KR100575586B1

KR100575586B1 - Equpiment for testing dual inline package

Info

Publication number: KR100575586B1
Application number: KR1019990019048A
Authority: KR
Inventors: 신현충; 유수열
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-05-26
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 2006-05-03
Also published as: KR20000074834A

Abstract

본 발명은 테스트될 복수개의 반도체 제품을 임시 저장 영역에 로딩시킨 후, 임시 저장 영역에 로딩된 적어도 1 개 이상의 반도체 제품을 한번에 이송 가능한 반도체 제품 이송장치에 의하여 테스트 영역으로 이송하여 테스트를 수행한 후, 테스트 영역에서 테스트가 종료된 복수개의 반도체 제품을 반도체 제품 이송장치가 픽업하여 반도체 제품 수납 영역에 위치한 반도체 제품 수납 튜브에 수납되도록 한 반도체 제품 테스트 설비에 관한 것으로 본 발명에 의하면 복수개의 반도체 제품을 픽업하여 수평으로 이송하면서 테스트를 수행함으로써 제품의 파손을 적극적으로 방지한다.The present invention loads a plurality of semiconductor products to be tested in a temporary storage area, and then transfers at least one or more semiconductor products loaded in the temporary storage area to the test area by a semiconductor product transfer device capable of transferring at a time to perform a test According to the present invention, a semiconductor product test facility for picking up a plurality of semiconductor products that have been tested in a test area is picked up by a semiconductor product transport device and stored in a semiconductor product storage tube located in a semiconductor product storage area. Actively prevent damage to the product by performing tests while picking up and transporting horizontally.

반도체 제품, 테스트 설비Semiconductor Products, Test Equipment

Description

Equpiment for testing dual inline package

도 1은 종래 수직 방향으로 반도체 제품을 낙하시켜 반도체 제품의 테스트를 수행하는 방식의 반도체 제품 테스트 설비를 도시한 개념도.1 is a conceptual diagram illustrating a semiconductor product test facility of a method of performing a test of a semiconductor product by dropping the semiconductor product in a conventional vertical direction.

도 2는 본 발명에 의하여 수평 방향으로 반도체 제품을 이송하면서 반도체 제품의 테스트를 수행하는 방식의 반도체 제품 테스트 설비를 도시한 개념도.FIG. 2 is a conceptual view illustrating a semiconductor product test facility in which a semiconductor product test is performed while transferring a semiconductor product in a horizontal direction according to the present invention; FIG.

도 3은 도 2의 A 방향 측면도.3 is a side view of the A direction of FIG.

도 4는 본 발명에 의한 반도체 제품을 픽업하는 픽업장치의 개념도.4 is a conceptual diagram of a pickup apparatus for picking up a semiconductor product according to the present invention;

본 발명은 반도체 제품 테스트 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트될 복수개의 반도체 제품을 임시 영역에 로딩시킨 후, 임시 영역에 로딩된 적어도 1 개 이상의 반도체 제품들을 한번에 이송 가능한 반도체 제품 이송장치에 의하여 동시에 테스트 영역으로 이송하여 테스트를 수행한 후, 테스트 영역에서 테스트가 종료된 반도체 제품들을 다시 반도체 제품 이송장치가 동시에 픽업하여 반도체 제품 수납 영역에 위치시킨 후, 반도체 제품이 반도체 제품 수납 튜브에 수납되도록 한 반도체 제품 테스트 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor product testing facility, and more particularly, by loading a plurality of semiconductor products to be tested in a temporary area, and then transferring the at least one or more semiconductor products loaded in the temporary area at a time. At the same time, the transfer is performed to the test area and the test is performed. Then, the semiconductor product transfer device picks up the semiconductor products which have been finished in the test area at the same time and places them in the semiconductor product storage area. A semiconductor product testing facility.

최근 들어 각종 산업, 예를 들어 전자 산업, 컴퓨터 산업, 정보 통신 산업, 우주 항공산업 등의 기술 개발이 급속히 진행되고 있는 바, 이들 산업은 대부분 소형이면서도 고성능을 갖는 제품을 개발하고자하는 방향으로 기술 개발이 집약되고 있다.Recently, the development of technologies in various industries such as the electronics industry, the computer industry, the information and communication industry, and the aerospace industry has been rapidly progressed. Most of these industries have developed the technology to develop products with small size and high performance. This is concentrated.

