KR100286041B1 - Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device - Google Patents

Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device Download PDF

Info

Publication number
KR100286041B1
KR100286041B1 KR1019980025721A KR19980025721A KR100286041B1 KR 100286041 B1 KR100286041 B1 KR 100286041B1 KR 1019980025721 A KR1019980025721 A KR 1019980025721A KR 19980025721 A KR19980025721 A KR 19980025721A KR 100286041 B1 KR100286041 B1 KR 100286041B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
inspection
teaching data
component
frame
Prior art date
Application number
KR1019980025721A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20000004289A (en
Inventor
박준옥
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019980025721A priority Critical patent/KR100286041B1/en
Publication of KR20000004289A publication Critical patent/KR20000004289A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100286041B1 publication Critical patent/KR100286041B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]

Abstract

본 발명은 PCB의 이미지와 PCB에 실장된 각 부품들의 검사파라메타에 기초하여 각 부품들의 실장상태를 자동검사하는 PCB자동검사장치의 티칭데이타 설정방법 및 장치에 관한 것으로서, 검사대상 PCB에 실장되는 부품들에 관한 소정의 검사파라메타를 기준데이타저장부에 미리 저장하는 단계와; 상기 검사대상 PCB를 촬상하는 단계와; 촬상된 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하는 단계와; 상기 각 프레임상의 각 부품 이미지와 상기 기준데이타저장부의 데이터에 기초하여 각 부품의 종류를 판별하는 단계와; 상기 각 부품들에 해당하는 검사파라메타를 상기 기준데이타저장부로부터 인출하여 상기 검사대상 PCB에 대한 티칭데이타로서 티칭데이타저장부에 저장하는 단계와; 상기 검사대상 PCB를 상기 티칭데이타저장부에 저장된 티칭데이타에 기초하여 자동검사를 시행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 티칭작업시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 초보자도 용이하게 티칭작업을 할 수 있다.The present invention relates to a method and apparatus for setting teaching data of an automatic PCB inspection apparatus for automatically inspecting mounting states of components based on an image of a PCB and inspection parameters of components mounted on a PCB. Pre-storing a predetermined inspection parameter relating to the data in a reference data storage; Imaging the inspection target PCB; Dividing the captured image of the PCB into a plurality of frames; Determining a type of each part based on each part image on each frame and data of the reference data storage unit; Extracting the inspection parameters corresponding to each of the components from the reference data storage and storing the inspection parameters as teaching data for the inspection target PCB; And performing an automatic inspection on the inspection target PCB based on the teaching data stored in the teaching data storage unit. As a result, the teaching time can be shortened to improve productivity, and even a beginner can easily teach.

Description

PCB자동검사장치의 티칭데이타 설정방법 및 장치Method and device for setting teaching data of automatic PCC inspection system

본 발명은 PCB자동검사장치의 티칭데이타 설정방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for setting teaching data of an automatic PCB inspection apparatus.

전자제품용 PCB는, 절연기판에 동박을 입히거나 도체 패턴으로 회로를 형성한 프린트기판상에 IC 또는 수동부품, 능동부품을 조합하여 구성한 것이다. 이러한 PCB에 부품을 조합하는 것을 실장이라 하며, 실장방법에는 프린트기판에 저융점의 황납재를 용해하여 도포한 다음, 황납재가 응고하기 전에 부품을 안착시켜 접합하는 황산접법이 일반적으로 사용되고 있다.The PCB for an electronic product is a combination of an IC, a passive component, and an active component on a printed circuit board in which an insulating substrate is coated with copper foil or a circuit is formed in a conductor pattern. The combination of components on such a PCB is called mounting. In the mounting method, a sulfate contact method is generally used in which a low melting point solder material is applied to a printed board by dissolving it and then seating and bonding the component before the solder material solidifies.

PCB에 부품들이 실장되면, PCB자동검사장치를 사용하여 부품들이 제대로 접합되었는지 검사하게 되며, PCB자동검사장치는 PCB에 실장된 부품의 유무, 위치, 납땜상태, 리드의 들뜸 등을 검사하게 된다. PCB자동검사장치는, PCB를 검사하는 방법에 따라 다양한 종류의 것들이 있으며, 통상적으로 PCB를 비추는 조명시스템과, 조명시스템에 의해 조명된 PCB를 촬상하는 CCD카메라와, CCD카메라로부터 촬상된 PCB를 이미지화시키는 비젼처리부를 포함한다.When the components are mounted on the PCB, the PCB is used to check whether the components are properly bonded, and the PCB automatic inspection device checks the presence, location, soldering state, and lift of the lead. There are various kinds of PCB automatic inspection devices, depending on the method of inspecting the PCB. Usually, the illumination system that illuminates the PCB, the CCD camera that captures the PCB illuminated by the illumination system, and the PCB imaged from the CCD camera It includes a vision processing unit to be converted.

