KR100631368B1 - An inspection device of Stencil and Handling method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 스텐실 검사기는, 인쇄회로기판(PCB)의 패드(Pad)와 동일한 형태의 개구부를 갖는 스텐실(Stencil) 또는 인쇄회로기판의 패드에 솔드크림이 도포된 부품이 장착되는 검사대(120)와; 상기 검사대(120)의 일측에 구비되어, 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 확인하기 위해 촬영하는 카메라(140)와; 상기 검사대(120)의 일측에 구비되어, 검사대의 위치를 지정하고 읽어주는 디지털카운터(220)와; 상기 디지털카운터(220)의 일측에 구비되어, 상기 카메라(140) 및 디지털카운터(220)의 내용이 표시되고 저장되는 컴퓨터(240)를 포함하여 구성된다. 그리고 본 발명에 의한 스텐실 검사기의 조작방법은, 스위치박스(280))의 전원스위치를 온(ON)시키는 전원입력단계(S10)와, 검사대(120) 위에 표면상태의 확인을 위한 스텐실 또는 부품을 올려놓는 세팅단계(S20)와, 상기 검사대(120)를 원하는 위치로 이동시키는 검사대이동단계(S30)와, 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 카메라(140)로 촬영하는 촬영단계(S40)와, 상기 촬영단계(S40)에서 촬영되는 내용을 컴퓨터(240)에 저장하는 저장단계(S50)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성에 의하면, 공정이 단일화되어 불량을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.The stencil checker according to the present invention includes a test table 120 on which a component having a cream coated on a stencil or a pad of a printed circuit board having an opening having the same shape as a pad of a printed circuit board is mounted. Wow; A camera 140 provided at one side of the test table 120 and photographing to confirm a surface state of the stencil or a component; A digital counter 220 provided at one side of the test table 120 to designate and read the position of the test table; It is provided on one side of the digital counter 220, and comprises a computer 240, the contents of the camera 140 and the digital counter 220 is displayed and stored. And the operation method of the stencil tester according to the present invention, the power input step (S10) for turning on (ON) the power switch of the switch box, and the stencil or parts for checking the surface state on the inspection table 120 A setting step (S20) to put up, a test step moving step (S30) for moving the test table 120 to a desired position, and a shooting step (S40) for photographing the surface state of the stencil or parts with the camera 140; It comprises a storage step (S50) for storing the content taken in the shooting step (S40) to the computer 240. According to such a structure, there exists an advantage that a process can be unified and defects can be prevented beforehand.
스텐실 검사기, 스텐실, 인쇄회로기판, 검사대, 카메라, 디지털카운터Stencil Inspector, Stencil, Printed Circuit Board, Inspection Table, Camera, Digital Counter
Description
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스텐실 검사기의 사시도.1 is a perspective view of a stencil checker according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2a 는 본 발명에 의한 스텐실 검사기의 요부구성인 작업테이블의 사시도.Figure 2a is a perspective view of a work table which is a main component of the stencil checker according to the present invention.
도 2b 는 본 발명에 의한 스텐실 검사기의 요부구성인 표시부설치대의 사시도.Figure 2b is a perspective view of the display unit mounting portion of the main configuration of the stencil inspection machine according to the present invention.
도 3 은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스텐실 검사기의 배선 연결도.3 is a wiring connection diagram of a stencil checker according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4 는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스텐실 검사기 조작방법의 개략적인 흐름도.4 is a schematic flowchart of a method for operating a stencil checker according to a preferred embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100. ..... 작업테이블 120. ..... 검사대100. .....
122. ..... 와이(Y)축핸들 124. ..... 엑스(X)축핸들122. ..... Y-
140. ..... 카메라 142. ..... 조명기구140. ..... camera 142. ..... lighting fixtures
160. ..... 파워서플라이 180. ..... 증폭기160. ..... Power Supply 180. ..... Amplifier
200. ..... 표시부설치대 220. ..... 디지털카운터200. .....
240. ..... 컴퓨터 260. ..... 모니터240. .....
