KR100573698B1 - Automatic teaching apparatus for chip mounting and soldering inspection and method thereof - Google Patents

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Abstract

부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법을 개시한다. 개시된 본 발명은, 배선 데이터 및 부품 데이터를 저장하는 메모리와, 부품장착 및 납땜의 검사 영역을 촬영하는 카메라와, 그리고 상기 카메라에 의하여 촬영된 검사 영역에 대하여 상기 메모리에 저장된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계에 필요한 검사 데이터를 생성시키기 위한 일련의 티칭작업을 순차적으로 수행하는 제어부를 포함한다. 따라서, 인쇄회로기판에 장착된 부품위치 및 납땜상태의 이상유무를 검사하기 위한 검사 데이터를 생성시키기 위하여 프레임을 분할하고, 검사항목 및 부품종류, 외형 및 핀수 등을 선택하고, 생성된 윈도우를 소정위치에 정렬시키는 등의 일련의 작업을 자동으로 수행함으로써, 작업자의 작업이 단순해지고, 작업시간이 대폭 단축되며, 작업자의 오조작의 우려가 방지된다.Disclosed are an automatic teaching apparatus and a method for component mounting and solder inspection. The present invention discloses a memory for storing wiring data and component data, a camera for photographing inspection regions of component mounting and soldering, and respective wiring data and components stored in the memory for the inspection regions photographed by the camera. And a controller for sequentially performing a series of teaching tasks for generating inspection data necessary for a pre-programmed inspection step with reference to the data. Therefore, in order to generate inspection data for inspecting the position of the parts mounted on the printed circuit board and the abnormality of soldering state, the frame is divided, the inspection items and component types, the appearance and the number of pins are selected, and the generated window is predetermined. By automatically performing a series of tasks such as aligning the position, the worker's work is simplified, the working time is greatly reduced, and the possibility of the operator's misoperation is prevented.

티칭, 검사, 부품, 납땜, 인쇄회로기판Teaching, Inspection, Parts, Soldering, Printed Circuit Board

Description

부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법{Automatic teaching apparatus for chip mounting and soldering inspection and method thereof} Automatic teaching apparatus for chip mounting and soldering inspection and method             

도 1은 종래의 회로부품 장착, 납땜 및 검사 단계를 나타낸 블럭도,1 is a block diagram showing a conventional circuit component mounting, soldering and inspection step;

도 2a 내지 2d는 도 1의 각 단계를 나타낸 인쇄회로기판의 측면 및 평면도,2A to 2D are side and top views of a printed circuit board illustrating each step of FIG. 1;

도 3은 종래의 부품장착 및 납땜검사 티칭장치를 나타낸 제어 블록도,3 is a control block diagram showing a conventional component mounting and soldering inspection teaching device,

도 4는 종래의 부품장착 및 납땜검사 티칭방법을 나타낸 순서도,Figure 4 is a flow chart showing a conventional component mounting and soldering inspection teaching method,

도 5는 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치를 나타낸 제어 블록도,5 is a control block diagram showing an automatic device for mounting and soldering inspection according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 회로부품 장착, 납땜 및 검사 단계를 나타낸 블록도,6 is a block diagram showing the steps of mounting, soldering and inspecting circuit components according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭방법을 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method for automatically teaching parts mounting and soldering inspection according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 인쇄회로기판 11 : 프린트 배선10: printed circuit board 11: printed wiring

12 : 부품 13 : 핀12: Part 13: Pin

26 : 윈도우 50 : 제어부26: Windows 50: control unit

51 : 메모리 52 : 표시부51 memory 52 display unit

53 : 이송부 54 : 카메라53: transfer unit 54: camera

본 발명은 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 장착된 부품위치 및 납땜상태의 이상유무를 검사하기 위한 일련의 검사 데이터를 티칭시키는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic teaching device for mounting and soldering inspection and a method thereof, and more particularly, to mounting a component for teaching a series of inspection data for inspecting the position of a component mounted on a printed circuit board and the presence of soldering. It relates to a soldering inspection automatic teaching device and a method thereof.

