KR100600372B1 - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판에 상호 이격된 복수의 관통 홀을 형성하고, 복수의 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간을 식각하여 복수의 캐비티를 형성하며, 상기 각 관통 홀을 통해 기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드를 형성하되, 상기 복수의 도전성 패드 중에서 이웃하는 도전성 패드를 쌍(pair) 단위로 하여, 각 쌍의 도전성 패드의 일부가 각 캐비티에 위치하여 형성되고, 상기 각 캐비티에 위치하는, 각 쌍의 도전성 패드의 일부에 발광소자를 본딩하며, 기판의 상부 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제를 도포함으로써, 발광소자가 방사하는 광의 변환 효율과 발광소자를 구동시키기 위한 전력의 효율이 감소되지 않고, 발광소자가 방사하는 광이 형광물질 분말이 포함된 충진제를 통해 공기로 출사되는 데 있어서 굴절률을 매칭시킬 수 있으며, 발광소자의 대량생산에 적합하다.

발광소자, 형광물질, 패키지

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light emitting device package and method for fabricating the same}

도 1은 종래의 발광소자 램프를 이용한 백색 광원 형성방법을 나타낸 도면.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법의 일 실시예의 공정단면도.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법의 다른 실시예의 공정단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

200 : 기판. 210, 310 : 도전성 패드.

220, 340 : 발광소자.

240, 360 : 형광물질 분말이 포함된 충진제.

300 : 제 1기판. 320 : 제 2기판.

330 : 도전성 물질.

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 기판에 관 통홀을 형성하고, 각 관통홀을 통해 기판의 상면과 하면을 연결하는 도전성 패드를 형성하여 도전성 패드의 상면에 발광소자를 본딩한 후, 형광물질 분말이 포함된 충진제를 스프레이 코팅 방법으로 기판의 상면 전체에 도포함으로써, 발광소자가 방사하는 광의 변환 효율과 발광소자를 구동시키기 위한 전력의 효율이 감소되지 않고, 발광소자가 방사하는 광이 형광물질 분말이 포함된 충진제를 통해 공기로 출사되는 데 있어서 굴절률을 매칭시킬 수 있으며, 발광소자의 대량생산에 적합한 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

발광소자는 기본적으로 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(Bandgap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자(Optoelectronic device)이다. 상기 발광소자에서 출력되는 빛의 양은 다이오드에 흐르는 전류에 비례하여 증가한다.

발광소자는 반도체의 빠른 처리속도와 낮은 전력소모 등의 장점과 함께 환경 친화적이면서도 에너지 절약효과가 높아서 대형 전광판, 교통 신호등, 자동차 계기판 등 많은 분야에 사용되고 있다.

한편, 발광소자를 이용하여 백색 광원이 형성되도록 할 수 있는데 그중 하나는 청색, 녹색, 적색광을 방사하는 발광소자를 이용하여 각 발광소자의 전류를 조절함으로써 광출력을 제어하는 방법이 있으나 이는 광출력의 제어가 용이하지 않으므로 사용하는데 있어서 많은 불편함이 있다. 다른 하나는 발광소자에서 방사하는 광을 형광물질이 흡수하여 파장 변환함으로써 발광하는 방법이 있다. 이는 450∼470nm 파장대의 청색광을 방사하는 발광소자가 에폭시와 형광체 물질이 혼합된 발 광소자 램프에 구비되어, 발광소자 램프에서 백색광이 출사되도록 하는 방법이다. 그러나 종래의 방법은 발광소자에서 방출되는 빛의 경로차와 형광물질의 불균일성에 의하여 백생광의 재현성이 감소된다는 문제점이 있었다.

이러한 종래의 기술을 도 1을 참조하여 설명하기로 한다.

도 1은 종래의 발광소자 램프를 이용한 백색 광원 형성방법을 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이 부호 100은 발광소자로써 청색광을 방사한다. 상기 발광소자(100)는 발광소자 램프에 본딩되어 있고 발광소자(100)를 구동시키는 전압이 인가되면 청색광을 방사한다.

