KR100591428B1 - Ｃｍｐ장비의 클리닝 장치 - Google Patents

Ｃｍｐ장비의 클리닝 장치 Download PDF

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KR100591428B1
KR100591428B1 KR1020040114346A KR20040114346A KR100591428B1 KR 100591428 B1 KR100591428 B1 KR 100591428B1 KR 1020040114346 A KR1020040114346 A KR 1020040114346A KR 20040114346 A KR20040114346 A KR 20040114346A KR 100591428 B1 KR100591428 B1 KR 100591428B1
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Abstract

본 발명은 CMP 장비의 클리닝 장치에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 장치 정비후 장치가 제대로 정비되었는지 테스트할 수 있음으로써 장치 가동율을 높이는데 있다.
이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 폴리싱(polishing)이 완료된 웨이퍼의 상면을 클리닝(cleaning)하는 상부 클리닝부와, 웨이퍼의 하면을 클리닝하는 하부 클리닝부로 이루어진 CMP 장비의 클리닝 장치에 있어서, 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부를 테스트할 수 있도록 각종 명령을 입력하는 조작부와, 조작부의 조작에 의해 소정 제어 신호를 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부에 출력하는 제어부와, 제어부의 출력 신호에 의해 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부를 동작시키는 공기압 구동부를 더 포함하여 이루어진 CMP 장비의 클리닝 장치가 개시된다.
CMP, 폴리싱(polishing), 클리닝(cleaning), 실린더(cylinder), 정비, 테스트(test)

Description

ＣＭＰ장비의 클리닝 장치{Cleaning device of Chemical Mechanical Polishing apparatus}
도 1a는 종래 CMP 장비의 클리닝 장치를 도시한 개략 단면도이고, 도 1b는 종래 CMP 장비의 클리닝 장치를 도시한 개략 평면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 CMP 장비의 클리닝 장치중 테스트를 위한 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 의한 CMP 장비의 클리닝 장치를 도시한 개략 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
w; 웨이퍼 110; 상부 클리닝부
111; 브러시 112; 상부암
113; 상부암 인/아웃 실린더 114; 상부암 업/다운 실린더
120; 하부 클리닝부 121; 브러시
122; 하부암 123; 하부암 업/다운 실린더
125; 모터 126; 벨트
130; 조작부 140; 제어부
150; 공기압 구동부 151; 상부암 인/아웃 솔레노이드 밸브
152; 상부암 업/다운 솔레노이드 밸브
153; 하부암 업/다운 솔레노이드 밸브
160; 초순수 분사 노즐 171,172,173; 공기압관
174; 액체관 175; 전기 배선
181; 상부 몸체 182; 하부 몸체
본 발명은 CMP 장비의 클리닝 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 장치 정비후 장치가 제대로 정비되었는지 테스트할 수 있음으로써 장치 가동율을 높일 수 있는 CMP 장비의 클리닝 장치에 관한 것이다.
최근에는, 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 'CMP'라 함) 공정이 널리 이용되고 있다. 이러한 CMP 공정은 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다. 또한, CMP 공정을 실시하는 장비에는 폴리싱을 마친 웨이퍼의 표면에 부착된 파티클(particle), 슬러리(slurry), 레지듀얼(residual) 등을 제거하기 위한 클리닝 장치가 구비된다.
이러한 클리닝 장치는 웨이퍼 표면을 브러시로 세척하는 상부 브러시 및 하부 브러시와, 웨이퍼를 회전시키면서 그 표면에 잔존하는 케미컬(chemical)을 제거 하기 위해 초순수를 분사하는 분사 노즐을 포함한다.
종래 CMP 장비의 클리닝 장치를 첨부된 도 1a 및 도 1b를 참조하여 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이 종래 CMP 장비의 클리닝 장치는 웨이퍼(w)가 안착되어 소정 방향으로 회전되도록 하는 다수의 지지롤러(101), 상기 웨이퍼(w)의 상부를 클리닝하는 상부 클리닝부(110), 상기 웨이퍼(w)의 하부를 클리닝하는 하부 클리닝부(120) 및 상기 웨이퍼(w)에 초순수를 분사하는 초순수 분사 노즐(160)로 이루어져 있다.
