KR100599784B1 - 폴더 타입의 이동통신 단말기 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기는, 메인 보드를 포함하는 단말기 본체; 엘씨디 보드 및 이 엘씨디 보드에 연결 설치되는 엘씨디 모듈을 가지면서 힌지축에 의하여 상기 단말기 본체에 회동 가능하게 설치되는 폴더; 및 상기 힌지축에 감기면서 상기 메인 보드와 엘씨디 보드를 전기적으로 연결하는 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)을 포함하며,
상기 연성 회로기판은, 상기 힌지축에 감기는 부분의 회로 패턴이 단층으로 이루어진 구조로 되어 있다.
폴더타입, 이동통신단말기, 단말기본체, 폴더, 힌지축, 메인보드, 엘씨디모듈, 엘씨디보드, 연성회로기판, 연결패드부, 회로패턴, 단층, 다층

Description

폴더 타입의 이동통신 단말기 {CELLULAR PHONE OF FOLDER TYPE}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기를 부분 절개하여 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 연성 회로기판의 단면 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시한 연성 회로기판의 평면 구성도이다.
본 발명은 폴더 타입의 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 본체와 폴더를 전기적으로 연결하는 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)의 구조를 개선한 폴더 타입의 이동통신 단말기에 관한 것이다.
일반적으로, 폴더 타입의 이동통신 단말기는 키패드와 메인 보드를 구비한 본체부와, 엘씨디 모듈과 엘씨디 보드를 구비한 폴더부와, 본체부와 폴더부 사이에 설치되어 이 본체부에 대하여 폴더부를 회동 가능케 하는 힌지부와, 메인 보드와 엘씨디 보드를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit) 형태의 연성 회로부를 포함하여 구성된다.
이와 같이 구성되는 종래의 이동통신 단말기에 있어, 상기한 연성 회로부는 단말기의 소형화, 경량화 및 고성능화 추세에 부응하여 다층의 회로 패턴 구조를 채용하고 있다.
그런데 종래에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기는 위와 같이 다층의 회로 패턴 구조로 이루어진 연성 회로부가 힌지축에 감기면서 메인 보드와 엘씨디 보드를 전기적으로 연결하는 바, 이 연성 회로기판의 두께로 인해 폴더의 개폐시 이 폴더의 개폐 동작이 부드럽지 않게 행해지게 되어 결과적으로 제품의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 연성 회로기판의 다층 회로 패턴 구조를 유지하면서 폴더의 개폐 동작을 더욱 부드럽게 구현할 수 있는 폴더 타입의 이동통신 단말기를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기는, 메인 보드를 포함하는 단말기 본체; 엘씨디 보드 및 이 엘씨디 보드에 연결 설치되는 엘씨디 모듈을 가지면서 힌지축에 의하여 상기 단말기 본체에 회동 가능하게 설치되는 폴더; 및 상기 힌지축에 감기면서 상기 메인 보드와 엘씨디 보드를 전기적으로 연결하는 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)을 포함하며,
상기 연성 회로기판은, 상기 힌지축에 감기는 부분의 회로 패턴이 단층으로 이루어진 구조로 되어 있다.
본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 그 길이 방향에 대하여 상기 힌지축에 감기는 제1 부분과, 이 제1 부분을 제외한 나머지 영역의 제2 부분으로 구성되며, 상기 제2 부분의 회로 패턴이 다층으로 이루어진 구조로 되어 있다.
또한 본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기에 있어서, 상기 제2 부분은 제1 부분의 회로 패턴 상에 이 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 회로 패턴을 형성하고 있다.
그리고 본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기는, 상기 제1 부분에 대한 제2 부분의 경계단이 곡선 형상으로 이루어지는 구조로 되어 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기를 부분 절개하여 도시한 사시도이다.
도면을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기(100)는 기본적으로, 단말기 본체(10)와, 힌지축(30)에 의하여 상기 단말기 본체(10)에 회동 가능하게 설치되는 폴더(20)와, 상기 힌지축(30)을 경유하여 단말기 본체(10)와 폴더(20)를 전기적으로 연결시키는 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)(40)을 포함하여 구성된다.
이 단말기 본체(10)는 다수 개의 키(11a)를 포함하는 키패드(11)와, 이 키패드(11)와 전기적으로 연결되는 메인 보드(12)를 구비하고 있다. 상기 폴더(20)는 단말기 본체(10)의 메인 보드(12)에 입력된 데이터를 디스플레이시키는 엘씨디 모듈(21)과, 상기 엘씨디 모듈(21)과 전기적으로 접속되어 이 엘씨디 모듈(21)의 구동을 제어하는 엘씨디 보드(22)를 포함하고 있다. 이 때 상기 단말기 본체(10)의 메인 보드(12)와 폴더(20)의 엘씨디 보드(22)는 뒤에서 더욱 설명하는 연성 회로기판(40)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시한 연성 회로기판의 단면 구성도이고, 도 3은 도 1에 도시한 연성 회로기판의 평면 구성도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 실시예에 의한 상기 연성 회로기판(40)은 메인 보드(12)와 엘씨디 보드(22) 사이에 전원 및 각종 신호를 전송하기 위한 것으로서, 힌지축(30)에 감기면서 상기 메인 보드(12)와 엘씨디 보드(22)에 연결 설치되는 구조로 이루어진다.
구체적으로, 상기 연성 회로기판(40)은 소정 폭과 길이를 가진 플렉시블한 필름 형태의 통상적인 FPC(Flexible Printed Circuit) 구조로 이루어지며, 이의 양단부에 상기한 메인 보드(12)와 엘씨디 보드(22)를 전기적으로 연결시키기 위한 연결수단(41, 42)을 구비하고 있다. 상기 연결수단(41, 42)은 이 연성 회로기판(40)의 한 쪽 단부에 설치되어 메인 보드(12)와 전기적으로 접속되는 제1 컨넥터(41), 및 다른 한 쪽 단부에 설치되어 엘씨디 보드(22)와 전기적으로 접속되는 제2 컨넥터(42)를 구비한다.
