KR20110098628A - Outer periphery processing device for disk work - Google Patents

Outer periphery processing device for disk work Download PDF

Info

Publication number
KR20110098628A
KR20110098628A KR1020110014121A KR20110014121A KR20110098628A KR 20110098628 A KR20110098628 A KR 20110098628A KR 1020110014121 A KR1020110014121 A KR 1020110014121A KR 20110014121 A KR20110014121 A KR 20110014121A KR 20110098628 A KR20110098628 A KR 20110098628A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
work
disk
chamfering
grindstone
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020110014121A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
다카시 미야모토
다카히로 우에다
Original Assignee
나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 filed Critical 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤
Publication of KR20110098628A publication Critical patent/KR20110098628A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B24B9/107—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass for glass plates while they are turning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

[과제] 경질 취성 재료로 이루어지는 원판형상 워크의 외주가공장치에 관한 것으로, 외주각의 면취면과 표리면의 사이의 각에 발생하는 칩핑의 발생을 가급적 방지한다. 또한, 숫돌이 마모되었을 때, 숫돌과 원판형상 워크의 상대위치의 조정에 의해서 높은 정밀도의 가공형상을 유지할 수 있도록 한다.
[해결수단] 워크 홀더에서 수평으로 유지된 원판형상 워크의 상면측의 외주각과 하면측의 외주각을 면취하는 상하의 면취숫돌을 구비하고 있다. 상하의 면취숫돌은, 외주면에서 워크의 상하의 외주각을 슬라이딩 마찰하는 원판형의 숫돌로, 워크의 상측의 외주각의 1개소와 하측의 외주각의 1개소에 접촉하고 있다. 상하의 면취숫돌은, 워크의 슬라이딩 마찰 방향이 워크의 내측으로부터 외측으로 향하는 방향으로 회전 구동된다. 상하의 숫돌은, 워크의 직경방향으로 개별적으로 위치 조정 가능하게 장착되어 있다.[PROBLEMS] The present invention relates to an outer circumferential processing apparatus for a disk-shaped workpiece made of a hard brittle material, to prevent occurrence of chipping occurring at an angle between the chamfered surface and front and rear surface of the outer circumferential angle. In addition, when the grindstone is worn out, it is possible to maintain a highly precise machining shape by adjusting the relative positions of the grindstone and the disk-shaped workpiece.
[Solution] A top and bottom chamfering stone is provided to chamfer the outer circumferential angle of the upper surface side and the outer circumferential angle of the lower surface side of the disk-shaped workpiece held horizontally in the work holder. The upper and lower chamfering grindstones are disc-shaped grindstones which slidingly rub the upper and lower outer circumferential angles of the workpiece on the outer circumferential surface, and are in contact with one of the upper circumferential angle of the upper side and one of the lower outer circumferential angle of the workpiece. The top and bottom chamfering wheels are rotationally driven in a direction in which the sliding friction direction of the work is directed from the inside to the outside of the work. The upper and lower grindstones are mounted so that position adjustment is possible individually in the radial direction of a workpiece | work.

Description

원판형상 워크의 외주가공장치{APPARATUS FOR CIRCUMFERENCE GRINDING OF DISK-SHAPED SUBSTRATES}Circumferential processing device for disk-shaped work {APPARATUS FOR CIRCUMFERENCE GRINDING OF DISK-SHAPED SUBSTRATES}

본 발명은, HDD(하드디스크 드라이브)의 기록매체의 기판으로서 널리 이용되고 있는 유리나 세라믹스 등의 경질 취성 재료로 이루어지는 원판(원판형상 워크)의 외주(外周)가공장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an outer peripheral processing apparatus of a disc (plate-shaped workpiece) made of a hard brittle material such as glass or ceramics widely used as a substrate of a recording medium of an HDD (hard disk drive).

HDD의 기록 매체로서 이용하는 디스크의 기판은, 높은 기록 밀도와 안정된 고속 회전을 실현하기 위해서, 정보의 기록면으로 되는 표리(表裏)면의 높은 면 정밀도가 요구되는 동시에, 그 외주부의 가공에 있어서도, 높은 가공 정밀도가 요구된다. 종래, 이런 종류의 기판의 표리면은, 2회의 연삭가공(래핑)과 그 후의 마무리 연마(폴리싱)에 의해서 가공되며, 외주부는, 외주 연삭과 면취(面取)가공에 의해서 가공된다. 그 일반적인 가공 순서는, 표리면의 1차 연삭을 행한 후, 외주 연삭과 면취를 행하고, 그 후 표리면의 2차 연삭을 행하여 연마 마무리한다고 하는 것이다.In order to realize high recording density and stable high speed rotation, the board substrate of the disk used as the recording medium of the HDD is required to have high surface precision of the front and back surface serving as the information recording surface, and also high in the processing of the outer peripheral portion thereof. Machining precision is required. Conventionally, the front and back surfaces of this kind of substrate are processed by two grinding operations (lapping) and subsequent finish polishing (polishing), and the outer peripheral portion is processed by outer peripheral grinding and chamfering processing. The general processing procedure is that after performing primary grinding of the front and back surfaces, outer peripheral grinding and chamfering are performed, and then secondary grinding of the front and back surfaces is carried out to finish polishing.

기판의 외주각(표리면과 외주면 사이의 능선)의 면취가공은, 종래는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 총형(總形) 숫돌(6)을 이용하여 행한다. 즉, 가공하려고 하는 원판형상 워크(기판, 1)를 연직방향의 회전 워크축(11)의 상단에 수평으로 유지하여 그 축심 둘레에 회전하고, 당해 워크축(11)과 평행한 회전 숫돌축(61)에 장착한 총형 숫돌(6)을 회전시켜, 숫돌의 외주에 설치한 사다리꼴 홈(65)에 워크(1)의 외주부를 삽입함으로써, 상하의 외주각을 동시에 면취한다고 하는 것이다. 이 경우의 워크(1)의 면취면(16)에서의 숫돌(6)의 슬라이딩 마찰 방향은, 도 13에 화살표 d로 나타내는 바와 같이, 워크(1)의 원의 접선방향이다.Chamfering of the outer circumferential angle of the substrate (ridgeline between front and back surfaces) is conventionally performed using a gypsum grindstone 6, as shown in FIG. That is, the disk-shaped workpiece (substrate) 1 to be processed is held horizontally at the upper end of the vertical rotation workpiece shaft 11 and rotated around the shaft center thereof, and the rotary grindstone shaft parallel to the workpiece shaft 11 ( The grinding wheel 6 attached to 61 is rotated, and the outer peripheral part of the workpiece | work 1 is inserted in the trapezoid groove 65 provided in the outer periphery of the grindstone, and the upper and lower outer periphery angles are chamfered simultaneously. In this case, the sliding friction direction of the grindstone 6 on the chamfered surface 16 of the workpiece | work 1 is the tangential direction of the circle | round | yen of the workpiece | work 1 as shown by the arrow d in FIG.

경질 취성판의 연삭에 있어서는, 연삭면과 이에 인접하는 면과의 각(角)의 부분에 미소한 균열이나 칩핑(chipping)이 발생한다. 도 12에 나타낸 종래의 면취가공에 있어서는, 면취면(16)과 정보의 기록면으로 되는 표리면(17)과의 사이의 각(능선)(18) 부분에 50미크론 정도의 칩핑이 발생할 가능성이 있었다. 이 칩핑은, 상술한 2차 연삭가공의 연삭분과 연마분을 더한 절삭량을 60미크론 정도로 함으로써 제거된다.In the grinding of the hard brittle plate, minute cracks and chippings occur at the corners of the grinding surface and the surface adjacent thereto. In the conventional chamfering processing shown in FIG. 12, chipping of about 50 microns may occur in the corner (ridgeline) 18 between the chamfered surface 16 and the front and back surface 17 serving as the information recording surface. . This chipping is removed by making the cutting amount which added grinding | polishing powder and grinding | polishing powder of the above-mentioned secondary grinding processing about 60 microns.