도 1은 종래의 회로부품 장착, 납땜 및 검사 단계를 나타낸 블록도이다. 도 1에서, 도면부호 S100은 배선 데이터 입력 단계, S110은 배선 프린트 단계, S120은 부품 데이터 입력 단계, S130은 부품 장착 단계, S140은 가열/납땜 단계, S150은 검사 데이터 티칭 단계, 그리고 S160은 검사 단계이다. 배선 데이터는 배선의 방향, 길이 및 납땜 위치 등의 배선 프린트에 필요한 각종 데이터를 포함하며, 부품 데이터는 부품의 종류, 외형 및 핀수 등의 부품 장착에 필요한 데이터를 포함한다.1 is a block diagram showing a conventional circuit component mounting, soldering and inspection step. In Fig. 1, reference numeral S100 denotes a wiring data input step, S110 denotes a wiring print step, S120 denotes a component data input step, S130 denotes a component mounting step, S140 denotes a heating / soldering step, S150 denotes an inspection data teaching step, and S160 denotes an inspection. Step. The wiring data includes various data required for wiring printing such as the direction, length and soldering position of the wiring, and the component data includes data necessary for mounting the component such as the type of component, the appearance and the number of pins.

도 2a 내지 2d는 도 1의 각 단계를 나타낸 인쇄회로기판의 측면 및 평면도이다. 여기서, 도면부호 10은 인쇄회로기판, 11은 프린트 배선, 12는 부품, 13은 핀, 그리고 24는 카메라이다. 상기 부품(12)에는 복수개의 핀(13)이 형성되어 있고, 배선(11)은 인쇄회로기판(10) 상에 프린트된다. 2A to 2D are side and top views of a printed circuit board illustrating each step of FIG. 1. Here, reference numeral 10 is a printed circuit board, 11 is a printed wiring, 12 is a component, 13 is a pin, and 24 is a camera. The component 12 is formed with a plurality of pins 13, and the wiring 11 is printed on the printed circuit board 10.

이와 같은 종래의 회로부품 장착, 납땜 및 검사 단계를 살펴보면, 배선 프린 트 단계(S110)에서는 배선 데이터 입력 단계(S100)에서 입력된 배선 데이터를 참조하여 도 2a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10) 상에 배선(11)을 프린트한다. 부품 장착 단계(S130)에서는 부품 데이터 입력 단계(S120)에서 입력된 부품 데이터를 참조하여 도 2b에 도시된 바와 같이 프린트 배선(11)과 핀(13)이 대응되도록 부품(12)을 인쇄회로기판(10) 상에 장착시킨다. 이렇게 부품(12)이 장착된 인쇄회로기판(10)은 도 2c에 도시된 가열/납땜 단계(S140)에서 소정의 온도로 가열됨으로써, 배선(11)과 핀(13)을 납땜 고정시킨다(도면부호 A 참조). 또한, 검사 데이터 티칭 단계(S150)에서는 도 2d에 도시된 바와 같이, 카메라(24)는 인쇄회로기판(10)을 촬영하고, 작업자는 상기 카메라(24)로 촬영된 영상데이터를 참조하여 검사항목 선택, 윈도우(26) 위치정렬 등의 작업을 통하여 소정의 검사 데이터를 티칭시킨다. 이렇게 작업자에 의하여 티칭된 검사 데이터는 검사 단계(S160)에서 참조되어 부품(12)의 장착위치 및 배선(11)과 핀(13)의 납땜상태 등을 검사한다.Looking at such a conventional circuit component mounting, soldering and inspection step, in the wiring print step (S110) with reference to the wiring data input in the wiring data input step (S100) as shown in Figure 2a printed circuit board 10 The wiring 11 is printed on (). In the component mounting step (S130), the component 12 is connected to the printed circuit board so that the printed wiring 11 and the pin 13 correspond to each other as shown in FIG. 2B by referring to the component data input in the component data input step S120. (10) is mounted. The printed circuit board 10 on which the component 12 is mounted is heated to a predetermined temperature in the heating / soldering step S140 shown in FIG. 2C to fix and fix the wiring 11 and the pin 13 (Fig. See symbol A). In addition, in the inspection data teaching step (S150), as shown in FIG. 2D, the camera 24 photographs the printed circuit board 10, and the operator refers to the inspection item by referring to the image data photographed by the camera 24. The predetermined inspection data is taught through selection, alignment of the window 26 position, and the like. The inspection data taught by the operator is referred to in the inspection step S160 to inspect the mounting position of the component 12 and the soldering state of the wiring 11 and the pin 13.