그리고 본 실시예에 의한 상기 연성 회로기판(40)은 제1 연결 패드부(45)와, 이 제1 연결 패드부(45)의 적어도 어느 한면에 적층 형성되는 제2 연결 패드부(46)로 구성될 수 있다. 이 때 상기 제1 연결 패드부(45)는 제1 베이스 필름층(45a)과, 상기 제1 베이스 필름층(45a)의 상면에 동박이 프린트 된 제1 회로 패턴(45b)과, 상기 제1 회로 패턴(45b) 위에 도포 형성된 제1 커버 필름층(45c)으로 구성될 수 있다. 그리고 상기 제2 연결 패드부(46)는 제1 연결 패드부(45)의 대략 중앙 부분을 제외한 나머지 영역 상에 동박이 프린트 된 제2 회로 패턴(46b)과, 이 제2 회로 패턴(46b) 위에 도포 형성된 제2 커버 필름층(46c)으로 구성될 수 있다.
본 발명에서 상기 연성 회로기판(40)의 대략 중앙 부분 즉, 제1 연결 패드부(45)의 중앙 부분을 제1 부분(47)이라 정의하고, 제1 부분(47)을 제외한 나머지 영역에 제2 연결 패드부(46)를 적층 형성하고 있는 부분을 제2 부분(48)이라고 정의한다. 즉, 상기 제1 부분(47)은 힌지축(30)에 감기는 부분으로서, 전체 연성 회로기판(40)에 대하여 단층의 회로 패턴(45b)을 형성하고 있다. 그리고 상기 제2 부분(48)은 전체 연성 회로기판(40)에 대하여 상호 전기적인 연결을 이루는 다층의 회로 패턴(45b, 46b)을 형성하고 있다. 대안으로서, 본 발명에 의한 상기 연성 회로기판(40)은 위와 같이 제1 연결 패드부(45)와 제2 연결 패드부(46)의 적층 구조로 이루어지고 있으나, 이에 한정되지 않고 그 이상의 복수층으로 구성될 수도 있다.
이와 같은 상기 연성 회로기판(40)의 연결 패드부 적층 구조는, 도면에 도시하지 않았지만, 복수의 연결 패드부 사이에 글라스 에폭시 프리프레그 시트(glass epoxy prepreg sheet) 등을 끼워 넣은 다음, 모든 층을 일괄해서 드릴 등으로 구멍 을 내고, 스루홀(through hole) 도금 등을 사용하여 층간 회로 패턴의 전기적인 접속을 행함으로써 제조되고 있는 통상적인 다층의 FPC 구조로 이루어진다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기(100)에 의하면, 폴더(20)의 개폐시 연성 회로기판(40)의 제1 부분(47) 즉, 단층의 회로 패턴(45b)를 형성하고 있는 제1 연결 패드부(45)의 일부분이 힌지축(30)에 감기는 구조로 되어 있기 때문에, 폴더(20)의 개폐 동작이 부드러워지게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기(100)에 있어 상기한 연성 회로기판(40)은 제1 부분(47)에 대한 제2 부분(48)의 경계단이 적어도 하나의 곡선 형상을 띠고 있다. 즉, 제1 부분(47)을 기준으로 이 제1 부분(47)과 경계를 이루는 제2 연결 패드부(46)의 단부 형상이 라운드 되게 형성되고 있다. 이는 단말기 본체(10)에 대하여 폴더(20)가 회동될 때, 제1 연결 패드부(45)와 제2 연결 패드부(46)의 경계 부분에 가해지는 스트레스를 완화시켜 제1 회로 패턴(45b)이 단선되는 것을 미연에 방지하기 위함이다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기에 따르면, 힌지축에 감기는 연성 회로기판의 일부분이 단층의 회로 패턴 구조로 이루어짐 에 따라, 폴더의 개폐 동작을 더욱 부드럽게 하여 제품의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 폴더 타입의 이동통신 단말기에 따르면, 전술한 연성 회로기판의 구조에 있어 제1 연결 패드부와 경계를 이루는 제2 연결 패드부의 시작단이 곡선 형태로 형성됨에 따라, 제1 연결 패드부와 제2 연결 패드부의 경계 지점에 집중적으로 작용하는 스트레스를 완화시켜 제1 연결 패드부의 회로 패턴이 단선되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 메인 보드를 포함하는 단말기 본체;
    엘씨디 보드 및 이 엘씨디 보드에 연결 설치되는 엘씨디 모듈을 가지면서 힌지축에 의하여 상기 단말기 본체에 회동 가능하게 설치되는 폴더; 및
    상기 힌지축에 감기면서 상기 메인 보드와 엘씨디 보드를 전기적으로 연결하는 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)
    을 포함하며,
    상기 연성 회로기판은, 그 길이 방향에 대하여 상기 힌지축에 감기는 제1 부분과, 상기 제1 부분을 제외한 나머지 영역의 제2 부분으로서 구성되며,
    상기 제1 부분의 회로 패턴이 단층으로 이루어지고, 상기 제2 부분의 회로 패턴이 다층으로 이루어지는 폴더 타입의 이동통신 단말기.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 제1 부분의 회로 패턴 상에 이 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 회로 패턴을 형성하는 폴더 타입의 이동통신 단말기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 부분에 대한 제2 부분의 경계단이 곡선 형상으로 이루어지는 폴더 타입의 이동통신 단말기.
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