이러한 PCB자동검사장치는, 검사대상 PCB의 검사영역, 검사방법, 검사기준 등을 지정한 검사프로그램에 의해 제어되어 PCB를 자동검사하게 되며, PCB를 검사하기 전에 검사프로그램을 미리 제어부에 입력하는 티칭과정을 거쳐야 한다.The PCB automatic inspection device is controlled by an inspection program that specifies inspection area, inspection method, inspection criteria, etc. of the inspection target PCB, and automatically inspects the PCB. The teaching process of inputting the inspection program to the controller in advance before inspecting the PCB. Should go through.

티칭과정은, 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 검사대상 PCB를 PCB자동검사장치에 로딩시키면서 시작된다(P10). PCB가 로딩되면 제어부는, CCD카메라를 이용하여 PCB를 촬상하고, 촬상된 영상을 처리하는 비젼처리부로 전송한다(P20). 그러면, 비젼처리부에서는 촬상된 PCB의 영상을 이미지화하여 저장한다. 그리고, 제어부는 저장된 PCB의 이미지를 비젼처리부의 화면에 리콜하고, 사용자는 검사를 요하는 PCB 영역을 판단하여 PCB의 이미지를 복수개의 프레임으로 분할한 다음, 각 프레임의 고유번호를 지정하여 프레임분할저장부에 저장한다(P30).Teaching process, as shown in Figure 3, first begins by loading the PCB to be inspected in the automatic PCB inspection device (P10). When the PCB is loaded, the controller photographs the PCB by using a CCD camera and transmits the captured image to the vision processor that processes the captured image (P20). Then, the vision processing unit images and stores the image of the captured PCB. Then, the control unit recalls the stored PCB image on the screen of the vision processing unit, and the user determines the PCB area to be inspected, divides the PCB image into a plurality of frames, and designates a unique number of each frame to divide the frame. Store in the storage unit (P30).

그런 다음, 각각의 프레임의 이미지를 비젼처리부의 화면에 리콜하고, 사용자는 프레임내에 실장된 부품들을 판별하며(P40), 판별된 각 부품들의 검사파라메타, 예를 들면, 부품의 방향, 리드의 피치, 납땜상태, 양 불량의 판정기준값 등을 지정하여 티칭데이타저장부에 저장한다(P50). 이러한 과정에 의해, 각각의 프레임의 티칭이 모두 완료되면, PCB의 시험검사를 실시한다. 시험검사 중 부적절한 검사파라메타가 검출되면, 사용자는 검사파라메타를 수정한 다음 다시 저장하고, 재시험검사를 하게 된다(P60). 이렇게 수회에 걸친 시험검사를 통해 검사프로그램이 완성되면, 이 검사프로그램을 이용하여 PCB를 자동검사하게 된다.Then, the image of each frame is recalled on the screen of the vision processing unit, and the user determines the parts mounted in the frame (P40), and checks the parameter of each of the determined parts, for example, the direction of the part, the pitch of the lead, and the like. , The soldering state, the determination reference value of both defects, etc. are designated and stored in the teaching data storage unit (P50). By this process, when the teaching of each frame is completed, test inspection of PCB is performed. If an inappropriate test parameter is detected during the test, the user modifies the test parameter, saves it again, and retests the test (P60). When the inspection program is completed through several test inspections, the PCB is automatically inspected using this inspection program.

그런데, 이러한 종래의 PCB자동검사장치의 티칭작업에 있어서, PCB가 로딩된 다음 PCB의 촬상과, 촬상된 영상의 이미지화만 자동으로 하며, PCB의 이미지를 프레임으로 분할하는 과정과, 각 프레임에 장착된 부품판별과 각 부품의 검사파라메타를 지정하는 작업을 사용자가 일일이 수작업해야 한다. 이에 따라, 비교적 복잡하고 큰 PCB의 경우 분할된 프레임의 수가 많고, 각 프레임마다 다수의 부품이 장착되어 있으므로, 티칭작업시간이 수시간 내지는 심지어 열시간 이상의 장시간이 소요된다. 그리고, 현재 생산라인의 특성상 수많은 모델변경을 해야 함에 따라, 검사대상 PCB가 자주 바뀌게 되며, 그 때마다 새로운 PCB의 티칭작업을 다시 해주어야 하므로 번거롭고 생산효율이 저하된다.By the way, in the teaching operation of the conventional automatic PCB inspection apparatus, after the PCB is loaded, only the imaging of the PCB and the imaging of the captured image is automatically performed, the process of dividing the PCB image into the frame, and mounted on each frame It is necessary for the user to manually work on the identification of the parts and the inspection parameters of each part. Accordingly, in the case of a relatively complex and large PCB, the number of divided frames is large, and since a large number of components are mounted in each frame, the teaching time takes several hours or even ten hours or more. And, due to the nature of the current production line has to change a number of models, the inspection target PCB is frequently changed, each time the teaching of the new PCB must be redo again, cumbersome and production efficiency is reduced.

