KR100547656B1 - Handler device for micro module inspection - Google Patents

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KR100547656B1
KR100547656B1 KR1020030033624A KR20030033624A KR100547656B1 KR 100547656 B1 KR100547656 B1 KR 100547656B1 KR 1020030033624 A KR1020030033624 A KR 1020030033624A KR 20030033624 A KR20030033624 A KR 20030033624A KR 100547656 B1 KR100547656 B1 KR 100547656B1
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류승완
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Abstract

본 발명은 조립이 완료된 전자부품 등의 불량여부를 판정하고 선별하는 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micromodule inspection handler device for determining and selecting whether or not a defective electronic component is completed.

일반적으로 조립공정에서 제작이 완료된 칩들은 실제 제품에 탑재되기 전 과정으로서 칩의 양품 혹은 불량품의 여부를 판단하는 과정과, 검사결과 불량으로 판정된 칩은 펀치를 이용하여 타공함으로써 불량임을 표시하는 과정을 거치게 되는데, 이와 같이 목적을 위해 사용되어 온 종래의 핸들러는 칩을 테스트하기 위한 테스트 유닛이 하나 밖에 설치되어 있지 않아 칩의 양면에 대한 검사를 실시해야 하는 경우에는 칩의 상단면을 검사한 후 다시 하단면을 검사하는 공정을 거치게 되므로 번거로움과 이로 인한 시간지연의 문제가 있었다.In general, the chips that have been manufactured in the assembly process are the processes before determining whether the chips are good or defective, and the chips that are judged as defective as a result of the inspection are punched out to indicate defects. In this case, the conventional handler used for this purpose has only one test unit installed to test the chip. Therefore, when it is necessary to inspect both sides of the chip, the top surface of the chip is examined. Since the process of inspecting the bottom surface again, there was a problem of hassle and time delay.

또한, 종래의 핸들러는 불량품을 타공하기 위한 펀치가 역시 하나 밖에 설치되어 있지 않은 관계로 불량품이 많이 발생하는 경우에는 타공을 위한 대기시간에 길어져, 전체의 작업공정이 지연되는 문제가 있었을 뿐만 아니라, 펀치의 타공 위치를 수동으로 설정해야 하므로 운전에 많은 불편이 있었다.   In addition, in the conventional handler, since only one punch for punching out defective products is provided, when a large number of defective products are generated, the waiting time for punching is long, and the entire work process is delayed. There was a lot of inconvenience in driving because the punching position of the punch must be set manually.

따라서, 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 칩의 양단면을 동시에 검사할 수 있고, 타공속도를 향상시킬 수 있으며, 타공의 위치 설정을 자동으로 용이하게 할 수 있는 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치를 제공한다.  Therefore, in the present invention, in order to solve the above problems, both sides of the chip can be inspected at the same time, the punching speed can be improved, and the micromodule inspection handler device can automatically facilitate the position setting of the punching holes. To provide.

핸들러, 부품, 마이크로 모듈, 스마트카드, 검사, 불량판정, 양면측정, 리젝트 펀치, 위치결정, 로더Handler, Component, Micro Module, Smart Card, Inspection, Bad Decision, Double-sided Measurement, Reject Punch, Positioning, Loader

Description

마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치{A HANDLER FOR MICRO MODULE TEST} Handler device for micro module inspection {A HANDLER FOR MICRO MODULE TEST}

도 1은 본 발명에 따른 핸들러 장치의 전체를 나타낸 개략도1 is a schematic view showing an entire handler apparatus according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 핸들러 장치의 이송부 확대도Figure 2 is an enlarged view of the transfer unit of the handler apparatus according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 핸들러 장치의 테스트부와 리젝트 펀치부 확대도3 is an enlarged view of a test part and a reject punch part of the handler apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 핸들러 장치의 테스트부 확대도4 is an enlarged view of a test unit of a handler apparatus according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 핸들러 장치의 모니터부 구성도5 is a configuration diagram of the monitor unit of the handler apparatus according to the present invention;

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

10 : 장치의 본체부 20 : 로더부10: main body of the device 20: loader

30 : 언로더부 40 : 이송부30: unloader 40: transfer unit

50 : 테스트부 60 : 제어부50: test unit 60: control unit

70 : 리젝트 펀치부70: reject punch part

본 발명은 전자부품을 조립 완료한 후 칩의 불량여부를 판정하고 선별하는 칩 검사용 핸들러에 관한 것으로, 특히 스마트카드 등에 사용되는 Radio Frequency Identification(RFID) Module이나 Combination Type의 칩(Chip)((이하, 이들을 통틀어 "칩"이라 칭한다)과 같은 부품을 검사하는데 사용되는 핸들러 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chip inspection handler for determining and selecting a chip defect after assembling an electronic component, and in particular, a radio frequency identification (RFID) module or a combination type chip (( Hereinafter referred to as a "chip").

