JP3324599B2 - Apparatus and method for attaching conductive film - Google Patents

Apparatus and method for attaching conductive film

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JP3324599B2
JP3324599B2 JP2000216949A JP2000216949A JP3324599B2 JP 3324599 B2 JP3324599 B2 JP 3324599B2 JP 2000216949 A JP2000216949 A JP 2000216949A JP 2000216949 A JP2000216949 A JP 2000216949A JP 3324599 B2 JP3324599 B2 JP 3324599B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルに導電
膜を貼着する導電膜の貼着装置及び貼着方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method for attaching a conductive film to a display panel.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、液晶パネルなどの表示パネルのド
ライバICとしては、TAB(Tape Automa
ted Bonding)法により製造された電子部品
が多用されている。またドライバと表示パネルの接着方
法として、テープ状をなし、異方性の導電膜を使用する
方法が知られている。この導電膜は、導電性の金属粒子
が混入されたエポキシ系の合成樹脂などにより形成され
ているが、表示パネルに貼着できるように粘着性を有し
ているので、上面にセパレータに付着した状態で供給さ
れる。そして、導電膜はセパレータに付着した状態で表
示パネルに貼着され、次いでセパレータを剥離するよう
になっている。
2. Description of the Related Art In recent years, as a driver IC for a display panel such as a liquid crystal panel, TAB (Tape Automa) has been used.
Electronic components manufactured by the ted bonding method are often used. Further, as a method of bonding the driver and the display panel, a method of using a tape-shaped anisotropic conductive film is known. This conductive film is formed of an epoxy-based synthetic resin or the like mixed with conductive metal particles, but has an adhesive property so that it can be attached to a display panel, so that it has adhered to the separator on the upper surface. Supplied in state. The conductive film is attached to the display panel in a state of being attached to the separator, and then the separator is peeled off.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来上記導電膜を表示
パネルに貼着した後、作業者が目視してこの貼着状態の
良否を検査していたが、目視で良否を判断していたので
は、検査時間や検査に要する労力が甚大となるという問
題点があった。
Conventionally, after attaching the above-mentioned conductive film to a display panel, an operator visually inspects the quality of the attached state. Then, there was a problem that the inspection time and labor required for the inspection became enormous.

【0004】そこで本発明は、表示パネルに貼着された
導電膜の貼着状態の検査を短時間で自動的且つ的確に行
うことができる導電膜の貼着装置及び貼着方法を提供す
ることを目的とする。
Accordingly, the present invention provides an apparatus and method for attaching a conductive film, which can automatically and accurately inspect the attached state of a conductive film attached to a display panel in a short time. With the goal.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の導電膜の貼着装
置は、セパレータが付着した導電膜を表示パネルに貼着
した後、セパレータを導電膜から剥離する導電膜の貼着
装置であって、カメラを有する認識手段を備え、この認
識手段は表示パネルの位置を認識する機能と、導電膜の
貼着状態の良否を検査する機能とを備えたものである。
The conductive film sticking apparatus of the present invention is a conductive film sticking apparatus for sticking a conductive film to which a separator has adhered to a display panel and then peeling the separator from the conductive film. And a recognition unit having a camera. The recognition unit has a function of recognizing the position of the display panel and a function of checking whether or not the conductive film is adhered.

【0006】また本発明の導電膜の貼着方法は、認識手
段により表示パネルを観察して表示パネルの位置を認識
するステップと、表示パネルにセパレータが付着した導
電膜を貼着するステップと、貼着された導電膜からセパ
レータを剥離するステップと、次いで表示パネルに貼着
された導電膜を前記認識手段で観察して導電膜の貼着状
態の良否を検査するステップとを含むものである。
The method for attaching a conductive film according to the present invention includes the steps of observing the display panel by a recognition means to recognize the position of the display panel, attaching the conductive film having a separator attached to the display panel, The method includes a step of removing the separator from the adhered conductive film, and a step of observing the conductive film adhered to the display panel by the recognition means to check whether the conductive film is adhered.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】次に図面を参照しながら、本発明
の実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態
に係る導電膜の貼着装置を示す斜視図である。まず表示
パネル1を位置決めする位置決め手段について説明す
る。図1中、2は基台、3はXモータ4により駆動され
るXテーブル、5はYモータ6により駆動されるYテー
ブル、7は表示パネル1を保持するホルダ8をθ方向に
回転させるθテーブルである。即ち、Xモータ4,Yモ
ータ6,θテーブル7を駆動すると、表示パネル1を後
述する導電膜供給手段、貼着手段、剥離手段、認識手段
に対しXYθ方向に移動することができる。なお9は基
台1の上方に配設された天板である。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an apparatus for attaching a conductive film according to an embodiment of the present invention. First, positioning means for positioning the display panel 1 will be described. In FIG. 1, 2 is a base, 3 is an X table driven by an X motor 4, 5 is a Y table driven by a Y motor 6, and 7 is a θ that rotates a holder 8 holding the display panel 1 in the θ direction. It is a table. That is, when the X motor 4, the Y motor 6, and the θ table 7 are driven, the display panel 1 can be moved in the XYθ directions with respect to a conductive film supply unit, a sticking unit, a peeling unit, and a recognition unit described later. Reference numeral 9 denotes a top plate provided above the base 1.