여기서, 상기 상부 클리닝부(110)는 상부 브러시(111), 상기 상부 브러시(111)가 인/아웃(in/out), 업/다운(up/down)되도록 하는 상부암(112), 상기 상부암(112)이 인/아웃되도록 하는 상부암 인/아웃 실린더(113), 상기 상부암(112)이 업/다운되도록 하는 상부암 업/다운 실린더(114)로 이루어져 있다. 물론, 상기 상부 브러시(111)를 회전시키는 모터가 구비되어 있으나, 이는 도면에 도시되어 있지 않다.
또한, 상기 하부 클리닝부(120)는 하부 브러시(121), 상기 하부 브러시(121)가 업/다운되도록 하는 하부암(122), 상기 하부암(122)이 업/다운되도록 하는 하부암 업/다운 실린더(123)로 이루어져 있다. 물론, 상기 하부 브러시(121)를 회전시키기 위해, 일측에는 벨트(126)로 상기 하부 브러시(121)와 연결된 모터(125)가 구비되어 있다.
더불어, 지지롤러(101), 상부암(112), 초순수 분사 노즐(160)은 상부가 개방 된 대략 육면체 형태의 상부 몸체(181)에 설치되며, 상기 상부 몸체(181) 아래에는 다수의 실린더(113,114,123), 상기 실린더에 공기압을 제공하는 공기압관(171,172,173), 초순수 분사 노즐(160)로 초순수를 제공하는 액체관(174), 모터(125), 상기 모터(125)에 전원을 공급하는 전기 배선(175) 등이 설치되어 있다. 물론, 상기 상부 몸체(181)는 상기 모터(125) 및 실린더(113,114,123) 등의 정비를 위해 상기 하부 몸체(182)로부터 분리 가능하게 되어 있다.
이와 같이 하여 종래 CMP 장비의 클리닝 장치는 도시되지 않은 이송 암에 의해 웨이퍼(w)가 지지롤러(101) 사이에 위치된다.
그러면, 상부암 인/아웃 실린더(113)의 작동에 의해 상부암(112)의 브러시(111)가 상기 웨이퍼(w)의 상부에 위치된다.
이어서, 상부암 업/다운 실린더(114)의 작동에 의해 상부 브러시(111)가 웨이퍼(w)의 상부 표면에 접촉되고, 이어서 하부암 업/다운 실린더(123)의 작동에 의해 하부 브러시(121)가 웨이퍼(w)의 하부 표면에 접촉된다.
이어서, 상기 상부 브러시(111)가 소정 방향으로 회전하도록 상부 모터(도시되지 않음)가 작동하고, 또한 하부 브러시(121)가 소정 방향으로 회전하도록 하부 모터(125)가 작동함으로써, 웨이퍼(w)의 상면 및 하면이 동시에 클리닝된다.
물론, 이때 초순수 분사 노즐(160)을 통해서는 초순수가 분사되며, 이러한 초순수는 웨이퍼(w)의 상면에 제공된다. 물론, 웨이퍼(w)의 상면에 초순수가 분사된다고 해도, 초순수는 자중에 의해 웨이퍼(w)의 하면으로도 공급된다.
한편, 이러한 종래 CMP 장비의 클리닝 장치는 구동 부분이 고장나는 경우가 있다. 예를 들면, 상부암(112)을 구동시키는 인/아웃 실린더(113), 업/다운 실린더(114), 그리고 하부암(122)을 구동시키는 업/다운 실린더(123)가 고장나는 경우가 있다. 이와 같이 각 실린더(113,114,123)가 고장나게 되면, 정비를 위해 상부 몸체(181)를 하부 몸체(182)로부터 분리하는 동시에, 뒤집은 상태로 하여 정비한다. 물론, 이를 위해 각 실린더(113,114,123)에 연결된 공기압관(171,172,173), 초순수 분사 노즐(160)에 연결된 액체관(174) 및 모터(125)에 결합된 전기 배선(175)을 모두 분리하여야 한다.