280. ..... 스위치박스 P. ..... 파워코드280. ..... Switch Box P. ..... Power Cord
S10. ..... 전원입력단계 S20. ..... 세팅단계S10. ..... Power input step S20. ..... Setting Steps
S30. ..... 검사대이동단계 S40. ..... 촬영단계S30. ..... Inspection stage moving step S40. ..... Shooting steps
S50. ..... 저장단계S50. ..... Save step
본 발명은 검사기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(PCB)의 패드(Pad)와 동일한 형태의 개구부를 갖는 스텐실(Stencil) 또는 인쇄회로기판(PCB)의 패드에 솔드크림(Solder cream)이 도포된 부품의 표면상태를 검사하는 스텐실(Stencil) 검사기 및 그의 조작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tester, and more particularly, to a cream of a stencil or a pad of a printed circuit board (PCB) having an opening having the same shape as that of a pad of a printed circuit board (PCB). A stencil inspector for inspecting the surface state of the coated component and a method of operating the same.
일반적으로 표면실장형 부품(저항, 콘덴서, IC 등)을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB) 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 표면실장기술(Surface Mounter Technology : SMT)이라 하고, 이에 사용되는 기계장치를 표면실장장치(Surface Mounter Device : SMD)라고 한다.In general, surface mounting technology (resistance, capacitor, IC, etc.) is mounted on the surface of a printed circuit board (PCB) and soldered technology is called Surface Mount Technology (SMT), the machine used The device is called a Surface Mounter Device (SMD).
이러한 표면실장기술(SMT)의 공정은 대략 7 단계의 구성을 가지게 된다. The surface mount technology (SMT) process has a configuration of approximately seven steps.
즉, 인쇄회로기판(PCB)을 자동으로 공급시켜 주는 로딩(Loading)단계와, 솔더크림(Solder cream)을 이용하여 인쇄회로기판(PCB)의 상단 패드(Pad)에 도포시키는 스크린프린트(Screen print)단계와, 앞 공정의 상태여부를 육안으로 검사하는 버퍼(Buffer)단계와, 인쇄회로기판(PCB)에 다량의 칩(Chip)을 고속으로 장착하는 마운트(Mount)단계와, 부품장착 후 이송된 인쇄회로기판(PCB)을 육안으로 검사하는 버퍼(Buffer)단계와, 솔더크림(Solder cream)을 납땜하는 리플로우(Reflow)단계 및 완성된 제품을 적재하는 언로딩(Unloading)단계로 구성된다.That is, a loading step of automatically supplying the printed circuit board (PCB) and a screen print applied to the upper pad of the printed circuit board (PCB) by using a solder cream. Step), a buffer step for visually inspecting the state of the previous process, a mount step for mounting a large amount of chips at high speed on a printed circuit board (PCB), and transfer after mounting parts It consists of a buffer step for visually inspecting the printed circuit board (PCB), a reflow step for soldering solder cream, and an unloading step for loading a finished product. .
상기와 같은 공정 중에서 스크린프린트(Screen print)단계는, 일정한 형상의 개구부가 형성된 스텐실(Stencil)을 이용하여 인쇄회로기판(PCB) 상에 솔더크림을 상기 스텐실의 개구부를 관통해서 인쇄하게 된다.In the screen printing step, the solder cream is printed through the opening of the stencil using a stencil having an opening having a predetermined shape.
상기 스텐실은 통상 재질 및 제품의 롯(Lot)에 따라 틀리지만 상기 솔더크림을 메탈스퀴지(Metal squeegee) 또는 우레탄스퀴지(Urethane squeegee)를 이용하여 20,000회 이상 사용하고 있다.The stencil is usually different according to the material and the lot of the product, but the solder cream is used more than 20,000 times using a metal squeegee or a urethane squeegee.
그러나 종래 기술에서는 상기 스텐실을 작업자가 확대경을 이용하여 육안으로 이물질 상태 및 개구부 상태를 확인하게 되고, 이 또한 작업자에 따라서 판단기준이 다르므로 상기 스텐실의 마모상태를 정확하게 판단하기 어려운 문제점이 있다.However, in the prior art, the operator uses the magnifying glass to visually check the state of the foreign matter and the opening of the stencil. Also, since the criteria for determining the stencil vary depending on the operator, it is difficult to accurately determine the wear state of the stencil.
그리고, 상기 스텐실의 사용주기 및 불량판정에 대한 데이타(Data)를 관리하지 못하는 문제점도 있다.In addition, there is a problem in that it is not possible to manage the data (Data) for the use cycle and the bad judgment of the stencil.