국내공개특허공보 2002-0063503호에도 개시된 바와 같이 일반적으로 조립공정에서 제작이 완료된 칩들은 테이프 형상의 캐리어(이하, “테이프 캐리어”라 한다)에 탑재된 상태에서, 실제 제품에 탑재되기 전 과정으로서 칩의 양품 혹은 불량품의 여부를 판단하는 과정과 검사결과 불량으로 판정된 칩은 소정의 방법으로 표시하는, 예를 들어 펀치를 이용하여 타공함으로써 불량임을 표시하는 과정을 거치게 된다.As disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 2002-0063503, chips manufactured in the assembling process are generally mounted on a tape-shaped carrier (hereinafter, referred to as a "tape carrier"), and as a process before being mounted on an actual product. The process of determining whether the chip is good or defective and whether the chip determined as defective as a result of the inspection is indicated by a predetermined method, for example, by punching using a punch to indicate that the chip is defective.

그러나, 상기와 같은 목적을 위해 사용되어 온 종래의 핸들러는 칩을 테스트하기 위한 테스트 유닛(Test Unit)이 하나 밖에 설치되어 있지 않은 관계로 칩의 양면에 대한 검사를 실시해야 하는 경우에는 칩의 상단면(Contact Side)를 검사한 후 다시 하단면(Component Side)을 검사하는 공정을 거치게 되므로 하나에 칩에 대하여 두 번의 검사를 실시해야 하는 번거로움과 이로 인한 시간지연의 문제가 있었다.However, the conventional handler which has been used for the above-mentioned purposes has only one test unit for testing the chip, so if both sides of the chip need to be inspected, the top of the chip After inspecting the contact side and inspecting the component side again, there was a problem of having to perform two inspections on one chip and a time delay caused by this.

또한, 종래의 핸들러는 불량품을 타공하기 위한 리젝트 펀치가 역시 하나 밖에 설치되어 있지 않은 관계로 불량품이 많이 발생하는 경우, 특히 연이어 불량품이 발생한 경우에는 타공을 위한 대기시간에 길어져, 전체의 작업공정이 지연되는 문제가 있었을 뿐만 아니라, 펀치의 타공 위치를 Micro Meter 등을 사용하여 수동 으로 설정해야 하므로 운전에 많은 불편이 있었다. In addition, the conventional handler has a single reject punch for punching out defective products, and thus, when a large number of defective products are generated, particularly in the case of consecutive defective products, the waiting time for the perforation is increased, and the entire work process is performed. In addition to this delay, there was a lot of inconvenience in driving because the punch hole position must be set manually using a micro meter.

따라서, 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 감안하여, 칩의 양단면을 동시에 검사함으로써 칩의 검사 속도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 핸들러 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a handler device capable of significantly improving the inspection speed of a chip by simultaneously inspecting both end surfaces of the chip in view of the above problems.

또한, 본 발명은 불량품 등이 대량으로 발생한 경우에도 타공에 의한 시간 지연없이 작업속도를 향상시킬 수 있는 핸들러 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a handler device that can improve the working speed without a time delay caused by perforation even when a large amount of defective products and the like.

또한, 본 발명은 리젝트 펀치의 타공위치를 자동으로 용이하게 설정할 수 있는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Moreover, an object of this invention is to provide the apparatus which can easily set the punching position of a reject punch automatically.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치는 장치 전체를 지지하고, 제어부를 내장하며, 각종 스위치 및 램프를 구비하고 있는 본체부(10); 검사대상물을 공급하는 로더부(20) 및 검사가 완료된 대상물을 회수하는 언로더부(30); 대상물이 탑재된 테이프 캐리어를 간헐적으로 전진시키는 이송부(40); 테이프 캐리어에 탑재되어 있는 대상물의 불량여부를 검사하는 테스트부(50); 장치 전체를 제어하고 모니터하는 제어부(60); 및 불량품에 대해 타공을 실시하는 리젝트 펀치부(70)로 이루어진 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치에 있어서, 상기 테스트부는 검사대상을 상하 양면에서 동시에 검사할 수 있도록 복수 개의 테스트 유닛(53, 54)을 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the handler module for inspecting a micro module according to the present invention includes: a main body 10 supporting the entire apparatus, a built-in control unit, and having various switches and lamps; A loader unit 20 for supplying an inspection object and an unloader unit 30 for recovering an object for which inspection is completed; A transfer unit 40 intermittently advancing the tape carrier on which the object is mounted; A test unit 50 for inspecting whether an object mounted on the tape carrier is defective; A controller 60 for controlling and monitoring the entire apparatus; And a reject punch unit (70) for punching out defective products, wherein the test unit is configured to test the plurality of test units (53, 54) so that the test object can be inspected simultaneously from both the upper and lower sides. Characterized in that provided.

또한, 본 발명에 따른 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치는 장치 전체를 지지하고, 제어부를 내장하며, 각종 스위치 및 램프를 구비하고 있는 본체부(10); 검사대상물을 공급하는 로더부(20) 및 검사가 완료된 대상물을 회수하는 언로더부(30); 대상물이 탑재된 테이프 캐리어를 간헐적으로 소정량씩 전진시키는 이송부(40); 테이프 캐리어에 탑재되어 있는 대상물의 불량여부를 검사하는 테스트부(50); 장치 전체를 제어하고 모니터하는 제어부(60); 및 불량품에 대해 타공을 실시하는 리젝트 펀치부(70)로 이루어진 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치에 있어서, 상기 리젝트 펀치부는 다량의 불량품을 동시에 타공할 수 있도록 대상물의 이동방향으로 복수개의 펀치가 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, the micro-module inspection handler apparatus according to the present invention includes a main body portion 10 supporting the entire apparatus, a built-in control unit, and having various switches and lamps; A loader unit 20 for supplying an inspection object and an unloader unit 30 for recovering an object for which inspection is completed; A transfer part 40 for advancing the tape carrier on which the object is mounted intermittently by a predetermined amount; A test unit 50 for inspecting whether an object mounted on the tape carrier is defective; A controller 60 for controlling and monitoring the entire apparatus; And a reject punch unit (70) for punching out defective products, wherein the reject punch unit is provided with a plurality of punches in a moving direction of the object so as to perforate a large amount of defective products at the same time. It is characterized by.

