KR100547971B1 - 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 예를들면, 자연석, 정제된 석기, 인조석 또는 세라믹과 같은 광물질로 된 미끄럼없는 플로어덮개를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 플로어덮개인 슬랩의 표면위에서 생성되는 두 단계의 프로세스로 수행되는데, 펄스로 방출되는 레이저충격에 의한 첫 번째 프로세스 단계에서는,육안으로 식별할 수 없는 미세구멍들 통계적으로 분포된다. 이런식으로 얻어진 플로어덮개인 슬랩의 표면들은 그 다음에 본 발명에 따라, 유체역학적인 후처리를 받게 된다.

미끄럼없는 플로어덮개, 홀형 노즐, 슬롯형 노즐, 플루오르화수소산, 레이저 처리, 유체역학 후처리, 분무빔, 회전하는 브러시, 미세구멍, 미끄럼방지 효과, 장석, 석영

Description

미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법{METHOD FOR PRODUCING NONSLIP FLOOR COVERINGS}

본 발명은 예를들면, 자연석, 정제된 석기, 인조석 또는 세라믹과 같은 광물질로 된 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법에 관한 것이다.

본 발명에 대한 응용의 특수한 영역은 잘 연마된 플로어 위에서 미끄럼 방지효과를 발생시키거나 증가시키는 것으로 모든 종류의 액체들이 플로어 위에 놓여질 수 있는 그러한 지역 뿐만아니라, 특히 공공빌딩 혹은 일반대중에 개방된 빌딩에 사용된다.

미끄러짐은 독일에서 가장 빈번한 사고의 원인중 하나이다. 그와같은 사고의 심각함은 보통 과소평가 된다. 안전을 증가시키기 위해 발밑, 구두밑창, 그리고 플로어는 미끄럼이 방지되도록 고안되어져야 한다. 이것은 플로어위에 미끄러운 구역을 조장하는 매개물에 있어서 특히 필요하다. 사적인 구역 뿐만아니라 공공생활의 많은 영역에 있어서, 연마되고 빛나는 자연석과 인조석 슬랩(slab)이 통상적인 지역과 건조하고 물기있는 지역들 양자에 있어서 전형적인 플로어덮개(floor covering)로서 사용되는 것이 보통이었다. 여기서 중요한 것은 미끄럼방지 특성을 건축미학과 조화시키는 것이다. 미끄럼방지 효과의 평가는 경사면의 수단에 의해 DIN 51097(미끄럼방지 특성의 결정 - 물기에 노출되기 쉬운 맨발의 지역 - 조사절차 - 경사면)와 DIN 51130(미끄럼방지 특성의 결정 - 미끄럼의 증가된 위험을 지닌 작업실과 작업구역 - 조사절차 - 경사면)에 따라 발생한다.

그러나, 마찰계수의 비-정지 측정을 위한 측정방법이 또한 존재한다[Fb 701 플로어위의 마찰계수의 비-정지 측정의 비교연구(Schriftenreihe der Bundesanstalt fur Arbeitsschutz)(독일 노동청의 문헌)].

자연석 또는 인공석으로 만들어진 플로어의 미끄럼방지 특성을 증가 또는 발생시키는 다른 방법들이 존재한다. 이러한 방법들의 사용은 깔려져 있거나 깔려질 플로어덮개(그중에서도 특히 , 내부구역, 외부구역, 기대된 더러움의 정도)에 크게 의존한다. 가장 중요한 방법들은 이하에서 간단히 기술될 것이다.

연마하는 폭파에 있어서, 의도한 거칠음에 상응하는 연마폭파제들이 높은 압력으로 그 표면에 대해 던져진다. 다소 단단한 연마폭파제는 그 표면의 심한 무뎌짐과 불규칙한 거칠음을 낳는다.(DE 31 39 427)

화염폭파에 있어서, 높은 에너지연료인 가스산소화염은 간단하게 가열된 처리될 표면을 가지고 생성된다. 화염의 작용을 통하여, 유리와 같이 경화되고 비교적 느슨하게 그표면에 부착되는 돌부분의 용융뿐만아니라 그 돌의 최상층에 있는 석영의 폭발이 있다(DE 35 45 064).

