KR20150102409A - Substrate Treating Apparatus using Adhesive Chuck - Google Patents

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KR20150102409A
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing device using an adhesive chuck. A substrate processing device using an adhesive chuck of the present invention comprises: a substrate support unit on which both edges of a substrate are placed; an adhesive chuck installed in the substrate support unit to fixate the edges of the substrate placed on the substrate support unit; an adhesive chuck installing unit coupled with the adhesive chuck, and installed in an upper portion of the substrate support unit; and a driving unit to vertically move the adhesive chuck installing unit to attach or detach the adhesive chuck to or from the substrate. According to the present invention, only the edges of an upper portion of the substrate are fixated to the substrate by an adhesive member to prevent damage to the substrate, and places and fixates the substrate on the substrate processing device, places the substrate on a right location, and increases reproducibility of a location where the substrate is placed. Moreover, an adhesive chuck is simultaneously detached from a large substrate to which the adhesive chuck is attached such that damage to the substrate is prevented.

Description

점착척을 이용한 기판 처리 장치{Substrate Treating Apparatus using Adhesive Chuck}[0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus using an adhesive chuck,

본 발명은 점착척을 이용한 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 유기물을 증착하는 공정에서 기판이 정위치에 정렬되고 고정되도록 점착척을 이용하여 구조가 간단하면서 기판의 손상을 방지할 수 있는 점착척을 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus using a pressure-sensitive adhesive chuck, and more particularly, to a substrate processing apparatus using a pressure-sensitive adhesive chuck, and more particularly, The present invention relates to a substrate processing apparatus using an adhesive chuck.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로서 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.Flat panel displays are gaining popularity as display devices due to the rapid development of information and communication technologies and the expansion of the market. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).

그중에 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자 보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light)장치가 필요 없으므로 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점 때문에 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.In the meantime, the organic light emitting device has advantages such as a high response speed, low power consumption, light weight, and no need for a back light device, so it can be made very thin and high brightness. .

이러한 유기발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 입혀서 양극과 음극사이에 전압을 걸어줌으로서 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 자발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다. 그리고, 생산성 향상 및 디스플레이의 대형화로 인해 디스플레이 제작에 사용되는 유리 기판이 점차적으로 대형화되는 추세이다.This organic light emitting device is a principle in which an anode film, an organic thin film, and a cathode film are coated on a substrate to apply a voltage between the anode and the cathode so that a proper energy difference is formed in the organic thin film to emit light. That is, the injected electrons recombine with the holes, and the excitation energy that remains is generated as light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized. In addition, as the productivity increases and the display becomes larger, the glass substrate used for the display production is gradually becoming larger.

액정표시소자나 플라즈마 디스플레이 소자가 급속히 대면적화되면서 그에 따라 대면적 패널을 생산할 수 있는 양산 장비가 개발되어 표준화되고 있는 상황이므로 유기 발광소자를 차세대 디스플레이 소자로서의 입지를 확고히 할 수 있는 대면적 유기 발광소자 양산 장비의 개발 필요성이 강하게 요구되고 있는 것이다.As liquid crystal display devices and plasma display devices have rapidly grown in size, mass production equipment capable of producing large-area panels has been developed and standardized. Therefore, a large-area organic light emitting device capable of securing its position as a next- The need for development of mass production equipment is strongly demanded.

한편, 유기 발광소자 등과 같은 평판 디스플레이의 제작시 디스플레이 특성상 유리 기판을 사용하여 유리 기판위에 디스플레이 소자를 만들며, 이러한 디스플레이 제조 공정중에서 증착 공정을 수행할 경우 유리 기판은 진공 내에서 증착면을 아래로 향하게 홀딩장치, 즉 글라스 척(Glass Chuck)에 의해 홀딩되어야 한다.On the other hand, when a flat panel display such as an organic light emitting device is manufactured, a glass substrate is used to make a display device on a glass substrate. When a vapor deposition process is performed in such a display manufacturing process, the glass substrate faces downward It must be held by a holding device, that is, a glass chuck.

상기와 같은 글라스 척 중에 널리 사용되는 방법은 유리 기판의 네 변을 물리적으로 지지하는 클리핑(Clipping) 방법, 기압 차이를 이용한 진공 척(Vacuum Chuck)을 이용하는 방법 및 전기장과 정전기 유도를 이용한 정전 척(Electrostatic Chuck)을 이용하는 방법이 있다.A widely used method for such a glass chuck is a clipping method for physically supporting four sides of a glass substrate, a method using a vacuum chuck using a pressure difference, an electrostatic chuck using an electric field and an electrostatic induction Electrostatic Chuck).

