KR100507849B1 - Apparatus processing edge of glass substrate for lcd panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 서로 마주보는 제1 변과 제2 변을 갖는 판부재에서 상기 판부재를 이동축선을 따라 상대이동시키며 상기 제1 변의 에지와 상기 제2 변의 에지를 각각 연마하는 가공장치로서, 상기 제1 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제1, 제2 회전공구와, 상기 제2 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제3, 제4 회전공구를 포함한다. 상기 제1 회전공구와 제3 회전공구는 상기 판부재에 대해서는 기울어지도록 배치되며, 회전축선 방향 일단부에 형성된 가공면을 구비한다. 상기 제2 회전공구와 제4 회전공구는 그 회전축선이 상기 판부재의 이동축선과 평행하도록 배치되며, 그 회전축선을 중심으로 한 외주에 형성된 가공면을 구비한다.The present invention is a processing apparatus for grinding the edge of the first side and the edge of the second side and the relative movement of the plate member along the moving axis in a plate member having a first side and a second side facing each other, First and second rotary tools disposed along the direction of the moving axis to polish the edge of one side, and third and fourth rotary tools disposed along the direction of the moving axis to polish the edge of the second side. The first rotary tool and the third rotary tool are disposed to be inclined with respect to the plate member, and have a machining surface formed at one end in the rotation axis direction. The second rotary tool and the fourth rotary tool are disposed such that their axis of rotation is parallel to the axis of movement of the plate member, and has a machining surface formed on its outer periphery about its axis of rotation.
Description
본 발명은 판부재의 에지를 가공하는 장치에 관한 것으로, 상세하게는 마주보는 두 변이 평행인 판부재 예를 들면 액정디스플레이(LCD) 패널의 유리기판의 에지(edge)를 가공하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing the edge of a plate member, and more particularly, to an apparatus for processing the edge of a glass substrate of, for example, a plate member having two opposite sides in parallel. .
액정디스플레이 패널을 만드는 공정에서 패턴이 형성된 유리기판을 직사각형의 유리기판으로 자른다. 이때 직사각형 형상의 유리기판의 둘레를 형성하는 각 변의 상하 에지(두께를 형성하는 옆면과 유리판의 윗면 또는 아래면이 만나는 모서리)는 크랙 등의 결함이 생기기 쉽고 날카롭다. 이 에지를 연마하는 종래의 장치 중 하나는 유리기판의 평행한 두 변 중 한 변의 상하 에지에 각각 일단부가 닿아 에지가공을 하는 제1, 제2 회전공구와 다른 변의 상하 에지에 각각 일단부가 닿아 에지가공을 하는 제3, 제4 회전공구를 구비한다. 각 회전공구는 에지가공을 위해 회전축이 판부재와 경사를 이루도록 구비된다. 각 회전공구는 다양한 크기의 유리기판을 가공할 수 있도록 유리기판의 폭방향으로 이동이 가능하다. 이를 위하여 제1, 제2 회전공구의 유리기판의 폭방향 이동을 안내하도록 연장된 제1 가이드와 제3, 제4 회전공구의 유리기판의 폭방향 이동을 안내하도록 연장된 제2 가이드가 구비된다. 각 회전공구의 회전축이 판부재와 경사를 이루도록 배치되므로 각 회전공구가 구비된 연마기가 차지하는 유리기판의 폭방향 공간이 상대적으로 크다. 이는 제1, 제2 회전공구와 제3, 제4 회전공구 사이의 접근거리를 크게 하는 요인으로서, 보다 작은 유리기판의 에지가공에 제한이 따른다. 또한, 2개의 가이드를 설치하기 위한 보다 많은 공간이 필요하게 되고 2개의 가이드로 인해 유지보수를 위한 접근성에 문제가 있다.In the process of making a liquid crystal display panel, a glass substrate on which a pattern is formed is cut into a rectangular glass substrate. At this time, the upper and lower edges of each side forming the periphery of the rectangular glass substrate (the edge where the side surface forming the thickness and the upper or lower surface of the glass plate meet) are likely to cause cracks and other defects. One conventional device for polishing this edge is that the first and second rotary tools, each of which has one end touching the upper and lower edges of one of the two parallel sides of the glass substrate, are edged by touching the upper and lower edges of the other side, respectively. A third and fourth rotary tool for processing is provided. Each rotary tool is provided such that the rotating shaft is inclined with the plate member for the edge machining. Each rotating tool is movable in the width direction of the glass substrate to process glass substrates of various sizes. To this end, a first guide extending to guide the width movement of the glass substrate of the first and second rotary tools and a second guide extending to guide the width movement of the glass substrate of the third and fourth rotating tools are provided. . Since the rotary shaft of each rotary tool is inclined with the plate member, the space in the width direction of the glass substrate occupied by the polishing machine provided with each rotary tool is relatively large. This is a factor of increasing the approach distance between the first and second rotary tools and the third and fourth rotary tools, which is limited to the edge machining of smaller glass substrates. In addition, more space is required to install the two guides and the two guides have problems in accessibility for maintenance.
다른 방식으로서 일본공개특허공보 특개2003-340697호의 가공장치가 있다. 이 가공장치는 유리기판의 마주보는 두 변 중 한 변의 상하 에지를 각각 가공하도록 상하로 배치된 한 쌍의 두 회전공구와 다른 한 변의 상하 에지를 각각 가공하도록 상하로 배치된 다른 한 쌍의 두 회전공구를 구비한다. 각 회전공구는 회전축이 유리기판의 이송방향과 평행하도록 배치되며, 유리기판의 에지에 닿는 가공면은 회전축을 중심으로 한 외주에 형성된다. 한 쌍을 이루는 두 회전공구는 함께 움직이도록 고정되기 때문에 각 회전공구에 대한 제어가 불가능하여 연마량 보정이 어려우며, 가공 값이 항상 일정하게 되고, 축의 이동과 함께 가공 정밀도를 조절할 수 없어, 자동 연마가공을 수행할 수 없다. 또한, 각 회전공구가 다단으로 구성되기 때문에 편마모가 발생할 여지가 많고 설치가 어렵다. 또한 이 가공장치로는 유리기판의 이웃한 두 변이 만나서 형성된 모서리를 가공하기 곤란하다.As another method, there is a processing apparatus of JP-A-2003-340697. This machine is a pair of two rotary tools arranged up and down to machine each of the top and bottom edges of one of the two opposite sides of the glass substrate, and another pair of two turns arranged up and down to machine the top and bottom edges of the other side, respectively. With a tool. Each rotary tool is disposed such that the axis of rotation is parallel to the conveying direction of the glass substrate, and a machining surface which contacts the edge of the glass substrate is formed on the outer circumference around the axis of rotation. Since two pairs of rotating tools are fixed to move together, it is impossible to control each rotating tool, which makes it difficult to correct the amount of polishing, the machining value is always constant, and the machining precision cannot be adjusted with the movement of the axis. Machining cannot be performed. In addition, since each rotary tool is composed of multiple stages, there is much room for uneven wear and installation is difficult. In addition, this processing device is difficult to process the corner formed by the two adjacent sides of the glass substrate meet.
