13の幅w2とを同等の幅
に形成してもよい。これにより、第3実施の形態で説明
した研磨パッド3よりは研磨に寄与する研磨パッドの面
積がやや少なくはなるが、スラリーの排出はより円滑に
行えるようになる。
【0032】次に、本発明の研磨パッドに係る第4実施
の形態を、図4の(1)平面図および(2)D−D’線
断面図によって説明する。
【0033】図4に示すように、研磨パッド4は、前記
図1によって説明した研磨パッド1において、溝13が
異なる。すなわち、溝底部13bと研磨面4s側の窓部
表面12sとを同一高さに形成したものである。その他
の構成、すなわち開口部11、窓部12等の構成は、前
記図1によって説明した研磨パッド1と同様である。
【0034】次に、本発明の研磨パッドに係る第5実施
の形態を、図5の(1)平面図および(2)E−E’線
断面図によって説明する。
【0035】図5に示すように、研磨パッド5は、前記
図1によって説明した研磨パッド1において、溝13が
異なる。すなわち、溝13を研磨パッド5の厚さ方向に
貫通するように形成したものである。その他の構成、す
なわち開口部11、窓部12等の構成は、前記図1によ
って説明した研磨パッド1と同様である。
【0036】上記第5実施の形態のように溝13が形成
される場合、研磨パッドの研磨面側にのみ溝を形成する
よりも製造しやすいため、製造コスト面で有利になる。
なお、溝13低部に露出される部分の研磨定盤は汚れる
が、その部分が直接研磨に作用するわけではなく、ま
た、光を透過する必要が無い部分でもあるから、不利益
は少ない。
【0037】次に、本発明の研磨パッドに係る第6実施
の形態を、図6の(1)平面図および(2)F−F’線
断面図によって説明する。
【0038】図6に示すように、研磨パッド6には、終
点検出用の光を通過させるためのもので研磨パッド6の
厚さ方向に貫通する開口部11として、例えば開口形状
が長方形のものが形成されている。この開口部11に
は、例えば終点検出光を透過する材料、例えば光透過性
の樹脂やガラスからなる窓部12が埋め込まれている。
また、研磨面6s側の開口部11の周囲に溝64が形成
されていて、この溝64に連続して研磨パッド6の周外
につながる溝63が形成されている。また上記窓部12
の研磨面6S側の表面12sは研磨パッド6の厚さ方向
でみて研磨面6sより研磨パッド6の内側に形成されて
いる。また、溝63、64の底部63b、64bと窓部
表面12sとは同一高さにあってもよく、もしくは図示
したように研磨パッド6の厚さ方向でみて溝63、64
の底部63b、64bは窓部表面12sより研磨パッド
6の内部側に形成されていてもよい。
【0039】上記構成の研磨パッド6では、窓部12の
周囲に溝64が形成されていることから、窓部12上の
スラリーは溝64および溝63を通って研磨パッド6の
外部に排出される。特に、開口部内に研磨面よりも低く
形成されている窓部の角部上にはスラリーが残りやすい
が、この構成では、スラリーは窓部表面12よりも低く
形成されている溝64に流れるため、窓部表面12s上
にスラリーが残ることはない。
【0040】次に、本発明の研磨パッドに係る第7実施
の形態を、図7の(1)平面図および(2)G−G’線
断面図によって説明する。
【0041】図7に示すように、研磨パッド7は、前記
図1によって説明した研磨パッド1において、窓部12
が異なる。すなわち、窓部12を開口部11よりも大き
く形成したものである。その他の構成、すなわち開口部
11、溝13等の構成は、前記図1によって説明した研
磨パッド1と同様である。これにより、窓部12の形成
が容易になる。
【0042】次に、上記研磨パッド7の製造方法を図8
の製造工程図によって説明する。
【0043】図8の(1)に示すように、研磨パッド7
の研磨面7s側に溝13を形成する。
【0044】次いで、図8の(2)に示すように、上記
研磨パッド7の研磨面7sとは反対側の面7bに窓部を
形成するための穴15を形成する。その際、穴15は上
記溝13に達するように形成される。すなわち、穴15
の底部15bは、溝13の底部13bよりも研磨面7s
側になるように形成する。もしくは、穴15の底部15
bと溝13の底部13bと同等の高さに形成してもよ
い。
【0045】その後、図8の(3)に示すように、穴1
5に透光性の窓部材料を接着して窓部12を形成する。
その際、図示したように、窓部表面(研磨面7s側)1
2sが溝13の底部13よりも高くなるように窓部12
を形成する。もしくは、窓部表面(研磨面7s側)12
