KR100553563B1

KR100553563B1 - 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트

Info

Publication number: KR100553563B1
Application number: KR1020030055814A
Authority: KR
Inventors: 한동희
Original assignee: 한동희
Priority date: 2003-08-12
Filing date: 2003-08-12
Publication date: 2006-02-22
Also published as: KR20050018388A

Abstract

간단한 동력 전달 구조로 구동칩의 본딩 위치와 모양을 용이하게 정렬하여 글래스의 패턴부에 셋팅 및 본딩되도록 함으로서 본딩 품질은 물론이거니와 작업 능률을 대폭 향상시킬 수 있는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트에 관한 것이다.

이러한 정렬유니트는, 평판 디스플레이에 구동칩을 본딩하기 전에 칩의 본딩 모양을 정렬하는 구동칩 정렬유니트로서,

구동칩의 모양을 정렬하는 작업이 진행되는 고정블럭과, 이 고정블럭의 상측면에 수평하게 배치되며 구동칩 모양의 정렬이 가능하도록 로딩하기 위한 로딩플레이트와, 상기 고정블럭에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩의 각 테두리변을 가압할 수 있는 상태로 배치되어 상기 구동칩의 모양을 정렬하기 위한 복수개의 정렬플레이트와, 이 복수개의 정렬플레이트로 상기 구동칩의 각 테두리변을 가압하면서 모양의 정렬이 가능하도록 동력을 발생하는 구동원과, 이 구동원의 동력을 전달받아서 상기 구동칩을 사이에 두고 서로 마주하는 방향으로 위치하는 정렬플레이트들의 간격이 오므라지거나 벌어지면서 정렬 동작되도록 하는 동력전달부재를 포함한다.

평판 디스플레이, 글래스, 구동칩, 구동칩 본딩장치, 작업대, 회전테이블, 정렬플레이트, 로딩플레이트, 서로 다른 동력전달 방향을 갖는 동력전달부재. 오른나사와 왼나사.

Description

평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트{Drive Chip Alignment Unit Of Bonding Equipment For Bonding Drive Chip Of Flat Display Panel}

도 1은 본 발명에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트의 바람직한 설치 실시예를 나타내는 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트의 전체 사시도.

도 3은 도 2의 단면도.

도 4는 도 2의 평면도이다.

본 발명은 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 간단한 동력 전달 구조로 정렬 동작되면서 구동칩의 크기와 형태에 제한을 받지 않고 칩의 모양을 정렬하여 글래스의 패턴부에 셋팅 및 본딩되도록 함으로서 본딩 품질은 물론이거니와 작업 능률을 대폭 향상시킬 수 있는 구동칩 정렬유니트에 관한 것이다.

일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이장치는 점차 경박 단소화 되어 감에 따라 주로 분리된 형태로 패널 즉, 글래스의 전극패턴 리드부에 연결되었던 구동칩(Drive Chip)들이 글래스의 패턴부에 직접 본딩되어 양산된다.

상기와 같이 글래스의 패턴부에 구동칩을 본딩하기 위해서는 먼저, 구동칩을 본딩하기 전에 이방전도성필름(Anisotropic Conductive Film)을 글래스의 패턴부에 본딩한 후에 필름이 본딩된 글래스에 구동칩을 셋팅하여 칩을 본딩한다. 이때, 상기 구동칩은 정렬유니트에서 허용 범위내로 모양이 정렬된 후 글래스의 패턴부에 셋팅된다.

상기와 같이 셋팅 전에 구동칩을 정렬하는 이유는 구동칩의 정렬 상태에 따라 본딩 품질에 많은 영향을 미치게 되므로 상기 정렬유니트에서 구동칩을 본딩 위치와 모양을 최적의 상태로 정렬하여야만 양질의 본딩 품질을 얻을 수 있다.

상기한 종래의 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치에 제공되는 정렬유니트의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면,

하우징과, 이 하우징의 상측에 수평한 자세로 위치함과 아울러 구동칩이 로딩되는 로딩플레이트와, 상기 하우징에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩에 대응하는 자세로 위치함과 아울러 구동원에 의해 상기 구동칩을 정렬하는 정렬플레이트를 포함하며,

상기 정렬플레이트는 로딩되는 구동칩의 테두리변에 대응하여 상기 하우징에 설치되고, 1개의 정렬플레이트에 1개의 구동원이 각각 연결되어 이 구동원들 구동 에 의해 정렬 동작되면서 구동칩을 정렬하는 구조로 이루어진다.