더불어, 이러한 정비가 완료된 후 제대로 정비가 되었는지를 알기 위해서는 제거되었던 상기 공기압관(171,172,173), 액체관(174) 및 전기 배선(175)을 다시 결합시킨 후 장치를 작동시킴으로써 알 수 있다. 그런데, 만약 잘못된 부분이 있다면 또다시 상기 공기압관(171,172,173), 액체관(174) 및 전기 배선(175)을 모두 분리한 후 상부 몸체(181)를 뒤집어서 정비하여야 하는 불편한 문제점이 있다. 물론, 이와 같이 하여 정비 시간이 오래 걸리고, 따라서 장치의 가동 시간이 작아지는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 장치 정비후 장치가 제대로 정비되었는지 테스트할 수 있음으로써 장치 가동율을 높일 수 있는 CMP 장비의 클리닝 장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 폴리싱(polishing)이 완료된 웨이퍼 의 상면을 클리닝(cleaning)하는 상부 클리닝부와, 상기 웨이퍼의 하면을 클리닝하는 하부 클리닝부로 이루어진 CMP 장비의 클리닝 장치에 있어서, 상기 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부를 테스트할 수 있도록 각종 명령을 입력하는 조작부와, 상기 조작부의 조작에 의해 소정 제어 신호를 상기 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부에 출력하는 제어부와, 상기 제어부의 출력 신호에 의해 상기 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부를 동작시키는 공기압 구동부를 더 포함한다.
여기서, 상기 상부 클리닝부는 상부 브러시와, 상기 상부 브러시가 장착되는 상부암과, 상기 상부암에 결합되어 상부암을 웨이퍼쪽으로 인/아웃시키는 상부암 인/아웃 실린더와, 상기 상부암에 결합되어 상부암을 웨이퍼쪽으로 업/다운시키는 상부암 업/다운 실린더로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 공기압 구동부는 상기 제어부의 제어 신호에 의해 상부암 인/아웃 실린더에 결합되어 공기압 제공 여부를 결정하는 상부암 인/아웃 솔레노이드 밸브와, 상기 제어부의 제어 신호에 의해 상부암 업/다운 실린더에 결합되어 공기압 제공 여부를 결정하는 상부암 업/다운 솔레노이드 밸브를 포함할 수 있다.
또한, 상기 하부 클리닝부는 하부 브러시와, 상기 하부 브러시가 장착되는 하부암과, 상기 하부암에 결합되어 하부암을 웨이퍼쪽으로 업/다운시키는 하부암 업/다운 실린더로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 공기압 구동부는 상기 제어부의 제어 신호에 의해 하부암 업/다운 실린더에 결합되어 공기압 제공 여부를 결정하는 하부암 업/다운 솔레노이드 밸브를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제어부는 PLC(Programmable Logic Controller)일 수 있다.
더불어, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 상부암 인/아웃 실린더, 상부암 업/다운 실린더 및 하부암 업/다운 실린더가 구비되어 폴리싱이 완료된 웨이퍼를 클리닝하는 CMP 장비의 클리닝 장치에 있어서, 상기 각각의 실린더에는 공기압관이 연결되어 있고, 상기 각각의 공기압관에는 전기적 신호를 인가하여 개폐를 결정하는 솔레노이드 밸브가 더 장착될 수 있다.
여기서, 상기 솔레노이드 밸브는 PLC(Programmable Logic Controller)에 의해 제어될 수 있다.
또한, 상기 PLC에는 소정 명령을 입력할 수 있도록 조작부가 더 연결될 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 CMP 장비의 클리닝 장치는 각종 실린더의 정비후 조작부를 통하여 상부암 인/아웃 실린더, 상부암 업/다운 실린더 및 하부암 업/다운 실린더를 순차적 또는 동시에 테스트할 수 있음으로써, 전체적인 정비 시간을 단축시킬 수 있게 된다. 물론, 이와 같이 정비 시간이 단축됨으로써, 장치의 가동율도 향상된다.
더불어, 본 발명은 상기와 같은 구성에 의해 웨이퍼의 클리닝중 웨이퍼의 위치를 손쉽게 조절할 수도 있게 된다.
(실시예)
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조 하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 CMP 장비의 클리닝 장치중 테스트를 위한 구성을 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 3은 본 발명에 의한 CMP 장비의 클리닝 장치를 도시한 개략 단면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 CMP 장비의 클리닝 장치는 폴리싱이 완료된 웨이퍼(w)가 안착되어 소정 방향으로 회전되도록 하는 다수의 지지롤러(101), 상기 웨이퍼(w)의 상부를 클리닝하는 상부 클리닝부(110), 상기 웨이퍼(w)의 하부를 클리닝하는 하부 클리닝부(120), 상기 상부 클리닝부(110) 및 하부 클리닝부(120)를 테스트할 수 있도록 하는 공기압 구동부(150) 및 상기 웨이퍼(w)에 초순수를 공급하는 초순수 분사 노즐(160)을 포함한다.
