KR100541856B1 - Apparatus for holding substrate - Google Patents

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KR100541856B1
KR100541856B1 KR1020040090665A KR20040090665A KR100541856B1 KR 100541856 B1 KR100541856 B1 KR 100541856B1 KR 1020040090665 A KR1020040090665 A KR 1020040090665A KR 20040090665 A KR20040090665 A KR 20040090665A KR 100541856 B1 KR100541856 B1 KR 100541856B1
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정광호
김성문
최명운
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주식회사 야스
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Abstract

본 발명은 평판 기판에 박막을 제작하기 위한 증착 과정과 증착 공정 간 이동시에 평판 기판을 효과적으로 고정하기 위한 기판 홀딩장치에 관한 것으로서, 저면에 평판 기판(20)이 밀착되는 판 모양으로, 다수 개의 부착용 구멍(11)과 탈착용 구멍(12)이 형성되고, 상기 부착용 구멍에는 저면에 접착막(31)이 고정된 접착부(30)가 삽입되고, 상기 접착부를 위로 밀어주는 탄성부(40)가 상기 각 부착용 구멍에 형성되어 있는 기판 홀더(1)와; 상기 접착부를 아래로 밀어 기판과 접착부를 부착시키는 접착 제어장치(5)와; 상기 탈착용 구멍에 탈착용 막대(71)를 삽입하여 기판에서 접착부를 탈착시키는 탈착 제어장치(7)로 구성되는 기판 홀딩장치를 제공하여, 구조가 단순하면서도 진공 중에서 사용이 가능하며 기판의 증착 가능 면적이 넓고 대면적의 기판도 평탄하게 홀딩할 수 있는 효과를 가진다.The present invention relates to a substrate holding device for effectively fixing a flat plate substrate during the deposition process and the movement between the deposition process for manufacturing a thin film on the flat plate substrate, the plate substrate 20 is adhered to the bottom surface, a plurality of A hole 11 and a detachable hole 12 are formed, and an adhesive part 30 having an adhesive film 31 fixed to a bottom thereof is inserted into the attachment hole, and an elastic part 40 for pushing the adhesive part upward is inserted into the attachment hole. A substrate holder 1 formed in each attachment hole; An adhesion control device (5) for attaching the substrate and the adhesion portion by pushing the adhesion portion downward; Provides a substrate holding device consisting of a detachment control device 7 for inserting a detachable rod 71 into the detachable hole to detach the adhesive portion from the substrate, the structure is simple and can be used in a vacuum and the substrate can be deposited. A large area and a large area of the substrate can be held flat.

기판, 평판 기판, 기판 홀딩장치, 점착제Board, Flat Board, Board Holding Device, Adhesive

Description

기판 홀딩장치 {Apparatus for holding substrate} Substrate holding device {Apparatus for holding substrate}             

도1은 본 발명의 기판 홀딩장치의 실시예를 나타내는 분리 사시도Figure 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the substrate holding apparatus of the present invention

도2는 본 발명의 기판 홀딩장치의 실시예를 나타내는 부분 단면도2 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of the substrate holding apparatus of the present invention.

도3은 본 발명의 기판 홀딩장치의 탈착 제어장치의 실시예를 나타내는 사시도Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of the detachment control device of the substrate holding apparatus of the present invention

도4는 본 발명의 기판 홀딩장치의 탈착 제어장치의 두 번째 실시예를 나타내는 부분 단면도Figure 4 is a partial cross-sectional view showing a second embodiment of the detachment control device of the substrate holding apparatus of the present invention.