뿐만 아니라 상기 스텐실의 관리가 정상적으로 되지 않을 시에는 솔더크림의 개구부 통과가 원활하게 이루어지지 않게 됨으로써, 납땜이 적게 되는 노솔더(No solder) 또는 인접한 두개의 납땜이 접촉하게 되어 숏트(Short) 등의 불량이 많이 발생하게 되는 문제점이 있다.In addition, when the stencil is not properly managed, the opening of the solder cream does not pass smoothly, so that no solder or solder adjacent to the two adjacent solders is contacted, such as a short. There is a problem that a lot of defects occur.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 인쇄회로기 판(PCB)의 패드(Pad)와 동일한 형태의 개구부를 갖는 스텐실(Stencil) 또는 인쇄회로기판(PCB)의 패드(Pad)에 솔드크림(Solder cream)이 도포된 부품의 표면상태를 검사하는 스텐실(Stencil) 검사기 및 그의 조작방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems, the pad of the stencil (PCB) or the printed circuit board (PCB) having an opening having the same shape as the pad (Pad) of the printed circuit board (PCB). It is to provide a stencil (Stencil) inspector for inspecting the surface state of the parts coated with a sour cream and a method of operating the same.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 스텐실(Stencil) 검사기는, 인쇄회로기판(PCB)의 패드(Pad)와 동일한 형태의 개구부를 갖는 스텐실(Stencil) 또는 인쇄회로기판의 패드에 솔드크림(Solder cream)이 도포된 부품이 장착되는 검사대와; 상기 검사대의 일측에 구비되어, 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 확인하기 위해 촬영하는 카메라(Camera)와; 상기 검사대의 일측에 구비되어, 검사대의 위치를 지정하고 읽어주는 디지털카운터(Digital counter)와; 상기 디지털카운터의 일측에 구비되어, 상기 카메라 및 디지털카운터의 내용이 표시되고 저장되는 컴퓨터(Computer)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Stencil (Stencil) tester according to the present invention for achieving the above object, the solder to the pad of the stencil (Stencil) or the printed circuit board having the same shape as the pad (Pad) of the printed circuit board (PCB). An inspection table on which a cream cream coated component is mounted; A camera provided at one side of the inspection table and photographed to check a surface state of the stencil or parts; A digital counter provided at one side of the inspection table to designate and read the position of the inspection table; It is provided on one side of the digital counter, characterized in that it comprises a computer (Computer) is displayed and stored the contents of the camera and the digital counter.
상기 검사대의 일측에는 상기 검사대가 전후방향으로 유동되도록 조정하는 와이(Y)축핸들과, 상기 검사대가 좌우방향으로 유동되도록 조정하는 엑스(X)축핸들이 구비되는 것을 특징으로 한다.One side of the test stand is characterized in that the Y (Y) axis handle for adjusting the flow of the test stand in the front and rear direction, and the X (X) handle for adjusting the flow of the test stand in the horizontal direction.
상기 카메라의 일측에는 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 카메라가 인식 가능하도록 빛을 밝혀주는 조명기구가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.One side of the camera is characterized in that the lighting device further illuminates the light so that the camera can recognize the surface state of the stencil or parts.
그리고 본 발명에 의한 스텐실(Stencil) 검사기의 조작방법은, 스위치박스(Switch box)의 전원스위치를 온(ON)시키는 전원입력단계와, 검사대 위에 표면상태의 확인을 위한 스텐실(Stencil) 또는 부품을 올려놓는 세팅(Setting)단계와, 상기 검사대를 원하는 위치로 이동시키는 검사대이동단계와, 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 카메라(Camera)로 촬영하는 촬영단계와, 상기 촬영단계에서 촬영되는 내용을 컴퓨터(Comouter)에 저장하는 저장단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And the operation method of the stencil (Stencil) tester according to the present invention, the power input step to turn on (ON) the power switch of the switch box (Switch box), and a stencil (Stencil) or parts for checking the surface state on the inspection table A setting step of placing, an examination step moving step of moving the test table to a desired position, a shooting step of photographing the surface state of the stencil or parts with a camera, and a content of the photographing step in the computer (Comouter) characterized in that it is configured to include a storage step for storing.
상기 검사대이동단계에서는 리니어스케일(Linear scale)을 이용하여 상기 검사대를 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.In the inspection table moving step, the inspection table may be moved back and forth or left and right by using a linear scale.
상기 촬영단계에서는 상기 카메라로 촬영되는 내용을 디지털카운터(Digital counter)에서 지정하고 표시되는 것을 특징으로 한다.In the photographing step, the content photographed by the camera is specified and displayed on a digital counter.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 작업자 모두가 동일한 장비와 방법으로 스텐실 및 부품의 상태를 확인하게 되므로 공정이 단일화되어 불량을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention having such a configuration, since all the workers check the state of the stencil and the parts by the same equipment and method, there is an advantage that the process can be unified to prevent defects in advance.