그러나, 상기한 종래의 구동칩 정렬 유니트는 구동칩을 정렬하는 정렬플레이트들이 각각의 구동원들에 의해 정렬 동작되는 구조이므로 그 구조상 만족할 만한 정렬 정밀도를 얻기가 어렵다. 게다가 상기와 같이 정렬 플레이트들이 각각의 구동원에 의해 개별적으로 정렬 동작되면 구조가 복잡할 뿐만 아니라 다양한 크기 및 형태의 구동칩에 대응하여 원활한 정렬이 어렵게 되므로 매번 정렬 플레이트들의 위치를 셋팅하여야 하므로 작업 능률과 생산성을 저하시키는 한 요인이 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 동력 전달 구조로 구동칩을 용이하게 정렬할 수 있고, 정렬 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 평판 디스플레이에 구동칩을 본딩하기 전에 칩의 본딩 모양을 정렬하는 구동칩 정렬유니트로서,
구동칩의 모양을 정렬하는 작업이 진행되는 고정블럭과, 이 고정블럭의 상측면에 수평하게 배치되며 구동칩 모양의 정렬이 가능하도록 로딩하기 위한 로딩플레이트와, 상기 고정블럭에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩의 각 테두리변을 가압할 수 있는 상태로 배치되어 상기 구동칩의 모양을 정렬하기 위한 복수개의 정렬플레이트와, 이 복수개의 정렬플레이트로 상기 구동칩의 각 테두리변을 가압하면서 모양의 정렬이 가능하도록 동력을 발생하는 구동원과, 이 구동원의 동력을 전달받아서 상기 구동칩을 사이에 두고 서로 마주하는 방향으로 위치하는 정렬플레이트들의 간격이 오므라지거나 벌어지면서 정렬 동작되도록 하는 동력전달부재를 포함하는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트를 제공한다.

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이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트(U)는, 고정블럭(2)과, 이 고정블럭(2)의 상측면에 위치함과 아울러 구동칩(C)이 로딩되는 로딩플레이트(4)와, 상기 고정블럭(2)에서 상기 로딩플레이트(4)에 로딩되는 구동칩(C)의 모양을 정렬하는 정렬플레이트(6)와, 이 정렬플레이트(6)가 정렬 동작되도록 동력을 발생시키는 구동원(8)과, 이 구동원(8)의 동력을 상기 정렬플레이트(6)에 전달하는 동력전달부재(10)를 포함하며, 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 로딩된 글래스(G)가 일정한 회전 반경내에서 일방향으로 회전하면서 구동칩(C)이 셋팅됨과 아울러 본딩되는 구조의 본딩장치(M)에 제공되는 되는 것을 일예로 나타내고 있다.

먼저, 상기 본딩장치(M)의 구조를 도 1을 참조하여 간략하게 설명하면, 도면부호 12는 작업대이고, 이 작업대(12)에는 글래스(G)가 로딩되는 로딩유니트(14)들이 고정됨과 아울러 일방향으로 회전하는 회전테이블(T)이 설치되고, 이 회전테이블(T)의 원주방향으로 등분되어 도면에서와 같이 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부(16) 그리고 구동칩(C)을 본딩하는 칩본딩부(18)로 이루어진다.

상기 회전테이블(T)은 도면에서와 같이 상기 작업대(12)에서 수평한 자세를 가지며 중심부를 기준으로 전동 서보모터(Servo Motor) 또는 인덱싱 드라이브 테이블(Indexing Drive Table)과 같은 구동원에 의해 회전하는 구조이다.

상기 로딩유니트(14)는, 글래스(G)가 수평한 자세로 로딩될 수 있는 통상의 구조로 이루어지고 상기 회전테이블(T)을 중심으로 로딩영역, 필름본딩영역, 칩 정렬영역, 칩 본딩영역에 대응하도록 4개가 도면에서와 같은 자세로 설치된다.

상기 필름본딩부(16)와 칩본딩부(18)는 상기 로딩유니트(14)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부에 이방전도성필름 및 구동칩(C)을 본딩하는 이미 잘 알려진 본딩 구조로 이루어진다. 그리고, 도 1에서와 같이 상기 작업대(12)에서 상기 회전테이블(T)에 대응하여 상기 필름본딩부(16)와 상기 칩본딩부(18) 사이에 본 발명에 따른 구동칩 정렬유니트(U)가 위치한다.