따라서 본 발명의 목적은, 티칭작업시간을 단축하여 생산효율을 향상시킬 수 있으며, 사용이 용이한 PCB자동검사장치의 티칭데이타 설정방법 및 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for setting teaching data of an automatic PCB inspection apparatus which can improve production efficiency by shortening teaching time.

도 1은 본 발명에 따른 PCB자동검사장치의 티칭과정을 나타낸 흐름도,1 is a flow chart showing the teaching process of the automatic PCB inspection device according to the present invention,

도 2는 도 1의 PCB자동검사장치의 제어블럭도,Figure 2 is a control block diagram of the automatic PCB inspection device of Figure 1,

도 3은 종래의 PCB자동검사장치의 티칭과정을 나타낸 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a teaching process of a conventional PCB automatic inspection device.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

5 : CCD카메라 7 : 기준데이타저장부5: CCD camera 7: Reference data storage

9 : 비젼처리부 10 : 제어부9: Vision processing unit 10: Control unit

13 : 부품종류판별부 15 : 프레임분할부13: part type discriminating part 15: frame splitting part

20 : 티칭데이타저장부20: teaching data storage

상기 목적은, 본 발명에 따라, PCB의 이미지와 PCB에 실장된 각 부품들의 검사파라메타에 기초하여 각 부품들의 실장상태를 자동검사하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법에 있어서, 검사대상 PCB에 실장되는 부품들에 관한 소정의 검사파라메타를 기준데이타저장부에 미리 저장하는 단계와; 상기 검사대상 PCB를 촬상하는 단계와; 상기 검사대상 PCB상의 각 부품 이미지와 상기 기준데이타저장부의 데이터에 기초하여 각 부품의 종류를 판별하는 단계와; 상기 각 부품들에 해당하는 검사파라메타를 상기 기준데이타저장부로부터 인출하여 상기 검사대상 PCB에 대한 티칭데이타로서 티칭데이타저장부에 저장하는 단계와; 상기 검사대상 PCB를 상기 티칭데이타저장부에 저장된 티칭데이타에 기초하여 자동검사를 시행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법에 의해 달성된다.According to the present invention, in the teaching data setting method of the automatic PCB inspection apparatus for automatically inspecting the mounting state of each component based on the image of the PCB and the inspection parameters of each component mounted on the PCB, Pre-storing predetermined inspection parameters on the components to be mounted in the reference data storage; Imaging the inspection target PCB; Determining a type of each component based on each component image on the inspection target PCB and data of the reference data storage unit; Extracting the inspection parameters corresponding to each of the components from the reference data storage and storing the inspection parameters as teaching data for the inspection target PCB; It is achieved by the teaching data setting method of the automatic PCB inspection apparatus, characterized in that for performing the automatic inspection based on the teaching data stored in the teaching data storage unit PCB.

여기서, 촬상된 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, the method may further include dividing the captured image of the PCB into a plurality of frames.

그리고, 상기 기준데이타저장부내에는 프레임의 분할을 위한 프레임분할 알고리즘이 미리 저장되어 있으며, 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하는 단계는, 상기 프레임분할 알고리즘에 의해 상기 PCB상에서 검사를 요하는 검사영역을 분할하는 단계인 것이 바람직하다.In addition, a frame division algorithm for dividing a frame is stored in the reference data storage in advance, and the step of dividing the image of the PCB into a plurality of frames includes an inspection requiring inspection on the PCB by the frame division algorithm. Preferably, the area is divided.

또한, 상기 기준데이타저장부내에는 각 부품의 종류를 판별하기 위한 부품판별데이타를 포함하고 있으며, 상기 각 부품의 종류를 판별하는 단계는, 상기 부품판별데이타에 따라 부품의 종류를 판별하는 것이 바람직하다.In addition, the reference data storage unit includes a component discrimination data for determining the type of each component, the step of determining the type of each component, it is preferable to determine the type of the component according to the component discrimination data. .