도5는 본 발명의 기판 홀딩장치의 탈착 제어장치의 세 번째 실시예를 나타내는 부분 단면도 Fig. 5 is a partial sectional view showing a third embodiment of the detachment control apparatus of the substrate holding apparatus of the present invention.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing

1 : 기판 홀더 11 : 부착용 구멍1 substrate holder 11 mounting hole

12: 탈착용 구멍 30 : 부착부12: removable hole 30: attachment portion

31 : 점착막 20 : 기판31: adhesive film 20: substrate

5 : 부착 제어장치 6 : 기판 지지장치5: attachment control device 6: substrate support device

7 : 탈착 제어장치 40 : 탄성부7: removable control device 40: elastic part

본 발명은 평판 기판에 박막을 제작하기 위한 증착 과정과 증착 공정 간 이동시에 평판 기판을 효과적으로 고정하기 위한 기판 홀딩장치에 관한 것으로서, 특히 진공 중에도 사용이 가능하며 대면적의 기판도 손쉽게 홀딩할 수 있는 기판 홀딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate holding device for effectively fixing a flat plate substrate during a deposition process and a movement between deposition processes for manufacturing a thin film on a flat plate substrate. It relates to a substrate holding device.

진공 가열 증착(Vacuum thermal evaporation)이나 전자선 증착(E-beam evporation) 등과 같은 물리기상증착(PVD ; physical vapor deposition) 방법을 이용하여 박막을 제작하기 위해서는 박막이 증착되는 면이 아래로 향하도록 기판을 고정하는 기판 홀딩장치가 필요하다.In order to fabricate a thin film by using physical vapor deposition (PVD) method such as vacuum thermal evaporation or E-beam evporation, the substrate is placed face down. There is a need for a substrate holding device for fixing.

또한 다층박막을 제작하기 위해서는 여러 번의 박막제작공정을 거치게 되는데, 이때 공정간 이동시 제작된 박막을 훼손하지 않으면서 기판을 고정하기 위해서도 기판 홀딩장치는 중요하게 사용된다.In addition, to produce a multi-layer thin film is subjected to a plurality of thin film manufacturing process, the substrate holding device is also important to fix the substrate without damaging the thin film produced during the inter-process movement.

종래의 기판 홀딩장치에 가장 많이 사용되던 방법은 클리핑(clipping) 방법이다. 클리핑 방법은 기판의 네 모서리를 클립을 이용하여 물리적으로 고정하는 방법으로 가장 간단하고 확실한 홀딩 방법이라고 할 수 있다. 그러나 이러한 클리핑 방법은 다음과 같은 몇가지 한계가 있는데, 첫 번째로 기판의 증착면을 일부분 가 릴 수 밖에 없기 때문에 기판의 효율적인 사용에 한계가 있고, 두 번째로 기판이 대형화되면 모서리만 잡는 클리핑 방법으로는 기판의 중앙부분이 아래로 휘는 것을 해결할 수 없기 때문에 기판 크기에 한계가 있다. The most widely used method of the conventional substrate holding apparatus is a clipping method. The clipping method is a method of physically fixing four corners of a substrate by using a clip, which is the simplest and most reliable holding method. However, this clipping method has some limitations. First, there is a limit to the efficient use of the substrate because it can only cover part of the deposition surface of the substrate. The size of the substrate is limited because it cannot solve the central portion of the substrate bent downward.

종래의 기판 홀딩장치에 사용되던 다른 방법으로는 정전척(Electrostatic Chuck)이나 진공척(Vacuum Chuck)이 있는데, 정전척은 기판의 상측에서 강한 전기장을 형성하여 기판에 전기쌍극자를 유도하여 정전기력으로 기판을 고정하는 방법이며, 진공척은 기판의 상측을 진공상태로 만들어서 기압 차이를 이용하여 기판을 고정하는 방법이다. 하지만, 이러한 정전척과 진공척 또한 박막 제작용 기판 홀딩장치로 사용하는데 있어서 다음과 같은 몇 가지 문제점을 가지고 있다.Other methods used in the conventional substrate holding apparatus include an electrostatic chuck or a vacuum chuck. An electrostatic chuck forms a strong electric field on the upper side of the substrate, inducing an electric dipole on the substrate, and then The vacuum chuck is a method of fixing the substrate by using an air pressure difference by making the upper side of the substrate into a vacuum state. However, these electrostatic chucks and vacuum chucks also have some problems in use as substrate holding devices for manufacturing thin films.

