KR100587008B1

KR100587008B1 - 기판모듈의 섀시 결합구조

Info

Publication number: KR100587008B1
Application number: KR1020040075356A
Authority: KR
Inventors: 장동운
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2004-09-21
Filing date: 2004-09-21
Publication date: 2006-06-08
Also published as: KR20060026566A

Abstract

섀시에 형성된 결합편을 수용하도록 기판부재 상에 결합구를 형성하여 결합편을 결합구에 수용시킨 후 솔더링에 의해 고정시키는 기판모듈의 섀시 결합구조가 제공된다.

상기 기판모듈의 섀시 결합구조는, 각종 부품들이 실장되며 다수개의 결합구가 형성된 기판부재; 및 상기 기판부재의 면적에 대응하도록 테두리를 형성하며 메인기판에 결합되기 위한 고정단이 그 하부에 돌출되도록 형성된 외측 섀시부재와, 상기 외측 섀시부재의 내부를 가로지르도록 형성된 내측 섀시부재를 구비하고, 그 하부에 다수개의 결합편이 돌출되어 있는 섀시;를 포함하여, 상기 결합편이 결합구에 삽입되어 솔더링됨으로서 기판부재와 섀시가 고정됨을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 섀시와 기판부재를 고정시키는 별도의 추가공정을 거치지 않으며 기판부재와 섀시를 안정적으로 결합시킬 수 있으며, 결합시 기판부재의 손상을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 상기 기판부재의 도전성 패턴이 존재하지 않는 부분에 결합구를 형성함으로서 기판부재의 에지부분 공간활용성을 향상시켜 기판부재를 소형화 시킬 수 있다.

기판부재, 섀시, 솔더링, 기판모듈, 결합구

Description

기판모듈의 섀시 결합구조{Conbining structure of chassises and substrates in modulators}

도 1은 종래의 기판모둘을 도시한 것으로,

(a)는 분해 사시도이고,

(b)는 결합 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 1실시예를 도시한 분해 사시도이다.

도 3은 본 발명의 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 2실시예를 도시한 분해 사시도이다.

도 4는 본 발명의 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 3실시예를 도시한 분해 사시도이다.

도 5는 도 4의 결합 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10..... 기판부재 10a..... 돌출단

12..... 결합구 30..... 섀시

32..... 외측 섀시부재 32a..... 개구

34..... 내측 섀시부재 36..... 결합편

38..... 고정단

본 발명은 기판모듈의 기판부재와 섀시의 결합구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 섀시에 형성된 결합편을 수용하도록 기판부재 상에 결합구를 형성하여 결합구에 수용된 결합편을 솔더링에 의해 고정시킴으로서 기판부재와 섀시를 결합시키도록 개선된 기판모듈의 섀시 결합구조에 관한 것이다.

기판모듈은 기판에 실장되는 각종 부품들을 하나의 부품과 같이 모듈화한 것으로, 대표적인 기판모듈로는 무선데이터 시스템에서 데이터의 무선 송,수신을 위해 사용되는 RF Module이 있다.

도 1a는 종래의 기판모듈을 도시한 분해 사시도인데, 도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 기판모듈(100)은 각종 부품(미도시)들이 실장되는 기판부재(102)와 상기 기판부재(102)를 고정시키기 위한 섀시(110)를 포함하고 있다. 이때, 상기 기판부재(102)에는 접속단자 역할을 하는 핀을 다수개 구비한 커넥터가 실장되어 상기 기판모듈(100)의 전기적인 접속을 가능하게 하도록 구성되는 것이 일반적이다.

따라서, 상기 기판모듈(100)은 섀시(110)에 의해 기판모듈이 필요한 장치 또는 그 메인기판(미도시)등에 결합됨으로서 각종 장치내에서 데이터의 무선 송,수신을 가능하게 하는 역할을 하게 된다.

한편, 상기 섀시(110)는 상기 기판부재(102)의 테두리에 대응되도록 형성된 외측 섀시부재(112)와 상기 외측 섀시부재(112)의 내부를 가로지르는 내측 섀시부재(114)로 이루어져 있다.