또한, 본 발명에 따른 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치는 장치 전체를 지지하고, 제어부를 내장하며, 각종 스위치 및 램프를 구비하고 있는 본체부(10); 검사대상물을 공급하는 로더부(20) 및 검사가 완료된 칩을 회수하는 언로더부(30); 테이프 캐리어에 탑재되어 있는 칩을 간헐적으로 전진시키는 이송부(40); 테이프 캐리어에 탑재되어 있는 칩의 불량여부를 검사하는 테스트부(50); 장치 전체를 제어하고 모니터하는 제어부; 및 불량품에 대해 타공을 실시하는 리젝트 펀치부로 이루어진 칩 검사용 핸들러 장치에 있어서, 상기 테스트부는 검사 대상을 상하 양면에서 동시에 검사할 수 있도록 복수개의 검사 유닛을 구비하고, 상기 리젝트 펀치부는 다량의 불량품을 동시에 타공할 수 있도록 대상물의 이동방향으로 복수개의 펀치가 설치된 것을 특징으로 한다. In addition, the micro-module inspection handler apparatus according to the present invention includes a main body portion 10 supporting the entire apparatus, a built-in control unit, and having various switches and lamps; A loader 20 for supplying an inspection object and an unloader 30 for recovering a chip in which an inspection is completed; A transfer unit 40 intermittently advancing the chip mounted on the tape carrier; A test unit 50 for inspecting whether a chip mounted on the tape carrier is defective; A control unit for controlling and monitoring the entire apparatus; And a reject punch unit for punching out defective products, wherein the test unit includes a plurality of inspection units for simultaneously inspecting inspection targets on both upper and lower sides, and the reject punch unit includes a plurality of reject units. It is characterized in that a plurality of punches are installed in the moving direction of the object so as to perforate the defective products at the same time.

또한, 본 발명에 따른 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치는 상기 리젝트 펀치부 각각에 X축 및 Y축 각각을 제어하여 타공을 위한 위치제어가 가능하도록 복수개의 모터를 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, the micro-module inspection handler apparatus according to the present invention is characterized in that each of the reject punch unit is provided with a plurality of motors to control the position for punching by controlling each of the X axis and Y axis.

[발명의 실시예][Examples of the Invention]

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 칩 검사용 핸들러의 실시형태에 관하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in more detail with respect to the embodiment of the chip inspection handler according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 칩 검사용 핸들러의 주요 구성을 나타낸 개략도이다. 도 1에서 10은 장치의 본체부, 20은 로더(Loader)부, 30은 언로더(Unloader)부, 40은 이송부, 50은 테스트부, 60은 제어부, 70은 리젝트 펀치(Reject Punch)부이다.1 is a schematic diagram showing the main configuration of a chip inspection handler according to the present invention. 1 to 10 is the main body of the device, 20 is the loader portion, 30 is the unloader portion, 40 is the transfer portion, 50 is the test portion, 60 is the control portion, 70 is the reject punch portion to be.

도 1에서 도면부호 10은 본체부이다. 본체부는 검사장치와 이송장치 등 장치 전체를 안정감 있게 지지하는 역할을 하는 한편, 제어부(추후 설명)를 내장하고 있고, 작업에 필요한 작동 스위치 등이 설치되어 있다. 또한, 시험운전을 위한 테스트 스위치와 비상용 정지 스위치를 구비하고 있으며, 각종 TAPE 끊김, 카운터의 계수동작 이상, 리젝트 펀치의 동작 이상, 그 외의 장치의 동작에 이상 발생시 사용자에게 경보를 알려주기 위한 알람램프 등(이상 미도시)이 설치되어 있다.In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a main body. The main body part serves to stably support the entire apparatus such as the inspection apparatus and the conveying apparatus, and has a control unit (described later), and is provided with operation switches and the like necessary for the work. In addition, a test switch and emergency stop switch for test operation are provided, and alarms are provided to alert the user when various tapes are cut off, counter counting error, reject punch operation error, or other device error occurs. Lamp lamps (not shown) are provided.

또한, 1Ω이하의 접지저항을 통하여 접지가 되어 있으며, 장치 내부에 교환 부품을 수납할 수 있는 구조로 되어 있다. In addition, it is grounded through a ground resistance of 1 kΩ or less, and has a structure in which replacement parts can be stored inside the apparatus.