이와 같은 기술 개발 목적을 갖는 대부분의 산업의 기술 개발의 목표 달성은 수백만개의 소자를 손톱 크기 만한 면적에 집적시킨 고성능 반도체 제품의 기술 개발에 의한 것이라고 해도 과언은 아닐 것이다.It is no exaggeration to say that the achievement of the technical development goal of most industries having such a technical development goal is due to the development of high-performance semiconductor products in which millions of devices are integrated into an area equivalent to a fingernail.

이들 반도체 제품은 복잡한 반도체 제조 공정에 의하여 생산된 반도체 칩 제조 공정과 취성이 약한 반도체 칩을 열악한 외부 환경에 대하여 보호함과 동시에 외부 기기로부터 인가된 신호가 반도체 칩으로 인가되도록 하고, 반도체 칩 내부에서 처리된 신호가 외부로 전달될 수 있도록 하는 기능을 갖는 반도체 칩 패키징 공정 및 반도체 칩과 패키징된 반도체 제품이 정확하게 작동하는가를 테스트하는 테스트 공정을 수행함으로써 완성된다.These semiconductor products protect a semiconductor chip manufacturing process and a weak brittle semiconductor chip produced by a complicated semiconductor manufacturing process against a poor external environment and at the same time allow a signal applied from an external device to be applied to the semiconductor chip. This is accomplished by performing a semiconductor chip packaging process having a function of allowing the processed signal to be transmitted to the outside and a test process for testing whether the semiconductor chip and the packaged semiconductor product operate correctly.

이때, 테스트 공정은 제품의 신뢰도와 직접적인 관련이 있으므로 테스트 공정은 하나의 반도체 칩 제조 공정, 하나의 패키징 공정이 종료될 때마다 수행되고 최종적으로 반도체 제품이 제작된 후에도 제품 출하 직전에 최종적으로 테스트를 수행하게 된다.At this time, since the test process is directly related to the reliability of the product, the test process is performed every time one semiconductor chip manufacturing process and one packaging process is completed, and finally, the test process is performed immediately before the product is released even after the semiconductor product is finally manufactured. Will be performed.

도 1에는 종래 반도체 제품을 테스트하는 반도체 제품 테스트 설비의 일례가 도시되어 있다.1 shows an example of a semiconductor product testing facility for testing a conventional semiconductor product.

도 1에 도시된 종래 반도체 제품 테스트 설비(100)는 일례로 듀얼 인라인 패 키지(Dual Inline Package, DIP)를 테스트하는 설비로 듀얼 인라인 패키지는 선행 공정이 종료된 후 긴 직육면체 형상으로 듀얼 인라인 패키지가 수납될 공간이 확보된 튜브에 복수매가 일렬로 삽입된 후 후속 공정인 반도체 제품 테스트 설비로 이송된다.The conventional semiconductor product test facility 100 shown in FIG. 1 is a facility for testing a dual inline package (DIP) as an example. A dual inline package includes a dual inline package having a long rectangular parallelepiped shape after the preceding process is completed. A plurality of sheets are inserted in a line in a tube having a space to be stored and then transferred to a semiconductor product test facility, which is a subsequent process.

이와 같이 듀얼 인라인 패키지가 복수개 삽입된 튜브는 작업자에 의하여 튜브 로더부(10)에 복수개가 차곡차곡 적층 수납된 상태에서 어느 하나의 튜브가 인출된 후, 인출된 튜브에 수납된 듀얼 인라인 패키지는 경사진 하나의 인덱스 레일(20)을 따라서 튜브 로더부(10) 및 인덱스 레일(20)보다 하부에 위치한 테스트부(30)의 상면에 형성된 분리기(미도시)로 낙하된 후 하나의 듀얼 인라인 패키지가 테스트부(30)로 이송됨으로써 테스트부(30)에서는 듀얼 인라인 패키지의 테스트가 진행된다.As described above, the tube in which a plurality of dual in-line packages are inserted is taken out by one of the tubes in a state where a plurality of tubes are stacked on the tube loader unit 10 by a worker, and then the dual in-line package received in the withdrawn tubes is light. Photo A single dual in-line package is dropped along the index rail 20 to a separator (not shown) formed on the upper surface of the tube loader 10 and the test unit 30 located below the index rail 20. By being transferred to the test unit 30, the test unit 30 tests the dual inline package.