부호 110은 형광물질이다. 상기 형광물질(110)은 높은 에너지를 갖는 청색광이 흡수되면 여기되어서 황색광을 방사한다.

부호 120은 에폭시 수지로서, 형광물질(110)이 자유운동을 하지 않고 일정하게 고정되어서 상기 발광소자(100)가 방사하는 광을 흡수할 수 있도록 한다.

상기와 같이 종래의 발광소자 램프를 이용하는 경우에 에폭시 수지(120)내에 존재하는 형광물질(110)은 위치에 관계없이 밀도가 완전히 균일할 수 없으므로, 발광소자(100)가 방사하는 광이 형광물질(110)로 흡수되는 빈도가 그 경로에 따라서 상이하다. 그러므로 백색광을 구현하는데 있어서 그 재현성이 떨어지게 된다.

상기의 발광소자가 방사하는 광의 경로에 따라서 발광소자가 방사하는 광과 형광물질의 흡수빈도가 불균일한 문제점을 해소하기 위하여 종래의 US 특허 제 6696703호에서는 기판의 상면(13)에 청색광을 방사하는 발광소자(2)를 본딩하고, 상기 발광소자(2)의 상면에 반사도가 높은 반사전극 패드(25)를 본딩하고, 기판 (13)의 하면에 형광물질(21)을 도포하였다. 발광소자(2)에서 방사하는 광이 상기 반사전극 패드(25)에서 반사되어서 형광물질(21)을 통과함으로써, 발광소자(2)가 방사하는 청색광 및 형광물질(21)이 청색광을 흡수하여 방사하는 황색광의 혼합으로 백색광이 출사되었다. 이로 인하여 발광소자(2)가 방사하는 광이 형광물질(21)로 흡수되는 빈도가 균일하게 되었다. 그러나 상기의 종래의 기술을 이용하면 발광소자(2)의 측면에서 방사하는 광 중 대부분은 형광물질(21)로 흡수되지 않으므로, 발광소자(2)가 방사하는 광의 변환 효율이 떨어진다는 문제점이 있었다.

상기의 발광소자가 방사하는 광의 변환 효율이 떨어지는 문제점을 해결하기 위하여 종래의 US 특허 제 6642652호에서는 서브 마운트 기판(28)의 상면에 연결부(26)를 이용하여 발광소자의 두 개의 접촉층(20, 24)을 본딩하고, 상기 발광소자의 표면에 스텐실(Stenciling), 진공 코팅(Vacuum coating), 스프레이 분말 코팅(Spray powder coating), 전기이동 방법 중 하나를 사용하여 형광물질(12)을 도포하였다. 그러므로 발광소자가 방사하는 광의 전부가 형광물질로 흡수될 수 있으므로 변환 효율이 떨어지는 문제점을 해소할 수 있었다.

그러나 상기한 종래의 기술에서 스텐실 방법은 스텐실 장치를 이용하여 형광물질을 발광소자의 표면으로 압축하여 발광소자의 표면에 형광물질이 도포되도록 하는 것으로, 이를 이용하면 발광소자의 전 표면에 형광물질이 대칭되도록 형성하는데 있어서 상당한 어려움이 존재한다. 또한, 형광물질에 전압을 인가하여 대전시킴으로써 발광소자의 표면에 형광물질을 도포하는 전기이동 방법을 사용하면 시드 금속을 이용해야 하므로 발광소자를 구동시키기 위한 전압 가운데 일부가 시드 금 속으로 인가되므로 전력의 효율이 감소된다는 문제점이 존재하였다.

이와 같이 종래의 기술을 사용하여 발광소자가 방사하는 광을 형광물질로 흡수시켜서 결과적으로 백색광이 출사되면, 발광소자가 방사하는 광이 형광물질로 흡수되는 빈도가 균일하지 않거나, 발광소자의 측면에서 방사하는 광이 형광물질로 흡수되지 않아서 발광소자가 방사한 광의 변환 효율이 감소되거나, 발광소자의 전 표면에 형광물질이 대칭으로 형성되지 않거나, 전력 효율이 감소되는 문제점들이 존재하였다.