알갱이로 만드는 것은 평평하게 배열된 복수의 정의끝(chisel point)과 제공되어지는 알갱이를 만드는 도구(알갱이를 만드는 햄머)의 사용에 발생한다. 작업소재의 연속적인 이동동안, 그 알갱이를 만드는 햄머는 어떤 횟수로 그 표면에 대 해 부딪힌다(DE 39 33 843).

전술한, 또는 유사한, 연마수단 또는 정과 같은 도구들을 사용한 방법들은, 틀림없이 발밑의 안전을 향상시킬것이다, 그러나, 다른 표면들과 같이, 예를 들면 제작도중에 덜 윤기있게 되고, 또한 광도의 상당한 손실을 초래하게 된다 그러므로 그것들의 심미적인 매력이 감소된다.

그것들의 미끄럼방지 특성을 증가시키기 위해 표면의 코팅은 처리된 표면에 옹두리가 생기게 되는 결과를 낳는다(DE 33 42 266). 이 방법은 명백히 시각적인 특징의 어떤 변화를 가져오지는 않는다 그러나 마모를 피할 수 없기 때문에 단지 제한된 내구력을 가진다.

자연석의 표면에 화학적인 에칭 처리에 있어서, 무엇보다도 장석부분은 플루오르화수소산을 함유하는 물질의 효과에 의해 부식을 받는다(Informationsblatt des Bundesverbandes Trittsicherheit, Abteilung offebtlichkeitsarbeit)(독일 연방 공보처의 정보지). 그 손상은 단지 수 마이크로미터에 해당되고, 석영이 크게 절약된다. 광도의 손실은 그 작용의 길이에 의존되고, 전체 외형의 변화는 샘플의 표면위에서 시험되어져야만 한다.

그러나, 이 방법은 광물질 플로어덮개에 적용될 수 있게 크게 제한된다. 화학조성과 농도는 다른 종류의 플로어덮개에 적용되어져야 한다. 긴 반응시간과 정확한 농도의 유지의 필요성 때문에, 이방법은 플로어슬랩(floor slabs) 또는 포석들(flags)을 제조하는 공정에는 통합될 수 없거나, 단지 매우 많은 비용을 요한다. 여기에는 부적절한 적용과 플루오르화수소산을 함유하는 물질의 처리문제와, 작업 자의 안전에 대한 증가된 위험과 환경보호 문제가 있다.

DE 195 18 270 또는 WO 96/36469 에 있어서, 미끄럼없는 플로어덮개와 전술한 것과 같은 제조방법들은, 바람직하게는 레이저의 방출에 의한 연마된 자연석의 슬랩 또는 정제된 석기로 된 플로어덮개의 표면 위에 육안으로는 볼 수 없는 미세구멍(microcrater)의 조밀한 조직망이 생성되므로 여기서 미끄럼방지 효과가 수행된다. 이러한 해결책은 당해 기술분야의 기존 상황에 있어서 뚜렷한 진보를 나타낸다.

그러나, 예를들면 어떤 물기있는 구역에서의 바람직한 정도로 미끄럼방지 효과의 향상은 레이저의 방출로 구멍의 조밀도를 증가시키고 구멍의 측면의 확장과 깊이를 확대함으로써 명백히 수행될 수 있다. 그러나 여기에서의 불리한 점은, 광도의 손실과 같은 시각적인 특징의 명확한 손상이 있을 수 있다는 것이다. 더욱 불리한 점은 구멍의 조밀도와 크기의 증가가 그 프로세스의 속력(process speed)의 저하와 관련되어 있다는 것이다. 종래의 펄스형 레이저로 달성할 수 있는 최고의 펄스 파워는 종종 구멍의 크기를 증가시키는데 충분치 않다.

따라서, 본 발명의 목적은 한편으로는 전형적인 표면특성의 어떠한 불리한 손상이 없고 다른 한편으로는 그 프로세스의 속력의 어떠한 감소도 발생하지 않으며, 그리고 게다가 미끄럼방지 면을 제공하는 다른 방법들을 구성하는 레이저의 이로운점들을 보유한 채로 미끄럼방지 효과의 증가를 수행할 수 있는 방법이라는 목적을 가지고, 미끄럼이없는 플로어덮개를 제조하는 방법을 제시하는 것이다.