상기와 같이 부품장착 및 납땜검사를 수행하기 위해서 작업자에 의하여 소정의 검사 데이터를 티칭시키는 검사 데이터 티칭 단계(S160)를 도 3 및 도 4에서 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.An inspection data teaching step (S160) of teaching predetermined inspection data by an operator to perform component mounting and soldering inspection as described above will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.

도 3은 종래의 부품장착 및 납땜검사 티칭장치를 나타낸 제어 블록도이고, 도 4는 종래의 부품장착 및 납땜검사 티칭방법을 나타낸 순서도이다. 도 3에서, 도면부호 20은 제어부, 21은 메모리, 22는 표시부, 23은 이송부, 24는 카메라, 그리고 25는 티칭박스이다. 티칭박스(25)는 작업자의 조작을 제어부(20)에 전달한다. 제어부(20)는 이송부(23)를 구동시켜 카메라(24)를 적정한 위치로 이송시키고, 카 메라(24)로 촬영된 인쇄회로기판(10)을 다수개의 프레임 단위로 분할한다. 카메라(24)는 프레임에 포함된 부품(12)을 촬영하고, 표시부(22)는 그 영상 데이터를 표시한다. 또한, 제어부(20)는 프레임이 표시된 표시부(22)의 일측에 티칭박스(25)의 선택에 따른 윈도우(26)를 생성시킨다. 이 윈도우(26)는 작업자에 의한 티칭박스(25)의 조작에 따라 소정 위치에 정렬된다. 메모리(21)는 티칭박스(25)로 입력된 검사항목, 부품종류 등의 데이터 및 상기에서 정렬된 윈도우(26)의 위치 데이터 등을 기억한다.Figure 3 is a control block diagram showing a conventional component mounting and solder inspection teaching device, Figure 4 is a flow chart showing a conventional component mounting and solder inspection teaching method. In FIG. 3, reference numeral 20 denotes a controller, 21 a memory, 22 a display unit, 23 a transfer unit, 24 a camera, and 25 a teaching box. The teaching box 25 transmits the operator's operation to the control unit 20. The control unit 20 drives the transfer unit 23 to transfer the camera 24 to an appropriate position, and divides the printed circuit board 10 photographed by the camera 24 into a plurality of frame units. The camera 24 photographs the parts 12 included in the frame, and the display unit 22 displays the image data. In addition, the controller 20 generates a window 26 according to the selection of the teaching box 25 on one side of the display unit 22 on which the frame is displayed. The window 26 is aligned at a predetermined position according to the operation of the teaching box 25 by the operator. The memory 21 stores data such as inspection items and component types input to the teaching box 25, position data of the windows 26 arranged above, and the like.

