KR100546873B1 - 기판홀더 구동장치 - Google Patents

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KR100546873B1
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박원택
방상봉
김영일
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Abstract

기판의 식각 또는 증착률을 향상시킬 수 있는 기판홀더 구동장치가 개시된다. 본 발명에 의한 기판홀더 구동장치는, 기판이 고정되며, 틸팅 및 회전 가능한 기판홀더; 및 상기 기판홀더를 틸팅시키는 틸팅수단;을 포함한다.
식각, 증착, 기판, 기판홀더, 틸팅, 회전

Description

기판홀더 구동장치{Apparatus for driving a holder of a substrate}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판홀더 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2a는 도 1의 기판홀더 구동장치를 절개하여 나타낸 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 E부분에 대한 상세도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 동작을 설명하기 위해 도 2a의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 절개한 단면도이다.
<도면의 주요부호에 대한 설명>
10 ...하우징 20...기판홀더
30...틸팅수단 40...회전구동수단
60...제어부 70...메모리
W...기판
본 발명은 반도체 제조장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 식각공정 또는 증착공정에서 기판이 고정되는 기판홀더를 틸팅 또는 회전시키기 위한 기판홀더 구동장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정 중 기판, 즉 웨이퍼(Wafer)에 소정의 회로패턴을 형성하기 위한 증착공정 또는 식각공정을 수행하기 위해서, 기판에 소정 입자를 분사하기 위한 분사장치와, 상기 기판을 고정시키기 위한 기판홀더가 필요하다.
상기 분사장치는 일정한 전하를 띄는 이온화된 입자를 가속하여 분사시키는 이온빔 분사장치와, 전기적 특성이 없는 중성입자를 가속하여 분사시키는 중성빔 분사장치가 있다.
상기 이온빔 분사장치의 경우, 이온화된 입자가 상기 기판에 대해 충돌하는 각도(이온빔 각도) 즉, 방향성을 조절할 수 있으며, 이러한 방향성을 조절하므로서 기판의 식각효율등을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 이온빔의 방향성을 조절하기 위해서는 기판에 일정한 전압을 인가하거나 콜리메이터(Collimator)등의 별도의 장비를 사용해야 하는 단점이 있다. 또한, 전기적인 특성을 가지는 입자는, 이미 충돌되어 원자배열등이 변화된 기판을 손상시키는 전기적인 손상이 발생시킬 수 있다는 단점이 있다.
상기와 같은 단점들로 인해, 최근에는 전기적으로 중성인 입자들을 사용한 중성빔 분사장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러나, 이러한 중성빔을 사용할 경우, 중성빔의 방향성을 조절하기 어렵다는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 분사된 입자의 방향성을 조절하지 않고도 식각률 또는 증착률을 향상시킬 수 있는 기판홀더 구동장치 를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기판의 전기적인 손상을 방지하면서도 식각률 또는 증착률을 향상시킬 수 있는 기판홀더의 구동장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판홀더 구동장치는, 기판이 고정되며, 틸팅 및 회전 가능한 기판홀더; 및 상기 기판홀더를 틸팅시키는 틸팅수단;을 포함한다.
여기서, 상기 틸팅수단은 상기 기판홀더를 주기적으로 틸팅시키는 것이 좋다.
한편, 상기한 바와 같은 목적은, 기판이 고정되며, 틸팅 및 회전 가능한 기판홀더; 및 상기 기판홀더를 주기적으로 틸팅시키는 틸팅수단; 및 상기 기판홀더를 상기 기판홀더의 중심축을 중심으로 회전시키는 회전구동수단;을 포함하는 기판홀더 구동장치에 의해서도 달성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 틸팅수단은, 틸팅구동원; 및 일단은 상기 구동원에 연결되고, 타단에는 상기 기판홀더의 중심축이 회전가능하게 지지되는 지지부가 형성된 틸팅구동축;을 포함하며, 상기 회전구동수단은, 회전구동원; 및 상기 지지부와 상기 기판홀더의 중심축 사이에 개재되어 상기 기판홀더를 회전가능하게 지지되는 베어링; 및 상기 회전구동원의 동력을 상기 기판홀더로 전달하는 동력전달유닛;을 포함한다. 그리고, 상기 동력전달유닛은, 일단이 상기 회전구동원에 연결되는 회전구동축; 및 상기 회전구동축의 타단과 상기 기판홀더의 외주에 각각 형성된 한 쌍의 베벨기어;을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판홀더 장치를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판홀더의 구동장치는, 하우징(10)의 내부에 설치되는 기판홀더(20)와, 상기 기판홀더(20)를 틸팅시키기 위한 틸팅수단(30)과, 상기 기판홀더(20)를 회전시키기 위한 회전구동수단(40)과, 상기 틸팅수단(30) 및 상기 회전구동수단(40)을 제어하는 제어부(60) 및 상기 제어부(60)에 제공될 프로그램등이 저장된 메모리(70)를 포함한다.