본 발명에 따르면, 이러한 목적은 청구항 1 부터 28 까지 중에서 하나 또는 그 이상에 따른 방법으로 성취될 수 있다.

여기서 필수적인 것은 DE 195 18 270 또는 WO 96/36469 에 의하여 알려진 형태로 얻은 미끄럼없는 플로어덮개는 연속적인 유체역학적인 사후처리의 영향을 받는다는 것이다. 이러한 유체역학적인 사후처리가 바람직하게는 직접 레이저처리가 뒤따르고 동일한 프로세스 속력을 유지하는 동일한 설비내에서 발생할 수 있다, 그것에 의해 두개의 프로세스 단계(레이저처리와 유체역학적인 사후처리)를 포함하는 전체 프로세스가 연속적으로 수행될 수 있다.

그러나 어떤 경우에 있어서, 예를 들면 설비 장소에서 레이저로 처리된 플로어덮개가 단지 유체역학적인 사후처리만 받을때, 그것은 상기 두 프로세스 단계가 각각 ,즉 불연속적으로 진행할 수 있는 좋은 결과가 될 수 있다.

이러한 전체 프로세스의 유리한 개발들은 특허청구항 2 부터 28 까지에 나타나 있다.

본 발명에 관한 방법에 따르면, 레이저로 표면처리된 플로어덮개인 수평으로 운반된 슬랩은 그 슬랩의 연속적인 진행도중에 산성용액, 바람직하게는 약산성 용액으로, 적어도 한번 간단하게 분무되어진다.

각각의 이러한 분무 작업후에, 그 분무액은 바람직하게 플로어덮개인 슬랩의 표면위에 가지런하게 된 닥터 블레이드 또는 브러시에 의해 고르게 분배되고 여분의 분무액은 제거된다.

이러한 고른 분배는 바람직하게는 레이저 처리에 의해 생성된 미세구멍과 오목부(depression)에만 단지 분무액이 남고 플로어덮개인 슬랩의 연마된 표면에는 남지 않는 방법으로 일어난다. 여기서 그 액체의 한번 사용량은 미세구멍들과 오목부의 부피에 대략적으로 상응하는 양만큼으로 정해진다.

상기한 레이저효과의 결과로서, 구멍들의 표면은 미시적으로 매우 거칠거칠하고 따라서 구멍들의 부피에 관하여 매우 넓다. 이것은 묽은 산성용액이 레이저 처리에 의해 생성된 구멍속과 슬랩의 형태에 따라 의존하고, 광택에도 불구하고 존재하는 미세한 구멍속에 작용할 수 있는 좋은 조건을 제공한다. 충분히 묽은 산의 pH-값과 반응시간은 플로어덮개의 화학공학적인 처리와 비교하여 본 발명에 따라 연마된 표면은 아직 손상되지 않고, 구멍들의 내부, 좋은 반응조건들로 인해, 표면의 부분들은 에칭처리 되어지고 따라서 부피의 증가가 있게 되는 것을 감안하는 방법으로 결정된다. 되도록이면, 자연석 또는 정제된 석기의 슬랩의 장석부분의 영역에 위치한 그러한 구멍들은 확대된다.

산성 분무액의 반응시간은 많은 요소들, 특히 프로세스의 속력, 먼저 한 분무 작용으로부터 그 표면을 정리하는 작용을 하는 분무 작용의 첫 번째와 마직막 사이의 거리, 그리고 그 산의 농도에 의존한다는 점을 언급하는 것은 중요하다.

중요한 것은 적용의 각각의 형태에 따라 농축되어질 수도 있는 산은 연마된 표면의 나머지 부분의 어떠한 손상도 없이, 단지 오목부와 미세구멍들에만 작용한다는 것이다.