이후, 테스트가 종료된 듀얼 인라인 패키지는 테스트 결과에 따라서 분류된 후 소터(sorter;미도시)에 의하여 다시 테스트부(30)보다 낮은 곳에 위치하면서 경사진 자재 로더부(40)에 위치한 튜브 속으로 슬라이드 되면서 삽입되어 테스트가 종료된다.Afterwards, the in-line dual in-line package is classified according to the test result, and then placed into a tube located in the inclined material loader unit 40 while being positioned lower than the test unit 30 by a sorter (not shown). The test is completed by inserting as it slides.

그러나, 종래 반도체 제품 테스트 설비(100)는 튜브 로더부(10)로부터 하나의 반도체 제품이 하나의 인덱스 레일(20)을 따라서 이송된 후 단일 테스트부(30)에서 테스트가 수행됨으로써 반도체 제품을 테스트하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, the conventional semiconductor product test facility 100 tests a semiconductor product by performing a test in a single test unit 30 after one semiconductor product is transferred from the tube loader unit 10 along one index rail 20. There is a problem that takes a lot of time.

다른 문제점으로는 테스트부(30)보다 높은 곳에서 반도체 제품을 로딩한 후, 중력 방향으로 테스트될 반도체 제품을 낙하시켜 테스트부(30)에 반도체 제품을 로딩시킨 후, 테스트를 수행하고 다시 테스트부(30)보다 낮은 곳에 위치한 자재 로더부(40)로 테스트가 종료된 반도체 제품을 분류 수납함으로써, 반도체 제품이 낙하될 때 충격이 가해질 경우 반도체 제품중 비교적 강성이 취약한 아웃터 리드에 휨이나 꺽어짐이 매우 쉽게 발생하거나 취성이 약한 몰딩 부위가 깨져 외관 불량이 발생하는 문제점이 있다.Another problem is that after loading the semiconductor product higher than the test unit 30, drop the semiconductor product to be tested in the gravity direction to load the semiconductor product in the test unit 30, and then perform the test again test unit By sorting and storing the finished semiconductor product by the material loader 40 located at a lower position than 30, when an impact is applied when the semiconductor product falls, bending or bending of the outer lead, which is relatively stiff, is weak in the semiconductor product. There is a problem in that the appearance of poor molding or brittle molding site is very easily generated.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 튜브 로더부로부터 인덱스 레일을 따라서 적어도 1 개 이상의 반도체 제품이 동시에 테스트부로 이송되도록 하여 동시에 적어도 1 개 이상의 반도체 제품이 테스트되도록 하여 설비 효율을 배가시킴에 있다.Accordingly, the present invention contemplates such a conventional problem, and an object of the present invention is to allow at least one or more semiconductor products to be simultaneously tested along the index rail from the tube loader to the test unit so that at least one or more semiconductor products are tested at the same time. To double the efficiency of the plant.

본 발명의 다른 목적은 반도체 제품이 수직 방향으로 이동하면서 테스트가 진행되는 것이 아니라 수평 방향으로 이동되면서 테스트가 진행되도록 하여 반도체 제품이 충격에 의하여 파손 또는 불량이 발생하는 것을 방지함에 있다.Another object of the present invention is to prevent the breakage or failure of the semiconductor product due to the impact by allowing the test to proceed while moving in the horizontal direction rather than the test while the semiconductor product moves in the vertical direction.