먼저 정전척의 경우에는 강한 전기장을 사용하기 때문에, TFT등과 같은 반도체 박막에는 사용할 수 없고, 기판의 이송시에도 전원 공급장치를 함께 이동시켜야 하기 때문에 다층박막 제작공정에는 적용이 어렵고 특히 진공에서 이루어지는 공정에는 거의 사용이 불가능하다고 할 수 있다.First of all, the electrostatic chuck uses a strong electric field, so it cannot be used in semiconductor thin films such as TFT, and the power supply must be moved together when transferring the substrate. It is almost impossible to use.

다음으로 진공척의 경우에는 대기압 분위기에서는 효과적으로 사용이 가능하나 대부분 진공에서 이루어지는 물리기상증착을 이용한 공정에는 사용이 불가능하다.Next, the vacuum chuck can be effectively used in an atmospheric pressure atmosphere, but cannot be used in a process using physical vapor deposition, which is mostly performed in a vacuum.

본 발명은 상기와 같은 종래의 기판 홀딩장치의 적용 한계를 극복하기 위한 것으로서, 진공 중에서도 사용이 가능하고, 대면적의 기판도 처짐 없이 홀딩이 가 능하고, 기판의 전 면적에 증착이 가능하며, 간단한 기계적 동작으로 기판의 부착과 탈착이 가능한 기판 홀딩장치를 제공하고자 한다.
The present invention is to overcome the limitations of the conventional substrate holding apparatus as described above, can be used in a vacuum, the large-area substrate can be held without sagging, and can be deposited on the entire area of the substrate, The present invention provides a substrate holding apparatus capable of attaching and detaching a substrate by a simple mechanical operation.

이상과 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 저면에 평판 기판이 밀착되는 판 모양으로, 다수 개의 부착용 구멍과 탈착용 구멍이 형성되고, 상기 부착용 구멍에는 저면에 접착막이 고정된 접착부가 삽입되고, 상기 접착부를 위로 밀어주는 탄성부가 상기 각 부착용 구멍에 형성되어 있는 기판 홀더와, 상기 접착부를 아래로 밀어 기판과 접착부를 부착시키는 접착제어장치와, 상기 탈착용 구멍에 탈착용 막대를 삽입하여 기판에서 접착부를 탈착시키는 탈착제어장치로 구성되는 기판 홀딩장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention has a plate shape in which a flat plate substrate is in close contact with the bottom surface, a plurality of attachment holes and detachable holes are formed, the adhesive hole is inserted into the adhesive hole is fixed to the bottom surface A substrate holder having an elastic portion pushing the adhesive portion upward in each of the attachment holes, an adhesive gear device for pushing the adhesive portion downward to attach the substrate and the adhesive portion, and inserting a removable rod into the removal hole. It provides a substrate holding device consisting of a detachment control device for detaching the adhesive portion in the.

본 발명이 제공하는 기판 홀딩장치의 기본적인 작동 원리는, 증착에 사용되지 않는 기판의 상면을 점착제를 이용하여 기판 홀더와 부착시켜 기판을 고정하는 것이다. The basic operating principle of the substrate holding apparatus provided by the present invention is to fix the substrate by attaching the upper surface of the substrate, which is not used for vapor deposition, with the substrate holder using an adhesive.

이때 사용되는 점착제는 진공 중에서 사용이 가능하며 탈착 후 기판에 잔사가 남지 않는 종류를 사용하여야 하는데, 피착제의 표면에 막을 형성하여 피착제와 막 사이의 반데르발스 힘(Van der Waals Force)을 이용하여 접착하는 비접착(Specific adhesion) 방식의 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the adhesive used in vacuum can be used, and after desorption, there should be used a kind that does not leave residue on the substrate.The film is formed on the surface of the adherend and the Van der Waals Force between the adherend and the film is applied. It is preferable to use the adhesive of the specific adhesion method which adheres using.

