KR100578695B1 - 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 사진식각공정을 이용한 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법은, 금속 박판 상하부에 소정간격 이격된 복수의 프로브의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용한 상기 박판의 습식식각공정에 의해서 홀을 형성함으로써 상기 프로브를 형성하는 단계, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계, 상기 프로브가 형성된 박판을 패키징 틀에 거취시키는 단계, 상기 박판 상부를 통해서 상기 박판 상면이 완전히 잠기도록 상기 패키징 틀 내부에 절연 물질을 투입 경화시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 박판 상하부에 형성된 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 식각공정을 진행함으로서 바로 평판표시소자 검사용 프로브를 제조할 수 있는 효과가 있다.
금속 박판, 식각, 프로브, 테스트

Description

평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법{Method for manufacturing probe of flat panel display device}
도 1a 내지 도 1i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 박판 12 : 보호막
14 : 보호막 패턴 16 : 얼라인 키
18 : 홀 20 : 접촉체
22 : 패키징 틀 24 : 이형재
26 : 고정체 28 : 에폭시수지
본 발명은 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 금속 박판 상하부에 보호막 패턴을 형성한 후, 식각공정을 수행함으로써 프로브를 형성하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법에 관한 것이다.
최근에, TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Display) 등과 같은 다양한 종류의 평판표시소자가 개발되었다.
이와 같은 평판표시소자의 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)는 평판표시소자의 일종으로써, 무수히 많은 박막 트랜지스터(TFT)와 화소전극이 배열되어 소정의 크기를 갖는 하판과, 색상을 나타내기 위한 컬러 필터 및 공통전극이 순차적으로 형성되어 하판과 소정간격 이격되어 있는 상판과, 상기 상판과 하판 사이의 이격공간에 채워져 있는 액정을 가지고 있다.
이와 같은 TFT-LCD는 스위칭소자인 TFT와 상 하판 사이에 있는 액정으로 인해 형성되는 충전영역(Capacitor region) 및 보조충전영역과 상기 TFT의 온(On)-오프(Off)를 구동하는 게이트 구동전극과 외부의 영상신호를 인가하는 영상신호전극 등에 의해서 소정의 화면(동영상 포함)을 점등시키게 된다.
그리고, 이와 같은 TFT-LCD 등의 평판표시소자는 제조를 완료한 후, 평판표시소자의 패드 전극에 프로브 조립체의 프로브를 접촉하여 전기신호를 인가함으로써 평판표시소자의 정상유뮤를 확인하여 불량 평판표시소자를 조기에 제거하는 테스트(Test)공정을 진행하고 있다.
이와 같은 TFT-LCD 등의 평판표시소자의 테스트는, 프로브 조립체를 구비한 프로빙 장치를 이용하여 이루어지고, 이와 같은 프로빙 장치의 프로브 조립체는, 니들타입(Needle type), 블레이드 타입(Blade type) 및 필름 타입(Film type) 등과 같이 다양한 형태로 개발 사용되고 있다.
본 출원인은 2002년 11월 22일 한국 특허출원 제 72990 호에 멤스타입의 " 평판표시소자 검사용 프로브 시트, 이의 제조방법, 이를 구비한 프로브 조립체 " 를 게시한 바와 있다.
상기 2002년 한국 특허 출원 제 72990 호에 의한 프보르 시트의 제조방법은, 희생기판 상에 복수의 단위 복수체의 팁이 형성될 영역을 한정하는 제 1 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 1 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 식각공정을 진행함으로써 상기 희생기판 상에 트렌치를 형성하는 단계, 상기 제 1 보호막 패턴을 제거하는 단계, 상기 제 1 보호막 패턴이 제거된 희생기판 상에 단위 접촉체의 빔부가 형성될 영역을 한정하는 제 2 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 2 보호막 패턴이 형성된 희생기판 상에 금속막을 형성하여 상기 단위 접촉체의 빔부를 형성하는 단계, 상기 제 2 보호막 패턴을 제거하여 상기 단위 접촉체의 빔부를 개방하는 단계, 상기 단위 접촉체의 빔부가 개방된 희생기판을 소정크기로 슬라이싱(Slicing)하는 단계, 상기 슬라이싱된 희생기판 상에 소정크기의 박막 필름을 위치시켜 상기 박막 필름 아래에 상기 단위 접촉체의 빔부를 부착 고정하는 단계 및 상기 박막 필름이 부착 고정된 상기 희생기판을 제거함으로써 상기 단위 접촉체의 팁을 개방하는 단계를 포함하여 이루어지도록 되어 있습니다.