이와 같이 구성된 종래기술의 작용을 더욱 상세하게 설명하면, 먼저 제어부(20)는 이송부(23)를 구동시켜 카메라(24)를 적정한 위치로 이송시키고, 촬영하고자 하는 범위를 다수개의 프레임 단위로 분할한다(S201). 여기서, 프레임을 분할하는 이유는 카메라(24)로 인쇄회로기판(10) 전체를 한번에 촬영하여 각 부품의 장착 및 납땜 상태를 상세히 검사하기에는 해상도 또는 영상 데이터의 용량 한계 등의 문제로 인한 어려움이 있으므로, 통상 하나의 인쇄회로기판(10)을 다수개의 프레임 별로 분할 촬영하여 각각 그 이상유무를 상세히 검사할 수 있도록 하는 것이다. 이렇게 분할된 프레임에는 복수개의 부품(12)이 포함되며, 카메라(24)는 이 프레임을 촬영하여 제어부(20)에 전달하고, 제어부(20)는 이에 따른 영상데이터를 표시부(22)에 출력한다(S202). 이후, 작업자는 상기 표시부(22)에 출력된 영상데이터를 보면서, 티칭박스(25)를 조작하여 부품장착상태 또는 배선납땜상태 등의 검사항목을 선택함과 아울러, 부품의 종류, 외형 및 핀수 등을 선택하면, 제어부(20)는 표시부(22)의 일측에 상기 티칭박스(25)의 선택에 따른 윈도우(26)를 생성시킨다(S203~S205). 이와 같은 상태에서, 작업자는 이 윈도우(26)를 소정의 위치 즉, 납땜 위치 또는 부품 장착 위치로 이동 정렬시킴으로써 하나의 검사 데이터가 생성되고, 이 검사 데이터는 메모리(21)에 저장된다(S206~S207). 이후, 작업자는 상기와 같은 작업을 인쇄회로기판(10)에 배치된 모든 부품(12)에 대하여 차례로 입력시킴으로써, 소정의 티칭 작업을 완료하게 된다(S208). 이와 같이 작업자의 티칭에 의하여 생성 저장된 검사 데이터는 실제의 검사 단계(S160)에서 참조되어 부품의 장착 상태 및 납땜 상태의 이상유무를 판단하게 된다. 즉, 제어부(20)는 메모리(21)로부터 검사항목, 부품종류 및 윈도우의 생성 위치 등의 검사 데이터를 독출하고 이에 따라, 해당 윈도우(26)의 부품에 빛을 조사한 후, 이 윈도위(26) 내에서 반사되는 명암을 스캐닝하며, 그 결과에 따라 배선(11)과 핀(13)의 납땜 상태를 검사하거나 부품(12)의 장착 위치를 검사하여 그 이상유무를 판단하는 것이다.Referring to the operation of the prior art configured in this way in more detail, first, the control unit 20 drives the transfer unit 23 to transfer the camera 24 to an appropriate position, and divides the range to be photographed into a plurality of frame units. (S201). Here, the reason for dividing the frame is that it is difficult to take a picture of the entire printed circuit board 10 at a time by the camera 24 and examine the mounting and soldering state of each component in detail due to problems such as the limitation of the resolution or the capacity of the image data. In general, one printed circuit board 10 is photographed by dividing each frame into a plurality of frames so that each of them can be inspected in detail. The divided frame includes a plurality of parts 12, and the camera 24 photographs the frame and transfers the frame to the control unit 20, and the control unit 20 outputs the image data according to the display unit 22. (S202). Thereafter, the operator operates the teaching box 25 while viewing the image data output to the display unit 22 to select the inspection items such as the component mounting state or the soldering state of the wire, and the type, appearance, number of pins, etc. If selected, the control unit 20 generates a window 26 according to the selection of the teaching box 25 on one side of the display unit 22 (S203 to S205). In this state, the operator moves and aligns the window 26 to a predetermined position, that is, a soldering position or a component mounting position, so that one piece of inspection data is generated, and this inspection data is stored in the memory 21 (S206 to S). S207). Thereafter, the operator inputs the above operations to all the components 12 arranged on the printed circuit board 10, thereby completing the predetermined teaching operation (S208). In this way, the inspection data generated and stored by the operator's teaching is referred to in the actual inspection step (S160) to determine whether the mounting state of the component and the solder state are abnormal. That is, the control unit 20 reads inspection data such as inspection items, component types, and window generating positions from the memory 21, and irradiates light on the components of the window 26 accordingly, and then the window position 26 Scan the contrast reflected in the), and according to the result of the soldering state of the wiring 11 and the pin 13, or to check the mounting position of the component 12 to determine whether there is any abnormality.

그러나, 이와 같은 종래의 부품장착 및 납땜검사 티칭장치 및 방법은, 인쇄회로기판을 다수의 프레임으로 분할하고, 검사항목과 부품종류, 외형 및 핀수 등을 선택하고, 생성된 윈도우를 소정위치에 정렬시키는 등의 일련의 작업을 작업자가 직접 수행하여야 하므로, 인쇄회로기판에 부품수가 많을 경우에는 통상 1500회(4~8시간) 이상의 작업을 수행하게 되어 그 작업이 매우 번거롭고, 작업시간이 많이 소요되며, 작업자에 수작업에 의한 오조작의 우려가 있는 등의 다양한 문제점이 있다.However, such a conventional component mounting and solder inspection teaching apparatus and method divides the printed circuit board into a plurality of frames, selects inspection items, component types, shapes, and pin counts, and aligns the generated windows at predetermined positions. Since a worker must perform a series of tasks such as making a printed circuit board, when the printed circuit board has a large number of parts, the work is usually performed more than 1500 times (4 to 8 hours), which is very cumbersome and takes a lot of time. There are various problems, such as a worker's fear of wrong operation by manual operation.