상기 외측 섀시부재(112)의 하부에는 기판부재(102)을 상기 섀시(110)에 고정시키기 위한 결합편(116)과, 기판모듈이 필요한 장치 또는 그 메인기판(미도시)등에 고정되기 위한 고정단(118)이 돌출되도록 형성되어 있다. 이때, 상기 결합편(116)은 상기 외측 섀시부재(112)의 하방으로 개방되도록 형성된 개구(112a)내에서 상기 외측 섀시부재(112)의 하방으로 돌출되도록 형성된다.

한편, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 결합편(116)은 상기 기판부재(102)의 측면과 하면을 지지하도록 절곡됨으로서 상기 기판부재(102)와 섀시(110)는 결합된다. 즉, 상기 기판부재(102)는 상기 결합편(116)이 절곡됨으로서 상기 내측 섀시부재(114)의 하면에 밀착되도록 상기 섀시(110)와 결합된다.

이때, 상기 결합편(116)은 상기 섀시(110)로부터 상기 기판부재(102)이 이탈되지 않도록 상기 기판부재(102)의 모든 에지부분에 적어도 하나 이상이 형성되도록 구성된다.

그러나, 기판부재(102)와 섀시(110)와의 결합을 위해 결합편(116)이 상기 기판부재(102)의 외측 에지부분과 하면을 지지하도록 절곡되어야 하므로 상기 결합편 (116)을 일일히 절곡시키는 추가공정이 반드시 필요하며, 상기 결합편(116)을 절곡시키는 외력이 과다한 경우 기판부재(102)가 손상된다는 문제점이 있었다.

또한, 상기 기판부재(102)의 에지부분을 결합편(116)에 의해 지지해야 하므로 기판부재(102)의 에지부분 하면에는 상기 결합편(116)과의 전기적인 접촉을 피하기 위해서 각종 도전성 패턴을 형성시킬 수 없다. 이로인해 기판부재(102)는 그 공간활용성을 저하되어 전체 크기를 크게 형성해야만 했다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 기판모듈을 형성하는 기판부재에 섀시의 결합편이 수용될 수 있는 결합구를 형성하고 상기 결합구에 결합편이 삽입된 후 솔더링에 의해 고정되도록 개선된 기판모듈의 섀시 결합구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 각종 부품들이 실장되며 다수개의 결합구가 형성된 기판부재; 및

상기 기판부재의 면적에 대응하도록 테두리를 형성하며 메인기판에 결합되기 위한 고정단이 그 하부에 돌출되도록 형성된 외측 섀시부재와, 상기 외측 섀시부재의 내부를 가로지르도록 형성된 내측 섀시부재를 구비하고, 그 하부에 다수개의 결합편이 돌출되어 있는 섀시;

를 포함하여, 상기 결합편이 결합구에 삽입되어 솔더링됨으로서 기판부재와 섀시가 고정되는 기판모듈의 섀시 결합구조를 제공한다.

바람직하게, 상기 결합구는 상기 기판부재의 외측으로 돌출된 돌출단에 형성되어 상기 외측 섀시부재의 하부에 형성된 결합편이 상기 결합구에 수용되도록 구성될 수 있다.

보다 바람직하게, 상기 결합구는 상기 기판부재의 외측으로 돌출된 돌출단에 형성되고 상기 결합편은 상기 외측 섀시부재의 하부에 형성된 개구내에서 하방으로 돌출하도록 형성되어 상기 결합편이 상기 결합구에 삽입됨과 동시에 상기 돌출단이 상기 개구에 수용되도록 구성될 수도 있다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 1실시예를 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 2실시예를 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 3실시예를 도시한 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 결합 사시도이다.

도 2 내지 도 5에서는 본 발명에 따른 기판모듈의 섀시 결합구조가 도시되어 있는데, 그 구조에 대해 설명하면 다음과 같다.

기판모듈은 각종 기능을 수행하는 부품들을 이들이 실장되는 기판부재를 통 해 모듈화한 것으로, 상기와 같이 다양한 부품들이 실장된 기판부재를 상기 부품들을 필요로 하는 장치 또는 그 메인보드에 일체로 고정함으로서 그 조립성을 향상시켜 제작을 용이하게 한다는 특징이 있다.

도 2는 본 발명에 따른 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 1실시예를 도시한 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이 기판부재(10) 상에는 섀시(30)가 설치된 후 각종 부품들이 실장된다.