또한, 본 출원인은 2002년 12월 23일 한국 특허 출원 제 82273 호에 다른 멤 스타입의 " 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법, 이에 따른 프로브, 이를 구비한 프로브 조립체 " 를 게시한 바 있다.
상기 2002년 한국 특허 출원 제 82273 호에 의한 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법은, 희생기판 상에 소정간격 서로 이격된 복수의 접촉체가 형성될 영역을 한정하는 제 1 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 1 보호막 패턴이 형성된 희생기판 상부에 상기 제 1 보호막 패턴의 개방부위를 매립하는 도전막을 형성하는 단계, 상기 제 1 보호막 패턴을 제거함으로써 상기 희생기판 상에 상기 도전막으로 이루어지는 접촉체를 형성하는 단계, 상기 제 1 보호막 패턴을 제거함으로써 상기 희생기판 상에 상기 도전막으로 이루어지는 접촉체를 형성하는 단계, 상기 접촉체가 형성된 상기 희생기판 상에 상기 접촉체의 중앙부를 한정하는 제 2 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 2 보호막 패턴 내부에 절연성 물질을 매립하여 절연판을 형성하는 단계, 상기 희생기판 후면에 상기 접촉체의 중앙부를 한정하는 제 3 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 3 보호막 패턴을 마스크로 사용하여 상기 희생기판 후면에 대해서 식각공정을 수행함으로써 상기 희생기판 전면에 형성된 접촉체를 개방하는 트렌치(Trench)를 형성하는 단계, 상기 트렌치 내부에 보강판을 삽입 부착하는 단계, 상기 제 2 보호막 패턴 및 제 3 보호막 패턴을 제거하는 단계, 및 상기 희생기판을 제거하여 프로브를 완성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 합니다.
그러나, 전술한 바와 같은 멤스타입의 프로브의 제조방법은, 그 제조 공정단계가 매우 복잡함으로써 불량발생 확율이 높고 제조비용이 상당히 높은 문제점이 있었다.
즉, 상기 멤스타입의 프로의 제조방법은, 그 제조공정 단계가 매우 복잡하여 공정소요시간이 길고, 각 공정단계별로 공정불량요인을 함유하여 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 금속 박판을 사진식각공정에 의해서 식각함으로써 간단하게 프로브를 제조할 수 있는 평판표시자 검사용 프로브의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법은, 금속 박판 상하부에 소정간격 이격된 복수의 프로브의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계; 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용한 상기 박판의 습식식각공정에 의해서 홀을 형성함으로써 상기 프로브를 형성하는 단계; 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계; 상기 프로브가 형성된 박판을 패키징 틀에 거취시키는 단계; 상기 박판 상부를 통해서 상기 박판 상면이 완전히 잠기도록 상기 패키징 틀 내부에 절연 물질을 투입 경화시키는 단계; 및 상기 패키징 틀을 제거하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 박판은, 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질, 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질, 철(Fe)-니켈(Ni) 합금 재질 중의 어느 하 나의 재질로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질로 이루어지는 금속 박판은 염화구리(CuCl2) 케미컬을 사용하여 습식식각할 수 있고, 상기 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질로 이루어지는 금속 박판은 염화제이철(FeCl3) 케미컬을 사용하여 습식식각할 수 있다.