또한 기판 홀더에 단순이 접착시킬 경우, 접착제 자체의 두께 차이나 접착되 는 부분과 접착되지 않는 부분의 차이에 의해 기판에 미세한 굴곡이 생길 수 있다. 이러한 굴곡이 생기는 것을 방지하기 위하여 본 발명에서는 기판 홀더에 삽입되는 접착부를 기판과 접착시킨 후, 탄성부를 이용하여 위쪽으로 밀어 올려, 기판을 평탄한 기판 홀더에 밀착시킴으로써 기판을 평탄하게 홀딩하도록 하였다. In addition, when a simple adhesion to the substrate holder, fine bending may occur in the substrate due to the difference in thickness of the adhesive itself or the difference between the portion to be bonded and the portion not to be bonded. In order to prevent such bending, in the present invention, the adhesive portion inserted into the substrate holder is adhered to the substrate, and then pushed upward using the elastic portion to hold the substrate flat by bringing the substrate into close contact with the flat substrate holder.

이러한 본 발명의 기판 홀딩장치는 진공 중에서 사용 가능한 점착제를 이용하여 진공 중에서도 홀딩이 가능하며, 기판의 상면에서 전 면적에 걸쳐 고르게 홀딩함으로써 대면적의 기판도 휘는 것을 방지할 수 있는 것이다. Such a substrate holding apparatus of the present invention can be held in a vacuum by using a pressure-sensitive adhesive that can be used in a vacuum, and it is possible to prevent bending of a large-area substrate by holding it evenly over the entire area of the upper surface of the substrate.

상기 접착부를 기판에 접착하기 위해서는, 상기 접착 제어장치를 이용하여 접착부를 아래로 눌러 기판과 접착부를 접착하게 되는데, 이 때 기판의 하면은 증착에 사용되는 면이므로 이물질이 묻거나 딱딱한 물체에 의해 눌려지면 소자 불량의 원인이 된다. 따라서 기판의 하면을 비접촉 상태로 떠받칠 수 있도록 기체 압력을 이용한 기판 지지장치를 사용하는 것이 바람직하다. In order to bond the adhesive part to the substrate, the substrate is adhered to the adhesive part by pressing the adhesive part down using the adhesion control device. At this time, since the lower surface of the substrate is used for deposition, foreign matter is pressed or pressed by a hard object. It may cause a ground element defect. Therefore, it is preferable to use a substrate support device using gas pressure so as to support the lower surface of the substrate in a non-contact state.

상기 접착부를 기판에서 탈착하기 위해서는, 접착부가 아래로 빠지는 것을 방지하는 걸림턱이 형성되어 있는 상태로 탈착용 막대를 이용하여 기판을 아래로 누르면 기판에서 접착부를 탈착시킬 수 있다. 또한 접착부를 별도의 보조장치를 이용하여 걸어서 들어 올림으로써 기판에서 접착부를 탈착시키는 것도 가능하다.In order to detach the adhesive part from the substrate, the adhesive part may be detached from the substrate by pressing down the substrate by using a detachable bar in a state in which a locking step for preventing the adhesive part from falling down is formed. It is also possible to detach the adhesive from the substrate by lifting the adhesive using a separate auxiliary device.

또한 상기 기판 홀딩장치 전체를 상하를 뒤바꾼 상태로 사용할 수도 있는데, 이때는 기판 하측에 위치한 기판 홀더에 기판을 고정시킨 후 증착공정에 들어가기 전에 기판이 부착된 기판 홀더를 뒤집어주는 공정이 추가로 필요할 것이다.In addition, the entire substrate holding apparatus may be used in a state of inverting the upper and lower sides. In this case, a process of fixing the substrate to the substrate holder positioned below the substrate and then flipping the substrate holder to which the substrate is attached before entering the deposition process will be required.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 기판 홀딩장치의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment of the substrate holding apparatus of the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.