또한, 발광소자가 방사한 광이 형광물질을 통과하여 공기로 출사되는데 있어서, 발광소자의 활성층 및 형광물질 및 공기간에 매질의 차이에 따른 굴절률의 차이가 발생하므로, 발광소자가 방사한 광이 효율적으로 출사되지 않는다는 문제점이 있었다.

그러므로 본 발명의 목적은 발광소자가 방사하는 광의 변환 효율과 발광소자를 구동시키기 위한 전력의 효율이 감소되지 않고, 발광소자가 방사하는 광이 형광물질 분말이 포함된 충진제를 통해 공기로 출사되는데 있어서 굴절률을 매칭시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

이러한 목적을 가지는 본 발명의 발광소자 패키지는 상호 이격되는 복수의 관통홀이 형성된 제 1기판과, 상기 제 1기판의 각 관통홀을 통해 제 1기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드와, 상기 각 도전성 패드들 중에서 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간에 형성된 복수의 도전성 패드를 쌍(pair)단 위로 하여, 각 쌍의 도전성 패드에 본딩된 복수의 발광소자와, 상기 제 1기판의 상면에 위치하고, 상호 이격된 복수의 캐비티가 형성되어 상기 각 발광소자가 각 캐비티에 포함되도록 하는 제 2기판으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 기판은 절연성 기판인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법은 기판에 상호 이격된 복수의 관통 홀을 형성하고, 복수의 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간을 식각하여 복수의 캐비티를 형성하며, 상기 각 관통 홀을 통해 기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드를 형성하되, 상기 복수의 도전성 패드 중에서 이웃하는 도전성 패드를 쌍(pair) 단위로 하여, 각 쌍의 도전성 패드의 일부가 각 캐비티에 위치하여 형성되고, 상기 각 캐비티에 위치하는 각 쌍의 도전성 패드의 일부에 발광소자를 본딩하며, 기판의 상부 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제를 도포하는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법은 제 1기판에 상호 이격된 복수의 관통홀을 형성하고, 상기 각 관통 홀을 통해 제 1기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드를 형성하며, 상기 제 1기판의 상면에 상호 이격된 복수의 캐비티가 형성되어 있는 제 2기판을 접합하되, 제 1기판의 상면에 위치하는 각 도전성 패드와 상기 복수의 캐비티의 각 측면이 접하여 각 도전성 패드의 일부가 노출되며, 상기 노출된 각 쌍의 도전성 패드의 상면에 발광소자를 본딩하며, 제 1기판의 상면 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제를 도포하는 것을 특징으로 한다.

상기 캐비티는 도전성 물질이 캐비티의 양 측면에 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 도전성 물질은 알루미늄 또는 백금인 것을 특징으로 한다.

상기 형광물질 분말이 포함된 충진제의 도포는 스프레이 코팅 방법으로 수행되는 것을 특징으로 한다.

상기 발광소자는 청색광을 방사하는 발광소자인 것을 특징으로 한다.

상기 형광물질은 청색광을 흡수하면 파장 변환하여 황색광을 방사하는 물질인 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 상세히 설명한다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법의 일 실시예의 공정단면도이다. 도시된 바와 같이 도 2a는 기판(200)에 복수의 관통 홀을 상호 이격되도록 형성한 후, 이격적으로 형성된 관통 홀들 사이의 공간을 식각하여 복수의 캐비티를 형성한다.

상기 기판(200)은 반도체 공정이 가능한 서브마운트나 PCB이고, 질화알루미늄(AlN)과 같은 부도체 기판을 사용한다. 기판(200)이 도전성 기판이면 기판(200)의 상면에 형성되는 것과의 단락(short)이 발생할 수 있으므로, 사전에 단락을 방지하기 위하여 기판(200)은 절연성인 부도체 기판을 사용한다.

기판(200)에 습식 식각 방법 또는 건식 식각 방법 등을 사용하여 복수의 관 통 홀이 상호 이격적으로 형성되도록 한다.