본 발명의 목적은 마주보는 두 변을 갖는 판부재의 에지를 가공하는 장치로서, 보다 작은 폭을 갖는 판부재의 예지를 가공할 수 있는 가공장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 설치공간을 적게 요구하며, 유지보수를 위하여 공구 쪽으로 접근하기 좋은 판부재의 에지를 가공하는 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 마주보는 두 변을 갖는 판부재의 에지를 가공하는 장치로서, 판부재의 이웃하는 두 변이 만나 형성된 모서리도 함께 가공할 수 있는 가공장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 마주보는 두 변을 갖는 판부재의 에지를 가공하는 장치로서, 연마량보정이 용이한 가공장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 마주보는 두 변을 갖는 판부재의 에지를 가공하는 장치로서, 축의 이동과 함께 가공정밀도를 조절할 수 있어 자동 연마가공이 가능한 가공장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 마주보는 두 변을 갖는 판부재의 에지를 가공하는 장치로서, 회전공구에 편마모가 발생하지 않으며 그 설치가 용이한 구조를 갖는 가공장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 마주보는 두 변을 갖는 판부재의 에지를 가공하는 장치로서, 각 공구가 독립적으로 판부재와 수직인 방향으로 이동이 가능하면서 판부재의 폭방향 이동을 안내하는 축의 수를 최대한 줄여 제작비용을 절감할 수 있는 가공장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus for processing the edge of a plate member having two sides facing each other, to provide a processing apparatus capable of processing the edge of the plate member having a smaller width. Another object of the present invention is to provide an apparatus for processing the edge of the plate member which requires less installation space and is accessible to the tool for maintenance. Still another object of the present invention is to provide an apparatus for processing an edge of a plate member having two sides facing each other, and to provide a processing apparatus capable of processing together an edge formed by two adjacent sides of the plate member. Still another object of the present invention is to provide an apparatus for processing an edge of a plate member having two sides facing each other, and to provide a processing apparatus with which polishing amount correction is easy. Another object of the present invention is to provide an apparatus for processing the edge of the plate member having two sides facing each other, it is possible to adjust the processing precision with the movement of the axis to provide a processing apparatus capable of automatic polishing processing. Still another object of the present invention is to provide an apparatus for processing an edge of a plate member having two sides facing each other. Another object of the present invention is an apparatus for processing the edge of the plate member having two sides facing each other, the number of axes for guiding the widthwise movement of the plate member while each tool is independently movable in the direction perpendicular to the plate member It is to provide a processing device that can reduce the production cost as much as possible.
본 발명의 일측면에 따르면,According to one aspect of the invention,
서로 마주보는 제1 변과 제2 변을 갖는 판부재에서 상기 판부재를 이동축선을 따라 상대이동시키며 상기 제1 변의 에지와 제2 변의 에지를 각각 연마하는 가공장치로서,상기 제1 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제1, 제2 회전공구와,상기 제2 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제3, 제4 회전공구와,상기 판부재의 폭방향을 따라 연장된 주 가이드 레일과, 상기 주 가이드 레일에 결합되어 상기 판부재의 폭방향을 따라 각각 이동하는 제1, 제2 주 이동자를 구비하는 공구 이송부를 포함하며,상기 제1 회전공구와 제3 회전공구는 그 회전축선이 상기 판부재의 이동축선과 수직을 이루는 평면과 평행하고 상기 판부재에 대해서 기울어지도록 배치되고, 그 회전축선 방향 일단부에 형성된 가공면을 구비하며,상기 제2 회전공구와 제4 회전공구는 그 회전축선이 상기 판부재의 이동축선과 평행하도록 배치되며, 그 회전축선을 중심으로 한 외주에 형성된 가공면을 구비하며,상기 공구 이송부의 제1 주 이동자에는 상기 제1 회전공구와 제2 회전공구가 연결되고, 상기 공구 이송부의 제2 주 이동자에는 상기 제3 회전공구와 제4 회전공구가 연결되는 가공장치가 제공된다.A processing apparatus for grinding the edge of the first side and the edge of the second side while moving the plate member relative to the moving axis in a plate member having a first side and a second side facing each other, the edge of the first side First and second rotary tools disposed along the direction of the moving axis to polish, third and fourth rotary tools disposed along the direction of the moving axis to polish the edges of the second sides, and the width direction of the plate member. And a tool conveying unit having a main guide rail extending along the first guide rail, and a first and second main movers coupled to the main guide rail and moving along the width direction of the plate member, respectively. (3) The rotary tool is disposed such that its axis of rotation is parallel to a plane perpendicular to the axis of movement of the plate member and inclined with respect to the plate member, and has a machining surface formed at one end in the direction of the axis of rotation thereof. The second rotating tool and the fourth rotating tool are disposed such that their rotation axis is parallel to the moving axis of the plate member, and has a machining surface formed on an outer circumference around the rotation axis thereof. The first mover and the second rotary tool are connected to the main mover, and the second main mover of the tool transfer unit is provided with a processing device to which the third and fourth rotary tools are connected.
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상기 가공장치에 있어서, 상기 제1, 제3 회전공구의 가공면은 그 회전축선 방향과 대체로 수직인 수평부와, 상기 수평부보다 반경방향 바깥쪽에 위치하며 반경방향 끝단으로부터 반경방향 안쪽으로 갈수록 올라가도록 경사지는 경사부를 구비할 수 있다.In the above processing apparatus, the machining surfaces of the first and third rotary tools are horizontally perpendicular to the direction of rotation of the first and third rotary tools, and are located radially outward from the horizontal portion and ascend radially inward from the radial end. It may be provided with a slope inclined so that.
상기 가공장치에 있어서, 상기 제2, 제4 회전공구의 가공면은 반경방향 끝단에 마련되며 회전축선 방향과 대체로 평행한 수평부와, 반경방향 끝단으로부터 반경방향 안쪽으로 갈수록 올라가도록 경사지며 상기 수평부와 이어지는 경사부를 구비할 수 있다.In the processing apparatus, the machining surfaces of the second and fourth rotary tools are provided at radial ends and are horizontally parallel to the direction of rotation axis, and are inclined so as to rise inward radially from the radial ends. It may be provided with an inclined portion connected to the portion.
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본 발명의 다른 측면에 따르면,According to another aspect of the invention,
서로 마주보는 제1 변과 제2 변을 갖는 판부재에서 상기 판부재를 이동축선을 따라 상대이동시키며 상기 제1 변의 에지와 제2 변의 에지를 각각 연마하는 가공장치로서,상기 제1 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제1, 제2 회전공구와,상기 제2 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제3, 제4 회전공구와,상기 판부재의 폭방향을 따라 연장된 주 가이드 레일과, 상기 주 가이드 레일에 결합되어 상기 판부재의 폭방향을 따라 각각 이동하는 제1, 제2 주 이동자를 구비하는 공구 이송부를 포함하며,상기 4개의 회전공구는 그 회전축선이 상기 판부재의 이동축선과 평행하도록 배치되며, 그 회전축선을 중심으로 한 외주에 형성된 가공면을 구비하며,상기 공구 이송부의 제1 주 이동자에는 상기 제1 회전공구와 제2 회전공구가 연결되고, 상기 공구 이송부의 제2 주 이동자에는 상기 제3 회전공구와 제4 회전공구가 연결되는 가공장치가 제공된다.A processing apparatus for grinding the edge of the first side and the edge of the second side while moving the plate member relative to the moving axis in a plate member having a first side and a second side facing each other, the edge of the first side First and second rotary tools disposed along the direction of the moving axis to polish, third and fourth rotary tools disposed along the direction of the moving axis to polish the edges of the second sides, and the width direction of the plate member. And a tool conveying unit having a main guide rail extending along the first guide rail, and a first and second main movers coupled to the main guide rail and moving along the width direction of the plate member, respectively. The axis of rotation is disposed parallel to the axis of movement of the plate member, and has a machining surface formed on the outer periphery around the axis of rotation, the first main mover of the tool feeder and the first rotary tool and 2, and the rotary tool is connected, the second main mover of the tool conveyance, the processing apparatus in the third rotary tool and the fourth rotary tool connection is provided.