상기 고정블럭(2)은 구동칩(C)을 정렬하기 위한 영역이 제공될 수 있도록 예를들면, 원통 모양으로 제작되어 상기 작업대(12)에서 도면에서와 같은 자세로 고정된다.

상기 고정블럭(2)의 재질은 금속이나 합성수지재로 제작될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 내구성은 물론이거니와 온도 변화나 물리적인 충격에 의해 형태가 변형 또는 파손된 것을 방지할 수 있는 재질이면 좋다.

상기 고정블럭(2)은 도 3에서와 같이 내부가 단차지게 상하방향으로 뚫려지고, 이 고정블럭(2)의 내부에는 후술하는 로딩플레이트(14)에 로딩되는 구동칩(C)의 위치를 스캐닝하는 에를들면, 마이크로 카메라와 같은 스캐닝부재(20)가 설치될 수 있다.

상기 로딩플레이트(4)는 일정한 두께를 가지며 도면에서와 같이 원판 모양으로 제작될 수 있으며, 상기 고정블럭(2)에 내부에 뚫려진 공간부에 대응하여 상측면에 수평한 자세로 위치함과 아울러 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 자세로 셋팅된 후 자세가 변화되지 않도록 예를들면, 접착제나 볼트와 같은 체결부재로 견고하게 고정된다.

상기 로딩플레이트(4)의 재질은 석영이 사용될 수 있으며, 이외에도 투명한 합성수지나 유리로 제작될 수 있다.

상기 정렬플레이트(6)는 도면에서와 같이 일측단이 쐐기모양의 가압면(22)이 형성되고, 상기 고정블럭(2)에서 상기 로딩플레이트(4)에 로딩되는 구동칩(C)의 테두리 4개의 변에 대응하여 4개가 1조로 구성되어 도면에서와 같은 자세로 위치한다.

상기 정렬플레이트(6)의 재질은 상기 구동칩(C)과 접촉할 때에 일체의 스크래치가 유발되지 않는 금속이나 합성수지재로 제작되고, 상기 고정블럭(2)에서 상기 구동칩(C)의 테두리변에 대응하여 정렬 동작을 행할 수 있도록 이동 가능하게 설치된다. 본 실시예에서는 상기 정렬 플레이트(6)가 상기 고정블럭(2)에서 미끄럼 이동될 수 있도록 가이드부재(L) 예를들면, 한쌍의 가이더와 슬라이더로 구성되는 통상의 "LM가이드"을 따라 정렬 동작될 수 있도록 셋팅된 것을 일예로 나타내고 있다.

상기 구동원(8)은 회전 동력을 유발하는 서보 모터가 사용될 수 있으며, 상기 고정블럭(2)에서 상기 로딩플레이트(4)를 사이에 두고 서로 마주하는 자세로 셋팅된 2개의 정렬플레이트(6)에 대응하여 2개가 1조로 구성된다.

상기 구동원(8)은 도 2에서와 같이 상기 고정블럭(2)의 외주면에서 브라켓트(24)에 각각 고정되어 도면에서와 같은 자세로 견고하게 고정된다.

상기 동력전달부재(10)는 상기 1개의 구동원(8)에 의해 서로 마주하는 자세로 위치하는 2개의 정렬플레이트(6)가 미끄럼 이동되면서 정렬 동작될 수 있도록 도 2에서와 같이 2개의 연결축(10a,10b)이 1조로 구성되고, 상기 정렬플레이트(6)의 일측에 형성된 연장부(26)에 끼워져서 도면에서와 같이 2개의 연결축(10a,10b)이 서로 교차하는 자세로 위치한다.

상기 동력전달부재(10) 즉, 2개의 연결축(10a,10b)은 내마모성 및 내구성을 갖는 금속이나 합성수지재로 제작될 수 있으며, 일측단이 상기 구동원(8)의 회전축과 동력 전달이 가능하게 연결된다.

상기 연결축(10a,10b)들은 외주면에 나사산이 형성되어 상기 연장부(26)들에 나사 결합으로 끼워지고, 마주하는 자세의 정렬플레이트(6)들이 상기 연결축(10a,10b)의 회전에 의해 상기 로딩플레이트(4)의 중심부를 향하여 오므라지거나 벌려질 수 있도록 도 4에서와 같이 양측단 영역에 서로 다른 진행 방향의 오른나사부(S1)와 왼나사부(S2)가 형성된 구조이다.