따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 인쇄회로기판에 장착된 부품위치 및 납땜상태의 이상유무를 검사하기 위한 일련의 검사 데이터를 자동으로 티칭시키는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법을 제공함에 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the object is to install the parts to automatically teach a series of inspection data for checking the status of the parts mounted on the printed circuit board and the presence of soldering state and The present invention provides a soldering inspection automatic teaching device and a method thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치의 특징은, 배선 데이터 및 부품 데이터를 저장하는 메모리와, 부품장착 및 납땜의 검사 영역를 촬영하는 카메라와, 그리고 상기 카메라에 의하여 촬영된 검사 영역에 대하여 상기 메모리에 저장된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계에 필요한 검사 데이터를 생성시키기 위한 일련의 티칭작업을 순차적으로 수행하는 제어부를 포함한다. 상기 메모리는 상기 제어부의 티칭작업에 의하여 생성된 상기 검사 데이터를 더 저장한다. 또한, 상기 제어부의 티칭작업을 표시하는 표시부를 더 포함한다.In order to achieve the above object, a feature of the automatic component mounting and soldering inspection apparatus according to the present invention includes a memory for storing wiring data and component data, a camera for photographing an inspection area for component mounting and soldering, and the camera. And a control unit configured to sequentially perform a series of teaching operations for generating inspection data necessary for a pre-programmed inspection step by referring to the respective wiring data and the component data stored in the memory with respect to the inspection region photographed by the controller. The memory further stores the inspection data generated by the teaching operation of the controller. The display apparatus may further include a display unit displaying a teaching operation of the controller.

또한, 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭방법의 특징은, 배선 데이터 입력 단계 및 부품 데이터 입력 단계에서 입력된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계에 필요한 검사 데이터를 생성 저장시키기 위한 일련의 검사 데이터 티칭 단계를 순차적으로 수행하는 것이다. 상기 검사 데이터 티칭 단계는 배선 데이터 입력 단계 및 부품 데이터 입력 단계의 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 입력받는 제 1단계와, 인쇄회로기판을 촬영하고, 부품장착 및 납땜 위치에 따라 다수의 프레임을 분할하는 제 2단계와, 미리 프로그램된 검사 단계에 따른 검사 항목을 선택하는 제 3단계와, 상기 제 1단계에서 입력된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 상기 제 2단계에 의하여 촬영된 어느 하나의 프레임에 대하여 상기 제 3단계의 검사 항목에 따른 윈도우를 생성 정렬시키는 제 4단계와, 그리고 상기 제 4단계의 작업에 의하여 정렬된 윈도우의 위치를 포함하는 해당 검사 데이터를 저장하는 제 5단계를 포함한다. 또한, 검사하고자하는 모든 부품에 대하여 상기 제 1단계 내지 제 5단계를 반복 수행하여 일련의 검사 데이터를 생성시키는 제 6단계를 더 포함한다.In addition, a feature of the automatic component mounting and soldering inspection method according to the present invention, the inspection data required for the inspection step pre-programmed with reference to the respective wiring data and component data input in the wiring data input step and the component data input step. A series of inspection data teaching steps for generating and storing are sequentially performed. The inspection data teaching step includes a first step of receiving wiring data and component data of a wiring data input step and a component data input step, photographing a printed circuit board, and dividing a plurality of frames according to component mounting and soldering positions. A second step of performing a step, a third step of selecting an inspection item according to a pre-programmed test step, and any one photographed by the second step with reference to respective wiring data and component data input in the first step A fourth step of generating and arranging a window according to the inspection item of the third step with respect to a frame of and a fifth step of storing corresponding inspection data including the position of the window aligned by the operation of the fourth step; Include. The method may further include a sixth step of generating a series of inspection data by repeatedly performing the first to fifth steps for all parts to be inspected.