한편, 상기 목적은, 본 발명의 다른 분야에 따르면, PCB의 이미지와 PCB에 실장된 각 부품들의 검사파라메타에 기초하여 각 부품들의 실장상태를 자동검사하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정장치에 있어서, 검사대상 PCB에 실장되는 부품들에 관한 소정의 검사파라메타가 미리 저장되는 기준데이타저장부와; 상기 검사대상 PCB를 촬상하는 CCD카메라와; 상기 검사대상 PCB상의 각 부품 이미지와 상기 기준데이타저장부의 데이타에 기초하여 각 부품의 종류를 판별하는 부품종류판별부와; 상기 각 부품들에 해당하는 검사파라메타를 상기 기준데이타저장부로부터 인출하여 상기 PCB에 대한 티칭데이타로서 저장하는 티칭데이타저장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이타 설정장치에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the above object, according to another field of the present invention, in the teaching data setting apparatus of the automatic PCB inspection apparatus for automatically inspecting the mounting state of each component based on the image of the PCB and the inspection parameters of each component mounted on the PCB A reference data storage unit for storing predetermined inspection parameters about components mounted on the inspection target PCB in advance; A CCD camera for imaging the inspection target PCB; A component type discriminating unit for discriminating a type of each component based on each component image on the inspection target PCB and data of the reference data storage unit; It is also achieved by the teaching data setting device of the automatic PCB inspection device, characterized in that it comprises a teaching data storage unit for extracting the inspection parameters corresponding to each of the components from the reference data storage unit to store as teaching data for the PCB. Can be.

여기서, 상기 촬상된 PCB를 복수의 프레임으로 분할하는 프레임분할부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a frame divider dividing the photographed PCB into a plurality of frames.

그리고, 상기 기준데이타저장부에는 상기 PCB의 이미지를 분할하기 위한 프레임분할 알고리즘이 미리 저장되어 있으며, 상기 프레임분할부는 상기 프레임분할 알고리즘에 따라 상기 프레임을 분할하는 것이 바람직하다.The reference data storage unit pre-stores a frame division algorithm for dividing the image of the PCB, and the frame division unit divides the frame according to the frame division algorithm.

또한, 상기 기준데이타저장부에는 부품의 종류를 판별하기 위한 부품판별데이타가 미리 저장되어 있으며, 상기 부품종류판별부는 상기 부품판별데이타에 의해 각 부품의 종류를 판별하는 것이 바람직하다.In addition, the reference data storage unit stores the part discrimination data for determining the kind of the component in advance, and the part type discriminating unit preferably determines the kind of each part by the part discriminating data.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

PCB를 검사하기 위한 PCB자동검사장치는, PCB를 비추는 조명시스템과, 조명시스템에 의해 조명된 PCB를 촬상하는 CCD카메라와, CCD카메라로부터 촬상된 PCB를 이미지화시키는 비젼처리부를 포함하며, PCB에 조립된 부품의 유무, 위치, 납땜상태, 리드의 들뜸 등을 검사하게 된다.The PCB automatic inspection device for inspecting a PCB includes an illumination system for illuminating the PCB, a CCD camera for imaging the PCB illuminated by the illumination system, and a vision processing unit for imaging the PCB photographed from the CCD camera. It checks for the presence, location, soldering state, and lifting of lead.

이러한 PCB자동검사장치는, 검사대상 PCB의 검사영역, 검사방법, 검사기준 등을 지정한 검사프로그램을 통하여 PCB를 자동검사하게 되며, PCB를 검사하기 전에 검사프로그램을 미리 제어부에 입력하는 티칭데이타 설정과정을 거쳐야 한다.The PCB automatic inspection device automatically inspects the PCB through an inspection program that specifies the inspection area, inspection method, inspection criteria, etc. of the inspection target PCB, and the teaching data setting process of inputting the inspection program in advance to the controller before inspecting the PCB. Should go through.

티칭을 하기 위해서는, 먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 티칭시 필요한 기준데이타를 기준데이타저장부(7)에 입력하여야 한다(S10). 기준데이타저장부(7)에는, 프레임분할 알고리즘과, 부품판별데이타와, 부품별티칭데이타가 저장되어 있다. 프레임분할 알고리즘은, CCD카메라(5)에 의해 촬상된 PCB에서 검사를 요하는 검사영역을 복수개의 프레임으로 분할하도록 하는 알고리즘이다. 그리고, 부품판별데이타는 부품의 명암, 문자, 형상에 따라 부품을 구별할 수 있도록 한 정보이며, 부품별티칭데이타는 PCB에 실장되는 부품명 또는 기호와, 각 부품의 검사부위 및 검사방법, 부품의 검사시 양불량을 판단하는 기준값 등을 포함한다.In order to teach, first, as shown in FIGS. 1 and 2, reference data necessary for teaching should be input to the reference data storage 7 (S10). The reference data storage unit 7 stores a frame division algorithm, part discrimination data, and part-specific teaching data. The frame division algorithm is an algorithm for dividing an inspection area requiring inspection in a PCB captured by the CCD camera 5 into a plurality of frames. The part discrimination data is information for distinguishing parts according to the contrast, character, and shape of the part, and the part-specific teaching data is the part name or symbol mounted on the PCB, the inspection part, inspection method, and part of each part. It includes a reference value to determine the failure of the inspection.