sが溝13の底部13bと同等の高さになるように、窓
部12を形成する。
【0046】次に、本発明の研磨パッドに係る第8実施
の形態を、図9の(1)平面図および(2)H−H’線
断面図によって説明する。
【0047】図9に示すように、研磨パッド8は、矩形
(図面では長方形)のものであり、研磨パッド8の厚さ
方向に貫通する開口部11として、例えば開口形状が長
方形のものが形成されている。この開口部11には、研
磨パッド8の研磨面8s側に研磨パッド8の周外につな
がる溝83が、例えば開口部11の幅w1より狭い幅w
2でかつ開口部11の長手方向に対して角度をつけて形
成されている。ここでは溝83は直線状に形成されてい
る。これにより、スラリーの排出がより円滑に行えるよ
うになる。なお、研磨するときの研磨パッド8の移動方
向は矢印方向である。
【0048】上記研磨パッド8において、溝83は、前
記第3実施の形態で説明した溝11のように曲線状に形
成されたものであってもよい。また、溝13の幅w2は
開口部11の幅w1と同等の幅に形成されていてもよ
い。
【0049】次に、本発明の研磨パッドに係る第9実施
の形態を、図10の平面図によって説明する。
【0050】図10に示すように、研磨パッド9には、
研磨パッド9の厚さ方向に貫通する複数の開口部91と
して、例えば3つの円形状の開口部が形成されている。
開口部91の形成数は、3つに限定されることは無く2
つであってもよく4つ以上であってもよい。
【0051】上記各開口部91には、研磨パッド9の研
磨面9s側に研磨パッド9の周外につながる溝93が、
例えば開口部91の直径dより狭い幅wでかつ研磨パッ
ド9の外周の接線方向に対して角度をつけて形成されて
いる。ここでは溝93は直線状に形成されているが、曲
線状に形成されていてもよい。また溝93は開口部91
の直径と同等なる幅で形成されていてもよい。これによ
り、スラリーの排出がより円滑に行えるようになる。な
お、研磨するときの研磨パッド9の移動方向は矢印方向
である。
【0052】次に、本発明の研磨パッドに係る第10実
施の形態を、図11の平面図によって説明する。
【0053】図11に示すように、研磨パッド10に
は、研磨パッド10の厚さ方向に貫通する複数の開口部
11として、例えば3つの矩形形状の開口部11a、1
1b、11cが形成されている。開口部11の形成数
は、3つに限定されることは無く、2つであってもよ
く、4つ以上であってもよい。
【0054】上記各開口部11には、隣接する開口部1
1間を連通するもので研磨パッド10の研磨面10s側
に溝16(16a、16b)が形成されている。この溝
16は開口部11の幅よりも狭い幅で形成されている。
また研磨パッド10の最外周に位置する開口部11(1
1c)には、研磨パッド10の研磨面10s側に研磨パ
ッド10の周外につながる溝13が、例えば開口部11
の幅w1より狭い幅w2で形成されている。ここでは溝
13、16は直線状に形成されているが、曲線状に形成
されていてもよい。また溝13は開口部11の幅と同等
なる幅で形成されていてもよい。これにより、スラリー
の排出がより円滑に行えるようになる。
【0055】上記各実施の形態における開口部は、矩形
状、円形状、多角形状、楕円形状等の種々の形状を採用
することができる。
【0056】また、上記各実施の形態において、窓部1
2の研磨パッド外周側を低く形成してもよい。すなわ
ち、研磨パッドの外周側に向かうにしたがって窓部12
上の開口部断面が大きくなるように窓部表面12sに傾
斜をつけてもよい。また、溝13、63、93のパッド
外周側を低くして形成してもよい。すなわち、研磨パッ
ドの外周側に向かうにしたがって溝断面が大きくなるよ
うに溝13、63、93の底部13b、63b、93b
に傾斜をつけてもよい。
【0057】上記のように窓部表面や溝底部に傾斜をつ
けることによって、少ない回転数でスラリーを研磨パッ
ド外へ排出することが可能になる。このことは、いわゆ
る低誘電率膜のような有機系の膜のように、酸化膜と比
較して柔らかい膜の研磨において、膜へのダメージが抑
えるため、低回転の研磨条件を用いることが可能にな
る。すなわち、スラリーの排出は、研磨パッドの回転に
よる遠心力によるところが大きいが、溝や窓部表面に傾
斜を形成したことによって、遠心力が十分に作用しない
場合(低速回転の場合)であっても、スラリーの排出が
円滑になる。
【0058】例えば、窓部表面の傾きについては、5c
mあたり高低差0.05mmでも効果があり、望ましく