일본 공개특허 2005-271105호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-271105

디스크의 생산성을 향상시키고, 디스크를 더 염가로 제공할 수 있도록 하기 위해서, 디스크의 가공 공정의 단축화가 요망되고 있다. 예를 들면, 상기의 기판의 가공에 있어서, 연삭가공을 하나의 공정으로 할 수 없는가 하는 요망이 있다. 2차 연삭가공을 생략하여 면취가공 후 즉시 연마 마무리를 행할 수 있으면, 기판의 가공 공정을 큰 폭으로 단축할 수 있다.In order to improve the productivity of the disk and to provide the disk at a lower cost, it is desired to shorten the disk processing process. For example, in the process of the said board | substrate, there exists a request whether grinding | polishing process cannot be made into one process. If the secondary grinding process can be omitted and the polishing finish can be performed immediately after the chamfering process, the machining process of the substrate can be greatly shortened.

또한, 종래의 면취가공용의 총형 숫돌(6)은, 금속 베이스상에 다이아몬드 지립(砥粒)을 전착(電着)해서 이루어지는 숫돌이며, 숫돌이 마모되었을 때에는, 숫돌 (6) 자체의 교환이 필요하였다. 또한, 총형 숫돌이며, 숫돌축(61)과 워크축(11)이 평행하기 때문에, 숫돌과 워크의 접촉선이 길고, 또한 기판의 표리의 외주각을 동시에 가공하기 때문에, 가공 부하도 크다고 하는 문제가 있었다.In addition, the conventional grinding wheel 6 for chamfering is a grinding wheel formed by electrodepositing diamond abrasive grains on a metal base, and when the grinding wheel is worn out, the grinding wheel 6 itself needs to be replaced. It was. In addition, since the grinding wheel 61 and the work shaft 11 are parallel to each other, the grinding wheel 61 and the work shaft 11 have a long contact line between the grindstone and the workpiece, and the outer circumferential angles of the front and back of the substrate are simultaneously processed, thereby causing a large processing load. There was.

본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 면취면(16)과 정보의 기록면으로 되는 표리면(17)과의 사이의 각(18)에 발생하는 칩핑의 발생을 가급적으로 방지함으로써, 면취가공 후의 2차 연삭가공을 생략할 수 있도록 하는 것을 제1 과제로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and is chamfered by preventing occurrence of chipping occurring at the angle 18 between the chamfered surface 16 and the front and back surfaces 17 serving as the information recording surface. It is a 1st subject to make it possible to abbreviate | omit the secondary grinding process after a process.

또한, 가공 부하가 작으면서, 지립을 결합재로 결합한 숫돌을 이용하여, 숫돌이 마모되었을 때에도 숫돌의 교환을 하지 않고, 숫돌과 원판형상 워크와의 상대위치의 조정에 의해서 높은 정밀도의 가공형상을 유지할 수 있는 원판형상 워크의 외주가공장치를 얻는 것을 과제로 하고 있다.In addition, using a whetstone that combines abrasive grains as a binder while the work load is small, high precision machining can be maintained by adjusting the relative position between the whetstone and the disk-shaped workpiece without changing the whetstone even when the whetstone is worn out. The objective is to obtain a factory value of the outer circumference of the disk-shaped workpiece.

본 발명에 의한 원판형상 워크의 외주가공장치는, 축심을 연직방향으로 해서 설치된 회전 워크축과, 당해 워크축의 상단에 설치되어 가공하고자 하는 원판형상 워크(1)를 수평으로 유지하는 워크 홀더(12)와, 당해 워크 홀더(12)로 유지된 워크 (1)의 상면측의 외주각을 면취하는 상(上)면취숫돌(3a) 및 당해 숫돌을 회전구동하는 상 숫돌모터(32a)와, 당해 워크(1)의 하면측의 외주각을 면취하는 하(下)면취숫돌(3b) 및 당해 숫돌을 회전 구동하는 하 숫돌모터(32b)를 구비하고 있다.The outer periphery of the disk-shaped workpiece according to the present invention is a work holder 12 which horizontally holds a rotating work shaft provided with the shaft center in the vertical direction and a disk-shaped workpiece 1 provided on the upper end of the work shaft to be processed. ), An upper chamfering wheel 3a chamfering the outer circumferential angle of the upper surface side of the work 1 held by the work holder 12, and an upper whetstone motor 32a for rotating the wheel. The lower chamfering grindstone 3b which chamfers the outer periphery of the lower surface side of the workpiece | work 1, and the lower grindstone motor 32b which rotationally drive this grindstone are provided.

상하의 면취숫돌(3)은, 외주에서 워크(1)의 상하의 외주각을 슬라이딩 마찰하는 원판형의 숫돌이고, 홀더(12)로 유지된 워크(1)의 상측의 외주각의 1개소(a)와 하측의 외주각의 1개소(b)에서 접촉한다. 상숫돌(3a) 및 하숫돌(3b)의 회전 중심축은, 워크 홀더(12)에 유지된 워크(1)의 상방 또는 하방이면서 당해 워크의 외주보다 외측으로 편의(偏倚)시켜 수평방향으로, 또는 수평방향으로부터 동일한 각도만큼 비스듬하게 해서 설치되어 있다.The upper and lower chamfering wheels 3 are disc-shaped grindstones which slide and rub the upper and lower outer circumferential angles of the work 1 at the outer circumference, and one place (a) of the upper circumferential angle of the upper side of the work 1 held by the holder 12. And at one location (b) of the outer peripheral angle on the lower side. The center axis of rotation of the upper grindstone 3a and the lower grindstone 3b is the upper or lower portion of the workpiece 1 held by the work holder 12 and is shifted outward from the outer periphery of the workpiece in the horizontal direction, or It is provided obliquely by the same angle from a horizontal direction.

숫돌모터(32a,32b)는, 숫돌(3a,3b)과 워크(1)와의 접촉 위치(a,b)에서의 상하의 숫돌의 슬라이딩 마찰 방향(d)이, 도 3, 4에 나타내는 바와 같이, 모두 워크 (1)의 내측으로부터 외측으로 향하는 방향이 되는 회전방향으로, 이들 숫돌(3a,3b)을 회전 구동하고 있다. 즉, 상하의 면취숫돌(3a,3b)은, 워크(1)의 상하의 외주각을 내측으로부터 외측으로 슬라이딩 마찰하여, 당해 외주각의 면취가공을 행한다.As for the grinding | polishing motor 32a, 32b, the sliding friction direction d of the grinding wheel of the up-and-down grinding wheel in the contact position a, b of the grindstone 3a, 3b and the workpiece | work 1 is shown to FIG. 3, 4, Both of these grindstones 3a and 3b are rotationally driven in a rotational direction which is a direction from the inside to the outside of the work 1. That is, the upper and lower chamfering grindstones 3a and 3b perform sliding friction of the upper and lower outer circumferential angles of the work 1 from the inside to the outer side, and perform chamfering of the outer circumferential angles.

일반적인 원판형상 워크의 외주가공장치는, 면취용의 숫돌과 함께 워크(1)의 외주면을 가공하는 외주 숫돌(5)을 구비하고 있다. 이 외주 숫돌(5)은, 워크(1)와 면취숫돌(3a,3b)의 접촉점(a,b)을 연결하는 직선과 직교하는 워크(1)의 반경방향의 선상에서 그 외주면이 워크(1)와 접촉하도록 배치하는 것이 좋다. 이 구조이면, 장치를 컴팩트하게 구성할 수 있는 동시에, 단순한 동작으로 외주가공과 면취가공을 동시에 또는 연속적으로 행할 수 있다.The outer periphery of the general disk-shaped workpiece is provided with a peripheral grinding wheel 5 for processing the outer peripheral surface of the work 1 together with the grinding wheel for chamfering. The outer circumferential grinding wheel 5 has a work circumferential surface on a radial line of the work 1 orthogonal to a straight line connecting the contact points a and b of the workpiece 1 and the chamfering grindstones 3a and 3b. ) To be in contact with it. With this structure, the apparatus can be compactly configured, and at the same time, the outer circumferential processing and the chamfering processing can be performed simultaneously or continuously.