유체역학적인 공정과 계속되는 구멍들 속에서의 산의 짧은 반응시간(바람직하게는 60초와 150초 사이에서 지속되는)이 지난 후에, 그 슬랩은 가능한 가장 높은 압력으로 어떤 액체에 의해 다시 분무되어지고 그리고 한번 더 브러시처리 되어 진다. 제 1 액체의 pH-값에 상응하여, 상기 액체는 완전히 물이 되도록 또는 약한 알카리성(예를들면 묽은 잿물)이 되도록 중화된다.

이것과 관련하여, 유리한 개선점은 흘러나오는 액체의 pH-값이 연속적으로 결정될 수 있고 그리고 이 값은 그 분무액의 pH-값에 대한 조절할 수 있는 변수로서 사용된다는 사실로 구성될 수 있다.

산의 분배에 관하여 상기 브러시들의 기계적으로 보다 강한 효과를 통해, 플로어 슬랩의 광물질 성분들의 작은 입자들의 결합에 더 이상 속하지 않고 가능한 구멍 부피의 감소를 초래하는 찌꺼기들은 동시에 구멍들로부터 제거되어야 한다.

세척 또는 중화공정 후에, 상기 슬랩은 뜨거운 공기로 건조된다.

본 발명에 따른 방법의 가장 큰 잇점은 이러한 방법을 사용함으로써, 레이저로 조직된 플로어덮개와 슬랩이 보존된다는 잇점과 미끄럼방지 효과가 현저하게 증가되었다는 사실로 구성된다.

본 발명은 실례에 의해 주어진 아래의 실시예들을 통하여 보다 자세하게 설명될 것이다.

도 1 은 본 발명에 대한 실시예 1 에 대한 개략도.

도 2 는 본 발명에 대한 실시예 2 에 대한 개략도.

(실시예 1)

실시예 1 에 따른 상기 방법의 변형이 도 1 에 도시되어 있다. 정제된 석기로 만들어지고 펄스형 레이저충격에 의해 미끄럼방지 마감처리되고 크기가 60×60×1.5 ㎝ 인 운반된 플로어 슬랩은 본 발명에 관한 방법에 따라 후처리하기 위한 설비의 영향을 받게 된다. 여기에서 슬랩(1)은 3m/min 의 비교적 빠른 속력으로 콘베이어벨트(2)위에 이동된다. 최고로 50%의 산성농도를 가지는, 묽은 플루오르화수소산을 함유한 액체(4)가 홀형 노즐들(hole-type nozzles)의 58 cm 의 폭을 가진 횡열에 의한 분무빔(3)에 의한 미세구멍을 가진 연마된 슬랩표면(5)에 작용한다. 분무빔 뒤로 슬랩의 진행방향에 있어서 10 cm 의거리에 부드러운 모를 가진 회전하는 브러시(7)가 위치하고 있다. 이 회전하는 브러시(7)는 액체(4)를 슬랩(1)의 미세구멍들(6)과 자연상태에서의 오목부 안으로 고르게 분배하고 동시에 표면(5)으로부터 여분의 산을 제거한다. 분무빔(3)으로부터 50 cm 의 거리에서, 사용된 산을 중화시키기 위해 그것의 농도에 상응하는 묽은 잿물(9)을 슬랩표면(5)에 작용하는 두번째 분무빔(8)이 위치하고 있다. 분무빔(3)에 유사한 형식으로 분무빔(8)뒤에 또한 회전하는 브러시(10)가 위치하고 있고 그러나 그것은 보다 빠른 회전속력으로 작동하고 보다 큰 접촉압력을 가지고 있다. 그러므로, 분무액(4)의 중화의 강화와 분배뿐만아니라, 오목부들과 슬랩 표면으로부터 상기 액체의 제거가 동시에 이루어진다. 브러시(10)의 바로 뒤에서, 슬랩(1)이 30°의 각도로 비스듬히 위쪽으로 움직이고, 압축된 공기의 분출(11)이 슬랩표면에 진행방향에 대하여 30°의 각도로 슬롯형노즐(slot-type nozzle)(12)로부터 슬랩표면에 향해진다 이 공기분출은 표면(5)과 미세한구멍(6)와 다른 오목부들로부터 어떤 남아있는 액체의 찌꺼기를 제거한다. 이하에서, 상기 슬랩은 하나 이상의 고온공기장치(13)와 상기 슬랩이 전방으로, 예를들면 포장실, 운반되어지는것에 의해 건조된다(예를들면 있을 수 있는 구멍공간들로부터 남아있는 습기를 제거함).