먼저 상기 지지롤러(101)는 상부 몸체(181)에 대략 원형을 이루며 다수가 고정됨으로써, 상기 지지롤러(101)에 대략 원형의 웨이퍼(w)가 안착될 수 있도록 되어 있다. 또한, 상기 지지롤러(101)는 소정 방향으로 회전 가능하게 설치되어 있음으로써, 폴리싱이 완료되어 이송된 웨이퍼(w)의 클리닝중 상기 웨이퍼(w)가 소정 방향으로 용이하게 회전할 수 있도록 되어 있다.
상기 상부 클리닝부(110)는 상기 웨이퍼(w)의 상면을 클리닝하는 상부 브러시(111), 상기 상부 브러시(111)에 결합되어 상기 상부 브러시(111)를 웨이퍼(w)쪽으로 인/아웃 및 업/다운시키는 상부암(112), 상기 상부암(112)에 결합되어 상부암(112)을 인/아웃시키는 상부암 인/아웃 실린더(113), 상기 상부암(112)에 결합되어 상부암(112)을 업/다운시키는 상부암 업/다운 실린더(114)를 포함한다. 여기서, 상 기 상부 브러시(111)에는 벨트로 결합된 모터가 구비되어 있으나, 도면에는 도시되어 있지 않다.
상기 하부 클리닝부(120)는 상기 웨이퍼(w)의 하면을 클리닝하는 하부 브러시(121), 상기 하부 브러시(121)에 결합되어 상기 하부 브러시(121)를 웨이퍼(w)쪽으로 업/다운시키는 하부암(122), 상기 하부암(122)에 결합되어 하부암(122)을 업/다운시키는 하부암 업/다운 실린더(123)를 포함한다. 여기서, 상기 하부 브러시(121)의 일측에는 모터(125)가 설치되어 있으며, 이러한 모터(125)는 벨트(126)를 통하여 상기 하부 브러시(121)에 결합되어 있다. 물론, 상기 모터(125)는 전기 배선(175)에 의해 전원을 공급받는다.
상기 공기압 구동부(150)는 다수의 솔레노이드 밸브(151,152,153)로 이루어져 상기 상부 클리닝부(110) 및 하부 클리닝부(120)의 작동 여부를 결정한다. 즉, 상기 상부 클리닝부(110)를 이루는 상부암 인/아웃 실린더(113) 및 상부암 업/다운 실린더(114)에는 각각 다수의 공기압관(171,172)이 연결되어 있는데, 이러한 공기압관(171,172)에는 상기 상부암(112)의 인/아웃 상태 및 상기 상부암(112)의 업/다운 상태를 테스트할 수 있도록 상부암 인/아웃 솔레노이드 밸브(151), 상부암 업/다운 솔레노이드 밸브(152)가 각각 연결되어 있다. 또한, 상기 하부 클리닝부(120)를 이루는 하부암 업/다운 실린더(123)에는 다수의 공기압관(173)이 연결되어 있는데, 이러한 공기압관(173)에도 상기 하부암(122)의 업/다운 상태를 테스트할 수 있도록 하부암 업/다운 솔레노이드 밸브(153)가 더 설치되어 있다. 여기서, 상기 솔레노이드 밸브(151,152,153)는 본 발명을 구현하기 위한 일례로 제시된 것일 뿐이며, 이러한 솔레노이드 밸브(151,152,153) 이외에도 다양한 부재가 가능하다.