본 발명의 외주가공장치에서는, 면취숫돌(3)이 워크(1)의 면취면(16)을, 정보의 기록면으로 되는 표리면(17)으로부터 외주면(15)을 향하는 방향으로 슬라이딩 마찰하여, 상하의 외주각의 면취를 동시에 행한다. 이에 의해, 면취숫돌(3)의 슬라이딩 마찰 방향(d)의 상류측으로 되는 면취면(16)과 표리면(17)과의 사이의 각(18)에 발생하는 칩핑이 억제된다. 표리면측의 각(18)의 칩핑이 억제됨에 의해, 2차 연삭가공을 생략하는 것이 가능하게 되어, 공정 및 전체로서의 원판형상 워크의 가공시간을 큰 폭으로 단축할 수 있다.In the outer circumferential processing device of the present invention, the chamfering stone 3 slides and rubs the chamfered surface 16 of the work 1 in the direction from the front and back surface 17 serving as the information recording surface toward the outer peripheral surface 15, Chamfering of the outer circumference is performed simultaneously. Thereby, the chipping which generate | occur | produces in the angle 18 between the chamfered surface 16 and the front and back surface 17 which become the upstream side of the sliding friction direction d of the chamfering grindstone 3 is suppressed. By suppressing the chipping of the angle 18 on the front and back surface side, it is possible to omit secondary grinding, and the processing time of the process and the disk-shaped work as a whole can be greatly shortened.

또한, 상하의 숫돌(3)이 각각 워크(1)의 외주각의 1개소만을 슬라이딩 마찰하고 있고, 또한 그 슬라이딩 마찰 방향이 슬라이딩 마찰 길이가 짧은 면취면의 폭방향이기 때문에, 워크(1) 및 면취숫돌(3)에 작용하는 부하가 작다. 더욱이 숫돌 (3)이 마모되었을 때, 그 마모량에 따라서 면취숫돌(3)의 위치를 조정함으로써, 요구되는 가공 정밀도를 유지할 수 있다. 그 때문에, 지립을 결합재로 결합한 일반적인 숫돌을 이용하여 면취가공을 행할 수 있고, 빈번하게 숫돌을 교환할 필요도 없어지므로, 가공비용을 저감 할 수 있다.In addition, since the upper and lower grindstones 3 are each sliding friction of only one place of the outer circumferential angle of the workpiece 1, and the sliding friction direction is the width direction of the chamfered surface having a short sliding friction length, the workpiece 1 and the chamfering The load acting on the whetstone 3 is small. Further, when the grindstone 3 is worn, the required machining precision can be maintained by adjusting the position of the chamfering grindstone 3 in accordance with the amount of wear. Therefore, chamfering can be carried out using a general grindstone in which abrasive grains are bonded as a binder, and the need for frequent grinding of grindstones can be eliminated, thereby reducing the processing cost.

도 1은 본 발명의 제1 형태에서의 원판형상 워크와 숫돌의 관계를 나타내는 정면도.
도 2는 도 1의 평면도.
도 3은 면취가공된 디스크의 외주부의 부분단면도.
도 4는 도 3의 부분 평면도.
도 5는 제1 형태의 실시예 장치를 앞 상방에서 본 사시도.
도 6은 도 5의 장치의 정면도.
도 7은 도 5의 장치의 평면도.
도 8은 면취숫돌과 외주 숫돌의 도 2와 상이한 위치관계를 나타내는 도면.
도 9는 멀티 숫돌을 이용한 3공정의 면취가공의 예를 나타내는 설명도.
도 10은 본 발명의 제2 형태에서의 원판형상 워크와 숫돌의 관계를 나타내는 평면도.
도 11은 도 10의 정면도.
도 12는 종래의 면취가공장치의 주요부를 나타내는 측면도.
도 13은 종래 장치에 의해 면취가공된 원판형상 워크의 외주부의 부분 확대 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The front view which shows the relationship between the disk-shaped workpiece | work and the grindstone in the 1st form of this invention.
2 is a plan view of FIG.
3 is a partial cross-sectional view of an outer circumferential portion of a chamfered disk;
4 is a partial plan view of FIG. 3.
Fig. 5 is a perspective view of the embodiment device of the first embodiment as seen from above.
6 is a front view of the apparatus of FIG. 5;
7 is a top view of the apparatus of FIG. 5;
8 is a view showing a positional relationship different from that of FIG. 2 of a chamfering stone and an outer circumferential grinding wheel;
9 is an explanatory diagram showing an example of chamfering in three steps using a multi-grindstone;
The top view which shows the relationship of the disk-shaped workpiece | work and the grindstone in the 2nd aspect of this invention.
FIG. 11 is a front view of FIG. 10; FIG.
12 is a side view showing a main part of a conventional chamfering apparatus.
Fig. 13 is a partially enlarged plan view of an outer circumferential portion of a disk-shaped workpiece chamfered by a conventional apparatus;

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다. 도면상에서, 1은 가공 대상이 되는 원판형상 워크, 3(3a,3b)은 원판형상의 면취숫돌, 5는 외주 숫돌(외주면을 연삭하는 숫돌)이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawing, 1 is a disk-shaped workpiece to be processed, 3 (3a, 3b) is a disk-shaped chamfering grindstone, and 5 is an outer circumferential grindstone (grindstone for grinding the outer circumferential surface).

워크(1)는, 연직방향의 워크축의 상단에 설치한 워크 홀더(12)에 부압으로 흡착되어 유지되어 있다. 워크축은, 이를 축지지하고 있는 원통형의 홀더 베이스 (10)에 축지지되어 있으며, 도면에는 표시되지 않았다. 홀더 베이스(10)는, 장치의 기대(基臺)(20)에 입설되어 설치되어 있다. 워크축은 중공(中空)축이고, 그 중공구멍을 통하여 홀더(12)에 워크 흡착용의 부압이 공급되어 있다. 워크축은 도시하지 않는 주축 모터로, 비교적 늦은 속도(2∼200rpm)로 회전 구동된다. 워크(1)는, 중심에 관통공을 구비하고 있고, 도시된 가공장치는, 이 중심구멍의 둘레면을 가공하는 내주 숫돌(내주면을 연삭하는 숫돌)(7)을 구비하고 있다. 홀더(12)는, 상방으로부터 삽입되어 오는 내주 숫돌(7)과의 간섭을 피하기 위해서, 워크 흡착면이 도너츠형으로 되어 있다.The workpiece | work 1 is attracted and hold | maintained by the negative pressure to the workpiece holder 12 provided in the upper end of the workpiece shaft of a perpendicular direction. The workpiece shaft is axially supported by a cylindrical holder base 10 supporting the shaft, and is not shown in the drawing. The holder base 10 is installed in the base 20 of the apparatus. The workpiece shaft is a hollow shaft, and a negative pressure for absorbing the workpiece is supplied to the holder 12 through the hollow hole. The work shaft is a main shaft motor (not shown) and is rotationally driven at a relatively slow speed (2 to 200 rpm). The workpiece | work 1 is equipped with the through-hole in the center, The processing apparatus shown is equipped with the inner peripheral grindstone (grindstone grind | ground the inner peripheral surface) which processes the peripheral surface of this center hole. The holder 12 has a donut-shaped workpiece suction surface in order to avoid interference with the inner circumferential grindstone 7 inserted from above.

설명의 형편상, 실시예 장치의 기기의 배치나 이동방향을 X, Y, Z의 직각 좌표계로 설명한다. Z방향은, 워크축의 축방향으로, 연직방향이다. X, Y, Z의 방향과 워크 홀더(12)에 고정된 워크(1)를 연삭할 때의 각 숫돌(3a,3b,5,7)과 워크(1)와의 위치 관계를 도 1, 도 2, 및 도 10, 도 11에 나타낸다.For convenience of explanation, the arrangement and the direction of movement of the apparatus of the example apparatus will be described by the rectangular coordinate system of X, Y, and Z. The Z direction is the vertical direction in the axial direction of the work axis. The positional relationship between the grindstones 3a, 3b, 5, 7 and the workpiece | work 1 when grinding the workpiece | work 1 fixed to the workpiece holder 12 in the X, Y, Z direction is shown in FIG. And FIG. 10, FIG.