(실시예 2)

실시예 2 에따른 방법의 변형이 도 2 에 도시되어있다. 펄스형 레이저충격에 의한 미세구멍(6)의 의도된 생산을 통하여 미끄럼방지 마감처리가 된 작업장(14)로부터, 크기 30×30×1 cm 이고 서로 옆으로 두 줄을 이룬 즉 전체 폭이 60 cm 인 레이저로 처리된 화강암 슬랩(1)이 후처리 지역(21)쪽으로 컨베이어벨트(20)위에서 연속적으로 지나간다. 레이저의 처리에의해 기술적으로 결정될, 슬랩(1)의 급송율은 0.6 m/min. 이 된다. 건조 구역(16)내에서, 슬랩(1)은 제일 먼저 58 cm 폭의 열을 가진 홀형노즐을 구비한 분무빔(3)밑으로 지나간다 그런데 그 노즐의 구멍들은 실시예 1 의 것들보다 직경으로 5 정도 더 작다. 여기서 최고로 10%의 산성도를 지니는 묽은 플루오르화수소산을 함유한 액체(4)가 미세한 구멍와 자연적인 오목부(6)를 가진 연마된 슬랩 표면(5)에 작용된다. 분무되는 액체(4)의 전체 양은 이미 존재하는 구멍들과 오목부들의 부피보다 단지 대략 15% 더 크다. 분무빔(3)뒤로 진행방향에 있어서 약 15 cm 의 거리에 부드러운 모를 가진 회전하는 브러시(7)가 위치하고 있다. 이 경우에 있어서 이 브러시의 축선은 전방급송장치(forward feed device)에 80°의 각도로 배치된다. 이 회전하는 브러시는 액체(4)를 미세구멍들과 자연적인 오목부들(6) 속으로 고르게 분배하고 표면으로부터의 여분의 액체를 제거한다. 이 경우 분무빔(3)으로부터 1 m 의 거리에, 사용된 산의 농도와 10 만큼 그 산보다 많이 분무된 양에 상응하는 묽은 잿물(9)을 슬랩표 면(5)위에 분무하는 추가적인 분무빔(8)이 위치하고 있다. 분무빔(8)의 바로 뒤에, 여기서도 또한 (7)에 상당하는 장치로서 회전하는 브러시(10)가 위치하고 있다. 상기 브러시는 보다 강한 모를 가지고 있으며 브러시(7)보다 열배나 빠른 회전속력으로 작동되고 슬랩표면에 대하여 보다 강하게 압력을 가한다. 공통장치(14)위에 장착된 분무빔(8)과 브러시(10), 이것들과 분무빔(3)사이의 거리는 조정될 수 있다. 이것은 미끄럼방지 마감처리의 강도의 의도한 정도와 다른 슬랩재료들을 고려하는 것에 상응하는 필요한 반응시간을 변화시키기 위한 주어진 프로세스의 속력으로 얻어진다. 마지막 분무와 브러싱 공정들에 이어서, 슬랩표면(5)위에 101/min 의 부피흐름으로 슬롯형노즐(15)로부터 분무될 물을 가지고 또 다른 분무 작동이 일어난다. 이것에 의해 성취될 수 있는 것은 이미 중화된 액체(9)와 액체(4)의 혼합물의 잔류물과 기계적인 오염의 어떤 가능한 마지막 잔류물과 찌꺼기들이 슬랩표면(5)와 미세구멍들과 오목부들(6)으로부터 완전히 제거된다는 것이다. 그 다음으로, 슬랩은 건조구역(16)을 관통하여 움직이고, 거기서 슬랩은 슬랩위에 뿜어지는 고온공기장치(17)로부터의 따뜻한 공기를 가짐과 적외선의 방사(18)에 의해 건조된다. 브러시(10)와 슬롯형노즐(15)의 작업구역사이와, 슬롯형노즐(15)과 건조구역(16)사이에는 각 경우에 있어서 상기한 액체들에 대해 와이퍼로서 작용하는 플라스틱 와이퍼 블레이드들(19)이 위치하고 있다.