이때, 기판부재(10)를 각종 장치(미도시) 또는 그 메인보드(미도시)에 용이하게 고정시키기 위해서 상기 기판부재(10)는 섀시(30)와 고정된다. 즉, 상기 섀시(30)는 다수개의 부품이 실장되어 있는 기판부재(10)를 상술한 메인보드 등에 고정시는 역할을 하며 이를 위해 상기 기판부재(10)와 고정됨으로서 기판모듈을 구성한다.

한편, 상기 기판부재(10)는 그 표면상에 각종 부품들이 실장되며 상기 섀시(30)와의 결합을 위한 다수개의 결합구(12)를 구비하도록 구성된다.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 섀시(30)는 외측 섀시부재(32)와 내측 섀시부재(34)를 구비하고 그 하부에 결합편(36)이 돌출되도록 이루어져 있는데, 상기 외측 섀시부재(32)는 상기 기판부재(10)의 면적에 대응하며 테두리를 형성하도록 구성된다.

한편, 상기 외측 섀시부재(32)는 상,하면이 개방되고 일정높이를 가지도록 구성되어 있으며, 그 하부에는 메인기판(미도시)등에 결합되기 위한 다수개의 고정 단(38)이 하방으로 돌출되도록 형성되어 있다.

그리고, 내측 섀시부재(34)는 상기 외측 섀시부재(32)가 외력에 대해 내변형성을 갖도록 일정한 강성을 유지하기 위해 외측 섀시부재(32)의 내부를 가로지르도록 형성되어 있다. 이때, 상기 외측 섀시부재(32)의 하부에는 상기 기판부재(10)와의 결합을 위한 다수개의 결합편(36)이 그 하부에 하방으로 돌출되도록 형성되어 있다.

따라서, 상기 기판부재(10)에 형성된 결합구(12)에 상기 섀시(30)의 결합편(36)이 삽입되도록 상기 기판부재(10)에 섀시(30)가 안착된 후 상기 기판부재(10) 상에는 각종 부품들이 실장된다. 이후에, 리플로우 솔더링(reflow soldering)법에 의해 기판부재(10) 상에 실장된 부품들이 상기 기판부재(10)에 솔더링됨으로서 고정되는데, 이때 상기 결합구(12)내에 삽입된 결합단(36)의 끝단이 솔더링됨으로서 상기 섀시(30)와 기판부재(10)의 결합도 이루어진다.

이때, 상기 결합편(36)은 상기 내측 섀시부재(34)의 하부에도 다수개 형성될 수 있으며 기판부재(10)의 면적 내부에는 이러한 결합편(10)을 수용하는 결합구(12)가 다수개 형성될 수도 있다.

여기서, 상기 리플로우 솔더링법이란 솔더링될 땜납을 공급하는 공정과 땜납 가열 공정을 분리한 솔더링법으로, 부품들이 실장되는 기판부재에 크림땜납을 제공하고 부품들을 실장시킨 후 부품들이 실장된 기판부재를 이송시켜 납땜 온도로 설정된 뜨거운 분위기의 가열로를 통과시킴으로써 부품들의 솔더링이 이루어지도록 하는 솔더링 방법의 하나이다. 이를 이용하면 부품의 솔더링시에 발생하는 플럭스 의 영향을 최소화 시킬 수 있게 된다.

한편, 도 3은 본 발명의 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 2실시예를 도시한 것으로, 섀시(30)의 결합단(36)을 수용하기 위한 결합구(12)를 상기 기판부재(10)의 외측으로 돌출된 돌출단(10a)에 형성하도록 구성된다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판부재(10)는 그 외측으로 돌출된 다수개의 돌출단(10a)과, 상기 돌출단(10a)에 형성된 결합구(12)를 구비하도록 형성될 수 있다.

따라서, 상기와 같이 구성된 결합구(12)에 상기 섀시(30)에 형성된 결합편(36)이 삽입된 후 기판부재(10) 상에 실장된 부품들이 리플로우 솔더링법에 의해 솔더링될 때 상기 결합구(12)내에 삽입된 결합단(36)의 끝단이 솔더링됨으로서 상기 섀시(30)와 기판부재(10)의 결합이 이루어지도록 구성된 것이다.

한편, 도 4는 본 발명의 기판모듈의 섀시 결합구조의 제 3실시예를 도시한 것으로, 상기 기판부재(10)가 그 외측으로 돌출된 다수개의 돌출단(10a)과 상기 돌출단(10a)에 형성된 결합구(12)를 구비하도록 형성되어 있는 점은 상술한 제 3실시예와 동일하다.