상하의 면취숫돌(3a,3b)은, 도 1 및 도 11의 R방향, 즉 숫돌(3a,3b)의 외주가 워크(1)의 외주각을 워크의 내측으로부터 외측, 즉 가공되는 면취면(16)을 워크의 표리면(17)측으로부터 외주면(15)측을 향하여 슬라이딩 마찰하는 방향으로 회전하고 있다. 상(上) 면취숫돌(3a)은, 그 외주의 비스듬한 하향의 위치에서 워크(1)의 상면측의 외주각을 슬라이딩 마찰 위치에 배치되고, 하(下) 면취숫돌(3b)은, 그 외주의 비스듬한 상향의 위치에서 워크(1)의 하면측의 외주각을 슬라이딩 마찰하는 위치에 배치되어 있다. 워크의 표리면(17)에 대한 면취면(16)의 각도를 45도로 할때는, 상기의 기울기의 각도는 45도이다.The upper and lower chamfering surfaces 3a and 3b are formed in the R direction of FIGS. 1 and 11, that is, the outer circumference of the grindstones 3a and 3b has the outer circumferential angle of the workpiece 1 from the inside of the workpiece to the outside, that is, the chamfered surface 16. ) Is rotated in the sliding friction direction from the front and back surfaces 17 side of the work toward the outer circumferential surface 15 side. The upper chamfering grindstone 3a is arranged in the sliding friction position at the outer peripheral angle of the upper surface side of the work 1 at an oblique downward position of the outer circumference, and the lower chamfering grindstone 3b is the outer circumference. It is arrange | positioned in the position which slidingly frictions the outer peripheral angle of the lower surface side of the workpiece | work 1 in the oblique upward position of the. When the angle of the chamfered surface 16 with respect to the front and back surface 17 of a workpiece | work is 45 degree | times, the said angle of inclination is 45 degree | times.

도 1 내지 도 9에 나타내는 제1 형태의 외주가공장치의 상하의 면취숫돌(3a, 3b)은, 홀더(12)로 유지된 워크(1)의 중심을 통과하는 Y방향의 직선(Y방향의 직경) XO의 양단의 위치(a,b)에서, 워크(1)의 상측의 외주각과 하측의 외주각을 연삭한다.1 to 9, the upper and lower chamfering (3a, 3b) of the outer peripheral processing apparatus of the first embodiment shown in Fig. 1 is a straight line in the Y direction (diameter in the Y direction) passing through the center of the workpiece (1) held by the holder 12 ) At the positions (a, b) at both ends of X O , the outer circumferential angle at the upper side and the lower circumferential angle at the lower side of the workpiece 1 are ground.

상숫돌(3a) 및 하숫돌(3b)의 숫돌축(31a,31b)은, 워크 홀더(12)에 유지된 워크(1)의 상방 및 하방이면서 당해 워크의 외주보다 외측으로 편의(便宜)시켜, X방향으로 설치되어 있다. 면취숫돌(3a,3b)의 절입 이송은, 숫돌축(31a,31b)을 축지지하고 있는 숫돌대의 워크 중심을 향하는 Y방향 이동으로 주어져, 절입 방향과 반대인 방향으로 이동하는 것에 의해 퇴피(退避)한다.The grindstone shafts 31a and 31b of the upper grindstone 3a and the lower grindstone 3b are moved upwards and downwards from the work 1 held by the work holder 12 and outward from the outer periphery of the work. , It is installed in the X direction. The cutting feed of the chamfering grindstones 3a and 3b is given by the Y-direction movement toward the workpiece center of the whetstone holding the grindstone shafts 31a and 31b, and retracted by moving in the direction opposite to the cutting direction. )do.

면취숫돌(3a,3b)이 마모되면 숫돌지름이 작아진다. 면취숫돌(3a,3b)의 마모에 기인하는 가공 오차는, 마모된 숫돌의 Y방향의 이동에 의해 보정할 수 있다. 면취숫돌의 마모에 의한 가공 오차를 당해 숫돌의 Y방향의 이동에 의해 보정하면, 면취면(16)의 각도에, 약간이지만, 오차가 발생한다. 이 오차가 허용되는 경우는, 면취숫돌(3a,3b)을 Z방향으로 이동하는 기구를 설치할 필요는 없지만, 이 각도를 엄밀하게 유지하고자 할 때는, 면취숫돌(3a,3b)을 개별적으로 Y방향 및 Z방향으로 이동하여, 숫돌의 마모를 보정한다.When the chamfering grindstones 3a and 3b are worn out, the grinding wheel diameter becomes small. The processing error resulting from the wear of the chamfering grindstones 3a and 3b can be corrected by the movement of the worn grindstone in the Y direction. If the machining error due to the wear of the chamfering grindstone is corrected by the movement of the grindstone in the Y-direction, an error occurs slightly in the angle of the chamfering surface 16. If this error is tolerated, it is not necessary to provide a mechanism for moving the chamfering wheels 3a and 3b in the Z direction, but when it is desired to keep this angle strictly, the chamfering wheels 3a and 3b are individually moved in the Y direction. And move in the Z-direction to correct wear of the whetstone.

외주 숫돌(5) 및 내주 숫돌(7)은, 워크축과 평행한 축둘레로 회전하고, 워크 (1)에 대한 숫돌의 절입방향은, X방향이다. 외주 숫돌(5)은, 절입 방향과 반대인 X방향 이동에 의해, 워크(1)로부터 퇴피한다. 내주 숫돌(7)은, 절입 방향과 반대인 X방향으로 이동한 후, Z방향 상방으로 이동하여 퇴피한다.The outer grindstone 5 and the inner grindstone 7 rotate around an axis parallel to the work axis, and the cutting direction of the grindstone with respect to the work 1 is the X direction. The outer grindstone 5 is retracted from the workpiece 1 by the X-direction movement opposite to the cutting direction. The inner circumferential grindstone 7 moves in the X direction opposite to the cutting direction, and then moves upward in the Z direction to retract.

도 5 내지 도 7은, 숫돌의 마모에 기인하는 가공 오차의 보정을 고려한 기계 구조의 일례를 나타낸 도면이다. 기계의 기대(20)의 상면에는, 평행한 3개의 레일로 이루어지는 X방향의 가이드(41)가 설치되어 있고, 이 X방향 가이드의 도면에서 좌측의 2개의 레일에 안내되어 이동위치결정이 가능하게 제1 이송대(21)가 장착되어 있다. 이 제1 이송대(21)의 홀더 베이스(10)측을 향하는 면에 Z방향의 가이드 (42)가 설치되어 있고, 이 Z방향 가이드를 따라서 제2 이송대(22)가 Z방향으로 이동위치결정이 가능하게 설치되어 있다.5-7 is a figure which shows an example of the mechanical structure which considered the correction of the processing error resulting from the abrasion of the grindstone. The upper surface of the base 20 of the machine is provided with a guide 41 in the X direction consisting of three parallel rails, guided by the two rails on the left side in the drawing of the X direction guide to enable the movement positioning. The 1st conveyance stand 21 is attached. A guide 42 in the Z direction is provided on the surface of the first conveyance table 21 facing the holder base 10 side, and the second conveyance table 22 moves in the Z direction along the Z direction guide. Decisions are made.

제2 이송대(22)에는 그 상면으로부터 홀더 베이스(10)측으로 뻗는 아암(27)이 설치되고, 이 아암(27)의 선단(先端)에 외주 숫돌(5)을 구동하는 외주 숫돌모터 (52)가 장착되어 있다. 외주 숫돌모터(52)는, 빌트인형의 모터로, 그 회전자축이 숫돌축으로 되고, 당해 숫돌축의 선단에 외주 숫돌(5)이 고정되어 있다.The second transfer table 22 is provided with an arm 27 extending from the upper surface to the holder base 10 side, and an outer wheel grinding motor 52 for driving the outer wheel 5 at the tip of the arm 27. ) Is installed. The outer grindstone motor 52 is a built-in type motor, whose rotor shaft is a grindstone shaft, and the outer grindstone 5 is fixed to the tip of the grindstone shaft.

제2 이송대(22)의 홀더 베이스(10)를 향하는 면에는, Y방향의 가이드(43)가 설치되어 있고, 이 Y방향 가이드를 따라서 개별적으로 이동위치결정이 가능하게 2개의 제3 이송대(23a,23b)가 장착되어 있다. 그리고, 각 제3 이송대(23a,23b)의 홀더 베이스(10)측을 향하는 면에 Z방향의 제2 가이드(44a,44b)가 설치되고, 이 제2 Z방향 가이드를 따라서 이동위치결정이 가능하게 숫돌대(24a,24b)가 장착되어 있다.On the surface facing the holder base 10 of the second conveyance table 22, a guide 43 in the Y direction is provided, and two third conveyance tables can be individually moved along the Y direction guide. 23a and 23b are attached. Then, the second guides 44a and 44b in the Z-direction are provided on the surface of the third transfer tables 23a and 23b facing the holder base 10 side, and the movement positioning along the second Z-direction guide is performed. The whetstone 24a, 24b is attached so that it is possible.