は5cmあたり0.2mm程度あれば十分である。ま
た、溝の傾きについては、5cmあたり高低差0.02
mmでも効果があり、望ましくは0.1mm程度あれば
十分である。
【0059】上記説明した本発明の各研磨パッドは、既
存の被研磨材料の被研磨面に研磨パッドを接触させて被
研磨面を研磨し、被研磨面に光を照射することで研磨終
点を検出する光学式研磨終点検出を備えた研磨装置にお
いて、従来から使用されている研磨パッドの代わりに備
えることができる。すなわち、研磨装置は、研磨定盤側
から射出され、被研磨面から反射される終点検出光を透
過することができるような位置に研磨パッドの窓部を合
わせて、研磨定盤に研磨パッドが設置されるものであ
る。
【0060】このように、本発明の研磨パッドを備えた
研磨装置では、研磨パッド表面より開口部の窓部上に落
ちたスラリーは、研磨パッドの周外へつながる溝を通っ
て窓部上から研磨パッドの周外へ排出される。また、窓
部上の開口部内でスラリーが停滞することによる終点検
出光の減衰は起こらないので、光学式終点検出に差し障
りが生じるようなことは起こらない。さらに研磨パッド
の研磨面より研磨パッドの厚さ方向において研磨パッド
の内部側に窓部の表面が位置しているため、研磨パッド
のドレッシング時に、窓部表面に傷を生じない。よっ
て、研磨パッドの寿命を延ばすことができる。さらに反
応生成物の固着も防止できるので、ドレッシング時間が
短縮され、研磨装置における研磨パッドのメンテナンス
に関するスループットの向上が図れる。
【0061】また、上記説明した本発明の研磨パッド
は、被研磨材料の被研磨面に研磨パッドを接触させて被
研磨面を研磨し、被研磨面に光を照射することで研磨終
点を検出する光学式研磨終点検出により研磨終点を検出
して研磨を終了させる研磨方法において、従来の研磨パ
ッドと同様に用いることができる。それによって、本発
明の研磨パッドの効果を引き出すことができる。
【0062】すなわち、本発明の研磨パッドを用いた研
磨方法では、研磨パッド表面より開口部の窓部上に落ち
たスラリーは、研磨パッドの周外へつながる溝を通って
窓部上から研磨パッドの周外へ排出される。よって、窓
部上の開口部内でスラリーが停滞することによる終点検
出光の減衰は起こらないので、光学式終点検出に差し障
りが生じるようなことは起こらないため、正確な研磨終
点の検出が可能になる。また研磨パッドの研磨面より研
磨パッドの厚さ方向において研磨パッドの内部側に窓部
の表面が位置しているため、研磨パッドのドレッシング
時に、窓部表面に傷を生じない。よって、研磨パッドの
寿命を延ばすことができる。さらに反応生成物の固着も
防止できるので、ドレッシング時間が短縮され、研磨ス
ループットの向上が図れる。
【0063】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の研磨パッ
ドによれば、研磨パッドの厚さ方向でみて研磨面より研
磨パッドの内側に研磨面側の窓部表面が配置され、しか
も開口部から研磨パッドの周外へつながるもので研磨パ
ッドの研磨面側に溝が形成されているので、研磨パッド
表面上のスラリーは窓部上から溝を通って研磨パッドの
周外へ円滑に排出できる。また、溝の底部が研磨面側の
窓部表面と同等の高さ、もしくは研磨面側の窓部表面よ
りも低い位置に形成されているので、スラリーを開口部
より溝へ円滑に流すことができる。しかも、研磨面より
窓部表面が低い位置になっているため、研磨パッドのド
レッシング時に、窓部表面がドレッシング砥石によって
傷つくことがない。さらに反応生成物の固着も防止でき
る。したがって、スラリーによる光の減衰が少ない研磨
パッドを提供できる。
【0064】また、本発明の研磨パッドは、研磨装置の
研磨定盤に貼りつけた場合に、研磨パッドと開口部を塞
ぐ窓部とによって研磨定盤の定盤窓が保護されるので、
研磨速度の向上やディッシング抑制のためにスラリーが
改善されて、さらに複雑な反応を用いることになって
も、スラリーの調合の自由度を高めることができる。
【0065】本発明の研磨装置によれば、本発明の研磨
パッドを用いていることから、研磨パッド表面より開口
部の窓部上に落ちたスラリーは、研磨パッドの周外へつ
ながる溝を通って窓部上から研磨パッドの周外へ排出で
きる。それによって、窓部上の開口部内でスラリーが停
滞することによる終点検出光の減衰は起こらないので、
光学式終点検出に差し障りが生じるようなことは起こら
ない。よって、高精度な研磨を実現することができる。
しかも、研磨面より窓部表面が低い位置になっているた