또한, 도 1에서 도면부호 20은 로더부를 나타낸 것이고, 도면부호 30은 언로더부를 나타낸 것이다. 앞에서도 언급한 바와 같이 조립공정에서 제작이 완료된 RFID 등의 칩은 스마트카드 등에 최종 조립되기 전에 검사과정을 거치기 위해 검사장치로 이송하게 되는데 로더부(20)은 이 때 검사대상물인 칩을 공급하는 부분이고, 언로더부(30)은 검사가 완료된 칩을 회수하는 부분이다.In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a loader portion, and reference numeral 30 denotes an unloader portion. As mentioned above, the chip such as RFID, which has been manufactured in the assembly process, is transferred to the inspection apparatus for the inspection process before being finally assembled to the smart card, etc. The loader 20 supplies the chip as an inspection object at this time. Portion, and the unloader portion 30 is a portion for recovering the chip on which the inspection is completed.

로더부(20)와 언로더부(30)은 각각 2세트의 테이프 캐리어를 수용할 수 있으며, 테이프캐리어가 감겨있는 테이프 릴(21)(31)과 공릴(empty Reel)(22)(32)로 나누어진다. 상기 공릴은 로더에서는 칩 보호용 스페이서 파일(Spacer File)을 수용하며 언로더에서는 스페이서 파일을 공급한다. 여기에서 스페이서 파일이란, 칩이 테이프 캐리어에 탑재되어 테이프 릴에 감길 때 마찰등에 의한 칩의 손상을 방지하기 위하여 중간에 삽입하는 일종의 간지를 말한다. 따라서, 로더측에서는 테이프 릴이 풀리면서 발생하는 스페이서 파일을 수용하고, 언로더측에서는 테이프 릴에 테이프 캐리어를 감기 위해 새로운 스페이서 파일을 공급하게 된다. 그리고, 스프로켓에서 테이프 릴의 흐름을 원활하게 하기 위해서 로더와 언로더의 하단부에는 각각 로더버퍼(Loader Buffer)(23)와 언로터 버퍼(Unloader Buffer)(33)가 구성되어 있다.The loader section 20 and the unloader section 30 can each accommodate two sets of tape carriers, each of which has tape reels 21 and 31 and an empty reel 22 and 32. Divided into. The axle receives a spacer file for protecting the chip at the loader and supplies a spacer file at the unloader. Here, the spacer file refers to a kind of slip sheet inserted in the middle in order to prevent damage of the chip due to friction or the like when the chip is mounted on the tape carrier and wound around the tape reel. Therefore, the loader side accommodates the spacer file generated when the tape reel is released, and the unloader side supplies a new spacer file to wind the tape carrier on the tape reel. In order to facilitate the flow of the tape reel in the sprocket, a loader buffer 23 and an unloader buffer 33 are formed at the lower ends of the loader and the unloader, respectively.

또한, 로더부와 언로더부의 테이프 캐리어가 감겨있는 테이프 릴(21)(31)은 개별적으로 정회전/역회전/자유(Free) 상태로 설정이 가능하며, 테이프 캐리어의 부피에 따라 토크 조정이 가능하고, 테이프 캐리어가 감긴 량이 다르더라도 서로 간섭함이 없이 회전이 유연(smooth)하게 이루어 질수 있도록 되어 있다    In addition, the tape reels 21 and 31 on which the tape carriers of the loader and unloader units are wound can be individually set to forward rotation, reverse rotation, and free state, and torque adjustment is possible according to the volume of the tape carrier. The tape carriers can be rotated smoothly without interfering with each other even if the tape carriers are wound differently.

그리고, 테이프 릴을 원터치(one touch) 방식에 의해 로더 버퍼에서 용이하게 착탈 가능하도록 되어 있다. 또한, 로더부와 언로더부에는 검사작업시 오동작이 발생 하게 되면 알람 및 램프를 통하여 경고하거나 긴급 정지할 수 있는 기능이 부여되어 있다.  The tape reel is easily detachable from the loader buffer by a one touch method. In addition, the loader unit and the unloader unit is provided with a function to warn or emergency stop through the alarm and lamp when a malfunction occurs during the inspection operation.

한편, 테이프 캐리어(24)에 탑재되어 있는 칩은 검사를 위하여 이송부(40)에 의해 테스트부(50)로 이동하게 된다. 테이프 캐리어의 이송은 도 2(a)에 나타낸 바와 같이 이송부(40)의 스프로켓(Sprocket)(41)이 회전함에 따라 테이프 캐리어(24)가 순차적으로 일정량씩 간헐 전진하게 되는데, 이를 위해 스프로켓의 동축상에는 펄스모터(Pulse Motor)가 연결되어 있다. 즉, 언로더의 펄스모터(44)가 소정량씩 간헐 회전함에 따라 스프로켓이 회전하면 로더에 있는 테이프 릴은 조금씩 풀리게 되고, 마찬가지로 언로더측 펄스모터(44)가 소정량씩 간헐 회전함에 따라 스프로켓이 회전하면 언로더측의 테이프 릴은 조금씩 감김에 따라 칩이 한 단계씩 전진하게 된다 On the other hand, the chip mounted on the tape carrier 24 is moved to the test unit 50 by the transfer unit 40 for inspection. As shown in FIG. 2 (a), the tape carrier 24 is sequentially intermittently advanced by a predetermined amount as the sprocket 41 of the feeder 40 rotates. The pulse motor is connected to the phase. That is, when the sprocket rotates as the unloader's pulse motor 44 intermittently rotates by a predetermined amount, the tape reel in the loader is released little by little. Similarly, as the unloader-side pulse motor 44 intermittently rotates by the predetermined amount, the sprocket When this rotation is made, the tape reel on the unloader side is rolled up little by little and the chip is advanced one step.