그리고 나서 상기 기판(200)에 형성된 복수의 관통홀에서 이웃하는 관통홀 사이의 공간에 습식식각 방법 등을 이용하여 캐비티를 형성한다. 이웃하는 관통홀 사이의 공간에 캐비티가 형성되므로 각 캐비티는 상호 이격되어 형성된다. 상기 캐비티는 발광소자에서 방사하는 광 중 발광소자의 측면에서 방사하는 광이 캐비티의 경사진 영역에서 반사되어서 기판(200)의 상면 방향으로 출사되도록 하기 위한 것이다.

그리고 상기 각 관통 홀을 통해 기판(200)의 상면과 하면을 연결하는 복수의 도전성 패드(210)를 상호 이격되도록 형성한다. 상기 복수의 도전성 패드(210)들 중에서 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간에 형성된 복수의 도전성 패드(210)를 쌍(pair)단위로 하여, 각 캐비티에 한 쌍의 도전성 패드(210)를 구성하는 각 도전성 패드(210)의 일부가 위치하여 형성된다. 즉, 캐비티가 형성된 공간에서 기판(200)의 상면에 형성된 하나의 도전성 패드(210)는 캐비티에 이웃하는 관통 홀 중 하나의 관통 홀을 관통하여 기판(200)의 하면에 형성되어서, 기판(200)의 하면과 상면이 전기적으로 연결되어 있다. 그리고 동일한 캐비티의 이웃하는 관통 홀 중 다른 하나의 관통 홀을 관통하여 기판(200)의 상면과 하면이 연결된 다른 하나의 도전성 패드(210)가 형성된다.

상기 도전성 패드(210)에서 각 캐비티에 위치하는 도전성 패드의 일부에 2개의 전극층으로 이루어진 발광소자(220)의 각 전극을 솔더 금속 또는 Au stud 방법 등을 이용하여 본딩한다. 상기 발광소자(220)는 청색광을 방사하는 발광소자이다. 기판(200)의 상면과 하면이 도전성 패드(210)를 사용하여 전기적으로 연결되어 있으므로, 발광소자(220)를 구동시키기 위하여 전원을 기판(200)의 하면에 위치하는 도전성 패드(210)에 인가하면 된다.

도 2b에서 스프레이 건(230)을 통해 형광물질 분말이 포함된 충진제를 기판의 상면 전체에 도포한다. 상기 형광물질 분말이 포함된 충진제는 형광물질 분말을 실리콘 젤이나 SU-8 폴리머 등에 포함하여 형성된다. 발광소자(220)에 단순히 형광물질 분말이 분산된 수지만을 도포하는 경우에는 발광소자가 방사하는 광은 형광물질에서 흡수되어서 파장 변환한 후 공기로 출사된다. 이때 광이 공기로 출사되는데 있어서 발광소자의 활성층 및 형광물질 분말이 분산된 수지 및 공기간에 매질의 차이로 인하여 광이 각 매질의 경계를 통과할때마다 상이한 굴절률로 인하여 굴절되는 각도가 다르다. 그러므로 발광소자(220)가 방사한 광이 각 매질의 경계선에서 다른 매질로 굴절되어 입사되는 것이 아닌 전반사가 발생할 수 있다. 그래서 형광물질 분말이 포함된 충진제로 발광소자(220)를 도포함으로써 상기 상이한 매질로 인하여 발생하는 굴절률의 차이를 매칭시켜서 전반사를 막을 수 있다. 또한 형광물질이 포함된 충진제로 인하여 형광물질에 대한 보호층 역시 형성할 수 있다. 그리형광물질을 사용하는 것보다 형광물질이 포함된 충진제를 사용함으로써 발광소자가 발생하는 열을 더 많이 흡수할 수 있다.

그리고 형광물질 분말이 포함된 충진제를 기판(200)의 상면 전체에 도포하는 데 있어서 스프레이 코팅 방법을 사용한다. 기판(200)의 상면은 발광소자(220)가 본딩되어 있는 영역과 본딩되어 있지 않은 영역이 공존한다. 기판(200)의 상면에 발광소자(220)가 형성되어 있는 영역과 발광소자(220)가 형성되어 있지 않은 영역의 단차는 상당히 크므로, 기판(200)의 상면에 특정 물질을 균일하게 형성하는 것은 상당히 큰 어려움이 존재한다. 그러므로 스프레이 코팅 방법을 사용함으로써 기판(200)의 상면에 형광물질 분말이 포함된 충진제가 균일하게 코팅될 수 있도록 한다.