상기 클리핑 방법을 적용하는 경우에는 유리 기판의 중앙부가 자중에 의해 하방으로 처짐이 발생하게 된다. 그리고, 상기 진공 척 방법은 진공 내에서 이루어지는 증착 공정에는 사용할 수 없으며, 상기 정전 척 방법은 대면적 유리 기판에 사용할 경우 매우 강한 전기장이 필요하여 기판 이송시 전선 처리가 곤란하다는 문제점이 있다.When the clipping method is applied, the central portion of the glass substrate is deflected downward due to its own weight. In addition, the vacuum chuck method can not be used in a vacuum deposition process, and the electrostatic chucking method requires a very strong electric field when used on a large-area glass substrate, which makes it difficult to process a wire when the substrate is transferred.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 한국등록특허 제10-0983605호에는 '기판 안착 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치'가 개시되어 있는데, 기판 접합 장치는 기판을 지지 고정하는 하부척과, 하부척과 함께 상기 기판을 지지 고정하며, 상부 하부척과 분리된 점착척과, 점착척을 이동시키는 구동부를 구비하는 기판 안착 유닛을 포함하여 구성된다.In order to solve such a problem, Korean Patent No. 10-0983605 discloses a substrate mounting unit and a substrate joining apparatus having the same. The substrate joining apparatus includes a lower chuck for supporting and fixing the substrate, And a substrate holding unit including a pressure-sensitive adhesive chuck separated from the upper and lower lower chucks, and a driving unit for moving the pressure-sensitive adhesive chuck.

상기 종래의 '기판 안착 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치'에 의하면 점착척을 승하강 시키는 구동부를 마련함으로써, 정렬의 틀어짐 없이 합착된 상부 기판 및 하부 기판을 점착척으로부터 분리시킬 수 있다.According to the conventional 'substrate seating unit and substrate bonding apparatus having the same', the upper substrate and the lower substrate bonded together can be separated from the adhesive chuck without any misalignment by providing a driving unit for moving up and down the adhesive chuck.

하지만, 기판 안착 유닛에 기판을 안착시킬 때 위치의 재현성이 이루어지지 않고, 점착척으로 기판을 압착할 때 기판에 손상이 가는 문제점이 있었다.However, the position is not reproducible when the substrate is placed on the substrate seating unit, and there is a problem that the substrate is damaged when the substrate is pressed by the adhesive chuck.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명 점착척을 이용한 기판 처리 장치를 제안하게 되었다.In order to solve the above problems, a substrate processing apparatus using the adhesive chuck of the present invention has been proposed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 기판에 손상이 가지 않으면서 기판이 기판 처리 장치에 정위치에 안착되고 고정될 수 있도록점착척을 이용한 기판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus using a tacky chuck so that a substrate can be seated and fixed in a substrate processing apparatus without being damaged. have.

또한, 점착척을 기판으로부터 분리할 때 점착척 사이에 구비되는 고정 플레이트를 기판 가장자리에 안착시켜 대면적의 기판을 점착척으로부터 동시에 떼어낼 수 있는 점착척을 이용한 기판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus using a pressure-sensitive adhesive chuck capable of simultaneously detaching a large-area substrate from an adhesive chuck by placing a fixing plate provided between the pressure- have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 기판의 양측 가장자리가 안착되는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 안착된 상기 기판 가장자리를 고정시켜 주도록 상기 기판 지지부 상부에 설치되는 점착척과, 상기 기판 지지부 상부에 구비되어 상기 점착척이 결합되는 점착척 설치부와, 상기 점착척을 상기 기판으로부터 탈부착시키도록 상기 점착척 설치부를 상하로 이동시키는 구동부를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display apparatus comprising: a substrate supporting part on which both side edges of a substrate are placed; a pressure-sensitive adhesive chuck installed on the substrate supporting part to fix the substrate edge seated on the substrate supporting part; And a driving unit for moving the adhesive chuck mounting unit up and down so as to detach the adhesive chuck from the substrate.

본 발명에서, 상기 점착척은 상기 기판을 고정시키기 위한 기판 고정부와, 상기 기판 고정부 상부에 구비되어 상기 기판 고정부를 지지하며 가압해 주는 지지대와, 상기 지지대가 관통하고 상기 점착척 설치부에 상기 점착척이 끼움결합되는 결합부가 형성되는 몸체와, 상기 점착척에 의해 상기 기판에 가해지는 충격을 완화시키기 위해 구비되는 충격완화수단으로 구성될 수 있다.In the present invention, the adhesive chuck may include a substrate fixing unit for fixing the substrate, a supporting table provided on the substrate fixing unit to support and pressurize the substrate fixing unit, And a shock absorbing means provided to mitigate an impact applied to the substrate by the adhesive chuck.

또한, 상기 기판 고정부는 접착력에 의해 상기 기판을 고정하는 접착부재와,The substrate fixing unit may include an adhesive member for fixing the substrate by an adhesive force,

상기 점착척의 하단에 고정되도록 고정홀이 형성된 고정부로 구성될 수 있다.And a fixing part having a fixing hole to be fixed to the lower end of the adhesive chuck.

아울러, 상기 접착부재는 우레탄계 물질, 실리콘계 물질, 아크릴계 물질 중에서 적어도 어느 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive member may be formed of at least one of a urethane-based material, a silicon-based material, and an acrylic-based material.

그리고, 상기 지지대의 하단에는 상기 기판 고정부를 고정하기 위한 결합블럭이 형성될 수 있다.A coupling block for fixing the substrate fixing part may be formed at a lower end of the support.

여기서, 상기 결합블럭에는 상기 지지대가 관통하는 제1결합홀과, 상기 기판 고정부와 결합되도록 제2결합홀이 형성될 수 있다.Here, the coupling block may include a first coupling hole through which the support member passes, and a second coupling hole to be coupled to the substrate fixing portion.

본 발명에서, 상기 충격완화수단은 스프링으로 형성될 수 있다.In the present invention, the impact relaxation means may be formed of a spring.

또한, 상기 기판 지지부에 상기 기판의 가장자리가 고정되도록 단차가 형성될 수 있다.In addition, a step may be formed on the substrate support to fix the edge of the substrate.

아울러, 상기 점착척은 상기 기판의 길이방향으로 다수 개가 일렬로 형성되어 선택적으로 작동될 수 있다.In addition, the adhesive chuck may be selectively operated in a plurality of rows in a longitudinal direction of the substrate.

한편, 상기 점착척과 인접하여 배치되어 상기 점착척이 상부로 이동할 때, 상기 기판 가장자리에 안착되는 고정 플레이트가 구비될 수 있다.Meanwhile, a fixing plate may be provided, which is disposed adjacent to the adhesive chuck and is seated on the edge of the substrate when the adhesive chuck moves upward.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 기판 상부의 가장자리만 접착부재로 기판을 고정시켜 주기 때문에 기판을 손상시키지 않고 기판 처리 장치에 로딩하여 고정시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since only the edge of the upper part of the substrate is fixed to the substrate with the adhesive member, there is an effect that the substrate can be loaded and fixed on the substrate processing apparatus without damaging the substrate.

또한, 기판이 정위치에 로딩되고, 기판이 놓이는 위치의 재현성을 유지할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that the substrate is loaded in the correct position and the reproducibility of the position where the substrate is placed can be maintained.

아울러, 점착척에 부착된 대면적의 기판에서 점착척을 동시에 떼어낼 수 있으므로 기판에 손상을 주지 않는 효과가 있다.In addition, since the adhesive chuck can be detached from the large-area substrate attached to the adhesive chuck at the same time, the substrate is not damaged.

도 1은 본 발명의 점착척을 이용한 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 요부인 점착척을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 요부인 점착척을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 점착척의 기판 고정부를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus using a pressure-sensitive adhesive chuck of the present invention.
2 is a perspective view showing an adhesive chuck as a main part of the present invention.
Fig. 3 is a side view showing an adhesive chuck which is a main part of the present invention.
4 is a perspective view showing a substrate fixing part of a pressure-sensitive adhesive chuck of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 점착척을 이용한 기판 처리 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing apparatus using the adhesive chuck of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 점착척을 이용한 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 요부인 점착척을 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 요부인 점착척을 나타내는 측면도이고, 도 4는 본 발명의 점착척의 기판 고정부를 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus using a pressure-sensitive adhesive chuck according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a pressure-sensitive adhesive chuck which is a main part of the present invention, FIG. 3 is a side view showing a pressure- Is a perspective view showing the substrate fixing portion of the pressure-sensitive adhesive chuck of the present invention.

본 발명은 기판에 유기물 증착을 하는 공정에서 기판이 정위치에 정렬되고 고정되도록 하고, 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 점착척을 이용한 기판 처리 장치에 관한 것으로, 본 발명의 점착척을 이용한 기판 처리 장치는 기판의 양측 가장자리가 안착되는 기판 지지부(100)와, 상기 기판 지지부(100)에 안착된 상기 기판 가장자리를 고정시켜 주도록 상기 기판 지지부(100) 상부에 설치되는 점착척(200)과, 상기 기판 지지부(100) 상부에 구비되어 상기 점착척(200)이 결합되는 점착척 설치부(300)와, 상기 점착척(200)을 상기 기판으로부터 탈부착시키도록 상기 점착척 설치부(300)를 상하로 이동시키는 구동부(미도시)를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus using a tacky chuck capable of preventing a substrate from being damaged by aligning and fixing the substrate in a predetermined position in a process of depositing an organic material on the substrate, The processing apparatus includes a substrate supporting unit 100 on which both side edges of a substrate are mounted, an adhesive chuck 200 mounted on the substrate supporting unit 100 to fix the substrate edge seated on the substrate supporting unit 100, An adhesive chuck mounting part 300 provided on the substrate supporting part 100 to which the adhesive chuck 200 is coupled and an adhesive chuck mounting part 300 for detachably attaching the adhesive chuck 200 from the substrate, And a driving unit (not shown) for moving the substrate up and down.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치에 기판의 양측 하부 가장자리가 안착되는 상기 기판 지지부(100)가 구비되는데, 상기 기판이 상기 기판 지지부(100)에 안착될 때 상기 기판이 흔들림없이 고정될 수 있도록 단차(110)가 형성된다.As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus of the present invention includes the substrate supporting unit 100 on which the lower edges of both sides of the substrate are mounted. When the substrate is placed on the substrate supporting unit 100, The stepped portion 110 is formed so as to be able to be fixed without being fixed.

이때 상기 점착척(200)이 상기 기판의 가장자리에 잘 부착될 수 있도록 상기 기판의 두께보다 낮거나 같도록 상기 단차(110)가 형성된다. 상기 기판의 두께보다 상기 단차(110)가 높게 형성되면 상기 기판의 가장자리에 부착되는 위치에 구비되는 상기 점착척(200)이 상기 기판 지지부(100)의 단차(110) 벽면 걸릴 수 있기 때문에 상기 기판이 밀리지 않고 고정시킬 수 있는 높이로 단차가 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the step 110 is formed so as to be less than or equal to the thickness of the substrate so that the adhesive chuck 200 can adhere well to the edge of the substrate. When the step 110 is formed to be higher than the thickness of the substrate, the adhesive chuck 200 provided at a position to attach to the edge of the substrate can hang the step 110 wall of the substrate supporting part 100, It is preferable that a step is formed at a height at which it can be fixed without being pushed.

이와 같이 형성된 단차는 상기 기판 지지대(220)에 안착된 상기 기판을 상기 점착척(200)이 상기 기판을 가압할 때 상기 기판이 밀리지 않도록 해준다.The stepped portion thus formed prevents the substrate mounted on the substrate support 220 from being pushed when the adhesive chuck 200 presses the substrate.

또한, 상기 기판 지지부(100)에 안착된 상기 기판 가장자리를 고정시켜 주도록 상기 기판 지지부(100) 상부에 상기 점착척(200)이 설치되는데, 상기 점착척(200)은 상기 기판 지지부(100) 상부에 구비되어 점착척 설치부(300)에 일측에 결합된다.The adhesive chuck 200 is installed on the substrate supporting part 100 so as to fix the edge of the substrate that is seated on the substrate supporting part 100. The adhesive chuck 200 is mounted on the upper part of the substrate supporting part 100, And is coupled to the adhesive chuck mounting part 300 at one side.

그리고, 별도로 구비되는 구동부(미도시)가 상기 점착척(200)을 상기 기판으로부터 탈부착시키도록 상기 점착척 설치부(300)를 상하로 이동시킨다.The adhesive chuck mounting unit 300 is moved up and down so that a driving unit (not shown) provided separately removes the adhesive chuck 200 from the substrate.

본 발명의 실시예에서 상기 점착척(200)이 일정 거리를 두고 일렬로 형성되는데 상기 기판의 면적에 따라 상기 점착척(200)이 형성되는 간격은 달라질 수 있고, 상기 기판의 무게에 따라 상기 점착척(200)을 선택하여 구동할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the adhesive chucks 200 are formed in a row at a predetermined distance. The interval at which the adhesive chuck 200 is formed may vary according to the area of the substrate, and depending on the weight of the substrate, The chuck 200 can be selected and driven.

또한, 상기 점착척(200)의 일정 사용기간이 경과하면 상기 점착척(200)에 구비되는 상기 접착부재(212)의 접착력을 떨어져 상기 접착부재(212)를 교체해 주어야 하는데, 상기 점착척(200)의 사용주기마다 상기 접착부재(212)를 교체하게 되면 번거롭고 상기 점착부재의 접착력이 저하되었을 때 바로 상기 점착척(200)을 사용할 수 있도록 상기 점착척(200)을 교대로 선택하여 구동할 수 있다.The adhesive force of the adhesive member 212 provided on the adhesive chuck 200 may be lowered and the adhesive member 212 may be replaced after the adhesive agent 200 has been used for a certain period of time. The adhesive chuck 200 can be alternately selected and driven so that the adhesive chuck 200 can be used immediately when the adhesive force of the adhesive member is troublesome when the adhesive member 212 is replaced every cycle of use have.

한편, 상기 점착척(200)으로부터 상기 기판을 떼어내기 위해 상기 점착척(200)과 인접하여 배치되어 상기 점착척(200)이 상부로 이동할 때, 상기 기판 가장자리에 안착되는 고정 플레이트(400)가 구비된다.The fixing plate 400, which is disposed adjacent to the adhesive chuck 200 to detach the substrate from the adhesive chuck 200 and is seated on the edge of the substrate when the adhesive chuck 200 moves upward, Respectively.

여기서, 상기 고정 플레이트(400)는 실린더 구동하여 상기 점착척(200)이 상기 기판에 부착되었을 때는 상기 점착척 설치부(300)의 내측에 위치하고, 상기 점착척(200)을 상기 기판으로부터 떼어낼 때 상기 기판의 가장자리에 안착된다.When the adhesive chuck 200 is attached to the substrate by driving the cylinder 400, the fixing plate 400 is positioned inside the adhesive chuck mounting part 300, and the adhesive chuck 200 is detached from the substrate And is seated at the edge of the substrate.

상기 점착척(200)이 상기 기판을 고정시키기 위해 상기 구동부(미도시)에 의해 상기 점착척 설치부(300)가 아래로 이동하면 상기 점착척(200)이 상기 기판의 가장자리에 부착되고, 상기 기판으로부터 상기 점착척(200)을 분리하기 위해 상기 고정 플레이트(400)가 상기 점착척(200)이 부착되어 있는 상기 기판의 가장자리 옆에 안착되면 상기 구동부는 상기 점착척(200)을 상부로 이동시킨다.When the adhesive chuck 200 is moved downward by the driving unit (not shown) to fix the substrate, the adhesive chuck 200 is attached to the edge of the substrate, When the fixing plate 400 is placed next to the edge of the substrate to which the adhesive chuck 200 is attached to detach the adhesive chuck 200 from the substrate, the driving unit moves the adhesive chuck 200 upward .

이때, 대면적의 기판으로부터 상기 점착척(200)을 동시에 분리시킬 수 있으므로 상기 기판의 손상을 방지할 수 있게 된다.At this time, since the adhesive chuck 200 can be simultaneously detached from the substrate having a large area, damage to the substrate can be prevented.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 점착척(200)은 상기 기판을 고정시키기 위한 기판 고정부(210)와, 상기 기판 고정부(210) 상부에 구비되어 상기 기판 고정부(210)를 지지하며 가압해 주는 지지대(220)와, 상기 지지대(220)가 관통하고 상기 점착척 설치부(300)에 상기 점착척(200)이 끼움결합되는 결합부(260)가 형성되는 몸체(230)와, 상기 점착척(200)에 의해 상기 기판에 가해지는 충격을 완화시키기 위해 구비되는 충격완화수단(240)으로 구성된다.2, the adhesive chuck 200 includes a substrate fixing part 210 for fixing the substrate, a supporting part 210 provided on the substrate fixing part 210 to support the substrate fixing part 210, A body 230 through which the supporter 220 penetrates and on which the engaging portion 260 is fitted to the adhesive chuck mounting portion 300; And an impact relaxation unit 240 provided to mitigate an impact applied to the substrate by the adhesive chuck 200.

여기서, 상기 기판 고정부(210)는 접착력에 의해 상기 기판을 고정하는 접착부재(212)와, 상기 점착척(200)의 하단에 고정되도록 고정홀(216)이 형성된 고정부(214)로 구성된다.The substrate fixing unit 210 includes an adhesive member 212 for fixing the substrate by an adhesive force and a fixing unit 214 having a fixing hole 216 to be fixed to the lower end of the adhesive chuck 200 do.

아울러, 상기 접착부재(212)는 우레탄계 물질, 실리콘계 물질, 아크릴계 물질 중에서 적어도 어느 하나 이상의 물질로 형성된다.In addition, the adhesive member 212 is formed of at least one of urethane-based material, silicon-based material, and acrylic-based material.

그리고, 상기 접착부재(212)가 형성되는 면적이 너무 넓으면 상기 점착척(200)을 상기 기판으로부터 떼어내기가 어려워지고, 상기 기판의 면적이 넓거나 무게나 무거운데 상기 접착부재(212)가 형성되는 면적이 좁으면 상기 기판에 부착되는 상기 점착척(200)의 고정력이 약해지기 때문에 상기 고정부(214)에서 상기 접착부재(212)가 형성되는 면적은 상기 기판의 면적과 무게를 고려하여 결정되는 것이 바람직하다.If the area where the adhesive member 212 is formed is too wide, it is difficult to detach the adhesive chuck 200 from the substrate. If the area of the substrate is large or heavy or heavy, The fixing force of the adhesive chuck 200 adhered to the substrate is weakened, so that the area where the adhesive member 212 is formed in the fixing portion 214 is determined in consideration of the area and weight of the substrate .

한편, 상기 기판 고정부(210)는 상기 지지대(220)와 연결되는데 상기 지지대(220)의 하단에 상기 기판 고정부(210)를 고정하기 위한 결합블럭(250)이 형성된다.The substrate fixing part 210 is connected to the supporting part 220 and a coupling block 250 for fixing the substrate fixing part 210 is formed at the lower end of the supporting part 220.

여기서, 상기 결합블럭(250)에는 상기 지지대(220)가 관통하는 제1결합홀(252)과, 상기 기판 고정부(210)와 결합되도록 제2결합홀(254)이 형성된다. 상기 제1결합홀(252)에는 상기 지지대(220)가 관통하여 상기 지지대(220)의 일단에 나사가 체결되어 고정된다.The coupling block 250 is formed with a first coupling hole 252 through which the supporter 220 passes and a second coupling hole 254 coupled with the substrate fixing portion 210. The supporting member 220 is inserted into the first coupling hole 252 and a screw is fastened to one end of the supporting member 220.

그리고, 상기 제2결합홀(254)은 상기 기판 고정부(210)에 형성되는 고정홀(216)에 대응되게 형성되어 상기 제2결합홀(254)과 상기 고정홀(216)을 관통하는 고정수단에 의해 상기 결합블럭(250)의 하단에 상기 기판 고정부(210)가 고정된다.The second coupling hole 254 is formed corresponding to the fixing hole 216 formed in the substrate fixing part 210 and fixed to the fixing hole 216 through the second coupling hole 254, The substrate fixing portion 210 is fixed to the lower end of the coupling block 250 by the means.

본 발명의 실시예에서 상기 지지대(220)는 원형막대로 2개가 형성되고, 상기 지지대(220)가 관통하고 상기 점착척 설치부(300)에 상기 점착척(200)이 끼움결합되도록 결합부(260)가 형성되는 몸체(230)가 구비된다.In the embodiment of the present invention, two support rods 220 are formed as circular rods, and the supporting rods 220 are passed through the coupling rods 220 so that the adhesive chucks 200 are inserted into the adhesive chuck mounting portions 300. [ 260 are formed on the upper surface of the body 230.

도 3을 참조하면, 상기 결합부(260)는 상기 몸체(230) 일측 상단에 형성되는 플랜지에 제1돌출부(262)와 제2돌출부(264)로 구성되어 형성된다.Referring to FIG. 3, the coupling portion 260 includes a first protrusion 262 and a second protrusion 264 formed on a flange formed at an upper end of the body 230.

또한, 상기 제1돌출부(262)와 제2돌출부(264)에 대응되어 상기 점착척 설치부(300)에 홀이 각각 형성되어 상기 점착척 설치부(300)에 상기 점착척(200)이 결합된다.Holes are formed in the adhesive chuck mounting part 300 corresponding to the first and second protrusions 262 and 264 so that the adhesive chuck 200 is coupled to the adhesive chuck mounting part 300, do.

여기서, 상기 점착척(200)의 크기에 따라 상기 점착척(200)이 상기 점착척 설치부(300)로부터 지지될 수 있도록 상기 제1돌출부(262)와 제2돌출부(264)의 길이가 결정된다. 상기 제1돌출부(262)와 제2돌출부(264)의 길이가 너무 짧으면 상기 점착척(200)의 무게에 의해 상기 점착척(200)이 상기 점착척 설치부(300)로부터 지지력이 떨어지고, 상기 제1돌출부(262)와 제2돌출부(264)의 길이가 너무 길면 상기 점착척 설치부(300)로부터 상기 점착척(200)을 교체할 때 분리작업이 힘들게 된다.The length of the first protrusion 262 and the second protrusion 264 is determined so that the adhesive chuck 200 can be supported by the adhesive chuck mounting part 300 according to the size of the adhesive chuck 200 do. If the length of the first protrusion 262 and the second protrusion 264 is too short, the adhesive force of the adhesive chuck 200 is lowered by the weight of the adhesive chuck 200 from the adhesive chuck mounting portion 300, If the length of the first protrusion 262 and the second protrusion 264 is too long, the separation operation becomes difficult when the adhesive chuck 200 is replaced from the adhesive chuck mounting portion 300.

본 발명의 실시예에서 상기 구동부(미도시)가 하부로 이동하면서 상기 점착척(200)이 상기 기판에 부착되면서 가해지는 충격을 완화해주기 위한 상기 충격완화수단(240)이 형성된다.In the embodiment of the present invention, the shock absorbing unit 240 is formed to move the driving unit (not shown) downward to alleviate an impact applied while the adhesive chuck 200 is attached to the substrate.

여기서, 상기 충격완화수단(240)은 상기 지지대(220)의 연결선 상에 형성되며 상기 몸체(230) 상부에 구비되는 지지축 외주면에 스프링으로 형성된다.The shock absorber 240 is formed on the connection line of the support 220 and is formed as a spring on the outer circumferential surface of the support shaft provided on the body 230.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 결합블럭(250)의 하단 일측과 맞닿아 상기 제2결합홀(254)과 상기 고정홀(216)을 관통하는 고정부재로 결합되는 고정부(214)가 형성되는 상기 기판 고정부(210)는 상기 고정부(214)에 단차가 형성되고, 단차진 아랫면에 상기 접착부재(212)가 형성된다.4, a fixing part 214 is formed to be engaged with a lower end of the coupling block 250 and coupled with a fixing member passing through the second coupling hole 254 and the fixing hole 216, The substrate fixing part 210 is formed with a step on the fixing part 214 and the adhesive member 212 is formed on the lower surface of the substrate fixing part 210.

상술한 바와 같은 구조의 상기 기판 고정부(210)는 상기 점착척(200)이 상기 기판에 부착될 때 가해지는 충격을 완화시켜주기 위한 구조로 상기 기판에 손상이 덜 가는 구조라면 어떠한 형상으로 형성되어도 무방하다.The substrate fixing part 210 having the above-described structure is a structure for relieving an impact applied when the adhesive chuck 200 is attached to the substrate. It can be done.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 점착척(200)은 상기 기판의 길이방향으로 다수 개가 일렬로 형성되어 선택적으로 작동될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the adhesive chucks 200 may be selectively operated in a plurality of rows in a longitudinal direction of the substrate.

이때 상기 점착척(200)이 따로 구동될 수 있도록 각각의 상기 점착척(200)이 결합설치되도록 상기 점착척(200) 설치대는 분리되어 구성될 수 있다.At this time, the adhesive chuck 200 may be separated so that each of the adhesive chucks 200 is coupled so that the adhesive chuck 200 can be driven separately.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation in the embodiment in which said invention is directed. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the scope of the appended claims.

100 : 기판 지지부 200 : 점착척
210 : 기판 고정부 212 : 접착부재
214 : 고정부 216 : 고정홀
220 : 지지대 230 : 몸체
240 : 충격완화수단 250 : 결합블럭
252 : 제1결합홀 254 : 제1결합홀
260 : 결합부 262 : 제1돌출부
264 : 제2돌출부 300 : 점착척 설치부
400 : 고정 플레이트100: substrate supporting part 200:
210: substrate fixing part 212: adhesive member
214: fixing part 216: fixing hole
220: support member 230: body
240: shock absorbing means 250: coupling block
252: first coupling hole 254: first coupling hole
260: engaging portion 262: first protrusion
264: second protrusion 300: adhesive chuck mounting part
400: Fixing plate

Claims (10)

기판의 양측 가장자리가 안착되는 기판 지지부;
상기 기판 지지부에 안착된 상기 기판 가장자리를 고정시켜 주도록 상기 기판 지지부 상부에 설치되는 점착척;
상기 기판 지지부 상부에 구비되어 상기 점착척이 결합되는 점착척 설치부; 및
상기 점착척을 상기 기판으로부터 탈부착시키도록 상기 점착척 설치부를 상하로 이동시키는 구동부;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.A substrate support on which both side edges of the substrate are seated;
An adhesive chuck installed above the substrate supporting part to fix the substrate edge seated on the substrate supporting part;
An adhesive chuck mounting part provided on the substrate supporting part and to which the adhesive chuck is coupled; And
A driving unit for vertically moving the adhesive chuck mounting unit so as to detach the adhesive chuck from the substrate;
Wherein the substrate processing apparatus further comprises: 청구항 1에 있어서,
상기 점착척은,
상기 기판을 고정시키기 위한 기판 고정부와,
상기 기판 고정부 상부에 구비되어 상기 기판 고정부를 지지하며 가압해 주는 지지대와,
상기 지지대가 관통하고 상기 점착척 설치부에 상기 점착척이 끼움결합되는 결합부가 형성되는 몸체와,
상기 점착척에 의해 상기 기판에 가해지는 충격을 완화시키기 위해 구비되는 충격완화수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressure-
A substrate fixing unit for fixing the substrate,
A support member provided on the substrate fixing unit to support and pressurize the substrate fixing unit,
A body through which the supporter is penetrated, and a joint portion in which the adhesive chuck is fitted to the adhesive chuck mounting portion,
And an impact mitigating means provided to mitigate an impact applied to the substrate by the adhesive chuck. 청구항 2에 있어서,
상기 기판 고정부는,
접착력에 의해 상기 기판을 고정하는 접착부재와,
상기 점착척의 하단에 고정되도록 고정홀이 형성된 고정부로 구성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The substrate-
An adhesive member for fixing the substrate by an adhesive force;
And a fixing part having a fixing hole fixed to the lower end of the adhesive chuck. 청구항 3에 있어서,
상기 접착부재는 우레탄계 물질, 실리콘계 물질, 아크릴계 물질 중에서 적어도 어느 하나 이상의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the adhesive member is formed of at least one of a urethane-based material, a silicon-based material, and an acrylic-based material. 청구항 2에 있어서,
상기 지지대의 하단에는 상기 기판 고정부를 고정하기 위한 결합블럭이 형성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method of claim 2,
And a coupling block for fixing the substrate fixing unit is formed at a lower end of the support frame. 청구항 5에 있어서,
상기 결합블럭에는 상기 지지대가 관통하는 제1결합홀과, 상기 기판 고정부와 결합되도록 제2결합홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method of claim 5,
Wherein the coupling block includes a first coupling hole through which the support member passes, and a second coupling hole to be coupled to the substrate fixing portion. 청구항 2에 있어서,
상기 충격완화수단은 스프링으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method of claim 2,
Wherein the shock absorbing means is formed of a spring. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 지지부에 상기 기판의 가장자리가 고정되도록 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein a stepped portion is formed on the substrate supporting portion so that an edge of the substrate is fixed to the substrate supporting portion. 청구항 1에 있어서,
상기 점착척은 상기 기판의 길이방향으로 다수 개가 일렬로 형성되어 선택적으로 작동될 수 있는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of pressure-sensitive adhesive chucks are formed in a row in the longitudinal direction of the substrate, and can be selectively operated. 청구항 1에 있어서,
상기 점착척과 인접하여 배치되어 상기 점착척이 상부로 이동할 때, 상기 기판 가장자리에 안착되는 고정 플레이트가 구비되는 것을 특징으로 하는 점착척을 이용한 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
And a fixing plate disposed adjacent to the adhesive chuck and seated on the edge of the substrate when the adhesive chuck moves upward.
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