여기에서, 도면부호 43은 텐션모터(Tension Motor)인데, 상기 텐션모터는 펄스모터(44)가 소정량씩 간헐 회전할 때 테이프 캐리어의 흔들림을 최소화 하여 칩을 검사할 때 흔들림에 의한 오동작을 최소화하는 역할을 한다.Here, reference numeral 43 denotes a tension motor, which minimizes the shaking of the tape carrier when the pulse motor 44 intermittently rotates by a predetermined amount to minimize the malfunction caused by the shaking when inspecting the chip. It plays a role.

도 2에서 42는 클램프 롤러(Clamp Roller)로 테이프 캐리어가 이송되는 과정에서 스프로켓으로부터 이탈하지 않도록 캐리어를 잡아주는 롤러이다. 또한, 이송부(40)의 후단에는 테이프 릴이 스프로켓으로부터 자연스럽게 빠질 수 있도록 도면에는 도시되어 있지 않은 테이프 가이드가 설치되어 있다.2 to 42 are rollers which hold the carrier so as not to be separated from the sprocket in the process of transferring the tape carrier to the clamp roller. In addition, a tape guide, not shown in the drawing, is provided at the rear end of the transfer section 40 so that the tape reel can be naturally removed from the sprocket.

도 2(b)에서 도면부호 45는 스프로켓의 주위에 설치된 톱니모양의 돌기가 끼워지는 스프로켓 구멍이며, 46는 검사대상인 칩, 47은 테스트 유닛의 프로브와 접 촉되는 컨택트(Contact)이다. 또한, 도면부호 48은 테이프 캐리어가 로더측으로부터 언로더측으로 이동함에 있어 정상적인 경로를 벗어나지 않도록 하는 가이드 레일부이다. In FIG. 2 (b), reference numeral 45 denotes a sprocket hole into which a serrated protrusion is installed around the sprocket, 46 is a chip to be inspected, and 47 is a contact contacting a probe of a test unit. Further, reference numeral 48 denotes a guide rail portion so as not to deviate from the normal path when the tape carrier moves from the loader side to the unloader side.

다음은 테스트부(50)에 대하여 설명한다. Next, the test unit 50 will be described.

도 3은 테스트부와 리젝트 펀치부를 확대해서 나타낸 도면이고, 도 4는 테스트부 만을 확대해서 나타낸 도면이다. 테이프 캐리어(24)가 전진함에 따라 칩이 테스트부에 진입하게 되면, 먼저 로더측 P/F 및 펀치홀(Punch Hole) 인식부(51)는 테이프 캐리어, P/F(여기에서, P/F란, 스프로켓 구멍 사이의 거리를 말한다) 등에 대한 정보를 검출하여 제어기에 전송함으로써 칩(46)이 검사부에 자동으로 정확한 위치에 이송될 수 있도록 한다.3 is an enlarged view of the test unit and the reject punch unit, and FIG. 4 is an enlarged view of the test unit only. When the chip enters the test unit as the tape carrier 24 moves forward, first, the loader-side P / F and the punch hole recognition unit 51 have a tape carrier, P / F (here, P / F Means a distance between the sprocket holes) and the like, and transmits the information to the controller so that the chip 46 can be automatically transferred to the inspection unit at the correct position.

칩이 검사위치로 이송되면 다음 단계는 프로브(또는 POGO Pin)(52)가 설치되어 있는 테스트 유닛(53, 54)이 퓨셔(미도시)의 구동에 의하여 하강하게 되고, 그 결과 테스트 유닛(53, 54)의 프로브(52)가 칩의 컨택트(47)에 접촉하게 된다. 그리고 동시에 제어부에서는 프로브를 통하여 소정의 정해진 절차에 따라 전기적인 신호를 칩에 보낸 후 되돌아 오는 신호를 이용하여 칩의 불량여부를 판단한다.When the chip is transferred to the test position, the next step is to lower the test units 53 and 54 in which the probes (or POGO pins) 52 are installed by driving the pusher (not shown), and as a result, the test unit 53 54 of the probe 52 is in contact with the contact 47 of the chip. At the same time, the controller determines whether the chip is defective by using the signal returned after the electrical signal is sent to the chip through a probe.

한편, 본 발명에서는 종래의 핸들러가 가지는 문제점을 해결하기 위해 테스트부에 두 개의 테스트 유닛(53, 54)를 구비하고 있다. 즉, 종래의 핸들러는 칩을 테스트하기 위한 테스트 유닛이 하나 밖에 설치되어 있지 않아 칩의 양면에 대한 검사를 실시해야 하는 경우에는 칩의 상단면(Contact Side)를 검사한 후 다시 하단면(Component Side)을 검사하는 공정을 거치게 되므로 하나에 칩에 대하여 2번의 검사를 실시해야 하기 때문에 검사작업이 번거로웠을 뿐만 아니라 이로 인하여 시간지연의 문제가 있었다. 따라서, 본 발명은 도 4에 나타낸 바와 같이 테스트 유닛을 상, 하에 설치하고, 제어기로부터 검사에 필요한 전기적인 신호를 동시에 내보냄으로써 짧은 시간 내에 한번에 칩의 불량여부를 측정할 수 있는 장점을 가지게 된다.Meanwhile, in the present invention, two test units 53 and 54 are provided in the test unit in order to solve the problem of the conventional handler. In other words, in the conventional handler, when only one test unit for testing a chip is installed and the inspection of both sides of the chip is to be performed, the handler side is inspected and then the component side is again checked. Since the process of inspecting a) requires two inspections on one chip, the inspection work was cumbersome and there was a problem of time delay. Therefore, the present invention has the advantage that it is possible to measure the chip failure at a time within a short time by installing the test unit up and down as shown in Figure 4, and simultaneously send out an electrical signal for inspection from the controller.