그런 다음, 검사대상 PCB를 PCB자동검사장치에 로딩시키고(S20), PCB가 로딩되면 제어부(10)는, CCD카메라(5)와 조명시스템을 통해 PCB의 각 연부를 검출하여 PCB의 크기를 판별하고, 판별결과에 따라 CCD카메라(5)의 이동범위를 결정하게 된다. 그런 다음, CCD카메라(5)를 PCB의 X-Y방향으로 이동시키면서 PCB를 촬상하게 되며, CCD카메라(5)의 시야를 고려하여 PCB를 복수의 구역으로 분할하여 촬상하게 된다(S30). 이 때, 각 구역이 서로 중첩되도록 촬상하여 촬상되지 아니하는 구역이 발생하는 것을 방지한다.Then, the PCB to be inspected is loaded into the automatic PCB inspection apparatus (S20), and when the PCB is loaded, the controller 10 detects each edge of the PCB through the CCD camera 5 and the lighting system to determine the size of the PCB. Then, the moving range of the CCD camera 5 is determined according to the determination result. Then, the PCB is taken while moving the CCD camera 5 in the X-Y direction of the PCB. The PCB is divided into a plurality of zones in consideration of the field of view of the CCD camera 5 to take an image (S30). At this time, each zone is imaged so as to overlap with each other to prevent generation of zones that are not captured.

제어부(10)는 CCD카메라(5)를 통한 촬상이 완료되면, 비젼처리부(9)로 촬상된 PCB의 정보를 전송하고, 비젼처리부(9)에서는 촬상된 PCB의 영상을 이미지화하여 저장한다. 이 때, 제어부(10)는 촬상된 PCB상에 부품이 장착되지 아니한 데드에어리어(Dead Area)를 판정하여, 검사가 필요한 PCB의 검사영역을 결정한다(S40).When the imaging through the CCD camera 5 is completed, the control unit 10 transmits the information of the PCB photographed to the vision processor 9, and the vision processor 9 images and stores the image of the captured PCB. At this time, the controller 10 determines a dead area in which parts are not mounted on the picked-up PCB, and determines an inspection area of the PCB that requires inspection (S40).

PCB의 검사영역이 결정되면, 제어부(10)는 저장된 PCB의 이미지를 비젼처리부(9)의 화면에 리콜하고, 프레임분할부(15)에서는 기준데이타저장부(7)에 저장된 프레임분할 알고리즘에 따라, 데드에어리어를 제외한 PCB의 검사영역을 복수개의 프레임으로 분할하게 된다(S50). 프레임 분할시 프레임분할부(15)에서는, CCD카메라(5)의 시야를 고려하여 인접하는 프레임이 상호 중첩되도록 프레임을 복수개로 분할하도록 하며, 이 때, 프레임분할부(15)에서는 인접한 프레임과 중첩된 부분에 있는 부품을 어느 프레임에 소속시킬 것인가를 결정하고, CCD카메라(5)의 시야보다 큰 부품인 경우 부품을 분할촬상하도록 하여 부품을 재확인하도록 한다. 이렇게 프레임의 분할이 완료되면, 제어부(10)는 각 프레임의 고유번호를 지정한다.When the inspection area of the PCB is determined, the control unit 10 recalls the stored image of the PCB on the screen of the vision processing unit 9, and the frame division unit 15 according to the frame division algorithm stored in the reference data storage unit 7. In operation S50, the inspection area of the PCB excluding the dead area is divided into a plurality of frames. When dividing the frame, the frame dividing unit 15 divides the frames into a plurality of frames so that adjacent frames overlap each other in consideration of the field of view of the CCD camera 5, and in this case, the frame dividing unit 15 overlaps the adjacent frames. It is determined to which frame the part in the part belongs, and in the case of a part larger than the field of view of the CCD camera 5, the part is photographed separately so that the part is reconfirmed. When the frame division is completed in this way, the controller 10 designates a unique number of each frame.