이하에서는 본 발명에 의한 스텐실 검사기 및 그 조작방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the stencil checker and its operation method according to the present invention will be described in detail.
도 1 에는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스텐실 검사기의 사시도가 도시되어 있으며, 도 2a 에는 본 발명에 의한 스텐실 검사기의 요부구성인 작업테이블의 사시도가 도시되어 있고, 도 2b 에는 본 발명에 의한 스텐실 검사기의 요부구성인 표시부설치대의 사시도가 도시되어 있다.Figure 1 is a perspective view of a stencil checker according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2a is a perspective view of a work table which is a main component of the stencil checker according to the present invention, Figure 2b is a stencil according to the present invention The perspective view of the display mounting part which is a main part of an inspection machine is shown.
그리고, 도 3 에는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스텐실 검사기의 배선 연결도가 도시되어 있고, 도 4 에는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스텐실 검사기 조작방법의 개략적인 흐름도가 도시되어 있다.3 shows a wiring connection diagram of a stencil checker according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows a schematic flowchart of a method of operating a stencil checker according to a preferred embodiment of the present invention.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 스텐실 검사기는 일정한 형상의 개구부가 형성되어 인쇄회로기판(PCB) 표면의 패드(Pad)에 솔더크림(Solder cream)이 관통하게 되는 스텐실(Stencil) 또는 인쇄회로기판(PCB)의 패드에 솔드크림(Solder cream)이 도포된 부품의 표면상태를 확인하는 장치이다.As shown in these figures, the stencil checker according to the present invention has a stencil (Stencil) through which a solder cream penetrates through a pad of a surface of a printed circuit board (PCB) by forming an opening having a predetermined shape or It is a device to check the surface condition of parts coated with a sour cream on a pad of a printed circuit board (PCB).
상기 스텐실 검사기는 크게 상기 스텐실(Stencil,도시되지 않음) 또는 부품(도시되지 않음)이 얹혀지도록 검사대(120)가 설치되는 작업테이블(100)과, 아래에서 설명할 디지털카운터(Digital counter) 및 컴퓨터(Computer) 등이 설치되는 표시부설치대(200)로 구성된다.The stencil checker includes a work table 100 on which the test table 120 is installed so that the stencil (Stencil, not shown) or parts (not shown) are largely placed, and a digital counter and a computer to be described below. And a display unit mounting table 200 on which a computer or the like is installed.
상기 작업테이블(100)의 대략 중앙부에는 상기 검사대(120)가 설치된다. 상기 검사대(120)는 대략 사각형상의 판으로 형성되며, 0.001㎜의 오차를 가진 리니어스케일(Linear scale)을 이용하여 전후 또는 좌우방향으로 이동되도록 구성된다.The inspection table 120 is installed at an approximately center portion of the work table 100. The inspection table 120 is formed as a substantially rectangular plate, and is configured to move in the front and rear or left and right directions using a linear scale having an error of 0.001 mm.
상기 검사대(120)의 전방 좌측에는 검사대(120)가 전후방향으로 유동되도록 조정하는 와이(Y)축핸들(122)이 구비되고, 전방 우측에는 상기 검사대(120)가 좌우방향으로 유동되도록 조정하는 엑스(X)축핸들(124)이 구비된다. 따라서, 상기 검사대(120)는 상기 와이(Y)축핸들 및 엑스(X)축핸들을 조정함으로써 리니어스케일로 전후 또는 좌우 방향으로 조금씩 이동하게 된다.A front Y-
상기 검사대(120)의 상측에는 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 확인하기 위해 촬영하는 카메라(Camera,140)가 설치된다. 상기 카메라(140)는 상기 스텐실 또는 부품의 표면을 정밀하게 확인하기 위해 대략 100배의 배율을 갖는 씨씨디(CCD : Charge Coupled Device, 전하결합소자)가 내장된 카메라를 사용함이 바람직하다.On the upper side of the inspection table 120 is installed a camera (Camera, 140) to check the surface state of the stencil or parts. The
그리고, 상기 카메라(140)의 하단에는 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 상기 카메라(140)가 인식 가능하도록 빛을 밝혀주는 조명기구(142)가 더 설치된다. The lower end of the