도 4에서 도면부호 55는 테스터(Tester)로 이것은 테스트 유닛을 통하여 검사에 필요한 전기적인 신호를 제어하는 기능을 한다. 또한, 도면부호 56은 테스트 유닛과 테스터 사이의 인터페이스 케이블이다. In FIG. 4, reference numeral 55 denotes a tester, which functions to control an electrical signal required for inspection through a test unit. Reference numeral 56 also denotes an interface cable between the test unit and the tester.

앞에서도 언급한 바와 같이 로더측 P/F 및 펀치홀 인식부(51)은 테이프 캐리어 상에서 리젝트 펀치홀의 타발 위치 및 칩의 이송정도를 나타내는데 이용되며, 도면부호 59는 언로더측 P/F 및 펀치 홀(Punch hole) 인식부를 나타낸 것인데, 이는 필름에 대하여 리젝트 펀치 홀의 타발 여부 및 칩의 이송정도를 제어하는데 이용된다.As mentioned above, the loader side P / F and punch hole recognition unit 51 are used to indicate the punching position of the reject punch hole and the transfer degree of the chip on the tape carrier, and reference numeral 59 denotes the unloader side P / F and The punch hole recognition unit is shown, which is used to control whether the reject punch hole is punched or the degree of transfer of the chip with respect to the film.

본 발명의 제어부(60)는 제어기와 모니터부로 구성된다. 제어기는 칩의 이송, 검사, 펀칭등 장치 전반을 제어하는 하드웨어적인 부분으로 본체내부에 수납되어 있으며, 모니터부는 도 5에 나타낸 바와 같이 검사장치의 상태 및 검사과정을 한 눈에 파악하기 용이하도록 구성된 화면을 의미한다. 본원의 모니터부는 도 5에 나타낸 바와 같이 사용자나 패키지 정보 등을 나타내는 제품정보화면(61); 생산량 및 수율 등을 나타내는 생산정보화면(62); 운전시간이나 정지시간 등을 나타내는 설비정보화면(63); 실시간 Lot 테스트 정보화면(64); 실시간 잼(Jam) 위치나 클링(Clear) 정보를 타나내는 잼 리스트화면(65) 등으로 구성된다.The control unit 60 of the present invention is composed of a controller and a monitor unit. The controller is a hardware part that controls the overall device, such as chip transfer, inspection, and punching, and is housed inside the main body. The monitor unit is configured to easily identify the state and inspection process of the inspection apparatus as shown in FIG. Means screen. The monitor section of the present application, as shown in Fig. 5, a product information screen 61 indicating a user or package information; A production information screen 62 indicative of the yield and yield; Facility information screen 63 indicating an operation time or a stop time; Real-time Lot test information screen 64; It consists of a jam list screen 65 which shows real-time jam position and clearing information.

또한, 다른 실시예로서, 검사 총수량, 양품수량, 불량수량, 수율 등을 나타내는 운전화면; 가동조건의 설정에 따라 각각의 동작현황을 손쉽게 파악할 수 있도록 에니메이션 기능을 가지며, 보유설비의 보수를 위한 각부의 모터의 온/오프가 가능하고 장치에서 사용하는 입출력 포트의 상태를 모니터링하는 부분동작화면; 1 Lot의 검사 완료시 텍스트(Text) 파일 형식의 카운터 데이터 및 시간, 운전 데이터 보존기능을 가진 파일관리화면; 장치에 고장이 발생하였을 때 고장내용과 함께 간단한 처치방법 및 위치를 표시하고, 조작 스위치에 의해 운전화면으로 복귀가 가능하도록 구성된 알람화면 등으로 구성할 수도 있다.In addition, as another embodiment, the operation screen showing the total inspection quantity, quantity of goods, quantity of defects, yield, etc .; It has an animation function so that each operation status can be easily identified according to the setting of the operation conditions.It is possible to turn on / off the motors of each part for maintenance of the maintenance facility and a partial operation screen for monitoring the status of the input / output ports used by the device. ; 1 File management screen with a function to save the counter data and time and operation data of the text file format upon completion of the inspection of the lot; When a failure occurs in the device, it may be configured as an alarm screen configured to display a simple method and location along with the details of the failure, and to return to the operation screen by an operation switch.

도 3의 우측부분은 리젝트 펀치(Reject Punch)부를 나타내고 있다. 리젝트 펀치부(70)는 전단계에서의 검사결과가 불량으로 판정된 칩에 대해 불량임을 표시하기 위하여 칩에 구멍을 뚫고 제거하는 부분이다. The right part of FIG. 3 shows a reject punch part. The reject punch unit 70 is a part which drills and removes a chip in order to indicate that the inspection result in the previous step is defective for the chip determined as defective.