도 2c에서 기판(200)의 상면 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제(240)가 도포되어 있다. 상기 도 2b에서의 스프레이 코팅 방법에 의하여 형광물질 분말이 포함된 충진제(240)가 균일한 두께로 도포되어 있고, 발광소자(220)의 전면에 형성되어 있다. 상기 충진제에 포함된 형광물질은 발광소자(220)가 방사한 청색광을 흡수하면 파장 변환하여 황색광을 방사하는 물질이다. 상기 기판(200)을 칩단위로 다이싱(Dicing)함으로써 개별적인 발광소자 패키지를 사용할 수 있다.

한편, 도 3a 내지 3b는 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법의 다른 실시예의 공정단면도이다. 도시된 바와 같이 도 3a에서 제 1기판(300)에 습식 식각 등의 방법을 이용하여 상호 이격된 복수의 관통홀을 형성한다.

상기 각 관통 홀을 통해 제 1기판(300)의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드(310)를 형성한다. 즉, 제 1기판(300)에서 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간에 상호 이격된 두 개의 도전성 패드(310)가 형성된다. 두 개의 도전성 패드(310) 중에서 하나의 도전성 패드(310)는 제 1기판(300)의 상면에서 시작하여 한 관통홀을 통해 제 1기판(300)의 하면에 걸쳐서 형성된다. 그리고 다른 하나의 도전성 패드(310)는 제 1기판(300)의 상면에서 시작하여 다른 하나의 관통홀 을 통해 제 1기판(300)의 하면에 걸쳐서 형성된다.

그리고 제 2기판(320)은 습식 식각 등의 방법을 이용하여 복수의 상호 이격된 캐비티를 형성한다. 상기 제 2기판(320)은 펀칭기술을 이용하여 제 2기판(320)이 관통되며 상호 이격된 복수의 캐비티가 형성된다. 상기 제 2기판(320)에 형성된 캐비티의 양 측면은 도전성 물질(330)이 형성되어 있다. 상기 도전성 물질(330)은 반사도가 높은 알루미늄 또는 백금 등으로 구성되어, 광을 입사받으면 제 2기판(320)의 상면 방향으로 입사 받은 광을 반사한다. 도전성 물질(330)이 입사 받은 광을 제 2기판(320)의 상면 방향으로 반사하기 위하여는 캐비티의 양 측면이 특정한 각도로 형성되어 있어야 한다.

상기 제 1기판(300)과 제 2기판(320)을 각각 형성한 후 제 1기판(300)의 상면에 제 2기판(320)을 접합한다. 상기 제 1기판(300)의 상면에 제 2기판(320)을 접합하는 데 있어서, 제 1기판(300)의 상면에 위치하는 각 도전성 패드(310)와 상기 제 2기판(320)의 복수의 캐비티에 형성된 각 도전성 물질(330)이 접하여 각 도전성 패드(310)의 일부가 노출되도록 구성한다. 즉, 제 1기판(300)에 형성된 하나의 도전성 패드(310)는 캐비티의 측면에 형성된 하나의 도전성 물질(330)과 접해져 있고, 도전성 패드(310)의 일부가 노출되어 있다.

상기 제 1기판(300)과 제 2기판(320)을 접합한 후, 상기 제 2기판(320)의 각 캐비티에서 노출된 각 쌍의 도전성 패드(310)에 발광소자(340)를 본딩한다. 상기 발광소자(340)는 청색광을 방사하는 발광소자이다. 캐비티에는 상호 이격된 도전성 패드(310)가 포함되어 있으므로, 각 도전성 패드(310)의 상면에 2개의 전극으로 구 성되는 발광소자(340)의 각 전극을 본딩한다. 상기 본딩은 솔더 금속을 사용하거나 Au stud방식 등을 사용한다.