따라서, 상기 구동원(8)에 의해 상기 2개의 연결축(10a,10b)이 일방향으로 회전하면 이 2개의 연결축(10a,10b)에 서로 다른 진행 방향을 갖는 왼나사와 오른나사로 결합된 4개의 정렬플레이트(6)들이 상기 로딩플레이트(4) 중심부를 향하여 서로 오므라지면서 로딩된 구동칩(C)의 테두리 변들과 물리적으로 접촉하면서 구동칩(C)의 모양을 정렬하는 구조이다.(도 4참조)

이때, 상기 구동원(8)은 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 제어장치에 의해 작동이 제어되도록 연결되어 상기 정렬플레이트(6)가 로딩되는 구동칩(C)의 크기나 형태에 따라 이에 대응하는 범위 내로 이동될 수 잇도록 셋팅된다.

상기와 같은 동력전달부재(10) 즉, 서로 다른 진행 방향의 리드각을 가지는 나사부(S1,S2)가 형성된 연결축(10a,10b) 구조는 상기 각각의 정렬플레이트(6)에 구동원(8)을 연결하지 않고도 1개의 축으로 2개의 정렬플레이트(6)를 연결하여 정렬 동작되도록 할 수 있으므로 구조가 간단할 뿐만 아니라 상기 정렬플레이트(6)의 이동 범위를 용이하게 조절할 수 있으므로 구동칩(C)의 크기나 형태에 제한을 받지 않고 용이하게 정렬을 행할 수 있다.

상기와 같이 정렬유니트(U)에서 정렬된 구동칩(C)은 도 1에서와 같이 상기 고정블럭(2)과 회전테이블(T)의 구동칩 셋팅영역에 설치되는 이송장치(F)에 의해 상기 회전테이블(T)의 로딩유니트(14)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부에 셋팅된 후 본딩영역으로 이동하여 본딩부(18)에서 본딩되는 것이다.

그리고, 상기한 실시예에서는 글래스(G)가 회전테이블(T)에 로딩되어 일방향으로 회전하면서 구동칩(C)이 본딩되는 구조의 본딩장치(M)를 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 필름 본딩영역과 칩 셋팅영역 그리고, 칩 본딩영역이 직선으로 배열된 예를들면, 인라인 구조의 본딩장치에서도 소정의 칩 정렬영역에 설치되어 상기와 같은 정렬 과정으로 구동칩(C)을 정렬할 수 있다.

상기에서는 본 발명에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트는, 복수개의 정렬플레이트들이 동력전달부재들에 의해 이동하면서 구동칩의 모양을 용이하게 정렬할 수 있으므로 작업능률은 물론이거니와 구동칩의 본딩 품질을 대폭 향상시킬 수 있다.

게다가, 상기 구동원의 동력을 전달하는 동력전달부재는 구동칩을 사이에 두고 서로 마주하는 정렬플레이트를 동시에 정렬 동작시킬 수 있는 왼나사부와 오른나사부가 각각 분할 형성된 2개의 축으로 구성되어 동력전달 효율이 향상될 뿐만 아니라 구조가 간단하여 유니트의 크기를 줄일 수 있고, 제작에 소요되는 비용을 대폭 절감할 수 있다.

Claims

평판 디스플레이에 구동칩을 본딩하기 전에 칩의 본딩 모양을 정렬하는 구동칩 정렬유니트로서,

구동칩의 모양을 정렬하는 작업이 진행되는 고정블럭과, 이 고정블럭의 상측면에 수평하게 배치되며 구동칩 모양의 정렬이 가능하도록 로딩하기 위한 로딩플레이트와, 상기 고정블럭에서 상기 로딩플레이트에 로딩되는 구동칩의 각 테두리변을 가압할 수 있는 상태로 배치되어 상기 구동칩의 모양을 정렬하기 위한 복수개의 정렬플레이트와, 이 복수개의 정렬플레이트로 상기 구동칩의 각 테두리변을 가압하면서 모양의 정렬이 가능하도록 동력을 발생하는 구동원과, 이 구동원의 동력을 전달받아서 상기 구동칩을 사이에 두고 서로 마주하는 방향으로 위치하는 정렬플레이트들의 간격이 오므라지거나 벌어지면서 정렬 동작되도록 하는 동력전달부재를 포함하는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트.
청구항 1에 있어서, 상기 동력전달부재는, 외주면에 나사부가 형성된 2개의 축이 사용되며, 이 각각의 축에는 서로 다른 진행 방향을 갖는 오른나사부와 왼나사부가 형성되는 평판 디스플레이의 구동칩 본딩장치의 구동칩 정렬유니트.
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