한편, 상기 CMP 장비의 클리닝 장치에는 작업자가 각종 테스트 명령을 입력할 수 있도록 조작부(130)가 더 형성되어 있다. 비록 도면에서는 상기 조작부(130)가 장치중 하부 몸체(182)에 설치된 것으로 되어 있으나, 이러한 위치로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 CMP 장비의 클리닝 장치에는 상기 조작부(130)의 명령을 입력받는 제어부(140)가 더 설치되어 있다. 이러한 제어부(140)는 논리, 연산, 계수, 순차 처리 등의 특별한 기능을 수행할 수 있는 명령어들을 내부에 저장이 가능하고, 제어 알고리듬(algorithm)의 실행 명령을 프로그램 할 수 있는 PLC(Programmable Logic Controller) 또는 그 등가물중 어느 하나를 이용할 수 있으나, 이러한 종류로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
더불어, 상기 제어부(140)에는 상술한 바와 같은 공기압 구동부(150)가 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 상부암 인/아웃 솔레노이드 밸브(151), 상부암 업/다운 솔레노이드 밸브(152) 및 하부암 업/다운 솔레노이드 밸브(153)는 각각 상기 제어부(140)에 연결되어, 상기 제어부(140)의 제어를 받을 수 있도록 되어 있다. 이와 같이 하여, 작업자가 각 실린더의 정비 작업이 완료된 후, 상기 조작부(130)를 통해서 소정 조작 명령을 내리면, 상기 제어부(140)가 공기압 구동부(150)중 소정 솔레노이드 밸브(151,152,153)를 작동시킴으로써, 상부암(112)의 인/아웃 상태, 상부암(112)의 업/다운 상태 및 하부암(122)의 업/다운 상태를 차례로 또는 동시에 테스트할 수 있게 된다. 따라서, 장치의 정비 작업이 신속해지고, 또한 클리닝중 웨 이퍼(w)의 위치를 용이하게 조절할 수 있다.
한편, 상기 공기압 구동부(150)를 이루는 상부암 인/아웃 솔레노이드 밸브(151), 상부암 업/다운 솔레노이드 밸브(152) 및 하부암 업/다운 솔레노이드 밸브(153)는 모두 하나의 보드에 설치함으로써, 공기압관(171,172,173)의 연결 구조가 최대한 간단해지도록 함이 좋다.
마지막으로, 상기 초순수 분사 노즐(160)은 상기 상부 몸체(181)에 결합되어 상기 지지롤러(101)에 안착된 웨이퍼(w)의 표면에 초순수를 분사할 수 있도록 되어 있다. 또한, 상기 초순수 분사 노즐(160)에는 액체관(174)이 연결되어 있음으로서, 상기 액체관(174)을 통하여 초순수가 분사노즐(160)로 분사될 수 있도록 되어 있다.
상기와 같은 구성에 의해서 본 발명에 따른 CMP 장비의 클리닝 장치는 다음과 같이 작동된다.
먼저 종래와 같이 CMP 장비의 클리닝 장치중 구동 부분이 고장나는 경우가 있다. 예를 들면, 상부암(112)을 구동시키는 인/아웃 실린더(113), 업/다운 실린더(114), 그리고 하부암(122)을 구동시키는 업/다운 실린더(123)가 고장나는 경우가 있다. 이와 같이 각 실린더가 고장나게 되면, 정비를 위해 상부 몸체(181)를 하부 몸체(182)로부터 분리하는 동시에, 뒤집은 상태로 하여 정비한다. 물론, 이를 위해 각 실린더(113,114,123)에 연결된 공기압관(171,172,173), 초순수 분사 노즐(160)에 연결된 액체관(174) 및 모터(125)에 결합된 전기 배선(175)을 모두 분리하여야 한다.
이어서, 정비가 완료된 후에는 상기 상기 공기압관(171,172,173), 액체관(174) 및 전기 배선(175)을 다시 결합시킨다.
그런후, 본 발명의 구성 요소중 조작부(130)를 조작함으로써, 제어부(140)가 상부암(112)의 인/아웃 실린더(113), 상부암(112)의 업/다운 실린더(114), 하부암(122)의 업/다운 실린더(123)를 순차적으로 테스트하도록 한다.
즉, 조작부(130)에 소정 조작이 가해지면 제어부(140)는 공기압 구동부(150)중 상부암(112)의 인/아웃 실린더(113)의 공기압관(171)에 연결된 솔레노이드 밸브(151)를 개방시킴으로써, 상부암(112)의 인/아웃 상태를 테스트한다. 그리고, 이어서 제어부(140)는 공기압 구동부(150)중 상부암(112)의 업/다운 실린더(114)의 공기압관(172)에 연결된 솔레노이드 밸브(152)를 개방시킴으로써, 상부암(112)의 업/다운 상태를 테스트한다. 그리고, 이어서 제어부(140)는 공기압 구동부(150)중 하부암(122)의 업/다운 실린더(123)의 공기압관(173)에 연결된 솔레노이드 밸브(153)를 개방시킴으로써, 하부암(122)의 업/다운 상태를 테스트한다.