2개의 숫돌대의 한쪽(24a)에는, 상 면취숫돌(3a)을 회전 구동하는 상 면취숫돌모터(32a)가 그 회전자축을 X방향으로 하여 장착되어 있고, 숫돌대의 다른쪽 (24b)에는, 하 면취숫돌(3b)을 회전 구동하는 하 면취숫돌모터(32b)가 그 회전자축을 X방향으로 하여 장착되어 있다. 면취숫돌모터(32a,32b)는, 회전수가 5000∼15000rpm인 빌트인형의 모터로, 그 회전자축이 숫돌축으로 되어, 그 숫돌축의 선단에 면취숫돌(3a,3b)이 고정되어 있다.On one side 24a of the two grindstones, an upper chamfering wheel motor 32a for rotationally driving the upper chamfering stone 3a is mounted with its rotor shaft in the X direction, and on the other side 24b of the grinding wheel, The lower chamfering wheel motor 32b for rotationally driving the chamfering wheel 3b is mounted with its rotor shaft in the X direction. The chamfering grinder motors 32a and 32b are built-in motors having a rotational speed of 5000 to 15000 rpm, the rotor shaft of which is a grindstone shaft, and the chamfering grindstones 3a and 3b are fixed to the tip of the grindstone shaft.

기대(20)상의 X방향 가이드(41)에는, 당해 가이드의, 도면상에서 우측인 2개의 레일에 안내되어 제5 이송대(25)가 이동위치결정이 가능하게 장착되어 있다. 이 제5 이송대의 홀더 베이스(10)측을 향하는 면에 제3 Z방향 가이드(46)가 설치되고, 이 제3 Z방향 가이드를 따라서 제6 이송대(26)가 이동위치결정이 가능하게 장착되어 있다. 제6 이송대(26)의 상방으로부터 홀더 베이스(10)의 상방으로 아암(28)이 뻗어 있고, 이 아암의 선단에 내주 숫돌(7)을 회전구동하는 내주 숫돌모터(72)가 그 회전자축을 Z방향 하향으로 하여 장착되어 있다. 내주 숫돌모터(72)는, 빌트인형의 모터로, 그 회전자축이 내주 숫돌축으로 되어 있고, 그 하단에 내주 숫돌(7)이 고정되어 있다.The X-direction guide 41 on the base 20 is guided to two rails on the right side of the guide, and the fifth transfer table 25 is mounted to enable the movement positioning. The third Z direction guide 46 is provided on the surface facing the holder base 10 side of the fifth conveyance table, and the sixth conveyance table 26 is mounted to enable the movement positioning along the third Z direction guide. It is. An arm 28 extends above the holder base 10 from above the sixth feed table 26, and an inner circumferential grindstone motor 72 that drives the inner circumferential grindstone 7 at the tip of the arm has its rotor shaft. Is mounted downward in the Z direction. The inner grinding wheel motor 72 is a built-in type motor whose rotor shaft is an inner grinding wheel shaft, and the inner grinding wheel 7 is fixed to the lower end.

각각의 가이드를 따르는 각 이송대(21∼23) 및 숫돌대(24)의 이동위치결정 기구로서는, 각각의 가이드와 평행하게 설치한 이송나사에 각 이송대를 나사결합 연결하고, 그 이송나사를 제어기에서 회전각이 제어된 서보모터로 구동하는 기구를 이용하는 것이, 정밀도 및 신뢰성의 점에서 바람직하다. 이런 종류의 이동위치결정 기구는, 공작기계 등에 널리 이용되고 있고, 주지되어 있으므로, 도시 및 설명을 생략한다.As the movement positioning mechanisms of the feeders 21 to 23 and the grindstone 24 along the respective guides, the feed screws are connected to the feed screws provided in parallel with the guides, and the feed screws are connected. It is preferable in terms of precision and reliability to use a mechanism for driving a servo motor whose rotation angle is controlled in the controller. Since this kind of moving positioning mechanism is widely used in machine tools and the like, and is well known, illustration and explanation are omitted.

다음으로, 상기와 같이 구성된 기계의 동작을 설명한다. 가공하고자 하는 워크(1)는, 제1 이송대(21)의 반대측으로부터 X방향으로 워크 홀더(12)상에 반입되고, 워크 홀더(12)에 부압을 공급함으로써 워크 홀더(12)상에 흡착 유지된다. 워크의 반입·반출시에는, 내주 숫돌(7)은 제6 이송대(26)의 상방 이동에 의해 상방으로 퇴피하고, 면취숫돌(3a,3b)은 제3 이송대(23)의, 서로 이격하는 방향인 Y방향 이동에 의해 퇴피하며, 외주 숫돌(5)은 제1 이송대(21)의 홀더 베이스(10)로부터 멀어지는 방향인 X방향 이동에 의해 퇴피하고 있다.Next, operation | movement of the machine comprised as mentioned above is demonstrated. The workpiece 1 to be processed is carried on the workpiece holder 12 in the X direction from the opposite side of the first feed table 21 and is sucked onto the workpiece holder 12 by supplying a negative pressure to the workpiece holder 12. maintain. At the time of carrying in and taking out of the workpiece, the inner circumferential grindstone 7 is evacuated upward by the upward movement of the sixth transfer table 26, and the chamfering grindstones 3a and 3b are spaced apart from each other by the third transfer table 23. The outer circumferential grindstone 5 is evacuated by the X-direction movement which is a direction away from the holder base 10 of the 1st conveyance stand 21, and is evacuated by the Y-direction movement which is a direction to make.

워크의 연삭가공은, 워크축을 회전하면서 행하여진다. 워크가 회전하고 있는 상태에서, 제1 이송대(21)의 X방향 이동에 의해, 외주 숫돌(5)이 워크(1)의 외주면 (15)을 연삭가공한다. 동시에, 제6 이송대(26)의 하강 및 제5 이송대(25)의 X방향 이동에 의해, 내주 숫돌(7)의 둘레면이 워크(1)의 중심구멍의 둘레면을 연삭가공한다.Grinding of the work is performed while rotating the work axis. In the state in which the workpiece | work is rotating, the outer peripheral grindstone 5 grinds the outer peripheral surface 15 of the workpiece | work 1 by the X direction movement of the 1st feed stand 21. As shown in FIG. At the same time, by the lowering of the sixth conveyance table 26 and the X-direction movement of the fifth conveyance table 25, the circumferential surface of the inner circumferential grindstone 7 grinds the circumferential surface of the central hole of the work 1.

면취숫돌(3a,3b)은, 제1 이송대(21)의 X방향 이동에 의해, 워크의 중심과 대향하는 위치로 이동하고, 제3 이송대(23a,23b)의 워크 중심으로 향하는 Y방향 이동에 의해, 워크의 상하의 외주각을 동시에 면취가공한다.The chamfering grindstone 3a, 3b moves to the position which opposes the center of a workpiece | work by the X direction movement of the 1st conveyance stand 21, and the Y direction which goes to the workpiece | work center of the 3rd conveyance stand 23a, 23b. By movement, the upper and lower outer periphery angles of the workpiece are simultaneously chamfered.

면취숫돌이 마모되어 지름이 작아지면, 면취면(16)의 가공 정밀도에 오차가 발생한다. 이 오차는, 제3 이송대(23a,23b)의 절입량(Y방향의 이동량)의 조정에 의해 보정할 수 있다. 보정을 제3 이송대(23a,23b)의 Y방향의 이동량의 조정만으로 행하면, 면취 각도에 약간의 오차가 생긴다. 이 면취 각도의 오차도 보정하고자 할 때는, 제3 이송대(23)의 Y방향의 이동과 숫돌대(24)의 Z방향의 이동에 의해 가공 오차를 보정한다. 상하의 면취숫돌(3a,3b)은, 제3 이송대(23a,23b) 및 숫돌대 (24a,24b)에 개별적으로 장착되어 있으므로, 상하의 면취숫돌(3a,3b)의 마모를 각각 개별적으로 보정할 수 있다.When the chamfering wheel wears and the diameter decreases, an error occurs in the processing accuracy of the chamfering surface 16. This error can be corrected by adjusting the cutting amount (movement amount in the Y direction) of the third conveyance tables 23a and 23b. If the correction is performed only by adjusting the amount of movement in the Y direction of the third feed tables 23a and 23b, a slight error occurs in the chamfering angle. When the error of the chamfering angle is also to be corrected, the machining error is corrected by the movement in the Y direction of the third feed table 23 and the movement in the Z direction of the whetstone 24. Since the upper and lower chamfering grindstones 3a and 3b are separately mounted to the third conveyance tables 23a and 23b and the grinding wheels 24a and 24b, wear and tear of the upper and lower chamfering grinders 3a and 3b can be corrected individually. Can be.