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상기 가공장치에 있어서, 상기 4개의 회전공구의 가공면은 반경방향 끝단에 마련되며 회전축선 방향과 대체로 평행한 수평부와, 반경방향 끝단으로부터 반경방향 안쪽으로 갈수록 올라가도록 경사지며 상기 수평부와 이어지는 경사부를 구비할 수 있다.In the processing apparatus, the machining surfaces of the four rotary tools are provided at radial ends and are horizontally parallel to the direction of the rotation axis, and are inclined to rise inward radially from the radial ends to be connected to the horizontal parts. An inclined portion may be provided.
상기 가공장치에 있어서, 상기 제1 회전공구의 회전축과 제2 회전공구의 회전축은 상기 판부재와 대체로 수직인 방향을 따라 서로 엇갈리게 위치하며,In the processing apparatus, the rotary shaft of the first rotary tool and the rotary shaft of the second rotary tool are staggered with each other along a direction substantially perpendicular to the plate member,
상기 제3 회전공구의 회전축과 제4 회전공구의 회전축은 상기 판부재와 대체로 수직인 방향을 따라 서로 엇갈리게 위치할 수 있다.The rotary shaft of the third rotary tool and the rotary shaft of the fourth rotary tool may be staggered from each other along a direction substantially perpendicular to the plate member.
상기 가공장치에 있어서, 상기 공구 이송부는 상기 4개의 회전공구를 상기 판부재와 대체로 수직인 방향으로 각각 독립적으로 이동시킬 수 있다.In the processing apparatus, the tool transfer unit may independently move the four rotary tools in a direction substantially perpendicular to the plate member.
상기 가공장치에 있어서, 상기 공구 이송부는 상기 2개의 주 이동자에 각각 2개씩 결합되어 상기 판부재와 대체로 수직을 이루는 방향으로 각각 이동하고 상기 4개의 회전공구가 각각 하나씩 연결되는 4개의 부 이동자를 구비할 수 있다.In the processing apparatus, the tool transfer unit is provided with four secondary movers coupled to each of the two main movers, each moving in a direction substantially perpendicular to the plate member, and the four rotary tools connected to each other one by one. can do.
상기 가공장치에 있어서, 상기 제1 회전공구와 제2 회전공구는 상기 제1 변의 두 에지를 각각 연마하며, 상기 제3 회전공구와 제4 회전공구는 상기 제2 변의 두 에지를 각각 연마할 수 있다.In the processing apparatus, the first rotary tool and the second rotary tool may polish two edges of the first side, respectively, and the third rotary tool and the fourth rotary tool may polish two edges of the second side, respectively. have.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면,According to another aspect of the invention,
서로 마주보는 제1 변과 제2 변을 갖는 판부재에서 상기 판부재를 이동축선을 따라 상대이동시키며 상기 제1 변의 에지와 상기 제2 변의 에지를 각각 연마하는 가공장치로서,In the plate member having a first side and a second side facing each other relative movement of the plate member along the axis of movement and grinding the edge of the first side and the edge of the second side, respectively,
상기 제1 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제1, 제2 회전공구와,First and second rotary tools disposed along the moving axis direction to polish the edge of the first side;
상기 제2 변의 에지를 연마하도록 상기 이동축선 방향을 따라 배치되는 제3, 제4 회전공구와,Third and fourth rotary tools disposed along the moving axis direction to polish the edges of the second sides;
상기 4개의 회전공구를 이동시키는 공구이송부를 포함하며,A tool transfer part for moving the four rotary tools,
상기 공구 이송부는 상기 제1 회전공구와 제2 회전공구를 상기 판부재의 폭방향을 따라 함께 이동시키고 상기 제3 회전공구와 제4 회전공구를 상기 판부재의 폭방향을 따라 함께 이동시키며, 상기 4개의 회전공구를 상기 판부재와 대체로 수직인 방향으로 각각 독립적으로 이동시키는 가공장치가 제공된다.The tool transfer unit moves the first rotary tool and the second rotary tool together in the width direction of the plate member and the third rotary tool and the fourth rotary tool together in the width direction of the plate member. A processing apparatus is provided for moving four rotary tools independently of each other in a direction generally perpendicular to the plate member.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도1과 도2에는 가공장치(10) 및 가공장치(10)에 의해 가공되는 액정디스플레이 패널을 유리기판(100)과 함께 설명을 위해 도입한 x-y-z 직교좌표계가 도시되어 있다. 좌표계에서 x-y 평면은 유리기판(100)이 형성하는 평면과 평행하도록 정해진다. 자연적으로 z축은 유리기판(100)과 직각을 이루게 된다. 또한, 유리기판(100)이 이동하는 방향을 y축으로 정한다. 유리기판(100)은 직사각형으로서, 평행한 제1 장변(101) 및 제2 장변(103)과, 평행한 제1 단변(102) 및 제2 단변(104)을 구비한다. 제1 장변(101)과 제2 단변(104)이 만나는 부분에는 제1 모서리(105)가 형성되고, 제1 장변(101)과 제1 단변(102)이 만나는 부분에는 제2 모서리(106)가 형성되며, 제1 단변(102)과 제2 장변(103)이 만나는 부분에는 제3 모서리(107)가 형성되고, 제 2 장변(103)과 제2 단변(104)이 만나는 부분에는 제4 모서리(108)가 형성된다. 1 and 2 illustrate an x-y-z rectangular coordinate system in which a processing apparatus 10 and a liquid crystal display panel processed by the processing apparatus 10 are introduced together with the glass substrate 100 for explanation. In the coordinate system, the x-y plane is defined to be parallel to the plane formed by the glass substrate 100. Naturally, the z-axis is perpendicular to the glass substrate 100. In addition, the direction in which the glass substrate 100 moves is determined by the y-axis. The glass substrate 100 has a rectangular shape and includes a parallel first long side 101 and a second long side 103 and a parallel first short side 102 and a second short side 104. A first corner 105 is formed at a portion where the first long side 101 and the second short side 104 meet, and a second corner 106 is formed at a portion where the first long side 101 and the first short side 102 meet. Is formed, and a third corner 107 is formed at a portion where the first short side 102 and the second long side 103 meet, and a fourth portion is formed at a portion where the second long side 103 and the second short side 104 meet. Edge 108 is formed.
도1과 도2를 참조하면, 가공장치(10)는 공구 이송부(12)와, 공구 이송부(12)에 결합된 제1, 제2, 제3, 제4 연마기(70, 60, 80, 90)를 구비한다. 공구 이송부(12)는 x축 방향을 따라 길게 연장된 주(main) 가이드 레일(18)이 설치된 지지몸체(16)와, 주 가이드 레일(18)에 x축 방향을 따라 차례대로 배치된 제1 이동체(20)와 제2 이동체(50)를 구비한다. 몸체(16)는 x축 방향을 따라 길게 연장되며 y축과 대체로 직각을 이루는 면(161)에 주 가이드 레일(18)이 설치된다. 제1 이동체(20)는 주 가이드 레일(18)과 결합되며 x축 방향으로 이동하는 제1 주(main) 이동자(22)와, 제1 주 이동자(22)에 대하여 y축 방향을 따라 각각 독립적으로 이동하는 제1, 제2 부(sub) 이동자(34, 24)를 구비한다. 제1 주 이동자(22)에는 y축 방향을 따라 연장되며 x축 방향을 따라 각각 배치된 제1 부(sub) 가이드 레일(222)과 제2 부 가이드 레일(221)이 구비된다. 두 부 가이드 레일(221, 222) 중 제2 이동체(50) 쪽에 가깝게 위치하는 하나가 제1 부 가이드 레일(222)이고, 나머지 다른 하나가 제2 부 가이드 레일(221)이다. 제1 부 이동자(34)는 제1 부 가이드 레일(222)에 결합되고, 제2 부 이동자(24)는 제2 부 가이드 레일(221)에 결합된다. 따라서 두 부 이동자(24, 34) 중 제2 이동체(50) 쪽에 가깝게 위치하는 하나가 제1 부 이동자(34)이고, 나머지 다른 하나가 제2 부 이동자(24)이다.1 and 2, the processing apparatus 10 includes a tool feeder 12 and first, second, third, and fourth grinders 70, 60, 80, and 90 coupled to the tool feeder 12. ). The tool feeder 12 includes a support body 16 provided with a main guide rail 18 extending in the x-axis direction, and a first body disposed in the x-axis direction on the main guide rail 18. The movable body 20 and the second movable body 50 are provided. The main body 16 extends along the x-axis direction and is provided with a main guide rail 18 on a surface 161 substantially perpendicular to the y-axis. The first moving body 20 is coupled to the main guide rail 18 and moves independently along the y axis direction with respect to the first main mover 22 and the first main mover 22 that move in the x-axis direction. And first and second sub movers 34 and 24 that move to. The first main mover 22 is provided with a first sub guide rail 222 and a second sub guide rail 221 extending along the y-axis direction and disposed along the x-axis direction, respectively. One of the two sub guide rails 221 and 222 located close to the second moving body 50 is the first sub guide rail 222, and the other is the second sub guide rail 221. The first sub mover 34 is coupled to the first sub guide rail 222, and the second sub mover 24 is coupled to the second sub guide rail 221. Accordingly, one of the two secondary movers 24 and 34 located closer to the second movable body 50 is the first secondary mover 34, and the other is the second secondary mover 24.
계속해서 도1과 도2를 참조하면, 제1 부 이동자(34)에는 y축 방향으로 돌출된 제1 연마기(70)가 결합되는 제1 결합부(36)가 마련된다. 제1 결합부(36)는 제1 부 이동자(34)로부터 y축 방향으로 약간 연장되어 형성된다. 제2 부 이동자(24)에는 y축 방향으로 돌출된 제2 연마기(60)가 결합되는 제2 결합부(26)가 구비된다. 제2 결합부(26)는 그 끝단에 결합되는 제2 연마기(60)의 후술하는 제2 회전공구(66)가 제1 연마기(70)의 후술하는 제1 회전공구(76)보다 지지몸체(16)로부터 더 멀리 위치하도록 y축 방향을 따라 상대적으로 길게 연장된다. 더욱 상세하게는 제2 결합부(26)는 제2 부 이동자(24)로부터 y축 방향으로 연장된 후 z축을 따라 아래 방향으로 꺾여 연장되고 다시 x축을 따라 제2 이동체(50) 쪽으로 연장된다. 본 발명은 제2 결합부(26)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 연마기(60)의 제2 회전공구(66)가 제1 연마기(70)의 제1 회전공구(76)보다 지지몸체(16)보다 더 멀리 위치하도록 하는데 적합하다면 다른 적절한 형상일 수도 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 실시예와는 달리, 제1 연마기와 제2 연마기가 서로 위치를 바꾸어 지지몸체로부터 제1 연마기를 더 먼 위치에 둘 수도 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.1 and 2, the first sub mover 34 is provided with a first coupling part 36 to which the first polishing machine 70 protruding in the y-axis direction is coupled. The first coupling part 36 is formed to extend slightly in the y-axis direction from the first sub mover 34. The second sub mover 24 is provided with a second coupling part 26 to which the second grinder 60 protruding in the y-axis direction is coupled. The second coupling part 26 has a support body (ie, a second rotary tool 66, which will be described later) of the second polishing machine 60, which is coupled to an end thereof, than the first rotary tool 76, which will be described later, of the first polisher 70. Extend relatively along the y-axis direction so as to be located further away from 16). More specifically, the second coupling part 26 extends from the second sub mover 24 in the y-axis direction and then extends downward along the z-axis and then extends toward the second movable body 50 along the x-axis. In the present invention, the shape of the second coupling part 26 is not limited thereto. The second rotary tool 66 of the second polisher 60 may be of any other suitable shape as long as it is suitable for positioning it further than the support body 16 than the first rotary tool 76 of the first polisher 70. Those skilled in the art will understand. It will be appreciated by those skilled in the art that, unlike the embodiment, the first and second polishers may be displaced from one another to place the first polisher further away from the support body.
제1 주 이동자(22)의 지지몸체(16)에 대한 x축 방향 이동 및 제1 부 이동자(34)와 제2 부 이동자(24)의 제1 주 이동자(22)에 대한 y축 방향 이동은 각각 리니어 모터와 같은 장치에 의해 이루어지는데, 리니어 모터 이외에 다른 종류의 선형이동장치(예를 들면, 볼스크루장치)가 사용될 수도 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.The x-axis movement with respect to the support body 16 of the first main mover 22 and the y-axis movement with respect to the first main mover 22 of the first sub mover 34 and the second sub mover 24 are Each one is made by a device such as a linear motor, and it will be understood by those skilled in the art that other types of linear moving devices (for example, ball screw devices) may be used in addition to the linear motor.
도1과 도2를 참조하면, 제2 이동체(50)는 주 가이드 레일(18)과 결합되며 x축 방향으로 이동하는 제2 주 이동자(52)와, 제2 주 이동자(52)에 대하여 y축 방향을 따라 각각 독립적으로 이동하는 제3, 제4 부 이동자(44, 54)를 구비한다. 제2 주 이동자(52)에는 y축 방향을 따라 연장되며 x축 방향을 따라 각각 배치된 제3 부 가이드 레일(521)과 제4 부 가이드 레일(522)이 구비된다. 두 부 가이드 레일(521, 522) 중 제1 이동체(20) 쪽에 가깝게 위치하는 하나가 제3 부 가이드 레일(521)이고, 나머지 다른 하나가 제4 부 가이드 레일(522)이다. 제3 부 이동자(44)는 제3 부 가이드 레일(521)에 결합되고, 제4 부 이동자(54)는 제4 부 가이드 레일(522)에 결합된다. 따라서 두 부 이동자(44, 54) 중 제1 이동체(20) 쪽에 가깝게 위치하는 하나가 제3 부 이동자(44)이고, 나머지 다른 하나가 제4 부 이동자(54)이다.1 and 2, the second movable body 50 is coupled to the main guide rail 18 and moved with respect to the second main mover 52 and the second main mover 52 moving in the x-axis direction. And third and fourth secondary movers 44 and 54 that move independently along the axial direction. The second main mover 52 includes a third sub guide rail 521 and a fourth sub guide rail 522 extending along the y axis direction and disposed along the x axis direction, respectively. One of the two sub guide rails 521 and 522 positioned close to the first moving body 20 side is the third sub guide rail 521 and the other is the fourth sub guide rail 522. The third sub mover 44 is coupled to the third sub guide rail 521, and the fourth sub mover 54 is coupled to the fourth sub guide rail 522. Therefore, one of the two secondary movers 44 and 54 located closer to the first moving object 20 side is the third secondary mover 44, and the other is the fourth secondary mover 54.
계속해서 도1과 도2를 참조하면, 제3 부 이동자(44)에는 끝단에 제3 연마기(80)가 결합되는 제3 결합부(46)가 마련된다. 제3 결합부(46)의 구성은 제1 이동체(20)의 제1 결합부(36)의 구성과 y-z평면을 기준으로 대칭이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제4 부 이동자(54)에는 끝단에 제4 연마기(90)가 결합되는 제4 결합부(56)가 구비된다. 제4 결합부(56)의 구성은 제1 이동체(20)의 제2 결합부(26)의 구성과 y-z평면을 기준으로 대칭이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 그 외의 구성은 제1 이동체(20)의 구성과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Subsequently, referring to FIGS. 1 and 2, the third sub mover 44 is provided with a third coupling part 46 to which the third polishing machine 80 is coupled to the end thereof. Since the configuration of the third coupling unit 46 is symmetrical with respect to the configuration of the first coupling unit 36 of the first moving body 20 and the y-z plane, a detailed description thereof will be omitted. The fourth sub-movement 54 is provided with a fourth coupling part 56 to which the fourth polishing machine 90 is coupled to the end thereof. Since the configuration of the fourth coupling unit 56 is symmetrical based on the configuration of the second coupling unit 26 of the first moving body 20 and the y-z plane, detailed description thereof will be omitted. The other configuration is the same as the configuration of the first movable body 20, so a detailed description thereof will be omitted.
도1과 도2를 참조하면, 유리기판(100)이 지나가는 이동경로를 사이에 두고 유리기판(100)의 제1 장변(101) 쪽에는 제1 연마기(70)와 제2 연마기(60)가 위치하고, 유리기판(100)의 제2 장변(103) 쪽에는 제3 연마기(80)와 제4 연마기(90)가 위치한다. 제1 연마기(70)는 제1 이동체(20)의 제1 결합부(36)에 결합된 구동부(72)와, 구동부(72)로부터 연장된 회전축(74)에 결합된 제1 회전공구(76)를 구비한다. 제1 연마기(70)는 회전축(74)이 유리기판(100)의 이동축선(즉 y축 또는 y축과 평행인 선)과 수직을 이루도록 즉, x-z 평면과 평행하게 연장되고, 제1 회전공구(76)가 구동부(72)에 비하여 상대적으로 유리기판(100)의 이동경로 쪽에 가깝게 위치하게 또한 회전축(74)이 유리기판(100)과 경사지도록 설치된다. 도1 내지 도3을 참조하면, 제1 회전공구(76)는 대체로 컵형으로서 축방향 끝단에 축방향으로 돌출되어 형성된 고리모양의 가공면(77)을 구비한다. 가공면(77)은 회전축(74)의 연장방향과 대체로 수직을 이루는 수평부(771)와, 수평부(771)로부터 반경방향 바깥으로 가면서 내려가도록 경사진 경사부(772)를 구비한다. 유리기판(100)이 이동함에 따라 유리기판(100)의 제1 장변(101)의 상부 에지(1011)가 회전하는 제1 회전공구(76)의 가공면(77)의 경사부(772)와 수평부(771)를 차례대로 지나가며 원활하게 가공된다. 이때, 가공은 제1 회전공구(76)의 가공면(77)의 경사부(772)와 수평부(771)를 거치면서 단계적으로 이루어지게 된다.1 and 2, a first polishing machine 70 and a second polishing machine 60 are disposed on the first long side 101 side of the glass substrate 100 with a moving path through which the glass substrate 100 passes. The third grinder 80 and the fourth grinder 90 are positioned on the second long side 103 side of the glass substrate 100. The first grinder 70 has a driving unit 72 coupled to the first coupling unit 36 of the first moving body 20 and a first rotating tool 76 coupled to the rotation shaft 74 extending from the driving unit 72. ). The first polishing machine 70 extends in parallel with the xz plane so that the rotating shaft 74 is perpendicular to the moving axis of the glass substrate 100 (ie, the line parallel to the y axis or the y axis), and the first rotating tool. The 76 is positioned closer to the movement path of the glass substrate 100 relative to the driving unit 72 and the rotation shaft 74 is inclined with the glass substrate 100. 1 to 3, the first rotary tool 76 is generally cup-shaped and has an annular machining surface 77 protruding axially at an axial end thereof. The machining surface 77 includes a horizontal portion 771 that is substantially perpendicular to the extending direction of the rotation shaft 74, and an inclined portion 772 that slopes downward from the horizontal portion 771 in a radial direction outward. As the glass substrate 100 moves, the inclined portion 772 of the machining surface 77 of the first rotary tool 76 in which the upper edge 1011 of the first long side 101 of the glass substrate 100 rotates and It passes smoothly through the horizontal portion 771 in order. In this case, the machining is performed in stages while passing through the inclined portion 772 and the horizontal portion 771 of the machining surface 77 of the first rotary tool 76.
도1과 도2를 참조하면, 제2 연마기(60)는 제1 이동체(20)의 제2 결합부(26)의 끝단에 결합된 구동부(62)와, 구동부(62)로부터 연장된 회전축(64)에 결합된 제2 회전공구(66)를 구비한다. 제2 연마기(60)는 회전축(64)이 유리기판(100)의 이동방향 즉 y축 방향과 평행하게 연장되고, 제2 회전공구(66)가 지지몸체(16) 쪽을 향해 위치하도록 설치된다. 도1 내지 도3을 참조하면, 제2 회전공구(66)는 원반형으로서 외주부에 가공면(67)이 형성되어 있다. 가공면(67)은 반경방향 끝단에 회전축(64)의 연장방향과 평행하게 형성된 수평부(671)와, 수평부(671) 양측에 각각 형성된 두 경사부(672)를 구비한다. 두 경사부(672)는 반경방향 끝단으로부터 반경방향 안쪽으로 갈수록 올라가도록 경사지며 수평부(671)와 이어진다. 유리기판(100)이 이동함에 따라 유리기판(100)의 제1 장변(101)의 하부 에지(1012)가 회전하는 제2 회전공구(66)의 가공면(67)의 경사부(672)와 수평부(671)를 차례대로 지나가며 원활하게 가공된다.1 and 2, the second grinder 60 may include a driving unit 62 coupled to an end of the second coupling unit 26 of the first moving body 20, and a rotation shaft extending from the driving unit 62. And a second rotary tool 66 coupled to 64. The second polishing machine 60 is installed such that the rotating shaft 64 extends in parallel with the moving direction of the glass substrate 100, that is, the y-axis direction, and the second rotating tool 66 is positioned toward the support body 16. . 1 to 3, the second rotary tool 66 has a disk shape, and a machining surface 67 is formed on the outer circumferential portion thereof. The machining surface 67 has a horizontal portion 671 formed at the radial end in parallel with the extending direction of the rotation shaft 64, and two inclined portions 672 formed on both sides of the horizontal portion 671, respectively. The two inclined portions 672 are inclined to rise from the radial end toward the radially inward side and are connected to the horizontal portion 671. As the glass substrate 100 moves, the inclined portion 672 of the machining surface 67 of the second rotary tool 66 in which the lower edge 1012 of the first long side 101 of the glass substrate 100 rotates and It passes smoothly through the horizontal portion 671 in order.
제2 이동체(50)의 제3 결합부(46)와 제4 결합부(56)에 각각 결합된 제3 연마기(80)와 제4 연마기(90)의 구성은 제1 연마기(70)와 제2 연마기(60)의 구성과 각각 y-z평면을 기준으로 대칭이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The third grinder 80 and the fourth grinder 90 coupled to the third engaging portion 46 and the fourth engaging portion 56 of the second movable body 50 may be formed of the first grinder 70 and the first grinder 70. 2 is a symmetry with respect to the configuration of the grinding machine 60 and the yz plane, respectively, detailed description thereof will be omitted.
도시되지는 않았으나, 유리기판(100)을 이동경로를 따라 이동시키는 이송장치가 구비된다. 이송장치는 유리기판이 위에 놓여져 고정되며 회전가능한 테이블과 테이블을 이동시키는 직선구동장치를 구비하는데, 이러한 구성은 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.Although not shown, a transfer device for moving the glass substrate 100 along the movement path is provided. The conveying device includes a table rotatable on which a glass substrate is placed and fixed, and a linear drive device for moving the table, which will be understood by those skilled in the art.
이제, 도1 내지 도5를 참조하여 상기 실시예에 따른 가공장치에 의해 유리기판의 에지가 가공되는 과정을 상세히 설명한다. 먼저, 도1에 도시된 바와 같이 유리기판(100)을 제2, 제4 회전공구(66, 96)에 비해 제1, 제3 회전공구(76, 86) 쪽에 상대적으로 가깝도록 위치시킨다. 이때, 제1 장변(101)과 제2 장변(103)이 y축과 평행하도록 배치된다. 또한, 공구 이송부(12)를 이용하여 제1, 제2, 제3, 제4 회전공구(76, 66, 86, 96)를 정확한 위치에 위치시킨다. 유리기판(100)의 이동경로를 사이에 두고 일측에는 유리기판(100)의 제1 장변(101)을 가공하도록 제1, 제2 회전공구(76, 66)가 위치하고, 맞은 편에는 유리기판(100)의 제2 장변(103)을 가공하도록 제3, 제4 회전공구(86, 96)가 위치한다. 제1 회전공구(76)와 제2 회전공구(66)의 위치가 도3의 (b)에 도시되어 있다. 도3의 (b)를 참조하면, 제1 회전공구(76)는 진입하는 유리기판(100)의 제1 장변(101)의 상부 에지(1011)가 가공면(77)의 경사부(772)에 닿도록 위치한다. 제2 회전공구(66)는 진입하는 유리기판(100)의 제1 장변(101)의 하부 에지(1012)가 가공면(67)의 경사부(672)에 닿도록 위치한다. 도시되지는 않았으나, 제3 회전공구(도1의 86)와 제4 회전공구(도1의 96)도 유리기판(100)의 제2 장변(도1의 103)의 상부 에지(도1의 1031)와 하부 에지(1032)에 대응하여 각각 제1 회전공구(76)와 제2 회전공구(66)와 같은 방식으로 위치한다.Now, the process of processing the edge of the glass substrate by the processing apparatus according to the embodiment with reference to Figures 1 to 5 will be described in detail. First, as shown in FIG. 1, the glass substrate 100 is positioned relatively closer to the first and third rotary tools 76 and 86 than the second and fourth rotary tools 66 and 96. At this time, the first long side 101 and the second long side 103 are disposed parallel to the y axis. In addition, the first, second, third, and fourth rotary tools 76, 66, 86, and 96 are positioned at the correct position by using the tool feeder 12. FIG. The first and second rotary tools 76 and 66 are positioned to process the first long side 101 of the glass substrate 100 on one side with the movement path of the glass substrate 100 interposed therebetween, and the glass substrate 100 is opposite to the glass substrate 100. The third and fourth rotary tools 86 and 96 are positioned to process the second long side 103 of 100. The position of the first rotary tool 76 and the second rotary tool 66 is shown in FIG. 3 (b). Referring to FIG. 3B, the first rotary tool 76 includes an inclined portion 772 of the upper edge 1011 of the first long side 101 of the glass substrate 100 entering the processing surface 77. Position to touch The second rotary tool 66 is positioned such that the lower edge 1012 of the first long side 101 of the entering glass substrate 100 contacts the inclined portion 672 of the processing surface 67. Although not shown, the third rotary tool (86 in FIG. 1) and the fourth rotary tool (96 in FIG. 1) also have an upper edge (1031 in FIG. 1) of the second long side (103 in FIG. 1) of the glass substrate 100. ) And the lower edge 1032 are positioned in the same manner as the first rotary tool 76 and the second rotary tool 66, respectively.
다음, 도1에 도시한 상태로부터 유리기판(100)을 y축을 따라 제1, 제2, 제3, 제4 회전공구(76, 66, 86, 96) 쪽으로 이동시킨다. 이때, 도3의 (b)에 도시한 바와 같이, 유리기판(100)의 제1 장변(101)의 상부 에지(1011)는 제1 회전공구(76)의 가공면(77)의 경사부(772)에 먼저 닿으며 원활하게 진입하게 된다. 또한, 유리기판(100)의 제1 장변(101)의 하부 에지(1012)는 제2 회전공구(66)의 가공면(67)의 경사부(672)에 먼저 닿으며 원활하게 진입하게 된다. 도3의 (b)에는 도시되지는 않았으나, 유리기판(100)의 제2 장변(도1의 103)의 상부 에지(도1의 1031)와 하부 에지(도1의 1032)도 제3 회전공구(도1의 86)와 제4 회전공구(도1의 96)에 대응하며 동일한 방식으로 원활하게 진입하게 된다. 계속해서 유리기판(100)이 이동함으로써, 도2에 도시한 바와 같이 유리기판(100)의 두 장변(101, 103)의 각 상하 에지가 가공된다. 유리기판(100)이 제1, 제2, 제3, 제4 회전공구(76, 66, 86, 96)를 모두 통과하면, 유리기판(100)의 두 장변(101, 103)에 대한 에지가공이 완료된다. 이후 유리기판(100)을 90도 회전시키면, 유리기판(100)은 도4에 일점쇄선으로 도시한 상태가 된다.Next, the glass substrate 100 is moved toward the first, second, third, and fourth rotary tools 76, 66, 86, 96 along the y axis from the state shown in FIG. At this time, as shown in Figure 3 (b), the upper edge 1011 of the first long side 101 of the glass substrate 100 is the inclined portion of the machining surface 77 of the first rotary tool 76 ( 772) is reached first and smooth entry. In addition, the lower edge 1012 of the first long side 101 of the glass substrate 100 first touches the inclined portion 672 of the machining surface 67 of the second rotary tool 66 and enters smoothly. Although not shown in FIG. 3B, the upper edge (1031 of FIG. 1) and the lower edge (1032 of FIG. 1) of the second long side (103 of FIG. 1) of the glass substrate 100 are also referred to as a third rotary tool. It corresponds to (86 in FIG. 1) and the fourth rotary tool (96 in FIG. 1) and smoothly enters in the same manner. Subsequently, as the glass substrate 100 moves, the upper and lower edges of the two long sides 101 and 103 of the glass substrate 100 are processed as shown in FIG. When the glass substrate 100 passes through all of the first, second, third, and fourth rotary tools 76, 66, 86, and 96, edge machining of the two long sides 101 and 103 of the glass substrate 100 is performed. Is complete. Then, when the glass substrate 100 is rotated 90 degrees, the glass substrate 100 is in a state shown by a dashed line in FIG.
도4를 참조하면, 일점쇄선으로 도시한 상태의 유리기판(100)은 제1 단변(102)이 제1, 제2 회전공구(76, 66) 쪽을 향하고, 제2 단변(104)이 제3, 제4 회전공구(86, 96) 쪽을 향하도록 배치된다. 이 상태에서 가공장치(10)의 공구 이송부(12)는 유리기판(100)의 제1 단변(102)의 상하 에지(도1의 1021, 1022)와 제2 단변(104)의 상하 에지(1041, 1042)를 가공하기 위하여 각 회전공구(66, 76, 86, 96)를 적절한 위치에 위치시킨다. 이것은 상기 설명한 유리기판의 제1 장변과 제2 장변의 각 상하 에지를 가공하기 위하여 각 회전공구를 위치시키는 방식과 동일하다. 이 상태에서 유리기판(100)을 이동시키면, 유리기판(100)이 실선으로 도시한 바와 같이 제1, 제2 회전공구(76, 66)와 제3, 제4 회전공구(86, 96) 사이를 통과하며 제1 단변(102)과 제2 단변(104)의 각 상하 에지가 가공된다. 이때, 제1 회전공구(76)와 제2 회전공구(66)가 유리기판(100)의 제1 단변(102)의 상부 에지(도1의 1022)와 하부 에지(도1의 1021)를 각각 가공하고, 제3 회전공구(86)와 제4 회전공구(96)가 유리기판(100)의 제2 단변(104)의 상부 에지(1041)와 하부 에지(1042)를 각각 가공하게 된다.Referring to FIG. 4, in the glass substrate 100 shown in a dashed line, the first short side 102 faces the first and second rotary tools 76 and 66, and the second short side 104 is formed. It is arranged so as to face the third and fourth rotary tools (86, 96). In this state, the tool feeder 12 of the processing apparatus 10 has the upper and lower edges 1021 and 1022 of FIG. 1 and the upper and lower edges 1041 of the second short side 104 of the glass substrate 100. 1042, each rotary tool 66, 76, 86, 96 in the appropriate position. This is the same as the method of positioning each rotary tool in order to process each upper and lower edge of the 1st long side and the 2nd long side of the glass substrate mentioned above. When the glass substrate 100 is moved in this state, the glass substrate 100 is moved between the first and second rotary tools 76 and 66 and the third and fourth rotary tools 86 and 96 as shown by the solid line. The upper and lower edges of the first short side 102 and the second short side 104 are machined through. In this case, the first rotary tool 76 and the second rotary tool 66 may form the upper edge (1022 of FIG. 1) and the lower edge (1021 of FIG. 1) of the first short side 102 of the glass substrate 100, respectively. The third rotary tool 86 and the fourth rotary tool 96 process the upper edge 1041 and the lower edge 1042 of the second short side 104 of the glass substrate 100, respectively.
지금까지 가공장치가 유리기판의 각 변의 상하 에지를 가공하는데 사용되는 것으로 설명하였다. 그러나 가공장치로 에지 가공뿐만 아니라 유리기판의 만나는 두 변에 의해 형성된 뾰족한 네 모서리를 가공할 수도 있다. 이에 대한 일예가 도5에 도시되어 있다. 도5의 (a)에는 제1 회전공구(76)를 이용하여 유리기판(100)의 제1 장변(101)과 연결된 제1 선단 모서리(105)를 가공하는 예가 도시되어 있다. 도5의 (a)를 참조하면, 유리기판(100)이 제1 회전공구(76)의 아래에 위치하며 위(z축 상의 상부)에서 바라보았을 때, 유리기판(100)의 제1 선단 모서리(105)가 제1 회전공구(76)의 가공면(67)에 겹쳐지도록 위치한다. 이 상태에서 제1 회전공구(76)를 z축 방향 아래로 이동시키면 유리기판(100)의 제1 선단 모서리(105)가 가공된다. 도시되지는 않았으나, 유리기판(100)의 제2 장변(도2의 103)과 연결된 제2 선단 모서리(도2의 108)도 동일한 방식으로 제3 회전공구(86)에 의해 가공된다. 이와 같은 방식으로 유리기판의 두 선단 모서리(도2의 105, 108)가 가공되고 상기 설명한 바와 같이 두 변에 대한 에지가공이 진행된다. 두 변에 대한 에지가공이 완료된 후 유리기판의 두 후단 모서리(도2의 106, 107)를 가공한다.It has been described so far that a processing apparatus is used to machine the upper and lower edges of each side of the glass substrate. However, not only the edge machining but also the four sharp edges formed by the two sides of the glass substrate may be processed by the processing apparatus. An example of this is shown in FIG. 5A illustrates an example of processing the first leading edge 105 connected to the first long side 101 of the glass substrate 100 using the first rotating tool 76. Referring to FIG. 5A, when the glass substrate 100 is positioned below the first rotary tool 76 and viewed from above (upper on the z-axis), the first leading edge of the glass substrate 100 is shown. 105 is positioned so as to overlap the machining surface 67 of the first rotary tool 76. In this state, when the first rotary tool 76 is moved downward in the z-axis direction, the first leading edge 105 of the glass substrate 100 is processed. Although not shown, the second leading edge (108 in FIG. 2) connected to the second long side (103 in FIG. 2) of the glass substrate 100 is also processed by the third rotary tool 86 in the same manner. In this manner, the two leading edges (105 and 108 of FIG. 2) of the glass substrate are processed, and the edge machining of the two sides is performed as described above. After the edge machining on both sides is completed, the two trailing edges (106 and 107 in Fig. 2) of the glass substrate are processed.
도5의 (b)에는 제2 회전공구(66)를 이용하여 유리기판(100)의 제1 장변(101)과 연결된 제1 후단 모서리(106)를 가공하는 예가 도시되어 있다. 도5의 (b)를 참조하면, 유리기판(100)이 제2 회전공구(66)의 측면에 위치한다. 더욱 상세하게는 유리기판(100)의 제1 후단 모서리(106)가 제1 회전공구(66)의 가공면(67)의 두 경사부(672) 중 제1 회전공구(76)의 반대편에 위치하는 경사부(676)의 측면에 위치한다. 이 상태에서 제2 회전공구(66)를 x축을 따라 유리기판(100) 쪽으로 이동시키면 유리기판(100)의 제1 후단 모서리(106)가 가공된다. 도시되지는 않았으나, 유리기판(100)의 제2 장변(도2의 103)과 연결된 제2 후단 모서리(도2의 107)도 동일한 방식으로 제4 회전공구(96)에 의해 가공된다.FIG. 5B illustrates an example in which the first rear edge 106 connected to the first long side 101 of the glass substrate 100 is processed using the second rotary tool 66. Referring to Figure 5 (b), the glass substrate 100 is located on the side of the second rotary tool 66. More specifically, the first trailing edge 106 of the glass substrate 100 is located opposite the first rotary tool 76 of the two inclined portions 672 of the machining surface 67 of the first rotary tool 66. Located on the side of the inclined portion 676. In this state, when the second rotary tool 66 is moved toward the glass substrate 100 along the x axis, the first rear edge 106 of the glass substrate 100 is processed. Although not shown, the second trailing edge (107 in FIG. 2) connected to the second long side (103 in FIG. 2) of the glass substrate 100 is also processed by the fourth rotary tool 96 in the same manner.
상기 실시예에서는 제1 연마기와 제3 연마기가 컵형의 회전공구를 사용하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 도시되지는 않았으나, 제1, 제3 연마기는 제2, 제4 연마기와 같은 구성(회전공구의 회전축선이 판부재의 이동축선과 평행하게 배치되는 구성)으로 이루어질 수도 있다. 이때, 유리기판의 상하 에지를 가공하는 두 회전공구는 각 회전축이 유리기판의 위와 아래(즉, 판부재와 수직을 이루는 방향을 따라)에 위치하도록 엇갈리게 배치되어야 함을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.In the above embodiment, the first polishing machine and the third polishing machine are described as using a cup-type rotating tool, but the present invention is not limited thereto. Although not shown, the first and third grinders may be configured in the same configuration as the second and fourth grinders (a configuration in which the rotation axis of the rotary tool is arranged parallel to the movement axis of the plate member). At this time, it will be understood by those skilled in the art that the two rotary tools for processing the upper and lower edges of the glass substrate are staggered so that each rotating shaft is positioned above and below the glass substrate (ie, along a direction perpendicular to the plate member).
상기 실시예에서는 가공장치가 액정디스플레이 패널의 직사각형 유리기판의 에지가공에 사용되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 가공장치는 소재에 관계없이 평행한 두 변을 구비하는 모든 종류의 판부재의 에지를 가공하는데 사용될 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.In the above embodiment, the processing apparatus is described as being used for the edge processing of the rectangular glass substrate of the liquid crystal display panel, but the present invention is not limited thereto. It will be appreciated by those skilled in the art that the processing apparatus can be used to machine the edges of all kinds of plate members with two parallel sides, regardless of the material.
본 발명의 구성을 따르면 앞에서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는 각 연마기가 판부재의 이동경로를 사이에 두고 양쪽 바깥에 배치되므로 회전공구 사이의 접근거리를 보다 줄일 수 있어 보다 작은 크기를 갖는 판부재의 에지를 가공할 수 있다. 또한, 주 가이드 레일이 하나만 구비되므로 설치공간을 보다 줄일 수 있으며, 회전공구로의 접근성이 좋아져서 유지보수시 작업성이 향상된다. 또한, 각 회전공구가 판부재와 수직을 이루는 방향을 따라 독립적으로 이동하므로 각 회전공구의 제어가 쉬워 연마량 보정이 용이하며, 가공 값을 원하는 값으로 조절할 수 있고, 축의 이동과 함께 가공 정밀도를 조절하는 것이 가능함으로써, 자동 연마가공이 가능하다. 그리고 회전공구에는 편마모가 발생할 여지가 없으며, 설치가 용이하다. 또한, 각 회전공구의 판부재의 폭방향 이동을 안내하는 축인 가이드가 하나로 충분하므로 제작비용이 절감된다.According to the configuration of the present invention can achieve all the objects of the present invention described above. Specifically, since each grinder is disposed on both sides with the moving path of the plate member interposed therebetween, the distance between the rotary tools can be further reduced, so that the edge of the plate member having a smaller size can be processed. In addition, since only one main guide rail is provided, the installation space can be further reduced, and accessibility to the rotary tool is improved, thereby improving workability during maintenance. In addition, since each rotary tool moves independently along the direction perpendicular to the plate member, it is easy to control each rotary tool, so it is easy to correct the amount of polishing, the machining value can be adjusted to a desired value, and the machining precision along with the movement of the axis By adjusting, automatic grinding is possible. And there is no room for uneven wear in the rotating tool, it is easy to install. In addition, since one guide, which is an axis for guiding the widthwise movement of the plate member of each rotary tool, is sufficient, manufacturing cost is reduced.
이상 본 발명을 상기 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will appreciate that modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention and that such modifications and variations also fall within the present invention.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 가공장치의 사시도1 is a perspective view of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention
도2는 도1의 가공장치의 평면도로서, 유리기판의 두 장변의 각 상하 에지를 가공하는 상태를 도시한 도면FIG. 2 is a plan view of the processing apparatus of FIG. 1, showing a state in which upper and lower edges of two long sides of a glass substrate are processed; FIG.
도3의 (a)와 (b)는 도2에 도시한 가공장치에서 제1 회전공구와 제2 회전공구를 이용하여 유리기판의 제1 장변의 상하 에지를 각각 가공하는 상태를 도시한 측면도와 정면도3A and 3B are side views showing a state in which upper and lower edges of a first long side of a glass substrate are respectively processed by using a first rotating tool and a second rotating tool in the processing apparatus shown in FIG. Front view
도4는 도1의 가공장치의 평면도로서, 유리기판의 두 단변의 각 상하 에지를 가공하는 상태를 도시한 도면4 is a plan view of the processing apparatus of FIG. 1, showing a state in which upper and lower edges of two short sides of a glass substrate are processed;
도5의 (a)와 (b)는 도1에 도시한 가공장치에서 제1 회전공구와 제2 회전공구를 이용하여 유리기판의 장변과 단변이 만나서 형성된 모서리를 가공하는 상태를 도시한 도면5 (a) and 5 (b) show a state in which a long side and a short side of a glass substrate are processed by using a first rotating tool and a second rotating tool in the processing apparatus shown in FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 가공장치 12 : 공구 이송부10: processing device 12: tool transfer unit
20 : 제1 이동체 50 : 제2 이동체20: first mobile body 50: second mobile body
66 : 제2 회전공구 76 : 제1 회전공구66: second rotating tool 76: first rotating tool
86 : 제3 회전공구 96 : 제4 회전공구86: third rotating tool 96: fourth rotating tool
100 : 유리기판100: glass substrate
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