상기 기판홀더(20)는 그 상면에 식각 또는 증착될 기판이 고정되며, 그 하부에는 중심축(22)이 하향 돌출되게 형성된다. 이러한 기판홀더(20)는, 식각 또는 증착을 위해 분사되는 입자가 공기중의 불순물등의 입자에 의해 그 이동이 방해되는 것을 방지하기 위해 진공상태인 상기 하우징(10)의 내부에 배치된다.
상기 틸팅수단(30)은, 모터등의 틸팅구동원(32)과, 제1연결부재(34) 및 틸팅구동축(36)을 포함한다.
상기 제1연결부재(34)는, 상기 틸팅구동축(36)과 상기 틸팅구동원(32)을 연결하기 위한 부재로서, 양단면에 홀이 형성되며 상기 각각의 홀에 상기 틸팅구동원(32)의 축(32a)과 상기 틸팅구동축(36)이 각각 압입된다. 이러한 구조에 의해, 상기 틸팅구동원(32)의 동력을 상기 틸팅구동축(36)에 전달할 수 있게 된다. 그러나, 본 실시예와는 달리, 용접에 의한 결합, 볼트에 의한 결합 및 기어에 의한 결합등 다양한 결합수단에 의해 결합될 수 있다.
상기 틸팅구동축(36)은, 그 일단이 상술한 바와 같이 상기 제1연결부재(34)에 연결되며, 타단에는 상기 기판홀더(20)의 중심축(22)이 수용되어 지지되는 지지부(38)가 형성되어 상기 기판홀더(20)를 회전가능하게 지지한다. 상기와 같은 구조에 의해, 틸팅구동원(32)의 동력을 상기 기판홀더(20)에 전달할 수 있게 된다.
상기 회전구동수단(40)은, 모터등의 회전구동원(42)과, 상기 회전구동원(42)의 동력을 상기 기판홀더(20)에 전달하는 동력전달유닛(48)과, 상기 기판홀더(20)가 그 중심축(22)을 중심으로 회전할 수 있도록 상기 지지부(38)와 상기 중심축(22) 사이에 개재되는 베어링(44)과, 상기 베어링(44)을 고정시킬 뿐만 아니라 상기 기판홀더(20)를 지지하는 커버부재(46)를 포함한다.
상기 동력전달유닛(48)은, 상기 회전구동원(42)과 그 일단이 연결되는 제2연결부재(50)와, 상기 제2연결부재(50)의 타단에 연결되는 회전구동축(52)과, 상기 회전구동축(52)과 상기 기판홀더(20)의 외주에 형성되는 한 쌍의 베벨기어(54)를 포함한다.
상기 제2연결부재(50)는 상술한 제1연결부재(34)와 같이 양단면에 홀이 형성되며, 상기 각각의 홀에 상기 회전구동원(42)의 축(42a)과 상기 회전구동축(52)이 압입된다. 그리고, 상기 제1연결부재(34)와 마찬가지로 다양한 결합수단에 의해 대체될 수 있다.
상기 회전구동축(52)의 일단은 상술한 바와 같이 상기 제2연결부재(50)에 압입되어 연결된다.
상기 베벨기어(54)는, 상기 회전구동축(52)의 타단에 형성되며 상기 기판홀 더(20)의 중심축(22)과 교차하는 축을 가지는 상기 제1베벨기어(54a)와, 상기 제1베벨기어(54a)와 치합되며 상기 기판홀더(20)의 외주에 형성된 제2베벨기어(54b)를 포함한다.