따라서, 인쇄회로기판에 장착된 부품위치 및 납땜상태의 이상유무를 검사하기 위한 검사 데이터를 생성시키기 위하여 프레임을 분할하고, 검사항목 및 부품종류, 외형 및 핀수 등을 선택하고, 생성된 윈도우를 소정위치에 정렬시키는 등의 일련의 작업을 자동으로 수행함으로써, 작업자의 작업이 단순해지고, 작업시간이 대폭 단축되며, 작업자의 오조작의 우려가 방지된다.Therefore, in order to generate inspection data for inspecting the position of the parts mounted on the printed circuit board and the abnormality of soldering state, the frame is divided, the inspection items and component types, the appearance and the number of pins are selected, and the generated window is predetermined. By automatically performing a series of tasks such as aligning the position, the worker's work is simplified, the working time is greatly reduced, and the possibility of the operator's misoperation is prevented.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the component mounting and soldering inspection automatic teaching device and method according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치를 나타낸 제어 블록도이다. 도 5에서, 도면부호 50은 제어부, 51은 메모리, 52는 표시부, 53은 이송부, 54는 카메라이다. 카메라(54)는 인쇄회로기판(10)의 부품장착 및 납땜의 검사 영역을 촬영한다. 메모리(51)는 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 저장한다. 또한, 메모리(51)는 후술할 제어부(50)의 티칭작업에 의하여 생성된 검사 데이 터를 더 저장한다. 제어부(50)는 이송부(53)를 구동시켜 카메라(54)를 적정한 위치로 이송시키고, 촬영하고자 하는 인쇄회로기판(10)을 다수개의 프레임 단위로 분할한다. 또한, 제어부(50)는 상기 카메라(54)에 의하여 촬영된 프레임에 대하여 상기 메모리(51)에 저장된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계에 필요한 검사 데이터를 생성시키기 위한 일련의 티칭작업을 순차적으로 수행한다. 아울러, 표시부(52)에서는 제어부(50)의 티칭작업을 표시한다.Figure 5 is a control block diagram showing a device mounting and soldering inspection automatic teaching apparatus according to the present invention. In Fig. 5, reference numeral 50 denotes a control unit, 51 denotes a memory, 52 denotes a display unit, 53 denotes a transfer unit, and 54 denotes a camera. The camera 54 photographs the inspection area for component mounting and soldering of the printed circuit board 10. The memory 51 stores respective wiring data and component data. In addition, the memory 51 further stores the inspection data generated by the teaching operation of the controller 50 to be described later. The controller 50 drives the transfer unit 53 to transfer the camera 54 to an appropriate position, and divides the printed circuit board 10 to be photographed into a plurality of frame units. In addition, the controller 50 refers to each of the wiring data and the component data stored in the memory 51 with respect to the frame photographed by the camera 54, and generates a series of inspection data required for a pre-programmed inspection step. Carry out the teaching work of sequentially. In addition, the display unit 52 displays the teaching operation of the control unit 50.

도 6은 본 발명에 따른 회로부품 장착, 납땜 및 검사 단계를 나타낸 블록도이고, 도 7은 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭방법을 나타낸 순서도이다. 도 6에서, 도면부호 S300은 배선 데이터 입력 단계, S310은 배선 프린트 단계, S320은 부품 데이터 입력 단계, S330은 부품 장착 단계, S340은 가열/납땜 단계, S350은 검사 데이터 티칭 단계, 그리고 S360은 검사 단계이다. 여기서, 검사 데이터 티칭 단계(S350)는, 배선 데이터 입력 단계(S300) 및 부품 데이터 입력 단계(S320)에서 입력된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계(S360)에 필요한 검사 데이터를 생성 저장시키기 위한 일련의 작업을 순차적으로 수행한다. 6 is a block diagram showing the steps of mounting, soldering and inspecting circuit components according to the present invention, and FIG. 7 is a flowchart illustrating a method for automatically teaching component mounting and soldering inspection according to the present invention. In Fig. 6, reference numeral S300 denotes a wiring data input step, S310 denotes a wiring print step, S320 denotes a component data input step, S330 denotes a component mounting phase, S340 denotes a heating / soldering phase, S350 denotes an inspection data teaching step, and S360 denotes an inspection. Step. Here, the inspection data teaching step (S350), the inspection required for the inspection step (S360) pre-programmed with reference to the respective wiring data and component data input in the wiring data input step (S300) and the component data input step (S320). A series of tasks to generate and store data are performed sequentially.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 첨부된 도 5 내지 도 7을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.The operation of the present invention configured as described above will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 7.