【0008】次に導電膜供給手段について説明する。1
0は天板9にX方向に向け垂直に固定される第1支持
板、11は第1支持板10の上部に軸支され、図2左方
に示すようにセパレータ101,102が付着した状態
の導電膜100(テープ状)が巻回された供給リールで
あり、テープ状の導電膜100はその上下をセパレータ
101,102で挟まれた3層構造の状態で巻回されて
いる。図2も参照して説明するに、導電膜100はガイ
ドローラ12,13に案内されて、導電膜100の品切
れを検出するセンサ14を通過し、第1支持板10に設
けられた固定ブロック15の図2右側端面で、下側のセ
パレータ102が剥され、下側のセパレータ102は固
定ブロック15を周回して180°向きを変え、ガイド
ローラ17に案内され、巻取リール18に巻取られる。
また、19は第1支持板10に固定されるシリンダであ
り、そのロッド19aの下端部は上側のセパレータ10
1と導電膜100と下側のセパレータ102を、対向す
る固定ブロック15の上面に押え付ける押えブロック2
0に連結されている。21は図示しない移動手段により
X方向に移動し、挟着爪22で上側のセパレータ101
と導電膜100の先端部をチャックし、所定長さだけ引
き出す引出部である。23はZ方向に移動して引出部2
1により引出された上側のセパレータ101及び導電膜
100を定位置で切断する一対の切刃である。したがっ
て、この導電膜供給手段によれば、所定長さの導電膜1
00を上側のセパレータ101が付着した状態で次に述
べる貼着手段に供給することができる。
Next, the conductive film supply means will be described. 1
Reference numeral 0 denotes a first support plate vertically fixed to the top plate 9 in the X direction. Reference numeral 11 denotes a state supported by an upper portion of the first support plate 10 with separators 101 and 102 attached as shown on the left side of FIG. Is a supply reel on which the conductive film 100 (tape shape) is wound, and the tape-shaped conductive film 100 is wound in a three-layer structure in which upper and lower portions thereof are sandwiched between separators 101 and 102. 2, the conductive film 100 is guided by guide rollers 12 and 13 and passes through a sensor 14 for detecting the out-of-stock of the conductive film 100, and is fixed to a fixing block 15 provided on the first support plate 10. 2, the lower separator 102 is peeled off, the lower separator 102 turns around the fixed block 15, changes its direction by 180 °, is guided by the guide roller 17, and is wound on the take-up reel 18. .
Reference numeral 19 denotes a cylinder fixed to the first support plate 10, and a lower end of the rod 19a is connected to the upper separator 10
1, a conductive block 100, and a pressing block 2 for pressing the lower separator 102 against the upper surface of the opposed fixed block 15.
Connected to 0. 21 is moved in the X direction by moving means (not shown), and
And a lead-out unit that chucks the tip of the conductive film 100 and pulls out a predetermined length. 23 moves in the Z direction and draws out 2
1 is a pair of cutting blades for cutting the upper separator 101 and the conductive film 100 drawn out at 1 at fixed positions. Therefore, according to the conductive film supply means, the conductive film 1 having a predetermined length is provided.
00 can be supplied to the sticking means described below with the upper separator 101 attached.