상기와 같이 구성되는 작업테이블(100)의 일측에는 상기 검사대(120)의 위치를 지정하고 읽어주는 디지털카운터(Digital counter,220) 및 상기 카메라(140)와 디지털카운터(220)의 내용이 표시되고 저장되는 컴퓨터(Computer,240) 등이 설치되는 표시부설치대(200)가 구비된다.One side of the work table 100 configured as described above displays the contents of the
상기 표시부설치대(200)는 대략 장방형의 통상으로 전방이 개구된 형상을 가진다. 따라서, 상기 컴퓨터(240)와 디지털카운터(220)가 전방으로부터 내부에 인출입 가능하도록 설치되며, 상측에는 상기 컴퓨터(240)의 내용이 표시되는 모니터(260)가 설치되고, 상기 컴퓨터(240)의 측방에는 상기 작업테이블(100) 및 표시부설치대(200)의 컴퓨터(240) 등에 전원을 공급하는 스위치박스(Switch box,280)가 더 구비되어 설치된다.The display unit mounting table 200 has a shape in which the front is opened in a generally rectangular shape. Accordingly, the
한편 상기 작업테이블(100)과 표시부설치대(200)에 설치되는 구성품의 배선연결도를 살펴보면, 도 3 에 도시된 바와 같이 파워코드(Power code,P)로부터 인가되는 전원이 상기 스위치박스(280)로 연결된다.Meanwhile, referring to the wiring connection diagrams of the components installed in the work table 100 and the display unit mounting table 200, as shown in FIG. 3, power applied from a power code P is applied to the
이렇게 전원이 연결되는 상기 스위치박스(280)는 상기 카메라(140)로 연결되는 파워서플라이(Power supply,160), 모니터(260), 디지털카운터(220)로 전원선이 연결되어 전원을 공급하게 되고, 상기 작업테이블(100)의 엑스(X)-와이(Y)축 리니어스케일의 연결선은 상기 디지털카운터(220)의 후단에 연결되며, 상기 디지털카운터(220) 후단의 알에스(RS)232 포트(Port)는 상기 컴퓨터(240)와 연결된다.The
그리고, 상기 카메라(140) 케이블(Cable)은 증폭기(Amplifier,180)의 전면에 연결되고, 상기 증폭기(180) 후면에서 나오는 상기 카메라(140) 케이블은 상기 모니터(260) 입력단자로 연결된다.In addition, the cable of the
또한, 상기 카메라(140)의 조명기구(142)에서 나오는 케이블은 상기 파워서플라이(160)로 연결된다.In addition, the cable coming from the
다음으로 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 스텐실 검사기의 조작방법을 설명하기로 한다.Next, an operation method of the stencil checker according to the present invention having such a configuration will be described.
도 4 에 도시된 바와 같이 상기 스텐실 검사기의 조작방법은, 먼저 상기 스위치박스(280)의 전원스위치(도시되지 않음)를 온(ON)시키는 전원입력단계(S10)부터 시작된다. 상기 전원입력단계(S10)에서 전원이 인가되면 상기 검사대(120) 위에 표면상태의 확인을 위해 상기 스텐실 또는 부품을 올려 놓는 세팅(Setting)단계(S20)가 진행된다.As shown in FIG. 4, the operation method of the stencil checker starts from a power input step S10 of first turning on a power switch (not shown) of the
그런 다음에는 상기 작업테이블(100)의 와이(Y)축핸들(122) 및 엑스(X)축핸들(124)을 조작하여 상기 검사대(120)를 원하는 위치로 이동시키는 검사대이동단계(S30)를 진행하게 된다. 상기 검사대이동단계(S30)에서는 0.001㎜의 오차를 가진 리니어스케일을 이용하여 상기 검사대(120)를 전후 또는 좌우방향으로 이동시키게 되므로, 상기 검사대(120)가 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 정밀하게 확인할 수 있도록 조금씩 이동하게 된다.Then, by operating the Y (Y)
상기 검사대이동단계(S30) 후에는 상기 스텐실 또는 부품의 표면상태를 카메라(140)로 촬영하는 촬영단계(S40)가 진행된다. 상기 촬영단계(S40)에서는 상기 스 텐실의 개구부 사이즈(Size)나 부품의 납땜 상태를 측정하기 위해 상기 디지털카운터(220)의 디스플레이(Display)좌표를 제로(Zero)로 리셋(Reset)을 시킨 다음, 상기 엑스(X)축핸들(124) 및 와이(Y)축핸들(122)을 이용하여 측정하고자 하는 좌표로 이동시킨 후 그 수치를 상기 디지털카운터(220)에 로딩(Loading)시켜 표시되도록 한다.After the inspection table moving step (S30), the photographing step (S40) of photographing the surface state of the stencil or parts with the
그리고는 상기 촬영단계(S40)에서 촬영되는 수치와 화면을 상기 컴퓨터(240)에 저장하는 저장단계(S50)가 진행된다. 상기 저장단계(S50)는 상기 컴퓨터(240)에 저장함과 동시에 상기 모니터(260)로 상기 촬영단계(S40)에서 촬영되는 내용을 표시하게 된다.Then, the storage step (S50) of storing the numerical value and the screen shot in the shooting step (S40) in the
여기에서 상기 컴퓨터(240)에 저장되는 수치를 데이터(Data)화시키고 상기 스텐실 또는 부품 표면상태를 화상 이미지로 분석함으로써 상기 스텐실의 마모상태나 부품의 불량에 대한 관리가 체계적으로 이루어질 수 있게 된다.Here, the numerical values stored in the
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.The scope of the present invention is not limited to the above-exemplified embodiments, and many other modifications based on the present invention may be made by those skilled in the art within the above technical scope.
위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 위한 스텐실 검사기 및 그의 조작방법에서는, 인쇄회로기판의 패드와 동일한 형태의 개구부를 갖는 스텐실(Stencil) 또는 인쇄회로기판의 패드에 솔드크림(Solder cream)이 도포된 부품의 표면상태를 촬영하여 검사하도록 카메라와 컴퓨터 등이 설치되고 이렇게 촬영되는 내용을 저장하도록 구성하였다.As described in detail above, in the stencil checker and its operation method according to the present invention, a component having a solder cream applied to a stencil or a pad of a printed circuit board having an opening having the same shape as a pad of a printed circuit board. The camera and the computer are installed so as to photograph and inspect the surface state of the camera, and store the captured contents.
따라서, 작업자 모두가 동일한 장비와 동일한 방법으로 스텐실 및 부품의 표면상태를 확인하게 됨으로써 작업공정을 단일화시킬 수 있는 효과가 기대된다.Therefore, all the workers can check the surface condition of the stencil and the parts in the same way with the same equipment, it is expected that the work process can be unified.
그리고, 100배의 배율을 가진 씨씨디(CCD) 카메라를 통해 0.001㎜의 오차범위로 스텐실 및 부품의 표면상태를 확인할 수 있으므로 공정상에 수치화된 데이터(Data)를 관리할 수 있는 효과가 기대된다.In addition, the surface state of the stencil and the parts can be checked with an error range of 0.001 mm through a CCD camera having a magnification of 100 times. Therefore, the effect of managing numerical data in the process is expected. .
또한, 카메라로 촬영되는 수치 및 화상을 이미지 파일로 저장함으로써 스텐실의 마모상태 및 부품의 불량에 대한 내역을 편집하고 분석할 수 있게 되어 공정 불량에 대한 대책을 수립할 수 있는 효과도 기대된다.In addition, by storing the numerical values and images taken by the camera as an image file, it is possible to edit and analyze the details of the wear state of the stencil and the defects of the parts, and thus, the effect of establishing a countermeasure against the process failure is also expected.
결국, 본 발명에 의한 스텐실 검사기로 공정상의 불량에 대한 대책을 수립할 수 있게 됨으로써 이러한 불량을 미연에 방지하게 될 뿐만 아니라, 공정상의 로스타임(Loss time)을 최소화함으로써 표면실장기술(SMT)의 공정 및 설비의 가동율을 향상시킬 수 있는 효과로 이어진다. As a result, the stencil checker according to the present invention can establish countermeasures for process defects, thereby preventing such defects in advance, and minimizing the loss time of the surface mount technology (SMT). This leads to the effect of improving the operation rate of the process and equipment.
Claims (6)
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KR1020040089107A KR100631368B1 (en) | 2004-11-04 | 2004-11-04 | An inspection device of Stencil and Handling method thereof |
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KR1020040089107A KR100631368B1 (en) | 2004-11-04 | 2004-11-04 | An inspection device of Stencil and Handling method thereof |
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KR102218961B1 (en) | 2020-09-16 | 2021-02-22 | 김숙향 | Stencil inspection device for PCB manufacturing |
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2004
- 2004-11-04 KR KR1020040089107A patent/KR100631368B1/en not_active IP Right Cessation
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KR102218961B1 (en) | 2020-09-16 | 2021-02-22 | 김숙향 | Stencil inspection device for PCB manufacturing |
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