도 3b에서 스프레이 건(350)을 통해 형광물질 분말이 포함된 충진제를 기판의 상면 전체에 도포한다. 즉, 제 1기판(300)의 상면은 단차의 차이가 크므로, 스프레이 코팅 방법을 사용하여 형광물질 분말이 포함된 충진제를 제 1기판(300)의 상면 전체에 균일하게 도포되도록 한다.

도 3c에서 제 1기판(300)의 상면 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제(360)가 도포되어 있다. 상기 도 3b에서의 스프레이 코팅 방법에 의하여 형광물질 분말이 포함된 충진제(360)가 균일한 두께로 도포되어 있고 발광소자(340)의 전면에 형성되어 있다. 상기 충진제에 포함된 형광물질은 발광소자(340)가 방사한 청색광을 흡수하면 파장 변환하여 황색광을 방사하는 물질이다. 상기 제 1기판(300)과 제 2기판(320)을 칩 단위로 다이싱함으로써 개별적인 발광소자 패키지를 사용할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 발광소자가 방사하는 광의 변환 효율과 발광소자를 구동시키기 위한 전력의 효율이 감소되지 않고, 발광소자가 방사하는 광이 형광물질 분말이 포함된 충진제를 통해 공기로 출사되는데 있어서 굴절률을 매칭시킬 수 있다.

Claims (9)

1. 상호 이격되는 복수의 관통홀이 형성된 제 1기판;

   상기 제 1기판의 각 관통홀을 통해 제 1기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드;

   상기 각 도전성 패드들 중에서 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간에 형성된 복수의 도전성 패드를 쌍(pair)단위로 하여, 각 쌍의 도전성 패드에 본딩된 복수의 발광소자; 및

   상기 제 1기판의 상면에 접합되고, 상호 이격된 복수의 캐비티가 형성되어 상기 각 발광소자가 각 캐비티에 포함되도록 하는 제 2기판으로 구성된 발광소자 패키지.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 기판은 절연성 기판인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
3. 제 1기판에 상호 이격된 복수의 관통홀을 형성하는 단계;

   상기 각 관통 홀을 통해 제 1기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드를 형성하는 단계;

   상기 제 1기판의 상면에 상호 이격된 복수의 캐비티가 형성되어 있는 제 2기판을 접합하되, 제 1기판의 상면에 위치하는 각 도전성 패드와 상기 복수의 캐비티 의 각 측면이 접하여 각 도전성 패드의 일부가 노출되는 단계;

   상기 노출된 각 쌍의 도전성 패드의 상면에 발광소자를 본딩하는 단계; 및

   상기 발광소자를 본딩한 후, 제 1기판의 상면 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제를 도포하는 단계로 이루어진 발광소자 패키지 제조방법.
4. 기판에 상호 이격된 복수의 관통 홀을 형성하는 단계;

   복수의 이웃하는 관통 홀들 사이의 공간을 식각하여 복수의 캐비티를 형성하는 단계;

   상기 각 관통 홀을 통해 기판의 상면과 하면을 연결하는 상호 이격된 복수의 도전성 패드를 형성하되, 상기 복수의 도전성 패드 중에서 이웃하는 도전성 패드를 쌍(pair) 단위로 하여, 각 쌍의 도전성 패드의 일부가 각 캐비티에 위치하여 형성되는 단계;

   상기 각 캐비티에 위치하는, 각 쌍의 도전성 패드의 일부에 발광소자를 본딩하는 단계; 및

   상기 발광소자를 본딩한 후, 기판의 상부 전체에 형광물질 분말이 포함된 충진제를 도포하는 단계로 이루어진 발광소자 패키지 제조방법.
5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,

   상기 캐비티는 도전성 물질이 캐비티의 양 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 도전성 물질은 알루미늄 또는 백금인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
7. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,

   상기 형광물질 분말이 포함된 충진제의 도포는 스프레이 코팅 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
8. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,

   상기 발광소자는 청색광을 방사하는 발광소자인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
9. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,

   상기 형광물질은 청색광을 흡수하면 파장 변환하여 황색광을 방사하는 물질인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.

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