【0009】次に貼着手段について説明する。30は天
板9に設けられるベーステーブル、32はベーステーブ
ル30に設けられたXモータ31によりX方向に移動す
るXテーブル、34はXテーブル32に設けられたYモ
ータ33によりY方向に移動し、逆L字状をなすYテー
ブル、36はYテーブル34に下向きに設けられたZモ
ータ35によりZ方向に昇降する昇降ブロックであり、
昇降ブロック36の上部には下向きにθモータ39が固
定され、その出力軸に軸着されたロッド37の下端部は
上側のセパレータ101に接して導電膜100を吸着す
る吸着ヘッド38に連結されている。このθモータ39
は吸着ヘッド38を水平方向に回転させるものであり、
図2に示すように、吸着ヘッド38の下面には、吸引孔
38aが形成され、この吸引孔38aは図示しない吸引
手段に連通している。したがって、導電膜供給手段の引
出部21により上側のセパレータ101と導電膜100
を引き出し、Xモータ31,Yモータ33,Zモータ3
5を駆動して吸着ヘッド38を上側のセパレータ101
の上方に位置させ、吸引手段を駆動して上側のセパレー
タ101を吸着し(図2左側実線参照)、導電膜供給手
段の切刃23により切断を行えば、吸着ヘッド38に所
定長さの上側のセパレータ101及び導電膜100を供
給できる。次に図2破線で示すように、Xモータ31,
Yモータ33,Zモータ35,θモータ39を駆動し
て、吸着ヘッド38に供給された上側のセパレータ10
1及び導電膜100を表示パネル1に移載するものであ
る。また図1において、天板9に固定される第2支持板
40には、水平な副支持板41が固定されており、移載
された導電膜100を仮圧着させる圧着ヘッド44(図
2右側実線も参照)が、上記副支持板41に下向きに固
定されるシリンダ42の下向きのロッド43の下端部に
連結されている。この圧着ヘッド44の内部には、図2
に示すように、ヒータ44aが内蔵され、このヒータ4
4aは図示しない給電手段に接続されている。したがっ
て、表示パネル1に移載された導電膜100を圧着ヘッ
ド44で仮圧着することにより、導電膜100に十分な
粘着力を与えることができる。
Next, the sticking means will be described. Reference numeral 30 denotes a base table provided on the top plate 9, reference numeral 32 denotes an X table which is moved in the X direction by an X motor 31 provided on the base table 30, and reference numeral 34 denotes a base which is moved in the Y direction by a Y motor 33 provided on the X table 32. A Y-table 36 having an inverted L-shape, and a lifting block 36 which moves up and down in the Z-direction by a Z motor 35 provided on the Y-table 34 downward,
A θ motor 39 is fixed downward at the upper part of the elevating block 36, and the lower end of a rod 37 attached to the output shaft thereof is connected to an adsorption head 38 that contacts the upper separator 101 and adsorbs the conductive film 100. I have. This θ motor 39
Is for rotating the suction head 38 in the horizontal direction.
As shown in FIG. 2, a suction hole 38a is formed on the lower surface of the suction head 38, and the suction hole 38a communicates with a suction unit (not shown). Therefore, the upper separator 101 and the conductive film 100 are pulled out by the drawer 21 of the conductive film supply means.
, X motor 31, Y motor 33, Z motor 3
5 to move the suction head 38 to the upper separator 101.
When the suction means is driven to suck the upper separator 101 (see the solid line on the left side in FIG. 2) and cut by the cutting blade 23 of the conductive film supply means, the suction head 38 is moved upward by a predetermined length. Of the separator 101 and the conductive film 100 can be supplied. Next, as shown by the broken line in FIG.
The Y motor 33, the Z motor 35, and the θ motor 39 are driven to drive the upper separator 10 supplied to the suction head 38.
1 and the conductive film 100 are transferred to the display panel 1. In FIG. 1, a horizontal auxiliary support plate 41 is fixed to a second support plate 40 fixed to the top plate 9, and a crimping head 44 for temporarily crimping the transferred conductive film 100 (right side in FIG. 2). Is connected to a lower end of a downward rod 43 of a cylinder 42 fixed downward to the sub support plate 41. FIG. 2 shows the inside of the crimping head 44.
As shown in FIG.
4a is connected to a power supply unit (not shown). Accordingly, by temporarily compressing the conductive film 100 transferred to the display panel 1 by the pressure bonding head 44, a sufficient adhesive force can be given to the conductive film 100.