그런 다음, 제어부(10)는 다시 각각의 프레임을 순차적으로 비젼처리부(9)의 화면에 리콜하고, 부품종류판별부(13)에서는 각각의 프레임내에 포함된 부품을 부품의 크기와, 명암 및 형상, 부품에 인쇄된 문자등의 특징을 파악하여 부품의 종류를 판별하게 된다(S60). 부품의 판별이 완료되면, 제어부(10)는 각 프레임마다 실장된 부품에 해당되는 검사파라메타, 예를 들면, 부품의 방향, 리드의 피치, 납땜상태, 양 불량의 판정기준값 등을 기준데이타저장부(7)로부터 인출하고(S70), 인출된 정보를 각각의 프레임별로 구분하여 티칭데이타저장부(20)에 저장하게 된다(S80).Then, the control unit 10 again recalls each frame sequentially on the screen of the vision processing unit 9, and in the component type discriminating unit 13, the parts included in each frame are sized, contrasted, and shaped. The type of the part is determined by grasping the features such as the characters printed on the part (S60). When the determination of the parts is completed, the controller 10 stores the inspection parameters corresponding to the parts mounted for each frame, for example, the direction of the parts, the pitch of the leads, the soldering state, the determination reference values of the defective parts, and the like. (7) and the extracted information is divided in each frame and stored in the teaching data storage unit 20 (S80).

이렇게 프레임별로 티칭데이타의 설정이 완료되면, 제어부(10)는 PCB를 강제적으로 배출시키고, 다시 PCB를 재로딩하여 시험검사를 실시하며, 육안으로도 확인할 수 있도록 PCB를 저속으로 이동시키거나 각각의 프레임별로 순차적으로 이동시킨다. 이 때, PCB에 실장된 부품에 따라 검사파라메타가 적절히 선택되었는지 검사하여, 적절한 검사파라메타가 설정되지 아니한 부품들에 대해서는 티칭데이타의 내용을 수정한다(S90). 그리고, 수정된 티칭데이타에 대해서는 임의의 저장부를 별도로 형성하여 기준데이타저장부(7)내의 기준데이타와 별개로 저장하며, 기준데이타저장부(7)내의 기준데이타는 표준정보로서 사용할 수 있도록 보존한다. 이렇게 티칭데이타의 수정작업이 완료되면, 티칭과정이 완전히 완료되며 티칭데이타저장부(20)에 저장된 티칭데이타를 이용하여 PCB를 자동검사할 수 있게 된다.When the setting of the teaching data for each frame is completed, the controller 10 forcibly discharges the PCB, reloads the PCB again, and conducts a test inspection, and moves the PCB at a low speed so that the naked eye can check it. Move sequentially by frame. At this time, by inspecting whether the inspection parameter is properly selected according to the components mounted on the PCB, the contents of the teaching data are corrected for the components for which the proper inspection parameter is not set (S90). For the modified teaching data, an arbitrary storage unit is formed separately and stored separately from the reference data in the reference data storage unit 7, and the reference data in the reference data storage unit 7 is stored for use as standard information. . When the modification of the teaching data is completed as described above, the teaching process is completely completed and the PCB can be automatically inspected using the teaching data stored in the teaching data storage unit 20.

이에 따라, 종래에는 PCB를 검사하기 위해서 PCB에 실장된 부품들을 사용자가 육안으로 판별하여 각 부품에 해당하는 검사파라메타를 일일이 티칭해주어야 했으나, 본 발명에 따르면, 프레임분할과 부품판별, 및 티칭데이타의 입력 등 일련의 작업들을 자동으로 할 수 있다. 따라서, 티칭을 위한 시간을 획기적으로 단축할 수 있게 되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 초보자도 용이하게 PCB자동검사장치의 티칭작업을 할 수 있다.Accordingly, in the related art, in order to inspect the PCB, the components mounted on the PCB must be visually identified by the user to teach the inspection parameters corresponding to each component, but according to the present invention, the frame division, the component discrimination, and the teaching data A series of tasks, such as typing, can be done automatically. Therefore, it is possible to significantly shorten the time for teaching can improve productivity, and even beginners can easily teach the automatic PCB inspection device.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 티칭작업시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 초보자도 용이하게 티칭작업을 할 수 있다.As described above, according to the present invention, the teaching time can be shortened to improve productivity, and even a beginner can easily teach.

Claims (8)