도에서 보인 바와 같이 본 발명의 리젝트 펀치부는 타공부(73, 77)의 X축 위치를 제어하기 위한 모터(71, 75)와 Y축 위치를 제어하는 모터(72, 76), 타공부(73, 77) 및 집진부(74, 78)로 구성되어 있다. As shown in the figure, the reject punch part of the present invention is a motor 71, 75 for controlling the X-axis position of the perforations 73 and 77, motors 72, 76 for controlling the Y-axis position, and a perforation part ( 73 and 77 and dust collectors 74 and 78.

본 발명에서는 종래의 핸들러와는 달리 타공부(73, 77)의 위치를 제어하기 위한 모터를 X축과 Y축에 설치하고 있는데, 그 이유는 검사 대상 칩의 종류가 바뀌게 되면 타공 위치가 달라지게 되므로 자동으로 용이하게 타공 위치를 제어하기 위해서이다. In the present invention, unlike the conventional handler, a motor for controlling the positions of the perforations 73 and 77 is installed on the X-axis and the Y-axis, and the reason is that the perforation position is changed when the type of the chip to be inspected is changed. In order to control the punching position easily and automatically.

한편, 기존 핸들러의 펀치부는 칩의 종류에 따른 타공의 위치를 지정하기 위 해서는 마이크로미터(Micro Meter) 등을 사용하여 수동으로 Y축의 위치를 세팅하였기 때문에 작업이 매우 불편한 문제점이 있었다. 그러나, 본원 발명의 펀치부는 상기와 같이 X축 모터와 Y축 모터 두개를 사용함으로써 칩의 종류가 달라짐에 따라 타공의 위치가 바뀌어도 제어기로부터의 명령에 의하여 모터를 회전시켜 간단하게 타공의 위치를 지정할 수 있으므로 작업을 용이하고 빠르게 실시할 수 있을 뿐만 아니라 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점을 가지게 된다.On the other hand, the punch part of the existing handler has a very inconvenient problem because it is manually set the position of the Y axis using a micrometer (Micro Meter) to specify the position of the perforations according to the type of the chip. However, the punching part of the present invention uses two X-axis motors and Y-axis motors as described above, so that even if the position of the hole is changed as the type of chip is changed, the punch part simply rotates the motor by a command from the controller to specify the position of the hole. As a result, the work can be easily and quickly performed, and the reliability is improved.

또한, 본 발명은 핸들러에 두 개의 리젝트 펀치부가 구성되어 있는데, 이는 기존의 핸들러가 가지는 단점, 즉 기존의 핸들러는 불량품을 타공하기 위한 펀치가 하나 밖에 설치되어 있지 않은 관계로 불량품이 많이 발생하는 경우에는 타공을 위한 대기시간에 길어져 전체 작업공정이 지연되는 문제점을 해결하기 위한 것이다. In addition, the present invention consists of two reject punches in the handler, which is a disadvantage of the existing handler, that is, the conventional handler has a lot of defective products because only one punch for punching defective products is installed. In this case, it is to solve the problem that the whole work process is delayed due to the long waiting time for perforation.

이와 같이 두 개의 리젝트 펀치부를 가지면 연이어 두 개의 칩에 불량이 발생하였을 경우에도 제어기의 명령에 의하여 동시에 두 개의 칩에 타공을 할 수 있으므로 작업속도를 매우 향상시킬 수 있는 장점을 가지게 된다.   Thus, having two reject punch parts has the advantage of being able to perforate the two chips at the same time by the command of the controller even in the event of a failure of the two chips in succession, thereby greatly improving the working speed.

일반적으로 리젝트 펀치부에 의하여 칩이 타공이 되면 펀치 유니트 하단에는 타공에 의한 이물질이 발생하게 되고, 이러한 이물질은 기기의 고장을 유발하거나 예기치 않은 사고의 원인이 될 수도 있다. 따라서 이러한 이물질을 제거하기 위하여 본 발명에서는 각각의 펀치 유니트 하단에 집진부(90)를 구비하고 있다. 이와 같은 집진부는 흡입장치에 의해서 구성되는데, 펀치 유니트가 펀칭을 함과 동시에 흡입동작을 하므로써 이물질을 집진하게 된다.In general, when the chip is perforated by the reject punch part, foreign matters due to perforations are generated at the bottom of the punch unit, and such foreign matters may cause a failure of the device or an unexpected accident. Therefore, in order to remove such foreign matter, the present invention is provided with a dust collector 90 at the bottom of each punch unit. Such a dust collecting unit is constituted by a suction device, and the punch unit collects foreign substances by punching and at the same time performing suction operation.