【0010】次に図1及び図3を参照しながら、貼着手
段により表示パネル1に貼着された導電膜100から上
側のセパレータ101を剥離し、導電膜100を外部に
露呈させる剥離手段について説明する。50は第2支持
板40の上部に装着され、粘着テープ51が巻回された
供給リール、53は供給リール50から矢印N2方向に
繰り出され、押付ローラ52で折返された粘着テープ5
1を巻取る巻取リール、54は副支持板41に下向きに
固定されたシリンダであり、そのロッド55は押付ロー
ラ52を回転自在に軸支するプレート56の上部に連結
されている。したがって、押付ローラ52が剥離すべき
上側のセパレータ101の上方に位置するように、Xモ
ータ4、Yモータ6及びθテーブル7を駆動し、シリン
ダ54を駆動して押付ローラ52に周接する粘着テープ
51を上側のセパレータ101に圧接させ、図3に示す
ように、供給リール50から巻取リール53へ粘着テー
プ51を送りながら、上側のセパレータ101即ち表示
パネル1を押付ローラ52に対してX方向に移動するこ
とにより、上側のセパレータ101を剥離することがで
きる。なお、導電膜100と上側のセパレータ101と
の粘着力よりも、上側のセパレータ101と粘着テープ
51との粘着力の方が大きく、かつセパレータ101と
粘着テープ51との粘着力よりも、導電膜100と表示
パネル1との粘着力が大きいので、上側のセパレータ1
01のみが粘着テープ51に付着して巻取リール53側
へ回収され、導電膜100は表示パネル1に貼着したま
まの状態を保つ。
Next, referring to FIGS. 1 and 3, a peeling means for peeling the upper separator 101 from the conductive film 100 adhered to the display panel 1 by the sticking means and exposing the conductive film 100 to the outside will be described. explain. Reference numeral 50 denotes a supply reel mounted on the second support plate 40 and wound with an adhesive tape 51. Reference numeral 53 denotes an adhesive tape 5 fed out from the supply reel 50 in the direction of arrow N2 and folded by a pressing roller 52.
A take-up reel 54 for winding 1 is a cylinder fixed downward to the auxiliary support plate 41, and a rod 55 thereof is connected to an upper portion of a plate 56 that rotatably supports the pressing roller 52. Therefore, the X motor 4, the Y motor 6, and the θ table 7 are driven so that the pressing roller 52 is positioned above the upper separator 101 to be peeled, and the pressure-sensitive adhesive tape that drives the cylinder 54 to circumferentially contact the pressing roller 52. The upper separator 101, that is, the display panel 1 is pressed against the pressing roller 52 in the X direction while the adhesive tape 51 is sent from the supply reel 50 to the take-up reel 53 as shown in FIG. , The upper separator 101 can be peeled off. Note that the adhesive force between the upper separator 101 and the adhesive tape 51 is larger than the adhesive force between the conductive film 100 and the upper separator 101, and is larger than the adhesive force between the separator 101 and the adhesive tape 51. 100 and the display panel 1 have a large adhesive strength.
Only 01 adheres to the adhesive tape 51 and is collected on the take-up reel 53 side, and the conductive film 100 maintains the state of being adhered to the display panel 1.

【0011】次に認識手段について説明する。図1にお
いて、60は副支持板41に下向きに装着されたカメラ
であり、61は光源を内蔵したコントロールボックスで
ある。ここで、後述するように、カメラ60は、位置決
めマーク1aを観察することにより、ホルダ8に保持さ
れた表示パネル1の位置を認識する機能と、表示パネル
1に貼着された導電膜100の貼着状態を検査する機能
とを兼ね備えている。勿論これらの機能毎にカメラ等を
設けてもよいが、本実施の形態のように、これらの機能
を一台のカメラに兼務させる方がコスト的に有利であ
る。
Next, the recognition means will be described. In FIG. 1, reference numeral 60 denotes a camera mounted on the sub support plate 41 downward, and reference numeral 61 denotes a control box having a built-in light source. Here, as described later, the camera 60 observes the positioning mark 1 a to recognize the position of the display panel 1 held by the holder 8 and the function of the conductive film 100 attached to the display panel 1. It also has the function of inspecting the state of attachment. Of course, a camera or the like may be provided for each of these functions. However, as in the present embodiment, it is more cost-effective to perform these functions in one camera.

【0012】ここで、上述した導電膜供給手段、貼着手
段、剥離手段は、図1の例では全てX方向に作動するよ
うに配設されている。一方、表示パネル1には通常X方
向にのみならずY方向にも導電膜100を貼着すること
が多い。このような場合、θモータ7を駆動して、表示
パネル1を90°あるいは270°回転させて対応す
る。勿論、第1支持板10をX方向を向けて配設し、第
2支持板40をY方向に向けて配設するなど種々変更し
ても良い。
Here, the above-mentioned conductive film supply means, sticking means and peeling means are all arranged to operate in the X direction in the example of FIG. On the other hand, the conductive film 100 is usually attached to the display panel 1 not only in the X direction but also in the Y direction. In such a case, the θ motor 7 is driven to rotate the display panel 1 by 90 ° or 270 °. Of course, various changes may be made, such as disposing the first support plate 10 in the X direction and disposing the second support plate 40 in the Y direction.