검사 데이터 티칭 단계(S350)가 시작되면, 제어부(50)는 메모리(51)에 저장된 배선 데이터 및 부품 데이터를 입력받는다(S401). 이 배선 데이터 및 부품 데이터는 상기 배선 데이터 입력 단계(S300) 및 부품 데이터 입력 단계(S320)에서 참조 된 각각의 데이터와 동일하며, 이중 검사 데이터 티칭 작업에 필요한 데이터, 예로서 배선의 방향, 길이 및 납땜 위치와, 부품의 종류, 외형 및 핀수 등의 데이터가 제어부(50)에 입력된다. 이후, 제어부(50)는 이송부(53)으로 카메라(54)를 소정위치로 이송시켜 인쇄회로기판(10)을 촬영하고, 이 인쇄회로기판(10)을 부품장착 및 납땜 위치에 따라 다수개의 프레임으로 분할한다(S402). 또한, 제어부(50)는 미리 프로그램된 검사 단계에 따른 검사 항목, 즉 부품(12)의 장착상태를 검사할 것인가 또는 배선(11)과 핀(13)의 납땜상태를 검사할 것인가를 순차적으로 선택하고, 상기에서 입력된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 촬영된 어느 하나의 프레임에 대하여 상기 선택된 검사 항목에 따른 윈도우(26)를 생성 정렬시킨다(S403~S404). 이때, 제어부(50)는 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 인쇄회로기판(10) 상의 소정의 기준점으로부터 상대 위치를 계산하여 생성된 윈도우(26)를 부품 납땜 위치 또는 부품 장착 위치로 정확히 이동 정렬시킬 수 있게 된다. 또한, 제어부(50)는 상기와 같은 작업에 의하여 정렬된 윈도우(26)의 위치를 포함하는 해당 검사 데이터를 메모리(51)에 다시 저장한다. 이후, 제어부(50)는 상기와 같은 작업(S401~S405)을 검사하고자하는 모든 부품에 대하여 반복 수행하여 일련의 검사 데이터를 생성시킨다(S406). 상기와 같이 자동티칭작업에 의하여 생성 저장된 검사 데이터는 실제의 검사 단계(S360)에서 참조되어 부품의 장착 상태 및 납땜 상태의 이상유무를 판단하게 된다. 즉, 제어부(50)는 메모리(51)로부터 검사항목, 부품종류 및 윈도우의 생성 위치 등의 검사 데이터를 독출하고 이에 따라, 해당 윈도우(26)의 부품에 빛을 조사한 후, 이 윈도위(26) 내에서 반사되는 명암을 스캐닝하며, 그 결과에 따라 배선(11)과 핀(13)의 납땜 상태를 검사하거나 부품(12)의 장착 위치를 검사하여 그 이상유무를 판단하는 것이다.When the inspection data teaching step S350 is started, the controller 50 receives the wiring data and the component data stored in the memory 51 (S401). The wiring data and the component data are the same as the respective data referred to in the wiring data input step S300 and the component data input step S320, and the data necessary for the double inspection data teaching operation, for example, the direction, length, and Data, such as a soldering position, a kind of component, an external shape, and the number of pins, are input into the control part 50. Subsequently, the controller 50 transfers the camera 54 to the predetermined position by using the transfer unit 53 to photograph the printed circuit board 10, and the printed circuit board 10 includes a plurality of frames according to component mounting and soldering positions. The process is divided into S402. In addition, the controller 50 sequentially selects an inspection item according to a pre-programmed inspection step, that is, whether the component 12 is to be mounted or whether the wiring 11 and the pin 13 are to be soldered. The window 26 according to the selected inspection item is generated and aligned with respect to any one frame photographed by referring to the respective wiring data and the component data inputted above (S403 to S404). In this case, the controller 50 may accurately align the window 26 generated by calculating a relative position from a predetermined reference point on the printed circuit board 10 with reference to the wiring data and the component data to the component soldering position or the component mounting position. It becomes possible. In addition, the controller 50 again stores the corresponding test data including the positions of the windows 26 arranged by the above operations in the memory 51. Thereafter, the controller 50 repeatedly executes all the parts to be inspected as described above (S401 ˜ S405) to generate a series of inspection data (S406). The inspection data generated and stored by the automatic teaching operation as described above is referred to in the actual inspection step (S360) to determine whether the mounting state of the component and the solder state are abnormal. That is, the controller 50 reads inspection data such as inspection items, component types, and window generating positions from the memory 51, and irradiates light on the components of the window 26 accordingly, and then the window position 26 Scan the contrast reflected in the), and according to the result of the soldering state of the wiring 11 and the pin 13, or to check the mounting position of the component 12 to determine whether there is any abnormality.