め、研磨パッドのドレッシング時に、窓部表面がドレッ
シング砥石によって傷つくことがない。さらに反応生成
物の固着も防止できる。したがって、スラリーによる光
の減衰が少ない研磨パッドであるため、研磨終点の検出
が正確にできる研磨装置が実現できる。
【0066】上記研磨方法では、本発明の研磨パッドを
用いて被研磨物を研磨することから、研磨パッド表面よ
り開口部の窓部上に落ちたスラリーは、研磨パッドの周
外へつながる溝を通って窓部上から研磨パッドの周外へ
排出される。よって、窓部上の開口部内でスラリーが停
滞することによる終点検出光の減衰は起こらないので、
光学式終点検出に差し障りが生じるようなことは起こら
ないため、正確な終点検出が可能になり、高精度な研磨
が実現できる。また研磨パッドの研磨面より研磨パッド
の厚さ方向において研磨パッドの内部側に窓部の表面が
位置しているため、研磨パッドのドレッシング時に、窓
部表面に傷を生じない。さらに反応生成物の固着も防止
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨パッドに係る第1実施の形態を示
す平面図およびA−A’線断面図である。
【図2】本発明の研磨パッドに係る第2実施の形態を示
す平面図およびB−B’線断面図である。
【図3】本発明の研磨パッドに係る第3実施の形態を示
す平面図およびC−C’線断面図である。
【図4】本発明の研磨パッドに係る第4実施の形態を示
す平面図およびD−D’線断面図である。
【図5】本発明の研磨パッドに係る第5実施の形態を示
す平面図およびE−E’線断面図である。
【図6】本発明の研磨パッドに係る第6実施の形態を示
す平面図およびF−F’線断面図である。
【図7】本発明の研磨パッドに係る第7実施の形態を示
す平面図およびG−G’線断面図である。
【図8】第7実施の形態の製造方法を示す製造工程断面
図である。
【図9】本発明の研磨パッドに係る第8実施の形態を示
す平面図およびH−H’線断面図である。
【図10】本発明の研磨パッドに係る第9実施の形態を
示す平面図である。
【図11】本発明の研磨パッドに係る第10実施の形態
を示す平面図である。
【図12】従来の技術に係わる研磨パッドを示す平面図
およびX−X’線断面図である。
【符号の説明】
1…研磨パッド、11…開口部、12…窓部、13…溝

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被研磨物を研磨する研磨パッドにおい
    て、 前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、 前記開口部に埋め込まれた透光性材料からなる窓部と、 前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので
    研磨パッドの研磨面側に形成された溝とを備え、 前記窓部の前記研磨面側の表面は前記研磨パッドの厚さ
    方向でみて前記研磨面より前記研磨パッドの内部側に形
    成されていて、 前記溝の底部は、前記研磨面側の前記窓部表面と同一高
    さに形成されている、もしくは前記研磨パッドの厚さ方
    向で前記窓部表面より前記研磨パッドの内部側に形成さ
    れていることを特徴とする研磨パッド。
  2. 【請求項2】 前記溝は前記窓部の周囲にも形成されて
    いることを特徴とする請求項1記載の研磨パッド。
  3. 【請求項3】 前記開口部は複数設けられ、 前記開口部のそれぞれに対応して前記窓部が埋め込ま
    れ、 前記開口部のそれぞれに対応して前記溝が形成されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の研磨パッド。
  4. 【請求項4】 前記開口部は複数設けられ、 前記開口部のそれぞれに対応して前記窓部が埋め込ま
    れ、 前記各開口部は前記研磨パッドの研磨面側に形成された
    連通溝によって連通され、 前記溝は最外部の開口部に連続して形成されていること
    を特徴とする請求項1記載の研磨パッド。
  5. 【請求項5】 被研磨材料の被研磨面に研磨パッドを接
    触させて被研磨面を研磨し、被研磨面に光を照射するこ
    とで研磨終点を検出して研磨を終了させる研磨装置にお
    いて、 前記研磨パッドは、 前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、 前記開口部に埋め込まれた透光性材料からなる窓部と、 前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので
    研磨パッドの研磨面側に形成された溝とを備え、 前記窓部の前記研磨面側の表面は前記研磨パッドの厚さ
    方向でみて前記研磨面より前記研磨パッドの内部側に形
    成されていて、 前記溝の底部は、前記研磨面側の前記窓部表面と同一高
    さに形成されている、もしくは前記研磨パッドの厚さ方
    向で前記窓部表面より前記研磨パッドの内部側に形成さ
    れているものからなり、 前記被研磨面の研磨終点を検出するための終点検出光を
    透過させる位置に前記窓部を合わせて前記研磨パッドが
    設置されることを特徴とする研磨装置。
  6. 【請求項6】 被研磨材料の被研磨面に研磨パッドを接
    触させて被研磨面を研磨し、被研磨面に終点検出光を照
    射することで研磨終点を検出して研磨を終了させる研磨
    方法において、 前記研磨パッドには、 前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、 前記開口部に埋め込まれた透光性材料からなる窓部と、 前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので
    研磨パッドの研磨面側に形成された溝とを備え、 前記窓部の前記研磨面側の表面は前記研磨パッドの厚さ
    方向でみて前記研磨面より前記研磨パッドの内部側に形
    成されていて、 前記溝の底部は、前記研磨面側の前記窓部表面と同一高
    さに形成されている、もしくは前記研磨パッドの厚さ方
    向で前記窓部表面より前記研磨パッドの内部側に形成さ
    れているものを用い、 前記被研磨面の研磨終点を検出するための終点検出光を
    前記窓部に透過させて研磨終点を検出することを特徴と
    する研磨方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005358A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc 圧力逃がし通路を有する研磨パッド
CN100344408C (zh) * 2003-10-22 2007-10-24 智胜科技股份有限公司 透光视窗具有凹槽的研磨垫以及其制造方法
CN103707172A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 北汽福田汽车股份有限公司 一种研磨平板及其制造方法
CN110153873A (zh) * 2018-02-14 2019-08-23 台湾积体电路制造股份有限公司 研磨设备、检测装置以及半导体基板的研磨方法
JP7466964B1 (ja) 2023-07-03 2024-04-15 株式会社多聞 基板厚測定装置及び基板厚測定方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100344408C (zh) * 2003-10-22 2007-10-24 智胜科技股份有限公司 透光视窗具有凹槽的研磨垫以及其制造方法
JP2006005358A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc 圧力逃がし通路を有する研磨パッド
US7252871B2 (en) * 2004-06-16 2007-08-07 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad having a pressure relief channel
CN100388431C (zh) * 2004-06-16 2008-05-14 Cmp罗姆和哈斯电子材料控股公司 具有减压通道的抛光垫座
CN103707172A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 北汽福田汽车股份有限公司 一种研磨平板及其制造方法
CN110153873A (zh) * 2018-02-14 2019-08-23 台湾积体电路制造股份有限公司 研磨设备、检测装置以及半导体基板的研磨方法
CN110153873B (zh) * 2018-02-14 2021-06-11 台湾积体电路制造股份有限公司 研磨设备、检测装置以及半导体基板的研磨方法
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