【0013】図4は、本実施の形態の貼着装置のブロッ
ク図である。63は認識部であり、カメラ60で入手し
た画像データに対してパターンマッチング等の処理を行
い、結果を出力するものである。70は図5〜図7のフ
ローチャートに沿う制御プログラムを記憶するROM、
71はROM70のプログラムを実行し図4の各要素を
制御するCPUであり、導電膜100の貼着状態の良否
を判定する検査手段としての役割を担っている。72は
図11に示す検査データを格納する領域、貼付位置に関
するデータを格納する領域など各種データのための領域
が設けられたRAM、73はエラー表示や動作状況など
を利用者に表示するためのCRT、74は利用者が必要
な情報を入力するためのキーボードである。また上述し
た導電膜貼着手段A、貼着手段B、剥離手段C、位置決
め手段Dはそれぞれバスラインに接続される供給コント
ローラE、貼着コントローラF、剥離コントローラG、
位置コントローラHにより制御されている。
FIG. 4 is a block diagram of the sticking device according to the present embodiment. A recognition unit 63 performs processing such as pattern matching on image data obtained by the camera 60, and outputs a result. 70 is a ROM for storing a control program according to the flowcharts of FIGS.
Reference numeral 71 denotes a CPU that executes a program in the ROM 70 and controls each element in FIG. 4, and has a role as an inspection unit that determines whether or not the adhered state of the conductive film 100 is good. Reference numeral 72 denotes a RAM provided with an area for storing various types of data such as an area for storing inspection data and an area for storing data relating to a sticking position shown in FIG. 11, and 73 a display for displaying an error display or an operation state to a user. The CRT 74 is a keyboard for the user to input necessary information. Further, the above-mentioned conductive film sticking means A, sticking means B, peeling means C, and positioning means D are respectively a supply controller E, a sticking controller F, a peeling controller G connected to a bus line,
It is controlled by the position controller H.

【0014】次に図5〜図7を参照しながら、本実施の
形態の貼着装置を用いた貼着方法の流れを説明する。図
5はこの流れの概要を示すものであり、まず、カメラ6
0で表示パネル1の角部2ケ所に設けられた位置決めマ
ーク1aを認識し、表示パネル1の位置を確認する(ス
テップ1)。図9は表示パネル1への貼着例を示し、こ
の例ではP1〜P16は貼着位置であり、番号順に矢印
M1方向,M2方向,M3方向に貼着するものである。
なお、貼着位置P6〜P7間及び貼着位置P10〜P1
1間において、貼着方向が90°変化するが、これに対
しては上述したように、θテーブル7を駆動して、貼着
方向M1,M2,M3の各方向を図1のX方向に一致さ
せることにより対応する。次に、貼着手段Bを駆動し
て、図2に示した貼着動作により上側のセパレータ10
1及び導電膜100を貼着位置P1,P2・・・に順に
貼着してゆく(ステップ2)。次に、剥離手段Cを駆動
して、図3に示した剥離動作により、上側のセパレータ
101を剥して粘着テープ51に付着させ巻取リール5
3に回収してゆく(ステップ3)。そして、セパレータ
101の剥離状態及び導電膜100の貼着状態について
後述する検査を行い(ステップ4)、不良箇所がなけれ
ば(ステップ5)終了し、あればリトライ動作を行う
(ステップ6)。
Next, a flow of a sticking method using the sticking apparatus of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows an outline of this flow.
At 0, the positioning marks 1a provided at two corners of the display panel 1 are recognized, and the position of the display panel 1 is confirmed (step 1). FIG. 9 shows an example of sticking to the display panel 1. In this example, P1 to P16 are sticking positions, and stick in the direction of arrows M1, M2, and M3 in numerical order.
In addition, between the sticking positions P6 and P7 and the sticking positions P10 and P1.
1, the sticking direction changes by 90 °. For this, as described above, the θ table 7 is driven so that each of the sticking directions M1, M2, and M3 is changed to the X direction in FIG. Corresponds by matching. Next, the sticking means B is driven, and the upper separator 10 is driven by the sticking operation shown in FIG.
1 and the conductive film 100 are sequentially bonded to the bonding positions P1, P2,... (Step 2). Next, the peeling means C is driven to peel off the upper separator 101 and adhere to the adhesive tape 51 by the peeling operation shown in FIG.
3 (Step 3). Then, an inspection described later is performed on the peeled state of the separator 101 and the adhered state of the conductive film 100 (Step 4). If there is no defective portion (Step 5), the process is terminated.

【0015】次に、図6の検査処理の中核をなすパター
ンマッチングについて、図8を参照して説明する。ま
ず、カメラ60で画像を取込んだ場合、視野Sに入る検
査対象物としては、表示パネル1の電極1b(狭ピッチ
で多数並設される)と、上側のセパレータ101と導電
膜100とがある。ここで、電極1bはカメラ60の画
像中黒っぽく観察され、セパレータ101は通常反対に
光を通さないので白っぽく観察される。また導電膜10
0は、半透明であり電極1bとセパレータ101の中間
の状態を呈する。
Next, pattern matching, which is the core of the inspection process of FIG. 6, will be described with reference to FIG. First, when an image is captured by the camera 60, the inspection object that enters the field of view S includes the electrode 1 b of the display panel 1 (a large number of them are arranged at a narrow pitch), the upper separator 101, and the conductive film 100. is there. Here, the electrode 1b is observed as dark in the image of the camera 60, and the separator 101 is usually observed as whitish because it does not normally transmit light. Also, the conductive film 10
0 is translucent and presents an intermediate state between the electrode 1b and the separator 101.