각 경우에 있어서 개개의 물기있는 부분들(첫 번째와 두 번째 분무와 브러싱 프로세스, 분무 작동) 다음에 그 액체들이 따로따로 수집되고 후처리를 받게된다, 그리고 그 상당하는 준비단계후에 다시 순환되거나 폐수제거 시스템에 보내진다는 것은 명백하다.

Claims (31)

1. 레이저 펄스의 작용을 통하여, 육안으로는 볼 수 없는 흡입 컵과 같은 작용을 하는 미세구멍이 플로어덮개의 표면 위에 생성되어 통계적으로 분포되는, 펄스형 레이저 충격에 의한 2 단계 프로세스로 이루어지는, 오목부를 가진 광물질로 된 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법으로서,

   제 2 프로세스 단계에서, 레이저로 상기와 같이 구조화된 플로어덮개 또는 슬랩의 표면이 유체역학적인 사후처리를 받게 되고, 상기 유체역학적인 사후처리는 레이저로 상기와 같이 구조화된 플로어덮개 또는 슬랩의 표면을 적어도 두 번 액체로 분무하는 적어도 두 번의 분무 작동으로 이루어지는데, 적어도 한 번의 분무 작동은 미세구멍의 표면부분을 에칭하여 확대시키는 역할을 하고, 적어도 두 번의 분무 작동 중 마지막 분무 작동은 플로어덮개 또는 슬랩의 표면으로부터 이전에 분무된 액체를 세정처리와 중화처리 중의 적어도 한 가지 역할을 하는 방식으로 상기 유체역학적인 사후처리가 행해지는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 유체역학적인 사후처리가 플로어덮개 또는 슬랩의 오목부에서만 수행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 유체역학적인 사후처리가 레이저 펄스에 의해 생성된 미세구멍에서만 수행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
4. 제 1 항에 있어서, 각각의 분무 작동 후에는 분무액을 플로어덮개 또는 슬랩의 표면 위에 고르게 분포시키고 이 표면으로부터 과잉의 분무액을 제거시키는 프로세스가 적어도 한 번 일어나고, 최종적으로 적어도 한 번의 건조 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 유체역학적인 사후처리에서는 플로어덮개 또는 슬랩의 표면에 액체를 두 번 분무하는데, 제 2 분무 작동은 플로어덮개와 슬랩 중의 적어도 하나의 표면으로부터 제 1 분무액을 세정처리와 중화처리 중의 적어도 한가지 역할을 하고, 제 1 분무 작동과 제 2 분무 작동 각각의 이후에 분무액을 플로어덮개 또는 슬랩의 표면 위에 고르게 분포시키고 이 표면으로부터 과잉의 분무액을 제거시키는 프로세스가 수행되며, 최종적으로 적어도 한 번의 건조 프로세스가 수행되는 방식으로 상기 유체역학적인 사후처리가 실행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 미세구멍의 표면을 에칭하여 확대시키는 역할을 하는 한 번 이상의 분무 작동에서, 산이 분무액으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 산으로서 무기산이 사용되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 산으로서 할로겐화 수소산이 사용되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 산으로서 플루오르화 수소산(HF-산)이 사용되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
10. 제 7 항에 있어서, 상기 사용된 산이 묽은 산인 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 사용된 산이 물속에서 그것의 최대 농도의 최대 50%의 농도를 가지고서 수용액 상태에 있는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 사용된 산이 물속에서 그것의 최대 농도의 최대 10%의 농도를 가지고서 수용액 상태에 있는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
13. 제 1 항에 있어서, 마지막 분무 작동의 분무액이 중성 또는 염기성인 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
14. 제 13 항에 있어서, 마지막 분무 작동의 분무액의 pH-값이 최대 pH 9인 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
15. 제 14 항에 있어서, 마지막 분무 작동의 분무액은 물(pH-값이 7)이고, 사용된 물의 양은 바로 앞의 분무 프로세스의 분무액의 양보다 더 많은 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
16. 제 1 항에 있어서, 마지막 분무 작동 후에, 마지막 분무 프로세스의 분무액이 플로어덮개 또는 슬랩의 상기 표면, 상기 표면의 오목부 및 미세구멍으로부터 어떠한 잔류물도 남김없이 제거되게 하는 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
17. 제 16 항에 있어서, 마지막 분무 작동의 분무액이 분출 가스에 의해 플로어덮개 또는 슬랩의 표면으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
18. 제 4 항에 있어서, 마지막 분무 작동을 제외하고는, 플로어덮개 또는 슬랩의 표면 위에 각각의 분무액을 고르게 분포시키는 프로세스가 각각의 분무액을 단지 오목부 또는 미세구멍에만 잔류시키고, 나머지 표면에는 잔류시키지 않는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
19. 제 18 항에 있어서, 마지막 분무 작동을 제외하고는, 각각의 분무액의 분배와 과잉의 분무액의 제거가 브러싱 프로세스와 닥터 블레이드 중의 적어도 하나에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
20. 제 4 항에 있어서, 분무액이 플로어덮개 또는 슬랩의 연마된 표면과 오목부 및 미세구멍으로부터 완전히 제거되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
21. 제 20 항에 있어서, 브러싱 프로세스에 의해 고른 분포가 실행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
22. 제 4 항에 있어서, 열풍 장치에 의해서 마지막 건조가 실행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
23. 제 22 항에 있어서, 상기 건조가 적외선으로 조사하고 또한 가열 및 여과된 배출공기를 공급받은 열풍 장치에 의해서 실행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
24. 제 1 항에 있어서, 제 1 프로세스 단계와 제 2 프로세스 단계에서의 전체 방법이 하나의 설비내에서 연속적으로 수행되고,

    이 경우 플로어덮개 또는 슬랩 위에서의 각각의 분무액의 반응시간을 포함하는 플로어덮개 또는 슬랩이 전체 프로세스를 통과하는 속력은 제 1 프로세스 단계(레이저 처리 단계)의 속력에 의해 결정되고,

    마지막 분무 작동을 제외하고는, 희석되지 않은 강산이 분무액으로서 사용되고, 마지막 분무 작동의 분무액은 플로어덮개 또는 슬랩의 표면을 중화시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
25. 제 1 항에 있어서, 마지막 분무 작동에서 유출되는 액체의 pH-값이 측정되어 마지막 분무액의 염기도에 대한 조절변수로서 사용되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
26. 제 1 항에 있어서, 마지막 분무 작동의 분무액의 pH-값을 조절하기 위해 적어도 두 번의 분무 작동 중의 제 1 분무 작동의 pH-값이 연속적으로 결정되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
27. 펄스형 레이저로 플로어덮개 또는 슬랩에 충격을 가하는 단계, 레이저로 구조화된 플로어덮개 또는 슬랩을 형성하기 위해서, 레이저 펄스의 작용을 통하여 육안으로는 볼 수 없는 흡입 컵과 같은 작용을 하는 미세구멍을 플로어덮개의 표면 위에 생성하여 통계적으로 분포시키는 단계를 포함하는 2 단계 프로세스로 이루어지는, 오목부를 가진 광물질로 된 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법으로서,

    제 2 프로세스 단계에서, 레이저로 상기와 같이 구조화된 플로어덮개 또는 슬랩의 표면에 유체역학적인 사후처리를 하는 단계, 레이저로 상기와 같이 구조화된 플로어덮개를 액체로 분무하는 단계, 적어도 두 번의 분무 작동을 실행하는 단계, 상기 미세구멍의 표면부분을 에칭하여 상기 미세구멍을 확대시키기 위해 레이저로 상기와 같이 구조화된 플로어덮개 또는 슬랩의 표면에 분무액을 분무하는 단계, 그리고, 플로어덮개 또는 슬랩의 표면으로부터 이전에 분무된 액체를 세정처리와 중화처리 중의 적어도 한 가지를 하기 위해 마지막 분무 작동을 실행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
28. 제 26 항에 있어서, 상기 유체역학적인 사후처리가 플로어덮개 또는 슬랩의 오목부에서만 수행되는 것을 특징으로 하는 미끄럼없는 플로어덮개의 생산방법.
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