한편, 상기 섀시(30)의 결합편(36)은 상기 외측 섀시부재(32)의 하부에 형성된 개구(32a)내에서 하방으로 돌출하도록 형성되어 상기 돌출단(10a)이 상기 개구(32a)에 수용되도록 구성될 수도 있다.

따라서, 상기 제 3실시예는 상기 결합편(36)이 상기 돌출단(10a)에 형성된 결합구(12)내에 삽입됨과 동시에 기판부재(10)의 돌출단(10a)이 외측 섀시부재(32)의 하방에 형성된 개구(32a)에 삽입되도록 함으로서 리플로우 솔더링(reflow soldering)법에 의한 솔더링을 위한 이송시 기판부재(10)와 섀시(30)가 틀어지지 않는 보다 안정적인 구조의 기판모듈의 섀시 결합구조를 제공할 수 있다.

한편, 상기 외측 섀시부재(32)에 형성된 개구(32a)들 중 일부 내에는 결합편(36)이 형성되지 않도록 구성되고 단지 돌출단(10a)이 삽입되어 섀시(30)와 기판부재(10)가 틀어지지 않도록 할 수도 있다.

이는 결합편(36)이 결합구(12)에 삽입되는 구조이므로 종래의 섀시에서와 같이 결합편이 상기 기판부재의 모든 에지부분에 적어도 하나 이상이 형성되어 있지 않더라도 기판부재(10)가 섀시(30)로부터 이탈될 우려가 없기 때문이다.

도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 기판모듈의 섀시 결합구조에 의해 기판부재와 섀시가 결합된 것을 것을 도시한 것이다.

따라서, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판모듈의 섀시 결합구조는 섀시(30)와 기판부재(10)의 결합을 위한 추가적인 공정이 불필요할 뿐만 아니라, 기판부재(10)와 섀시(30)의 결합시 기판부재(10)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 기판(10)의 외측으로 돌출단(10a)을 형성하고 돌출단(10a)에 결합구(12)를 형성함으로서 결합편(36)에 의해 기판부재(10) 상에 형성된 도전성 패턴이 상기 섀시(30)와 전기적으로 접촉될 우려가 없다.

즉, 기판부재(10)의 도전성 패턴이 존재하지 않는 부분에 결합구(12)를 형성함으로서 기판부재(10)의 에지부분의 공간활용성을 향상시켜 기판부재(10)를 소형화 시킬 수 있다.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 섀시와 기판부재를 고정시키는 별도의 추가공정을 거치지 않으며 기판부재와 섀시를 안정적으로 결합시킬 수 있으며, 결합시 기판부재의 손상을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 기판부재의 도전성 패턴이 존재하지 않는 부분에 결합구를 형성함으로서 기판부재의 에지부분 공간활용성을 향상시켜 기판부재를 소형화 시킬 수 있다.

Claims

각종 부품들이 실장되며 적어도 하나의 결합구가 형성된 기판부재; 및

상기 기판부재의 외측테두리를 따라 배치되는 외측 새시부재와, 상기 외측 섀시부재의 내부를 가로지르도록 배치되는 적어도 하나의 내측 섀시부재를 구비하고, 상기 내,외측 새시부재중 어느 하나이상에 상기 결합구와 대응하는 결합편이 적어도 하나 돌출형성되어 있는 섀시;

를 포함하여, 상기 결합편이 결합구에 삽입되어 고정됨으로서 기판부재와 섀시가 고정되는 기판모듈의 섀시 결합구조.
제 1항에 있어서, 상기 결합구는 상기 기판부재의 외측으로 돌출된 돌출단에 형성되어 상기 외측 섀시부재의 하부에 형성된 결합편이 상기 결합구에 수용됨을 특징으로 하는 기판모듈의 섀시 결합구조.
제 1항에 있어서, 상기 결합구는 상기 기판부재의 외측으로 돌출된 돌출단에 형성되고 상기 결합편은 상기 외측 섀시부재의 하부에 형성된 개구내에서 하방으로 돌출하도록 형성하여 상기 결합편이 상기 결합구에 삽입됨과 동시에 상기 돌출단이 상기 개구에 수용됨을 특징으로 하는 기판모듈의 섀시 결합구조.