【0016】さて、図8(b)は、導電膜100が良好
に貼着され、しかも上側のセパレータ101がきれいに
剥された状態を示し、視野S内では図8(c)のような
画像が得られる。即ち、導電膜100のみが電極1b上
に貼着されていると、電極1bの像がぼやけて見えるも
のである。
FIG. 8 (b) shows a state in which the conductive film 100 is satisfactorily adhered and the upper separator 101 is peeled off neatly, and an image as shown in FIG. can get. That is, when only the conductive film 100 is stuck on the electrode 1b, the image of the electrode 1b appears to be blurred.

【0017】次に図8(d)は、上側のセパレータ10
1の剥離ができなかった状態を示し、図8(e)はその
ときの画像である。即ち、視野Sのほとんどをセパレー
タ101の白い像が占めており、図8(c)に比べ非常
に白っぽい様子を呈している。
Next, FIG. 8D shows the upper separator 10.
FIG. 8E shows a state in which the peeling of No. 1 could not be performed. That is, most of the field of view S is occupied by the white image of the separator 101, and has a very whitish appearance as compared to FIG. 8C.

【0018】さらに図8(f)は、導電膜100の貼着
そのものができなかった状態を示し、図8(g)はその
ときの画像である。即ち、視野S全体に、電極1bの黒
っぽい像がくっきりとあらわれている。
FIG. 8F shows a state where the conductive film 100 cannot be stuck, and FIG. 8G shows an image at that time. That is, a dark image of the electrode 1b is clearly seen in the entire visual field S.

【0019】したがって、図8(a)のような電極1b
の像がくっきりあらわれたときのパターンをマスタパタ
ーンに採択し、図8(c),(e),(g)の検査パタ
ーンに対しマッチング率を求めると、図8(g)で最
大、図8(e)で最小、図8(c)でこれらの中間の値
が得られる。したがって、本実施の形態では、マッチン
グ率の上限値(例えば90%)、下限値(例えば55
%)を設定し、マッチング率が下限値以下のものをセパ
レータ101の剥離不良と判定し、マッチング率が上限
値以上のものを導電膜100の貼着不良と判定し、これ
らの中間を貼着良と判定することとしている。
Therefore, the electrode 1b as shown in FIG.
8 (c), (e), and (g) are obtained as matching patterns for the inspection patterns shown in FIGS. 8 (c), (e), and (g). 8E, the minimum value is obtained, and FIG. 8C shows an intermediate value between them. Therefore, in the present embodiment, the upper limit (for example, 90%) and the lower limit (for example, 55) of the matching ratio are set.
%), A separator having a matching ratio equal to or lower than the lower limit is determined to be a defective peeling of the separator 101, and a separator having a matching ratio equal to or higher than the upper limit is determined to be a defective bonding of the conductive film 100. It is determined to be good.

【0020】図8(b),(d),(f)において、矢
印はセパレータ101の剥離方向を示すが、視野Sを電
極1bの剥離開始位置付近に設定している。経験的に剥
離開始位置付近において貼着不良又は剥離不良を生じや
すいので、このようにすれば短時間で的確に判定を行う
ことができる。なお、処理時間に余裕があれば、複数箇
所あるいは電極群1bが設けられている全域についてマ
ッチング率を求めてそれらの平均をとるようにしてもよ
い。さらに、上記判定方法としては、図8(b),
(d),(f)のそれぞれを弁別できれば足りるもので
あって、図示した例の他、検出する光の波長が限定され
たセンサや、レーザ照射器を用いて高さを計測し、表示
パネル1の上面からの高さにより小(導電膜100の貼
着不良)、中(良)、高(セパレータ101の剥離不
良)の判定を行うなど種々変更できる。
In FIGS. 8B, 8D and 8F, the arrows indicate the direction in which the separator 101 is peeled off, and the field of view S is set near the peeling start position of the electrode 1b. Empirically, poor adhesion or poor peeling is likely to occur near the peeling start position, so that accurate determination can be made in a short time. If there is room in the processing time, the matching rate may be obtained for a plurality of locations or the entire area where the electrode group 1b is provided, and the average may be obtained. Further, as the determination method, FIG.
It suffices if each of (d) and (f) can be discriminated. In addition to the example shown in the figure, the height is measured using a sensor in which the wavelength of light to be detected is limited, or a laser irradiator, and the display panel is used. Various changes can be made, for example, by judging small (poor adhesion of the conductive film 100), medium (good), and high (poor separation of the separator 101) according to the height from the upper surface of 1.

【0021】次に、図8の判定方法による検査処理につ
いて図6を参照しながら説明する。まず、図5のステッ
プ1で得た位置決めマーク1aの位置を参照して、位置
決め手段Dを駆動して、検査対象の貼着位置のうち剥離
開始位置付近をカメラ60の視野Sにあわせて(ステッ
プ41)、画像(検査パターン)を取込む(ステップ4
2)。そして、認識部63がマスタパターン(図8
(a))と検査パターンについてパターンマッチングを
行い(ステップ43)、この検査パターンについてのマ
ッチング率を計算する。そして、CPU71が図8の説
明の項で述べた判定方法にて、この検査パターンにつき
貼着状態良、剥離不良もしくは貼着不良のいずれかの検
査データを得て、RAM72内の所定領域へ書込む(ス
テップ44〜49)。そして、全ての貼着位置について
の検査が完了するまで上記処理を繰返す(ステップ5
0)。
Next, the inspection processing by the determination method of FIG. 8 will be described with reference to FIG. First, with reference to the position of the positioning mark 1a obtained in step 1 of FIG. 5, the positioning means D is driven so that the vicinity of the peeling start position among the adhering positions of the inspection target is adjusted to the visual field S of the camera 60 ( Step 41), fetch an image (inspection pattern) (Step 4)
2). Then, the recognition unit 63 sets the master pattern (FIG. 8).
(A)) and pattern matching are performed on the inspection pattern (step 43), and the matching rate for this inspection pattern is calculated. Then, the CPU 71 obtains inspection data of any of the good adhesion state, the poor peeling, and the poor adhesion for this inspection pattern by the determination method described in the description of FIG. (Steps 44-49). Then, the above processing is repeated until the inspection for all the sticking positions is completed (step 5).
0).

【0022】図10は、図9に示すように貼着及び剥離
動作を行った結果の一例を示す。ここで、貼着位置P5
(破線)では、導電膜100の貼着ミスを生じており、
貼着位置P8,P15(斜線)では、セパレータ101
の剥離ミスを生じているものとする。この場合、図6の
検査処理を行うと、図11に示す検査データが得られ
る。このように、貼着不良又は剥離不良があると、図7
のリトライ動作が行われる。即ち、まずリトライの回数
カウンタiを1とし(ステップ61)、検査データから
不良を生じた貼着位置を抽出する(ステップ62)。も
し、貼着不良があれば、再度貼着手段Bを駆動して再貼
着を行い(ステップ63)、剥離不良箇所又は再貼着箇
所があれば再度剥離手段Cを駆動して再剥離を行う(ス
テップ64)。ここで、図10の例では、貼着位置P5
については、再貼着と再剥離が行われ、貼着位置P8,
P15では再剥離のみが行われる。そして、図6に示す
検査処理を行い(ステップ65)、再度不良箇所がある
かどうか検査データを参照し(ステップ66)、不良箇
所がなくなればリトライ動作を終了する。一方、不良箇
所が残っていれば、回数カウンタiをインクリメントし
て(ステップ67)、上記処理を再度行う。しかし、回
数iは4回までという制限を設けている(ステップ6
8)。これは、表示パネル1は摩擦による静電気等に弱
く極めて傷つきやすいので、表示パネル1に対して貼着
手段Bや剥離手段Cなどが過剰に接触しないようにした
ものである。なお回数iが5以上となれば、CPU71
はCRT73にエラー表示を行い装置を停止させる。
FIG. 10 shows an example of the result of performing the sticking and peeling operation as shown in FIG. Here, the sticking position P5
In (broken line), an adhesion error of the conductive film 100 has occurred,
At the sticking positions P8 and P15 (hatched lines), the separator 101
It is assumed that a peeling error has occurred. In this case, when the inspection process of FIG. 6 is performed, the inspection data shown in FIG. 11 is obtained. In this way, if there is a sticking failure or a peeling failure, FIG.
Is performed. That is, first, the retry number counter i is set to 1 (step 61), and the sticking position where a defect has occurred is extracted from the inspection data (step 62). If there is a sticking failure, the sticking means B is driven again to perform re-sticking (step 63). If there is a peeling-defective spot or a re-sticking point, the peeling means C is driven again to repeat the peeling. Perform (step 64). Here, in the example of FIG.
For, re-sticking and re-peeling are performed, and the sticking position P8,
At P15, only re-peeling is performed. Then, the inspection process shown in FIG. 6 is performed (step 65), and the inspection data is again referred to whether or not there is a defective portion (step 66). When there is no defective portion, the retry operation ends. On the other hand, if a defective portion remains, the number counter i is incremented (step 67), and the above processing is performed again. However, the number of times i is limited to four (step 6).
8). This is because the display panel 1 is vulnerable to static electricity or the like due to friction and is easily damaged, so that the sticking means B and the peeling means C do not excessively contact the display panel 1. If the number i becomes 5 or more, the CPU 71
Displays an error on the CRT 73 and stops the apparatus.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
示パネルの位置認識から貼着状態の検査までの一連の処
理を同一の認識手段を用いながら自動的且つ的確に行う
ことができ、作業歩留を向上することができる。
As described above, according to the present invention, a series of processes from the recognition of the position of the display panel to the inspection of the attached state can be automatically and accurately performed using the same recognition means. Work yield can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
の斜視図
FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for attaching a conductive film according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
の動作説明図
FIG. 2 is an operation explanatory view of the conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
の動作説明図
FIG. 3 is an operation explanatory view of the conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
のブロック図
FIG. 4 is a block diagram of an apparatus for attaching a conductive film according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
のフローチャート
FIG. 5 is a flowchart of a conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
のフローチャート
FIG. 6 is a flowchart of a conductive film sticking apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置
のフローチャート
FIG. 7 is a flowchart of a conductive film sticking apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図8】(a)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼
着装置で用いるマスターパターンの例示図 (b)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置の
表示パネルの平面図 (c)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置の
検査パターンの例示図 (d)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置の
表示パネルの平面図 (e)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置の
検査パターンの例示図 (f)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置の
表示パネルの平面図 (g)本発明の一実施の形態に係る導電膜の貼着装置の
検査パターンの例示図
8A is a view showing an example of a master pattern used in the conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 8B is a view showing a display panel of the conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention. (C) Illustrative view of an inspection pattern of a conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention (d) Plan view of display panel of conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention (E) Exemplary view of an inspection pattern of a conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention (f) Plan view of a display panel of a conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention ( g) Illustration of an inspection pattern of the conductive film sticking apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施の形態に係る表示パネルの平面
FIG. 9 is a plan view of a display panel according to one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施の形態に係る表示パネルの平
面図
FIG. 10 is a plan view of a display panel according to one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の一実施の形態に係る検査データの構
成図
FIG. 11 is a configuration diagram of inspection data according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 表示パネル 60 カメラ 71 CPU A 導電膜供給手段 B 貼着手段 C 剥離手段 D 位置決め手段 Reference Signs List 1 display panel 60 camera 71 CPU A conductive film supply means B sticking means C peeling means D positioning means

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−293721(JP,A) 特開 平5−53130(JP,A) 特開 平3−176604(JP,A) 特開 昭64−13716(JP,A) 特開 昭63−171489(JP,A) 実開 昭59−106368(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/13 101 G02F 1/1345 Continuation of the front page (56) References JP-A-2-293721 (JP, A) JP-A-5-53130 (JP, A) JP-A-3-176604 (JP, A) JP-A-64-13716 (JP) JP-A-63-171489 (JP, A) JP-A-59-106368 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02F 1/13 101 G02F 1/1345

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】セパレータが付着した導電膜を表示パネル
に貼着した後、セパレータを導電膜から剥離する導電膜
の貼着装置であって、カメラを有する認識手段を備え、
この認識手段は表示パネルの位置を認識する機能と、導
電膜の貼着状態の良否を検査する機能とを備えたことを
特徴とする導電膜の貼着装置。
1. A device for attaching a conductive film, to which a separator is attached, to a display panel, and then separating the separator from the conductive film, comprising: a recognition unit having a camera;
The recognition device has a function of recognizing the position of the display panel and a function of checking whether or not the conductive film has been bonded.
【請求項2】認識手段により表示パネルを観察して表示
パネルの位置を認識するステップと、表示パネルにセパ
レータが付着した導電膜を貼着するステップと、貼着さ
れた導電膜からセパレータを剥離するステップと、次い
で表示パネルに貼着された導電膜を前記認識手段で観察
して導電膜の貼着状態の良否を検査するステップとを含
むことを特徴とする導電膜の貼着方法。
A step of recognizing a position of the display panel by observing the display panel by a recognizing means; a step of attaching a conductive film having a separator attached to the display panel; and removing the separator from the attached conductive film. And a step of observing the conductive film adhered to the display panel with the recognizing means and inspecting whether the adhered state of the conductive film is good or not.
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