상기 베어링(44)은 상기 지지부(38)에 안착되어 그 하면이 지지되며, 그 내륜(44a)에는 상기 기판홀더(20)의 중심축(22)이 압입된다. 본 실시예에서는, 볼베어링을 예시하였으나, 이외에도 롤러베어링, 스러스트 베어링등 다양한 베어링 수단이 사용될 수 있다.
상기 커버부재(46)는 상기 베어링(44)의 상면을 가압하는 형태로 상기 지지부(38)에 스크류(S)에 의해 결합한다. 그리고, 상기 커버부재(46)의 상면은 상기 기판홀더(20)와 미소한 갭을 가지고 있어서, 상기 기판홀더(20)가 회전시 상기 커버부재(46)와 마찰이 발생하지 않게 된다.
상기 제어부(60)는 상기 틸팅구동원(32)과, 상기 회전구동원(42)과 전기적으로 연결되어 각각의 회전을 제어한다.
상기 메모리(70)는 상기 제어부(60)에 제공된 프로그램이 내장되며, 사용자에 의해 입력한 틸팅각도 및 틸팅 진동수, 또는 각 구동원(32)(42)의 회전속도등이 저장된다.
이하, 도 2a 내지 도 3b를 참조하여 본 발명의 동작에 대하여 상세히 설명한다.
도 2a 내지 도 3a를 참조하면, 우선, 제어부(60)는 메모리(70)에 기입력된 속도로 회전구동원(42)를 회전시킨다. 그러면, 제2연결부재(50)와 회전구동축(52) 을 통해 제1베벨기어(54a)가 A방향으로 회전하고, 제1베벨기어(54a)와 치합된 제2베벨기어(54b)는 B방향으로 회전하게 된다. 이에 의해, 상기 기판홀더(20)는 B방향으로 그 중심축(22)을 중심으로 회전하게 된다. 이 때, 분사장치로부터 분사된 입자는 분사지점을 꼭지점으로하는 원추형상으로 퍼지면서 기판홀더(20)의 상면에 고정된 기판(W)에 도달하게 된다. 따라서, 기판(W)의 중심부분에서는 분사된 입자가 상기 기판(W)에 거의 수직으로 도달하게 되는 반면, 상기 기판(W)의 반경방향으로 갈수록 상기 입자의 이동경로와 상기 기판(W)이 이루는 각(θ1)은 점점 작아지게 된다. 따라서, 기판(W)의 중심부로부터 그 외주방향으로 갈수록 식각률 또는 증착률이 떨어지게 된다. 이에 의해, 상기 기판(W)은 불균일하게 식각 또는 증착이 이루어지게 되어 식각률 또는 증착률이 떨어지게 된다.
이러한 이유로 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 기판홀더(20)의 주기적인 틸팅이 필요하게 된다. 그 과정을 살펴보면, 상기 제어부(60)는 틸팅구동원(32)을 회전구동시킨다. 그러면, 상기 틸팅구동원(32)의 동력은 제1연결부재(34) 및 틸팅구동축(36)을 통해 상기 틸팅구동축(36)의 일단에 형성된 지지부(38)가 상기 기판홀더(20)를 C방향으로 틸팅시킨다. 그러면, 기판(W)의 최외곽면에서 분사된 입자와 기판(W)이 이루는 각(θ2)은 수직에 가깝게 된다. 그리고, 일정각도 이상 틸팅이 이루어지면, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(60)는 다시 틸팅구동원(32)을 반대방향으로 회전시켜 상기 기판홀더(20)를 D방향으로 틸팅시킨다.
상기와 같은 기판홀더(20)의 틸팅을 반복적으로 수행하므로서 주기적으로 기 판(W)을 틸팅시킬 수 있게 되고, 이러한 상기 기판홀더(20)의 주기적인 틸팅이 이루어지는 동시에 상기 기판홀더(20)가 그 중심축(22)을 중심으로 회전하게 된다.