워크의 외주면(15)의 연삭과 내주면의 연삭은, 병행해서 동시에 행할 수 있다. 면취와 외주 연삭을 병행해서 동시에 행할 때는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 외주 숫돌(5)에 의한 워크의 외주면(15)의 가공이 종료할 때의 제1 이송대(2)의 위치에서, 면취숫돌(3a,3b)이 워크(1)의 중심과 동일한 X방향의 위치로 되도록, 면취숫돌(3a,3b)을 장착한다. 한편, 외주 연삭이 종료하고 나서 면취가공을 행하다고 하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 외주 숫돌(5)이 워크(1)로부터 이격되었을 때의 제1 이송대(2)의 위치에서, 면취숫돌(3a,3b)이 워크(1)의 중심과 동일한 X방향의 위치로 되도록, 면취숫돌(3a,3b)을 장착한다.Grinding of the outer circumferential surface 15 of the workpiece and grinding of the inner circumferential surface can be performed simultaneously. When simultaneously carrying out chamfering and outer peripheral grinding, as shown in FIG. 2, the chamfering is performed at the position of the first feed table 2 when the machining of the outer peripheral surface 15 of the workpiece by the outer peripheral grinding wheel 5 is finished. Chamfering grindstones 3a and 3b are mounted so that the grindstones 3a and 3b are positioned in the same X direction as the center of the work 1. On the other hand, if chamfering processing is performed after completion of outer circumferential grinding, as shown in FIG. 8, at the position of the first feed table 2 when the outer circumferential grindstone 5 is separated from the workpiece 1, the chamfering grindstone is used. Chamfering grindstones 3a and 3b are mounted so that 3a and 3b are positioned in the same X direction as the center of the work 1.

후자의 경우는, 면취가공을 행할 때의 워크에 대한 면취숫돌의 X방향의 위치를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 9에 나타내는 바와 같은, 외주면이 원통면 (35)과 그 양측의 원추면(34,36)으로 이루어지는 얕은 사다리꼴 단면으로 하고, 원추면(34)을 조(粗) 숫돌, 원통면(35)을 중간 숫돌, 원추면(36)을 마무리 숫돌로 한 멀티 숫돌을 이용하여, 제1 이송대(21)의 이동과 제3 이송대(23)의 미소 이동에 의해, 면취숫돌(3a,3b)을 도 9의 (a)→(b)→(c)로 나타내는 바와 같이, 원추면(34), 원통면(35) 및 원추면(36)이 차례로 워크(1)를 슬라이딩 마찰하도록 하면, 조 연삭, 중 연삭 및 마무리 연삭의 공정으로 면취가공을 행하는 것도 가능하다.In the latter case, the position in the X direction of the chamfering grindstone with respect to the workpiece during chamfering can be changed. For example, as shown in FIG. 9, the outer peripheral surface is made into the shallow trapezoidal cross section which consists of the cylindrical surface 35 and the conical surfaces 34 and 36 on both sides, and makes the cone surface 34 the rough grinding wheel and the cylindrical surface ( Crushing grindstones 3a and 3b are obtained by moving the first feeder 21 and the micromovement of the third feeder 23 using a multi-stone grindstone having 35 as an intermediate grindstone and a conical surface 36 as a finishing grindstone. ), As shown by (a)-(b)-(c) of FIG. 9, when the conical surface 34, the cylindrical surface 35, and the conical surface 36 make sliding friction of the workpiece | work 1 sequentially, rough grinding It is also possible to chamfer in the process of heavy grinding and finish grinding.

가공이 종료한 워크는, 워크축의 회전이 정지하고, 숫돌(3,5,7)이 퇴피한 후, 워크 홀더(12)에 의한 워크의 흡착 유지가 해제되어, 도시하지 않는 반송장치에 의해, 제 1 이송대(21)의 반대측으로, X방향으로 반출된다.After the work is finished, the work shaft stops rotating and the grindstones 3, 5, and 7 are evacuated, and then the suction holding of the work by the work holder 12 is released, and the conveying device (not shown) It is carried out to the X direction to the opposite side to the 1st conveyance stand 21. FIG.

도 10 및 도 11은, 본 발명의 제2 형태를 나타낸 도면으로, 제1 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호가 부여된다. 면취숫돌(3a,3b)은, 제1 형태와 마찬가지로 숫돌모터(32a,32b)로 회전 구동(5000∼15000rpm)되는 숫돌축 (31a,31b)에 장착되어 있지만, 숫돌축(31a,31b)의 배치형태는, 제1 형태와 상이하다.10 and 11 show a second embodiment of the present invention, in which the same reference numerals are given to the same members as those described in the first embodiment. The chamfering grindstones 3a and 3b are attached to the grindstone shafts 31a and 31b driven by rotational driving (5000 to 15000 rpm) by the grindstone motors 32a and 32b, similarly to the first embodiment. The arrangement is different from the first embodiment.

제2 형태에서의 상하의 면취숫돌(3a,3b)은, 홀더(12)로 유지된 워크(1)의 중심(o)을 통과하는 Y방향의 직선 XO에 대해서 같은 각도로 어긋난 위치(a,b)에서, 워크(1)의 상측의 외주각과 하측의 외주각을 연삭하도록 설치되어 있다. 즉, 가공하는 원판형상 워크(1)와 상하의 숫돌(3a,3b)의 접촉 위치(a,b)의 각각과, 워크의 중심(o)을 연결하는 선분(aO,bO)의 꼭지각 α의 이등분선이, Y방향으로 되도록, 상하의 면취숫돌(3a,3b)이 배치되어 있다. 꼭지각 α는, 작은 각도로 함이 바람직하지만, 숫돌모터(32a,32b)나 이를 지지하는 숫돌대(24)의 가공의 관점에서는, 꼭지각 α를 90도로 함이 편리하다.The upper and lower chamfered grindstones 3a and 3b according to the second aspect are positioned at a position shifted at the same angle with respect to the straight line X O in the Y direction passing through the center o of the workpiece 1 held by the holder 12. In b), it is provided so that the outer periphery of the upper side of the workpiece | work 1 and the outer periphery of the lower side may be ground. That is, the vertex angle α of the line segments a O and b O connecting the contact positions a and b of the disk-shaped workpiece 1 to be processed with the upper and lower grindstones 3a and 3b and the center o of the workpiece, respectively. The top and bottom chamfering stones 3a and 3b are arranged so that the bisectors in the Y direction are in the Y direction. Although it is preferable to make a small angle a vertex angle, it is convenient to make a vertex angle 90 degrees from the viewpoint of the processing of the grindstone motors 32a and 32b and the grinding wheel 24 which supports it.

상하의 숫돌(3a,3b)의 숫돌축(31a,31b)은, 워크 홀더(12)에 유지된 워크(1)의 상방 및 하방이면서 상기 워크의 외주보다 외측으로 편의시켜, 선분(aO,bO)과 직교하는 수평방향으로 설치되어 있다. 숫돌축(31a,31b)을 회전 구동하는 상하의 숫돌모터(32a,32b)는, 공통의 숫돌대(24)에 탑재되어 있다. 면취숫돌(3a,3b)은, 그 외주에서 워크(1)의 상하의 외주각을 내측으로부터 외측으로 슬라이딩 마찰하도록, 도 11에 화살표 R로 나타내는 방향으로 회전 구동된다.The grindstone shafts 31a and 31b of the upper and lower grindstones 3a and 3b are upper and lower portions of the workpiece 1 held by the work holder 12 and are made outward from the outer periphery of the workpiece, and the line segments a O and b It is installed in the horizontal direction orthogonal to O ). Upper and lower grindstone motors 32a and 32b for rotationally driving the grindstone shafts 31a and 31b are mounted on a common grindstone 24. Chamfering grindstone 3a, 3b is rotationally driven in the direction shown by arrow R in FIG. 11 so that the outer periphery angle of the workpiece | work 1 may be slid friction from the inner side to the outer side in the outer periphery.

숫돌대(24)는, 기대(20)에 Y방향으로 이동위치결정이 가능하게 장착된 가로 이송대(29)에 Z방향으로 이동위치결정이 가능하게 설치되어 있다. 가로 이송대(29)의 워크 중심을 향하는 Y방향의 이동에 의해, 면취숫돌(3a,3b)의 외주가 워크(1)의 상하의 외주각에 동시에 절입된다.The grindstone 24 is provided in the horizontal conveyer 29 in which the movement positioning in the Y direction is possible to the base 20 so that the movement positioning in the Z direction is possible. By the Y-direction movement of the horizontal feeder 29 toward the workpiece | work center, the outer periphery of the chamfering grindstones 3a and 3b is simultaneously cut into the upper and lower outer periphery angles of the workpiece | work 1.

숫돌의 마모에 의한 가공 오차는, 가로 이송대(29)의 Y방향의 이송량을 조정함으로써 보정한다. 상하의 숫돌의 마모량의 차이에 의한 상측과 하측의 면취량의 오차는, 숫돌대(24)의 Z방향 이동에 의해 보정할 수 있다.The machining error due to the abrasion of the grindstone is corrected by adjusting the feed amount in the Y direction of the horizontal feed table 29. The error of the chamfering amount of the upper side and the lower side due to the difference in the wear amount of the upper and lower grindstones can be corrected by the Z-direction movement of the grindstone 24.

외주 숫돌(5)은, 면취숫돌(3)의 워크를 사이에 두고 반대측에 배치되어 있다. 외주 숫돌(5)은, 기대(20)에 Y방향으로 이동위치결정되는 제2 가로 이송대(30)에 장착되어 있고, 워크(1)에 대한 외주 숫돌의 절입 방향은, Y방향이다. 이 면취숫돌(3a,3b)과 외주 숫돌(5)의 배치에 의해, 워크(1)의 외주면의 연삭과 면취가공을 병행해서 동시에 행하였을 때, 그러한 가공 반력(反力)을 균형되게 할 수 있다.The outer grinding wheel 5 is arrange | positioned on the opposite side through the workpiece | work of the chamfering grindstone 3 in between. The outer circumferential grindstone 5 is attached to the 2nd horizontal conveyance stand 30 which is moved to the base 20 in the Y direction, and the cutting direction of the outer grindstone with respect to the workpiece | work 1 is a Y direction. By arranging the chamfering grindstones 3a and 3b and the outer circumferential grindstone 5, when the grinding and chamfering of the outer circumferential surface of the work 1 are performed in parallel, such a reaction reaction force can be balanced. have.

상기의 실시 형태에 나타낸 바와 같이, 워크의 외주각을 숫돌로 내측으로부터 외측으로 슬라이딩 마찰하여 면취를 행하면, 가공된 면취면(16)과 정보의 기록면으로 되는 워크의 표리면(17)과의 사이의 각(18)에서의 칩핑의 발생을 억제할 수 있어, 종래에 행해지던 2차 연삭가공을 생략하고, 1차 연삭가공, 면취 및 외주면 가공, 마무리 연마의 3공정으로 워크의 연삭·연마를 행할 수 있어, 가공 공정의 대폭 단축이 가능하게 된다.As shown in the above embodiment, when the outer circumferential angle of the work is swept by sliding friction from the inside to the outside with a sharp stone, the chamfered surface 16 between the processed chamfered surface 16 and the front and back surfaces 17 of the work, which becomes the information recording surface, is chamfered. The occurrence of chipping at the angle 18 can be suppressed, and the grinding and polishing of the work can be carried out in three processes of primary grinding, chamfering and circumferential surface processing, and finish polishing, eliminating conventional secondary grinding. It can carry out, and the process process can be shortened significantly.

1 : 원판형상 워크
3(3a, 3b) : 원판형상의 면취숫돌
5 : 외주가공 숫돌
12 : 워크 홀더
16 : 면취면
17 : 표리면
18 : 각
32(32a, 32b) : 숫돌모터
a, b : 면취숫돌과 워크의 접촉 위치
d : 면취숫돌의 슬라이딩 마찰 방향
R : 면취숫돌의 회전방향1: disk shaped work
3 (3a, 3b): Chamfering wheel of disc shape
5: outsourcing grinding wheel
12: work holder
16: chamfered noodles
17: front and back
18: each
32 (32a, 32b): Whetstone motor
a, b: contact point of chamfering stone and workpiece
d: sliding friction direction of chamfering stone
R: Rotating direction of chamfering stone

Claims (6)

축심(軸心)을 연직방향으로 해서 설치된 회전 워크축과, 당해 워크축의 상단에 설치되어 가공 대상으로 되는 원판형상 워크를 수평으로 유지하는 워크 홀더와, 상기 워크 홀더에 외주가 장출(張出)한 상태로 유지된 상기 원판형상 워크의 상면측의 외주각을 슬라이딩 마찰하는 원판형상의 상(上) 면취숫돌과, 상기 원판형상 워크의 하면측의 외주각을 슬라이딩 마찰하는 원판형상의 하(下) 면취숫돌과, 이들 숫돌을 회전 구동하는 숫돌모터를 구비하고,
상기 상 면취숫돌과 하 면취숫돌은, 그 외주면 1개소가 상기 원판형상 워크의 상면측 외주각과 하면측 외주각을 슬라이딩 마찰하는 위치 관계로, 상기 워크 홀더에 유지된 원판형상 워크의 상방과 하방에 배치되고,
상기 숫돌모터가, 숫돌과 상기 원판형상 워크의 접촉 위치에서의 상하의 면취숫돌의 워크 슬라이딩 마찰 방향이 모두, 당해 원판형상 워크의 표리면으로부터 외주면으로 향하는 방향으로 되는 방향으로 이들 숫돌을 회전 구동하는 것을 특징으로 하는 원판형상 워크의 외주가공장치.A rotary work shaft provided with the shaft center in the vertical direction, a work holder provided at the upper end of the work shaft and horizontally holding a disk-shaped work to be processed, and an outer periphery is extended to the work holder. A disk-shaped upper chamfering wheel for sliding friction of the outer circumferential angle of the upper surface side of the disk-shaped workpiece held in one state, and a disk-shaped lower surface for sliding friction of the outer circumferential angle of the lower surface side of the disk-shaped workpiece. ) A chamfering grindstone and a whetstone motor for rotationally driving these grindstones,
The upper chamfering grindstone and the lower chamfering grindstone have a positional relationship in which one outer circumferential surface slides and rubs the upper outer circumferential angle and the lower outer circumferential angle of the disk-shaped workpiece, and above and below the disk-shaped workpiece held by the work holder. Deployed,
The grinding wheel motor is driven to rotate the grinding wheel in a direction in which the work sliding friction directions of the chamfered up and down chamfered stone at the contact position between the whetstone and the disk-shaped workpiece become a direction from the front and rear surfaces of the disk-shaped workpiece to the outer peripheral surface. A peripheral processing device for a disk-shaped work, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 상 면취숫돌의 회전축과 하 면취숫돌의 회전축이, 상기 워크축과 직교하면서 서로 평행하게 하고, 상기 워크축에 유지된 원판형상 워크의 상방과 하방이면서 당해 원판형상 워크의 외주보다 외측에 배치되어 있는 원판형상 워크의 외주가공장치.The method of claim 1,
The rotating shaft of the upper chamfering grindstone and the rotating axis of the lower chamfering grindstone are parallel to each other while being perpendicular to the work axis, and disposed above and below the outer periphery of the disk-shaped work while being up and down of the disk-shaped work held by the work axis. Peripheral processing apparatus for disk-shaped workpieces. 제2항에 있어서,
상기 상 면취숫돌과 하 면취숫돌이, 원판형상 워크의 직경방향으로 개별적으로 이동위치결정이 가능하게 장착되어 있는 원판형상 워크의 외주가공장치.The method of claim 2,
And an upper chamfering wheel and a lower chamfering wheel, wherein the disk-shaped workpiece is mounted so as to be movable in the radial direction of the disk-shaped workpiece separately. 제2항에 있어서,
상기 상 면취숫돌과 하 면취숫돌이, 원판형상 워크의 직경방향 및 워크축의 축선방향으로 개별적으로 이동위치결정이 가능하게 장착되어 있는 원판형상 워크의 외주가공장치.The method of claim 2,
And an upper chamfering wheel and a lower chamfering wheel, an outer circumferential processing device of a disk-shaped work, which is individually mounted to be movable in the radial direction of the disk-shaped work and the axial direction of the work axis. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 워크 홀더에 장착된 원판형상 워크의 외주면을 가공하는 외주가공 숫돌을 구비하고, 이 외주가공 숫돌은, 상하의 면취숫돌의 회전축과 평행한 방향으로 이동위치결정되는 이송대에 장착되고, 상기 상하의 면취숫돌은, 그 회전축과 직교하는 수평방향으로 각각 이동위치결정이 가능하게 하여 상기 이송대에 설치한 숫돌대의 각각에 장착되며, 상기 이송대의 상기 원판형상 워크로부터 이격하는 방향의 이동에 의해 외주가공 숫돌이 당해 원판형상 워크로부터 이격되었 때 상하의 면취숫돌이 원판형상 워크의 직경의 양단으로 되는 위치로 이동하는 원판형상 워크의 외주가공장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
An outer peripheral grinding wheel for processing the outer peripheral surface of the disk-shaped workpiece mounted on the work holder, the outer peripheral grinding wheel is mounted on a feed table which is moved and positioned in a direction parallel to the rotation axis of the upper and lower chamfering wheels, The grindstone is mounted on each of the grindstones mounted on the transfer table to allow movement positioning in the horizontal direction orthogonal to the axis of rotation thereof, and the outer grindstone is moved by the movement in the direction away from the disk-shaped workpiece of the transfer table. The outer peripheral processing apparatus of the disk-shaped workpiece | work which moves to the position which becomes the both ends of the diameter of a disk-shaped workpiece when spaced apart from this said disk-shaped workpiece. 제1항에 있어서,
상기 상 면취숫돌의 회전축과 하 면취숫돌의 회전축이, 워크 홀더에 유지된 원판형상 워크와 상하의 숫돌과의 접촉 위치의 각각과 당해 워크의 중심을 연결하는 선분의 꼭지각이 90도 이하로 되는 위치 관계에서 상기 원판형상 워크의 외주보다 외측에 배치되고, 상기 상 면취숫돌과 하 면취숫돌이, 상기 꼭지각의 이등분선과 평행한 방향 및 워크축의 축선방향으로 일체적으로 이동위치결정이 가능하게 장착되어 있는 원판형상 워크의 외주가공장치.











The method of claim 1,
Positional relationship in which the rotation axis of the upper chamfering grindstone and the rotary axis of the lower chamfering grindstone each have a contact angle between the disc-shaped workpiece held in the work holder and the upper and lower grindstones, and the vertex angle of the line segment connecting the center of the workpiece is 90 degrees or less. A disc disposed outside the outer periphery of the disc-shaped workpiece, wherein the upper chamfering wheel and the lower chamfering wheel are integrally movable in the direction parallel to the bisector of the vertex angle and in the axial direction of the work axis. Peripheral processing device for shape work.











KR1020110014121A 2010-02-26 2011-02-17 Outer periphery processing device for disk work Withdrawn KR20110098628A (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-042328 2010-02-26
JP2010042328 2010-02-26
JP2010175653 2010-08-04
JPJP-P-2010-175653 2010-08-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110098628A true KR20110098628A (en) 2011-09-01

Family

ID=44694736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110014121A Withdrawn KR20110098628A (en) 2010-02-26 2011-02-17 Outer periphery processing device for disk work

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2012051098A (en)
KR (1) KR20110098628A (en)
CN (1) CN102205516A (en)
TW (1) TW201134609A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190138986A (en) * 2018-06-07 2019-12-17 양준호 Apparatus for forming container
CN118404438A (en) * 2024-06-28 2024-07-30 扬州明晟新能源科技有限公司 A multi-directional grinding machine for glass finishing

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5988765B2 (en) * 2012-08-13 2016-09-07 ダイトエレクトロン株式会社 Wafer chamfering method, wafer chamfering apparatus, and jig for angle adjustment
TWI482935B (en) * 2012-11-30 2015-05-01 Hulk Energy Technology Co Ltd Solar cell module appearance processing device and method thereof
JP6045542B2 (en) * 2014-09-11 2016-12-14 信越半導体株式会社 Semiconductor wafer processing method, bonded wafer manufacturing method, and epitaxial wafer manufacturing method
JP2019072788A (en) * 2017-10-13 2019-05-16 オリンパス株式会社 Processing method, processing device and grindstone
CN107756167A (en) * 2017-11-14 2018-03-06 天津理工大学 A kind of end socket of pipe fitting sanding apparatus
CN108555724B (en) * 2018-03-23 2020-09-25 东莞泰升玻璃有限公司 Integrated double-side chamfering device for round glass
JP7024039B2 (en) * 2020-11-04 2022-02-22 株式会社東京精密 Chamfering equipment
CN114193308B (en) * 2021-12-09 2024-06-04 云浮市坚诚机械有限公司 Automatic polishing machine for tray holes of deck plate
CN117961654B (en) * 2024-02-05 2024-09-24 广东科杰技术股份有限公司 CNC surface polishing process for ceramic watch key chamfer

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2180404Y (en) * 1993-08-03 1994-10-26 华南理工大学 Glass edge grinder
MY121670A (en) * 1996-09-09 2006-02-28 Koyo Machine Ind Co Ltd Double side grinding apparatus for flat disklike work
JP2000198057A (en) * 1998-10-26 2000-07-18 Komatsu Electronic Metals Co Ltd Device for mirror-finishing chamfered surface of semiconductor wafer
JP2000218482A (en) * 1999-01-28 2000-08-08 Daido Steel Co Ltd Paper sheet type end face polsher
JP2004050345A (en) * 2002-07-19 2004-02-19 Hitachi Zosen Corp Peripheral part processing equipment for thin work
JP5020603B2 (en) * 2006-11-15 2012-09-05 ショーダテクトロン株式会社 Glass substrate chamfering equipment
JP5112703B2 (en) * 2007-01-18 2013-01-09 ダイトエレクトロン株式会社 Wafer chamfering method and apparatus
JP2008264941A (en) * 2007-04-20 2008-11-06 Yuhi Denshi Kk Device and method for polishing disc-shaped workpiece

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190138986A (en) * 2018-06-07 2019-12-17 양준호 Apparatus for forming container
CN118404438A (en) * 2024-06-28 2024-07-30 扬州明晟新能源科技有限公司 A multi-directional grinding machine for glass finishing

Also Published As

Publication number Publication date
TW201134609A (en) 2011-10-16
JP2012051098A (en) 2012-03-15
CN102205516A (en) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110098628A (en) Outer periphery processing device for disk work
KR20110098627A (en) Chamfering Device of Disk Work
JP4441823B2 (en) Truing method and chamfering device for chamfering grindstone
CN101224552B (en) Grinding method of a disk-shaped substrate and grinding apparatus
JP5988765B2 (en) Wafer chamfering method, wafer chamfering apparatus, and jig for angle adjustment
KR101908359B1 (en) Double-headed grinding device and method for double-headed grinding of workpieces
JP6528527B2 (en) Method of manufacturing truer, method of manufacturing semiconductor wafer, and chamfering apparatus for semiconductor wafer
KR102408593B1 (en) Grinding apparatus
JP5239251B2 (en) Traverse grinding apparatus and processing method
JP5703761B2 (en) Truing method for grinding machine and grinding wheel
JP2011083875A (en) Composite grinder
JP2021094693A (en) Manufacturing method of chamfered baseboard and chamfering device used in the same
JP7158702B2 (en) chamfering grinder
JP6608604B2 (en) Chamfered substrate and method for manufacturing liquid crystal display device
JP2012143852A (en) Apparatus for manufacturing glass disc
JP5524995B2 (en) Wafer edge processing method and processing apparatus
JP2009291887A (en) Grinding wheel and grinding plate
JP2007030119A (en) Wafer chamfering device and wafer chamfering method
JP2014159049A (en) Sapphire wafer grinding method
JP2007044853A (en) Method and apparatus for chamfering wafer
JP2003291069A (en) Grinding wheel for grinder and grinding method using grinding wheel
KR102646975B1 (en) Work processing equipment, grindstone, and work processing method
JP2007061978A (en) Truing method for wafer chamfering grinding wheel and wafer chamfering device
US20230415293A1 (en) Method of forming truer
KR101296830B1 (en) A dresser in use with centerless grinder

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20110217

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid