JP2009038406A - Maintenance method and component mounting machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を基板上に実装する部品実装機のメンテナンス方法に関するものであり、特に、部品実装機を構成する機器および機器を構成する構成部品のメンテナンス方法に関する。 The present invention relates to a maintenance method for a component mounter that mounts electronic components on a substrate, and more particularly, to a device that constitutes a component mounter and a maintenance method for a component that constitutes the device.
従来、電子部品をプリント基板に実装する部品実装機は、例えば、電子部品を収納又は固定する部品テープが巻きつけられたリールから部品テープを引き出しながら、その部品テープに収納又は固定された電子部品を取り出し、装着ヘッド部に取り付けられたノズルを用いて電子部品を吸着して、認識カメラを用いて吸着された電子部品を確認して、電子部品をプリント基板上に実装する。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounter that mounts electronic components on a printed circuit board is, for example, an electronic component that is stored or fixed on a component tape while the component tape is pulled out from a reel on which the component tape that stores or fixes the electronic component is wound. The electronic component is picked up using a nozzle attached to the mounting head portion, the picked-up electronic component is confirmed using a recognition camera, and the electronic component is mounted on a printed circuit board.
そして、近年の部品実装機においては、多連ヘッドに様々な部品の種類に対応できるように、それら種類に応じた吸着ノズルを装備できるため、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機を必要台数だけ並べることで、基板の生産ラインを構成することができる。 And in recent component mounters, since multiple nozzles can be equipped with suction nozzles corresponding to various types of components, almost all types of electronic components (components to be mounted) Can be mounted from a chip resistance of 0.4 mm × 0.2 mm to a connector of 200 mm), and a board production line can be configured by arranging as many component mounters as necessary. .
そして、部品実装機を構成するノズルや部品を収納する部品カセット等の機器は基本的には消耗品であり、使用回数や使用時間が使用限界値に達すると、機器の交換等のメンテナンス作業を行う必要性がある。このメンテナンス作業を行うことにより、電子部品の吸着率や基板上への装着率の低下を防止する。 Equipment such as nozzles and parts cassettes that house parts mounting machines are basically consumables. When the number of uses and usage time reaches the limit of use, maintenance work such as equipment replacement is performed. There is a need to do. By performing this maintenance work, it is possible to prevent a reduction in the adsorption rate of electronic components and the mounting rate on the substrate.
また、各部品カセットのメモリに、その部品カセットから取り出した部品の累計数を記憶させておき、使用寿命回数と比較してメンテナンスの警告を行う部品実装方法及び装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来の部品実装機では、例えば、部品カセット等の部品情報を取得する場合には、作業者が各部品カセットのメモリに対してリーダにより読み取る作業を行うか、もしくは、リーダが複数の部品カセットのメモリに対してスキャンする移動動作をしなければ各部品テープの部品情報を取得することができず、そのために、部品情報の取得に時間を要し、結果として、生産開始までに時間を要するという問題がある。通常、部品実装機にセットされ使用される部品カセット数は50〜100、もしくはそれ以上であり、それらに対して手作業もしくはリーダの移動で読み取るには多大な手間およびタクトロスとなる。しかし、それだけの手間をかけないと的確にメンテナンスを実施し品質を確保するのが困難であった。 However, in the conventional component mounter, for example, when acquiring component information such as a component cassette, an operator reads the memory of each component cassette with a reader, or the reader has a plurality of components. If the cassette memory is not moved to scan, the component information of each component tape cannot be acquired. Therefore, it takes time to acquire the component information. As a result, it takes time to start production. There is a problem that it takes. Usually, the number of component cassettes that are set and used in a component mounting machine is 50 to 100 or more, and it takes a lot of labor and tact loss to read them manually or by moving the reader. However, without much effort, it was difficult to perform maintenance accurately and ensure quality.
また、従来の部品実装機における機器のメンテナンスによる交換は、例えば部品カセット等の機器の外観が古くなった場合や、ノズル等の機器に明らかな故障が生じた場合等、ノズルや部品カセットといった機器を単位としてメンテナンス管理を行うことが一般的である。例えば、上記特許文献1に係るメンテナンス管理は、部品カセットに対するメンテナンス方法であって、部品カセットを構成するバネ等の構成部品のメンテナンス管理までは行えない。即ち、例えば部品カセットは、バネ、シャッター、送り機構等の様々な複数の構成部品から構成されており、これらの各構成部品に対する使用寿命回数、保守点検の時期等のメンテナンス時期が異なるために、より適切な部品実装機のメンテナンス管理を行うためには、これらの各構成部品のメンテナンス情報までをも把握することが要求されるが、従来の手法では、このような構成部品単位でのメンテナンスができないという問題がある。
In addition, replacement by maintenance of equipment in a conventional component mounter is performed by, for example, a device such as a nozzle or a component cassette when the appearance of the device such as a component cassette becomes old or when an obvious failure occurs in a device such as a nozzle. It is common to perform maintenance management in units. For example, the maintenance management according to
さらに、従来は、例えば部品カセットのメンテナンス処理を行うに際しても、バネ等の故障部品までをも作業者が特定する必要があり、この故障部品を特定することにも手間を要している。 Further, conventionally, for example, when performing maintenance processing of a component cassette, it is necessary for an operator to specify even a faulty part such as a spring, and it is troublesome to specify the faulty part.
そして、このような故障は不定期的に生じることがあり、その都度、部品実装機の作業者は予定していないメンテナンス作業を行う必要性が生じ、また、未だ使用可能な部品カセット等の機器が、メンテナンスによる交換が必要な部品と判断されて、廃棄されることとなり、経済的な問題も生じている。 Such failures may occur irregularly, and each time the component mounter operator needs to perform unscheduled maintenance work, and equipment such as component cassettes that can still be used. However, it is determined that the part needs to be replaced by maintenance, and is discarded, resulting in an economic problem.
本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装機において使用される部品カセット等の機器のメンテナンス情報を一括的に取得することが可能なメンテナンス方法および部品実装機等を提供すること、さらに、部品実装機を構成する機器の単位だけでなく、機器を構成する構成部品の単位でメンテナンスすることを可能にするとともにメンテナンス情報を定量的に確認できるメンテナンス方法および部品実装機等を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a maintenance method, a component mounter, and the like that can collectively acquire maintenance information of devices such as a component cassette used in a component mounter. In addition, maintenance methods and component mounters that enable maintenance not only in units of equipment constituting the component mounter but also in units of component parts constituting the equipment and quantitatively confirm maintenance information, etc. The purpose is to provide.
以上の課題を解決するために、本発明に係るメンテナンス方法は、部品を基板上に実装する部品実装機のメンテナンス方法であって、前記部品実装機を構成する機器に取り付けられたICタグから、前記機器を構成する構成部品のメンテナンスに関するメンテナンス情報を読み出すリードステップと、前記読み出された前記メンテナンス情報に基づいて、前記構成部品のメンテナンスの可否を判断する判断ステップとを含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a maintenance method according to the present invention is a maintenance method of a component mounter for mounting a component on a substrate, and from an IC tag attached to a device constituting the component mounter, The method includes a reading step of reading maintenance information related to maintenance of component parts constituting the device, and a determination step of determining whether maintenance of the component parts is possible based on the read maintenance information. .
この構成により、リーダがICタグから部品情報を読み取るために、リーダはICタグから離れていても機器を構成する構成部品のメンテナンス情報を確実に読み取ることができ、その結果、リーダは1つだけ配置すれば、各機器を移動させなくても、各機器に付されたICタグから機器を構成する構成部品のメンテナンス情報を取得することができる。また、複数の機器に対して、それらを区別しながら、かつ、一括してメンテナンス情報を取得することができ、メンテナンス情報の読み取りに要する時間が削減され、生産時間が短縮化される。なお、部品とは、電子部品だけでなく、基板に実装される対象となる全ての部品、例えば、光学系部品等も含む。 With this configuration, since the reader reads the component information from the IC tag, the reader can surely read the maintenance information of the component parts that constitute the device even if the reader is away from the IC tag. As a result, only one reader can be read. If it arrange | positions, even if it does not move each apparatus, the maintenance information of the component which comprises an apparatus can be acquired from the IC tag attached to each apparatus. In addition, maintenance information can be acquired for a plurality of devices in a batch while distinguishing them, reducing the time required for reading the maintenance information and shortening the production time. The components include not only electronic components but also all components to be mounted on the substrate, such as optical system components.
つまり、リードステップにおいて、ICタグに記憶されている構成部品毎のメンテナンス情報を読み込んで、判断ステップにおいて、構成部品毎のメンテナンスの可否を判断できるために、ノズルや部品カセット等の機器を構成するバネやフィルターといった構成部品のメンテナンス時期を定量的に確認することが可能となる。 That is, in the read step, maintenance information for each component stored in the IC tag is read, and in the determination step, whether or not maintenance can be performed for each component can be determined, so that devices such as nozzles and component cassettes are configured. It becomes possible to quantitatively check the maintenance time of components such as springs and filters.
また、本発明に係るメンテナンス方法は、さらに、前記部品実装機の運転中、あるいは運転後の停止時間中において、前記メンテナンスに関する情報として前記構成部品毎の使用履歴を前記ICタグに書き込むライトステップを含むことを特徴とする。 Further, the maintenance method according to the present invention further includes a write step of writing a usage history for each of the component parts as information relating to the maintenance during the operation of the component mounter or during a stop time after the operation. It is characterized by including.
この構成により、ライトステップにおいて、構成部品の部品実装処理後の使用回数等のメンテナンス情報を随時更新できるために、メンテナンス情報をより正確な情報とすることが可能となる。 With this configuration, in the write step, maintenance information such as the number of times the component is used after the component mounting process can be updated as needed, so that the maintenance information can be made more accurate.
また、本発明に係るメンテナンス方法は、前記ライトステップにおいては、さらに、前記構成部品を交換した場合においては、前記ICタグに記憶されている当該構成部品のメンテナンス情報を初期値に再設定して書き込むことを特徴とする。 In the maintenance method according to the present invention, in the write step, when the component is replaced, the maintenance information of the component stored in the IC tag is reset to an initial value. It is characterized by writing.
この構成により、構成部品毎に異なる使用回数等のメンテナンス時期を適切に管理することが可能となる。 With this configuration, it is possible to appropriately manage the maintenance time such as the number of times of use different for each component.
尚、前記目的を達成するために、本発明は、メンテナンス方法の特徴的なステップを手段とする部品実装機として実現したり、コンピュータに各ステップを実行させるプログラムとして実現することもできる。そのようなプログラムは、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の伝送媒体として配信することができるのは言うまでもない。 In order to achieve the above object, the present invention can be realized as a component mounter using the characteristic steps of the maintenance method as a means, or as a program for causing a computer to execute each step. It goes without saying that such a program can be distributed as a recording medium such as a CD-ROM or a transmission medium such as the Internet.
本発明に係るメンテナンス方法によれば、機器のICタグを、リーダを用いて一括して読み込むことができるため、設備を複雑化することなくメンテナンス情報を簡単に取得することができる。また、機器を部品実装機にセットした時点で即時に機器の位置を特定しその位置に対応させてメンテナンス情報を読み込むことができる。 According to the maintenance method of the present invention, since the IC tags of the devices can be read in a batch using a reader, maintenance information can be easily obtained without complicating the equipment. In addition, when the device is set on the component mounter, the position of the device can be immediately identified, and maintenance information can be read corresponding to the position.
さらに、部品実装機の機器を構成するバネやフィルターといった構成部品のメンテナンス情報をICタグに記録、管理でき、機器を構成する構成部品の単位でメンテナンスをすることができる。そして、構成部品毎に設定された使用可能回数や使用可能時間等のメンテナンス情報を用いて、定量的に各構成部品のメンテナンス時期を確認できる。 Furthermore, maintenance information of components such as springs and filters constituting the component mounting machine can be recorded and managed in the IC tag, and maintenance can be performed in units of components constituting the device. Then, the maintenance time of each component can be quantitatively confirmed using maintenance information such as the number of usable times and the usable time set for each component.
以下、本発明の実施の形態に係るメンテナンス方法に用いる部品実装機について、図面を参照しながら説明を行う。 Hereinafter, a component mounter used in a maintenance method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態)
図1は、本発明に係る部品実装システムの構成を示す構成図を示す。
(Embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram showing the configuration of a component mounting system according to the present invention.
図1は、本実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す構成図である。尚、本実施の形態の部品実装システムは、電子部品を吸着して基板上に装着するノズルや電子部品を収納する部品カセット等の機器にICタグを取り付け、このICタグを用いて部品実装機100の機器のメンテナンス情報を一元的に管理することを特徴とするものである。 FIG. 1 is a configuration diagram showing the configuration of the component mounting system according to the present embodiment. The component mounting system according to the present embodiment attaches an IC tag to a device such as a nozzle that adsorbs an electronic component and mounts it on a substrate, or a component cassette that stores the electronic component, and uses this IC tag to mount a component mounting machine. The maintenance information of 100 devices is managed in an integrated manner.
図1に示す部品実装システムは、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100、200と、部品実装機100、200についてのメンテナンス管理を行う管理装置600とを備える。
The component mounting system shown in FIG. 1 includes a plurality of
部品実装機100は、同時かつ独立して、部品実装を行う2つのサブ設備(前サブ設備110及び後サブ設備120)を備える。各サブ設備110(120)は、直交ロボット型装着ステージであり、部品供給部115a及び115bと、マルチ装着ヘッド112と、XYロボット113と、部品認識カメラ116と、トレイ供給部117と、ICタグリーダ/ライタ111等を備える。
The
部品供給部115a及び115bはそれぞれ、部品テープを収納する最大48個の部品カセット114の配列からなる。マルチ装着ヘッド112は、10ノズルヘッド又は単にヘッドとも呼ばれ、上述の部品カセット114から最大10個の部品を吸着して基板20に装着することができる10個の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有する。XYロボット113は、そのマルチ装着ヘッド112を移動させるものである。部品認識カメラ116は、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。トレイ供給部117は、トレイ部品を供給する。ICタグリーダ/ライタ111は、ICタグに格納された情報を読み出したり、ICタグに情報を書き込んだりするものである。このような各サブ設備は、相互に独立して(並行して)、それぞれの担当する基板への部品実装を実行する。
Each of the
このようなノズル用のICタグは、いわゆるRFID(Radio Frequency Identification)技術を利用して非接触で通信を行うメモリであって、その通信により情報を記憶したり、記憶している情報を送信したりする。 Such an IC tag for a nozzle is a memory that performs non-contact communication using so-called RFID (Radio Frequency Identification) technology, and stores information by the communication or transmits stored information. Or
また、管理装置600は、ICタグに書き込まれたメンテナンス情報を、その部品実装機100から取得して一括して保存するために、後述の図6において説明するメンテナンス情報格納部605を備える。
In addition, the
そして、本図に示す部品実装機100は、具体的には高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機のそれぞれの機能を併せ持つ実装機である。高速実装機とは、主として、10mm角以下の電子部品を1点当たり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、10mm角以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異型部品、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。即ち、この部品実装機100では、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、基板20の生産ラインを構成することができる。
The
図2は、図1に示された部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。シャトルコンベア118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル(移動コンベア)である。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応する交換用の吸着ノズルが置かれるテーブルである。
FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of the
各サブ設備110(または120)を構成する2つの部品供給部115aおよび115bは、それぞれ、部品認識カメラ116を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部115aまたは115bにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド112は、部品認識カメラ116を通過した後に、基板20の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。
The two
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部115aを「左ブロック」、右側の部品供給部115bを「右ブロック」とも呼ぶ。また、マルチ装着ヘッド112による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、または、そのような1回分の動作によって実装される部品群)を「タスク」と呼ぶ。例えば、本部品実装機100が備えるマルチ装着ヘッド112によれば、1個のタスクによって実装される部品の最大数は10となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、1回の吸着動作(マルチ装着ヘッド112の上下動作)で10個の部品を同時に吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって10個の部品を吸着する場合も含まれる。
Note that the
図3は、本実施の形態に係る部品実装機100のノズル301に取り付けられるICタグ400の位置を説明するための参考図である。
FIG. 3 is a reference diagram for explaining the position of the
図3(a)は、マルチ装着ヘッド112の外観図である。このマルチ装着ヘッド112は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、独立して部品の吸着・装着を行う最大10個の吸着ノズル301a〜301b(向かって左端に装着された第1番目の吸着ノズル301aから右端に装着された第10番目の吸着ノズル301bまでの合計10個の吸着ノズル)が着脱可能であり、最大10個の部品カセット114それぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。つまり、マルチ装着ヘッド112は、部品供給部115aおよび115bに移動し、部品を吸着する。このとき、例えば、一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
FIG. 3A is an external view of the
図3(b)は、本実施の形態に係る部品実装機100のノズル301に取り付けられるICタグ400の配置例を示す外観図である。ICタグ400は、例えば、ノズル301を構成するフランジ301cの上面、下面、側面などの一端に設けられる。なお、ICタグ400の取り付け位置は、ノズルに取り付けられる場合であれば、ノズルもしくはノズルの付随部であればどこでもよい。
FIG. 3B is an external view showing an arrangement example of the
図4は、本実施の形態に係る部品実装機100において用いられる部品テープ402に取り付けられるICタグ400を説明するための外観図である。
FIG. 4 is an external view for explaining an
部品テープ402は、リール401に巻きつけられており、電子部品が載置されるキャリアテープ402bと、キャリアテープ402bに貼り付けられたカバーテープ402aと、上述のICタグ400とを備えている。
The
キャリアテープ402bは、薄肉の樹脂成形品や紙などからなり、複数の電子部品は、そのキャリアテープ402b上に長手方向に等間隔に配置して形成された収納凹部402cに収納されている。
The
カバーテープ402aは、例えば透光性の合成樹脂からなり、電子部品がキャリアテープ402bの収納凹部402cから外れないように、つまり各収納凹部402cを塞ぐようにキャリアテープ402bに貼り付けられている。
The
ICタグ400は、キャリアテープ402bの先端に取着されていたり、リール側面に取着されており、リールの使用可能回数、リールの仕様、送りピッチ等、部品のメンテナンスに必要な情報が記録されている。なお、ICタグ400の取り付け位置は、部品テープ、リールのどこであってもよい。
The
また、このようなICタグ400は、予めキャリアテープ402bに取り付けられており、キャリアテープ402bに電子部品が載置されて収納された後に、その電子部品に対応する上記したメンテナンス情報がICタグ400に書き込まれる。
Such an
図5は、本実施の形態に係るメンテナンス用の情報が記録されたICタグ400が取り付けられる部品カセット114(114a及び114b)の外観図を示す。
FIG. 5 shows an external view of the component cassette 114 (114a and 114b) to which the
図5(a)は、モータ式(自走式)部品カセット114aの外観図を示している。この部品カセットにおいては、テープ送りはサーボモータで駆動され、例えば送りピッチ・送り速度を部品に応じて設定するように構成されている。そして、本実施の形態に係る部品実装機においては、モータ式部品カセット114aに貼り付けられているICタグ400にリールの仕様、送りピッチ等、部品カセットおよび部品カセットを構成する部品のメンテナンスに必要な情報が書き込まれ、ICタグリーダ/ライタ111においてこれらの情報を自動的に読み込むことにより、送りピッチ等を自動的に設定することができる。
FIG. 5A shows an external view of a motor-type (self-propelled)
また、図5(b)は機械的にピッチ送りが行われる部品カセット114bの外観図を示す。リール401は本体フレーム527に結合されたリール側板528に回転自在に取り付けられている。このリール401より引き出されたキャリアテープ402bは送りローラ529に案内され、この部品カセット114bが搭載された部品実装機(図示せず)の動作に連動して、同装置に設けられたフィードレバー(図示せず)により電子部品供給装置の送りレバーが図中の矢印Y1方向に移動し、送りレバー530に取り付けられているリンク531を介してラチェット532を定角度回転させる。そして、ラチェット532に連動した前記送りローラ529を定ピッチ(例えば、2mm又は4mmの送りピッチ)だけ動かす。例えば、定ピッチが2mmで、所望のテープ送り量が4mmの場合は、部品実装機側から、送りレバー530を2回移動させる動作をすることにより、2mmを2回送って計4mmのテープ送りが可能になる。
FIG. 5B is an external view of a
また、キャリアテープ402bは送りローラの手前(リール401側)のカバーテープ剥離部533でカバーテープ402aを引き剥がし、引き剥がしたカバーテープ402aはカバーテープ巻き取りリール534に巻き取られ、カバーテープ402aから引き剥がされたキャリアテープ402bは電子部品取り出し部535に搬送され、前記送りローラ529がキャリアテープ402bに搬送するのと同時に前記ラチェット532に連動して開口する電子部品取り出し部535より真空吸着ヘッド(図示せず)により収納凹部402cに収納されたチップ形電子部品を吸着して取り出す。その後、送りレバー530は上記フィードレバーによる押し出し力を解除されて引張りバネ536の付勢力でもって同Y2方向に、すなわち元の位置に戻る。このような一連の動作が繰り返されると使用済みのキャリアテープ402bは電子部品供給装置の外部へ排出されるように構成されている。
The
また、図5(b)に示す部品カセット114bにおいては、部品カセット114に関わるメンテナンス情報を記録したICタグ400は、例えば部品カセット114を構成する外枠である本体フレーム527の上面に取り付けられる。この場合、ICタグ400に記憶されたテープ送り量でテープ送りするためには、部品実装機側から、記憶されたテープ送り量に相当する回数だけ送りレバー530を移動させる必要がある。
In the
このように、本実施の形態に係る部品実装機においては、図3から図5において示すように、部品実装機の部品カセット等の機器の1箇所においてバネ等の構成部品毎のメンテナンス情報が記録されているICタグ400が貼り付けられている。尚、機器が部品カセット114の場合には、構成部品には、ばね、シャッター、送り機構、筐体等が含まれ、機器がノズル301の場合には、構成部品には、バネ、フィルター、フランジ、筐体等が含まれる。なお、機器とは、部品実装機を構成している部品であり、構成部品とは、機器を構成している部品である。
As described above, in the component mounter according to the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, maintenance information for each component such as a spring is recorded at one location of a device such as a component cassette of the component mounter.
図6は、本実施の形態に係る管理装置600の構成を示す機能ブロック図を示す。
この管理装置600は、基板に実装される電子部品の吸着に使用するノズル301や電子部品を収納する部品カセット114を構成している構成部品のメンテナンス情報を照合することができ、下記に詳細を説明する演算制御部601、表示部602、入力部603、メモリ604、メンテナンス情報格納部605、通信I/F部606、データベース部607、判断部608、警告部609等から構成される。
FIG. 6 is a functional block diagram showing the configuration of the
This
演算制御部601は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って、メモリ604に必要なプログラムをダウンロードして実行し、その実行結果に従って各構成要素を制御する。
The
表示部602は、CRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等である。
The
入力部603はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部601による制御の下で部品実装機100側と操作者が対話するために用いられる。
The
メモリ604は、演算制御部601による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
The
メンテナンス情報格納部605は、ノズル301や部品カセット114を構成する構成部品のメンテナンスに関する情報、例えば、ノズル301や部品カセット114等の機器や、各機器を構成する構成部品毎の使用可能回数、使用可能時間、吸着可能回数、装着可能回数、メンテナンス時期等の情報を格納している。なお、吸着可能回数とは、その構成部品を用いて装着ヘッドが電子部品を吸着することが可能な最大回数であり、装着回数は、その構成部品を用いて装着ヘッドが電子部品を基板に装着することが可能な最大回数である。
The maintenance
さらに、メンテナンス情報格納部605は、これらの情報に加えて、部品テープや部品カセットの仕様、例えば紙またはエンボス等のテープの素材、テープ幅、送りピッチ等の情報や、部品テープと部品カセットとの正しい組み合わせを示す情報(許容される部品カセットの仕様と部品テープの仕様との組み合わせ)等についても、メンテナンス情報として格納している。
In addition to the above information, the maintenance
通信I/F部606は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、管理装置600と部品実装機100との通信等に用いられる。
The communication I /
データベース部607は、この部品実装機100に用いられる入力データ(実装点データ607a、部品ライブラリ607b、及び実装機情報607c)等を記憶するハードディスクである。
The
判断部608は、ICタグリーダ/ライタ111から読み出した構成部品のメンテナンス情報とメンテナンス情報格納部605に格納されている使用可能回数等のメンテナンス情報とに基づいて、電子部品の装着時における構成部品毎のメンテナンスの可否を判断する。
Based on the maintenance information of the component parts read from the IC tag reader /
警告部609は、判断部608からの指示に従って、メンテナンスが必要であると判断される場合においては、部品実装機100に設けられているランプに対する黄色警告又は赤色警告を発する制御を行う。
The
図7は、本実施の形態に係るノズルや部品カセット等の機器に取り付けられるICタグ400に記録されているメンテナンス情報の一例を示すテーブル700である。尚、本実施の形態においては、構成部品毎にメンテナンス情報を管理するために、例えば部品カセットに貼り付けられるICタグ400には、その部品カセットを構成するバネ、シャッター、筐体等の構成部品毎のメンテナンス情報が記録されている。
FIG. 7 is a table 700 showing an example of maintenance information recorded on an
そして、ICタグ400に記録されているメンテナンス情報には、テーブル700に表示するように、吸着回数、装着回数、エラー回数、使用回数、メンテナンス履歴、使用時間(図示せず)等の回数・時間管理の情報、吸着率や装着率といった品質指標管理に関する情報、最大加速度や温度・湿度といった使用環境管理に関する情報が含まれる。なお、吸着回数は、その構成部品を用いることによって装着ヘッドが電子部品を吸着した回数であり、装着回数は、その構成部品を用いることによって装着ヘッドが電子部品を基板に装着した回数であり、エラー回数は、その構成部品が起こしたエラーの回数であり、使用回数は、その構成部品が用いられた回数であり、メンテナンス履歴は、その構成部品を交換した時期等のメンテナンスの履歴であり、使用時間は、その構成部品の使用時間(積算時間)である。また、吸着率は、その構成部品を用いることによって装着ヘッドが電子部品を吸着された全回数に対してエラーなく吸着した回数の比であり、装着率は、その構成部品を用いることによって装着ヘッドが電子部品を基板に装着した全回数に対してエラーなく装着した回数の比である。また、最大加速度は、その構成部品に許容される最大加速度であり、温度・湿度は、その構成部品に許容される使用環境温度・湿度の範囲である。
The maintenance information recorded in the
上記の使用環境管理に関する情報は、管理装置600側において、例えば、回転機構を有する装着ヘッドを備え、部品供給テーブルを高速、高加速度で移動位置決めさせて部品を供給し、電子部品を高速実装することが可能な部品実装機であるロータリー機における部品カセットの最大加速度(G)を部品カセットのICタグに記憶し、加速度計側センサを用いて測定した加速度が、部品カセット毎に設定された使用限界に達していないか確認するための情報となる。そして、測定加速度が最大加速度を超える場合においては、部品カセットの使用を停止することによりメンテナンスを行うことが可能となる。尚、使用環境管理に関する情報としては、最大加速度以外に、温度、湿度等の実装機の周囲の使用環境値が挙げられる。そして、これらの使用環境値についても、実際の使用環境における値が計測され、ICタグ400に記録された使用環境値に合致しているか(あるいは、使用環境値が示す範囲内の値であるか、使用環境値が示す上限値を超えていないか等)の確認が行われる。
For the information on the use environment management, the
さらに、作業員か作業中において、部品カセット114を落とし、この落下が原因となって実装処理における部品の実装精度が低下する場合がある。この問題を避けるために、例えば部品カセットに衝撃センサを貼り付けて、この検出値をICタグリーダ/ライタ111において読み込み、所定の衝撃値以上の衝撃を受けた部品カセット114を用いないように判断部608において監視することもできる。つまり、ICタグ400に記録しておく使用環境値として、衝撃力(最大衝撃力)を追加してもよい。
Furthermore, the
なお、吸着回数、装着回数、エラー回数、使用回数、メンテナンス履歴、使用時間(図示せず)等の回数・時間管理の情報や、吸着率や装着率といった品質指標管理に関する情報は、部品の実装中に計測され、部品実装機の運転中、あるいは運転後の停止時間中において、構成部品毎に、ICタグリーダ/ライタ111によってICタグ400に書き込まれる。
The number of times / time management information such as the number of times of picking up, the number of times of mounting, the number of errors, the number of times of use, the maintenance history, the usage time (not shown), and the information on quality index management such as the suction rate and mounting rate During the operation of the component mounting machine or during the stop time after the operation, each component is written into the
図8は、ICタグ400により部品テープのZ番号を特定するための方法を説明するための図である。ここで、Z番号では、部品実装機にセットされた部品テープあるいは部品カセットの並びにおける順番を示す値であり、部品実装機にセットされた部品テープあるいは部品カセットの位置情報の一例である。
FIG. 8 is a diagram for explaining a method for specifying the Z number of the component tape by the
ICタグリーダ/ライタ111は、読み出しコマンドを含む所定周波数の電波をICタグ400に送信し、ICタグ400に記憶された情報を含む所定周波数の電波をICタグ400から受信する。そして、2つのICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ400より受信する電波の方向に基づいて、各ICタグ400の位置を特定する。ICタグ400の位置が特定されると、そのZ番号が特定される。例えば、図に示すような座標系において、X座標値が10ずつ増えるごとにZ番号が1つずつ増えるものとした場合、部品Aの位置が(X,Y)=(10,4)と特定されると、X座標より部品AのZ番号が1であることが分かる。その際、2つのICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ400から各部品カセットおよび部品テープのメンテナンス情報を受信するため、ICタグ400から受信される情報に基づいて部品カセット114に収納されている電子部品の部品名とZ番号とが特定される。
The IC tag reader /
従って、本発明に係る部品実装機100によれば、Z番号(機器の位置情報)と各ICタグから読み取られたメンテナンス情報とを対応づけて管理できる。つまり、従来であれば、リーダを移動アクセスさせる動作、作業者が1つ1つのメンテナンス対象機器に対して読み込みを行うことが必要であったが、対象機器を部品実装機にセットした時点で即時に上記のようなメンテナンス情報の一括管理ができる。例えば、どのZ番号にどの種類の部品カセット、どの種類の電子部品(部品名称)がセットされているか等、部品カセットのメンテナンス情報や電子部品のメンテナンス情報をZ番号毎に管理することが可能となる。
Therefore, according to the
そして、図8に示すICタグリーダ/ライタ111の構成により、部品テープのICタグ400、部品カセット114のICタグ400、ノズル301のICタグ400、その他の機器に設けたICタグの全てにアクセスすることが可能となる。なお、ICタグ400の位置の特定方法としては、電波の方向によるものに限られず、2つのICタグリーダ/ライタ111が受信する電波の強さや、電波の強さの比によるものであってもよい。また、ICタグリーダ/ライタ111の数は必ずしも2つ必要ではなく、受信する電波の強さや方向からICタグ400の位置を判別することができるのであれば、1つであってもよい。
Then, with the configuration of the IC tag reader /
図9は、部品実装機100,200が各Z番号にある部品カセット114ごとに、そこにあるICタグ400からメンテナンス情報を取得する他の方法を説明するための図である。この方法は、図8に示すZ番号を特定する方法の変形例に相当する。 例えば、部品実装機100,200は、1つのICタグリーダ/ライタ111と、そのICタグリーダ/ライタ111から、部品供給部115a,115bにおける各部品カセット114のICタグ400付近にまで配設されたアンテナ111aとを備える。なお、ICタグリーダ/ライタ111とアンテナ111aとから部品情報取得装置が構成される。
FIG. 9 is a diagram for explaining another method for acquiring the maintenance information from the
このようにアンテナ111aが各ICタグ400の近くにまであることにより、ICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ400から離れていても、各ICタグ400から部品情報を確実に取得することができる。また、ICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ400の出力信号(例えば、電波の強度や方向)に基づいて、各ICタグ400の位置、即ちその部品カセット114のZ番号を特定する。
As described above, since the
従って、本実施の形態に係る部品実装機100,200は、従来のように部品供給部を移動させたり、複数のリーダを備えたりすることなく、Z番号ごとに、そのZ番号に装着された部品カセット114のメンテナンス情報を簡単に取得することができる。そして、図9に示す方法においては、図8に示す方法に加えて、アンテナ111aが各ICタグ400の近傍まで配線されているので、図8に示す方法よりも電波の受信感度を良好に保つことができ、部品カセット114のICタグ400やノズル301のICタグ400から確実にメンテナンス情報の取得が可能となる点である。
Accordingly, the component mounters 100 and 200 according to the present embodiment are mounted on the Z number for each Z number without moving the component supply unit or providing a plurality of readers as in the conventional case. Maintenance information of the
尚、部品カセットが、2つの部品テープを収納するダブルカセットである場合には、同じZ番号に2つの部品テープが存在することになるが、各部品テープのリール401に付されたICタグ400の位置が異なるため、ICタグリーダ/ライタ111は、信号の発信元がダブルカセットの左側に位置する部品テープか右側に位置する部品テープかを判別することができる。
If the component cassette is a double cassette for storing two component tapes, two component tapes exist for the same Z number, but the
また、ICタグ400が電磁波や赤外線などを無線通信媒体として信号を出力している場合には、ICタグリーダ/ライタ111はその信号の強度や方向などに基づいてICタグ400の位置を特定しても良い。
In addition, when the
そして、図8及び図9においては部品カセット114を用いて説明を行ったが、例えば複数のノズル301等が装着ヘッドに配列されている場合においても同様に機器のICタグ400の位置認識処理を行うことができる。
8 and 9, the description has been given using the
このように、本実施の形態における部品実装機によれば、複数の機器に対して、それらを区別しながら、かつ、一括してメンテナンス情報を取得することができ、メンテナンス情報の読み取りに要する時間が削減され、全体としての生産時間が短縮化される。 As described above, according to the component mounter in the present embodiment, it is possible to acquire maintenance information for a plurality of devices in a batch while distinguishing them, and the time required for reading the maintenance information And the overall production time is shortened.
図10は、本実施の形態に係る部品実装機100において、回数・時間管理情報を用いて機器もしくは構成部品のメンテナンス管理を行う場合の動作手順を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing an operation procedure in the case of performing maintenance management of equipment or components using the number / time management information in the
最初に、管理装置600において、機器が部品実装機の所定位置にセットされたか否かを、ICタグリーダ/ライタ111を用いて判別して、セットされた機器の位置を上述したようにICタグリーダ/ライタ111を用いて特定する(S1001)。
First, the
その後、ICタグリーダ/ライタ111は、セットされた機器のICタグ400より構成部品のメンテナンス情報を取得する(S1002)。
Thereafter, the IC tag reader /
次に、判断部608は、メンテナンス情報格納部605に記録されている、各構成部品のメンテナンスが必要な使用回数、吸着回数、装着回数、使用時間等の情報と、S1002で取得した実際の各構成部品の使用回数、吸着回数、装着回数、使用時間等を比較して各構成部品のメンテナンス時期か否かの判定を行う(S1003)。その結果、実際の各構成部品の使用回数等がメンテナンス情報格納部605に記録されているメンテナンスが必要な使用回数等を超えた場合に、メンテナンス時期が到来したと判断する。また、判断部608は、S1002で取得した情報を、メンテナンス情報格納部605に記録されている使用可能回数、吸着可能回数、装着可能回数、使用可能時間等と比較して、これらを超えているときに「使用限界」と判断する。
Next, the
そして、判断部608は、メンテナンス時期でないと判断する場合には(S1003でNo)、そのまま一連の処理を終了する。一方、メンテナンス時期に達していると判断する場合においては(S1003でYes)、使用限界に達する前のメンテナンスが必要な状態においては黄色警告、「使用限界」に達した場合にはおいては赤色警告をするように警告部609に伝え(S1004)、部品実装機100の運転を停止する(S1005)。尚、黄色警告の場合は、後何回まで使用できるか、又は、あと何時間生産できるかを警告することとなる。また、色表示による警告以外に音による警告も可能である。尚、本実施の形態に係るメンテナンス方法には、部品カセット114やノズル301等の機器全体で管理限界を管理することもできる。
If the
図11は、本実施の形態に係る部品実装機100のICタグリーダ/ライタ111において、部品の基板上への実装終了後にメンテナンス情報を更新する際の動作手順を示すフローチャートである。尚、本実施の形態においては、交換等のメンテナンス処理を行った構成部品がある場合においては、当該構成部品のメンテナンス情報を初期化することを特徴とする。
FIG. 11 is a flowchart showing an operation procedure when the maintenance information is updated after the component is mounted on the substrate in the IC tag reader /
最初に、部品実装機100の運転が終了すると(S1101)、判断部608は、メンテナンス処理を行った構成部品があるか否かの判定を行う(S1102)。そして、構成部品の交換等がある場合においては(S1102でYes)、ICタグリーダ/ライタ111はICタグ400に記録されている当該構成部品のメンテナンス情報を初期化し(S1103)、次に、ICタグリーダ/ライタ111は、使用された機器に取り付けられたICタグ400に使用回数や使用時間等のメンテナンスに必要な情報を更新して書き込む(S1104)。
First, when the operation of the
一方、判断部608は、メンテナンス処理を行った構成部品がないと判断する場合においては(S1102でNo)、ICタグリーダ/ライタ111は、使用された機器に取り付けられたICタグ400に構成部品毎の使用回数や使用時間等のメンテナンスに必要な情報を更新して書き込む(S1104)。尚、このICタグリーダ/ライタ111による書き込みのタイミングは、実装処理終了後や、1タスク終了毎に書き込むこともできる。
On the other hand, when the
このようなメンテナンス情報の初期化によって、構成部品の交換と同期して情報が更新され、個々の構成部品ごとに正確なメンテナンス情報が保持されることとなり、適切なタイミングでメンテナンスを実施することができる。 By such maintenance information initialization, information is updated in synchronization with the replacement of component parts, and accurate maintenance information is maintained for each individual component part, so that maintenance can be performed at an appropriate timing. it can.
図12は、本実施の形態に係る部品実装機100において、品質管理に関する情報を用いて機器のメンテナンス管理を行う場合の動作手順を示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing an operation procedure in the case of performing equipment maintenance management using information related to quality management in the
最初に、ICタグリーダ/ライタ111は、ノズル301等の機器のICタグ400をスキャンして読み込み、品質管理情報である現時点までの生産において記録されている吸着率及び装着率を読み込む(S1201)。
First, the IC tag reader /
次に、判断部608は、吸着率や装着率の低下が生じたか否かの判定を行う(S1202)。具体的には、部品実装中に取得した吸着回数及び吸着エラーから現在の吸着率を算出し(あるいは、装着回数及び装着エラーから現在の装着率を算出し)、得られた現在の吸着率(あるいは、装着率)とICタグ400から読み出した吸着率(あるいは、装着率)とを比較することで、吸着率(あるいは、装着率)の低下が生じたか否かの判定を行う。尚、この判断は、全実装処理後に行っても良いし、1タスク終了毎に行っても構わない。そして、判断部608は、品質管理情報を用いて使用されているノズル301や部品カセット114がメンテナンス時期に達しているか否かの判定を行う(S1202)。例えば、使用しているノズル301の現時点での吸着率が、過去の当該ノズル301のメンテナンス情報としてICタグ400に記録されている吸着率に比べて所定範囲以上低下している場合に、メンテナンス時期に達したと判断される。 また、判断部608は、吸着率や装着率が低下している場合においては(S1202でYes)、続いて、特定の電子部品に対して吸着率及び装着率が低下しているか否かを判定する(S1203)。尚、吸着率や装着率が低下していない場合においては(S1202でNo)、そのまま処理を終了する。
Next, the
判断の結果、特定の電子部品に対して吸着率等が低下していると判断する場合には(S1203でYes)、特定の電子部品に対応する機器(例えば、部品カセット)の使用を中止する(S1204)。 As a result of the determination, when it is determined that the suction rate or the like is reduced for a specific electronic component (Yes in S1203), the use of a device (for example, a component cassette) corresponding to the specific electronic component is stopped. (S1204).
一方、判断部608は、特定の電子部品でなく全電子部品又は複数の電子部品に対して吸着率が低下していると判断する場合においては(S1203でNo)、警告部609に対して使用限界に達する前においては黄色警告、使用限界に達した場合においては赤色警告をするように制御し(S1205)、部品実装機100の運転を停止する(S1206)。これによって、電子部品の単位でメンテナンスの必要性が判断され、不具合の発生原因が一部の電子部品に起因する場合には、その電子部品だけについて使用を中止することで、実装を継続することができる。
On the other hand, when the
図13は、本実施の形態に係る部品実装機100において、部品テープと部品カセット114のセットアップ関係を確認する場合の動作手順を示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing an operation procedure when the setup relationship between the component tape and the
最初に、ICタグリーダ/ライタ111は、ICタグ400の位置から同一のZ番号に配置されている部品テープと部品カセット114を特定し、その特定した部品カセットに貼り付けられているICタグ400から部品カセットの仕様を取得し、その特定した部品テープに貼り付けられているICタグ400からは部品テープの仕様を取得する(S1301)。
First, the IC tag reader /
次に、判断部608は、ICタグリーダ/ライタ111で取得した情報と、メンテナンス情報格納部605に格納されている、例えば紙またはエンボス等のテープの素材、テープ幅、送りピッチ等のメンテナンス情報とを参照して、取り付けられる部品テープと部品カセットとの組み合わせが正しいか否かを判定する(S1302)。たとえば、部品カセットに貼り付けられているICタグ400から取得した部品カセットの仕様と、その部品カセットに収納されている部品テープに貼り付けられているICタグ400から取得した部品テープの仕様との組み合わせが、メンテナンス情報格納部605に格納されているメンテナンス情報が示す組み合わせ(許容される部品カセットの仕様と部品テープの仕様との組み合わせ)に該当するか否かを判定する。
Next, the
そして、判断部608は、部品テープと部品カセットの組み合わせが正しいと判断する場合には(S1302でYes)、そのまま部品実装の動作を継続すると判断し、一方、部品テープと部品カセットの組み合わせが正しくないと判断する場合においては(S1302でNo)、警告部609に赤色警告等を行うように指示する(S1303)。これによって、部品実装の開始前に、各部品テープが正しい部品カセットに収納されているかが確認される。
If the
図14は、本実施の形態に係る部品実装機100において、電子部品の使用期限管理を行う場合の動作手順を示すフローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart showing an operation procedure when the expiration date management of the electronic component is performed in the
最初に、ICタグリーダ/ライタ111は、部品テープ402に取り付けられたICタグ400より使用期限に関する情報を取得する(S1401)。次に、判断部608は電子部品の使用期限内の使用か否かの判断を行う(S1402)。この判断は、例えば、部品実装機に備えられたカレンダータイマーから取得した現在日時が部品テープ402のICタグに記録されている使用期限を超過しているか否かを判断することによって行われる。そして、使用期限内の使用でないと判断される場合においては(S1402でNo)、メンテナンスが必要と判断され、部品カセット114に取り付けるとき、又は、設備で実装運転中において警告表示を行うように警告部609に指示する(S1403)。尚、この警告についても使用期限に近い部品に対しては黄色警告とし、使用期限を過ぎている部品に対しては赤色警告を持たせることができる。
First, the IC tag reader /
一方、使用期限内の使用であると判断される場合においては(S1402でYes)、そのまま一連の処理を終了する。 On the other hand, if it is determined that the use is within the expiration date (Yes in S1402), the series of processing is terminated as it is.
これによって、使用期限のある電子部品が期限を過ぎて使用され続けるという不具合の発生が回避され、生産される基板の品質が確保される。尚、部品の使用期限としては、例えば、2006年の9月10日等となる。 As a result, it is possible to avoid the occurrence of an inconvenience that an electronic component with an expiration date continues to be used after the expiration date, and the quality of the substrate to be produced is ensured. Note that the expiration date of the parts is, for example, September 10, 2006.
図15は、本実施の形態において、ノズル301における故障箇所と各種センサの検出内容との対応を示す対応表1500である。
FIG. 15 is a correspondence table 1500 showing the correspondence between the failure location in the
ノズル301の故障には、ノズルつまり、ノズル曲がり、フィルターつまり、リーク等があり、本発明に係る部品実装機100においては、ノズル301に流量センサ、光量センサ、空気圧センサ、及び装着圧センサ等のセンサが1つ以上設置され、それぞれの問題を監視し、異常が発見された状態で黄色警告や赤色警告が行われる。
The failure of the
そして、部品実装機100のICタグリーダ/ライタ111は、運転時の各種センサの計測値をICタグ400に保持させ、この計測値を経時的に比較することにより、対応表1500に示すように、例えば、流量センサや光量センサの検出値が減少すると、ノズルつまり、ノズル曲がり、フィルターつまり等を監視でき、圧力センサの検出値が増加すると、ノズルつまり、ノズル曲がり、フィルターつまり等を監視できる。
Then, the IC tag reader /
また、部品を吸着保持しているときに流量センサや光量センサの検出値が0でなければリークが発生していると検知でき、部品を保持しているときに圧力センサの検出値が低下すればリークが発生していると検知できる。さらに、装着圧センサを用いることにより、電子部品の基板上への各実装点での装着圧力が適正値の範囲内か否かを監視することもできる。 Also, if the detection value of the flow rate sensor or light quantity sensor is not 0 when holding the component, it can be detected that a leak has occurred, and the detection value of the pressure sensor can be reduced when holding the component. It can be detected that a leak has occurred. Further, by using the mounting pressure sensor, it is possible to monitor whether or not the mounting pressure at each mounting point of the electronic component on the substrate is within the range of the appropriate value.
以上のように、本実施の形態に係る部品実装機100においては、ICタグリーダ/ライタ111を用いてノズル301等の複数の機器のICタグ400の位置を特定して、一括で各構成部品のメンテナンス情報を取得することができるために、対象機器を部品実装機にセットした時点で、即座に、機器の位置情報と各ICタグからの読み取ったメンテナンス情報とが対応付けて管理できると共に、設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得できる。
As described above, in the
また、ノズル301等の機器に、各構成部品のメンテナンス情報の記録・更新が可能なICタグ400が取り付けられ、判断部608がICタグリーダ/ライタ111により取得するメンテナンス情報とメンテナンス情報格納部605において格納されている使用可能回数等のメンテナンス情報とを比較することにより、機器又は構成部品毎に、メンテナンス時期等を含むメンテナンスの要否が定量的に判断される。
Further, an
さらに、ICタグ400を用いて管理を行うため、多くの情報が内蔵のメモリに格納され得るので、機器毎ではなく、構成部品毎というきめ細かい単位で、メンテナンス情報の管理を行うことが可能となる。
Furthermore, since management is performed using the
またさらに、ICタグリーダ/ライタ111は、機器に取り付けられるICタグ400に記録されるメンテナンス情報を電子部品の実装終了後に随時更新して記録するため、より正確なメンテナンス情報に基づいたメンテナンスを実現できる。
Furthermore, since the IC tag reader /
尚、本実施の形態においては記憶部としてICタグ400を用いて説明を行ったが、ICタグ400以外にも、ICタグリーダ/ライタ111において読み込み(あるいは、読み込み及び書き込み)可能な、例えば、2次元バーコード、メモリ等を用いることも可能である。また、本発明に係るメンテナンス方法を用いる部品実装機の機器は部品カセット114やノズル301に限定されるものではなく、例えば装着ヘッド、テープフィーダ等の各種の機器においても同様のメンテナンス方法を用いることができるのは言うまでもない。
In this embodiment, the
また、本実施の形態においては、管理装置600は、部品実装機とは別のハードウェアであったが、本発明はこのような構成に限られず、管理装置600が部品実装機内に組み込まれていたり、部品実装機の一機能としてソフトウェア又はハードウェアによって実現されていてもよい。
In the present embodiment, the
本発明に係るメンテナンス方法および部品実装機は、基板上に電子部品を実装する部品実装機のメンテナンス方法および部品実装機等として、例えば部品実装機を構成する各機器や、機器を構成する構成部品のメンテナンス方法およびそのようなメンテナンス機能を備える部品実装機として利用できる。 A maintenance method and a component mounting machine according to the present invention are, for example, a component mounting machine maintenance method and a component mounting machine for mounting an electronic component on a substrate. And a component mounter having such a maintenance function.
100,200 部品実装機
111 ICタグリーダ/ライタ
112 装着ヘッド
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
301 ノズル
400 ICタグ
401 リール
402 部品テープ
402a カバーテープ
402b キャリアテープ
402c 収納凹部
600 管理装置
601 演算制御部
602 表示部
603 入力部
604 メモリ
605 メンテナンス情報格納部
606 通信I/F部
607 データベース部
608 判断部
609 警告部
100, 200
Claims (6)
前記部品実装機を構成する機器に取り付けられたICタグから、前記機器を構成する構成部品のメンテナンスに関するメンテナンス情報を読み出すリードステップと、
前記読み出された前記メンテナンス情報に基づいて、前記構成部品のメンテナンスの可否を判断する判断ステップとを含む
ことを特徴とするメンテナンス方法。 A maintenance method for a component mounter that mounts components on a board,
A read step of reading maintenance information related to maintenance of component parts constituting the device from an IC tag attached to the device constituting the component mounter;
And a determination step of determining whether maintenance of the component is possible based on the read maintenance information.
前記判断ステップにおいては、前記構成部品毎に異なる前記メンテナンスに関する情報が所定の限界値に達した場合において前記構成部品のメンテナンスが必要であると判断する
ことを特徴とする請求項1に記載のメンテナンス方法。 The maintenance information includes at least one of the number of times of use, the time of use, the number of times of error, the number of times of suction, the repair history, the maintenance history, the number of times of mounting, and the expiration date of the component, for each of the component parts,
2. The maintenance according to claim 1, wherein in the determination step, it is determined that the maintenance of the component is necessary when information regarding the maintenance that differs for each component reaches a predetermined limit value. Method.
前記部品実装機の運転中、あるいは運転後の停止時間中において、前記メンテナンスに関する情報として前記構成部品毎の使用履歴を前記ICタグに書き込むライトステップを含む
ことを特徴とする請求項1に記載のメンテナンス方法。 The maintenance method further includes:
The write step of writing a use history for each of the component parts to the IC tag as information relating to the maintenance during the operation of the component mounter or during a stop time after the operation is provided. Maintenance method.
前記構成部品を交換した場合においては、前記ICタグに記憶されている当該構成部品のメンテナンス情報を初期値に再設定して書き込む
ことを特徴とする請求項3に記載のメンテナンス方法。 In the light step,
The maintenance method according to claim 3, wherein when the component part is replaced, the maintenance information of the component part stored in the IC tag is reset and written to an initial value.
前記部品実装機を構成する機器に取り付けられたICタグから、前記機器を構成する構成部品のメンテナンスに関するメンテナンス情報を読み出すリード手段と、
前記読み出された前記メンテナンス情報に基づいて、前記構成部品のメンテナンスの可否を判断する判断手段とを含む
ことを特徴とする部品実装機。 A component mounter for mounting components on a board,
Read means for reading maintenance information related to maintenance of component parts constituting the device from an IC tag attached to the device constituting the component mounter;
A component mounting machine comprising: a determination unit that determines whether maintenance of the component is possible based on the read maintenance information.
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