PCB의 이미지와 PCB에 실장된 각 부품들의 검사파라메타에 기초하여 각 부품들의 실장상태를 자동검사하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법에 있어서, 검사대상 PCB에 실장되는 부품들에 관한 부품판별데이터와 부품별티칭데이터를 포함하는 소정의 검사파라메타를 기준데이타저장부에 미리 저장하는 단계와; 상기 검사대상 PCB를 촬상하는 단계와; 상기 검사대상 PCB상의 각 부품 이미지와 상기 부품판별데이터를 비교하여 상기 PCB에 실장된 각 부품의 종류를 판별하는 단계와; 판별된 상기 각 부품들에 해당하는 부품별티칭데이터를 상기 기준데이타저장부로부터 인출하여 상기 검사대상 PCB에 대한 티칭데이타로서 티칭데이타저장부에 저장하는 단계와; 상기 검사대상 PCB를 상기 티칭데이타저장부에 저장된 티칭데이타에 기초하여 자동검사를 시행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법.In the method of setting the teaching data of the automatic PCB inspection apparatus which automatically inspects the mounting state of each component based on the image of the PCB and the inspection parameters of the components mounted on the PCB, the component discrimination data of the components mounted on the PCB to be inspected. And pre-store a predetermined inspection parameter including part-specific teaching data in the reference data storage unit. Imaging the inspection target PCB; Determining the type of each component mounted on the PCB by comparing the component identification data with each component image on the inspection target PCB; Extracting part-specific teaching data corresponding to each of the determined parts from the reference data storage unit and storing the teaching data storage unit as teaching data for the inspection target PCB; And performing an automatic inspection of the inspection target PCB based on teaching data stored in the teaching data storage unit. 제1항에 있어서, 상기 기준데이터저장부에는 CCD카메라의 시야를 고려하여 프레임의 크기가 미리 설정된 프레임분할 알고리즘이 저장되어 있으며, 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법.The method of claim 1, wherein the reference data storage unit stores a frame division algorithm in which a frame size is preset in consideration of the field of view of the CCD camera, and further comprising dividing the image of the PCB into a plurality of frames. Method for setting teaching data of automatic PCB inspection device. 제2항에 있어서, 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하는 단계는, 미리 설정된 프레임의 크기로 촬상된 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하며, 상기 프레임과 이웃하는 프레임을 소정 폭만큼 중첩되도록 분할하는 단계인 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법.The method of claim 2, wherein the dividing the image of the PCB into a plurality of frames comprises: dividing the image of the PCB photographed in a predetermined frame size into a plurality of frames, and dividing the frame and the neighboring frame by a predetermined width. Teaching data setting method of the automatic PCB inspection device characterized in that the step of dividing to overlap. 제1항에 있어서, 상기 부품판별데이터는 부품의 명암, 문자, 형상에 대한 정보를 포함하며, 상기 부품별티칭데이터는 부품명 또는 부품의 기호와, 검사부위, 검사방법, 양불량을 판단하는 기준값 등에 대한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정방법.The method of claim 1, wherein the part discrimination data includes information on the contrast, text, and shape of the part, and the part-specific teaching data is used to determine a part name or a symbol of a part, an inspection part, an inspection method, and a defect. Teaching data setting method of the automatic PCB inspection device characterized in that it comprises information about the reference value. CCD카메라에 의해 촬상된 PCB의 이미지와 PCB에 실장된 각 부품들의 검사파라메타에 기초하여 각 부품들의 실장상태를 자동검사하는 PCB자동검사장치의 티칭 데이터 설정장치에 있어서, 검사대상 PCB에 실장되는 부품들에 관한 부품판별데이터와 부품별티칭데이터를 포함하는 소정의 검사파라메타가 저장되는 기준데이타저장부와; 촬상된 상기 검사대상 PCB의 각 부품 이미지와 상기 기준데이타저장부의 부품판별데이터를 비교하여 각 부품의 종류를 판별하는 부품종류판별부와; 상기 각 부품들에 해당하는 부품별티칭데이터를 상기 기준데이타저장부로부터 인출하여 상기 검사대상 PCB에 대한 티칭데이타로서 저장하는 티칭데이타저장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정장치.In the teaching data setting device of the automatic PCB inspection apparatus which automatically inspects the mounting state of each component based on the image of the PCB captured by the CCD camera and the inspection parameter of each component mounted on the PCB, the component mounted on the inspection target PCB. A reference data storage unit for storing a predetermined inspection parameter including part discrimination data and part-specific teaching data relating to the components; A component type discriminating unit which compares the image of each component of the PCB to be inspected with the component discriminating data of the reference data storing unit to determine the type of each component; And a teaching data storage unit for extracting the teaching data for each component corresponding to each component from the reference data storage unit and storing the teaching data for the inspection target PCB as teaching data for the inspection target PCB. . 제5항에 있어서, 상기 촬상된 PCB를 복수의 프레임으로 분할하는 프레임분할부를 더 포함하고, 상기 기준데이터저장부에는 CCD카메라의 시야를 고려하여 프레임의 크기가 미리 설정된 프레임분할 알고리즘이 저장되어, 상기 프레임분할부에서는 미리 설정된 프레임의 크기로 촬상된 상기 PCB의 이미지를 복수의 프레임으로 분할하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정장치.The apparatus of claim 5, further comprising a frame dividing unit for dividing the photographed PCB into a plurality of frames, wherein the reference data storing unit stores a frame dividing algorithm in which a frame size is preset in consideration of a field of view of a CCD camera. And the frame dividing unit divides the image of the PCB photographed at a predetermined frame size into a plurality of frames. 제6항에 있어서, 상기 프레임분할부는, 상기 프레임과 이웃하는 프레임을 상호 소정 폭만큼 중첩하여 분할하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정장치.The teaching data setting apparatus of claim 6, wherein the frame division unit divides the frame and the neighboring frame by overlapping each other by a predetermined width. 제5항에 있어서, 상기 부품판별데이터는 부품의 명암, 문자, 형상에 대한 정보를 포함하며, 상기 부품별티칭데이터는 부품명 또는 부품의 기호와, 검사부위, 검사방법, 양불량을 판단하는 기준값 등에 대한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB자동검사장치의 티칭데이터 설정장치.The method of claim 5, wherein the part identification data includes information on the contrast, text, and shape of the part, the part-specific teaching data is to determine the part name or symbol of the part, inspection area, inspection method, defective Teaching data setting device of the automatic PCB inspection device, characterized in that it comprises information about the reference value.
KR1019980025721A 1998-06-30 1998-06-30 Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device KR100286041B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980025721A KR100286041B1 (en) 1998-06-30 1998-06-30 Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980025721A KR100286041B1 (en) 1998-06-30 1998-06-30 Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000004289A KR20000004289A (en) 2000-01-25
KR100286041B1 true KR100286041B1 (en) 2001-04-16