이상에 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치 및 그 방법에 의하면, 인쇄회로기판에 장착된 부품위치 및 납땜상태의 이상유무를 검사하기 위한 검사 데이터를 생성시키기 위하여 프레임을 분할하고, 검사항목 및 부품종류, 외형 및 핀수 등을 선택하고, 생성된 윈도우를 소정위치에 정렬시키는 등의 일련의 작업을 자동으로 수행함으로써, 작업자의 작업이 단순해지고, 작업시간이 대폭 단축되며, 작업자의 오조작의 우려가 방지되는 다양한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the automatic device for mounting and soldering inspection and the method thereof include a frame for generating inspection data for inspecting the position of the components mounted on the printed circuit board and the presence of soldering. By automatically performing a series of tasks such as dividing, selecting inspection items and component types, appearance and number of pins, and aligning the generated window to a predetermined position, the operator's work is simplified and the working time is greatly reduced. In addition, there are various effects to prevent the possibility of operator misoperation.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes are intended to fall within the scope of the claims set forth.

Claims (6)

배선 프린트 단계 및 부품 장착 단계에서 참조된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 저장하는 메모리;A memory for storing respective wiring data and component data referenced in the wiring printing step and the component mounting step; 부품장착 및 납땜의 검사 영역를 촬영하는 카메라; 및A camera for photographing inspection areas of component mounting and soldering; And 상기 카메라에 의하여 촬영된 검사 영역에 대하여 상기 메모리에 저장된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계에 필요한 윈도우의 위치를 포함하는 검사 데이터를 상기 메모리에 저장하는 일련의 티칭작업을 반복하여 검사하고자 하는 모든 부품에 대한 검사데이터를 생성시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치.A series of teaching operations for storing inspection data including the position of a window required for a pre-programmed inspection step with reference to the respective wiring data and component data stored in the memory for the inspection region photographed by the camera is performed. Control unit for generating inspection data for all the parts to be repeatedly inspected, automatic mounting and soldering inspection device comprising a. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 제어부의 티칭작업을 표시하는 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭장치.The apparatus of claim 1, further comprising a display unit which displays a teaching operation of the control unit. 배선 데이터 입력 단계 및 부품 데이터 입력 단계에서 입력된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 미리 프로그램된 검사 단계에 필요한 윈도우의 위치를 포함하는 검사 데이터를 상기 메모리에 저장하는 일련의 티칭작업을 반복하여 검사하고자 하는 모든 부품에 대한 검사데이터를 생성하도록 하는 것을 특징으로 하는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭방법.By referring to the wiring data and component data input in the wiring data input step and the component data input step, a series of teaching operations for storing inspection data including the position of the window required for the pre-programmed inspection step in the memory are repeated. Automatic teaching method for mounting and soldering parts, characterized in that to generate the inspection data for all parts to be inspected. 제 4항에 있어서, 상기 검사 데이터 티칭 단계는The method of claim 4, wherein the teaching data teaching step 배선 데이터 입력 단계 및 부품 데이터 입력 단계의 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 입력받는 제 1단계;A first step of receiving respective wiring data and component data of the wiring data input step and the component data input step; 인쇄회로기판을 촬영하고, 부품장착 및 납땜 위치에 따라 다수의 프레임을 분할하는 제 2단계;Photographing a printed circuit board and dividing a plurality of frames according to component mounting and soldering positions; 미리 프로그램된 검사 단계에 따른 검사 항목을 선택하는 제 3단계;A third step of selecting an inspection item according to a pre-programmed inspection step; 상기 제 1단계에서 입력된 각각의 배선 데이터 및 부품 데이터를 참조하여 상기 제 2단계에 의하여 촬영된 어느 하나의 프레임에 대하여 상기 제 3단계의 검사 항목에 따른 윈도우를 생성 정렬시키는 제 4단계; 및A fourth step of generating and arranging a window according to the inspection item of the third step with respect to any frame photographed by the second step by referring to the respective wiring data and the component data input in the first step; And 상기 제 4단계의 작업에 의하여 정렬된 윈도우의 위치를 포함하는 해당 검사 데이터를 저장하는 제 5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭방법.And a fifth step of storing corresponding inspection data including positions of windows aligned by the fourth step of operation. 제 5항에 있어서, 검사하고자하는 모든 부품에 대하여 상기 제 1단계 내지 제 5단계를 반복 수행하여 일련의 검사 데이터를 생성시키는 제 6단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착 및 납땜검사 자동티칭방법.6. The method of claim 5, further comprising a sixth step of generating a series of inspection data by repeating the first to fifth steps for all the parts to be inspected, automatic mounting and soldering inspection Way.
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