물론, 이러한 테스트 결과 모든 실린더가 정상적으로 구동된다고 판단되면, 상기 장치들이 결합된 상부 몸체(181)를 하부 몸체(182)에 완전히 결합시킴으로써, 장치의 정비를 완료하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 CMP 장비의 클리닝 장치는 각종 실린더의 정비후 조작부를 통하여 상부암 인/아웃 실린더, 상부암 업/다운 실린더 및 하부암 업/다운 실린더를 순차적 또는 동시에 테스트할 수 있음으로써, 전체적인 정비 시간을 단축시킬 수 있게 된다. 물론, 이와 같이 정비 시간이 단축됨으로써, 장치의 가동율도 향상된다.
더불어, 본 발명은 상기와 같은 구성에 의해 웨이퍼의 클리닝중 웨이퍼의 위치를 손쉽게 조절할 수도 있게 된다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 CMP 장비의 클리닝 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (9)

  1. 폴리싱(polishing)이 완료된 웨이퍼의 상면을 클리닝(cleaning)하는 상부 클리닝부와, 상기 웨이퍼의 하면을 클리닝하는 하부 클리닝부로 이루어진 CMP 장비의 클리닝 장치에 있어서,
    상기 상부 클리닝부의 인/아웃 및 업/다운 상태, 상기 하부 클리닝부의 업/다운 상태를 테스트할 수 있도록 소정 명령을 입력하면 이를 전기적 신호로 변환하여 출력하는 조작부와,
    상기 조작부와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 조작부의 명령에 따라 소정 제어 신호를 출력하고, 이에 따라 상기 상부 클리닝부 및 하부 클리닝부에 소정 공기압이 제공되도록 하는 제어부와,
    상기 제어부와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제어부의 제어 신호에 따라 상기 상부 클리닝부 또는 상기 하부 클리닝부에 연결되어 공기압을 제공하는 다수의 솔레노이드 밸브를 개방하여 상기 상부 클리닝부의 인/아웃 및 업/다운 상태, 또는 상기 하부 클리닝부의 업/다운 상태가 테스트되도록 하는 공기압 구동부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 클리닝부는 상부 브러시와, 상기 상부 브러시가 장착되는 상부암과, 상기 상부암에 결합되어 상부암을 웨이퍼쪽으로 인/아웃시키는 상부암 인/아웃 실린더와, 상기 상부암에 결합되어 상부암을 웨이퍼쪽으로 업/다운시키는 상부암 업/다운 실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 공기압 구동부는 상기 제어부의 제어 신호에 의해 상부암 인/아웃 실린더에 결합되어 공기압 제공 여부를 결정하는 상부암 인/아웃 솔레노이드 밸브와, 상기 제어부의 제어 신호에 의해 상부암 업/다운 실린더에 결 합되어 공기압 제공 여부를 결정하는 상부암 업/다운 솔레노이드 밸브를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 클리닝부는 하부 브러시와, 상기 하부 브러시가 장착되는 하부암과, 상기 하부암에 결합되어 하부암을 웨이퍼쪽으로 업/다운시키는 하부암 업/다운 실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 공기압 구동부는 상기 제어부의 제어 신호에 의해 하부암 업/다운 실린더에 결합되어 공기압 제공 여부를 결정하는 하부암 업/다운 솔레노이드 밸브를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 PLC(Programmable Logic Controller)인 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  7. 웨이퍼의 상면을 클리닝하도록 상부 브러시가 장착된 상부암을 인/아웃시키는 상부암 인/아웃 실린더와, 상기 상부암을 업/다운시키는 상부암 업/다운 실린더와, 상기 웨이퍼의 하면을 클리닝하도록 하부 브러시가 장착된 하부암을 업/다운 시키는 하부암 업/다운 실린더가 구비되어 폴리싱이 완료된 웨이퍼를 클리닝하는 CMP 장비의 클리닝 장치에 있어서,
    상기 상부암 인/아웃 실린더, 상기 상부암 업/다운 실린더, 상기 하부암 업/다운 실린더에는 각각 소정 공기압을 제공할 수 있도록 공기압관이 연결되고,
    상기 각각의 공기압관에는 전기적 신호에 의해 상기 공기압관의 개폐가 결정되도록 하는 솔레노이드 밸브가 장착된 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 솔레노이드 밸브는 PLC(Programmable Logic Controller)에 의해 제어됨을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 PLC에는 소정 명령을 입력할 수 있도록 조작부가 더 연결된 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 클리닝 장치.
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