이상에서는 본 발명에서 도시되고 설명된 방법들은 단지 하나의 실시예를 보 인 것으로, 다양한 변화들이 본 발명의 범위와 정신을 벗어남이 없이 당업자에 의해 용이하게 구현될 수 있을 것이다.In the foregoing description, the methods shown and described in the present invention have been shown by only one embodiment, and various changes may be easily implemented by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본원 발명에서는 종래의 핸들러가 하나의 테스트 유닛과 하나의 리젝트 펀지치만을 가짐으로 인하여 발생할 수 있는 문제점을 해결하기 위하여, 칩의 양단면을 동시에 검사할 수 있는 두 개의 테스트 유닛과 다수개의 불량품이 발생할 경우를 대비한 두개의 리젝트 펀치 및 자동으로 타공위치를 설정하기 위한 두 개의 모터를 구비하여 제어함으로써, 검사속도와 타공속도를 향상시킴으로써 전체적인 작업공정 속도의 향상과 생산성의 향상을 도모할 수 있고, 작업이 용이할 뿐만 아니라 신뢰성이 높은 검사를 수행할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, in the present invention, in order to solve a problem that may occur due to the conventional handler having only one test unit and one reject punch, two test units capable of simultaneously inspecting both end surfaces of the chip. It is equipped with two reject punches and two motors for automatically setting the punching position in case of a large number of defective products and the increase of the inspection speed and the punching speed. It can improve and provide the effect of being easy to work and performing highly reliable inspection.

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 장치 전체를 지지하고, 제어부를 내장하며, 각종 스위치 및 램프를 구비하고 있는 본체부(10); 검사대상물을 공급하는 로더부(20) 및 검사가 완료된 대상물을 회수하는 언로더부(30); 대상물이 탑재된 테이프 캐리어를 간헐적으로 소정량씩 전진시키는 이송부(40); 테이프 캐리어에 탑재되어 있는 대상물의 불량여부를 검사하는 테스트부(50); 장치 전체를 제어하고 모니터하는 제어부(60); 및 불량품에 대해 타공을 실시하는 리젝트 펀치부(70)로 이루어진 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치에 있어서, A main body part 10 supporting the entire apparatus, a built-in control part, and having various switches and lamps; A loader unit 20 for supplying an inspection object and an unloader unit 30 for recovering an object for which inspection is completed; A transfer part 40 for advancing the tape carrier on which the object is mounted intermittently by a predetermined amount; A test unit 50 for inspecting whether an object mounted on the tape carrier is defective; A controller 60 for controlling and monitoring the entire apparatus; And a reject punch portion 70 for punching out defective products, 상기 테스트부는 검사대상물을 상하 양면에서 동시에 검사할 수 있도록 복수개의 테스트 유닛(53, 54)을 구비하고, The test unit is provided with a plurality of test units (53, 54) for simultaneously inspecting the inspection object on the upper and lower sides, 리젝트 펀치부는 다량의 불량품을 동시에 타공할 수 있도록 대상물의 이동방향으로 복수개의 펀치가 설치되되, X축 및 Y축 각각을 제어하는 복수개의 모터에 의해 위치가 결정되며, 그 하단에 이물질을 제거하기 위해 석션펌프에 의하여 구동되는 집진기를 구비하며, The reject punch unit is provided with a plurality of punches in the moving direction of the object so that a large amount of defective products can be drilled at the same time, and the position is determined by a plurality of motors controlling the X and Y axes, respectively, to remove foreign substances at the bottom thereof. In order to provide a dust collector driven by a suction pump, 상기 제어부는 사용자나 패키지 정보 등을 나타내는 제품정보화면; 생산량 및 수율 등을 나타내는 생산정보화면; 운전시간이나 정지시간 등을 나타내는 설비정보화면; 실시간 Lot 테스트 정보화면; 실시간 잼(Jam) 위치나 클리어(Clear) 정보를 나타내는 잼 리스트화면으로 구성된 모니터부를 포함한 것을 특징으로 하는 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치. The control unit may include a product information screen indicating a user or package information; A production information screen showing the yield and yield; A facility information screen indicating an operation time or a stop time; Real-time Lot test information screen; A handler device for inspecting a micro-module, comprising a monitor configured as a jam list screen showing real-time jam position and clear information. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제어부는 검사 총수량, 양품수량, 불량수량, 수율 등을 나타내는 운전화면;The control unit may include: an operation screen indicating total inspection quantity, quantity of goods, quantity of defects, yield, etc .; 가동조건의 설정에 따라 각각의 동작현황을 손쉽게 파악할 수 있도록 에니메이션 기능을 가지며, 보유설비의 보수를 위한 각부의 모터의 온/오프가 가능하고 장치에서 사용하는 입출력 포트의 상태를 모니터링하는 부분동작화면;It has an animation function so that each operation status can be easily identified according to the setting of the operation conditions.It is possible to turn on / off the motors of each part for maintenance of the maintenance facility and a partial operation screen for monitoring the status of the input / output ports used by the device. ; 1 Lot의 검사 완료시 텍스트(Text) 파일 형식의 카운터 데이터 및 시간, 운전 데이터 보존기능을 가진 파일관리화면;1 File management screen with a function to save the counter data and time and operation data of the text file format upon completion of the inspection of the lot; 장치에 고장이 발생하였을 때 고장내용과 함께 간단한 처치방법 및 위치를 표시하고, 조작 스위치에 의해 운전화면으로 복귀가 가능하도록 구성된 알람화면으로 구성된 모니터부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 마이크로 모듈 검사용 핸들러 장치. Handler device for micro module inspection, comprising a monitor unit configured to display a simple treatment method and a location along with the contents of the failure when the device has a failure, and an alarm screen configured to return to the operation screen by an operation switch. .
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