그리고, 상기 프로브가 형성된 박판을 패키징 틀에 거취시킨 후, 상기 박판을 고정체로 고정하는 고정단계가 더 수행될 수 있으며, 상기 절연물질로 에폭시(Epoxy)를 사용할 수 있다.
또한, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거한 후, 상기 금속 박판 표면에 금(Au) 도금공정을 더 수행하여 프로브의 전기 전도성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 패키징 틀을 제거한 후, 상기 절연물질의 상면을 평탄화하는 단계가 더 수행될 수 있다.
또한, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴은 상기 프로브의 형상과 더블어 얼라인키의 형상도 한정하는 형상으로 형성되어 상기 금속 박판에 상기 프로브와 동시에 얼라인키가 형성되며, 상기 패키징 틀 상단면에도 역시 얼라인키가 구비됨으로써 상기 프로브가 형성된 금속 박판을 상기 패키징 틀에 거취시키는 단계에서 상기 금속 박판에 형성된 얼라인키와 상기 패키징 틀에 형성된 얼라인키를 기준으로 정렬 거취시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1a 내지 도 1i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법은, 도 1a에 도시된 바와 같이 소정두께의 금속 박판(10)을 준비한 후, 그 상하부에 포토레지스트로 이루어지는 상부 보호막(12a) 및 하부 보호막(12b)을 형성한다.
이때, 상기 금속 박판(10)은 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질, 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질, 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질 등으로 이루어질 수 있으며, 상기 포토레지스트는 드라이필름(Dry film) 타입으로 라미네이팅(Lanminating)방식에 의해서 부착할 수 있다.
다음으로, 도 1b에 도시된 바와 같이 포토레지스트로 이루어지는 상부 보호막(12a) 및 하부 보호막(12b)에 대해서 서로 서로 대응하는 위치에 소정간격 이격되며 일렬로 나열된 프로브의 형상 및 얼라인키(Align key)의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴(14a) 및 하부 보호막 패턴(14b)을 각각 형성한다. 이때, 상기 프로브는 양단부가 날카롭게 가공된 바(Bar) 형상으로 이루어지고, 상기 얼라인키의 형상은 십자형상으로 이루어진다. 그리고, 상기 포토레지스트로 이루어지는 상부 보호막 패턴(14a) 및 하부 보호막 패턴(14b)은 금속 박판(10) 상부 및 하부에 레티클(Reticle)을 위치시킨 후, 노광하고 탄산나트륨(Na2CO3)과 일정액의 탈이온수(Dionized water)를 혼합한 현상액을 이용하여 현상함으로써 형성할 수 있다.
다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이 금속 박판(10)에 식각 선택비가 뛰어난 케미컬(Chemical)을 이용하여 식각공정을 진행함으로써 도 1d에 도시된 바와 같이 홀(18)의 형성에 의해서 양단부가 날카롭고 소정간격 이격되며 일렬로 나열된 바형상의 프로브(20)를 형성함과 동시에 십자형 홀 형상의 얼라인키(16)를 형성한다. 이때, 상기 케미컬은 금속 박판(10)이 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질로 이루어질 경우에는 염화구리(CuCl2) 케미컬, 상기 금속 박판(10)이 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질로 이루어질 경우에는 염화제이철(FeCl3) 케미컬을 사용할 수 있다.
이어서, 도 1e 및 도 1f에 도시된 바와 같이 금속 박판(10) 상하부에 형성된 상부 보호막 패턴(14a) 및 하부 보호막 패턴(14b)을 제거한 후, 상기 프로브(20) 및 얼라인키(16)가 형성된 금속 박판(10) 표면에 금 도금을 수행하여 도금층(22)을 형성함으로써 전기 전도성을 향상시킨다. 이때, 상기 상부 보호막 패턴(14a) 및 하부 보호막 패턴(14b)은 케미컬을 이용한 식각공정의 수행에 의해서 제거할 수 있다.