이처럼, 상기 기판홀더(20)의 틸팅과 회전이 동시에 이루어지면서, 식각 또는 증착공정이 수행됨에 따라, 분사된 입자가 기판(W)에 충돌하는 각도는 기판의 전범위에 걸쳐 균일하게 된다. 즉, 상기 기판(W)의 전범위가 거의 동일한 방향성을 가지는 입자에 의해 식각 또는 증착을 할 수 있게 되어, 기판(W)의 전범위를 보다 균일하게 식각 또는 증착할 수 있게 된다. 이러한 균일한 식각 또는 증착을 수행하므로서 식각률과 증착률의 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 기판이 주기적으로 틸팅 및 회전되면서 식각 또는 증착공정을 수행할 수 있게 되어, 기판의 전범위를 균일하게 식각 또는 증착을 할 수 있게 된다.
그리고, 상기 기판의 균일한 식각 또는 증착에 의해, 식각 또는 증착을 하는데 소요되는 시간 또는 입자의 분사량을 줄일 수 있게 되어, 결국 식각률 및 증착률을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 이온빔을 이용한 분사장치의 경우, 입자의 방향성을 조절하기 위한 별도의 장비를 생략할 수 있어서 식각 또는 증착장치의 구조가 간단해진다.
한편, 중성빔을 이용하는 분사장치를 사용하더라도 식각률 및 증착률를 일정이상으로 유지할 수 있게되어, 이온빔을 사용한 분사장치의 사용을 억제할 수 있게되고, 이에 의해 기판의 전기적인 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (9)

  1. 기판이 고정되며, 틸팅 및 회전 가능한 기판홀더; 및
    상기 기판홀더를 틸팅시키는 틸팅수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 틸팅수단은 상기 기판홀더를 주기적으로 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 틸팅수단은,
    틸팅구동원; 및
    일단이 상기 틸팅구동원에 연결되고, 타단은 상기 기판홀더에 연결되는 틸팅구동축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 틸팅수단은,
    틸팅구동원; 및
    일단은 상기 틸팅구동원에 연결되고, 타단에는 상기 기판홀더의 중심축이 회전가능하게 지지되는 지지부가 마련된 틸팅구동축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  5. 기판이 고정되며, 틸팅 및 회전 가능한 기판홀더; 및
    상기 기판홀더를 주기적으로 틸팅시키는 틸팅수단; 및
    상기 기판홀더를 상기 기판홀더의 중심축을 중심으로 회전시키는 회전구동수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 틸팅수단은,
    틸팅구동원; 및
    일단이 상기 틸팅구동원에 연결되고, 타단은 상기 기판홀더에 연결되는 틸팅구동축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 틸팅수단은,
    틸팅구동원; 및
    일단은 상기 틸팅구동원에 연결되고, 타단에는 상기 기판홀더의 중심축이 회전가능하게 지지되는 지지부가 마련된 틸팅구동축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 회전구동수단은,
    회전구동원;
    상기 회전구동원의 회전력을 상기 기판홀더로 전달하는 동력전달유닛; 및
    상기 지지부와 상기 기판홀더의 중심축 사이에 개재되어 상기 기판홀더를 회전가능하게 지지하는 베어링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 동력전달유닛은,
    일단이 상기 회전구동원에 연결되는 회전구동축; 및
    상기 회전구동축의 타단과 상기 기판홀더의 외주에 각각 형성된 한 쌍의 베벨기어;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판홀더 구동장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101603954B1 (ko) 2009-06-11 2016-03-17 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
KR101742039B1 (ko) 2010-11-05 2017-05-31 주식회사 디엠에스 스탬프 분리장치
KR20180127949A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 동우 화인켐 주식회사 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 도전 패턴 형성 방법
KR102289120B1 (ko) * 2021-04-20 2021-08-12 주식회사 세미안 전자현미경용 이온 스퍼터 및 이온 스퍼터용 시료 회전장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101603954B1 (ko) 2009-06-11 2016-03-17 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
KR101742039B1 (ko) 2010-11-05 2017-05-31 주식회사 디엠에스 스탬프 분리장치
KR20180127949A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 동우 화인켐 주식회사 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 도전 패턴 형성 방법
KR101923546B1 (ko) * 2017-05-22 2019-02-27 동우 화인켐 주식회사 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 도전 패턴 형성 방법
KR102293559B1 (ko) * 2017-05-22 2021-08-26 동우 화인켐 주식회사 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 도전 패턴 형성 방법
KR102289120B1 (ko) * 2021-04-20 2021-08-12 주식회사 세미안 전자현미경용 이온 스퍼터 및 이온 스퍼터용 시료 회전장치

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