본 발명의 또다른 목적은 적어도 1 개 이상의 반도체 제품을 동시에 테스트하기 위하여 적어도 1 개 이상의 반도체 제품을 동시에 이송하는 반도체 제품 이송장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor product transfer device for simultaneously transferring at least one or more semiconductor products in order to test at least one or more semiconductor products simultaneously.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제품 테스트 설비는 지지플레이트와, 지지플레이트의 소정 영역에 설치되어 반도체 제품이 수납된 튜브를 하나씩 언로딩하는 튜브 언로더부와, 튜브 언로더부로부터 언로딩된 튜브를 고정한 후 튜브에 기울기를 발생시켜 튜브로부터 반도체 제품이 하나씩 배출되도록 하는 반도체 제품 공급장치와, 반도체 제품 공급장치로부터 언로딩된 반도체 제품이 수납되는 반도체 제품 수납홈을 갖는 임시 저장 스테이지와, 반도체 제품 수납홈에 수납된 반도체 제품을 테스트하는 테스트부와, 테스트부에서 테스트가 종료된 반도체 제품을 언로딩하는 반도체 제품 수납부와, 임시 저장 스테이지, 테스트부, 반도체 제품 수납부중 어느 하나로 반도체 제품을 이송하는 반도체 제품 이송장치를 포함한다.The semiconductor product test facility according to the present invention for achieving the object of the present invention includes a support plate, a tube unloader unit for unloading the tubes installed in a predetermined region of the support plate one by one, the semiconductor product is stored, After fixing the unloaded tube from the loader unit has a semiconductor product supply device for causing the semiconductor product to be discharged one by one by inclining the tube, and a semiconductor product receiving groove for receiving the unloaded semiconductor product from the semiconductor product supply device A temporary storage stage, a test unit for testing a semiconductor product stored in a semiconductor product storage groove, a semiconductor product storage unit for unloading a semiconductor product that has been tested by the test unit, a temporary storage stage, a test unit, and a number of semiconductor products A semiconductor product transfer device that transfers semiconductor products to either of the It should.

이하, 본 발명에 의한 반도체 제품 테스트 설비를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the semiconductor product test facility according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 2 또는 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예를 도시한 것으로, 본 발명에 의한 반도체 제품 테스트 설비(200)는 전체적으로 보아 지지플레이트(210), 지지플레이트(210)의 상면에 설치된 튜브 언로더부(220), 튜브 언로더부(220)로부터 듀얼 인라인 패키지가 복수개 수납된 어느 하나의 튜브(201)를 언로딩한 후 튜브(201)로부터 복수개의 듀얼 인라인 패키지가 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270)에 의하여 언로딩되어 임시적으로 로딩되는 임시 저장 스테이지(230), 임시 저장 스테이지(230)에 놓인 듀얼 인라인 패키지를 동시에 흡착하여 이송하는 이송장치(240) 및 이송된 듀얼 인라인 패키지를 동시에 테스트하는 테스트부(250), 테스트부(250)에서 테스트된 결과에 따라서 듀얼 인라인 패키지가 수납되는 듀얼 인라인 패키지 수납부(260)로 구성된다.2 or 3 is a view showing a preferred embodiment of the present invention, the semiconductor product test facility 200 according to the present invention as a whole, the support plate 210, the tube installed on the upper surface of the support plate 210 After the unloader 220 and the tube unloader 220 unload any one tube 201 containing a plurality of dual inline packages, the plurality of dual inline packages from the tube 201 is a dual inline package supply device The temporary storage stage 230, which is unloaded and temporarily loaded by 270, the transfer device 240 that simultaneously sucks and transports the dual inline package placed on the temporary storage stage 230, and the transferred dual inline package are simultaneously tested. The test unit 250 and the dual inline package accommodating unit 260 accommodates the dual inline package according to the test result of the test unit 250.

구체적으로, 임시 저장 스테이지(230)에는 일실시예로 2 개, 4 개 또는 8 개의 듀얼 인라인 패키지를 수납할 수 있는 수납홈(235)이 형성되어 있는 바, 본 발명에서는 바람직하게 4 개의 듀얼 인라인 패키지를 동시에 수납할 수 있도록 임시 저장 스테이지(230)에 4 개의 수납홈(235)이 형성된다.Specifically, the temporary storage stage 230 is formed with a receiving groove 235 for accommodating two, four or eight dual in-line package in one embodiment, in the present invention preferably four dual in-line Four accommodating grooves 235 are formed in the temporary storage stage 230 to accommodate the package at the same time.

또한 임시 저장 스테이지(230)에 형성된 4 개의 수납홈(235)중 어느 하나에 대응하는 위치에는 튜브 언로더부(220)로부터 듀얼 인라인 패키지가 수납된 튜브(201)를 로딩받아 튜브(201)가 지지플레이트(210)와 소정 기울기를 갖도록 기울여주는 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270)가 설치된다.In addition, at a position corresponding to any one of the four storage grooves 235 formed in the temporary storage stage 230, the tube 201 is loaded from the tube unloader 220 by receiving the tube 201 containing the dual in-line package. The dual in-line package supply device 270 is installed to tilt the support plate 210 to have a predetermined slope.

이때, 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270)는 지정된 위치로 로딩된 튜브(201)를 고정하는 튜브 고정장치(272), 튜브 고정장치(272)의 단부에 설치되어 튜브 고정장치(272) 자체가 지지플레이트(210)에 대하여 기울기를 갖도록 하는 회동장치(274), 튜브(201)로부터 듀얼 인라인 패키지가 수납홈(235)에 수납되기 이전에 복수개의 듀얼 인라인 패키지가 임시 저장되도록 튜브 고정장치(272)에 형성된 임시 저장부(미도시), 임시저장부에 설치되어 듀얼 인라인 패키지가 하나의 수납홈(235)에 여러개가 한꺼번에 수납되는 것을 방지하기 위한 분리기(미도시)로 구성된다.At this time, the dual in-line package supply device 270 is installed at the end of the tube holder 272, the tube holder 272 to secure the tube 201 loaded to the designated position is supported by the tube holder 272 itself Rotator 274 for tilting the plate 210, tube holder 272 such that a plurality of dual inline packages are temporarily stored before the dual inline package is received in the receiving groove 235 from the tube 201. A temporary storage unit (not shown) formed in the temporary storage unit is installed in the dual inline package is configured as a separator (not shown) for preventing the plurality of received in one receiving groove 235 at once.

도시되지 않은 분리기는 임시저장부에 수납된 복수개의 듀얼 인라인 패키지중 가장 앞에 위치하여 수납홈(235)에 수납될 순서인 듀얼 인라인 패키지만이 수납홈(235)에 수납되도록 두 번째로 위치한 듀얼 인라인 패키지를 가압하여 고정하는 실린더 로드가 설치된 실린더이거나, 임시저장부에 반원 형상의 분리판을 설치하고 분리판을 회동시키면서 듀얼 인라인 패키지를 하나씩 분리시키는 로터리 실린더인 것이 바람직하다.The separator, not shown, is positioned in front of the plurality of dual inline packages stored in the temporary storage unit, and the second inline is positioned second so that only the dual inline packages in the order of being received in the storage groove 235 are stored in the storage groove 235. It is preferable that the cylinder is provided with a cylinder rod for pressing and fixing the package, or a rotary cylinder that separates the dual in-line packages one by one while providing a semicircular separator in a temporary storage unit and rotating the separator.

한편, 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270)에 의하여 수납홈(235)중 어느 하나에 듀얼 인라인 패키지가 수납되었을 경우, 듀얼 인라인 패키지가 수납된 수납홈(235)에 인접한 수납홈(235)에 듀얼 인라인 패키지를 수납시키기 위해서는 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270) 또는 임시 저장 스테이지(230)의 수납홈(235)중 어느 하나가 이동되어야 하는 바, 본 발명에서는 바람직하게 위치 이동이 편리한 임시 저장 스테이지(230)의 수납홈(235)을 좌, 우로 이동시킨다.Meanwhile, when the dual inline package is accommodated in any one of the storage grooves 235 by the dual inline package supply device 270, the dual inline is stored in the storage groove 235 adjacent to the storage groove 235 in which the dual inline package is stored. In order to accommodate the package, either the dual in-line package supply device 270 or the accommodation groove 235 of the temporary storage stage 230 is to be moved. The receiving groove 235 of the left and right to move.

임시 저장 스테이지(230)의 수납홈(235)이 좌, 우로 이동되면서 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270)로부터 모든 수납홈(235)으로는 듀얼 인라인 패키지가 하나씩 수납된다.As the storage groove 235 of the temporary storage stage 230 is moved left and right, the dual inline packages are received one by one from the dual inline package supply device 270 to all the storage grooves 235.

이와 같이 각각의 수납홈(235)에 수납된 듀얼 인라인 패키지는 테스트부(250)로 이송되어 테스트가 진행된다.As described above, the dual in-line package received in each of the receiving grooves 235 is transferred to the test unit 250 and the test is performed.

이때, 수납홈(235)에 수납된 복수개의 듀얼 인라인 패키지의 개수와 테스트부(250)에서 듀얼 인라인 패키지를 검사할 수 있는 테스트 장치(255)의 개수는 동일하게 설정된다.At this time, the number of the plurality of dual in-line package accommodated in the receiving groove 235 and the number of the test device 255 that can test the dual in-line package in the test unit 250 is set the same.

일실시예로 복수개의 수납홈(235)에 수납된 듀얼 인라인 패키지의 개수가 4 개였을 경우, 테스트부(250)의 테스트 장치(255) 역시 4 개가 설치되고, 다른 실시예로 복수개의 수납홈(235)에 수납된 듀얼 인라인 패키지의 개수가 8 개였을 경우, 테스트부(250)의 테스트 장치(255) 역시 8 개가 설치되는 것이 무방하다.In one embodiment, when the number of dual in-line packages accommodated in the plurality of storage grooves 235 is four, four test apparatuses 255 of the test unit 250 are also installed, and in another embodiment, the plurality of storage grooves is provided. When the number of dual inline packages stored in 235 is eight, eight test apparatuses 255 of the test unit 250 may also be installed.

한편, 복수개의 수납홈(235)에 수납된 듀얼 인라인 패키지를 테스트부(250)의 테스트 장치(255)로 이송하기 위해서는 수납홈(235)에 수납된 복수개의 듀얼 인라인 패키지를 동시에 흡착하여 고정함과 동시에 듀얼 인라인 패키지를 소정 거리 이송시키는 이송장치(240)를 필요로 한다.Meanwhile, in order to transfer the dual inline packages stored in the plurality of storage grooves 235 to the test device 255 of the test unit 250, the plurality of dual inline packages stored in the storage grooves 235 are simultaneously absorbed and fixed. At the same time, the transfer device 240 for transferring a dual in-line package a predetermined distance is required.

도 4에는 이송장치의 개념도가 도시되어 있는 바, 이송장치(240)는 전체적으로 보아 듀얼 인라인 패키지를 흡착 고정하는 픽업장치(245)와 픽업장치(245) 자체를 소정 거리 이송시키는 가이드 이송장치(248)로 구성된다.4 is a conceptual diagram of a transfer device, the transfer device 240 is a guide device for transporting a predetermined distance to the pickup device 245 and the pickup device 245 itself fixed suction of the dual in-line package as a whole. It is composed of

가이드 이송장치(248)는 전체적으로 보아 앞서 설명한 임시 저장 스테이지(230), 테스트부(250)를 통과한 후 소정 거리 더 연장된 가이드판(248a), 가이드판(248a)을 따라서 수평으로 이동하는 가이드 장치(미도시), 가이드 장치에 설치되어 수직 변위를 발생시키는 수직 변위 발생 장치(미도시)로 구성된다.Guide conveying device 248 is a guide that moves horizontally along the guide plate 248a, guide plate 248a extending a predetermined distance after passing through the temporary storage stage 230, the test unit 250 described above as a whole It is composed of a vertical displacement generating device (not shown) installed in the device (not shown), the guide device for generating a vertical displacement.

가이드 이송장치(248)의 수직 변위 발생 장치에는 듀얼 인라인 패키지를 픽업하는 픽업장치(245)가 설치된다.The vertical displacement generating device of the guide feeder 248 is provided with a pickup device 245 for picking up the dual in-line package.

픽업장치(245)는 다시 전체적으로 보아 일실시예로 소정 개수 예를 들어 2개, 4개 또는 8 개 관통공(245a)이 소정 간격 및 소정 패턴으로 형성된 픽업장치 몸체(245b), 관통공(245a)에 삽입된 진공흡착 모듈(245c), 각 진공흡착 모듈(245c)의 상단부에 설치된 쇽 업소버(245d), 각 쇽 업소버(245d)에 부착된 장착 플레이트(245e)로 구성되며 장착 플레이트(245e)에는 앞서 언급한 수직 변위 발생 장치가 설치되어 픽업장치(245)는 가이드 이송장치(248)에 의하여 수평 변위 및 수직 변위의 발생이 가능함과 동시에 진공흡착 모듈(245c)에 의하여 듀얼 인라인 패 키지의 흡착 고정이 가능해진다.Pick-up device 245 as a whole in one embodiment, for example, a pickup device body 245b, through-hole 245a in which a predetermined number, for example, two, four or eight through-holes 245a are formed at a predetermined interval and in a predetermined pattern. ), A vacuum absorber module 245c inserted into the shock absorber module, a shock absorber 245d installed at an upper end of each vacuum suction module 245c, and a mounting plate 245e attached to each shock absorber 245d, and a mounting plate 245e. In the above-mentioned vertical displacement generating device is installed, the pickup device 245 is capable of generating horizontal displacement and vertical displacement by the guide feeder 248 and at the same time the suction of the dual in-line package by the vacuum adsorption module 245c. Fixation is possible.

이와 같은 기능 및 구성을 갖는 픽업장치(245)에 의하여 임시 저장 스테이지(230)로부터 테스트부(250)로 듀얼 인라인 패키지가 이송되어 테스트가 종료되면, 테스트 결과에 의하여 테스트된 듀얼 인라인 패키지를 다시 튜브(201)에 분류 수납하여야 하는데 이를 위해서 테스트부와 인접한 곳에는 듀얼 인라인 패키지 수납부(260)가 설치된다.When the test is completed by transferring the dual inline package from the temporary storage stage 230 to the test unit 250 by the pickup device 245 having such a function and configuration, the dual inline package tested by the test result is returned to the tube. The dual in-line package accommodating part 260 is installed at a location adjacent to the test part for the purpose of classifying and accommodating the accommodating part 201.

듀얼 인라인 패키지 수납부(260)가 설치되는 지지플레이트(210)는 하방으로 소정 각도 기울어진 기울기를 갖도록 형성되고, 듀얼 인라인 패키지 수납부(260)는 지지플레이트(210)중 기울기를 갖는 부분에 설치된 튜브 고정판(262), 듀얼 인라인 패키지 가이드 부재(264), 듀얼 인라인 패키지 가이드 부재(264)의 앞에 안착된 듀얼 인라인 패키지를 듀얼 인라인 패키지 가이드 부재(264)로 밀어 넣는 실린더(266)로 구성된다.The support plate 210 on which the dual inline package accommodating part 260 is installed is formed to have an inclination inclined downward by a predetermined angle, and the dual inline package accommodating part 260 is installed on a part having the inclination of the support plate 210. And a cylinder 266 for pushing the dual inline package seated in front of the tube fixing plate 262, the dual inline package guide member 264, and the dual inline package guide member 264 into the dual inline package guide member 264.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 제품 테스트 설비의 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the operation of the semiconductor product test facility according to the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 튜브 언로더부(220)에 의하여 어느 하나의 튜브(201)가 언로딩된 후, 언로딩된 튜브(201)는 듀얼 인라인 패키지 공급장치(270)에 튜브 고정장치(272)에 의하여 고정된 상태에서, 튜브 고정장치(272)를 회동시키는 회동장치(274)가 회동되어 튜브(201)는 튜브(201)의 입구가 하방을 향하고 폐쇄된 튜브(201)의 단부는 상방을 향한 상태 즉, 지지플레이트(210)로부터 상방을 향하는 소정 기울기를 갖게 된다.First, after any one tube 201 is unloaded by the tube unloader 220, the unloaded tube 201 is fixed to the dual inline package supply 270 by the tube holder 272. In this state, the rotating device 274 for rotating the tube holding device 272 is rotated so that the tube 201 is directed downward and the end of the closed tube 201 is upward. , And has a predetermined inclination upward from the support plate 210.

이와 같은 상태에서 튜브 고정장치(272)에 형성된 분리기에 의하여 분리된 하나의 듀얼 인라인 패키지는 임시 저장 스테이지(230)의 수납홈(235)중 어느 하나로 수납되고, 이와 같은 과정을 반복하여 모든 수납홈(235)에는 듀얼 인라인 패키지가 수납된다.In this state, one dual in-line package separated by the separator formed in the tube fixing device 272 is accommodated in any one of the storage grooves 235 of the temporary storage stage 230, and repeats this process to all the storage grooves. A dual inline package is accommodated in 235.

이후, 모든 수납홈(235)에 듀얼 인라인 패키지가 모두 수납되면 이송장치(240)의 가이드 이송장치(248)가 구동되어 픽업장치(245)를 수납홈(235)으로 이송하고, 픽업장치(245)의 진공흡착 모듈(245c)이 수납홈(235)의 상부에 위치한 상태에서 수직 변위 발생 장치가 작동하여 진공흡착 모듈(245c)은 듀얼 인라인 패키지와 접촉되고 이와 같은 상태에서 진공흡착 모듈(245c)에 진공압이 작용하여 듀얼 인라인 패키지는 진공흡착 모듈(245c)에 흡착 고정된다.Subsequently, when all of the dual inline packages are accommodated in the accommodation grooves 235, the guide transfer device 248 of the transfer device 240 is driven to transfer the pickup device 245 to the storage groove 235, and the pickup device 245. Vertical displacement generating device is operated while the vacuum adsorption module 245c is positioned above the receiving groove 235 so that the vacuum adsorption module 245c is in contact with the dual in-line package. The vacuum pressure is applied to the dual in-line package is fixed to the vacuum adsorption module (245c).

이후, 수직 변위 발생 장치가 역으로 작동하여 수납홈(235)과 소정 간격 이격된 후, 가이드 이송장치(248)가 다시 구동되어 픽업장치(245)는 테스트부(250)로 이송된다.Thereafter, the vertical displacement generating device is operated in reverse to be spaced apart from the receiving groove 235 by a predetermined interval, and then the guide feeder 248 is driven again, so that the pickup device 245 is transferred to the test unit 250.

이어서, 수직 변위 발생 장치가 작동하여 듀얼 인라인 패키지는 테스트부(250)의 테스트 장치(255)에 모두 안착되고, 테스트 장치(255)에 의하여 듀얼 인라인 패키지의 테스트가 진행된다.Subsequently, the vertical displacement generator is operated so that the dual inline packages are all seated on the test device 255 of the test unit 250, and the test of the dual inline packages is performed by the test device 255.

이어서, 테스트 장치(255)에서 테스트가 진행된 듀얼 인라인 패키지를 픽업 장치(245)가 다시 픽업한 후, 테스트부(250)와 근접한 곳에 설치된 듀얼 인라인 패키지 수납부(260)의 듀얼 인라인 패키지 가이드 부재(264)의 앞에 테스트된 결과에 따라서 배치시킨다.Subsequently, after the pickup device 245 picks up the dual inline package that has been tested in the test device 255 again, the dual inline package guide member of the dual inline package accommodating part 260 installed near the test unit 250 ( 264) in accordance with the tested results.

이후, 실린더(266)가 구동되어 실린더 로드가 듀얼 인라인 패키지를 듀얼 인라인 패키지 가이드 부재(264)로 밀어 넣음으로써 듀얼 인라인 패키지는 듀얼 인라인 패키지 가이드 부재(264)를 따라서 튜브(201)속에 수납된 후 후속 공정이 진행된다.Thereafter, the cylinder 266 is driven such that the cylinder rod pushes the dual inline package into the dual inline package guide member 264 so that the dual inline package is received in the tube 201 along the dual inline package guide member 264. Subsequent process proceeds.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 복수개의 반도체 제품을 수직 방향으로 이송하면서 테스트하지 않고 수평으로 이송하면서 테스트를 수행함으로써 종래 반도체 제품을 낙하 방식에 의하여 테스트부까지 이송함으로써 반도체 제품에 충격이 가해짐으로써 발생하던 반도체 제품의 파손을 예방하는 효과가 있다.As described in detail above, by performing a test while transferring a plurality of semiconductor products in a vertical direction, but not in a horizontal direction, by transferring the conventional semiconductor products to the test unit by a drop method, the impact is applied to the semiconductor products. It is effective in preventing damage to semiconductor products that have occurred.

Claims

A support plate;

A tube unloader unit installed in a predetermined region of the support plate and unloading a plurality of tubes in which a plurality of dual inline packages are stored;

A dual inline package supply device configured to fix the unloaded tube from the tube unloader and generate a tilt in the tube so that the dual inline package is discharged one by one from the tube;

A temporary storage stage having a plurality of dual inline package receiving grooves in which the plurality of dual inline packages unloaded from the dual inline package supply device are accommodated;

A test unit including a plurality of test devices configured to receive and test the plurality of dual inline packages received in the plurality of dual inline package accommodation grooves in a package unit;

A semiconductor product accommodating part accommodating the plurality of dual in-line packages in which the test is completed in the test part in an empty tube by tilting;

And a dual inline package transfer device for absorbing and horizontally transporting the plurality of dual inline packages from the temporary storage stage to the test unit and from the test unit to the dual inline package accommodation unit. .

delete

The apparatus of claim 1, wherein the semiconductor product transport apparatus

A guide device provided to pass through the temporary storage stage and the test product storage portion;

A vertical displacement generating device installed in the guide device to generate a vertical displacement;

And a pickup module installed in the vertical displacement generating device and having a shock absorber having the same number as the semiconductor product accommodating groove and a vacuum adsorption module installed in each of the speed absorbers.