Family

ID=19542106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980025721A KR100286041B1 (en) 1998-06-30 1998-06-30 Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100286041B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100940301B1 (en) 2008-03-26 2010-02-05 호서대학교 산학협력단 Inspecting method by using mark partitioning
KR101441326B1 (en) * 2011-01-26 2014-09-17 충북대학교 산학협력단 Teaching data auto-generation apparatus of automated inspection machine and method for teaching data auto-generation the same
KR101993705B1 (en) * 2018-01-31 2019-06-27 충북대학교 산학협력단 Apparatus and Method for Automatically Inputting Component Library Code for Automated Optical Inspection Machines

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100486410B1 (en) * 2002-04-29 2005-04-29 주식회사 미르기술 Auto-teaching method for printed circuit board part mounting inspection system
KR100772607B1 (en) * 2006-06-09 2007-11-02 아주하이텍(주) Teaching method of automatic inspection system and inspecting method for using the same
KR102000938B1 (en) 2016-05-23 2019-07-17 (주)자비스 Method for Setting Inspection Criteria Automatically by Indicating Regions and Smart Learning Method for X-ray Inspection Using the Same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100940301B1 (en) 2008-03-26 2010-02-05 호서대학교 산학협력단 Inspecting method by using mark partitioning
KR101441326B1 (en) * 2011-01-26 2014-09-17 충북대학교 산학협력단 Teaching data auto-generation apparatus of automated inspection machine and method for teaching data auto-generation the same
KR101993705B1 (en) * 2018-01-31 2019-06-27 충북대학교 산학협력단 Apparatus and Method for Automatically Inputting Component Library Code for Automated Optical Inspection Machines

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000004289A (en) 2000-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5739846A (en) Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch
JP2005286309A (en) Inspection method and inspection system for component-mounting board and method of manufacturing part-mounting board
JP2000114692A (en) System for monitoring quality of electronic circuit and condition, mounting circuit board and manufacturing system thereof
KR100286041B1 (en) Method and device for setting teaching data of automatic PCB inspection device
CN105209891A (en) Component mounting machine
JP2006049347A (en) Method and program for detecting component edge and inspection apparatus
CN115100166A (en) Welding spot defect detection method and device
JP2903305B2 (en) Mounting component inspection method and mounting component inspection device
JPH05256791A (en) Inspecting apparatus of defect of board
JP3038107B2 (en) Soldering inspection method
KR20000056739A (en) Inspecting apparatus for pcb and teaching method and library modifying method thereof
KR0141154B1 (en) The test method of inserting for electronic elements on pcb(printed circuit board)
US11219148B2 (en) Production system and production method
JP7191173B1 (en) Board inspection device and board inspection method
JPH04161841A (en) Optical printed board inspecting apparatus
JP2002158437A (en) Method and apparatus for removing solderless part of printed board
JP2002019084A (en) Method and apparatus for inspecting printing state of cream solder
JPH07159338A (en) Inspection method for soldering
JPH06174444A (en) Soldered state inspection method for discrete type electronic component
KR100631368B1 (en) An inspection device of Stencil and Handling method thereof
JP3189441B2 (en) Teaching data correction method for mounted component inspection equipment
JP2531694B2 (en) Method for detecting holes in the soldering part
JP3273378B2 (en) Characteristic parameter determination device in substrate inspection device
KR20020046636A (en) Visual system and method for soldering inspection of PCB
KR0169863B1 (en) Illumination checking method by diffusion plates threshold value

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090102

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee