KR100508714B1 - 방사선-경화성 수지 조성물 - Google Patents

방사선-경화성 수지 조성물 Download PDF

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코닌클리즈케 디에스엠 엔.브이.
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Abstract

본 발명은 광섬유용 코팅재, 특히 파단 강도가 높고 탄성 모듈러스가 낮은 광섬유용 1차 코팅재로 사용하기에 적당한 방사선-경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 상기 방사선-경화성 수지 조성물은 (A) 하나의 분자쇄내에 평균 1.2개 또는 그 이상의 중합가능한 불포화기를 갖고, 분자쇄내에 우레탄 결합을 갖으며, 3,000∼30,000의 수평균 분자량을 갖는 중합체; (B) 복수의 중합가능한 불포화기를 갖는 다작용성 단량체; (C) 1개의 중합가능한 불포화기를 갖는 단량체; 및 (D) 방사선-활성 개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

방사선-경화성 수지 조성물{RADIATION-CURABLE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 방사선-경화성 수지 조성물, 특히 기판 코팅재, 구체적으로는 광섬유용 코팅재로서 적당한 방사선-경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
광섬유, 특히 광학 유리 섬유는 깨지기 쉽고, 손상되기 쉽기 때문에 이들은 코팅재로 피복된다. 상기 특성, 구체적으로 가령 자외선 경화성 수지로 제조된 코팅 필름의 탄성 모듈러스 등은 광섬유의 광전송 성능에 큰 영향을 미친다. 광섬유가 높은 탄성 모듈러스를 갖는 1차 코팅재로 코팅된 경우, 높은 횡압력 때문에 광섬유의 투과 손실이 증가된다. 따라서, 1차 코팅재로는 낮은 탄성 모듈러스를 갖는 재료가 바람직하다. 그러나, 낮은 탄성 모듈러스를 갖는 종래의 코팅재는 일반적으로 파단 강도가 낮아서 깨지기 쉽다는 결점이 있다. 구체적으로, 높은 횡압력을 흡수하기 위한 광섬유용 1차 코팅재의 탄성 모듈러스는 JIS K7127에 규정되어 있는 시컨트 모듈러스로 나타내면 0.15 kg/mm2 또는 그 이하가 바람직하다. 그러나, 상기와 같이 낮은 탄성 모듈러스를 갖는 경화 생성물의 파단 강도는 JIS K7127에 규정되어 있는 파단 인장 강도로 나타내면 0.15 kg/mm2 또는 그 이하로 낮다. 따라서, 상기 생성물은 실용성이 떨어진다.
본 발명의 목적은 기판 코팅재, 구체적으로는 광섬유용 코팅재, 보다 구체적으로는 파단 강도가 높은 반면에 탄성 모듈러스는 낮은 광섬유용 1차 코팅재로 사용하기에 적당한 방사선-경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 개요
따라서, 본 발명은 0.15 kg/mm2 이상의 파단 인장 강도 및 0.15 kg/mm2 또는 그 이하의 시컨트 모듈러스를 갖는 코팅재를 포함하는 코팅된 광섬유를 제공한다.
또한, 본 발명은 (A) 하나의 분자쇄내에 평균 1.2개 또는 그 이상의 중합가능한 불포화기를 갖고, 분자쇄내에 우레탄 결합을 갖으며, 3,000∼30,000의 수평균분자량을 갖는 중합체 조성물; (B) 2개 또는 그 이상의 중합가능한 불포화기를 갖는 다작용성(poly-functional) 단량체; (C) 1개의 중합가능한 불포화기를 갖는 단량체; 및 (D) 방사선-활성 개시제(radiation-active initiator)를 함유하는 방사선-경화성 수지 코팅 조성물을 제공하는데, 상기 방사선-경화성 수지 코팅 조성물은 200 ㎛의 두께에서 0.15 kg/mm2 또는 그 이하의 시컨트 모듈러스 및 0.15 kg/mm2 또는 그 이상의 파단 안장 강도를 갖는 경화 생성물을 제공하기 위해서 공기중에서 1 J/cm2의 조사량의 자외선으로 조사된다.
본 발명의 조성물은 바람직한 실시예에 의해 상세하게 설명될 것이다. 여기서 정의된 용어는 다르게 특정되지 않는한 정의된 화학기 및 화합물을 나타내는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 용어는 하기와 같이 정의된다.
(메트)아크릴산"은 치환 아크릴산과 비치환 아크릴산, 메타크릴산 및 그의 혼합물을 나타내는며, 이중 비치환 (메트)아크릴산이 바람직하고;
(메트)아크릴로일기"는 치환 아크릴로일기와 비치환 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 이들의 혼합물을 나타내며, 이중 비치환 (메트)아크릴로일기가 바람직하고;
(메트)아크릴레이트"는 치환 아크릴레이트와 비치환 아크릴레이트 및 그의 혼합물을 나타내며, 이중 비치환 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.
성분 (A)
성분 (A)는 존재하는 전체 중합체가 분자당 평균 1.2개 또는 그 이상의 중합가능한 불포화기를 갖는 (분자쇄내의 우레탄 결합 및 3,000∼30,000의 수평균 분자량을 갖는) 중합체 형태를 하나 또는 그 이상 함유하는 중합체 조성물이다. 본 명세서에서의 중합가능한 불포화기에는 가령 (메트)아크릴로일기 및 (메트)아크릴레이트기가 포함된다. 성분 (A)에 대해 선택된 중합체 조성물내 중합체 분자당 중합가능한 불포화기의 평균수는 1.2개 또는 그 이상, 바람직하게 1.2개 내지 4개, 더욱 바람직하게는 1.5개 내지 2.5개이다. 중합체 각 분자내에 함유된 중합가능한 불포화기의 수는 1개 또는 2개 또는 그 이상이다. 그러나, 전체 성분 (A)에서 중합가능한 불포화기의 평균수는 분자당 1.2개 또는 그 이상이다. 중합가능한 불포화기의 평균수가 분자당 1.2개 이하인 경우, 충분하지 못한 조성물의 경화가 얻어진다. 반면에, 평균수가 너무 높은 경우, 과도한 교차 결합 반응이 발생되기 때문에 경화 생성물이 깨지기 쉽다.
중합체의 수평균 분자량은 3,000∼30,000, 바람직하게 5,000∼20,000이다. 수평균 분자량이 3,000 이하인 경우, 얻어지는 경화 생성물의 연신율이 감소하는데 이는 강성력을 쉽게 감소시키고, 또한 상기 조성물이 광섬유용 코팅재로 사용될 때 광섬유의 투과 손실을 초래하기 쉽다. 반면에, 수평균 분자량이 30,000을 초과하는 경우, 얻어지는 조성물의 점도가 너무 높아지기 때문에 조성물을 용이하게 다루기가 어렵다.
성분 (A)의 중합체 조성물에 유용한 중합체에는 2개 또는 그 이상의 우레탄 결합, 바람직하게 2-10개의 우레탄 결합을 함유하는 중합체가 포함된다. 우레탄 결합의 수가 2개 이하인 경우, 얻어지는 경화 생성물의 강성력이 감소되는데, 이는 상기 조성물이 광섬유용 코팅재로 사용될 때 광섬유의 투과 손실을 초래하기 쉽다.
성분 (A)가 있는 중합체 조성물에 있어서, 중합가능한 불포화기, 우레탄 결합의 수 및 수평균 분자량에 대해 상기와 같은 제한이 있다. 그러나, 적당한 중합체의 주쇄는 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체, 폴리에스테르 폴리올 우레탄계 중합체, 폴리카프로락톤 폴리올 우레탄계 중합체 등을 포함하는 광범위한 중합체 주쇄로 구성된 구조를 가져야 한다. 성분 (A)는 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체를 함유하는 것이 특히 바람직하다. 이 경우에 있어서, 성분 (A)의 전체 또는 일부분은 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체일 수 있다.
기본 구조로서 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체로 구성되어 있는 성분 (A)로 사용되는 중합체는 (a) 알킬렌 옥시드의 개환 반응에 의해 얻어지는 폴리에테르 폴리올(이후부터 "폴리에테르 폴리올 (a)"이라 칭함), (b)폴리이소시아네이트(이후부터 "폴리이소시아네이트 (b)"라 칭함) 및 (c)이소시아네이트기와 반응가능한 활성 수소 및 중합가능한 불포화기 모두를 함유하는 화합물(이후부터 "화합물 (c)"라 칭함)을 반응시켜 제조할 수 있다.
상기 폴리에테르 폴리올 (a)는 2개∼10개의 탄소 원자를 반복 단위로 갖는 폴리옥시알킬렌기로 구성된 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 폴리올이며, 바람직하게는 디올이다.
상기 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 디올로는 가령 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리헵타메틸렌 글리콜, 폴리헥사메틸렌 글리콜, 폴리데카메틸렌 글리콜 등과 같은 폴리글리콜 화합물; 및 2개 또는 그 이상의 이온 중합가능한 고리형 화합물의 개환 공중합화에 의해 얻어지는 폴리에테르 디올을 예로 들 수 있다.
이온-중합가능한 고리형 화합물의 예에는 가령 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 부텐-1-옥시드, 이소부텐 옥시드, 3,3-비스클로로메틸 옥세탄, 테트라히드로푸란, 2-메틸 테트라히드로푸란, 3-메틸 테트라히드로푸란, 디옥산, 트리옥산, 테트라옥산, 시클로헥센 옥시드, 스티렌 옥시드, 에피클로로히드린, 글리시딜 메타크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 알릴 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 카보네이트, 부타디엔 모녹시드, 이소프렌 모녹시드, 비닐 옥세탄, 비닐 테트라히드로푸란, 비닐 시클로헥센 옥시드, 페닐 글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르 및 글리시딜 벤조에이트와 같은 고리형 에테르가 포함되며, 에틸렌 옥시드 및 테트라히드로푸란과 같은 고리형 에테르가 바람직하다.
또한, 상기 이온-중합가능한 고리형 화합물과 가령 에틸렌 이미드 등과 같은 고리형 이민, 가령 p-프로피오락톤 또는 글리콜산 락티드 등과 같은 고리형 락톤 또는 디메틸시클로폴리실록산 등과 같은 고리형 실록산의 개환 공중합화에 의해 제조되는 폴리에테르 디올이 사용될 수 있다.
2개 또는 그 이상의 이온-중합가능한 고리형 화합물의 구체적인 조합물의 예에는 테트라히드로푸란과 프로필렌 옥시드, 테트라히드로푸란과 2-메틸 테트라히드로푸란, 테트라히드로푸란과 3-메틸 테트라히드로푸란, 테트라히드로푸란과 에틸렌 옥시드 및 프로필렌 옥시드와 에틸렌 옥시드의 조합물이 포함된다. 2개 또는 그 이상의 이온-중합가능한 고리형 화합물은 얻어지는 개환 중합체로 임의적으로 조합될 수 있다.
상기에 기술한 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 디올은 가령 PTMG1000, PTMG2000(미츠비시 케미컬 코퍼레이션(Mitsubishi Chemical Corp.)제), PPG1000, PPG2000, 엑세놀(EXCENOL)2020, 엑세놀1020(아사히 올라인 컴퍼니 리미티드(Asahi Oline Co., Ltd.)제), PEG1000, 유니세이프(Unisafe) DC1100, 유니세이프 DC1800(니폰 오일 앤드 팻스 컴퍼니 리미티드(Nippon Oil and Fats Co., Ltd.)제), PPTG2000, PPTG1000, PTG400, PTGL 2000(호도가야 케미컬 컴퍼니 리미티드(Hodogaya Chemical Co., Ltd.)제) 등과 같은 상표명으로 상업적으로 시판된다.
상기 제조에 있어서, 폴리옥시알킬렌 구조를 갖지 않는 디올 및/또는 디아민은 폴리에테르 폴리올 (a)와 조합하여 사용될 수 있다. 여기서, 폴리옥시알킬렌 구조를 갖지 않는 디올의 예로는 폴리에스테르 디올, 폴리카프로락톤 디올, 폴리카보네이트 디올 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 디올의 예에는 가령 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 1,6-헥산 디올, 네오펜틸 글리콜 또는 1,4-시클로헥산디메탄올과 같은 다가 알콜을 가령 프탈산, 이소프탈산, 테트라프탈산, 말레산, 푸마르산, 아디프산, 세바스산 등과 같은 다가산과 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르 디올이 포함된다. 폴리카프로락톤 디올의 예에는 ε-카프로락톤 디올을 가령 에틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 1,6-헥산 디올, 네오펜틸 글리콜, 1,4-부탄 디올 등과 같은 디올과 반응시켜 얻어지는 폴리카프로락톤 디올이 포함된다. 폴리카보네이트 디올로는 폴리테트라히드로푸란의 폴리카보네이트 디올, 1,6-헥산 디올의 폴리카보네이트 등을 예로 들 수 있다. 이러한 폴리카보네이트 디올은 DN-980, DN-981, DN-982, DN-983(니폰 폴리우레탄 인더스트리 컴퍼니 리미티드(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)제), PC-8000(미국 PPG제) 등의 상표명으로 상업적으로 시판된다. 디아민으로는 가령 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, p-페닐렌 디아민, 4,4'-디아미노 디페닐메탄, 헤테로원자를 함유하는 디아민 및 폴리에테르 디아민과 같은 디아민을 예로 들 수 있다.
상기에 기술한 폴리이소시아네이트 (b)는 2-6개의 이소시아네이트기를 함유하는 화합물이며, 디이소시아네이트가 바람직하다. 폴리이소시아네이트 (b)의 구체적인 예에는 2,4-톨일렌 디이소시아네이트, 2,6-톨일렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 비스 (2-이소시아네이토에틸) 푸마레이트, 6-이소프로필-1,3-페닐 디이소시아네이트, 4-디페닐프로판 디이소시아네이트 및 라이신 디이소시아네이트가 포함된다.
상기에 기술한 활성 수소 및 중합가능한 불포화기를 갖는 화합물 (c)에는 예를 들면 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴형 화합물이 포함될 수 있다. 화합물 (c)의 구체적인 예에는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시 펜타(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 모노(메트)아크릴레이트, 4-히드록시시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메트)아크릴레이트 및 하기 화학식 1 및 2로 도시되는 (메트)아크릴레이트가 포함된다.
(상기 화학식 1에서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.)
(상기 화학식 2에서, R1은 상기에 정의된 바와 같고, n은 1∼5의 정수를 나타낸다.)
상기 그룹 중에서 바람직한 예로는 히드록시에틸 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
중합체 (A)는 반응을 구성함에 있어 공지된 방법 및 비율에 따라서 적어도 하나의 폴리올 (a)를 적어도 하나의 폴리이소시아네이트 (b) 및 적어도 하나의 화합물 (c)와 반응시켜 제조할 수 있다. 폴리에테르 폴리올 (a)와 폴리이소시아네이트 (b) 및 화합물 (c)와의 중합체 (A) 형성 반응에 있어서, 예를 들어 디올 화합물이 디이소사이네이트 화합물 및 에틸렌 불포화기를 갖는 화합물과 반응되는 경우, 가령 구리 나프타네이트, 코발트 나프타네이트, 아연 나프타네이트, 디부틸주석 디라우레이트, 트리에틸 아민, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 2,6,7-트리메틸-1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄 등과 같은 우레탄화 촉매를 반응 성분의 전체량 100 중량부를 기준으로 0.01 중량부 내지 1 중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 이 반응은 어떠한 적당한 온도에서도 실시될 수 있는데, 일반적으로 10℃ 내지 90℃, 바람직하게는 30℃ 내지 80℃의 온도에서 실시된다.
성분 (A)가 있는 중합체는 바람직하게 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체를 함유한다. 성분 (A)는 전적으로 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체로 구성되거나 또는 성분 (A)에 대응하는 기타 중합체 뿐만 아니라 주성분으로서 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체를 함유할 수 있다. 성분 (A)의 카테고리를 만족하는 이러한 기타 중합체의 예에는 폴리에스테르 폴리올 우레탄계 중합체, 폴리카프로락톤 폴리올 우레탄계 중합체 등이 포함된다. 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체가 기타 중합체와 조합하여 사용되는 경우, 성분 (A)에서 폴리알킬렌 구조의 비율은 바람직하게는 50 중량% 이상 98 중량% 이하, 보다 바람직하게는 60 중량% 이상 내지 93 중량% 이하, 가장 바람직하게는 70 중량% 이상 내지 90 중량% 이하이다. 성분 (A)에서 폴리옥시알킬렌 구조의 비율이 작은 경우, 얻어지는 경화 생성물의 탄성계수가 더 낮은 온도, 가령 0℃ 또는 그 이하에서 증가하는데, 이는 조성물이 광학 섬유용 피복물질로 사용시 광학 섬유의 투과손실을 유발한다.
본 발명의 조성물내 성분 (A) 중합체의 적당한 양은 일반적으로 25 중량% 내지 75 중량%, 바람직하게는 40 중량% 내지 70 중량%이다. 성분 (A)의 비율이 너무 작은 경우, 조성물로부터 얻어지는 경화 생성물의 신장률이 감소되고, 반면에 상기 비율이 너무 큰 경우, 조성물의 점성도가 증가함으로써 취급성이 떨어지는 경향이 있다.
성분 (B)
본 발명에서 성분 (B)로 사용되는 다작용성 단량체는 2개 또는 그 이상, 일반적으로 2개∼10개, 바람직하게 2개∼6개의 중합가능한 불포화기를 함유한다. 상기 중합가능한 불포화기로는 (메트)아크릴로일기를 사용하는 것이 바람직하다.
경화 피복 조성물에 있어서 높은 파괴강도가 달성되고, 낮은 탄성계수가 유지되도록 하기 위해서, 다작용성 단량체는 비교적 낮은 분자량을 갖는 것이 바람직한데, 구체적으로 800 또는 그 이하, 바람직하게 100 내지 800, 더 바람직하게 150 내지 600이다. 상기 다작용성 단량체의 바람직한 예에는 디(메트)아크릴레이트 , 트리(메트)아크릴레이트 및 테트라(메트)아크릴레이트가 포함되는데, 디(메트)아크릴레이트 및 트리(메트)아크릴레이트가 바람직하며, 특히 800 또는 그 이하의 mw를 갖는 것이 바람직한데, 가령 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 (메트)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난 디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올디(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴레이트를 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르에 가하여 제조된 에폭시(메트)아크릴레이트 및 3-메틸-1,5-펜탄 디올 디아크릴레이트가 있다. 이들 중에서, 특히 바람직한 다작용성 단량체에는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,9-노난 디올 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판알콕시 트리아크릴레이트 및 트리시클로데칸디메탄올 디아크릴레이트가 포함된다. 성분 (B)로 사용되는 이러한 단량체는 단독으로 사용되거나 또는 2개 또는 그 이상을 조합하여 사용될 수 있다.
이러한 다작용성 단량체는 가령 HDDA, L-C9A(다이이치 고교 세이야쿠 컴퍼니 리미티드(Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)제), 유피머(Yupimer) UV, SA1002, SA2007(미츠비시 케미컬 코포레이션제), 3-EGA, 14-EGA(교에이샤 컴퍼니 리미티드(Kyoeisha Co., Ltd.)제), 포토머(PHOTOMER)4149(선 노프코 컴퍼니 리미티드(Sun Nopco Co., Ltd.)제), 비스코트(Viscoat) 700(오사카 오가닉 케미컬 인더스트리 컴퍼니 리미티드(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)제), 가야라드(KAYARAD) R-604, DPCA-20, 30, 60, 120, HX-620, D-310, 330(니폰 가야쿠 컴퍼니 리미티드(Nippon Kayaku Co., Ltd.)제), 아로닉스(Aronix) M-210, 215, 315, 325(도아고이 컴퍼니 리미티드(Toagosei Co., Ltd.)제), A-MPD(신-나카무라 케미컬 컴퍼니 리미티드(Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)제) 등과 같은 상표명으로 상업적으로 시판된다.
본 발명의 조성물에서 성분 (B) 다작용성 단량체는 0.1 중량% 내지 10 중량%, 특히 0.5 중량% 내지 5 중량%의 양으로 존재한다. 성분 (B)의 양이 너무 적은 경우, 얻어지는 경화 생성물의 파단 강도가 감소되고, 반면에 상기 양이 너무 많은 경우, 경화 생성물의 탄성 모듈러스가 매우 높고, 경화 생성물의 연신율이 감소되는데 이는 상기 조성물이 광섬유용 1차 코팅재로 적당하지 않음을 나타낸다.
성분 (C)
본 발명의 조성물의 코팅 조성물에서 성분 (C)로 적당한 단량체를 함유하는 중합가능한 불포화기에는 예를 들면 단지 하나의 중합가능한 불포화기, 가령 비닐기를 가지며, 1,000 또는 그 이하, 바람직하게 70 내지 800의 분자량을 갖는 단량체가 포함된다. 중합가능한 비닐기의 종류에 대한 제한은 없지만, 상기 중합가능한 비닐기에는 (메트)아크릴로일기, N-비닐기, (메트)아크릴아미드기, 비닐 에테르기, 비닐 에스테르기 등이 포함된다.
성분 (C)는 본 발명의 조성물에서 반응성 희석제로 작용하며, 따라서 성분 (C)는 25℃에서 액체인 것이 바람직하다. 성분 (C)로 사용되는 화합물의 형태 및 양은 조성물의 점도 및 얻어지는 경화 생성물의 탄성 모듈러스를 조절하기 위해 조정될 수 있다. 성분 (C)가 다수의 화합물로 구성되는 경우, 선택된 화합물은 혼합시 액체인 것이 바람직하고, 25℃에서 액체인 혼합물이 얻어진다.
성분 (C)로 사용되기에 적당한 단량체의 구체적인 예에는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 테트라히드로퍼푸릴(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 메톡시 에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 디아세톤(메트)아크릴아미드, 이소부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, N-비닐포름알데히드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, t-옥틸(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N'-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린, 히드록시부틸 비닐 에테르, 라우릴 비닐 에테르, 세틸 비닐 에테르, 가령 2-에틸헥실 비닐 에테르와 같은 비닐 에테르, 말레에이트, 푸마레이트 및 하기 화학식 3 내지 5로 도시되는 화합물이 포함된다:
(상기 화학식 3에서, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R3은 독립적으로 2개∼6개, 바람직하게 2개∼4개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌기를 나타내며, 방향족 고리(Ø)에 결합되어 있는 R4는 수소 원자 또는 1개∼12개, 바람직하게는 1개∼9개의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 나타내고, q는 0∼12, 바람직하게는 1∼8의 정수를 나타낸다.)
(상기 화학식 4에서, R2는 상기에 정의된 바와 같고, R5는 독립적으로 2개∼8개, 바람직하게는 2개∼5개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌기를 독립적으로 나타내며, r은 1∼8, 바람직하게는 1∼4의 정수를 나타내고, R7은 테트라히드로푸릴기를 나타낸다.)
(상기 화학식 5에서, R2 및 R5는 상기에 정의된 바와 같고, s는 1∼15의 정수를 나타내며, 각각의 R6은 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.)
상기 화학식 3으로 도시되는 화합물로는 노닐페놀 EO-변성 (8mol) 아크릴레이트, 페놀 EO-변성 (4mol) 아크릴레이트, 노닐페놀 EO-변성 (4mol) 아크릴레이트, 노닐페놀 PO-변성 (2.5mol) 아크릴레이트, 노닐페놀 EO-변성 (1mol) 아크릴레이트 및 페놀 EO-변성 (2mol) 아크릴레이트를 예로 들 수 있다.
상기에 예시한 화합물은 독립적으로 또는 2개 또는 그 이상을 조합하여 사용될 수 있다.
상기에 예시한 화합물 중에서 성분 (C)로 사용하기에 바람직한 화합물에는 가령 N-비닐 피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐(이후부터 "N-비닐 카프로락탐"이라 칭함) 등과 같은 N-비닐락탐이 포함된다. 성분 (C)에는 성분 (C)의 총중량을 기준으로 3 중량% 내지 20 중량%, 바람직하게는 3 중량% 내지 15 중량%의 N-비닐카프로락탐이 함유되는 것이 바람직하다.
성분 (C)에는 지방족 고리 구조를 갖는 화합물이 함유되는 것이 바람직한데, 왜냐하면 얻어지는 경화 생성물이 내수성, 내온수성(hot water resistance), 내산성, 내알칼리성 등을 가지며, 향상된 장기신뢰도를 갖기 때문이다. 지방족고리 구조를 갖는 상기 단량체, 특히 지방족고리 (메트)아크릴레이트 화합물의 예에는 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트 등이 포함된다. 이 중에서 이소보르닐 아크릴레이트 및 트리시클로데칸디메탄올 디아크릴레이트가 바람직하다.
바람직한 구체예에서, 성분 (C)는 N-비닐락탐 및 지방족고리 구조를 갖는 화합물의 조합물을 함유한다.
성분 (C)에 사용되기에 적당한 단량체는 가령 아로닉스 M-102, M-111, M-113, M-114, M-117(도아고세이 컴퍼니 리미티드제), 가야라드 TC110S, R629, R644(니폰 가야쿠 컴퍼니 리미티드제), 비스코트 3700(오사카 오가닉 케미컬 인더스트리 컴퍼니 리미티드제) 등과 같은 상표명으로 상업적으로 시판된다.
성분 (C)는 본 발명의 조성물의 총중량을 기준으로 20 중량% 내지 70 중량%, 바람직하게는 25 중량% 내지 55 중량%의 양으로 존재하는 것이 바람직하다.
성분 (D)
본 발명에서 성분 (D)로 사용되기에 적당한 방사선-활성 개시제의 예에는 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 크산톤, 플루오레논, 벤즈알데히드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트리페닐아민, 카르바졸, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 미클러 케톤(Michler's ketone), 벤조인 프로필 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤질 메틸 케탈, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥시드 등이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2개 또는 그 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 이 화합물 중에서 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥시드 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤이 바람직하다.
성분 (D)로 사용되기에 적당한 상업적으로 시판되는 제품의 예에는 이르가큐어(Irgacure) 184, 651, 500, 907(시바 스페시앨러티 케미컬즈 컴퍼니 리미티드(Ciba Speciality Chemicals Co., Ltd.)제), 루시린 LR8728, 루시린 LR8953X(바스프(BASF)제), 다로큐어(Darocure) E1116, 1173(시바 스페시앨러티 케미컬즈 컴퍼니 리미티드제) 및 유베크릴(Ubecryl) P36(UCB 컴퍼니(UCB Co.)제)가 포함된다.
성분 (D)에는 하나 또는 그 이상의 방사선-활성 개시제가 포함된다. 본 발명의 조성물에서 성분 (D)의 비율은 일반적으로 조성물의 전체 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 1 중량% 내지 5 중량%이다.
성분 (D)로서 방사선-활성 개시제가 제공될 뿐만 아니라, 특별한 적용이 필요하다면 광개시제도 사용될 수 있다. 적당한 광개시제로는 트리에틸아민, 디에틸아민, N-메틸디에탄올아민, 에탄올아민, 4-디메틸아미노벤조산, 에틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 이소아밀 4-디메틸아미노벤조에이트 등을 예로 들 수 있다. 이들 화합물은 유베크릴 P102, 103, 104, 105(UCB 컴퍼니제) 등의 상표명으로 상업적으로 시판된다.
기타 성분
또한, 조성물의 특정한 최종 용도에 따라 성분 (A) 내지 (D) 외에 다른 성분이 사용되는 것도 바람직하다. 상기 부가적인 성분의 일반적인 예로는 산화방지제, UV 흡수제, 광안정제, 실란 결합제, 숙성 방지제, 열중합 억제제, 평준화제, 착색제, 계면활성제, 방부제, 가소제, 윤활제, 용매, 충전제, 습윤성 향상제, 피복표면 향상제 등을 들 수 있다. 산화방지제로는 페놀형 산화방지제, 유기황형 산화방지제 등을 예로 들 수 있다. 이들 산화방지제는 가령 이르가녹스(Irganox) 1010, 1035, 1076, 1222(시바 스페시앨러티 케미컬즈 컴퍼니 리미티드제) 등의 상표명으로 상업적으로 시판된다.
UV-흡수제로는 벤조트리아졸형 UV-흡수제 등을 예로 들 수 있다. 상기 UV-흡수제로 사용되는 상업적으로 시판되는 제품의 예에는 티누빈(Tinuvin) P, 234, 320, 326, 327, 328, 213(시바-게이지(Ciba-Geigy)제), 스미소르브(Sumisorb) 110, 130, 140, 220, 250, 300, 320, 340, 350, 400(스미토모 케미컬 인더스트리즈 컴퍼니 리미티드(Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.)제) 등이 포함된다.
광안정제로는 장해 아민형(hindered amine type) 광안정제 등을 예로 들 수 있다. 상기 광안정제로 사용되는 상업적으로 시판되는 제품의 예에는 티누빈 292, 144, 622LD(시바 스페시앨러티 케미컬즈 컴퍼니 리미티드제), 산올(Sanol) LS-770, 765, 292, 2626, 1114, 744(산쿄 케미컬 컴퍼니(Sankyo Chemical Co.)제) 등이 포함된다.
실란 결합제로 사용되는 화합물의 예에는 γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 및 가령 SH6062, SZ6030(토레이-다우 코닝 실리콘 컴퍼니(Toray-Dow Corning Silicone Co.)제), KBE903, KBM803(신-에츄 실리콘 컴퍼니 리미티드(Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.)제) 등과 같은 상업적으로 시판되는 제품이 포함된다. 숙성 방지제로는 페놀형, 알릴아민형 및 케톤 아민형 숙성 방지제를 예로 들 수 있다. 상기 숙성 방지제로 사용되는 상업적으로 시판되는 제품의 예에는 안티겐(Antigene) W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR, AW(스미토모 케미컬 인더스트리즈 컴퍼니 리미티드제) 등이 포함된다.
본 발명의 조성물은 앞서 기술한 성분 (A) 내지 (D) 및 필요에 따라 첨가되는 성분을 각각 규정된 양으로 배합함으로써 제조될 수 있다.
얻어지는 조성물의 25℃에서의 점도는 광섬유에 대한 우수한 코팅성을 확보하기 위해서 1,000 cp 내지 20,000 cp임이 바람직하고, 1,500 cp 내지 15,000 cp임이 보다 바람직하다.
본 발명의 조성물은 방사선-경화성이 있는데, 이는 적당한 방사선에 노출시킴으로써 경화될 수 있다. 여기서, 방사선 쏘스에는 적외선, 가시광선, 자외선, α선, β선, γ선 등이 포함된다. 본 조성물이 예를 들어 자외선에 노출시킴으로써 경화되는 경우, 이는 2∼2000 mJ/cm2, 바람직하게 50∼200 mJ/cm2의 조사량으로 경화될 수 있다.
유용성
본 발명의 조성물은 가령 페인트, 표면 개질제, 인쇄 잉크 및 기판 특히 광섬유용 코팅재를 비롯한 많은 용도에 적합하다.
공기중에서 1 J/cm2의 조사량의 자외선으로 조사함으로써 제조된 경화 생성물 중에서, 시컨트 모듈러스(JIS K 7127에 규정되어 있음)가 0.15 kg/mm2 또는 그 이하, 보다 바람직하게는 0.1∼0.05kg/mm2이고, 파단 인장 강도(JIS K 7127에 규정되어 있음)가 0.15 kg/mm2 이상, 보다 바람직하게는 0.25 kg/mm2 내지 0.50 kg/mm2인 두께가 200 ㎛인 것이 광섬유용 1차 코팅재로 사용되기에 바람직한데, 왜냐하면 이는 광섬유용 1차 코팅재로 사용되는 경우 적당한 탄성 모듈러스 및 우수한 파단 강도를 갖기 때문이다. 우수한 취급성을 갖는 피복 광학 유리 섬유를 얻기 위해서, 부착성 1차 코팅재로 코팅되고, 더 단단한 2차 코팅로 더 코팅된 유리 섬유를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 조성물의 코팅층은 두께가 5∼500㎛, 바람직하게는 15∼300㎛ 범위이다. 광학 유리 섬유용 1차 코팅재는 일반적으로 두께가 약 30㎛(15∼50㎛)이다.
본 발명의 조성물의 바람직한 형태에 있어서, 상기 조성물은 조성물의 총중량을 기준으로 성분 (A), (B), (C) 및 (D)를 각각 25∼75 중량%, 0.1∼10 중량%, 20∼70 중량% 및 0.1∼10 중량% 포함한다. 본 발명의 바람직한 조성물은 25℃에서 1,000∼20,000 cp의 점도를 갖는 것을 포함한다. 본 발명의 조성물은 바람직하게 광학섬유용 1차 코팅재로 사용되기에 적합하다.
제한되지 않는 하기 실시예는 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 하기 실시예에서 달리 설명되지 않는다면 이후부터 "부"는 "중량부"를 나타낸다.
합성 실시예 1
성분 (A)를 위한 중합체의 합성
4.07g 톨일렌 디이소시아네이트(97.5 중량% 또는 그 이상의 2,4-유도체 및 2.5 중량% 또는 그 이하의 2,6-유도체 함유), 수평균 분자량(이후부터 "Mn"으로 약기함)이 4,000인 에틸렌 옥시드와 테트라히드로푸란의 개환 공중합체 59.3g, 0.02g 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 및 0.007 페노티아진을 교반기가 구비된 반응용기에 넣었다. 이 혼합물을 얼음을 사용하여 온도가 10℃ 또는 그 이하가 될 때까지 교반하면서 냉각시켰다. 온도가 10℃ 또는 그 이하가 되었을 때, 0.08g 디부틸주석 디라우레이트를 상기 혼합물에 가하고, 액체 온도를 20-30℃로 조절하면서 2시간 동안 교반하였다. 그후, 실란 결합제인 0.33g γ-메르캅토프로필트리메톡시실란(상표명: SH6062, 토레이-다우 코닝 실리콘 컴퍼니 리미티드제)를 가하고, 상기 혼합물을 40∼50℃에서 1시간 동안 교반하였다. 교반을 완료한후, 1.15g 2-히드록시에틸 아크릴레이트를 가하고, 얻어지는 혼합물을 45∼55℃의 액체 온도에서 30분 동안 교반하였다.
그후, 0.13g 메탄올을 반응 용액에 가하고, 55∼60℃에서 4시간 동안 연속적으로 교반하였다. 잔류 이소시아네이트가 0.1 중량% 또는 그 이하일 때, 성분 (A)에 대응하는 Mn이 8,327인 액체 우레탄 아크릴레이트 중합체를 얻기 위해 반응을 종결하였다.
실시예 1-5 및 비교실시예 1, 2
10g 라우릴 아크릴레이트, 17g 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 아크릴레이트(상표명: M113, 도아고세이 컴퍼니 리미티드제), 5g N-비닐카프로락탐, 산화방지제로서 0.8g 이르가큐어 1035, 2g 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드 및 0.15g 디에틸아민을 상기 합성 실시예 1에서 제조된 65g 액체 우레탄 아크릴레이트 중합체에 가하였다. 수지 용액 I을 얻기 위하여 균일하고 투명한 액체가 제조될 때까지, 온도를 50∼60℃로 조절하면서 상기 혼합물을 교반하였다.
실시예 1-5에서, 상기 수지 용액 I 100 부 및 하기 표 1에 나타낸 각각의 다작용성 단량체의 표 1에 나타낸 양을 조성물을 제조하기 위해 교반기가 구비된 반응용기에 넣었다. 상기 혼합물을 온도를 50∼60℃로 조절하면서 3시간 동안 교반하였다. B형 점도계를 사용하여 25℃에서 얻어지는 각 조성물의 점성도를 측정하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 각 조성물의 점성도는 5,000∼6,000cp 범위이었다. 비교 실시예 1에서, 다작용성 단량체는 사용되지 않고, 수지 용액 I은 사용되었다.
두께가 200㎛인 경화 필름을 얻기 위해서, 이러한 방법으로 제조된 각 조성물을 250㎛ 두께용 도포기를 사용하여 유리 기판 표면에 도포하고, 3.5kW 금속 할라이드 램프를 사용하여 공기 중에서 1.0 J/cm2의 조사량의 자외선으로 조사하였다. 그 후, 상기 경화 필름을 시료로 만들기 위해서 0.6cm 너비의 스트립 시험편으로 절단하였다. 상기 시료의 조건을 50%의 습도하에서 12시간 또는 그 이상 동안 23℃로 조절하고, 그후 하기에 설명한 바와 같이 탄성 모듈러스 및 인장 강도를 측정하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
탄성 모듈러스 측정
JIS K7127에 따라서 1mm/분의 인장속도 및 25mm의 벤치 마크 사이의 간격 조건하에서 파단 인장 강도를 측정하였다.
표 1 및 표 2로부터 명백해진 바와 같이, 실시예 1∼5의 조성물 각각은 피복 광학 섬유용으로 적당한 범위의 점성도를 가지며, 얻어지는 경화 생성물은 0.26∼0.42 kg/mm2 만큼 높은 파단 인장 강도를 나타내는 반면에 시컨트 모듈러스는 0.06∼0.11 kg/mm2 만큼이나 낮았다. 반면에, 다작용성 단량체가 없는 비교실시예 1, 2의 조성물로부터 제조된 경화 필름은 파괴시 인장강도가 낮았다.
본 발명의 방사선 경화성 조성물은 경화 생성물이 높은 파단 강도를 가지지만 탄성 모듈러스가 낮은 것을 특징으로 한다는 것은 상기에 기술한 설명으로부터 명백하다. 따라서, 상기 방사선 경화성 조성물이 광섬유용 코팅재로 사용되는 경우, 이는 안전하고 안정된 방식으로 장기간의 시간 동안 광섬유를 보호할 수 있으며, 우수한 광전송 성능을 유지한다.
1997년 8월 15일자 출원된 일본 출원 번호 제97-235449호의 내용이 참고문헌으로 전문으로 통합된다.

Claims (14)

  1. 하기 (A)∼(D)를 함유하는 방사선-경화성(radiation-curable) 조성물로부터 형성되고 0.15 kg/mm2 이상의 파단 인장 강도(tensile strength at break) 및 0.15 kg/mm2 이하의 시컨트 모듈러스(secant modulus)를 갖는 1차 코팅재를 포함하는 코팅된 광섬유:
    (A) (i) 분자쇄내에 우레탄 결합을 갖고, (ii) 3,000∼30,000의 수평균 분자량을 갖는 1개 이상의 폴리에테르 폴리올 우레탄계 중합체를 함유하는 중합체 조성물로서, 중합체 분자 1개당 평균 1.2개 이상의 중합가능한 불포화기를 갖는 중합체 조성물;
    (B) 2개 이상의 중합가능한 불포화기를 갖는 다작용성(poly-functional) 단량체;
    (C) 1개의 중합가능한 불포화기를 갖는 단량체; 및
    (D) 방사선-활성 개시제(radiation-active initiator).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합체 조성물 (A)는 폴리옥시알킬렌 폴리에테르 폴리올로부터 유도된 중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 중합체 조성물은 2개∼10개의 우레탄 결합을 갖는 중합체를 하나 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 방사선-경화성 조성물은 방사선-경화성 조성물의 총중량을 기준으로 40 중량% 내지 70 중량% 범위의 중합체 조성물 (A)를 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 다작용성 단량체 (B)는 분자량이 800 이하인 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 방사선-경화성 조성물은 방사선-경화성 조성물의 총중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 10 중량% 범위의 다작용성 단량체 (B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 단량체 (C)는 중합가능한 비닐기를 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  9. 하기 (A)∼(D)를 함유하는 방사선-경화성 수지 코팅 조성물로서, 공기 중에서 1 J/cm2의 조사량의 자외선으로 조사되는 경우 (200 ㎛의 두께에서) 0.15 kg/mm2 이하의 시컨트 모듈러스 및 0.15 kg/mm2 이상의 파단 인장 강도를 갖는 경화 생성물을 제공하는 방사선 경화성 수지 코팅 조성물:
    (A) 하나의 분자쇄내에 평균 1.2개 이상의 중합가능한 불포화기를 갖고, 분자쇄내에 우레탄 결합을 갖으며, 3,000∼30,000의 수평균 분자량을 갖는 중합체 조성물;
    (B) 2개 이상의 중합가능한 불포화기를 갖는 다작용성 단량체;
    (C) 1개의 중합가능한 불포화기를 갖는 단량체; 및
    (D) 방사선-활성 개시제.
  10. 제 9 항에 있어서,
    방사선-경화성 조성물은 25℃에서 1,000 cp 내지 20,000 cp의 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 수지 코팅 조성물.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    경화 생성물은 시컨트 모듈러스가 0.05∼0.1 kg/mm2이고, 파단 인장 강도가 0.25∼0.5 kg/mm2인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 수지 코팅 조성물.
  12. 유리 기판에 부착되는 제 1 항 또는 제 3 항에 따른 1차 코팅재를 구비하는 코팅된 광섬유.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 1차 코팅재에 부착되는 2차 코팅재를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 코팅된 광섬유.
  14. 삭제
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