도1은 본 발명의 기판 홀딩장치의 실시예를 나타낸 분리 사시도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(1)에는 다수 개의 부착용 구멍(11)이 형성되어 있고, 네 귀퉁이에는 이송장치와의 결합을 위한 걸이용 귀(13)가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 각각의 부착용 구멍(11)에는 스프링으로 만들어진 탄성부(40)가 결합되는데, 탄성부(40)가 빠지지 않도록 부착용 구멍(11)의 하부에는 걸림턱이 형성되어 있는 것이 좋다. 상기 탄성부가 결합된 부착용 구멍에는 저면에 점착막(31)이 고정된 접착부(30)가 삽입되는데, 접착부의 상면 중앙에는 홈이 형성되어 있다. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the substrate holding apparatus of the present invention. As shown in Fig. 1, it is preferable that a plurality of attachment holes 11 are formed in the substrate holder 1, and hook ears 13 for coupling with the transfer device are formed at four corners. Each of the attachment holes 11 is coupled to the elastic portion 40 made of a spring, it is preferable that the locking step is formed in the lower portion of the attachment hole 11 so that the elastic portion 40 does not fall out. An adhesive part 30 having an adhesive film 31 fixed to the bottom is inserted into the attachment hole to which the elastic part is coupled, and a groove is formed in the center of the upper surface of the adhesive part.

이 때, 상기 기판 홀더의 부착용 구멍(11)은, 기판을 평탄하게 홀딩하기 위하여 기판 홀더 면에 균일하게 배열되는 것이 바람직하다.At this time, the mounting holes 11 of the substrate holder are preferably arranged uniformly on the surface of the substrate holder in order to hold the substrate flat.

상기 기판홀더(1)의 상측에는 접착 제어장치(5)가 위치하는데, 상기 접착부의 상면 홈에 대응하는 접착용 막대(51)가 접착용 판(50)의 하면에 배열되어 있다. 상기 접착용 막대(51)는 전체 접착부에 고른 힘이 작용할 수 있도록 스프링(52)과, 테프론 등과 같은 탄성 소재(53)가 형성되어 있는 것이 바람직하다.An adhesion control device 5 is positioned above the substrate holder 1, and an adhesion rod 51 corresponding to an upper groove of the adhesion portion is arranged on a lower surface of the adhesion plate 50. The bonding rod 51 is preferably formed of a spring 52 and an elastic material 53 such as Teflon so that a uniform force may be applied to the entire bonding portion.

상기 기판홀더(1)의 하측에는 기판(20)이 위치하며, 상기 기판(20)의 하측에는 기판 지지장치(6)가 위치한다. 상기 기판 지지장치는 상측이 개구되어 있고, 상 측면의 가장자리에 오링(62)이 형성되는 압력통(60)과, 압력통의 하측에 형성되며 기체가 유입되는 관(61)으로 구성되어 있다.The substrate 20 is positioned below the substrate holder 1, and the substrate support device 6 is positioned below the substrate 20. The substrate support device is composed of a pressure vessel 60 having an upper side opening, an O-ring 62 formed at an edge of an upper side thereof, and a tube 61 formed under the pressure vessel and into which gas is introduced.

도2는 본 발명의 기판 홀딩장치의 접착부를 나타내는 부분단면도이다. 상기 도1과 도2를 이용하여 본 발명의 실시방법을 설명하면 다음과 같다. 기판 홀더(10)의 구멍(11)에 탄성부(40)와 접착부(30)를 결합시킨 후, 기판 홀더의 하측에 기판(20)을 위치시키고, 기판 지지장치(6)를 상승 제어하고 관(61)을 통해 기체를 유입시켜 기판을 부착할 준비를 한다. 이 때, 기판 지지장치를 위쪽으로 계속 밀어주어 오링(62)에 의해 기판 지지장치로 유입된 기체가 빠져나가지 못하게 하여, 기판 지지장치 내부가 외부보다 기체 압력이 높도록 유지시킨다. 이제 기판 홀더의 상측에 위치한 접착 제어장치(5)를 하강 제어하여 접착용 막대(51)가 접착부(30)를 누르게 하여 기판(20)과 접착부(30)의 점착막(31)을 접착시킨다. 이 때, 기판은 기판 지지장치(6)에 유입된 기체의 압력으로 인해 아래로 눌리지 않는다. 기판(20)과 접착부(30)를 접착시킨 후, 접착 제어장치(5)를 상승 제어하면, 탄성부(40)에 의해 접착부(30)가 위로 밀어 올려짐으로써 기판은 기판 홀더 판(10)에 밀착하게 된다. 이때, 탄성부(40)의 탄성력은 점착막(31)의 접착력보다 작아야 할 것이다.Fig. 2 is a partial sectional view showing the bonding portion of the substrate holding apparatus of the present invention. The embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows. After the elastic portion 40 and the adhesive portion 30 are bonded to the holes 11 of the substrate holder 10, the substrate 20 is placed under the substrate holder, and the substrate support device 6 is lifted up and controlled. The gas is introduced through 61 to prepare for attaching the substrate. At this time, the substrate support device is pushed upward to prevent the gas introduced into the substrate support device by the O-ring 62 from escaping, thereby keeping the inside of the substrate support device higher than the outside. The adhesion control device 5 located on the upper side of the substrate holder is now lowered to control the adhesive bar 51 to press the adhesive part 30 to bond the adhesive film 31 of the substrate 20 to the adhesive part 30. At this time, the substrate is not pressed down due to the pressure of the gas introduced into the substrate support 6. After adhering the substrate 20 to the adhesive portion 30 and then controlling the adhesion control device 5 upwardly, the adhesive portion 30 is pushed upward by the elastic portion 40 so that the substrate is attached to the substrate holder plate 10. Close contact. At this time, the elastic force of the elastic portion 40 will be less than the adhesive force of the adhesive film 31.

도3은 본 발명의 기판 홀딩장치의 탈착 방법을 나타내는 사시도이다. 도3에 도시된 바와 같이 기판홀더 판(10)에 탈착용 구멍(12)이 다수 개 형성되고, 기판 홀더(1)의 상측에는 탈착 제어장치(7)가 위치한다. 상기 탈착 제어장치(7)는 탈착 용 판(70)에 상기 탈착용 구멍(12)과 대응되는 탈착용 막대(71)가 형성되며, 상기 탈착용 막대(71)의 끝부분에는 기판의 손상을 막기 위하여 테프론 등과 같은 무른 소재를 사용하는 것이 바람직하다. Figure 3 is a perspective view showing a detachment method of the substrate holding apparatus of the present invention. As shown in FIG. 3, a plurality of detachable holes 12 are formed in the substrate holder plate 10, and a detachment control device 7 is positioned above the substrate holder 1. The desorption control device 7 has a desorption rod 71 corresponding to the desorption hole 12 in the desorption plate 70, and at the end of the desorption rod 71, damage to the substrate is caused. In order to prevent it, it is preferable to use a soft material such as Teflon.

이상과 같은 탈착 제어장치(7)를 하강 제어하면, 탈착용 막대(71)가 탈착용 구멍(12)을 통과하여 기판(20)을 아래로 밀게 되고, 접착부(30)는 탄성부(40) 혹은 부착용 구멍(11)의 걸림턱에 걸리면서, 기판(20)과 접착부(30)가 탈착되어 기판이 기판 홀더로부터 분리된다. When the desorption control device 7 is lowered as described above, the desorption rod 71 passes through the desorption hole 12 to push the substrate 20 downward, and the adhesive part 30 is the elastic part 40. Alternatively, the substrate 20 and the adhesive part 30 are detached while being caught by the locking jaw of the attachment hole 11 to separate the substrate from the substrate holder.

이때, 탈착용 막대(71)와 탈착용 구멍(12)은 원활한 탈착을 위하여 기판 홀더의 전면에 균일하게 배열되는 것이 바람직하며, 탈착시 기판에 가해지는 충격을 최소화하기 위하여 탈착용 막대의 높이를 달리하는 등과 같은 방법으로 접착부를 순차적으로 탈착시키는 것이 좋다. At this time, the detachable rod 71 and the detachable hole 12 are preferably arranged uniformly on the front surface of the substrate holder for smooth detachment, and in order to minimize the impact on the substrate during detachment, the height of the detachable rod is increased. It is good to detach the adhesive part sequentially by a method such as different.

또한 도4와 도5는 본 발명의 기판 홀딩장치에서 사용할 수 있는 탈착 제어장치의 다른 실시예를 나타내는 부분 단면도이다. 상기 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(20)과 접착부(30)의 탈착을 위하여 기판(20)에 부착된 접착부(30)를 별도의 탈착용 막대(80)를 이용하여 상측으로 떼어 냄으로써 기판을 분리할 수 있다. 또한 부착부(30)를 상측으로 떼어내는 방법은 상기 도4에 도시된 방법 이외에도, 걸림턱을 이용하거나, 도 5에 도시된 바와 같이 부착부(30)의 일부 혹은 전체를 자석에 붙는 재질로 형성한 후, 자석(82)을 이용하여 탈착시키는 등 여러가지 방법을 사용할 수 있다. 또한 상기와 같은 탈착 방법에서도 탈착시 기판에 가해지는 충격을 최 소화하기 위하여 기판에서 부착부를 순차적으로 탈착하는 것이 바람직할 것이다.4 and 5 are partial cross-sectional views showing another embodiment of the detachment control apparatus that can be used in the substrate holding apparatus of the present invention. As shown in FIG. 4, the substrate 20 and the adhesive part 30 are detached from the adhesive part 30 attached to the substrate 20 to the upper side by using a separate detachable rod 80 to detach the substrate 20 and the adhesive part 30. Can be separated. In addition, the method of detaching the attachment portion 30 to the upper side may be made of a material that attaches a part or the entirety of the attachment portion 30 to the magnet, as shown in FIG. After the formation, various methods such as detachment using the magnet 82 can be used. In addition, in the desorption method as described above, in order to minimize the impact on the substrate during desorption it will be desirable to sequentially detach the attachment portion in the substrate.

이상에서와 같이 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니고 그 기술적 사상의 범위 내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능함은 물론이다.As described above, the present invention has been described in detail through specific embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea. .

이상과 같은 본 발명은, 진공 중에서 사용 가능한 점착제를 사용함으로써, 구조가 단순하면서도 진공 중에서 기판의 부착과 탈착이 가능한 효과를 가진다. The present invention as described above has the effect of being able to attach and detach the substrate in a vacuum while using a pressure-sensitive adhesive which can be used in a vacuum.

또한 기판의 후면을 균일하게 배열된 부착부로 부착한 후 기판 홀더에 밀착시킴으로써, 대면적의 기판도 휘어짐 없이 고정할 수 있으며, 기판의 증착 가능 면적일 넓은 효과를 가진다. In addition, by attaching the rear surface of the substrate with a uniformly arranged attachment portion and then closely attaching the substrate to the substrate holder, the large-area substrate can be fixed without bending, and the deposition area of the substrate can be wide.

Claims (6)

저면에 기판(20)이 밀착되는 판 모양으로, 면을 따라 다수 개의 부착용 구멍(11)과 다수 개의 탈착용 구멍(12)이 형성되는 기판 홀더(1)와;A substrate holder 1 having a plate shape in which the substrate 20 is in close contact with the bottom surface, and having a plurality of attachment holes 11 and a plurality of removal holes 12 formed along the surface thereof; 상기 부착용 구멍에 삽입되며, 저면에 점착막(31)이 고정된 다수 개의 접착부(30)와;A plurality of adhesive parts 30 inserted into the attachment holes and fixed to the bottom of the adhesive film 31; 상기 부착용 구멍에 형성되며, 상기 접착부를 위로 밀어주는 탄성부(40)와;An elastic part 40 formed in the attachment hole and pushing the adhesive part upward; 상기 접착부를 아래로 밀어 기판과 접착부를 부착시키는 접착 제어장치(5)와;An adhesion control device (5) for attaching the substrate and the adhesion portion by pushing the adhesion portion downward; 상기 탈착용 구멍에 탈착용 막대(71)를 삽입하여 기판에서 접착부를 탈착시키는 탈착 제어장치(7)로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치Substrate holding device, characterized in that consisting of a detachment control device 7 for removing the adhesive portion from the substrate by inserting a detachable rod 71 in the detachable hole. 저면에 기판(20)이 밀착되는 판 모양으로, 면을 따라 다수 개의 부착용 구멍(11)이 형성되는 기판 홀더(1)와;A substrate holder 1 having a plate shape in which a substrate 20 is in close contact with a bottom surface, and having a plurality of attachment holes 11 formed along the surface thereof; 상기 부착용 구멍에 삽입되며, 저면에 점착막(31)이 고정된 다수 개의 접착부(30)와;A plurality of adhesive parts 30 inserted into the attachment holes and fixed to the bottom of the adhesive film 31; 상기 부착용 구멍에 형성되며, 상기 접착부를 위로 밀어주는 탄성부(40)와;An elastic part 40 formed in the attachment hole and pushing the adhesive part upward; 상기 접착부를 아래로 밀어 기판과 접착부를 부착시키는 접착 제어장치(5)와;An adhesion control device (5) for attaching the substrate and the adhesion portion by pushing the adhesion portion downward; 상기 접착부(30)를 위에서 당겨 기판에서 접착부를 탈착시키는 탈착 제어장치(8)로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치Substrate holding device, characterized in that consisting of a detachment control device 8 for detaching the adhesive portion from the substrate by pulling the adhesive portion 30 from above 상기 2항에 있어서, 상기 접착부는,The method of claim 2, wherein the adhesive portion, 접착부 전체 혹은 일부분이 자석에 붙는 재질로 형성되며,All or part of the adhesive part is formed of a material that adheres to the magnet, 상기 탈착 제어장치는,The detachment control device, 전자석 혹은 영구자석(82)이 배열되어 자기력으로 기판에서 접착부를 탈착시키는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치Substrate holding device, characterized in that the electromagnet or permanent magnet 82 is arranged to detach the adhesive portion from the substrate by magnetic force 상기 1항 또는 2항 또는 3항에 있어서, According to claim 1 or 2 or 3 above, 기판에 접착부를 부착시키기 위하여 상기 접착부를 아래로 미는 동안 기판의 면에 접촉하지 않으면서 기판을 지지할 수 있도록, 상기 기판의 아래에 기체 압력을 이용한 기판 지지장치(6)를 추가하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치Characterized by adding a substrate support device 6 using a gas pressure under the substrate so as to support the substrate without touching the surface of the substrate while pushing the adhesive down to attach the adhesive to the substrate. Board Holding Device 상기 1항 또는 2항 또는 3항에 있어서,According to claim 1 or 2 or 3 above, 기판 홀딩장치 전체의 상하를 바꾸어서, 기판 홀더 상측에 기판을 홀딩하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치A substrate holding apparatus, characterized by holding the substrate above the substrate holder by changing the upper and lower sides of the entire substrate holding apparatus. 상기 4항에 있어서,The method according to claim 4, 기판 홀딩장치 전체의 상하를 바꾸어서, 기판 홀더 상측에 기판을 홀딩하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치A substrate holding apparatus, characterized by holding the substrate above the substrate holder by changing the upper and lower sides of the entire substrate holding apparatus.
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