다음으로, 도 1g에 도시된 바와 같이 사각통 형상으로써 상단부 소정부에 얼 라인키(도시되지 않음)가 형성된 패키징 틀(22) 내부에 에폭시의 접착력을 약화시킬 수 있도록 비누방울 등과 같은 이형재(24)를 도포하고, 상기 패키징 틀(22) 상부에 프로브가 형성된 금속 박판(10)을 위치시킨다.
이때, 상기 금속 박판(10)을 패키징 틀(22) 상에 위치시킬때는 금속 박판(10)에 형성된 십자형상의 얼라인키(16)와 패키징 틀(22) 상단부에 형성된 얼라인키(도시되지 않음)를 기준으로 정렬 위치시킨다. 그리고, 상기 패키징 틀(22) 상부에 금속 박판(10)이 위치되면, 중앙부가 개방된 통상의 고정체(26)를 금속 박판(10) 상에 위치시킴으로써 금속 박판(10)을 고정한다.
계속해서, 도 1h에 도시된 바와 같이 일렬로 나열된 바형상의 프로브가 형성된 박판(10)를 통해서 패키징 틀(22) 내부에 에폭시(Epoxy) 등의 절연물질(28)을 투입 경화시킨 후, 상기 고정체를 제거(28)한다. 그리고, 상기 에폭시 등의 절연물질(28) 상부면을 그라인딩(Grinding) 등의 방법을 이용하여 평탄화한다.
마지막으로, 도 1i 및 도 3에 도시된 바와 같이 이형재(24)에 의해서 절연물질(28)과 경계면이 형성된 패키징 틀(22)을 제거하고, 금속 박판(10)의 테두리 부분을 제거함으로써 복수의 단위 프로브가 절연물질(28) 의해서 절연 고정되며 일렬로 나열된 단층 프로브가 형성된다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법은, 도 2a에 도시된 바와 같이 제 1 실시예의 도 1h에 도시된 바와 같이 일렬로 나열된 바형상의 프로브가 형성된 박판(10, 10')를 통해서 패키징 틀(22, 22') 내부에 에폭시(Epoxy) 등의 절연물질(28, 28')을 투입 경화시킨 후, 상기 고정체가 제거된 상태의 패키징 틀(22, 22')을 2개 준비한다.
다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 절연물질(28)과 절연물질(28')이 서로 접촉하도록 하나의 패키징 틀(22) 상부에 다른 패키징 틀(22')을 뒤집어 위치시킨 후, 접착제(도시되지 않음)를 이용하여 접착 경화시킨다.
이때, 상기 하나의 패키징 틀의 금속 박판에 형성된 프로브와 다른 하나의 패키징 틀의 금속 박판에 형성된 프로브가 서로 교차하고, 상부에 위치하는 패키징 틀의 금속 박판에 형성된 프로브가 소정길이 외부로 돌출되도록 부착 고정한다.
마지막으로, 도 2c 및 도 4에 도시된 바와 같이 이형재(24)에 의해서 절연물질(28)과 경계면이 형성된 패키징 틀(22)과 금속 박판(10)의 테두리 부분을 각각 제거함으로써 복수의 단위 프로브가 절연물질(28) 의해서 절연 고정되며 상부에 위치하는 프로브가 소정길이 외부로 돌출됨과 동시에 하부에 위치하는 프로브와 서로 교차하는 2층 프로브가 형성된다.
이때, 상기 2층 프로브는 프르브와 프로브 사이의 간격이 매우 조밀하게 형성되며, 본 실시예에는 2층에 한정하여 설명하였지만 전술한 바와 같은 방법으로 2층이상의 복층으로 형성할 수 있음은 당연하다할 것이다.
본 발명에 의하면, 얇은 박판 상부 및 하부에 각각 보호막 패턴을 형성한 후, 바로 식각공정을 진행함으로써 금속 박판에 프로브를 형성한 후, 패키징 틀을 이용하여 에폭시 등의 절연물질로 프로브를 패키징하여 평판표시소자 검사용 프로브를 제조할 수 있는 효과가 있다.
이상에서는 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것은 당연한 것이다.

Claims (12)

  1. 금속 박판의 상부와 하부에 각각 소정간격으로 이격된 복수 개의 프로브의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 박판을 습식 식각하여 홀 및 프로브를 형성하는 단계;
    상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계;
    상기 프로브가 형성된 박판을 패키징 틀에 거취시키는 단계;
    상기 박판 상부를 통해서 상기 박판 상면이 완전히 잠기도록 상기 패키징 틀 내부에 절연 물질을 투입하고 경화시키는 단계; 및
    상기 패키징 틀을 제거하는 단계를 포함하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 박판은, 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질, 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질, 철(Fe)-니켈(Ni) 합금 재질 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 박판은 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질로 이루어지고, 상기 박판을 습식 식각하는 단계는 염화구리(CuCl2) 케미컬을 이용하여 진행되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 박판은 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 또는 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질로 이루어지고, 상기 박판을 습식 식각하는 단계는 염화제이철(FeCl3) 케미컬을 이용하여 진행되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴은 포토레지스트(Photoresist)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브가 형성된 박판을 패키징 틀에 거취시키는 단계 후에, 상기 박판을 고정체로 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 절연물질로 에폭시(Epoxy)를 사용하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계 후에, 상기 금속 박판 표면에 금(Au)을 도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 패키징 틀을 제거하는 단계 후에, 상기 절연물질의 상면을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴은 상기 프로브의 형상과 더불어 얼라인키의 형상도 한정하는 형상으로 형성되어 상기 금속 박판에 상기 프로브와 동시에 얼라인키가 형성되며, 상기 패키징 틀 상단면에도 역시 얼라인키가 구비됨으로써 상기 프로브가 형성된 금속 박판을 상기 패키징 틀에 거취시키는 단계에서 상기 금속 박판에 형성된 얼라인키와 상기 패키징 틀에 형성된 얼라인키를 기준으로 정렬 거취시키는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브가 형성된 박판을 패키징 틀에 거취시키는 단계 전에, 상기 패키징 틀 내부에 이형재를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
  12. 제 1 금속 박판 및 제 2 금속 박판을 준비하는 단계;
    상기 제 1 금속 박판의 상부와 하부에 각각 복수개의 프로브의 형상을 한정하는 제 1 상부 보호막 패턴 및 제 1 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 2 금속 박판의 상부와 하부에 각각 복수개의 프로브의 형상을 한정하는 제 2 상부 보호막 패턴 및 제 2 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 상부 및 하부 보호막 패턴들과 상기 제 2 상부 및 하부 보호막 패턴들을 각각 식각마스크로 이용하여 상기 제 1 및 제 2 금속 박판들을 습식 식각하여 상기 제 1 금속 박판에 제 1 홀 및 제 1 프로브를 형성하고, 상기 제 2 금속 박판에 제 2 홀 및 제 2 프로브를 형성하는 단계;
    상기 제 1 상부 및 하부 보호막 패턴들과 상기 제 2 상부 및 하부 보호막 패턴들을 제거하는 단계;
    상기 제 1 프로브가 형성된 제 1 금속 박판과 상기 제 2 프로브가 형성된 제 2 금속 박판을 각각 제 1 패키징 틀 및 제 2 패키징 틀에 거취시키는 단계;
    상기 제 1 금속 박판의 상부를 통해서 상기 제 1 금속 박판의 상면이 완전히 잠기도록 상기 패키징 틀 내부에 제 1 절연물질을 투입하고 경화시키는 단계;
    상기 제 2 금속 박판의 상부를 통해서 상기 제 2 금속 박판의 상면이 완전히 잠기도록 상기 패키징 틀 내부에 제 2 절연물질을 투입하고 경화시키는 단계;
    상기 제 1 금속 박판의 상부에서 경화된 상기 제 1 절연물질의 상부면을 상기 제 2 금속 박판의 상부에서 경화된 상기 제 2 절연물질의 상부면을 접착시키는 단계; 및
    상기 제 1 패키징 틀과 상기 제 2 패키징 틀을 제거하는 단계를 포함하는 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법.
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